JP2002368453A - 印刷回路板アセンブリの隔離碍子、印刷回路板アセンブリ及び印刷回路板アセンブリの多数の隔離碍子の存在を判定する方法 - Google Patents
印刷回路板アセンブリの隔離碍子、印刷回路板アセンブリ及び印刷回路板アセンブリの多数の隔離碍子の存在を判定する方法Info
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 組立てを単純化しスペースを節約する、印刷
回路板アセンブリの隔離碍子を提供する。 【解決手段】 印刷回路板１２に表面取付けするよう構
成された少なくとも１つの面を含む印刷回路板アセンブ
リ１０の隔離碍子１４が提供され、また隔離碍子を対の
接触パッドと電気接触するよう印刷回路板１２に取付け
る段階と、第１の導電軌跡の第１の終端に電気信号を与
える段階と、第２の導電軌跡終端で前記信号の有無を検
出する段階と、を含む、印刷回路板アセンブリ１０の多
数の隔離碍子１４の存在を判定する方法が提供される。
回路板アセンブリの隔離碍子を提供する。 【解決手段】 印刷回路板１２に表面取付けするよう構
成された少なくとも１つの面を含む印刷回路板アセンブ
リ１０の隔離碍子１４が提供され、また隔離碍子を対の
接触パッドと電気接触するよう印刷回路板１２に取付け
る段階と、第１の導電軌跡の第１の終端に電気信号を与
える段階と、第２の導電軌跡終端で前記信号の有無を検
出する段階と、を含む、印刷回路板アセンブリ１０の多
数の隔離碍子１４の存在を判定する方法が提供される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に言って、
印刷回路板アセンブリに関するものであり、より明確に
言うと隔離碍子を含めた表面取り付け印刷回路板に関す
るものである。
印刷回路板アセンブリに関するものであり、より明確に
言うと隔離碍子を含めた表面取り付け印刷回路板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】多様な製品における最近の集積回路装置
の急増により、応用可能な印刷回路板に対する集積回路
装置の配置が1つの課題になっている。スペース節約の
ために、印刷回路板は、時には、相互に積み重ねられ
る。集積回路装置が印刷回路板に接続されると、印刷回
路板は曲がる傾向があり、これは、印刷回路板の導電軌
跡を損ない、別の印刷回路板上の電気コンポーネントを
傷つけ、システムに望ましくない電気損失を生じる可能
性がある。場合によっては、これらの影響は、印刷回路
板アセンブリに支持を付加するための既知の隔離碍子を
使用することにより軽減することができる。一般には、
隔離碍子は、実質的に円筒形であり、印刷回路板の通り
孔を通る弾性レッグ、ばねまたはネジなど締め付け部材
を使って印刷回路板に取り付けられる。しかし、従来の
隔離碍子は、適切に取り付けるためにはある種の器用さ
を必要とし、従って、手による取り付けが必要であり、
これが、組み立てコストを上げ、製品の品質及び信頼性
にある程度の変動を生じる。
の急増により、応用可能な印刷回路板に対する集積回路
装置の配置が1つの課題になっている。スペース節約の
ために、印刷回路板は、時には、相互に積み重ねられ
る。集積回路装置が印刷回路板に接続されると、印刷回
路板は曲がる傾向があり、これは、印刷回路板の導電軌
跡を損ない、別の印刷回路板上の電気コンポーネントを
傷つけ、システムに望ましくない電気損失を生じる可能
性がある。場合によっては、これらの影響は、印刷回路
板アセンブリに支持を付加するための既知の隔離碍子を
使用することにより軽減することができる。一般には、
隔離碍子は、実質的に円筒形であり、印刷回路板の通り
孔を通る弾性レッグ、ばねまたはネジなど締め付け部材
を使って印刷回路板に取り付けられる。しかし、従来の
隔離碍子は、適切に取り付けるためにはある種の器用さ
