JP2669727B2 - 荷電粒子線露光装置、及び荷電粒子線露光方法 - Google Patents

荷電粒子線露光装置、及び荷電粒子線露光方法

Info

Publication number
JP2669727B2
JP2669727B2 JP3057469A JP5746991A JP2669727B2 JP 2669727 B2 JP2669727 B2 JP 2669727B2 JP 3057469 A JP3057469 A JP 3057469A JP 5746991 A JP5746991 A JP 5746991A JP 2669727 B2 JP2669727 B2 JP 2669727B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
particle beam
charged particle
exposure
range
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP3057469A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04291913A (ja
Inventor
潤一 甲斐
洋 安田
義雄 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP3057469A priority Critical patent/JP2669727B2/ja
Priority to US07/854,086 priority patent/US5180920A/en
Publication of JPH04291913A publication Critical patent/JPH04291913A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2669727B2 publication Critical patent/JP2669727B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302Controlling tubes by external information, e.g. programme control
    • H01J37/3023Programme control
    • H01J37/3026Patterning strategy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/304Controlling tubes
    • H01J2237/30455Correction during exposure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31761Patterning strategy

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子ビーム露光を高速
高精度で行うことを可能とする荷電粒子線露光装置、及
び荷電粒子線露光方法に関する。
【0002】近年、ますますIC(Integrated Circui
t)の集積度と機能が向上して計算機、通信装置、機械
制御等、広く産業全般に渡る技術の進歩の核技術として
の役割が期待されている。ICは2年から3年で4倍の
高集積化を達成しており、例えばDRAM(Dynamic Ra
ndom-Access-Memory)では1M、4M、16M、64M、 2
56M、1 Gとその集積化が進んでいる。このような高集
積化はひとえに微細加工技術の進歩によっており、取り
分け、光技術は 0.5μmの微細加工が可能になるまでに
進歩を続けている。
【0003】以下に、荷電粒子線を用いた露光方法を説
明する。図17は荷電粒子線により露光される試料を示す
平面図である。図において、ウエハまたはガラス乾板上
に複数のチップ10が並んでいる。このチップ10は約2mm
□のセル11を複数個集めたものであり、露光時には所定
のステージ上に載置され矢示のステージ移動方向に移動
される。このセル11をステージ移動方向に一列に並べた
ものをフレーム12と称し、ステージを連続的に移動させ
ながらフレーム単位に露光が行われる。1個のセル11は
約100μm□のサブフィールド13により形成されてお
り、サブフィールド13をステージ移動方向と直交する方
向に並べた帯状領域をバンド14と呼ぶ。
【0004】それに対して電子ビームを代表とする荷電
粒子線を用いる露光方法が、これ以上の微細加工を高信
頼かつ高速、高精度の位置合わせまで含めて、安定に達
成できる方法として注目されている。
【0005】以下に、荷電粒子線を用いた露光方法を説
明する。図17は荷電粒子線により露光される試料を示す
平面図である。図において、ウエハまたはガラス乾板上
に複数のチップ10が並んでいる。このチップ10は約2mm
□のセル11を複数個集めたものであり、露光時には所定
のステージ上に載置され矢示のステージ移動方向に移動
される。このセル11をステージ移動方向に一列に並べた
ものをフレーム12と称し、ステージを連続的に移動させ
