JP2925500B2 - チップ状可変抵抗器 - Google Patents
チップ状可変抵抗器Info
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- JP2925500B2 JP2925500B2 JP21716296A JP21716296A JP2925500B2 JP 2925500 B2 JP2925500 B2 JP 2925500B2 JP 21716296 A JP21716296 A JP 21716296A JP 21716296 A JP21716296 A JP 21716296A JP 2925500 B2 JP2925500 B2 JP 2925500B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ状可変抵抗
器に関するものである。
器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ状可変抵抗器は、表面上にほぼ円
弧状の可変抵抗体パターンと該可変抵抗体パターンの両
端に接続された一対の電極パターンとが形成された絶縁
性基体に、一対の電極パターンに接続された半田付け可
能な一対の端子と、可変抵抗体パターン上を摺動する摺
動接点を備えた回動自在な導電性スライダと、導電性ス
ライダに電気的に接続され且つ一対の端子が設けられた
絶縁性基体の辺と反対側の辺側に半田付け可能な端子部
を備えてなる中間端子とを備えて構成される。一対の端
子は、絶縁性基板の一辺側に並べて配置される。また中
間端子は、絶縁性基体を貫通する筒状部を含む貫通導体
部と該貫通導体部に連結され且つ絶縁性基体の裏面に沿
って延びる延長部及び前述の端子部を有する端子片とか
ら構成される。
弧状の可変抵抗体パターンと該可変抵抗体パターンの両
端に接続された一対の電極パターンとが形成された絶縁
性基体に、一対の電極パターンに接続された半田付け可
能な一対の端子と、可変抵抗体パターン上を摺動する摺
動接点を備えた回動自在な導電性スライダと、導電性ス
ライダに電気的に接続され且つ一対の端子が設けられた
絶縁性基体の辺と反対側の辺側に半田付け可能な端子部
を備えてなる中間端子とを備えて構成される。一対の端
子は、絶縁性基板の一辺側に並べて配置される。また中
間端子は、絶縁性基体を貫通する筒状部を含む貫通導体
部と該貫通導体部に連結され且つ絶縁性基体の裏面に沿
って延びる延長部及び前述の端子部を有する端子片とか
ら構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一対の端子と中間端子
の端子部とを回路基板の上に形成した電極に対して半田
付け接続する場合、チップ状可変抵抗器の寸法が小さく
なればなるほど、半田が原因となった問題が発生する。
その一つは、中間端子の端子部に付着した溶融半田が絶
縁性基体の表面側に付着する問題である。この場合に
は、可変抵抗体パターンと中間端子の端子部とが半田に
より短絡されるおそれがある。この問題の発生を防ぐた
めには、溶融半田が可変抵抗体パターンに付着しないよ
うに、絶縁性基体の端子部側の端面と可変抵抗体パター
ンとの間のスペースを大きくせざるを得ない。そのため
絶縁性基体の寸法を小さくできない。
の端子部とを回路基板の上に形成した電極に対して半田
付け接続する場合、チップ状可変抵抗器の寸法が小さく
なればなるほど、半田が原因となった問題が発生する。
その一つは、中間端子の端子部に付着した溶融半田が絶
縁性基体の表面側に付着する問題である。この場合に
は、可変抵抗体パターンと中間端子の端子部とが半田に
より短絡されるおそれがある。この問題の発生を防ぐた
めには、溶融半田が可変抵抗体パターンに付着しないよ
うに、絶縁性基体の端子部側の端面と可変抵抗体パター
ンとの間のスペースを大きくせざるを得ない。そのため
絶縁性基体の寸法を小さくできない。
【０００４】また中間端子の端子部に付着した溶融半田
が、中間端子の延長部及び貫通導体部と絶縁性基体の裏
面及び貫通孔との間に形成される間隙内に毛細管現象で
流入し、スライダの回動不良が発生する問題が生じる。
が、中間端子の延長部及び貫通導体部と絶縁性基体の裏
面及び貫通孔との間に形成される間隙内に毛細管現象で
流入し、スライダの回動不良が発生する問題が生じる。
【０００５】更に従来のチップ状可変抵抗器では、絶縁
性基体の裏面と中間端子の延長部との間には大きな隙間
が形成されていたため、溶融半田が絶縁性基体の裏面側
に大量に入り込み易く、また端子部が不安定な状態で、
半田付け接続されることになるため、スライダの回動不
良が発生する可能性があるだけでなく、安定した半田付
け強度を得ることができない問題があった。
性基体の裏面と中間端子の延長部との間には大きな隙間
が形成されていたため、溶融半田が絶縁性基体の裏面側
に大量に入り込み易く、また端子部が不安定な状態で、
半田付け接続されることになるため、スライダの回動不
良が発生する可能性があるだけでなく、安定した半田付
け強度を得ることができない問題があった。
【０００６】本発明の目的は、上記問題を解消できるチ
ップ状可変抵抗器を提供することにある。
ップ状可変抵抗器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明が改良の対象とす