を必要とし、従って、手による取り付けが必要であり、
これが、組み立てコストを上げ、製品の品質及び信頼性
にある程度の変動を生じる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】組み立てを単純化し、
さらにスペースを節約するために、表面取り付きコンポ
ーネントの評判が徐々に上がっている。表面取り付けコ
ンポーネントは、印刷回路板に直接はんだ付けされるの
で、印刷回路板の部品リード及び通り孔をなくすことが
できる。表面取り付け用途においては、従来の隔離碍子
の費用と困難さを避けるために、抵抗器など表面取り付
けコンポーネント自体は、印刷回路板を支持して集積回
路装置の接続中印刷回路板の過剰な屈曲を防ぐためにの
み使用されてきた。しかし、支持のために抵抗器など非
機能的コンポーネントを使用することは、印刷回路板ア
センブリのコストに著しく影響し、最終アセンブリの重
量を上昇させる可能性がある。さらに、印刷回路板アセ
ンブリを支持するために非機能的表面取り付けコンポー
ネントの代わりにプラスティック・インサートが使用さ
れたことがあるが、これは、一般に回路板に通り孔を必
要とし、加工が難しく、製造の観点から非効率的であ
る。
さらにスペースを節約するために、表面取り付きコンポ
ーネントの評判が徐々に上がっている。表面取り付けコ
ンポーネントは、印刷回路板に直接はんだ付けされるの
で、印刷回路板の部品リード及び通り孔をなくすことが
できる。表面取り付け用途においては、従来の隔離碍子
の費用と困難さを避けるために、抵抗器など表面取り付
けコンポーネント自体は、印刷回路板を支持して集積回
路装置の接続中印刷回路板の過剰な屈曲を防ぐためにの
み使用されてきた。しかし、支持のために抵抗器など非
機能的コンポーネントを使用することは、印刷回路板ア
センブリのコストに著しく影響し、最終アセンブリの重
量を上昇させる可能性がある。さらに、印刷回路板アセ
ンブリを支持するために非機能的表面取り付けコンポー
ネントの代わりにプラスティック・インサートが使用さ
れたことがあるが、これは、一般に回路板に通り孔を必
要とし、加工が難しく、製造の観点から非効率的であ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】1つの態様においては、
印刷回路板アセンブリ用の隔離碍子が提供される。この
隔離碍子は、印刷回路板に表面取り付けするよう構成さ
れる面を少なくとも1つ含む。
印刷回路板アセンブリ用の隔離碍子が提供される。この
隔離碍子は、印刷回路板に表面取り付けするよう構成さ
れる面を少なくとも1つ含む。
【０００５】別の態様においては、多数の隔離碍子の存
在を判定するための回路を確立するために少なくとも第
一の導電軌跡パッド及び第二の導電軌跡パッドを含む印
刷回路板用の隔離碍子が提供される。この隔離碍子は、
少なくとも第一と第二の導電軌跡パッドの間の距離に等
しい寸法を有する面を少なくとも1つ含み、隔離碍子
は、前記の第一と第二の軌跡パッドの間で少なくとも部
分的に導電性である。
在を判定するための回路を確立するために少なくとも第
一の導電軌跡パッド及び第二の導電軌跡パッドを含む印
刷回路板用の隔離碍子が提供される。この隔離碍子は、
少なくとも第一と第二の導電軌跡パッドの間の距離に等
しい寸法を有する面を少なくとも1つ含み、隔離碍子
は、前記の第一と第二の軌跡パッドの間で少なくとも部
分的に導電性である。
【０００６】別の態様においては、印刷回路板アセンブ
リが提供される。このアセンブリは、第一の印刷回路
板、第二の印刷回路板及び前記第一及び第二の印刷回路
盤の各々と接触する少なくとも1つの隔離碍子を備え、
前記隔離碍子は、前記第一及び第二の印刷回路板のうち
少なくとも一方に表面取り付けされる。
リが提供される。このアセンブリは、第一の印刷回路
板、第二の印刷回路板及び前記第一及び第二の印刷回路
