JPH0745480A - チップ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサInfo
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- JPH0745480A JPH0745480A JP18428193A JP18428193A JPH0745480A JP H0745480 A JPH0745480 A JP H0745480A JP 18428193 A JP18428193 A JP 18428193A JP 18428193 A JP18428193 A JP 18428193A JP H0745480 A JPH0745480 A JP H0745480A
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- Japan
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- anode
- electrolytic capacitor
- solid electrolytic
- terminal
- cathode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】チップ型固体電解コンデンサにおいて、逆実装
時の事故を防止することができるコンデンサを、製造の
容易性及び体積当り容量値を犠牲にすることなく提供す
る。 【構成】陰極端子4a,5aを接続したコンデンサ素子
1を、それぞれに植立された陽極リード2が相対するよ
うに配置し、陽極用外部端子部3b,3cを両端に有す
る陽極端子3aとそれぞれの陽極リード2とを溶接す
る。陰極端子4aと5a及び陽極端子3aの引き出し方
向を、相対する方向に引き出す。陰極用外部端子部4b
と5bを結ぶ線と陽極用外部端子部3bと3cを結ぶ線
とが互いに直交するようにする。
時の事故を防止することができるコンデンサを、製造の
容易性及び体積当り容量値を犠牲にすることなく提供す
る。 【構成】陰極端子4a,5aを接続したコンデンサ素子
1を、それぞれに植立された陽極リード2が相対するよ
うに配置し、陽極用外部端子部3b,3cを両端に有す
る陽極端子3aとそれぞれの陽極リード2とを溶接す
る。陰極端子4aと5a及び陽極端子3aの引き出し方
向を、相対する方向に引き出す。陰極用外部端子部4b
と5bを結ぶ線と陽極用外部端子部3bと3cを結ぶ線
とが互いに直交するようにする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型固体電解コンデ
ンサに関し、特に逆実装防止手段を備えたチップ型固体
電解コンデンサに関するものである。
ンサに関し、特に逆実装防止手段を備えたチップ型固体
電解コンデンサに関するものである。
【0002】
【従来の技術】チップ型固体電解コンデンサは、通常、
図2(a)に上面から見た透視図を示し、図2(b)に
その正面から見た断面図を示すように、陽極リード2を
一方向に植立した固体電解コンデンサ素子(以下コンデ
ンサ素子と略す)1の周面に陰極端子9を導電性接着剤
6により電気的に接続し、さらに陽極リード2と陽極端
子10とを溶接などにより電気的に接続した上で、陰極
端子9及び陽極端子10の所定の一部(外部回路との接
続端子となる部分)を除いてトランスファーモールド工
法を用いて外装樹脂8で外装した後、導出された陰極端
子9及び陽極端子10を外装樹脂8の周面に沿ってコの
字状に折り曲げることにより作られる。
図2(a)に上面から見た透視図を示し、図2(b)に
その正面から見た断面図を示すように、陽極リード2を
一方向に植立した固体電解コンデンサ素子(以下コンデ
ンサ素子と略す)1の周面に陰極端子9を導電性接着剤
6により電気的に接続し、さらに陽極リード2と陽極端
子10とを溶接などにより電気的に接続した上で、陰極
端子9及び陽極端子10の所定の一部(外部回路との接
続端子となる部分)を除いてトランスファーモールド工
法を用いて外装樹脂8で外装した後、導出された陰極端
子9及び陽極端子10を外装樹脂8の周面に沿ってコの
字状に折り曲げることにより作られる。
【0003】ここで、上述のチップ型固体電解コデンサ
は有極性であり、更に左右対称の形状であるためにプリ
ント配線基板などへの実装時に逆実装が発生する危険性
がある。このため、従来実装時に左右が逆転しても逆実
装が起こらないように3端子型や4端子型の固体電解コ
ンデンサが提案されている。例えば図3(a)に上面か
ら見た透視図を、図3(b)にその正面から見た断面図
を示すコンデンサは、上記のような逆実装防止対策を施
こした、従来の4端子型固体電解コンデンサである。両
図を参照するとこのコンデンサでは、予め陽極リード2
を両方向に貫通させておき、陽極体上に公知の手段によ
り陽極酸化皮膜、固体電解質層および陰極層を形成して