ながらフレーム単位に露光が行われる。1個のセル11は
約100mm□のサブフィールド13により形成されており、
サブフィールド13をステージ移動方向と直交する方向に
並べた帯状領域をバンド14と呼ぶ。
【0006】このような試料に対して行われていた従来
の荷電粒子線による露光方法を以下に説明する。荷電粒
子線として電子ビームを用いた露光は、前述したように
複数のセル11をステージ移動方向に一列に配置したフレ
ーム単位に実施される。フレーム12においてはセル11各
個を1つの露光範囲とし、さらにセル11内のバンド14毎
に露光処理を行う。すなわち、約2mm□のセル11の全域
をカバーするメインデフレクタ(電磁偏向器、偏向範囲
±1000μm)によって、バンド14毎にステージ移動方向
と直交する方向に電子ビームを偏向する。このとき、電
子ビームは、各サブフィールド13の中心位置に偏向され
る。このように、メインデフレクタを振りながら、かつ
サブデフレクタ(静電偏向器、偏向範囲±50μm)によ
ってサブフィールド13内の微小範囲に電子ビームを偏向
する。そして、スリットデフレクタ(静電偏向器、例え
ば最大3μm)により電子ビームサイズを所望のショッ
トサイズに変化させながら、ショット15を形成し該ショ
ット15の集まりであるパターン16を形成してパターン露
光を実施する。この際、一つのバンド14内のパターン16
を全て露光できる時間内に、ステージがそのバンド幅分
(100μm)移動すれば、ステージ移動と露光処理時間
の同期が取れて無駄がない。
【0007】しかし、一般にICのパターン16には疎密
があり、各バンド14毎の露光時間は一定でない。ステー
ジの移動速度が速過ぎると、メインデフレクタによる可
描画範囲をステージが通り過ぎてしまい(メインデフオ
ーバーフローという)露光できないパターン部分が発生
し、正常なパターンが描画できなくなる。また、ステー
ジの移動速度が遅過ぎると、無駄時間が発生し、スルー
プットが低くなる。
【0008】そこで、適切なステージ移動速度で露光を
実施する必要があり、これを決定するのが重要な要素技
術となる。
【0009】
【従来の技術】図18は従来のステージ制御部の一例を示
すブロック図である。ステージはX軸、Y軸の直交座標
系において移動制御されるもので、例えばレーザ干渉計
等によりその位置座標がX-LASER、Y-LASERとして測定さ
れる。このX-LASER、Y-LASERは速度制御部であるDSP
(Digital Signal Processor)20に入力される。DSP
20は、設定値X、Yに対するX軸、Y軸の移動速度指令
Vx、Vyを位置座標X-LASER、Y-LASERにより補正する。
補正後の移動速度指令は、DAC(Digital-to-Analog
Converter)21、AMP(amplifier)22を介して、それ
ぞれX軸、Y軸の移動用モータ23に出力される。
【0010】以下に、DSP20におけるステージ移動速
度の求め方を説明する。ステージ移動速度を決定するた
めに、まずサブフィールド13毎のパターン16の数、ショ
ット15の数を元に、バンド14毎の露光時間を計算する。
その上で、 (1) 最遅速度に設定する方法 各バンド毎の露光時間の中で最長の露光時間に合わせて
移動速度を設定し、一番時間のかかるバンドを露光する
のに充分な移動速度でステージを移動する。
【0011】(2) 平均移動速度を見直して、移動速度を
決める方法 セル11内のバンド14の平均移動速度を求め、バンド毎に
移動速度を見直し、その移動速度では可描画範囲内で露
光を終了できない場合に、移動速度を遅くする等の調整
をしながら、ステージ移動速度を設定する。このため
に、サブフィールド13毎のパターン16の数、ショット15
の数を元に、バンド毎の露光時間を計算する。その上
で、セル11内で最長の露光時間に合わせて移動速度を
設定し、一番露光時間のかかるバンドを露光するのに充
分な移動速度でステージを移動する。この結果、セル11
において若干無駄時間は発生するが、メインデフオーバ
ーフローすることなく露光はできる。各バンド14毎の
露光時間からセル11内での平均移動速度を決め、これを
基準移動速度とし、可描画範囲(±1000μm) 内で全て
のバンド14が露光できるように調整する。可描画範囲内
に入らなければ、基準移動速度を落とし、全てのバンド
が露光できるようにステージ移動速度を決定する。各
セル11のステージ移動速度を求め、このステージ移動速
度からフレーム12内で共通なステージ移動速度を決定す
る。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の荷電粒子線の露光技術においては、ステー
ジ移動速度を決定するために、以下のような問題があっ
た。 (a)予め、バンド14の数、サブフィールド13の数、パタ
ーン16の数、ショット15の数を把握する必要があり、こ
れらの数からステージ移動速度を計算しなければならな
いため、処理時間が長くなる。 (b)速度算出時に設定した露光電流と、算出速度で実際
に移動したときに要する露光電流とが異なる場合がある
が、このような場合には露光電流の変化に追従できな