盤の各々と接触する少なくとも1つの隔離碍子を備え、
前記隔離碍子は、前記第一及び第二の印刷回路板のうち
少なくとも一方に表面取り付けされる。
【０００７】別の態様においては、印刷回路板アセンブ
リにおける多数の隔離碍子の存在を判定するための方法
が提供される。この印刷回路板アセンブリは、隔離碍子
の各々が配置される少なくとも1対の接触パッドを有す
る導電回路軌跡を含む少なくとも1つの印刷回路板を含
み、導電軌跡は、少なくとも第一の終端及び第二の終端
を有する。この方法は、それぞれの対の接触パッドと電
気的に接触するように隔離碍子を印刷回路板に取り付け
るステップ、前記の第一の軌跡終端に電気信号を与える
ステップ及び前記第二の軌跡終端で電気信号の有無を検
出するステップを含む。
リにおける多数の隔離碍子の存在を判定するための方法
が提供される。この印刷回路板アセンブリは、隔離碍子
の各々が配置される少なくとも1対の接触パッドを有す
る導電回路軌跡を含む少なくとも1つの印刷回路板を含
み、導電軌跡は、少なくとも第一の終端及び第二の終端
を有する。この方法は、それぞれの対の接触パッドと電
気的に接触するように隔離碍子を印刷回路板に取り付け
るステップ、前記の第一の軌跡終端に電気信号を与える
ステップ及び前記第二の軌跡終端で電気信号の有無を検
出するステップを含む。
【０００８】
【発明の実施の形態】図1は、既知の工程及び技法によ
って多数の表面取り付け電気コンポーネントが取り付け
られている印刷回路板12を含んでいる印刷回路板アセン
ブリ10の部分例の斜視図である。印刷回路板12は、さら
に、ソケット接続（図には示されていない）またはその
他の既知の結合メカニズムを使うなどして技術上既知の
1つまたはそれ以上の集積回路（IC）装置に接続するよ
う構成される。印刷回路板12は、印刷回路板12上でIC装
置と電気コンポーネントの間の電気接続を確立するため
に複数の導電経路または軌跡を含んでいる。印刷回路板
及び電子パッケージの分野の者であれば、印刷回路板12
及び印刷回路板と一緒に使用される応用可能な電子コン
ポーネント及びIC装置について詳しい説明無しに本発明
を実施できるものと思われる。さらに、本発明の利点
は、図1に示される例示的実施態様以外の異なる構成の
多様な印刷回路板に応用可能であると考えられる。図に
示され、ここで説明される例示的実施態様は、従って、
限定的でなく例証のためにのみ示されている。
って多数の表面取り付け電気コンポーネントが取り付け
られている印刷回路板12を含んでいる印刷回路板アセン
ブリ10の部分例の斜視図である。印刷回路板12は、さら
に、ソケット接続（図には示されていない）またはその
他の既知の結合メカニズムを使うなどして技術上既知の
1つまたはそれ以上の集積回路（IC）装置に接続するよ
う構成される。印刷回路板12は、印刷回路板12上でIC装
置と電気コンポーネントの間の電気接続を確立するため
に複数の導電経路または軌跡を含んでいる。印刷回路板
及び電子パッケージの分野の者であれば、印刷回路板12
及び印刷回路板と一緒に使用される応用可能な電子コン
ポーネント及びIC装置について詳しい説明無しに本発明
を実施できるものと思われる。さらに、本発明の利点
は、図1に示される例示的実施態様以外の異なる構成の
多様な印刷回路板に応用可能であると考えられる。図に
示され、ここで説明される例示的実施態様は、従って、
限定的でなく例証のためにのみ示されている。
【０００９】本発明の実施態様例において、印刷回路板
アセンブリ10は、希望の電気コンポーネント及びIC装置
が印刷回路板12に取り付けられた後印刷回路板に積み重
ねられる別の印刷回路板（図1には示されていない）を
支持するために、印刷回路板12の外縁16の周りに配置さ
れる複数の隔離碍子14を含んでいる。図解される実施態
様において、隔離碍子14は、既知の工程及び技法に従っ
て印刷回路板12の平らな面18に取り付けられる実質的に
