JPH09270375A - 電子ビーム露光装置 - Google Patents

電子ビーム露光装置

Info

Publication number
JPH09270375A
JPH09270375A JP8076589A JP7658996A JPH09270375A JP H09270375 A JPH09270375 A JP H09270375A JP 8076589 A JP8076589 A JP 8076589A JP 7658996 A JP7658996 A JP 7658996A JP H09270375 A JPH09270375 A JP H09270375A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
electron beam
acceleration
rate
speed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP8076589A
Other languages
English (en)
Inventor
Koichi Yamashita
孝一 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP8076589A priority Critical patent/JPH09270375A/ja
Priority to US08/807,907 priority patent/US5821550A/en
Priority to KR1019970007382A priority patent/KR100235387B1/ko
Priority to DE19709761A priority patent/DE19709761C2/de
Publication of JPH09270375A publication Critical patent/JPH09270375A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716Stages
    • G03F7/70725Stages control
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302Controlling tubes by external information, e.g. programme control
    • H01J37/3023Programme control
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/20Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
    • H01J2237/202Movement
    • H01J2237/20278Motorised movement
    • H01J2237/20285Motorised movement computer-controlled
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31761Patterning strategy
    • H01J2237/31766Continuous moving of wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 露光するために必要な時間を短縮してスルー
プットを向上させ、あわせてステージの加減速によるス
テージ駆動機構への負担を軽減した電子ビーム露光装置
を提供する。 【解決手段】 被露光体を取付け自在に固定するステー
ジを移動させながら、被露光体上に所望の回路パターン
を形成する電子ビーム露光装置において、回路パターン
から所定の領域毎のパターン密度を算出して、各領域毎
のパターン密度に適切な所定のステージ速度を決定し、
隣合う領域のステージ速度差から加速度を求め、加速度
が所定の許容値以下になるようにステージ速度が速い領
域のステージ速度を下方修正する。合わせて、隣合う速
度が変化する2点間を結ぶ2次関数を求め、その2次関
数から得られる曲線で速度が変化する点を結んでステー
ジの移動軌跡を決定する。ステージはその移動軌跡に沿
って移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路等の
製造に用いられる電子ビーム露光装置に関し、特にウエ
ハ等が固定されるステージを移動させながら、被露光体
上に回路パターンを形成する電子ビーム露光装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】ステージを移動させながら露光する電子
ビーム露光装置では、ステージ速度は被露光体上に形成
されるパターン密度によって決定される。
【0003】すなわち、パターン密度の大きい領域では
ステージ速度を遅くする必要があり、パターン密度の小
さい領域ではステージ速度を速くすることができる。
【0004】従来の電子ビーム露光装置では、図6に示
すように、被露光体であるウエハ100上のフレーム1
01毎にステージ速度を決定し、例えばその速度はパタ
ーン密度の最も大きいメインフィールド102、あるい
は図6に示す1列分のサブフィールド103からなるバ
ンド104に合わせて決定していた。
【0005】しかしながら、この方法では、パターン密
度が小さく、ステージ速度を速くすることが可能な領域
についてもパターン密度の大きい領域のステージ速度で
露光することになるため、スループットの低下が避けら
れなかった。
【0006】そこで、スループットの向上を図るため
に、任意の領域毎に、そのパターン密度に応じたステー
ジ速度を設定し、その領域毎にステージ速度を変化させ
る電子ビーム露光装置が特開平1−241122号公報
に開示されている。
【0007】この従来の電子ビーム露光装置では、パタ