い。その他、露光途中でのパラメータ変化に追従できな
い。 (c)パターン16の疎密が大きいような場合、速度変化点
数が多くなりステージ移動速度が細かく変化する。移動
速度を緩やかに変化させるためには複雑な計算を要し、
処理時間が長くなる。
【0013】また、請求項3または4の発明に係る荷電
粒子線露光装置は、積分回路において電磁偏向器による
ステージ移動方向の偏向位置を所定時間毎に積分し、ス
テージ速度制御部において該積分値に基づいてステージ
の移動速度を変更する。また、請求項5の発明に係る荷
電粒子線露光方法は、荷電粒子線のステージ移動方向に
おける偏向位置と前記可描画範囲に設けられた基準位置
とを比較し、該比較結果が所定以上のとき、前記ステー
ジの移動速度を可変して、前記偏向位置を前記基準位置
近傍に集中する。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、請
求項1または2の発明に係る荷電粒子線露光装置は、比
較回路によって電磁偏向器による偏向位置と可描画範囲
の基準位置とを比較する。比較の結果、偏向位置が基準
位置に対して上流側に位置する場合は、ステージ速度制
御部によって、ステージの移動速度を速め、下流側に位
置する場合は該ステージの移動速度を遅くする。
【0015】また、請求項3または4の発明に係る荷電
粒子線露光装置においては、積分回路によって電磁偏向
器によるステージ移動方向の偏向位置が所定時間毎に積
分され、該積分値に基づいてステージ速度制御部により
ステージの移動速度が変更される。また、請求項5の発
明に係る荷電粒子線露光方法においては、荷電粒子線の
ステージ移動方向における偏向位置が監視され、該偏向
位置と可描画範囲の所定の位置に設けられた基準位置と
を比較し、偏向位置が基準位置に対してステージ移動方
向に所定値以上離れた上流側に位置する場合には、ステ
ージの移動速度を速め、偏向位置が基準位置に対してス
テージ移動方向に所定値以上離れた下流側に位置する場
合には、ステージの移動速度を遅くするようにステージ
の移動速度を制御することにより、偏向位置を常に可描
画範囲の基準位置近傍に集中する。
【0016】また、請求項5の発明に係る荷電粒子線露
光方法は、荷電粒子線のステージ移動方向における偏向
位置を監視し、該偏向位置に応じてステージの移動速度
を可変する。
【0017】
【作用】上記構成を有する請求項1または2の発明に係
る荷電粒子線露光装置においては、比較回路によって偏
向位置と基準位置とが比較され、偏向位置が基準位置に
対して上流側であるときは、ステージ速度制御部によっ
てステージの移動速度が加速され、下流側であるときは
該ステージの移動速度が減速される。
【0018】また、請求項3または4の発明に係る荷電
粒子線露光装置においては、積分回路によって電磁偏向
器によるステージ移動方向の偏向位置が所定時間毎に積
分され、該積分値に基づいてステージ速度制御部により
ステージの移動速度が変更される。
【0019】また、請求項5の発明に係る荷電粒子線露
光方法においては、荷電粒子線のステージ移動方向にお
ける偏向位置が監視され、該偏向位置に応じてステージ
の移動速度が可変される。
【0020】
【実施例】以下、本発明を図面に基づいて説明する。図
2は本発明に係る荷電粒子線露光装置の一実施例を示す
図である。まず、構成を説明する。図2において、図18
に示した従来例に付された番号と同一番号は同一部分を
示す。パターンのデータは、CPU(Central Processi
ng Unit)30によって図示していないハードディスク等
から読み込まれ、前記サブフィールド15毎の位置座標
(Xm,Ym)がメインデフレクタ座標としてメインバッ
ファメモリ31に格納される。一方、1つのメインデフレ
クタ座標毎に該当するサブフィールドの内部のパターン
データが、サブデフレクタ座標としてサブバッファメモ
リ32に格納される。そして、前記セル11単位の描画に先
立って、メインバッファメモリ31のメインデフレクタ座
標(Xm,Ym)が読み出されて、メインデフ位置レジス
タ33に格納される。該当するサブフィールドのパターン
データはサブバッファメモリ32から読み出されるが、こ
の段階ではまだパターン発生回路34は起動しない。
【0021】メインデフ位置レジスタ33にメインデフレ
クタ座標(Xm,Ym)が格納されると同時に、その瞬間
のステージ35の位置座標すなわち露光対象となるセル11
の中心位置座標(Xst,Yst)が、レーザ干渉計36のレ
ーザーカウンタ37からステージ位置読込レジスタ38に格
納される(図3参照)。このステージ位置読込レジスタ
38に格納されたセル11の中心位置座標(Xst,Yst)
と、ステージ目標値レジスタ39にあらかじめ格納されて
いる前記セル11の中心があるべきステージ35の位置すな
わち図3に示す可描画範囲40の中心位置(Xo,Yo)、
との差分値(ΔX,ΔY)が減算器41から出力される。
この差分値(ΔX,ΔY)は、加算器42において前記メ
インデフレクタ座標(Xm,Ym)と加算される。この加
算値は、メイン補正演算回路43にて補正されて、メイン
デフレクタによる偏向位置(X1out,Y1out)が決定
される。