直方体のブロックである。隔離碍子14は、印刷回路板12
の面18に貼り付けられる電気コンポーネント及びIC装置
の上方に別の印刷回路板を支持するために適切なサイズ
及び寸法を持つ。従って、IC装置及び電気コンポーネン
トが取り付けられるとき印刷回路板の屈曲によって生じ
る印刷回路板12上の電気コンポーネント及びIC装置への
損傷が回避される。さらに、隔離碍子14の表面取り付け
は、困難な隔離碍子14の通り孔取り付けを必要としない
ので、隔離碍子14の取り付け自動化を容易にする。
アセンブリ10は、希望の電気コンポーネント及びIC装置
が印刷回路板12に取り付けられた後印刷回路板に積み重
ねられる別の印刷回路板（図1には示されていない）を
支持するために、印刷回路板12の外縁16の周りに配置さ
れる複数の隔離碍子14を含んでいる。図解される実施態
様において、隔離碍子14は、既知の工程及び技法に従っ
て印刷回路板12の平らな面18に取り付けられる実質的に
直方体のブロックである。隔離碍子14は、印刷回路板12
の面18に貼り付けられる電気コンポーネント及びIC装置
の上方に別の印刷回路板を支持するために適切なサイズ
及び寸法を持つ。従って、IC装置及び電気コンポーネン
トが取り付けられるとき印刷回路板の屈曲によって生じ
る印刷回路板12上の電気コンポーネント及びIC装置への
損傷が回避される。さらに、隔離碍子14の表面取り付け
は、困難な隔離碍子14の通り孔取り付けを必要としない
ので、隔離碍子14の取り付け自動化を容易にする。
【００１０】図解される実施態様において、印刷回路板
12の外縁16の周りに相互にほぼ等間隔で8つの隔離碍子1
4が配備されている。しかし、代替実施態様において
は、印刷回路板アセンブリ10を適切に支持するために8
つより多いまたは少ない隔離碍子14が使用される。さら
に、図解される実施態様においては、隔離碍子14は印刷
回路板12の外縁16の周りに配置されるが、印刷回路板12
の剛性及び曲げ強さを増すために、隔離碍子は別のとこ
ろ、すなわち印刷回路板12の外縁16の内側に配置するこ
とができる。
12の外縁16の周りに相互にほぼ等間隔で8つの隔離碍子1
4が配備されている。しかし、代替実施態様において
は、印刷回路板アセンブリ10を適切に支持するために8
つより多いまたは少ない隔離碍子14が使用される。さら
に、図解される実施態様においては、隔離碍子14は印刷
回路板12の外縁16の周りに配置されるが、印刷回路板12
の剛性及び曲げ強さを増すために、隔離碍子は別のとこ
ろ、すなわち印刷回路板12の外縁16の内側に配置するこ
とができる。
【００１１】別の実施態様においては、隔離碍子14は、
導電性であり、印刷回路板外縁16に形成される導電軌跡
20を通じて相互に電気接続される。この実施態様におい
ては、隔離碍子14が既知のはんだ付け技法を使って印刷
板に取り付けられると、隔離碍子14は、導電軌跡20のそ
れぞれの端に配置されるパッドの間を電気接続する。導
電軌跡の第一の終端及び第二の終端24、26がそれぞれ電
気回路に接続されると、導電軌跡終端24、26における電
気信号出力の有無によって希望の数の隔離碍子14の有無
を検出することができる。このように、印刷回路板12が
隔離碍子14によって適切に支持されるようにすることが
でき、隔離碍子14の紛失または損傷によって生じる品質
管理の問題及び信頼性の懸念が最小限に抑えられる。こ
のことは、特に、寸法約1.0フィート×1.5フィート（3
0.48cm×45.72cm）の回路板に144の隔離碍子14が採用さ
れる用途のように多数の隔離碍子が採用される場合に有
利である。
導電性であり、印刷回路板外縁16に形成される導電軌跡
20を通じて相互に電気接続される。この実施態様におい
ては、隔離碍子14が既知のはんだ付け技法を使って印刷
板に取り付けられると、隔離碍子14は、導電軌跡20のそ