るチップ状可変抵抗器は、表面上に可変抵抗体パターン
と該可変抵抗体パターンの両端に接続された一対の電極
パターンとが形成された絶縁性基体と、一対の電極パタ
ーンに接続された半田付け可能な一対の端子と、可変抵
抗体パターン上を摺動する摺動接点を備え且つ可変抵抗
体パターンに囲まれた絶縁性基体の表面上に載置されて
回動する導電性スライダと、導電性スライダに電気的に
接続され且つ一対の端子が設けられた絶縁性基体の辺と
反対側の辺側に半田付け可能な端子部を備えてなる中間
端子とを具備する。そして中間端子が、絶縁性基体を貫
通する筒状部を含む貫通導体部と該貫通導体部に連結さ
れ且つ絶縁性基体の裏面に沿って延びる延長部及び端子
部を有する端子片とからなる。
るチップ状可変抵抗器は、表面上に可変抵抗体パターン
と該可変抵抗体パターンの両端に接続された一対の電極
パターンとが形成された絶縁性基体と、一対の電極パタ
ーンに接続された半田付け可能な一対の端子と、可変抵
抗体パターン上を摺動する摺動接点を備え且つ可変抵抗
体パターンに囲まれた絶縁性基体の表面上に載置されて
回動する導電性スライダと、導電性スライダに電気的に
接続され且つ一対の端子が設けられた絶縁性基体の辺と
反対側の辺側に半田付け可能な端子部を備えてなる中間
端子とを具備する。そして中間端子が、絶縁性基体を貫
通する筒状部を含む貫通導体部と該貫通導体部に連結さ
れ且つ絶縁性基体の裏面に沿って延びる延長部及び端子
部を有する端子片とからなる。
【０００８】本発明では、中間端子の延長部と絶縁性基
体との間に形成される間隙を通って侵入する溶融半田が
貫通導体部の筒状部側に流入するのを阻止する溶融半田
侵入阻止用の空間を、中間端子の筒状部と端子部との間
の部分と絶縁性基体との間に形成し、溶融半田侵入阻止
用の空間と端子部との間で延長部と絶縁性基体の裏面と
を接触させる。このように溶融半田侵入阻止用の空間と
端子部との間に延長部と絶縁性基体の裏面とが接触する
部分を形成すると、この接触する部分が溶融半田に対し
て抵抗となり大量の溶融半田が入り込んで来ることがな
くなる。また溶融半田が入り込んでも、前述の空間内に
溶融半田が溜まるため、溶融半田が絶縁性基体の表面側
に位置するスライダまで到達するのを確実に阻止するこ
とができる。その結果、スライダの回動不良が発生する
のを防止できる。
体との間に形成される間隙を通って侵入する溶融半田が
貫通導体部の筒状部側に流入するのを阻止する溶融半田
侵入阻止用の空間を、中間端子の筒状部と端子部との間
の部分と絶縁性基体との間に形成し、溶融半田侵入阻止
用の空間と端子部との間で延長部と絶縁性基体の裏面と
を接触させる。このように溶融半田侵入阻止用の空間と
端子部との間に延長部と絶縁性基体の裏面とが接触する
部分を形成すると、この接触する部分が溶融半田に対し
て抵抗となり大量の溶融半田が入り込んで来ることがな
くなる。また溶融半田が入り込んでも、前述の空間内に
溶融半田が溜まるため、溶融半田が絶縁性基体の表面側
に位置するスライダまで到達するのを確実に阻止するこ
とができる。その結果、スライダの回動不良が発生する
のを防止できる。
【０００９】また、このような接触する部分を設ける
と、絶縁性基体と中間端子の端子部との位置関係は一定
になるため、安定した半田付け強度を得ることができ
る。
と、絶縁性基体と中間端子の端子部との位置関係は一定
になるため、安定した半田付け強度を得ることができ
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の実
施例を詳細に説明する。
施例を詳細に説明する。
【００１１】図１ないし図３は、本発明のチップ状可変
抵抗器の一実施例の平面図、側面図及び図１のIII −II
I 断面図である。これらの図において、１はセラミック
ス基板等を加工してなる絶縁性基体である。この絶縁性
基体１の表面１ａ上には、ほぼ円弧状の可変抵抗体パタ
ーン２と該可変抵抗体パターンの両端に接続された一対
の電極パターン３ａ及び３ｂとが形成されている。ほぼ
円弧状の抵抗体パターン２の形状は、完全な円弧である
必要はなく、馬蹄形を含む周知の形状の回転型可変抵抗
器の抵抗体パターンに用いられるすべての形状を含むも
のである。また電極パターン３ａ及び３ｂは抵抗値の低
い導電性材料（例えば銀、銅等）から形成され、本実施
例においては、絶縁性基体１に設けた一対の突出部１ｂ
及び１ｃの上まで延びるように形成されている。なお電
極パターン３ａ及び３ｂの形状及び寸法は、後述する金
属端子と電気的に接続可能な形状及び寸法に定めればよ
く、突出部１ｂ及び１ｃの端部まで延ばして設ける必要
はない。
抵抗器の一実施例の平面図、側面図及び図１のIII −II
I 断面図である。これらの図において、１はセラミック
ス基板等を加工してなる絶縁性基体である。この絶縁性
基体１の表面１ａ上には、ほぼ円弧状の可変抵抗体パタ
ーン２と該可変抵抗体パターンの両端に接続された一対
の電極パターン３ａ及び３ｂとが形成されている。ほぼ
円弧状の抵抗体パターン２の形状は、完全な円弧である
必要はなく、馬蹄形を含む周知の形状の回転型可変抵抗
器の抵抗体パターンに用いられるすべての形状を含むも
のである。また電極パターン３ａ及び３ｂは抵抗値の低