作ったコンデンサ素子1の陰極部に、両端が陰極用外部
端子部11a,11bとなる1本の陰極端子11を導電
性接着剤6により接続している。また、陽極リード2の
両端に、各々の陽極酸化皮膜を除去した後に陽極端子1
2a,12bを溶接により接続し、更にその後上述の2
端子型個体電解コンデンサと同様の工法により、外装を
施こし端子の曲げ加工を行っている。
は有極性であり、更に左右対称の形状であるためにプリ
ント配線基板などへの実装時に逆実装が発生する危険性
がある。このため、従来実装時に左右が逆転しても逆実
装が起こらないように3端子型や4端子型の固体電解コ
ンデンサが提案されている。例えば図3(a)に上面か
ら見た透視図を、図3(b)にその正面から見た断面図
を示すコンデンサは、上記のような逆実装防止対策を施
こした、従来の4端子型固体電解コンデンサである。両
図を参照するとこのコンデンサでは、予め陽極リード2
を両方向に貫通させておき、陽極体上に公知の手段によ
り陽極酸化皮膜、固体電解質層および陰極層を形成して
作ったコンデンサ素子1の陰極部に、両端が陰極用外部
端子部11a,11bとなる1本の陰極端子11を導電
性接着剤6により接続している。また、陽極リード2の
両端に、各々の陽極酸化皮膜を除去した後に陽極端子1
2a,12bを溶接により接続し、更にその後上述の2
端子型個体電解コンデンサと同様の工法により、外装を
施こし端子の曲げ加工を行っている。
【0004】又、実開平3−95619号公報には、3
端子型固体電解コンデンサが開示されている。このコン
デンサでは、図4(a)にその裏面から見た斜視図を示
し、図4(b)にA−B線断面図を、図4(c)にC−
D線断面図を示すように、陰極層が形成された2つのコ
ンデンサ素子1が、陰極層が相対するように陰極端子1
1上に配置され接続されている。又、それぞれコンデン
サ素子1から反対方向に飛出した2本の陽極リード2
は、陰極端子11に関して対称に引出された陽極端子1
2a,12bにそれぞれ接続されている。コンデンサ素
子1、陰極端子11、陽極リード2及び陽極端子12
a、12bなどのコンデンサ構成部品は、陰極端子11
及び陽極端子12a、12bの所定の一部分(外部回路
に対する接続端子となる部分)を除いて、外装樹脂8に
より覆われている。陰極端子11及び陽極端子12a、
12bのうち外装樹脂8で覆われていない部分は、外装
樹脂8外側に沿って折曲げられている。このコンデンサ
における端子配置は、陰極用外部端子と陽極用外部端子
とが非対称になっているので、逆実装は起らない。
端子型固体電解コンデンサが開示されている。このコン
デンサでは、図4(a)にその裏面から見た斜視図を示
し、図4(b)にA−B線断面図を、図4(c)にC−
D線断面図を示すように、陰極層が形成された2つのコ
ンデンサ素子1が、陰極層が相対するように陰極端子1
1上に配置され接続されている。又、それぞれコンデン
サ素子1から反対方向に飛出した2本の陽極リード2
は、陰極端子11に関して対称に引出された陽極端子1
2a,12bにそれぞれ接続されている。コンデンサ素
子1、陰極端子11、陽極リード2及び陽極端子12
a、12bなどのコンデンサ構成部品は、陰極端子11
及び陽極端子12a、12bの所定の一部分(外部回路
に対する接続端子となる部分)を除いて、外装樹脂8に
より覆われている。陰極端子11及び陽極端子12a、
12bのうち外装樹脂8で覆われていない部分は、外装
樹脂8外側に沿って折曲げられている。このコンデンサ
における端子配置は、陰極用外部端子と陽極用外部端子
とが非対称になっているので、逆実装は起らない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した逆実装防止対
策を施こした従来のチップ型固体電解コンデンサのう
ち、4端子型固体電解コンデンサでは、陽極リード2を
貫通させたコンデンサ素子1を用いる必要があるが、陽
極リード2を貫通させた陽極体を形成すること自体が製
造工程を複雑にする。しかもその固体電解質層や陰極層
の形成工程には浸漬工程が含まれているのでどちらか一
方の陽極リード2の表面には陽極酸化皮膜以外の層が厚
く形成されてしまうことから、これらの除去工程も必要
となりこのことが製造工程を更に複雑なものにする。こ
の結果、逆実装防止対策を施さない2端子型のものに比
較して著しく生産性が悪くなり、コストが高くなってし
まう。
策を施こした従来のチップ型固体電解コンデンサのう
ち、4端子型固体電解コンデンサでは、陽極リード2を
貫通させたコンデンサ素子1を用いる必要があるが、陽
極リード2を貫通させた陽極体を形成すること自体が製
造工程を複雑にする。しかもその固体電解質層や陰極層
の形成工程には浸漬工程が含まれているのでどちらか一
方の陽極リード2の表面には陽極酸化皮膜以外の層が厚
く形成されてしまうことから、これらの除去工程も必要
となりこのことが製造工程を更に複雑なものにする。こ