れぞれの端に配置されるパッドの間を電気接続する。導
電軌跡の第一の終端及び第二の終端24、26がそれぞれ電
気回路に接続されると、導電軌跡終端24、26における電
気信号出力の有無によって希望の数の隔離碍子14の有無
を検出することができる。このように、印刷回路板12が
隔離碍子14によって適切に支持されるようにすることが
でき、隔離碍子14の紛失または損傷によって生じる品質
管理の問題及び信頼性の懸念が最小限に抑えられる。こ
のことは、特に、寸法約1.0フィート×1.5フィート（3
0.48cm×45.72cm）の回路板に144の隔離碍子14が採用さ
れる用途のように多数の隔離碍子が採用される場合に有
利である。
【００１２】1つの実施態様においては、隔離碍子14の
導電軌跡20は、印刷回路板12においてその上の電気コン
ポーネントとIC装置の間の回路構成から独立した回路を
形成する。代替実施態様においては、導電軌跡20は、印
刷回路板の機能的回路構成の一部であり、希望の電気回
路とIC装置の間の電気接続を確立することができる。
導電軌跡20は、印刷回路板12においてその上の電気コン
ポーネントとIC装置の間の回路構成から独立した回路を
形成する。代替実施態様においては、導電軌跡20は、印
刷回路板の機能的回路構成の一部であり、希望の電気回
路とIC装置の間の電気接続を確立することができる。
【００１３】図2は、隔離碍子14が間に既知の導電材28
が挟まれた絶縁材27の外層から作られる、印刷回路板ア
センブリ10（図1に示される）に使用するための隔離碍
子14の一例の斜視図である。実施態様例において、絶縁
材27は、技術上既知の低コストのエポキシガラスであ
り、代替実施態様においては、プラスティック材及びセ
ラミック材を含めて（ただし、これに限定されない）他
の既知の絶縁材がエポキシガラス材の代わりに採用され
る。
が挟まれた絶縁材27の外層から作られる、印刷回路板ア
センブリ10（図1に示される）に使用するための隔離碍
子14の一例の斜視図である。実施態様例において、絶縁
材27は、技術上既知の低コストのエポキシガラスであ
り、代替実施態様においては、プラスティック材及びセ
ラミック材を含めて（ただし、これに限定されない）他
の既知の絶縁材がエポキシガラス材の代わりに採用され
る。
【００１４】さらに、実施態様例において、導電材28
は、銅、銅合金、亜鉛合金、黄銅またはその他の既知の
導電性合金及び当業者にとって馴染みの材料のシートで
ある。絶縁材27及び導電材28は、大きなシートに組み立
て、切断して、例えば既知の積層工程を使うなど既知の
技法を使用して相互に付着させることができる。組み立
て後、付着されたシートはダイス成形、切断またはその
他の方法で個別の隔離碍子14に分離される。このように
して、低コストの幅広く入手可能な材料からコスト効率
よく多数の隔離碍子14を製造することができる。
は、銅、銅合金、亜鉛合金、黄銅またはその他の既知の
導電性合金及び当業者にとって馴染みの材料のシートで
ある。絶縁材27及び導電材28は、大きなシートに組み立
て、切断して、例えば既知の積層工程を使うなど既知の
技法を使用して相互に付着させることができる。組み立
て後、付着されたシートはダイス成形、切断またはその
他の方法で個別の隔離碍子14に分離される。このように
して、低コストの幅広く入手可能な材料からコスト効率
よく多数の隔離碍子14を製造することができる。
【００１５】実施態様例において、隔離碍子14は、形成
されると、実質的に、相互に直交する実質的に平らな6
つの面を有する直方体である。もっと明確に言うと、隔
離碍子14は、印刷回路板12（図1に示されるとおり）な
ど印刷回路板に取り付けるための底面30、底面30に対し
て実質的に平行に伸びこれに相対して配置される別の回
路板を支持するための上面32、相互に平行に伸び一般に
上面及び底面30及び32に対して垂直の2つの相対する側