【0022】以下、可描画範囲40で上流側基準位置をB
とし、下流側基準位置をCとしたときの本実施例の動作
を図5のフローチャートに従って説明する。なお、本実
施例においては、ステージ35を−Y方向に移動して描画
するものとする。まず、DSP55からパターンデータ読
み込み指示が出され(step1)、メインデフレクタ座標
Xm,Ym) がメインバッファメモリ31に読み込まれ
る。
【0023】次に、ステージ位置読み込みパルスが出
て、ステージ35の現在位置すなわち図3に示すセル中心
位置(Xst,Yst)がステージ位置読込レジスタ38に読
み込まれる(step2)。続いて、減算器41において、該
セル中心位置(Xst,Yst)と可描画範囲40の中心位置
(Xo,Yo)との差分値(ΔX,ΔY)を計算する(st
ep3)。
【0024】次いで、加算器42において、上記メインデ
フレクタ座標(Xm,Ym)とステージ差分値(ΔX,Δ
Y)とを加算し、メインデフレクタ46の偏向位置(X1
out,Y1out)を出力する(step4)。この偏向位置
(X1out,Y1out)に対応するサブフィールド内で、
サブデフレクタ50によって行う偏向パターンをパターン
発生回路34により発生し、サブデフレクタ50による偏向
作業すなわち露光作業を開始する(step5)。
【0025】ここで、本実施例で特徴的なのは、メイン
デフDAC44に送られる偏向位置(X1out,Y1out)
と同一データ(または上位数ビット〔例えば8ビッ
ト〕)をステージ制御部56にも送っている点である。ス
テージ制御部56は、図1に示すように、DAC21及びA
MP22により構成されるステージドライバ57を介して、
ステージ35の移動用モータ23を駆動する。
【0026】図1は図2に示したステージ制御部56の一
実施例を示す回路図であり、請求項1または2記載の発
明に係る荷電粒子線露光装置の主要構成部である。図1
において、図2及び図18に示した番号と同一番号は同一
部分を示す。
【0027】ステージ制御部56において、切り替え器60
は、入力される偏向位置(X1out,Y1out)につい
て、ステージ移動方向のデータすなわちY1outだけを
比較回路61に入力する。比較回路61は、この偏向位置Y
1outと、前記可描画範囲40におけるステージ移動方向
の基準位置とを比較する。基準位置としては、図4に示
すA、B、C、D、あるいは可描画範囲40の中心位置Y
o等がある。比較結果は、ステージ速度制御部であるD
SP62に入力される。この比較結果に基づいてDSP62
は、偏向位置Y1outが可描画範囲40の基準位置、例え
ば中心位置Yoに対して所定以上離れたステージ移動方
向の上流側に位置するときは前記ステージ35の移動速度
を速め、所定以上離れたステージ移動方向の下流側に位
置するときは該ステージ35の移動速度を遅くする。
【0028】以下、可描画範囲40で上流側基準位置をB
とし、下流側基準位置をCとしたときの本実施例の動作
を図5のフローチャートに従って説明する。なお、本実
施例においては、ステージ35を−Y方向に移動して描画
するものとする。
【0029】まず、DSP55からパターンデータ読み込
み指示が出され(step1)、メインデフレクタ座標(〓
m,Ym) がメインバッファメモリ31に読み込まれる。
【0030】次に、ステージ位置読み込みパルスが出
て、ステージ35の現在位置すなわち図3に示すセル中心
位置(Xst,Yst)がステージ位置読込レジスタ38に読
み込まれる(step2)。
【0031】続いて、減算器41において、該セル中心位
置(Xst,Yst)と可描画範囲40の中心位置(Xo,Y
o)との差分値(Δ〓,ΔY)を計算する(step3)。
【0032】次いで、加算器42において、上記メインデ
フレクタ座標(〓m,Ym)とステージ差分値(Δ〓,Δ
Y)とを加算し、メインデフレクタ46の偏向位置(X1
out,Y1out)を出力する(step4)。
【0033】この偏向位置(X1out,Y1out)に対応
するサブフィールド内で、サブデフレクタ50によって行
う偏向パターンをパターン発生回路34により発生し、サ
ブデフレクタ50による偏向作業すなわち露光作業を開始
する(step5)。
【0034】次に、1つのサブフィールド内の露光が終
了するのを待機し(step6)、このサブフィールド内の
露光が終了したら、step1に戻って次のメインデフデー
タを読み取る。以下、メインデフレクタ座標の全データ
(1セル)の露光が終了するまでstep1からの動作を繰
り返す(step7)。
【0035】一方、step4にて算出されたメインデフレ
クタ46の偏向位置(X1out,Y1out)は、前記ステー
ジ制御部56にも出力される。ステージ制御部56における
DSP62は、比較回路61においてステージ移動方向にお
けるメインデフレクタ46の偏向位置Y1outと、前記基
準位置A〜Dとを比較して、以下のようにステージ35の
移動速度を可変する。すなわち、 (step11) A<Y1out NO……可描画範囲に未到達であるから、露光停止した状
態でステージ35を移動させながら前記セル11が可描画範