の結果、逆実装防止対策を施さない2端子型のものに比
較して著しく生産性が悪くなり、コストが高くなってし
まう。
【0006】又、上記実開平3−95619号公報に開
示された3端子型固体電解コンデンサでは、コンデンサ
素子1からそれぞれ反対方向に飛出した2本の陽極リー
ド2のそれぞれに対して、陽極端子12a、12bとの
接続スペース及び陰極層との短絡防止用スペースを設け
なければならないので、コンデンサの単位体積当り容量
値が小さくなるというデメリットが生じる。
示された3端子型固体電解コンデンサでは、コンデンサ
素子1からそれぞれ反対方向に飛出した2本の陽極リー
ド2のそれぞれに対して、陽極端子12a、12bとの
接続スペース及び陰極層との短絡防止用スペースを設け
なければならないので、コンデンサの単位体積当り容量
値が小さくなるというデメリットが生じる。
【0007】従って、本発明は、製造の容易性及びコン
デンサの容量値を犠牲にすることのないような逆実装防
止対策を施したチップ型固体電解コンデンサを提供する
ことを目的とするものである。
デンサの容量値を犠牲にすることのないような逆実装防
止対策を施したチップ型固体電解コンデンサを提供する
ことを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型固体電
解コンデンサは、一方向に突出するように植立された陽
極リードを備え、それぞれに植立された前記陽極リード
の突出方向が向い合うように配置された二つの固体電解
コンデンサ素子と、それぞれ前記二つの固体電解コンデ
ンサ素子のそれぞれの陰極部に、その固体電解コンデン
サ素子に植立された陽極リードの突出方向とは反対方向
に延びるようにして電気的に固着接続された陰極端子
と、長手方向が前記二つの陽極リードの突出方向と直交
するように配置され、前記二つの陽極リードに共通に電
気的に固着接続された陽極端子と、前記固体電解コンデ
ンサ素子、前記陽極リード、前記陰極端子及び前記陽極
端子を、前記陰極端子及び前記陽極端子の外部の回路と
の接続端子となるべき部分を残して覆う外装樹脂とを含
んでなることを特徴とする。
解コンデンサは、一方向に突出するように植立された陽
極リードを備え、それぞれに植立された前記陽極リード
の突出方向が向い合うように配置された二つの固体電解
コンデンサ素子と、それぞれ前記二つの固体電解コンデ
ンサ素子のそれぞれの陰極部に、その固体電解コンデン
サ素子に植立された陽極リードの突出方向とは反対方向
に延びるようにして電気的に固着接続された陰極端子
と、長手方向が前記二つの陽極リードの突出方向と直交
するように配置され、前記二つの陽極リードに共通に電
気的に固着接続された陽極端子と、前記固体電解コンデ
ンサ素子、前記陽極リード、前記陰極端子及び前記陽極
端子を、前記陰極端子及び前記陽極端子の外部の回路と
の接続端子となるべき部分を残して覆う外装樹脂とを含
んでなることを特徴とする。
【0009】
【実施例】次に、本発明の好適な実施例について図面を
参照して説明する。図1(a),(b)及び(c)はそ
れぞれ、本発明の一実施例の上面からの透視図、正面か
ら見た断面図及び側面から見た断面図である。
参照して説明する。図1(a),(b)及び(c)はそ
れぞれ、本発明の一実施例の上面からの透視図、正面か
ら見た断面図及び側面から見た断面図である。
【0010】上記三図を参照すると本実施例では、導電
性接着剤6にて陰極端子4a及び陰極端子5aをそれぞ
れ導通接続させた2個のコンデンサ素子1が、それぞれ
のコンデンサ素子1から一方向に導出された陽極リード
2の先端が互いに向い合うように配置されている。陽極
リード2上にはその導出方向と直角になるように金属製
の陽極端子3aが配置され各々の陽極リード2と陽極端
子3aとが溶接されている。このようにして形成された
組立体は、陽極用外部端子部3b,3c及び陰極用外部
端子部4b、5bが露出するようにして外装樹脂8で絶
縁外装されている。外装樹脂8の形成にはトランスファ
ーモールド工法を用いることができる。陽極用外部端子
部3b、3cと陰極用外部端子部4b、5bとはそれぞ
れ、外装樹脂8の外壁に沿ってコの字状に折り曲げられ
ている。
性接着剤6にて陰極端子4a及び陰極端子5aをそれぞ
れ導通接続させた2個のコンデンサ素子1が、それぞれ
のコンデンサ素子1から一方向に導出された陽極リード
2の先端が互いに向い合うように配置されている。陽極
リード2上にはその導出方向と直角になるように金属製
の陽極端子3aが配置され各々の陽極リード2と陽極端
子3aとが溶接されている。このようにして形成された
組立体は、陽極用外部端子部3b,3c及び陰極用外部
端子部4b、5bが露出するようにして外装樹脂8で絶
縁外装されている。外装樹脂8の形成にはトランスファ
ーモールド工法を用いることができる。陽極用外部端子
部3b、3cと陰極用外部端子部4b、5bとはそれぞ
れ、外装樹脂8の外壁に沿ってコの字状に折り曲げられ
ている。