い導電性材料（例えば銀、銅等）から形成され、本実施
例においては、絶縁性基体１に設けた一対の突出部１ｂ
及び１ｃの上まで延びるように形成されている。なお電
極パターン３ａ及び３ｂの形状及び寸法は、後述する金
属端子と電気的に接続可能な形状及び寸法に定めればよ
く、突出部１ｂ及び１ｃの端部まで延ばして設ける必要
はない。
【００１２】突出部１ｂ及び１ｃには、断面形状がコ字
状の金属端子４ａ及び４ｂが嵌合されている。突出部１
ｂ及び１ｃには、金属端子４ａ及び４ｂの嵌合を容易に
するために、基体１の厚み方向の角部に傾斜面Ｔが形成
してある。金属端子４ａ及び４ｂの嵌合凹部（４ｂ1 ）
の厚み方向の幅寸法は、金属端子４ａ及び４ｂの電極パ
ターン３ａ及び３ｂへの電気的な接続態様に応じて定め
られる。接触だけで金属端子４ａ及び４ｂと電極パター
ン３ａ及び３ｂとの電気的な接続を行う場合には、金属
端子４ａ及び４ｂの嵌合凹部（４ｂ1 ）の厚み方向の幅
寸法は、金属端子４ａ及び４ｂが突出部１ｂ及び１ｃか
ら簡単に抜けないように定める必要がある。また接着剤
や半田クリームを用いて金属端子４ａ及び４ｂを突出部
１ｂ及び１ｃに固定する場合には、金属端子４ａ及び４
ｂと突出部１ｂ及び１ｃとの間に所定の接着剤層または
半田層が形成できるように金属端子４ａ及び４ｂの嵌合
凹部（４ｂ1 ）の厚み方向の幅寸法を定める。なお本実
施例においては、接触だけで金属端子４ａ及び４ｂと電
極パターン３ａ及び３ｂとの電気的な接続を行ってい
る。金属端子４ａ及び４ｂは、取付基板への半田付けを
容易にするために、鉄板の上に銅メッキを施した上に更
に半田メッキを施してある。なおこれらのメッキは、少
なくとも半田が付着する面に施されていればよい。
状の金属端子４ａ及び４ｂが嵌合されている。突出部１
ｂ及び１ｃには、金属端子４ａ及び４ｂの嵌合を容易に
するために、基体１の厚み方向の角部に傾斜面Ｔが形成
してある。金属端子４ａ及び４ｂの嵌合凹部（４ｂ1 ）
の厚み方向の幅寸法は、金属端子４ａ及び４ｂの電極パ
ターン３ａ及び３ｂへの電気的な接続態様に応じて定め
られる。接触だけで金属端子４ａ及び４ｂと電極パター
ン３ａ及び３ｂとの電気的な接続を行う場合には、金属
端子４ａ及び４ｂの嵌合凹部（４ｂ1 ）の厚み方向の幅
寸法は、金属端子４ａ及び４ｂが突出部１ｂ及び１ｃか
ら簡単に抜けないように定める必要がある。また接着剤
や半田クリームを用いて金属端子４ａ及び４ｂを突出部
１ｂ及び１ｃに固定する場合には、金属端子４ａ及び４
ｂと突出部１ｂ及び１ｃとの間に所定の接着剤層または
半田層が形成できるように金属端子４ａ及び４ｂの嵌合
凹部（４ｂ1 ）の厚み方向の幅寸法を定める。なお本実
施例においては、接触だけで金属端子４ａ及び４ｂと電
極パターン３ａ及び３ｂとの電気的な接続を行ってい
る。金属端子４ａ及び４ｂは、取付基板への半田付けを
容易にするために、鉄板の上に銅メッキを施した上に更
に半田メッキを施してある。なおこれらのメッキは、少
なくとも半田が付着する面に施されていればよい。
【００１３】絶縁性基体１の中央部には、可変抵抗体パ
ターン２上を摺動する摺動接点５ａと可変抵抗体パター
ン２に囲まれた絶縁性基体の表面１ａ上に載置されて表
面１ａ上を摺りながら回動する凹部５ｂ1 を備えたスラ
イダ本体５ｂとを有してなる導電性スライダ５が設けら
れている。スライダ５は、ステンレス等の半田が付着し
難い金属から製造され、金属製の中間端子６に電気的に
接続されている。
ターン２上を摺動する摺動接点５ａと可変抵抗体パター
ン２に囲まれた絶縁性基体の表面１ａ上に載置されて表
面１ａ上を摺りながら回動する凹部５ｂ1 を備えたスラ
イダ本体５ｂとを有してなる導電性スライダ５が設けら
れている。スライダ５は、ステンレス等の半田が付着し
難い金属から製造され、金属製の中間端子６に電気的に
接続されている。
【００１４】中間端子６は、貫通導体部６ａと端子片６
ｂとから構成される。貫通導体部６ａは、筒状部６ａ3
の一端にスライダ５の凹部５ｂ1 側にかしめられたかし
め部６ａ1 を備えており、他端に基板１の裏面１ｅに形
成された中間端子収納凹部１ｆの壁面１ｆ1 と接触する
平板部６ａ2 を備えている。また端子片６ｂは、一端が
貫通導体部６ａの他端に設けられた平板部６ａ2 に連結
されて、一対の金属端子４ａ及び４ｂから離れる方向に
絶縁性基体１の裏面１ｅに沿って絶縁性基体の端面１ｇ
側に延びる延長部６ｂ2 と、該延長部６ｂ2 から延びる
半田付け可能な端子部６ｂ1 とを備えている。凹部１ｆ
の壁面１ｆ1 から離れる方向に延びる延長部６ｂ2 の傾
斜部分６ｂ21と凹部１ｆの壁面との間には、空間Ｓが形
成されている。
ｂとから構成される。貫通導体部６ａは、筒状部６ａ3
の一端にスライダ５の凹部５ｂ1 側にかしめられたかし
め部６ａ1 を備えており、他端に基板１の裏面１ｅに形
成された中間端子収納凹部１ｆの壁面１ｆ1 と接触する
平板部６ａ2 を備えている。また端子片６ｂは、一端が
貫通導体部６ａの他端に設けられた平板部６ａ2 に連結
されて、一対の金属端子４ａ及び４ｂから離れる方向に
絶縁性基体１の裏面１ｅに沿って絶縁性基体の端面１ｇ
側に延びる延長部６ｂ2 と、該延長部６ｂ2 から延びる
半田付け可能な端子部６ｂ1 とを備えている。凹部１ｆ
の壁面１ｆ1 から離れる方向に延びる延長部６ｂ2 の傾