囲40に入るまで待つ。 YES……露光作業開始。 (step12) B<Y1out≦A YES……step13に進み、ステージ移動方向における速
度Vyをあらかじめ決められている速度vだけ上げる。 NO……step14に進む。 (step14) C<Y1out≦B YES……step15に進み、移動速度は変えず、一定の速
度でステージ35を移動させる。 NO……step16に進む。 (step16) D<Y1out≦C YES……step17に進み、ステージ移動方向における速
度Vyをあらかじめ決められている速度vだけ落す。 NO……step18に進む。 (step18) Y1out≦D NO……step11に戻る。 YES……可描画範囲40から偏向位置Y1outがオーバーし
たため、露光中止(異常事態)。step19に進む。 (step19) メインデフ・オーバーフローにより処理
を終了する。
【0036】ここで、ステージ連続移動について、図6
〜図15を使って説明する。前記ステージ35の移動によ
り、セル11はY方向に図の上から下に移動するものとす
る。図6と図7ではまだ可描画範囲40に入っていないの
で、パターンは露光されない。
【0037】図8になって偏向位置Y1outが可描画範
囲40に入り、初めて露光が開始される。以後、順に図9
〜図13と露光が実施される。
【0038】図14と図15の場合は、偏向位置Y1ou
tが可描画範囲40を越えてしまい、かつステージが遠ざ
かる方向なので、メインデフオーバーフローとなりエラ
ーとなる。
【0039】ここで、本実施例においては、比較回路61
によってメインデフレクタ46による偏向位置Y1outと
可描画範囲40の基準位置A〜Dとを比較し、比較の結
果、偏向位置Y1outが基準位置Bに対して上流側に位
置する場合は、DSP62によって、ステージ35の移動速
度を速め、基準位置Cの下流側に位置する場合は該ステ
ージ35の移動速度を遅くしているため、偏向位置Y1ou
tが可描画範囲40の中心位置Yo近傍(C<B)に集中す
ることになり、図14または図15に示すように、セル
11が露光未了のまま可描画範囲40を越えてしまうことが
ない。このため、セル11の全露光時間に対応した速度制
御をリアルタイムで実行することができ、ステージ35を
常に適切な移動速度で移動することができる。従って、
ロスタイムを低減でき、荷電粒子線の露光を高速に処理
することができる。
【0040】また、本実施例において、メインデフレク
タ46による偏向位置Y1outと可描画範囲40の中心位置
Yoとを比較し、偏向位置Y1outが中心位置Yoに対し
て上流側に位置する場合は、ステージ35の移動速度を速
め、中心位置Yoの下流側に位置する場合は該ステージ3
5の移動速度を遅くすることもできる。この場合も、前
記同様の効果を得ることができる。
【0041】なお、本実施例においては、基準位置を設
定し該基準位置に対する偏向位置Y1outの相対位置に
応じてステージ移動速度を可変したが、例えば基準位置
AまたはDから偏向位置Y1outまでの離間距離に応じ
てステージ移動速度を可変してもよい。
【0042】図16はステージ制御部の他の実施例を示
す回路図であり、請求項3または4記載の発明に係る荷
電粒子線露光装置の主要構成部である。
【0043】前記実施例では、基準位置A〜Dの値と偏
向位置Y1outとを比較したが、本実施例では、一定時
間(例えば1ms)毎の偏向位置Y1outの積分値をもと
に、ステージ移動速度を変更する。すなわち、積分回路
70において、メインデフレクタ46によるステージ移動方
向の偏向位置Y1outを、 ΔV=α・〔∫(Y1out )dt〕+β (ただし、
α、βは定数) により積分する。そして、DSP62において該積分値Δ
Vに基づいて前記ステージ35の移動速度を変更する。
【0044】なお、|ΔV|<Vmaxとし、ステージ移
動速度の変更量に上限を設ける。この結果、速度変化
(加速度)が小さくなり、ステージ移動速度を緩やかに
変化させることができ、ギクシャクしたステージの動き
を防止して、スムーズに露光することができる。
【0045】このように、本実施例においては、前記実
施例と同様の効果を得ることができる上、可描画範囲内
全域で速度制御することができ、またステージ35を滑ら
かに移動することができる。
【0046】以上説明したことより明らかなように、請
求項5記載の発明に係る荷電粒子線露光方法は、荷電粒
子線のステージ移動方向における偏向位置Y1outを監
視し、該偏向位置Y1outに応じて前記ステージ35の移
動速度を可変するものである。本発明によれば、前記実
施例で説明したように、リアルタイムで最適な移動速度
を設定することができる。
【0047】なお、荷電粒子線として電子ビームを例示
したが、イオンビームを用いても構わない。
【0048】
【発明の効果】請求項1の発明に係る荷電粒子線露光装
置では、電磁偏向器による偏向位置と可描画範囲の基準
位置とを比較し、偏向位置が基準位置に対して上流側に
位置する場合はステージの移動速度を速め、基準位置の
下流側に位置する場合は該ステージの移動速度を遅くす
ることにより、ステージを常に適切な移動速度で移動す
ることができ、荷電粒子線の露光を高速に処理すること
