JP2664672B2 - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミド樹脂組成物

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JP2664672B2
JP2664672B2 JP62016280A JP1628087A JP2664672B2 JP 2664672 B2 JP2664672 B2 JP 2664672B2 JP 62016280 A JP62016280 A JP 62016280A JP 1628087 A JP1628087 A JP 1628087A JP 2664672 B2 JP2664672 B2 JP 2664672B2
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polyamide resin
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zinc oxide
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average particle
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隆英 斉藤
和彦 長谷川
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Description

【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明は、成形品に帯電防止効果を付与し、該成形品
が組み込まれる機械構造を簡素化にすると共に、成形時
の金型の摩耗を低く抑えるようにした高比重のポリアミ
ド樹脂組成物に関するものである。 《従来の技術》 従来、ある程度の比重を必要とする部品は希望の比重
を有する金属を加工し、使用していた。しかし、希望の
形状に加工するためには加工費が高くなり、問題となっ
ていた。近年、製品の価格を下げるために、フェライト
を充填したプラスチック成形品を利用するようになって
きた。しかし、フェライトを充填したプラスチックは金
型の摩耗が激しく問題となっている。また、フェライト
とほぼ同等の比重を有する酸化亜鉛を使用することも可
能であるが、従来の金属亜鉛の単なる酸化による乾式法
によって得られる酸化亜鉛を使用すると、成形品の比重
は大きくなり、金型の摩耗も小さくすることもできる
が、成形品が絶縁体となり、帯電防止効果がないという
欠点があった。そこで、一般的にはカーボンブラックな
どの導電性物質を添加することにより、帯電防止効果を
補うことが行われていた。そのために色は、黒又は灰色
になり、他の色への着色は不可能であった。また、フェ
ライトを使用した場合はフェライト自身が濃褐色である
ため、自由に着色することはできなかった。 《発明が解決しようとする課題》 本発明は、高比重のプラスチック成形材料で、体積抵
抗率が105〜1010Ω・cmで帯電防止効果を有しながら着
色が可能で、安定した成形性を有し、金型の低摩耗性を
有し、安価に提案できるポリアミド樹脂組成物を提供す
るものである。 《課題を解決するための手段》 本発明は、上記の要求を満足する成形材料を得んとし
て研究した結果、湿式法で製造され、平均粒子径が2〜
8μmの酸化亜鉛をポリアミド樹脂に85〜92重量%充填
混合することにより、帯電防止効果を付与できるという
知見を得、更にこの知見に基づき種々研究を進めた結
果、本発明を完成するに至ったものである。 即ち、本発明は、ポリアミド樹脂100重量部に対し
て、平均粒子径2〜8μmで湿式法により得られた酸化
亜鉛を567〜1150重量部配合してなることを特徴とする
着色可能なポリアミド樹脂組成物であり、高比重のプラ
スチック成形材料で、体積抵抗率が105〜1010Ω・cmで
帯電防止効果を有しながら着色が可能で、安定した成形
性を有し、金型の低摩耗性を有し、安価に提供できるポ
リアミド樹脂組成物である。 本発明において用いられる酸化亜鉛は、化学反応の触
媒として使用した酸化亜鉛を水洗いした後、500〜700℃
で仮焼することにより、平均粒子径2〜8μmに成長さ
せる湿式法によって製造されたものを使用する。 平均粒子径が2μm以下になると体積抵抗率が大きく
なってしまうために帯電防止効果がなくなってしまう。
また、平均粒子径が8μm以上になると、機械強度特に
衝撃強度が極端に低下するために製品としては役に立た
ない。また、平均粒子径は、樹脂との接触面積に影響
し、比重が変化するので、平均粒子径のバラツキを小さ
くしなければならない。 本発明に使用するポリアミド樹脂としては、ポリアミ
ドー6を通常もちいるが、ポリアミドー66、ポリアミド
ー12、ポリアミド10、ポリアミド46などの他のポリアミ
ドを用いてもよい。 酸化亜鉛はポリアミド樹脂100重量部に対して、567〜
1150重量部を必要な比重になるようにポリアミド樹脂に
充填する。酸化亜鉛は比重が大きいので、重量バラツキ
を小さくするためには充填量のバラツキを5重量部以内
としなけらばならない。 酸化亜鉛はポリアミド樹脂と混合する前に、チタンカ
ップリング剤又はシランカップリング剤などの表面改良
剤で表面を改質する。更には、成形性を向上させるため
に、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸カルシウム、
ステアリン酸鉛、ステアリン酸リチウムなどのステアリ
ン酸系の滑剤、オレフィン系オイル又はシリコン系オイ
ルなどを0.05〜0.5重量%添加してもよい。更に必要に
より、用途に合わせた顔料などを添加してもよい。以上
のものを混合し、押出機で温度240〜290℃で混練し、上
記組成の混合物を得る。 《実施例》 《検討例1》 ポリアミドー6[宇部興産(株)製、P1011F]100重
量部に対して、比較例1〜4として平均粒子径1μmの
フェライト[戸田工業(株)製、GP−300]を、そして
本発明の実施例1〜4として湿式法によって製造された
平均粒子径5μmの酸化亜鉛[白水化学(株)製、亜鉛
華S]を仲谷機械(株)製、AS−30二軸混練機を用い
て、表1に示した配合比率で、混練(シリンダー温度26
0〜280℃)し、ペレットを得た。次いでこのペレットを
80℃で数時間熱風乾燥機で乾燥し、射出成形機(バレル
温度270〜290℃、金型温度80℃、射出圧力900kg/cm2
にかけて成形し、試験片を作成し、その物性を測定し
た。その結果を表1に示す。 *評価方法(検討例1、2共) ・引張強度:ASTM D638 ・曲げ強度:ASTM D790 ・金型摩耗:金型のゲート部に入れコマにしておき、10
00ショット成形後の重量変化率で評価した。 ・体積抵抗率:ASTM D257 《検討例2》 ポリアミドー6[宇部興産(株)製、P1011F]に、湿
式法によって製造された平均粒子径0.5、2、5、15μ
mの酸化亜鉛[白水化学(株)製、亜鉛華S]及び乾式
法により製造された平均粒子径2μm、5μmと異なる
数種類の酸化亜鉛を、仲谷機械(株)製、AS−30二軸混
練機を用いて、表2に示した配合比率で、混練(シリン
ダー温度260〜280℃)、ペレットを得た。次いでこのペ
レットを80℃で数時間熱風乾燥機で乾燥し、射出成形機
(バレル温度270〜290℃、金型温度80℃、射出圧力900k
g/cm2)にかけて成形し、試験片を作成し、その物性を
測定した。その結果を表2に示す。 《発明の効果》 本発明は、成形の際金型に対しては低摩耗性で、帯電
防止効果を有しながら、着色をした成形品を得ることの
できるポリアミド樹脂組成物であり、従来の絶縁性を有
している低摩耗性の材料では、カーボンブラックなどの
導電性物質を添加するため、黒色や灰色にしかできなか
った欠点、又は、帯電防止効果のある材料では金型の摩
耗が大きいという欠点が除かれ、更に原料費を下げるこ
とができ、安価に作成できるので、工業的にも非常に有
効である。

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 1.ポリアミド樹脂100重量部に対して、平均粒子径2
    〜8μmで湿式法により得られた酸化亜鉛を567〜1150
    重量部配合してなることを特徴とする着色可能なポリア
    ミド樹脂組成物。
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