ーン密度の異なる任意の領域毎に適正なステージ速度を
算出し、その速度でステージを移動させるとともに、領
域が変わり速度が大きく変化する部位では、露光のショ
ットずれを防止するために加速度を一定値以下に制限し
ている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子ビーム露光
装置は、上述したように加速時及び減速時のショットず
れを防止するために、ステージの加速度を一定値以下に
制限している。
【0009】しかしながら、このように速度の変化点で
加速度を制限するだけでは、加速度によって加わるステ
ージ駆動機構への負担の増大を防止することができない
という問題があった。
【0010】すなわち、速度の可変単位となる領域をバ
ンドのように細かい単位に設定すると、加減速が頻繁に
繰り返され、しかも加速度が短時間で加わるため、機器
に対する加加速度(加速度の時間微分)が大きくなり、
ステージ駆動機構の寿命を短くしていた。
【0011】また、このように加速度が急激に加わる回
数を減らすため、速度の可変単位である領域を大きくし
たのでは、スループットの向上はわずかしか望めないこ
とになる。
【0012】本発明は上記したような従来の技術が有す
る問題点を解決するためになされたものであり、露光す
るために必要な時間を短縮してスループットを向上さ
せ、あわせてステージの加減速によるステージ駆動機構
への負担を軽減した電子ビーム露光装置を提供すること
を目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の電子ビーム露光装置は、被露光体を取付け自在
に固定するステージを移動させながら、前記被露光体上
に所望の回路パターンを形成する電子ビーム露光装置に
おいて、前記回路パターンを記憶する記憶手段と、前記
記憶手段に蓄積された回路パターンを用いて前記ステー
ジの移動軌跡を決定する処理装置と、前記処理装置で決
定された前記移動軌跡に沿って前記ステージが移動する
ように制御するステージ制御回路と、を有し、前記処理
装置は、前記回路パターンから所定の領域毎のパターン
密度を算出して、各領域毎のパターン密度に適切な所定
のステージ速度を決定し、隣合う前記領域のステージ速
度差から加速度を求め、前記加速度が所定の許容値以下
になるようにステージ速度が速い領域の該ステージ速度
を下方修正し、ステージ位置毎の電子ビームによる可描
画範囲を設定し、前記ステージ速度が変化する位置であ
る変曲点を見つけ出し、隣合う2つの前記変曲点を結ぶ
2次関数を求め、該2次関数から得られる曲線で各変曲
点を結んでステージの移動軌跡を決定し、前記移動軌跡
が前記可描画範囲を越えた場合は、前記移動軌跡が前記
可描画範囲内になるように前記ステージ速度を下方修正
することを特徴とする。
【0014】このとき、前記領域はメインフィールドで
あってもよく、バンドであってもよい。
【0015】上記のように構成された電子ビーム露光装
置は、処理装置によって各領域毎のパターン密度に適切
な所定のステージ速度が決定され、速度変化時の加速度
が所定の許容値以下になるように速い速度を有する領域
のステージ速度が下方修正される。あわせて、隣合う2
つの変曲点を結ぶ2次関数を求め、その2次関数から得
られる曲線で各変曲点を結び、ステージの移動軌跡を決
定する。この移動軌跡に沿ってステージが移動するよう
に、ステージ制御回路によって制御することで、ステー
ジ速度は曲線的に変化し、加速度はステージの駆動機構
に対して長い時間をかけてなめらかに変化しながら加わ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
【0017】図1は本発明の電子ビーム露光装置の構成
を示すブロック図である。
【0018】図1において、コラム10は、電子を放出
する電子銃11と、電子ビームの方向を偏向するメイン
デフレクタ12及びサブデフレクタ13と、被露光体で
あるウエハ9が搭載されるステージ8を備えている。
【0019】電子銃11から放射された電子は複数の成
形偏向器によって所望の形状の電子ビームに成形され
る。成形された電子ビームはメインデフレクタ12及び
サブデフレクタ13によって偏向され、ウエハ9上の所
望の位置に位置決めされて照射され、回路パターンが露
光される。
【0020】また、複数の成形偏向器、メインデフレク
タ12、及びサブデフレクタ13は露光制御回路6によ
ってその発生する磁界及び電界が制御される。
【0021】ステージ8はステージ制御回路7によって
その移動速度及び加速度が制御される。
【0022】露光制御回路6及びステージ制御回路7
は、インタフェース回路5及びデータバス4を介して処
理装置1と接続され、処理装置1の処理結果にしたがっ
てそれぞれの制御を実行する。
【0023】磁気ディスク2または磁気テープ3には、
露光のための処理プログラム及び回路パターンデータが
蓄積されている。処理装置1はデータバス4を介して磁
気ディスク2及び磁気テープ3と接続され、処理プログ
ラムにしたがって露光に必要な処理を実行する。
【0024】このような構成において、次に本発明の電
子ビーム露光装置の動作について図2〜図5を参照して
説明する。
【0025】本発明の電子ビーム露光装置は、磁気ディ
スク2あるいは磁気テープ3に記憶された回路パターン
データから、以下の処理にしたがって処理装置1でステ
ージ8の移動軌跡を決定し、ステージ制御回路7はその
決定した移動軌跡に沿ってステージ8が移動するように
制御する。
【0026】図2は本発明の電子ビーム露光装置のステ
ージ軌跡の決定手順を示すフローチャートであり、図3
は可変速単位におけるステージの速度の変化の様子を示
すグラフである。また、図4はステージの移動軌跡を決
定する前のステージ位置の変化の様子を示すグラフであ
り、図5はステージの移動軌跡を決定した後のステージ
位置の変化の様子を示すグラフである。
【0027】図2において、まず、磁気ディスク2ある