ができる。
【0049】請求項2の発明に係る荷電粒子線露光装置
では、電磁偏向器による偏向位置と可描画範囲に設定し
た上流側及び下流側の基準位置とを比較し、偏向位置が
上流側基準位置に対して上流側に位置する場合は、ステ
ージの移動速度を速め、下流側基準位置の下流側に位置
する場合は該ステージの移動速度を遅くすることによ
り、ステージを常に適切な移動速度で移動することがで
き、荷電粒子線の露光を高速に処理することができる。
【0050】請求項3の発明に係る荷電粒子線露光装置
では、電磁偏向器によるステージ移動方向の偏向位置を
所定時間毎に積分し、該積分値に基づいてステージの移
動速度を変更することにより、ステージを常に適切な移
動速度で移動することができ、荷電粒子線の露光を高速
に処理することができる。
【0051】請求項4の発明に係る荷電粒子線露光装置
では、ステージ速度の変更量に上限を設けることによ
り、速度変化を小さくでき、滑らかなステージ移動を実
現することができる。
【0052】請求項5の発明に係る荷電粒子線露光方法
では、荷電粒子線のステージ移動方向における偏向位置
を監視して、該偏向位置に応じて前記ステージの移動速
度を可変することにより、ステージを常に適切な移動速
度で移動することができ、荷電粒子線の露光を高速に処
理することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】ステージ制御部の一実施例を示す回路図であ
り、請求項1または2記載の発明に係る荷電粒子線露光
装置の主要構成部である。
【図2】本発明に係る荷電粒子線露光装置の一実施例を
示す図である。
【図3】セルと可描画範囲との位置座標を示す図であ
る。
【図4】可描画範囲における基準位置を示す図である。
【図5】図1及び図2における動作例を示すフローチャ
ートである。
【図6】ステージ連続移動によるセルと可描画範囲の位
置関係を示す図である。
【図7】ステージ連続移動によるセルと可描画範囲の位
置関係を示す図である。
【図8】ステージ連続移動によるセルと可描画範囲の位
置関係を示す図である。
【図9】ステージ連続移動によるセルと可描画範囲の位
置関係を示す図である。
【図10】ステージ連続移動によるセルと可描画範囲の位
置関係を示す図である。
【図11】ステージ連続移動によるセルと可描画範囲の位
置関係を示す図である。
【図12】ステージ連続移動によるセルと可描画範囲の位
置関係を示す図である。
【図13】ステージ連続移動によるセルと可描画範囲の位
置関係を示す図である。
【図14】ステージ連続移動によるセルと可描画範囲の位
置関係を示す図である。
【図15】ステージ連続移動によるセルと可描画範囲の位
置関係を示す図である。
【図16】ステージ制御部の他の実施例を示す回路図であ
り、請求項3または4記載の発明に係る荷電粒子線露光
装置の主要構成部である。
【図17】荷電粒子線により露光される試料を示す平面図
である。
【図18】従来のステージ制御部の一例を示すブロック図
である。
【符号の説明】
11 セル(露光対象物) 40 可描画範囲 46 メインデフレクタ(電磁偏向器) 53 電子ビーム銃(荷電粒子線照射器) 56 ステージ制御部 61 比較回路 62 DSP(ステージ速度制御部) 70 積分回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−205313(JP,A) 特開 平1−243520(JP,A) 特開 平1−248618(JP,A)

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 荷電粒子線を照射する荷電粒子線照射器
    と、該荷電粒子線を所定の可描画範囲に偏向する電磁偏
    向器と、露光対象物を載置して該露光対象物が可描画範
    囲内を通過するように移動するステージと、を備え、前
    記露光対象物の露光範囲を複数本の帯状領域に分割し、
    該帯状領域の長手方向の一端側から他端側に向けて荷電
    粒子線を偏向して所望のパターンを描画する荷電粒子線
    露光装置において、前記電磁偏向器によるステージ移動
    方向の偏向位置と前記可描画範囲におけるステージ移動
    方向の基準位置とを比較する比較回路と、この比較結果
    に基づいて偏向位置が可描画範囲の基準位置に対してス
    テージ移動方向の上流側に位置するときは前記ステージ
    の移動速度を速め、偏向位置が可描画範囲の基準位置に
    対してステージ移動方向の下流側に位置するときは該ス
    テージの移動速度を遅くするステージ速度制御部と、を
    備えたことを特徴とする荷電粒子線露光装置。
  2. 【請求項2】 可描画範囲の基準位置を上流側と下流側
    にそれぞれ設定したことを特徴とする請求項1の荷電粒
    子線露光装置。
  3. 【請求項3】 荷電粒子線を照射する荷電粒子線照射器
    と、該荷電粒子線を所定の可描画範囲に偏向する電磁偏
    向器と、露光対象物を載置して該露光対象物が可描画範
    囲内を通過するように移動するステージと、を備え、前
    記露光対象物の露光範囲を複数本の帯状領域に分割し、
