JP2644905B2 - チップ状可変抵抗器の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、チップ状可変抵抗器の製造方法に関するも
のである。

［従来の技術］ チップ状可変抵抗器は、表面上にほぼ円弧状の可変抵
抗体パターンと該可変抵抗体パターンの両端に接続され
た一対の電極パターンとが形成された絶縁性基体に、一
対の電極パターンに接続された半田付け可能な一対の端
子と、可変抵抗体パターン上を摺動する摺動接点を備え
た回動自在な導電性スライダと、導電性スライダに電気
的に接続された中間端子とを備えて構成される。一対の
端子は、絶縁性基板の一辺側に並べて配置される。

チップ状電子部品における端子の形成方法としては、
メッキを用いる方法や、金属板を加工した金属端子を嵌
合する方法が提案されている。しかしながら、市販され
ている大部分のチップ状可変抵抗器では、自動化及び大
量生産が容易なメッキによって端子が形成されている。

［発明が解決しようとする課題］ 一対の端子が絶縁性基板の一辺側に並べて配置される
構造では、一対の端子間の距離が短くなるほど、チップ
状可変抵抗器を取付基板に取り付ける際に端子に付けら
れる半田によって、一対の端子が短絡しやすくなる。従
ってチップ状可変抵抗器の小形化は容易ではなかった。

メッキにより端子を形成することは、自動化及び大量
生産に大きく寄与するが、金属端子と比べてメッキは機
械的な強度が弱い。そのためチップ状可変抵抗器のよう
に、取付後も力が加わる部品では、メッキ端子が剥がれ
て、導通不良が発生する問題がある。金属端子を用いれ
ば端子の機械的強度を大きくすることは可能であるが、
非常に小さなチップ状電子部品で小さな金属端子を自動
的に装着することは非常に難しく、金属端子の実用化は
困難であった。

本発明は、上記課題を解決したチップ状可変抵抗器の
製造方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明の製造方法は、絶縁性基体に並設された突出部
に隣接する突出部と対向する側面を覆わないようにして
金属板を加工してなる金属端子が嵌合され、該金属端子
と絶縁性基体の上に形成された電極パターンとが接続さ
れたチップ状可変抵抗器を製造する方法である。本発明
の方法では板状のフレーム本体から突出する突出片の先
端に金属端子が形成され且つ突出片と金属端子との境界
部に突出片と前記金属端子との切断を容易にする切断促
進構造部を備えた金属端子フレームを用意する。そして
絶縁性基体の突出部に金属端子フレームの金属端子を嵌
合させ、その後に金属端子フレームの前記境界部を切断
する。

［作 用］ 本発明では、板状のフレーム本体から突出する突出片
の先端に金属端子が形成された金属端子フレームを用い
て、絶縁性基体の突出部に金属端子フレームの金属端子
を嵌合させるため、小さな金属端子を簡単に絶縁性基体
の突出部に嵌合させることができ、金属端子の嵌合の自
動化が容易になる。また金属端子フレームの突出片と金
属端子との境界部に切断促進構造部が形成されており、
カッタや折曲げ加工によって金属端子フレームから金属
端子を容易に切断することができ、自動化が容易になる
利点がある。

［実施例］ 以下図面を参照して、本発明の実施例を詳細に説明す
る。

第１図ないし第３図は、本発明により製造するチップ
状可変抵抗器の一実施例の平面図、側面図及び第１図の
III−III断面図である。これらの図において、１はセラ
ミックス基板等を加工してなる絶縁性基体である。この
絶縁性基体１の表面1a上には、ほぼ円弧状の可変抵抗体
パターン２と該可変抵抗体パターンの両端に接続された
一対の電極パターン3a及び3bとが形成されている。ほぼ
円弧状の抵抗体パターン２の形状は、完全な円弧である
必要はなく、馬蹄形を含む周知の形状の回転型可変抵抗
器の抵抗体パターンに用いられるすべての形状を含むも
のである。また電極パターン3a及び3bは抵抗値の低い導
電性材料（例えば銀、銅等）から形成され、本実施例に
おいては、絶縁性基体１に設けた一対の突出部1b及び1c
の上まで延びるように形成されている。なお電極パター
ン3a及び3bの形状及び寸法は、後述する金属端子と電気
的に接続可能な形状及び寸法に定めればよく、突出部1b
及び1cの端部まで延ばして設ける必要はない。

