JPS628669U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS628669U JPS628669U JP10070985U JP10070985U JPS628669U JP S628669 U JPS628669 U JP S628669U JP 10070985 U JP10070985 U JP 10070985U JP 10070985 U JP10070985 U JP 10070985U JP S628669 U JPS628669 U JP S628669U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- electronic components
- solder resist
- unnecessary parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案の実施例を示すもので文字、
番号、記号などをプリント基板素地露出によつて
表示した図、第２図はプリント基板の裏面側を示
す平面図、第３図はプリント基板の表面側を示す
斜視図である。 １：プリント基板、２１，２２：リード線、４
：銅箔印刷面、６：ソルダーレジスト、７：文字
、番号、記号。
番号、記号などをプリント基板素地露出によつて
表示した図、第２図はプリント基板の裏面側を示
す平面図、第３図はプリント基板の表面側を示す
斜視図である。 １：プリント基板、２１，２２：リード線、４
：銅箔印刷面、６：ソルダーレジスト、７：文字
、番号、記号。
Claims (1)
- プリント基板の表面側に電子部品を装着して該
電子部品のリード線をプリント基板に貫通させ、
その先端をプリント基板裏面に銅箔印刷された電
子回路に半田付け接続するとともに余分の半田が
不必要な個所に付着しないように半田付け作業前
に前記不必要個所をソルダーレジストにてコーテ
イング処理するものにおいて；前記プリント基板
裏面のソルダーレジストのコーテイング処理を文
字、番号、記号部分を残して、プリント基板の表
面素地を露出させて処理したことを特徴とするプ
リント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10070985U JPS628669U (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10070985U JPS628669U (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS628669U true JPS628669U (ja) | 1987-01-19 |
Family
ID=30970785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10070985U Pending JPS628669U (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS628669U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0239485A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Ibiden Co Ltd | アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-07-02 JP JP10070985U patent/JPS628669U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0239485A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-08 | Ibiden Co Ltd | アイマークを備えたプリント配線板及びその製造方法 |