    該帯状領域の長手方向の一端側から他端側に向けて荷電
    粒子線を偏向して所望のパターンを描画する荷電粒子線
    露光装置において、前記電磁偏向器によるステージ移動
    方向の偏向位置を所定時間毎に積分する積分回路と、該
    積分値に基づいて前記ステージの移動速度を変更するス
    テージ速度制御部と、を備えたことを特徴とする荷電粒
    子線露光装置。
  4. 【請求項4】ステージ速度制御部におけるステージ速度
    の変更量に上限を設けたことを特徴とする請求項3の荷
    電粒子線露光装置。
  5. 【請求項5】ステージ上に載置された露光対象物の露光
    領域を複数の帯状領域に分割し、該ステージを連続的に
    移動させながら所定の可描画範囲内にて該帯状領域毎に
    長手方向の一方側から他方側に向けて荷電粒子線を偏向
    して所望のパターンを描画する荷電粒子線露光方法にお
    いて、前記荷電粒子線のステージ移動方向における偏向位置と
    前記可描画範囲に設けられた基準位置とを比較し、該比
    較結果が所定以上のとき、前記ステージの移動速度を可
    変して、前記偏向位置を前記基準位置近傍に集中するこ
    を特徴とする荷電粒子線露光方法。
JP3057469A 1991-03-20 1991-03-20 荷電粒子線露光装置、及び荷電粒子線露光方法 Expired - Fee Related JP2669727B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3057469A JP2669727B2 (ja) 1991-03-20 1991-03-20 荷電粒子線露光装置、及び荷電粒子線露光方法
US07/854,086 US5180920A (en) 1991-03-20 1992-03-19 Method and apparatus for making charged particle beam exposure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3057469A JP2669727B2 (ja) 1991-03-20 1991-03-20 荷電粒子線露光装置、及び荷電粒子線露光方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04291913A JPH04291913A (ja) 1992-10-16
JP2669727B2 true JP2669727B2 (ja) 1997-10-29

Family

ID=13056554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3057469A Expired - Fee Related JP2669727B2 (ja) 1991-03-20 1991-03-20 荷電粒子線露光装置、及び荷電粒子線露光方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5180920A (ja)
JP (1) JP2669727B2 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5477304A (en) 1992-10-22 1995-12-19 Nikon Corporation Projection exposure apparatus
US5530250A (en) * 1993-10-20 1996-06-25 Nec Corporation Electron beam deflecting apparatus with reduced settling time period
JPH07191199A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Fujitsu Ltd 荷電粒子ビーム露光システム及び露光方法
JP3334999B2 (ja) * 1994-03-30 2002-10-15 富士通株式会社 荷電粒子ビーム露光方法及び装置
JPH09270375A (ja) * 1996-03-29 1997-10-14 Advantest Corp 電子ビーム露光装置
US20020170887A1 (en) * 2001-03-01 2002-11-21 Konica Corporation Optical element producing method, base material drawing method and base material drawing apparatus
US7041512B2 (en) * 2001-06-07 2006-05-09 Advantest Corp. Electron beam exposure apparatus, electron beam exposing method, semiconductor element manufacturing method, and pattern error detection method