いは磁気テープ3に記憶されたウエハ9上の回路パター
ンデータから、処理装置1はそのパターン密度を算出
し、各領域ごとのステージの速度(基準速度)を決定す
る(ステップS1)。ここで、可変速単位(領域)はメ
インフィールドあるいはバンドとする。
【0028】可変速単位をメインフィールドあるいはバ
ンド単位にするのは以下の理由による。
【0029】(1)可変速単位をメインフィールドとす
る理由 速度の変化単位を刻んでスループットを向上させる。ま
た、一般にメインフィールド単位で回路パターンデータ
の繰返しが生じるためメインフィールド毎にパターンデ
ータをまとめやすい。
【0030】(2)可変速単位をバンド単位とする理由 速度の変化単位をより刻んでスループットのさらなる向
上を図る。また、メインデフレクタ12及びサブデフレ
クタ13による電子ビームの位置補正処理の増加を防止
する。
【0031】描画位置を決定する際には、まず、メイン
デフレクタ12で電子ビームのおよその描画位置を決定
し、サブデフレクタ13で詳細な描画位置を決定する。
よって、メインデフレクタ12とサブデフレクタ13の
位置制定時間及び位置補正方法は異なったものになる。
可変速単位をバンドにすると、サブデフレクタ13の偏
向範囲とその領域が一致するため、メインデフレクタ1
2とサブデフレクタ13の動作の切り替えが最少限にな
る。したがって、位置補正処理が増加することがない。
【0032】もし、可変速単位をバンド未満の単位に設
定すると、パターン密度のデータ数が増大するため処理
に時間がかかり好ましいことではない。
【0033】次に、ステップS1で算出した各領域の基
準速度から、隣接する領域間の基準速度の差を算出し、
速度差によって生じる加速度が所定の許容値を越えない
ように基準速度を下方修正する(ステップS2)。
【0034】ここで、基準速度の値は図3に示す線分A
Bの中点Pの位置で定義し、次の領域の最初の位置をQ
としたとき、PQの傾きを加速度αと定義する。この加
速度αが所定の許容値を越えたら基準速度の速い方を下
方修正する。
【0035】なお、基準速度の遅い方を上方修正するこ
とは、ショットずれ等の問題が発生するため本発明では
行わない。
【0036】次に、図4に示すような時間tに対するス
テージ位置Rの関係から速度が変わる変曲点を求める
(ステップS3)。図4では点X1 、点X2 、点X3
が該当する。
【0037】次に、図4に示す時間tに対するステージ
位置Rの関係から、電子ビームで描画が可能な描画範囲
を設定する(ステップS4)。
【0038】この描画範囲は図4の一点鎖線の内側の領
域であり、通常1.0mm〜1.6mmの範囲に設定さ
れる。
【0039】次に、ステージの移動軌跡を決定する(ス
テップS5)。
【0040】移動軌跡を決定する際には、変曲点X1
2 、…、Xn で移動軌跡が必ず描画範囲内を通るよう
に設定する必要がある。
【0041】まず最初に、移動を開始する原点Oと最初
の変曲点X1 とを直線で結ぶ。次に変曲点X1 における
傾きをSl1と定義し、変曲点X1 とX2 を結ぶ2次関数
を求める。この2点を結ぶ2次関数は式R=at2 +b
t+c(a、b、cは任意の定数)で表され、この式中
の定数a、b、cは、2つの変曲点X1 、X2 を通り、
変曲点X1 における傾きがSl1という条件から決定され
る。なお、変曲点X2における傾きSl2もこの2次関数
から同時に決定される。こうして求められた2次関数で
得られる2次曲線を変曲点X1 と変曲点X2 を結ぶステ
ージの移動軌跡とする。
【0042】次に、変曲点X2 と変曲点X3 を結ぶ2次
関数を上述した変曲点X1 と変曲点X2 を結ぶ2次関数
と同様な方法で求め、以下ウエハ9上の全ての露光領域
について同様の処理を繰り返す。
【0043】ステージ8の移動軌跡が決定したら、決定
したステージ8の移動軌跡がステップS4で設定した可
描画範囲から逸脱しているか否かを調べる(ステップS
6)。逸脱していない場合は、ステップS7に移って総
露光時間とスループットを求めて処理を終了する。ま
た、ステップS6で決定したステージ8の移動軌跡が可
描画範囲を逸脱していた場合は、ステップS2に戻って
その領域のステージの基準速度を下方修正し、上記ステ
ップS3〜S6を繰り返す。
【0044】そして、ステージ8の移動軌跡が決定した
ら、その移動軌跡に沿ってステージ8が移動するように
ステージ制御回路7で制御する。
【0045】このようにすることで、メインフィールド
あるいはバンドの小さい領域毎にステージ速度を変化さ
せることができるためスループットが向上する。また、
ステージの加減速時には加速度を所定の許容値以下に制
限すると共に、速度が変化する点をそれぞれ2次関数か
ら得られる2次曲線で結んでステージの移動軌跡を決定
したため、ステージ速度は曲線的に変化し、加速度はス
テージの駆動機構に対して長い時間をかけてなめらかに
変化しながら加わる。したがって、駆動機構に対する加
速度による負担が軽減される。
【0046】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載する効果を奏する。
【0047】パターン密度に応じて所定の領域毎にステ
ージ速度を変化させることができるためスループットが
向上する。また、ステージの加減速時には、加速度を所
定の許容値以下に制限すると共に、速度が変化する点を
それぞれ2次関数から得られる2次曲線で結んでステー
ジの移動軌跡を決定したため、ステージ速度は曲線的に
変化し、加速度はステージの駆動機構に対して長い時間
をかけてなめらかに変化しながら加わる。したがって、
駆動機構に対する加速度による負担が軽減される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電子ビーム露光装置の構成を示すブロ
ック図である。
【図2】本発明の電子ビーム露光装置のステージ軌跡の