斜部分６ｂ21と凹部１ｆの壁面との間には、空間Ｓが形
成されている。
【００１５】この空間Ｓは、端子部６ｂ1 に付けられる
溶融半田が端子片６ｂと基体１の裏面１ｅとの間に形成
される僅かな間隙を毛細管現象によって通って貫通導体
部６ａ側へ流入するのを阻止する作用を果している。中
間端子収納用凹部１ｆも、図示しない取付基板の面に沿
って溶融半田が侵入してきた場合に、溶融半田が中間端
子６の平板部６ａ2 と延長部６ｂ2 とに触れて毛細管現
象により貫通導体部６ａ側へ流入するのを阻止する作用
を果している。もし貫通導体部６ａと基板１の貫通孔１
ｄとの間を通って溶融半田が侵入すると、スライダ５の
回動不良等の問題が発生する。
溶融半田が端子片６ｂと基体１の裏面１ｅとの間に形成
される僅かな間隙を毛細管現象によって通って貫通導体
部６ａ側へ流入するのを阻止する作用を果している。中
間端子収納用凹部１ｆも、図示しない取付基板の面に沿
って溶融半田が侵入してきた場合に、溶融半田が中間端
子６の平板部６ａ2 と延長部６ｂ2 とに触れて毛細管現
象により貫通導体部６ａ側へ流入するのを阻止する作用
を果している。もし貫通導体部６ａと基板１の貫通孔１
ｄとの間を通って溶融半田が侵入すると、スライダ５の
回動不良等の問題が発生する。
【００１６】本実施例では、空間Ｓによって、毛細管現
象による溶融半田の流入を阻止しているが、このような
溶融半田の流入を阻止するための空間は、端子片６の半
田が付着する部分と貫通導体部６ａの筒状部６ａ3 の下
部との間に形成されていればよい。例えば、貫通導体部
６ａの平板部６ａ2 または延長部６ｂ2 に基体１から離
れる方向に空間を形成するように湾曲して突出する突出
部を形成して、該空間を溶融半田侵入阻止用の空間とし
てもよい。また基体１の壁面１ｆの貫通導体部６ａの平
板部６ａ2 または延長部６ｂ2 に対向する部分に、これ
らの平板部または延長部を幅方向に横切って延びる有底
の孔または凹部を設けてこれを溶融半田侵入阻止用また
は溶融半田貯留用の空間としてもよい。
象による溶融半田の流入を阻止しているが、このような
溶融半田の流入を阻止するための空間は、端子片６の半
田が付着する部分と貫通導体部６ａの筒状部６ａ3 の下
部との間に形成されていればよい。例えば、貫通導体部
６ａの平板部６ａ2 または延長部６ｂ2 に基体１から離
れる方向に空間を形成するように湾曲して突出する突出
部を形成して、該空間を溶融半田侵入阻止用の空間とし
てもよい。また基体１の壁面１ｆの貫通導体部６ａの平
板部６ａ2 または延長部６ｂ2 に対向する部分に、これ
らの平板部または延長部を幅方向に横切って延びる有底
の孔または凹部を設けてこれを溶融半田侵入阻止用また
は溶融半田貯留用の空間としてもよい。
【００１７】端子部６ｂ1 は、基体１の端面１ｇに所定
の間隔ｇを開けて平行に沿うように起立する起立部６ｂ
11を有している。本実施例では、半田付けを容易にする
ために、起立部６ｂ11及び延長部６ｂ2 の半田が付けら
れる部分（半田付け部）に、前記金属端子４ａ及び４ｂ
と同様に銅メッキと半田メッキとが施されている。間隙
ｇは、半田が基体１の表面１ａ側に付着するのを阻止し
ている。この間隙ｇを設けることにより、基体１の長手
方向（金属端子４ａ及び４ｂと起立部６ｂ11とが並ぶ方
向）の寸法を短くすることが可能になった。もし起立部
６ｂ11を端面１ｇに当接させる場合には、可変抵抗パタ
ーン２の前記長手方向の外側に十分なスペースを形成し
ておく必要がある。
の間隔ｇを開けて平行に沿うように起立する起立部６ｂ
11を有している。本実施例では、半田付けを容易にする
ために、起立部６ｂ11及び延長部６ｂ2 の半田が付けら
れる部分（半田付け部）に、前記金属端子４ａ及び４ｂ
と同様に銅メッキと半田メッキとが施されている。間隙
ｇは、半田が基体１の表面１ａ側に付着するのを阻止し
ている。この間隙ｇを設けることにより、基体１の長手
方向（金属端子４ａ及び４ｂと起立部６ｂ11とが並ぶ方
向）の寸法を短くすることが可能になった。もし起立部
６ｂ11を端面１ｇに当接させる場合には、可変抵抗パタ
ーン２の前記長手方向の外側に十分なスペースを形成し
ておく必要がある。
【００１８】基体１の裏面１ｅに設けられた中間端子収
納用凹部１ｆは、中間端子６の平板部６ａ2 と延長部６
ｂ2 の傾斜部分６ｂ21とを収納する第１の収納凹部と延
長部６ｂ2 の残りの部分が収納される第２の収納凹部と
から構成される。これら第１及び第２の収納凹部は、中
間端子６の端子片６ｂ及び金属端子４ａ及び４ｂが図示
しない取付基板に載置された状態で絶縁性基体１が取付
基板と実質的に平行になるように形成されている。
納用凹部１ｆは、中間端子６の平板部６ａ2 と延長部６
ｂ2 の傾斜部分６ｂ21とを収納する第１の収納凹部と延
長部６ｂ2 の残りの部分が収納される第２の収納凹部と
から構成される。これら第１及び第２の収納凹部は、中
間端子６の端子片６ｂ及び金属端子４ａ及び４ｂが図示
しない取付基板に載置された状態で絶縁性基体１が取付
基板と実質的に平行になるように形成されている。
【００１９】上記実施例によれば、金属端子４ａ及び４
ｂが絶縁性基体１の突出部１ｂ及び１ｃの対向する側面
１ｂ1 及び１ｃ1 を覆わないようにして突出部１ｂ及び