【0011】本実施例は、図1(a)に示したように、
陰極用外部端子部及び陽極用外部端子部をそれぞれ対称
に2個づつ配置しているので、逆実装をしても極性が反
転することがない。
陰極用外部端子部及び陽極用外部端子部をそれぞれ対称
に2個づつ配置しているので、逆実装をしても極性が反
転することがない。
【0012】また、陰極用外部端子部4bと陰極用外部
端子部5bとをそれぞれ別々に使用することにより、1
つのコンデンサで機能上2つのコンデンサとして使うこ
とができる。一方、陰極用外部端子部4bと陰極用外部
端子部5bとをそれぞれ回路上で電気的に接続して使用
することにより、2つのコンデンサが電気的に並列接続
された形にして静電容量を倍にすることができる。
端子部5bとをそれぞれ別々に使用することにより、1
つのコンデンサで機能上2つのコンデンサとして使うこ
とができる。一方、陰極用外部端子部4bと陰極用外部
端子部5bとをそれぞれ回路上で電気的に接続して使用
することにより、2つのコンデンサが電気的に並列接続
された形にして静電容量を倍にすることができる。
【0013】また、本実施例に用いたコンデンサ素子1
は従来のチップ型固体電解コンデンサのコンデンサ素子
と同じ形状でよいのでその製造工程には特に変更を加え
る必要がない。
は従来のチップ型固体電解コンデンサのコンデンサ素子
と同じ形状でよいのでその製造工程には特に変更を加え
る必要がない。
【0014】更に、陽極リード2と陽極端子3aとの接
続はコンデンサ素子1と陽極端子3aとの間隔を従来の
ように2ケ所分取る必要がないので、実開平3−956
19号公報に開示された3端子型固定電解コンデンサに
較べて、電気容量の体積効率を20%以上高くすること
ができる。
続はコンデンサ素子1と陽極端子3aとの間隔を従来の
ように2ケ所分取る必要がないので、実開平3−956
19号公報に開示された3端子型固定電解コンデンサに
較べて、電気容量の体積効率を20%以上高くすること
ができる。
【0015】尚、陽極リードは、先端が向い合うように
するばかりでなく、互いに並ぶように配置してそれぞれ
陽極端子3aに溶接してもよい。
するばかりでなく、互いに並ぶように配置してそれぞれ
陽極端子3aに溶接してもよい。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のチップ型
固体電解コンデンサは、2つのコンデンサ素子をそれぞ
れの陽極リードが相対するように配置し、両端に陽極用
外部端子部を有する一本の陽極端子によってそれぞれの
陽極リードを電気的に接続して陰極層との絶縁空間を減
らす構造となっている。
固体電解コンデンサは、2つのコンデンサ素子をそれぞ
れの陽極リードが相対するように配置し、両端に陽極用
外部端子部を有する一本の陽極端子によってそれぞれの
陽極リードを電気的に接続して陰極層との絶縁空間を減
らす構造となっている。
【0017】これにより本発明によれば、製造の容易性
及びコンデンサとしての体積当り容量値を犠牲にするこ
となく、逆実装防止対策を施こしたチップ型固体電解コ
ンデンサを提供することができる。
及びコンデンサとしての体積当り容量値を犠牲にするこ
となく、逆実装防止対策を施こしたチップ型固体電解コ
ンデンサを提供することができる。
【図1】分図(a)は、本発明の一実施例によるチップ
型固体電解コンデンサの上面から見た透視図である。分
図(b)は、分図(a)に示すコンデンサの正面から見
た断面図である。分図(c)は、分図(a)に示すコン
デンサの側面から見た断面図である。
型固体電解コンデンサの上面から見た透視図である。分
図(b)は、分図(a)に示すコンデンサの正面から見
た断面図である。分図(c)は、分図(a)に示すコン
デンサの側面から見た断面図である。
【図2】分図(a)は、逆実装防止対策を施さない従来
のチップ型固体電解コンデンサの上面から見た透視図で
ある。分図(b)は、分図(a)に示すコンデンサの正
面から見た断面図である。
のチップ型固体電解コンデンサの上面から見た透視図で
ある。分図(b)は、分図(a)に示すコンデンサの正
面から見た断面図である。
【図3】分図(a)は、逆実装防止対策を施した従来の
チップ型固体電解コンデンサの一例の、上面から見た透
視図である。分図(b)は、分図(a)に示すコンデン
サの正面から見た断面図である。
チップ型固体電解コンデンサの一例の、上面から見た透
視図である。分図(b)は、分図(a)に示すコンデン
サの正面から見た断面図である。
【図4】分図(a)は、逆実装防止対策を施した従来の
チップ型固体電解コンデンサの他の例の、上面から見た
透視図である。分図(b)は、分図(a)に示すコンデ
ンサの正面から見た断面図である。分図(c)は、分図
(a)に示すコンデンサの側面から見た断面図である。
チップ型固体電解コンデンサの他の例の、上面から見た
透視図である。分図(b)は、分図(a)に示すコンデ
ンサの正面から見た断面図である。分図(c)は、分図