面34、36、及び相互に平行に伸び実質的にその他の面3
0、32、34、36に対して垂直の2つの端面38、40を含む。
されると、実質的に、相互に直交する実質的に平らな6
つの面を有する直方体である。もっと明確に言うと、隔
離碍子14は、印刷回路板12（図1に示されるとおり）な
ど印刷回路板に取り付けるための底面30、底面30に対し
て実質的に平行に伸びこれに相対して配置される別の回
路板を支持するための上面32、相互に平行に伸び一般に
上面及び底面30及び32に対して垂直の2つの相対する側
面34、36、及び相互に平行に伸び実質的にその他の面3
0、32、34、36に対して垂直の2つの端面38、40を含む。
【００１６】導電材28は、隔離碍子14を通じて電気接続
を確立するために底面30、上面32及び端面38、40におい
て露出する。図解される実施態様においては、導電材28
は、各面の端から端まで伸びている。すなわち、隔離碍
子の面の相対する縁の間全体に伸びている。代替実施態
様においては、導電材28は、端から端まで伸びる必要は
なく、隔離碍子14の面のそれぞれの縁の間に部分的に伸
びている。例えば、代替実施態様において、導電材28が
底面30及び上面32で露出するが端面38、40では露出しな
いように、導電材28は、長さがLより小さく高さがHにほ
ぼ等しい導電性ストリップとすることができる。ただ
し、Lは、当然、導電材28が回路軌跡20に接触し回路軌
跡終端22（図1に示される）の間に伸びるのに充分な長
さであるものとする。
を確立するために底面30、上面32及び端面38、40におい
て露出する。図解される実施態様においては、導電材28
は、各面の端から端まで伸びている。すなわち、隔離碍
子の面の相対する縁の間全体に伸びている。代替実施態
様においては、導電材28は、端から端まで伸びる必要は
なく、隔離碍子14の面のそれぞれの縁の間に部分的に伸
びている。例えば、代替実施態様において、導電材28が
底面30及び上面32で露出するが端面38、40では露出しな
いように、導電材28は、長さがLより小さく高さがHにほ
ぼ等しい導電性ストリップとすることができる。ただ
し、Lは、当然、導電材28が回路軌跡20に接触し回路軌
跡終端22（図1に示される）の間に伸びるのに充分な長
さであるものとする。
【００１７】実施態様例において、隔離碍子14は、約0.
070インチ（1.78mm）の高さHを有する寸法に定められ、
はんだ付け作業中倒れない安定構造を形成するのに適し
た長さL及び幅Wに切断される。例えば、1つの実施態様
例においては、W及びLの寸法は、それぞれ約0.070イン
チ（1.78mm）及び0.126インチ（3.20mm）である。隔離
碍子14には、選択される用途のために様々な寸法の電気
コンポーネント及びIC装置を収めるために上記の例示的
寸法より大きいまたは小さい寸法を選択することができ
ると考えられる。
070インチ（1.78mm）の高さHを有する寸法に定められ、
はんだ付け作業中倒れない安定構造を形成するのに適し
た長さL及び幅Wに切断される。例えば、1つの実施態様
例においては、W及びLの寸法は、それぞれ約0.070イン
チ（1.78mm）及び0.126インチ（3.20mm）である。隔離
碍子14には、選択される用途のために様々な寸法の電気
コンポーネント及びIC装置を収めるために上記の例示的
寸法より大きいまたは小さい寸法を選択することができ
ると考えられる。
【００１８】図解される実施態様において、絶縁材27
は、導電材28に対して実質的に対称の1対である。言い
換えると、絶縁材27は、導電材28の両側でほぼ同じ厚み
を有する。しかし、代替実施態様においては、絶縁材27
の相対的厚みは、本発明の利点を得るためにほぼ同じで
ある必要はないと考えられる。
は、導電材28に対して実質的に対称の1対である。言い
換えると、絶縁材27は、導電材28の両側でほぼ同じ厚み