１ｃに嵌合されるため、チップ状可変抵抗器を取付基板
に半田付け接続した場合でも、側面１ｂ1 及び１ｃ1 に
半田が付着しないので、半田による端子間の短絡を防止
できる。特に本実施例では、中間端子６の半田付け可能
な端子部６ｂ1 が金属端子４ａ及び４ｂとは反対側に位
置しているため、突出部１ｂ及び１ｃの間の間隙の寸法
を大きく取ることができ、半田による金属端子４ａ及び
４ｂ間の短絡を確実に防止できる。
ｂが絶縁性基体１の突出部１ｂ及び１ｃの対向する側面
１ｂ1 及び１ｃ1 を覆わないようにして突出部１ｂ及び
１ｃに嵌合されるため、チップ状可変抵抗器を取付基板
に半田付け接続した場合でも、側面１ｂ1 及び１ｃ1 に
半田が付着しないので、半田による端子間の短絡を防止
できる。特に本実施例では、中間端子６の半田付け可能
な端子部６ｂ1 が金属端子４ａ及び４ｂとは反対側に位
置しているため、突出部１ｂ及び１ｃの間の間隙の寸法
を大きく取ることができ、半田による金属端子４ａ及び
４ｂ間の短絡を確実に防止できる。
【００２０】尚上記実施例において、金属端子４ａ及び
４ｂと電極パターン３ａ及び３ｂとの電気的な接続をよ
り確実なものとするために、半田等によって両者の上に
股がって導電層を設けてもよい。この場合には、電極パ
ターン３ａ及び３ｂを半田が付着する材料で形成してお
くのは勿論である。また半田リフローにより、可変抵抗
器を図示しない取付基体に半田付けする場合には、基体
１の表面１ａ側に適宜の半田レジスト手段を設けること
になる。そこで予め接着性の強い半田レジスト材料を、
金属端子４ａ及び４ｂの一辺４ａ1 及び４ｂ1 の上及び
電極パターン３ａ及び３ｂの上に塗布しておくこともで
きる。このようにすると半田付着によってスライダ５が
回動しなくなったりするのが防止できる上、金属端子４
ａ及び４ｂの固定強度を高めることができる。
４ｂと電極パターン３ａ及び３ｂとの電気的な接続をよ
り確実なものとするために、半田等によって両者の上に
股がって導電層を設けてもよい。この場合には、電極パ
ターン３ａ及び３ｂを半田が付着する材料で形成してお
くのは勿論である。また半田リフローにより、可変抵抗
器を図示しない取付基体に半田付けする場合には、基体
１の表面１ａ側に適宜の半田レジスト手段を設けること
になる。そこで予め接着性の強い半田レジスト材料を、
金属端子４ａ及び４ｂの一辺４ａ1 及び４ｂ1 の上及び
電極パターン３ａ及び３ｂの上に塗布しておくこともで
きる。このようにすると半田付着によってスライダ５が
回動しなくなったりするのが防止できる上、金属端子４
ａ及び４ｂの固定強度を高めることができる。
【００２１】また中間端子６の端子片６ｂの厚みと金属
端子４ａ及び４ｂの厚みとが実質的に同じである場合に
は、中間端子収納凹部１ｅを設ける必要はない。この場
合には、毛細管現象による溶融半田の侵入を阻止するた
めに、基体１の裏面の貫通導体部６ａの平板部６ａ2 ま
たは延長部６ｂ2 に対向する部分に、これらの平板部ま
たは延長部を幅方向に横切って延びる有底の孔または凹
部を設けてこれを溶融半田侵入阻止用の空間とすればよ
い。結局、中間端子６の平板部または延長部を基体１の
裏面に接着するような対策を用いない場合には、中間端
子６の基体１の裏面１ｅと接触する部分（６ａ2 ，６ｂ
2 ）で毛細管現象によって溶融半田が侵入して来る部分
に対応して、基体と中間端子を構成する部材との間に半
田溜め用の空間を形成すればよい。
端子４ａ及び４ｂの厚みとが実質的に同じである場合に
は、中間端子収納凹部１ｅを設ける必要はない。この場
合には、毛細管現象による溶融半田の侵入を阻止するた
めに、基体１の裏面の貫通導体部６ａの平板部６ａ2 ま
たは延長部６ｂ2 に対向する部分に、これらの平板部ま
たは延長部を幅方向に横切って延びる有底の孔または凹
部を設けてこれを溶融半田侵入阻止用の空間とすればよ
い。結局、中間端子６の平板部または延長部を基体１の
裏面に接着するような対策を用いない場合には、中間端
子６の基体１の裏面１ｅと接触する部分（６ａ2 ，６ｂ
2 ）で毛細管現象によって溶融半田が侵入して来る部分
に対応して、基体と中間端子を構成する部材との間に半
田溜め用の空間を形成すればよい。
【００２２】次に上記金属端子４ａ及び４ｂを基体１の
突出部１ｂ及び１ｃに嵌合させる場合の方法について説
明する。
突出部１ｂ及び１ｃに嵌合させる場合の方法について説
明する。
【００２３】図４は、金属端子４ａ及び４ｂを自動挿入
する場合に用いられる金属端子フレーム７の部分拡大図
を示しており、図５は図４のＶ−Ｖ線断面図を示してい
る。金属端子フレームは、板状のフレーム本体８から突
出する突出片８ａ及び８ｂの先端に金属端子４ａ及び４
ｂが形成されて構成される。フレーム本体８には、金属
端子フレーム７を自動的に搬送する際に図示しない自動
搬送手段の係止部が挿入される孔部９が形成されてい
る。突出片８ａ及び８ｂは、Ｌ字状に曲がった形状を有
しており、突出片８ａ及び８ｂと金属端子４ａ及び４ｂ
との境界部には、金属端子４ａ及び４ｂの嵌合凹部４ａ
1 及び４ｂ1 側に開口する切断用溝部（切断促進構造
部）１０が形成されている。図５に破線で示す位置関係
で、金属端子フレーム７と絶縁性基体１とを互いに近付
けるように相対的に移動させて、絶縁性基体１の突出部