(a)に示すコンデンサの側面から見た断面図である。
1 コンデンサ素子 2 陽極リード 3a,10,12a,12b 陽極端子 3b,3c 陽極用外部端子部 4a,5a,9,11 陰極端子 4b,5b,11a,11b 陰極用外部端子部 6 導電性接着剤 8 外装樹脂
Claims (3)
- 【請求項1】 一方向に突出するように植立された陽極
リードを備え、それぞれに植立された前記陽極リードの
突出方向が向い合うように配置された二つの固体電解コ
ンデンサ素子と、 それぞれ前記二つの固体電解コンデンサ素子のそれぞれ
の陰極部に、その固体電解コンデンサ素子に植立された
陽極リードの突出方向とは反対方向に延びるようにして
電気的に固着接続された陰極端子と、 長手方向が前記二つの陽極リードの突出方向と直交する
ように配置され、前記二つの陽極リードに共通に電気的
に固着接続された陽極端子と、 前記固体電解コンデンサ素子、前記陽極リード、前記陰
極端子及び前記陽極端子を、前記陰極端子及び前記陽極
端子の外部の回路との接続端子となるべき部分を残して
覆う外装樹脂とを含んでなることを特徴とするチップ型
固体電解コンデンサ。 - 【請求項2】 請求項1記載のチップ型固体電解コンデ
ンサ素子において、 前記二つの固体電解コンデンサ素子は、二つの陽極リー
ドの先端が対向するように配置されていることを特徴と
するチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項3】 請求項1記載のチップ型固体電解コンデ
ンサにおいて、 前記二つの固体電解コンデンサ素子は、二つの陽極リー
ドが並列するように配置されていることを特徴とするチ
ップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5184281A JP2655632B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5184281A JP2655632B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0745480A true JPH0745480A (ja) | 1995-02-14 |
JP2655632B2 JP2655632B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=16150577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5184281A Expired - Fee Related JP2655632B2 (ja) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | チップ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2655632B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006100295A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4354227B2 (ja) | 2003-07-23 | 2009-10-28 | Tdk株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55132935U (ja) * | 1979-03-14 | 1980-09-20 | ||
JPH0270424U (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-29 | ||
JPH0448618U (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-24 |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP5184281A patent/JP2655632B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55132935U (ja) * | 1979-03-14 | 1980-09-20 | ||
JPH0270424U (ja) * | 1988-11-17 | 1990-05-29 | ||
JPH0448618U (ja) * | 1990-08-28 | 1992-04-24 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006100295A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2655632B2 (ja) | 1997-09-24 |
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