決定手順を示すフローチャートである。
【図3】可変速単位におけるステージ速度の変化の様子
を示すグラフである。
【図4】移動軌跡を決定する前のステージ位置の変化の
様子を示すグラフである。
【図5】移動軌跡を決定した後のステージ位置の変化の
様子を示すグラフである。
【図6】被露光体であるウエハの構成を示す平面図であ
る。
【符号の説明】
1 処理装置 2 磁気ディスク 3 磁気テープ 4 データバス 5 インタフェース回路 6 露光制御回路 7 ステージ制御回路 8 ステージ 9 ウエハ 10 コラム 11 電子銃 12 メインデフレクタ 13 サブデフレクタ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被露光体を取付け自在に固定するステー
    ジを移動させながら、前記被露光体上に所望の回路パタ
    ーンを形成する電子ビーム露光装置において、 前記回路パターンを記憶する記憶手段と、 前記記憶手段に蓄積された回路パターンを用いて前記ス
    テージの移動軌跡を決定する処理装置と、 前記処理装置で決定された前記移動軌跡に沿って前記ス
    テージが移動するように制御するステージ制御回路と、
    を有し、 前記処理装置は、 前記回路パターンから所定の領域毎のパターン密度を算
    出して、各領域毎のパターン密度に適切な所定のステー
    ジ速度を決定し、 隣合う前記領域のステージ速度差から加速度を求め、前
    記加速度が所定の許容値以下になるようにステージ速度
    が速い領域の該ステージ速度を下方修正し、 ステージ位置毎の電子ビームによる可描画範囲を設定
    し、 前記ステージ速度が変化する位置である変曲点を見つけ
    出し、 隣合う2つの前記変曲点を結ぶ2次関数を求め、該2次
    関数から得られる曲線で各変曲点を結んでステージの移
    動軌跡を決定し、 前記移動軌跡が前記可描画範囲を越えた場合は、前記移
    動軌跡が前記可描画範囲内になるように前記ステージ速
    度を下方修正することを特徴とする電子ビーム露光装
    置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の電子ビーム露光装置に
    おいて、 前記領域はメインフィールドであることを特徴とする電
    子ビーム露光装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の電子ビーム露光装置に
    おいて、 前記領域はバンドであることを特徴とする電子ビーム露
    光装置。
JP8076589A 1996-03-29 1996-03-29 電子ビーム露光装置 Withdrawn JPH09270375A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8076589A JPH09270375A (ja) 1996-03-29 1996-03-29 電子ビーム露光装置
US08/807,907 US5821550A (en) 1996-03-29 1997-02-27 Electron beam exposure system
KR1019970007382A KR100235387B1 (ko) 1996-03-29 1997-03-06 전자빔 노광장치
DE19709761A DE19709761C2 (de) 1996-03-29 1997-03-10 Elektronenstrahl-Belichtungssystem

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8076589A JPH09270375A (ja) 1996-03-29 1996-03-29 電子ビーム露光装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09270375A true JPH09270375A (ja) 1997-10-14

Family

ID=13609500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8076589A Withdrawn JPH09270375A (ja) 1996-03-29 1996-03-29 電子ビーム露光装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5821550A (ja)
JP (1) JPH09270375A (ja)
KR (1) KR100235387B1 (ja)
DE (1) DE19709761C2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160001660A (ko) * 2014-06-26 2016-01-06 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 하전 입자 빔 묘화 장치 및 하전 입자 빔 묘화 방법

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6104035A (en) * 1997-06-02 2000-08-15 Canon Kabushiki Kaisha Electron-beam exposure apparatus and method
JP2004132867A (ja) * 2002-10-11 2004-04-30 Shimadzu Corp 基板検査装置
JP4801996B2 (ja) * 2006-01-05 2011-10-26 株式会社ニューフレアテクノロジー 試料移動機構及び荷電粒子ビーム描画装置
KR100957680B1 (ko) 2008-02-15 2010-05-25 두산메카텍 주식회사 Afm을 이용한 리소그래피에서의 패턴 형성 제어 방법
JP2015109310A (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 キヤノン株式会社 描画装置、描画方法、及び物品の製造方法
CN114035407B (zh) * 2021-11-01 2023-03-21 中国科学院微电子研究所 一种用于形成倒t形结构的电子束曝光方法、装置及电子设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5753938A (en) * 1980-09-17 1982-03-31 Toshiba Corp Electron beam exposure apparatus
US4477729A (en) * 1982-10-01 1984-10-16 International Business Machines Corporation Continuously writing electron beam stitched pattern exposure system
JP2559454B2 (ja) * 1988-03-23 1996-12-04 富士通株式会社 電子ビーム露光装置及び露光方法
JP2669727B2 (ja) * 1991-03-20 1997-10-29 富士通株式会社 荷電粒子線露光装置、及び荷電粒子線露光方法
US5194741A (en) * 1991-03-20 1993-03-16 Fujitsu Limited Method for writing a pattern on an object by a focused electron beam with an improved efficiency
JP3334999B2 (ja) * 1994-03-30 2002-10-15 富士通株式会社 荷電粒子ビーム露光方法及び装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160001660A (ko) * 2014-06-26 2016-01-06 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 하전 입자 빔 묘화 장치 및 하전 입자 빔 묘화 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR970067578A (ko) 1997-10-13
KR100235387B1 (ko) 1999-12-15
US5821550A (en) 1998-10-13
DE19709761C2 (de) 2002-11-21
DE19709761A1 (de) 1997-10-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4185171B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光方法及びその露光装置
JP5615546B2 (ja) 走査されたイオンビーム注入装置のための処理能力の向上
JPH09270375A (ja) 電子ビーム露光装置
US20060169926A1 (en) Electron beam lithography apparatus and lithography method
JP3816815B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光方法及び荷電粒子ビーム露光データ作成方法
JP3552344B2 (ja) 荷電粒子線によるパターン転写方法および転写装置
JP3341749B2 (ja) イオン注入方法およびイオン注入装置
US5849436A (en) Block mask and charged particle beam exposure method and apparatus using the same
US5952155A (en) Mask and method of creating mask as well as electron-beam exposure method and electron-beam exposure device
JP2669727B2 (ja) 荷電粒子線露光装置、及び荷電粒子線露光方法
US7326940B2 (en) Exposure apparatus, exposure method and semiconductor device production method
JP4528325B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光方法及びその露光装置
JP2661739B2 (ja) 電子ビーム露光方法
JPH08316131A (ja) 電子線描画方法及び装置
JP4713773B2 (ja) 電子ビーム露光装置及び電子ビーム露光方法
JP2559454B2 (ja) 電子ビーム露光装置及び露光方法
JP5576458B2 (ja) 電子ビーム露光装置及び電子ビーム露光方法
JPH025406A (ja) 荷電ビーム描画方法
JPH01152726A (ja) 荷電ビーム描画方法
JP3086238B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置
JPH01243520A (ja) 荷電ビーム描画方法
GB2368451A (en) Electron beam exposure apparatus
JP2664746B2 (ja) 電荷ビーム描画方法
US20030107009A1 (en) Electron beam exposure apparatus and electron beam exposure method
JPS63185027A (ja) 荷電粒子ビーム描画方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20030603