と嵌合凹部４ａ1 及び４ｂ1 とを嵌合する。嵌合させる
場合には、金属端子フレーム７と絶縁性基体１のいずれ
を移動させてもよく、また両者を移動させるようにして
もよい。嵌合した後、金属端子フレーム７の切断用溝部
１０に対応する部分を切断する。この切断は、溝部１０
を中心にしてフレーム本体８（突出片８ａ及び８ｂ）を
基体から離れる方向（図５で見た場合には時計回り方
向）に曲げて、折曲げ加工により切断してもよいし、溝
部１０が形成されている側とは反対側からカッタを用い
て切断してもよい。いずれの方法で切断する場合でも、
予め溝部１０を形成してあるため、比較的簡単に切断を
行なうことができる。特に、溝部１０を嵌合凹部４ａ1
及び４ｂ1 側に開口するように設けると、折曲げ加工に
よる切断が簡単になる上、カッタで切断を行っても、基
体１を傷付けることがない。
する場合に用いられる金属端子フレーム７の部分拡大図
を示しており、図５は図４のＶ−Ｖ線断面図を示してい
る。金属端子フレームは、板状のフレーム本体８から突
出する突出片８ａ及び８ｂの先端に金属端子４ａ及び４
ｂが形成されて構成される。フレーム本体８には、金属
端子フレーム７を自動的に搬送する際に図示しない自動
搬送手段の係止部が挿入される孔部９が形成されてい
る。突出片８ａ及び８ｂは、Ｌ字状に曲がった形状を有
しており、突出片８ａ及び８ｂと金属端子４ａ及び４ｂ
との境界部には、金属端子４ａ及び４ｂの嵌合凹部４ａ
1 及び４ｂ1 側に開口する切断用溝部（切断促進構造
部）１０が形成されている。図５に破線で示す位置関係
で、金属端子フレーム７と絶縁性基体１とを互いに近付
けるように相対的に移動させて、絶縁性基体１の突出部
と嵌合凹部４ａ1 及び４ｂ1 とを嵌合する。嵌合させる
場合には、金属端子フレーム７と絶縁性基体１のいずれ
を移動させてもよく、また両者を移動させるようにして
もよい。嵌合した後、金属端子フレーム７の切断用溝部
１０に対応する部分を切断する。この切断は、溝部１０
を中心にしてフレーム本体８（突出片８ａ及び８ｂ）を
基体から離れる方向（図５で見た場合には時計回り方
向）に曲げて、折曲げ加工により切断してもよいし、溝
部１０が形成されている側とは反対側からカッタを用い
て切断してもよい。いずれの方法で切断する場合でも、
予め溝部１０を形成してあるため、比較的簡単に切断を
行なうことができる。特に、溝部１０を嵌合凹部４ａ1
及び４ｂ1 側に開口するように設けると、折曲げ加工に
よる切断が簡単になる上、カッタで切断を行っても、基
体１を傷付けることがない。
【００２４】本実施例では、切断促進構造部として断面
形状がＶ字状の溝部１０を用いたが、切断促進構造部の
構造は任意であり、厚み方向の両側に対向する一対の溝
部を形成してもよく（折曲げにより切断する場合には各
溝部の断面形状をＶ字状に形成するのが好ましい）、ま
た境界部に切断用のミシン孔を設けてもよい（境界部の
厚みを薄くして切断用のミシン孔を設ければ、折曲げに
よる切断が容易になる。）。
形状がＶ字状の溝部１０を用いたが、切断促進構造部の
構造は任意であり、厚み方向の両側に対向する一対の溝
部を形成してもよく（折曲げにより切断する場合には各
溝部の断面形状をＶ字状に形成するのが好ましい）、ま
た境界部に切断用のミシン孔を設けてもよい（境界部の
厚みを薄くして切断用のミシン孔を設ければ、折曲げに
よる切断が容易になる。）。
【００２５】尚金属端子４ａ及び４ｂと基体１の突出部
の上に形成した電極パターンとの間に接着剤または半田
クリームを介在させる場合には、嵌合前に金属端子４ａ
及び４ｂの内壁面上又は基体１の突出部の電極パターン
の上に予め半田クリームを塗布しておく。
の上に形成した電極パターンとの間に接着剤または半田
クリームを介在させる場合には、嵌合前に金属端子４ａ
及び４ｂの内壁面上又は基体１の突出部の電極パターン
の上に予め半田クリームを塗布しておく。
【００２６】大量生産を行う場合には、図６（Ａ）に示
すように、絶縁性基体１を多数個取りできる基体集合体
１１を用意する。また図６（Ｂ）に示すように金属端子
４ａ及び４ｂが多数組設けられたれた金属端子集合フレ
ーム７０を用意する。基体集合体１１には、容易に各基
体１を分離できるように、厚みが薄くなっている分離部
１２が形成されている。一方の側の基体１の列を金属端
子集合フレーム７０の金属端子と嵌合させた後、前述と
同様に切断用溝部１０に対応する部分を連続して切断す
る。その後他方の側の基体の列を金属端子集合フレーム
の金属端子と嵌合させた後、溝部１０に対応する部分を
折曲げるか又は連続して切断し、その後各基体を分離部
１２を用いて分離する。
すように、絶縁性基体１を多数個取りできる基体集合体
１１を用意する。また図６（Ｂ）に示すように金属端子
４ａ及び４ｂが多数組設けられたれた金属端子集合フレ
ーム７０を用意する。基体集合体１１には、容易に各基
体１を分離できるように、厚みが薄くなっている分離部
１２が形成されている。一方の側の基体１の列を金属端
子集合フレーム７０の金属端子と嵌合させた後、前述と
同様に切断用溝部１０に対応する部分を連続して切断す
る。その後他方の側の基体の列を金属端子集合フレーム
の金属端子と嵌合させた後、溝部１０に対応する部分を
折曲げるか又は連続して切断し、その後各基体を分離部
１２を用いて分離する。
【００２７】図７（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ金属端
子の変形例を示している。図７（ａ）の一対の金属端子
４Ｏａ及び４０ｂは、断面形状がコ字状の部分の一端が
壁部４０ａ1 及び４０ｂ1 によって閉塞されたような形
状を有している。また図７（ｂ）の一対の金属端子４１
ａ及び４１ｂは、断面形状がコ字状の部分の一端に、突
出壁部４１ａ1 及び４１ｂ1 を備えている。これらの金
属端子は折曲げ加工により製造される。このような金属
端子を用いると、壁部４０ａ1 及び４０ｂ1 並びに４１
ａ1 及び４１ｂ1 によって金属端子の幅方向（基体１に
設けた突出部が並設される方向）への移動が阻止される
ため、金属端子の位置決めが容易になる利点がある。尚
金属端子の形状は、絶縁性基体１の一対の突出部の対向
する側面を覆わないようにして突出部に嵌合されるもの
であれば、いかなる形状でもよく、上記実施例に限定さ
れるものではない。
子の変形例を示している。図７（ａ）の一対の金属端子
４Ｏａ及び４０ｂは、断面形状がコ字状の部分の一端が
壁部４０ａ1 及び４０ｂ1 によって閉塞されたような形
状を有している。また図７（ｂ）の一対の金属端子４１
ａ及び４１ｂは、断面形状がコ字状の部分の一端に、突
出壁部４１ａ1 及び４１ｂ1 を備えている。これらの金
属端子は折曲げ加工により製造される。このような金属
端子を用いると、壁部４０ａ1 及び４０ｂ1 並びに４１
ａ1 及び４１ｂ1 によって金属端子の幅方向（基体１に
設けた突出部が並設される方向）への移動が阻止される
ため、金属端子の位置決めが容易になる利点がある。尚
金属端子の形状は、絶縁性基体１の一対の突出部の対向
する側面を覆わないようにして突出部に嵌合されるもの
であれば、いかなる形状でもよく、上記実施例に限定さ
れるものではない。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、中間端子の延長部と絶
縁性基体との間に形成される間隙を通って侵入する溶融
半田が貫通導体部の筒状部側に流入するのを阻止する溶
融半田侵入阻止用の空間を、中間端子の筒状部と端子部
との間の部分と絶縁性基体との間に形成し、溶融半田侵
入阻止用の空間と端子部との間で延長部と絶縁性基体の
裏面とを接触させたので、この接触する部分が溶融半田
に対して抵抗となり大量の溶融半田が入り込んで来るこ
とがなくなる。また溶融半田が入り込んでも、溶融半田
侵入阻止用の空間内に溶融半田が溜まるため、溶融半田
が絶縁性基体の表面側に位置するスライダまで到達する
のを確実に阻止することができる。その結果、スライダ
の回動不良が発生するのを防止できる。また、このよう
な接触する部分を設けると、絶縁性基体と中間端子の端
子部との位置関係は一定になるため、安定した半田付け
強度を得ることができる。
縁性基体との間に形成される間隙を通って侵入する溶融
半田が貫通導体部の筒状部側に流入するのを阻止する溶
融半田侵入阻止用の空間を、中間端子の筒状部と端子部
との間の部分と絶縁性基体との間に形成し、溶融半田侵
入阻止用の空間と端子部との間で延長部と絶縁性基体の
裏面とを接触させたので、この接触する部分が溶融半田
に対して抵抗となり大量の溶融半田が入り込んで来るこ
とがなくなる。また溶融半田が入り込んでも、溶融半田
侵入阻止用の空間内に溶融半田が溜まるため、溶融半田
が絶縁性基体の表面側に位置するスライダまで到達する
のを確実に阻止することができる。その結果、スライダ
の回動不良が発生するのを防止できる。また、このよう
な接触する部分を設けると、絶縁性基体と中間端子の端
子部との位置関係は一定になるため、安定した半田付け
強度を得ることができる。
【図１】本発明のチップ状可変抵抗器の一実施例の平面
図である。
図である。
【図２】本発明のチップ状可変抵抗器の一実施例の側面
図である。
図である。
【図３】図１のIII −III 断面図である。
【図４】図４は金属端子フレームの部分拡大図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】（Ａ）は大量生産に用いる基体集合体の一部省
略平面図であり、（Ｂ）は大量生産に用いる金属端子集
合フレームの一部省略平面図である。
略平面図であり、（Ｂ）は大量生産に用いる金属端子集
合フレームの一部省略平面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ金属端子の変形例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
１ 絶縁性基体 １ｂ，１ｃ 突出部 ２ 可変抵抗体パターン ３ａ，３ｂ 電極パターン ４ａ，４ｂ 金属端子 ５ スライダ ５ａ 接点 ６ 中間端子 ６ａ 貫通導体部 ６ａ3 筒状部 ６ｂ 端子片 ６ｂ1 端子部 ６ｂ11 起立部 ６ｂ2 延長部 ７ 金属端子フレーム ｇ 間隙 Ｓ 溶融半田侵入阻止用の空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01C 10/34 H01C 1/02 H01C 1/14
Claims (2)
- 【請求項１】 表面上に可変抵抗体パターンと該可変抵
抗体パターンの両端に接続された一対の電極パターンと
が形成された絶縁性基体と、 前記一対の電極パターンに接続された半田付け可能な一
対の端子と、 前記可変抵抗体パターン上を摺動する摺動接点を備え且
つ前記可変抵抗体パターンに囲まれた前記絶縁性基体の
表面上に載置されて回動する導電性スライダと、 前記導電性スライダに電気的に接続され且つ前記一対の
端子が設けられた前記絶縁性基体の辺と反対側の辺側に
半田付け可能な端子部を備えてなる中間端子とを具備
し、 前記中間端子が、前記絶縁性基体を貫通する筒状部を含
む貫通導体部と該貫通導体部に連結され且つ前記絶縁性
基体の裏面に沿って延びる延長部及び前記端子部を有す
る端子片とからなるチップ状可変抵抗器であって、 前記中間端子の前記延長部と前記絶縁性基体との間に形
成される間隙を通って侵入する溶融半田が前記貫通導体
部の前記筒状部側に流入するのを阻止する溶融半田侵入
阻止用の空間が、前記中間端子の前記筒状部と前記端子
部との間の部分と前記絶縁性基体との間に形成されてお
り、前記溶融半田侵入阻止用の空間と前記端子部との間
で前記延長部と前記絶縁性基体の前記裏面とが接触して
いることを特徴とするチップ状可変抵抗器。 - 【請求項２】表面上に可変抵抗体パターンと該可変抵抗
体パターンの両端に接続された一対の電極パターンとが
形成された絶縁性基体と、 前記一対の電極パターンに接続された半田付け可能な一
対の端子と、 前記可変抵抗体パターン上を摺動する摺動接点を備え且
つ前記可変抵抗体パターンに囲まれた前記絶縁性基体の
表面上に載置されて回動する導電性スライダと、 前記導電性スライダに電気的に接続され且つ前記一対の
端子が設けられた前記絶縁性基体の辺と反対側の辺側に
半田付け可能な端子部を備えてなる中間端子とを具備
し、 前記中間端子が、前記絶縁性基体を貫通する筒状部を含
む貫通導体部と該貫通導体部に連結され且つ前記絶縁性
基体の裏面に沿って延びる延長部及び前記端子部を有す
る端子片とからなるチップ状可変抵抗器であって、 前記端子部は、前記絶縁性基体の前記反対側の辺側に位
置する端面との間に間隙をあけて前記端面に沿って延び
る起立部を有しており、 前記中間端子の前記延長部と前記絶縁性基体との間に形
成される間隙を通って侵入する溶融半田が前記筒状部側
に流入するのを阻止する溶融半田侵入阻止用の空間が、
前記中間端子の前記貫通導体部の前記筒状部と前記端子
部との間の部分と前記絶縁性基体との間に形成されてお
り、前記溶融半田侵入阻止用の空間と前記端子部との間
で前記延長部と前記絶縁性基体の前記裏面とが接触して
いることを特徴とするチップ状可変抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21716296A JP2925500B2 (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | チップ状可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21716296A JP2925500B2 (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | チップ状可変抵抗器 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2069976A Division JP2644905B2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | チップ状可変抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0935913A JPH0935913A (ja) | 1997-02-07 |
| JP2925500B2 true JP2925500B2 (ja) | 1999-07-28 |
Family
ID=16699834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21716296A Expired - Fee Related JP2925500B2 (ja) | 1996-08-19 | 1996-08-19 | チップ状可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2925500B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4979290B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2012-07-18 | 北陸電気工業株式会社 | 表面実装用可変抵抗器 |
-
1996
- 1996-08-19 JP JP21716296A patent/JP2925500B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0935913A (ja) | 1997-02-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990413 |
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