US7663124B2 (en) * 2004-12-28 2010-02-16 Pioneer Corporation Beam recording method and device
JP4528325B2 (ja) * 2007-11-15 2010-08-18 富士通セミコンダクター株式会社 荷電粒子ビーム露光方法及びその露光装置
JP2010129824A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS607380B2 (ja) * 1976-11-09 1985-02-23 富士通株式会社 電子ビーム露光装置
JPS62277724A (ja) * 1986-05-27 1987-12-02 Fujitsu Ltd 電子ビ−ム露光装置
JPS6483516A (en) * 1987-09-25 1989-03-29 Ube Industries Superconducting ceramic powder
US4963596A (en) * 1987-12-04 1990-10-16 Henkel Corporation Treatment and after-treatment of metal with carbohydrate-modified polyphenol compounds
JPH01243520A (ja) * 1988-03-25 1989-09-28 Toshiba Corp 荷電ビーム描画方法
JP2559455B2 (ja) * 1988-03-30 1996-12-04 富士通株式会社 電子ビーム露光装置及び露光方法
JPH0241122A (ja) * 1988-07-30 1990-02-09 Kimura Giken:Kk 便座被覆紙着脱装置
JPH0769516B2 (ja) * 1988-08-10 1995-07-31 株式会社精工舎 自動焦点カメラ
JPH02205313A (ja) * 1989-02-03 1990-08-15 Nikon Corp 荷電粒子線描画装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04291913A (ja) 1992-10-16
US5180920A (en) 1993-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4743766A (en) Method of drawing a desired pattern on a target through exposure thereof with an electron beam
JP2669727B2 (ja) 荷電粒子線露光装置、及び荷電粒子線露光方法
US4853870A (en) Electron beam exposure system
US20080277598A1 (en) Electron beam exposure apparatus
US4989156A (en) Method of drawing a pattern on wafer with charged beam
US4829444A (en) Charged particle beam lithography system
JPH0691005B2 (ja) 荷電ビ−ム描画方法
JPH03219617A (ja) 荷電粒子ビーム描画方法
JP6350023B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び方法
JP3197024B2 (ja) 荷電ビーム描画装置
US5384466A (en) Electron beam lithography apparatus and a method thereof
JP3004034B2 (ja) 荷電ビーム描画方法
JPH025406A (ja) 荷電ビーム描画方法
JPH09293669A (ja) 荷電ビーム描画装置および描画方法
JP3161101B2 (ja) 荷電粒子線描画装置
JP3274149B2 (ja) 荷電ビーム描画方法
JPH04309213A (ja) 荷電ビーム描画方法
JP2786671B2 (ja) 荷電ビーム描画方法
JPH06196394A (ja) 電子線描画装置
JPH06163374A (ja) 荷電粒子線描画装置
JP2839587B2 (ja) 荷電ビーム描画方法
JPH01152726A (ja) 荷電ビーム描画方法
JP3313606B2 (ja) 電子線露光装置及び露光方法
JPH0488625A (ja) 荷電ビーム描画装置
JPH01243520A (ja) 荷電ビーム描画方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970617

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080704

Year of fee payment: 11

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090704

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees