JP2669035B2 - プレス打抜き加工方法 - Google Patents
プレス打抜き加工方法Info
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- JP2669035B2 JP2669035B2 JP6424489A JP6424489A JP2669035B2 JP 2669035 B2 JP2669035 B2 JP 2669035B2 JP 6424489 A JP6424489 A JP 6424489A JP 6424489 A JP6424489 A JP 6424489A JP 2669035 B2 JP2669035 B2 JP 2669035B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 板材の不要部を除去するプレス打抜き加工方法に関
し、 製品精度の向上を目的とし、 プレス打抜き加工で除去する板材の不要部に対し該不
要部の内側に対向する切刃を有する第１のパンチを使用
し、不要部打抜き方向と逆方向に半抜き加工したのち、 該不要部に対向する切刃を有する第２のパンチを使用
し、該打抜き方向に該不要部を打抜くことを特徴とし構
成する。
し、 製品精度の向上を目的とし、 プレス打抜き加工で除去する板材の不要部に対し該不
要部の内側に対向する切刃を有する第１のパンチを使用
し、不要部打抜き方向と逆方向に半抜き加工したのち、 該不要部に対向する切刃を有する第２のパンチを使用
し、該打抜き方向に該不要部を打抜くことを特徴とし構
成する。
本発明は、板材の不要部を除去するプレス打抜き加工
方法、特に、板材の厚さに対して幅寸法が比較的小さい
製品を、高精度に形成するプレス打抜き加工方法に関す
る。
方法、特に、板材の厚さに対して幅寸法が比較的小さい
製品を、高精度に形成するプレス打抜き加工方法に関す
る。
パンチを使用し板材の不要部を除去する従来のプレス
打抜き加工には、不要部に対向する切刃を有するパンチ
が該不要部を剪断する最も一般的な加工方法と、不要部
の内側に対応する切刃を有する第１のパンチで前加工
（予備抜き）したのち、不要部に対応する切刃を有する
第２のパンチでシェービングする加工方法が広く利用さ
れている。
打抜き加工には、不要部に対向する切刃を有するパンチ
が該不要部を剪断する最も一般的な加工方法と、不要部
の内側に対応する切刃を有する第１のパンチで前加工
（予備抜き）したのち、不要部に対応する切刃を有する
第２のパンチでシェービングする加工方法が広く利用さ
れている。
第７図はパンチの最も一般的な前記プレス打抜き加工
方法の説明図、第８図は前記シェービング加工方法の説
明図である。
方法の説明図、第８図は前記シェービング加工方法の説
明図である。
第７図において、パンチ２に対向する透孔４を有する
ダイ３と、パンチ２の貫通自在な貫通孔６を有するスト
リッパ５の間に板材１を挟み、ダイ３の上方より板材１
の不要部に対向する切刃が形成され、かつ、一般に透孔
４に対し４〜８％程度のクリアランスであるためパンチ
２を、その切刃が透孔４内に挿入されるまで降下させる
と、板材１より剪断された不要部の切りくず７を透孔４
より落下し装置外に除去される。
ダイ３と、パンチ２の貫通自在な貫通孔６を有するスト
リッパ５の間に板材１を挟み、ダイ３の上方より板材１
の不要部に対向する切刃が形成され、かつ、一般に透孔
４に対し４〜８％程度のクリアランスであるためパンチ
２を、その切刃が透孔４内に挿入されるまで降下させる
と、板材１より剪断された不要部の切りくず７を透孔４
より落下し装置外に除去される。
第８図（イ）において、不要部に対向する切刃の形成
されたパンチ12に対向する透孔14のあけられたダイ13
と、パンチ12が貫通自在な貫通孔16のあけられたストリ
ッパ15の間に、不要部よりその内側に切刃の形成された
第１のパンチ（図示せず）により、貫通孔11をあける前
加工の施された板材１を挟む。
されたパンチ12に対向する透孔14のあけられたダイ13
と、パンチ12が貫通自在な貫通孔16のあけられたストリ
ッパ15の間に、不要部よりその内側に切刃の形成された
第１のパンチ（図示せず）により、貫通孔11をあける前
加工の施された板材１を挟む。
次いで、第８図（ロ）に示すように切刃部と透孔14と
のクリアランスが一般に１〜２％程度であるパンチ12を
降下動させ、パンチ12の切刃部が透孔14内に挿入される
ようにすると、不要部の輪郭に沿って透孔11の外側が削
り取られ、その切りくず16は落下し装置外に排除される
ようになる。
のクリアランスが一般に１〜２％程度であるパンチ12を
降下動させ、パンチ12の切刃部が透孔14内に挿入される
ようにすると、不要部の輪郭に沿って透孔11の外側が削
り取られ、その切りくず16は落下し装置外に排除される
ようになる。
従来の前記一般的なプレス打抜き加工方法において、
不要部を除去し板材１に形成された製品９は、切りくず
（不要部）７を除去する剪断力によってパンチ11または
17の方に引っ張られ、特に、板厚ｔより幅寸法ｗの小さ
いような製品では俗にコロガリと呼ばれる現象によって
第７図に示す如く、ほぼ５角形断面に変形すると共に、
第８図に示すシェービング加工方法より大きい剪断力を
必要とするという、問題点があった。
不要部を除去し板材１に形成された製品９は、切りくず
（不要部）７を除去する剪断力によってパンチ11または
17の方に引っ張られ、特に、板厚ｔより幅寸法ｗの小さ
いような製品では俗にコロガリと呼ばれる現象によって
第７図に示す如く、ほぼ５角形断面に変形すると共に、
第８図に示すシェービング加工方法より大きい剪断力を
必要とするという、問題点があった。
従来の前記シェービング加工方法は、前加工およびシ
ェービングのそれぞれに要する剪断力が第７図の加工方
法より小さくて済み、シェービング用金型クリアランス
は、一度に抜き加工する金型のそれより小さいため、製
品精度が向上される。しかし、シェービング加工の際に
出る切りくず16は微細かつ極めて軽量であり、パンチ12
等に被着し易く除去し難いため、製品不良が出たりプレ
ス加工装置を損傷する恐れがあると共に、板厚ｔより幅
寸法ｗの小さい製品９では、前記コロガリによる変形を
無視できないという問題点があった。
ェービングのそれぞれに要する剪断力が第７図の加工方
法より小さくて済み、シェービング用金型クリアランス
は、一度に抜き加工する金型のそれより小さいため、製
品精度が向上される。しかし、シェービング加工の際に
出る切りくず16は微細かつ極めて軽量であり、パンチ12
等に被着し易く除去し難いため、製品不良が出たりプレ
ス加工装置を損傷する恐れがあると共に、板厚ｔより幅
寸法ｗの小さい製品９では、前記コロガリによる変形を
無視できないという問題点があった。
本発明方法の基本説明図である第１図において、プレ
ス打抜き加工で除去する板材１の不要部Ａの輪郭より該
輪郭の全周に渡って内側にある領域の輪郭に対応する切
刃を有する第１のパンチ21を使用し、不要部Ａの輪郭よ
り内側を第１の方向（上方向）に半抜き加工したのち、 不要部Ａの輪郭に対応する切刃を有する第２のパンチ
22を使用し、該第１の方向とは反対の第２の方向（下方
向）に不要部Ａを打抜くことを特徴とするものである。
ス打抜き加工で除去する板材１の不要部Ａの輪郭より該
輪郭の全周に渡って内側にある領域の輪郭に対応する切
刃を有する第１のパンチ21を使用し、不要部Ａの輪郭よ
り内側を第１の方向（上方向）に半抜き加工したのち、 不要部Ａの輪郭に対応する切刃を有する第２のパンチ
22を使用し、該第１の方向とは反対の第２の方向（下方
向）に不要部Ａを打抜くことを特徴とするものである。
なお、第１図において、18はパンチ21に対向する透孔
を有するダイ、19はパンチ22に対向する透孔を有するダ
イ、20は不要部Ａの除去による切りくずを示す。
を有するダイ、19はパンチ22に対向する透孔を有するダ
イ、20は不要部Ａの除去による切りくずを示す。
上記手段によれば、不要部の内側を不要部打抜き方向
と逆方向に半抜き加工したのち、該打抜き方向に不要部
を抜き加工するようになる。
と逆方向に半抜き加工したのち、該打抜き方向に不要部
を抜き加工するようになる。
従って、抜き加工に際して金型のクリアランス、即ち
パンチ22とダイ19の打抜き用透孔とのクリアランスは、
従来技術におけるシェービング加工とほぼ同程度の値
（板厚の１〜２％程度）程度にすることが可能であり、
かつ、その切りくずはシェービング加工の切りくずと異
なって中実であるため、板材の製品部分を引っ張る力が
小さくなる。その結果、該製品部分は変形が少なくな
り、高精度が約束されるようになる。
パンチ22とダイ19の打抜き用透孔とのクリアランスは、
従来技術におけるシェービング加工とほぼ同程度の値
（板厚の１〜２％程度）程度にすることが可能であり、
かつ、その切りくずはシェービング加工の切りくずと異
なって中実であるため、板材の製品部分を引っ張る力が
小さくなる。その結果、該製品部分は変形が少なくな
り、高精度が約束されるようになる。
また、半抜き加工と抜き加工とに分けて行うため、そ
れぞれの加工に必要とする剪断力は、不要部を一度に除
去する方法より小さくて済むという利点を有する。
れぞれの加工に必要とする剪断力は、不要部を一度に除
去する方法より小さくて済むという利点を有する。
以下に、本発明によるプレス打抜き加工方法の実施例
を説明する。
を説明する。
第２図（イ）〜（ニ）は本発明方法の一実施例の説明
図、第３図は本発明方法の他の実施例における半抜き加
工装置の要部を示す側断面図、第４図は該半抜き加工装
置の動作説明図、第５図は本発明の実施例および従来技
術に係わる製品の断面形状の模式図、第６図は該断面形
状の評価用模式図形である。
図、第３図は本発明方法の他の実施例における半抜き加
工装置の要部を示す側断面図、第４図は該半抜き加工装
置の動作説明図、第５図は本発明の実施例および従来技
術に係わる製品の断面形状の模式図、第６図は該断面形
状の評価用模式図形である。
第２図（イ）において、板材１の不要部の輪郭より全
周に渡って内側にある領域に対応する切刃を有するパン
チ21が下方より上下動自在に嵌合する下型板23と、パン
チ21の上方に対向する透孔25を有するダイ24との間に板
材１を挟み、板材１の厚さｔを越えないストロークでパ
ンチ21を第１の方向（図は上方向）に突き上げると、板
材１の該不要部より内側部分26は、板材１から離れるこ
となく上方に押し出される。
周に渡って内側にある領域に対応する切刃を有するパン
チ21が下方より上下動自在に嵌合する下型板23と、パン
チ21の上方に対向する透孔25を有するダイ24との間に板
材１を挟み、板材１の厚さｔを越えないストロークでパ
ンチ21を第１の方向（図は上方向）に突き上げると、板
材１の該不要部より内側部分26は、板材１から離れるこ
となく上方に押し出される。
第２図（ロ）において、板材１の不要部の輪郭に対応
する切刃の形成されたパンチ22が上方より上下動自在に
嵌合する透孔を有するストリッパ27と、パンチ22に対向
する透孔29を有するダイ28との間に、パンチ22が不要内
側部分26と対向するように板材１を挟み、パンチ22を前
記第１の方向とは反対の第２の方向（降下方向）に移動
させると、不要内側の押し出し部分26は、パンチ22によ
って板材１内に押し戻される。
する切刃の形成されたパンチ22が上方より上下動自在に
嵌合する透孔を有するストリッパ27と、パンチ22に対向
する透孔29を有するダイ28との間に、パンチ22が不要内
側部分26と対向するように板材１を挟み、パンチ22を前
記第１の方向とは反対の第２の方向（降下方向）に移動
させると、不要内側の押し出し部分26は、パンチ22によ
って板材１内に押し戻される。
そこで、パンチ22をさらに降下動させると第２図
（ハ）に示すように、押し出し部分26およびその外側の
不要部Ａに沿った部分30とは、一緒に押下され遂には第
２図（ニ）に示す如く、板材１より剪断され装置外に除
去されるようになる。
（ハ）に示すように、押し出し部分26およびその外側の
不要部Ａに沿った部分30とは、一緒に押下され遂には第
２図（ニ）に示す如く、板材１より剪断され装置外に除
去されるようになる。
第３図において、ダイホルダ31の上に固着したダイバ
ッキングプレート32の上に半抜き加工用パンチ21が直立
し、ダイバッキングレート32を貫通する一対のピン33,
ピン33を支持する支持板34,支持板34を支持する圧縮コ
イルばね35によって常時上方に付勢され中央部にパンチ
21が摺動可能に貫通するノックアウト36の上面は、ノッ
クアウト36の一部を係止する止めブロック37によって、
非動作時にパンチ21の上面と揃うようにしてあり、パン
チ21の上面は、ダイバッキングプレート32の上に固着し
たダイプレート38よりも適当量だけ突出するようになっ
ている。
ッキングプレート32の上に半抜き加工用パンチ21が直立
し、ダイバッキングレート32を貫通する一対のピン33,
ピン33を支持する支持板34,支持板34を支持する圧縮コ
イルばね35によって常時上方に付勢され中央部にパンチ
21が摺動可能に貫通するノックアウト36の上面は、ノッ
クアウト36の一部を係止する止めブロック37によって、
非動作時にパンチ21の上面と揃うようにしてあり、パン
チ21の上面は、ダイバッキングプレート32の上に固着し
たダイプレート38よりも適当量だけ突出するようになっ
ている。
ダイプレート38の上方に対向するストリッパプレート
39は、パンチ21の上方に対向しパンチ21の嵌合する透孔
を有するダイ40には該透孔内で上下動可能なエジェクト
41を収容し、止めブロック42およびアジャストプレート
43によって適当量だけ上下動可能なエジェクト41は、ア
ジャストプレート43を貫通し上下動可能なピン44,ピン4
4の上端に固着された支持板45,ストリッパプレート39を
支持するストリッパバッキングプレート46の上面に固着
した板部材47と支持板45との間に挿入された圧縮コイル
ばね48により、常時下方に付勢されている。
39は、パンチ21の上方に対向しパンチ21の嵌合する透孔
を有するダイ40には該透孔内で上下動可能なエジェクト
41を収容し、止めブロック42およびアジャストプレート
43によって適当量だけ上下動可能なエジェクト41は、ア
ジャストプレート43を貫通し上下動可能なピン44,ピン4
4の上端に固着された支持板45,ストリッパプレート39を
支持するストリッパバッキングプレート46の上面に固着
した板部材47と支持板45との間に挿入された圧縮コイル
ばね48により、常時下方に付勢されている。
なお、図中において符号52は、ノックアウト36の動作
量を調整するアジャストプレートである。
量を調整するアジャストプレートである。
このように構成された前加工装置において、ノックア
ウト36の上に板材１を載置し、ストリッパバッキングプ
レート46の上方よりパンチバッキングプレー49を介して
パンチホルダ50に固着されたパンチプレート51を降下さ
せると、第４図に示す如く、板材１の上面にエジェクト
41の下面が接触後の該降下動によって、エジェクト41が
押し上げられると共にノックアウト36は押し下げられ、
板材１の押し出し部分26が形成される。
ウト36の上に板材１を載置し、ストリッパバッキングプ
レート46の上方よりパンチバッキングプレー49を介して
パンチホルダ50に固着されたパンチプレート51を降下さ
せると、第４図に示す如く、板材１の上面にエジェクト
41の下面が接触後の該降下動によって、エジェクト41が
押し上げられると共にノックアウト36は押し下げられ、
板材１の押し出し部分26が形成される。
第５図において、（イ）は本発明方法によって形成さ
れた製品の断面図、（ロ）は第７図に示す従来方法によ
って形成された製品の断面図であり、本発明方法による
製品9aの断面に対し、従来方法による製品9bの断面の変
形が大きくなっている。
れた製品の断面図、（ロ）は第７図に示す従来方法によ
って形成された製品の断面図であり、本発明方法による
製品9aの断面に対し、従来方法による製品9bの断面の変
形が大きくなっている。
第６図において、５角形になる製品９の断面形状を厚
さ（高さ）t,最大幅W,最小幅w,V字形変形量ｕとし、変
形の評価値Ｂ＝（Ｗ−ｗ）/t,C＝u/tとしたとき、製品9
aの評価値Ba,Caに対し従来製品9bの評価値Bb,Cbは、20
％〜30％大きくなることが、実測によって確認された。
ただし、使用した試料は厚さが0.4mmのりん青銅板であ
り、製品幅は0.3mmのものである。
さ（高さ）t,最大幅W,最小幅w,V字形変形量ｕとし、変
形の評価値Ｂ＝（Ｗ−ｗ）/t,C＝u/tとしたとき、製品9
aの評価値Ba,Caに対し従来製品9bの評価値Bb,Cbは、20
％〜30％大きくなることが、実測によって確認された。
ただし、使用した試料は厚さが0.4mmのりん青銅板であ
り、製品幅は0.3mmのものである。
以上の説明したように本発明方法によれば、不要部の
内側を不要部打抜き方向と逆方向に半抜き加工したの
ち、該打抜き方向に不要部を抜き加工するようになる。
内側を不要部打抜き方向と逆方向に半抜き加工したの
ち、該打抜き方向に不要部を抜き加工するようになる。
従って、本発明方法による製品は切りくずの剪断に伴
う引っ張り力が小さくなって変形を少なくし、本加工に
使用する金型のクリアランスは、従来のシェービング金
型のそれと同程度にできるため、製品の精度が向上し、
かつ、従来のシェービングによる切りくず除去の困難性
を解決し得たことによって装置の損傷を低減した効果を
有する。
う引っ張り力が小さくなって変形を少なくし、本加工に
使用する金型のクリアランスは、従来のシェービング金
型のそれと同程度にできるため、製品の精度が向上し、
かつ、従来のシェービングによる切りくず除去の困難性
を解決し得たことによって装置の損傷を低減した効果を
有する。
第１図は本発明方法の基本図、 第２図は本発明方法の一実施例の説明図、 第３図は本発明方法における半抜き加工装置の要部の構
成例を示す側断面図、 第４図は第３図に示す半抜き加工装置の動作説明図、 第５図は本発明方法および従来技術に係わる製品の断面
形状の模式図、 第６図は製品の断面形状の評価用模式図形、 第７図は従来技術の最も一般的なプレス打抜き加工方法
の説明図、 第８図は従来技術によるシェービンク加工方法の説明
図、 である。 １は板材、 21は第１のパンチ、 22は第２のパンチ、 Ａは板材不要部、 を示す。
成例を示す側断面図、 第４図は第３図に示す半抜き加工装置の動作説明図、 第５図は本発明方法および従来技術に係わる製品の断面
形状の模式図、 第６図は製品の断面形状の評価用模式図形、 第７図は従来技術の最も一般的なプレス打抜き加工方法
の説明図、 第８図は従来技術によるシェービンク加工方法の説明
図、 である。 １は板材、 21は第１のパンチ、 22は第２のパンチ、 Ａは板材不要部、 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】プレス打抜き加工で除去する板材の不要部
の輪郭より該輪郭の全周に渡って内側にある領域の輪郭
に対応する切刃を有する第１のパンチを使用し、該不要
部の輪郭より内側を第１の方向に半抜き加工したのち、 該不要部の輪郭に対応する切刃を有する第２のパンチを
使用し、該第１の方向とは反対の第２の方向に該不要部
を打抜くことを特徴とするプレス打抜き加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6424489A JP2669035B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | プレス打抜き加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6424489A JP2669035B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | プレス打抜き加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02241624A JPH02241624A (ja) | 1990-09-26 |
| JP2669035B2 true JP2669035B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=13252543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6424489A Expired - Lifetime JP2669035B2 (ja) | 1989-03-16 | 1989-03-16 | プレス打抜き加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669035B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012089547A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Apic Yamada Corp | リードフレーム、ｌｅｄパッケージ用基板、ｌｅｄパッケージ、及び、リードフレームの製造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112006000245T5 (de) * | 2005-01-25 | 2007-12-13 | Aisin AW Co., Ltd., Anjo | Stanzvorrichtung, Stanzverfahren und Stanzprodukt |
| DE502007005770D1 (de) * | 2007-09-14 | 2011-01-05 | Feintool Ip Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Stanzteilen mit vergrösserter Funktionsfläche |
| JP6046468B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2016-12-14 | 株式会社三井ハイテック | 打ち抜き製品のシェービング加工方法、製造方法および製造装置 |
| JP2016096689A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 株式会社三井ハイテック | 積層鉄心の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-16 JP JP6424489A patent/JP2669035B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012089547A (ja) * | 2010-10-15 | 2012-05-10 | Apic Yamada Corp | リードフレーム、ｌｅｄパッケージ用基板、ｌｅｄパッケージ、及び、リードフレームの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02241624A (ja) | 1990-09-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 11 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080704 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090704 Year of fee payment: 12 |
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