突出部1b及び1cには、断面形状がコ字状の金属端子4a
及び4bが嵌合されている。突出部1b及び1cには、金属端
子4a及び4bの嵌合を容易にするために、基体１の厚み方
向の角部に傾斜面Ｔが形成してある。金属端子4a及び4b
の嵌合凹部（4b1）の厚み方向の幅寸法は、金属端子4a
及び4bの電極パターン3a及び3bへの電気的な接続態様に
応じて定められる。接触だけで金属端子4a及び4bと電極
パターン3a及び3bとの電気的な接続を行う場合には、金
属端子4a及び4bの嵌合凹部（4b1）の厚み方向の幅寸法
は、金属端子4a及び4bが突出部1b及び1Cから簡単に抜け
ないように定める必要がある。また接着剤や半田クリー
ムを用いて金属端子4a及び4bを突出部1b及び1cに固定す
る場合には、金属端子4a及び4bと突出部1b及び1cとの間
に所定の接着剤層または半田層が形成できるように金属
端子4a及び4bの嵌合凹部（4b1）の厚み方向の幅寸法を
定める。なお本実施例においては、接触だけで金属端子
4a及び4bと電極パターン3a及び3bとの電気的な接続を行
っている。金属端子4a及び4bは、取付基板への半田付け
を容易にするために、鉄板の上に銅メッキを施した上に
更に半田メッキを施してある。なおこれらのメッキは、
少なくとも半田が付着する面に施されていればよい。

絶縁性基体１の中央部には、可変抵抗体パターン２上
を摺動する摺動接点5aと可変抵抗体パターン２に囲まれ
た絶縁性基体の表面1a上に載置されて表面1a上を摺りな
がら回動する凹部5b1を備えたスライダ本体5bとを有し
てなる導電性スライダ５が設けられている。スライダ５
は、ステンレス等の半田が付着し難い金属から製造さ
れ、金属性の中間端子６に電気的に接続されている。

中間端子６は、貫通導体部6aと端子片6bとから構成さ
れる。貫通導体部6aは、筒状部6a3の一端にスライダ５
の凹部5b1側にかしめられたかしめ部6a1を備えており、
他端に基板１の裏面1eに形成された中間端子収納凹部1f
の壁面1f1と接触する平板部6a2を備えている。また端子
片6bは、一端が貫通導体部6aの他端に設けられた平板部
6a2に連結されて、一対の金属端子4a及び4bから離れる
方向に絶縁性基体１の裏面1eに沿って絶縁性基体の端面
1g側に延びる延長部6b2と、該延長部6b2から延びる半田
付け可能な端子部6b1とを備えている。凹部1fの壁面1f1
から離れる方向に延びる延長部6b2の傾斜部分6b21と凹
部1fの壁面との間には、空間Ｓが形成されている。

この空間Ｓは、端子部6b1に付けられる溶融半田が端
子片6bと基体１の裏面1eとの間に形成される僅かな間隙
を毛細管現象によって通って貫通導体部6a側へ流入する
のを阻止する作用を果している。中間端子収納用凹部1f
も、図示しない取付基板の面に沿って溶融半田が侵入し
てきた場合に、溶融半田が中間端子６の平板部6a2と延
長部6b2とに触れて毛細管現象により貫通導体部6a側へ
流入するのを阻止する作用を果している。もし貫通導体
部6aと基体１の貫通孔1dとの間を通って溶融半田が侵入
すると、スライダ５の回動不良等の問題が発生する。

本実施例では、空間Ｓによって、毛細管現象による溶
融半田の流入を阻止しているが、このような溶融半田の
流入を阻止するための空間は、端子片６の半田が付着す
る部分と貫通導体部6aの筒状部6a3の下部との間に形成
されていればよい。例えば、貫通導体部6aの平板部6a2
または延長部6b2に基体１から離れる方向に空間を形成
するように湾曲して突出する突出部を形成し、該空間を
溶融半田侵入阻止用の空間としてもよい。また基板１の
壁面1fの貫通導体部6aの平板部6a2または延長部6b2に対
向する部分に、これらの平板部または延長部を幅方向に
横切って延びる有底の孔または凹部を設けてこれを溶融
半田侵入阻止用または溶融半田貯留用の空間としてもよ
い。

端子部6b1は、基体１の端面1gに所定の間隔ｇを開け
て平行に沿うように起立する起立6b11を有している。本
実施例では、半田付けを容易にするために、起立部6b11
及び延長部6b2の半田が付けられる部分（半田付け部）
に、前記金属端子4a及び4bと同様に銅メッキと半田メッ
キとが施されている。間隙ｇは、半田が基体１の表面1a
側に付着するのを阻止している。この間隙ｇを設けるこ
とにより、基体１の長手方向（金属端子4a及び4bと起立
部6b11とが並ぶ方向）の寸法を短くすることが可能にな
った。もし起立部6b11を端面1gに当接させる場合には、
可変抵抗パターン２の前記長手方向の外側に十分なスペ
ースを形成しておく必要がある。

基体１の裏面1eに設けられた中間端子収納用凹部1f
は、中間端子６の平板部6a2と延長部6b2の傾斜部分6b21
とを収納する第１の収納凹部と延長部6b2の残り部分が
収納される第２の収納凹部とから構成される。これら第
１及び第２の収納凹部は、中間端子６の端子片6b及び金
属端子4a及び4bが図示しない取付基板に載置された状態
で絶縁性基体１が取付基板と実質的に平行になるように
形成されている。

上記実施例によれば、金属端子4a及び4bが絶縁性基体
１の突出部1b及び1cの対向する側面1b1及び1c1を覆わな
いようにして突出部1b及び1cに嵌合されるため、チップ
状可変抵抗器を取付基板に半田付け接続した場合でも、
側面1b1及び1c1に半田が付着しないので、半田による端
子間の短絡を防止できる。特に本実施例では、中間端子
６の半田付け可能な端子部6b1が金属端子4a及び4bとは
反対側に位置しているため、突出部1b及びｃの間の間隙
の寸法を大きく取ることができ、半田による金属端子4a
及び4b間の短絡を確実に防止できる。

尚上記実施例において、金属端子4a及び4bと電極パタ
ーン3a及び3bとの電気的な接続をより確実なものとする
ために、半田等によって両者の上に股がって導電層を設
けてもよい。この場合には、電極パターン3a及び3bを半
田が付着する材料で形成しておくのは勿論である。また
半田リフローにより、可変抵抗器を図示しない取付基体
に半田付けする場合には、基体１の表面1a側に適宜の半
田レジスト手段を設けることになる。そこで予め接着性
の強い半田レジスト材料を、金属端子4a及び4bの一辺4a
1及び4b1の上及び電極パターン3a及び3bの上に塗布して
おくこともできる。このようにすると半田付着によって
スライダ５が回動しなくなったりするのが防止できる
上、金属端子4a及び4bの固定強度を高めることができ
る。

また中間端子６の端子片6bの厚みと金属端子4a及び4b
の厚みとが実質的に同じである場合には、中間端子収納
凹部1eを設ける必要はない。この場合には、毛細管現象
による溶融半田の侵入を阻止するために、基体１の裏面
の貫通導体部6aの平板部6a2または延長部6b2に対向する
部分に、これらの平板部または延長部を幅方向に横切っ
て延びる有底の孔または凹部を設けてこれを溶融半田侵
入阻止用の空間とすればよい。結局、中間端子６の平板
部または延長部を基体１の裏面に接着するような対策を
用いない場合には、中間端子６の基体１の裏面1eと接触
する部分（6a2,6b2）で毛細管現象によって溶融半田が
侵入して来る部分に対応して、基体と中間端子を構成す
る部材との間に半田溜め用の空間を形成すればよい。

次に上記金属端子4a及び4bを基体１の突出部1b及び1c
に嵌合させる場合の方法について説明する。

第４図は、金属端子4a及び4bを自動挿入する場合に用
いられる金属端子フレーム７の部分拡大図を示してお
り、第５図は第４図のＶ−Ｖ線断面図を示している。金
属端子フレームは、板状のフレーム本体８から突出する
突出片8a及び8bの先端に金属端子4a及び4bが形成されて
構成される。フレーム本体８には、金属端子フレーム７
を自動的に搬送する際に図示しない自動搬送手段の係止
部が挿入される孔部９が形成されている。突出片8a及び
8bは、Ｌ字状に曲がった形状を有しており、突出片8a及
び8bと金属端子4a及び4bとの境界部には、金属端子4a及
び4bの嵌合凹部4a1及び4b1側に開口する切断用溝部（切
断促進構造部）10が形成されている。第５図に破線で示
す位置関係で、金属端子フレーム７と絶縁性基体１とを
互いに近付けるように相対的に移動させて、絶縁性基体
１の突出部と嵌合凹部4a1及び4b1とを嵌合する。嵌合さ
せる場合には、金属端子フレーム７と絶縁性基体１のい
ずれを移動させてもよく、また両者を移動させるように
してもよい。嵌合した後、金属端子フレーム７の切断用
溝部10に対応する部分を切断する。この切断は、溝部10
を中心にしてフレーム本体８（突出片8a及び8b）を基体
から離れる方向（第５図で見た場合には時計回り方向）
に曲げて、折曲げ加工により切断してもよいし、溝部10
が形成されている側とは反対側からカッタを用いて切断
してもよい。いずれの方法で切断する場合でも、予め溝
部10を形成してあるため、比較的簡単に切断を行なうこ
とができる。特に、溝部10を嵌合凹部4a1及び4b1側に開
口するように設けると、折曲げ加工による切断が簡単に
なる上、カッタで切断を行っても、基体１を傷付けるこ
とがない。

本実施例では、切断促進構造部として断面形状がＶ字
状の溝部10を用いたが、切断促進構造部の構造は任意で
あり、厚み方向の両側に対向する一対の溝部を形成して
もよく（折曲げにより切断する場合には各溝部の断面形
状をＶ字状に形成するのが好ましい）、また境界部に切
断用のミシン孔を設けてもよい（境界部の厚みを薄くし
て切断用のミシン孔を設ければ、折曲げによる切断が容
易になる。）。

尚金属端子4a及び4bと基体１の突出部の上に形成した
電極パターンとの間に接着剤または半田クリームを介在
させる場合には、嵌合前に金属端子4a及び4bの内壁面上
又は基体１の突出部の電極パターンの上に予め半田クリ
ームを塗布しておく。

大量生産を行う場合には、第６図（Ａ）に示すよう
に、絶縁性基体１を多数個取りできる基体集合体11を用
意する。また第６図（Ｂ）に示すように金属端子4a及び
4bが多数組設けられたれた金属端子集合フレーム70を用
意する。基体集合体11には、容易に各基体１を分離でき
るように、厚みが薄くなっている分離部12が形成されて
いる。一方の側の基体１の列を金属端子集合フレーム70
の金属端子と嵌合させた後、前述と同様に切断用溝部10
に対応する部分を連続して切断する。その後他方の側の
基体の列を金属端子集合フレームの金属端子と嵌合させ
た後、溝部10に対応する部分を折曲げるか又は連続して
切断し、その後各基体を分離部12を用いて分離する。

第７図（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ金属端子の変形
例を示している。第７図（ａ）の一対の金属端子40a及
び40bは、断面形状がコ字状の部分の一端が壁部40a1及
び40b1によって閉塞されたような形状を有している。ま
た第７図（ｂ）の一対の金属端子41a及び41bは、断面形
状がコ字状の部分の一端に、突出壁部41a1及び41b1を備
えている。これらの金属端子は折曲げ加工により製造さ
れる。このような金属端子を用いると、壁部40a1及び40
b1並びに41a1及び41b1によって金属端子の幅方向（基体
１に設けた突出部が並設される方向）への移動が阻止さ
れるため、金属端子の位置決めが容易になる利点があ
る。尚金属端子の形状は、絶縁性基体１の一対の突出部
の対向する側面を覆わないようにして突出部に嵌合され
るものであれば、いかなる形状でもよく、上記実施例に
限定されるものではない。

［発明の効果］ 本発明によれば、板状のフレーム本体から突出する突
出片の先端に金属端子が形成された金属端子フレームを
用いて、絶縁性基体の突出部に金属端子フレームの金属
端子を嵌合させるため、小さな金属端子を簡単に絶縁性
基体の突出部に嵌合させることができ、金属端子の嵌合
の自動化が容易になる上、金属端子フレームの突出片と
金属端子との境界部に切断促進構造部を形成してあるた
め、金属端子フレームからの金属端子の切断が容易であ
り、自動化が容易になる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の方法により製造されるチ
ップ状可変抵抗器の一実施例の平面図、側面図及び第１
図のIII−III断面図、第４図は金属端子フレームの部分
拡大図、第５図は第４図のＶ−Ｖ線断面図、第６図
（Ａ）は大量生産に用いる基体集合体の一部省略平面
図、第６図（Ｂ）は大量生産に用いる金属端子集合フレ
ームの一部省略平面図、第７図（ａ）及び（ｂ）はそれ
ぞれ金属端子の変形例を示す斜視図である。 １……絶縁性基体、1b,1c……突出部、２……可変抵抗
体パターン、3a,3b……電極パターン、4a,4b……金属端
子、５……スライダ、5a……接点、６……中間端子、７
……金属端子フレーム、８……フレーム本体、8a,8b…
…突出片、10……切断用溝部（切断促進構造部）。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性基体に並設された突出部に隣接する
   突出部と対向する側面を覆わないようにして金属板を加
   工してなる金属端子を嵌合し、該金属端子と前記絶縁性
   基体の上に形成された電極パターンとを接続することに
   よりチップ状可変抵抗器を製造する方法において、 板状のフレーム本体から突出する突出片の先端に前記金
   属端子が形成され且つ前記突出片と前記金属端子との境
   界部に前記突出片と前記金属端子との切断を容易にする
   切断促進構造部を備えた金属端子フレームを用意し、 前記絶縁性基体の前記突出部に前記金属端子フレームの
   前記金属端子を嵌合させ、 その後に前記金属端子フレームの前記境界部を切断する
   ことを特徴とするチップ状可変抵抗器の製造方法。