を有する。しかし、代替実施態様においては、絶縁材27
の相対的厚みは、本発明の利点を得るためにほぼ同じで
ある必要はないと考えられる。
【００１９】さらに、代替実施態様において、面34、3
6、38及び40は、底面30が印刷回路板に適切に取り付け
ることができる限り、また上面32が別の印刷回路板を適
切に支持する限り、相互に平行または垂直である必要が
ないことを特記しておく。従って、隔離碍子14は、代替
実施態様においては、本発明の利点を実現しながら、1
つまたはそれ以上の曲面を含めて6より多いまたは少な
い数の面を含むことができることは、明らかである。さ
らに、相対する面、例えば底面30と上面32は、本発明の
安定性の利点を得るために等しい寸法である必要はな
い。さらに、例えば、本発明の利点を実現しながら、代
替実施態様において円筒形の隔離碍子を採用することが
できる。従って、本発明の範囲から逸脱することなく、
例えば、押し出し成形管または既知のポリマー材から製
造される管（導電性であるか否かに関係なく）を所定の
長さに切断して、めっき、浸漬またはその他の既知の金
属被覆加工法によって面を金属被覆加工することができ
る。
6、38及び40は、底面30が印刷回路板に適切に取り付け
ることができる限り、また上面32が別の印刷回路板を適
切に支持する限り、相互に平行または垂直である必要が
ないことを特記しておく。従って、隔離碍子14は、代替
実施態様においては、本発明の利点を実現しながら、1
つまたはそれ以上の曲面を含めて6より多いまたは少な
い数の面を含むことができることは、明らかである。さ
らに、相対する面、例えば底面30と上面32は、本発明の
安定性の利点を得るために等しい寸法である必要はな
い。さらに、例えば、本発明の利点を実現しながら、代
替実施態様において円筒形の隔離碍子を採用することが
できる。従って、本発明の範囲から逸脱することなく、
例えば、押し出し成形管または既知のポリマー材から製
造される管（導電性であるか否かに関係なく）を所定の
長さに切断して、めっき、浸漬またはその他の既知の金
属被覆加工法によって面を金属被覆加工することができ
る。
【００２０】別の実施態様において、面30、32、34、3
6、38及び40のうち1つまたはそれ以上が、導電軌跡20
（図1に示される）への電気接続を改良するために電気
メッキ加工される。または導電材で被覆される。例え
ば、1つの実施態様においては、端面38及び40は、各々
銅被覆エポキシ材またはその他の既知の導電性合金など
導電性のオーバーレイ42（端面38に部分的に示されてい
る）を含む。この場合、隔離端子14は、印刷回路板12に
取り付けるために上面、底面及び側面30、32、34及び36
のうちどれを下に向けても、回路軌跡接触パッド22（図
1に示される）間の隔離碍子の導電材を通じて電流経路
を確立することができる。ただし、印刷回路板12に対し
て金属被覆加工された隔離碍子の面が特定の方向を向く
必要があるが、導電材28を通じての導電経路は、例えば
底面30または上面32など隔離碍子14の一面だけを導電性
オーバーレイ42で金属被覆加工することによって確立で
きることがわかる。
6、38及び40のうち1つまたはそれ以上が、導電軌跡20
（図1に示される）への電気接続を改良するために電気
メッキ加工される。または導電材で被覆される。例え
ば、1つの実施態様においては、端面38及び40は、各々
銅被覆エポキシ材またはその他の既知の導電性合金など
導電性のオーバーレイ42（端面38に部分的に示されてい
る）を含む。この場合、隔離端子14は、印刷回路板12に
取り付けるために上面、底面及び側面30、32、34及び36
のうちどれを下に向けても、回路軌跡接触パッド22（図
1に示される）間の隔離碍子の導電材を通じて電流経路
を確立することができる。ただし、印刷回路板12に対し
て金属被覆加工された隔離碍子の面が特定の方向を向く
必要があるが、導電材28を通じての導電経路は、例えば
底面30または上面32など隔離碍子14の一面だけを導電性
オーバーレイ42で金属被覆加工することによって確立で
きることがわかる。
【００２１】さらに別の実施態様においては、電気メッ
キまたは被覆オーバーレイ42の代わりに、銀を主原料と
するペーストなど導電性ペーストに隔離碍子14を浸漬す
ることによって、端面38、40など隔離碍子14の選択的面
が、導電性オーバーレイで金属被覆加工される。従っ
て、端面38、40が導電軌跡20（図1に示される）の接触
パッド22（同じく図1に示される）と接合されると、電
気回路は金属被覆加工された端面38、40及びその間の導
電材28を通じて隔離碍子14を簡単に通り抜ける。従っ
て、全ての隔離碍子14が印刷回路板12（図1に示され
る）上に存在し取り付けられていると、導電軌跡終端2
4、26（図1に示される）の間に電気回路が完成する。
キまたは被覆オーバーレイ42の代わりに、銀を主原料と
するペーストなど導電性ペーストに隔離碍子14を浸漬す
ることによって、端面38、40など隔離碍子14の選択的面
が、導電性オーバーレイで金属被覆加工される。従っ
て、端面38、40が導電軌跡20（図1に示される）の接触
パッド22（同じく図1に示される）と接合されると、電
気回路は金属被覆加工された端面38、40及びその間の導
電材28を通じて隔離碍子14を簡単に通り抜ける。従っ
て、全ての隔離碍子14が印刷回路板12（図1に示され
る）上に存在し取り付けられていると、導電軌跡終端2
4、26（図1に示される）の間に電気回路が完成する。
【００２２】様々な実施態様において、隔離碍子14と導
電軌跡20の間の電気接触を容易にするために既知の取り
付け工程が採用される。例えば、当事者には分かる通
り、スプライン加工工程を隔離碍子の端面38、40に採用
し、半田ボール技法を隔離碍子底面30に応用し、他の既
知の技法を採用することができる。
電軌跡20の間の電気接触を容易にするために既知の取り
付け工程が採用される。例えば、当事者には分かる通
り、スプライン加工工程を隔離碍子の端面38、40に採用
し、半田ボール技法を隔離碍子底面30に応用し、他の既
知の技法を採用することができる。
【００２３】別の実施態様においては、導電性オーバー
レイ42など隔離碍子14の面の金属被覆加工は、1つの回
路板12の回路軌跡接触パッド22間の電気接続だけでな
く、隔離碍子14を通じて異なる印刷回路板間の電気接続
も容易にする。例えば、端面38、40が各々導電性オーバ
ーレイを含む場合、隔離碍子14が別の回路板の導電軌跡
20（図1に示される）の接触パッド22に結合されると、
隔離碍子14の導電材28及び（または）導電性オーバーレ
イ42を通じて第一と第二の印刷回路板の間に電気回路を
完成することができる。このように、印刷回路板12に対
する隔離碍子14の上下の向きに関係なく、隔離碍子14の
端面38、40を金属被覆加工することによって、隔離碍子
14を通じて異なる印刷回路板を通じて回路を確立するこ
とができる。
レイ42など隔離碍子14の面の金属被覆加工は、1つの回
路板12の回路軌跡接触パッド22間の電気接続だけでな
く、隔離碍子14を通じて異なる印刷回路板間の電気接続
も容易にする。例えば、端面38、40が各々導電性オーバ
ーレイを含む場合、隔離碍子14が別の回路板の導電軌跡
20（図1に示される）の接触パッド22に結合されると、
隔離碍子14の導電材28及び（または）導電性オーバーレ
イ42を通じて第一と第二の印刷回路板の間に電気回路を
完成することができる。このように、印刷回路板12に対
する隔離碍子14の上下の向きに関係なく、隔離碍子14の
端面38、40を金属被覆加工することによって、隔離碍子
14を通じて異なる印刷回路板を通じて回路を確立するこ
とができる。
【００２４】様々な実施態様において、様々な印刷回路
板、回路、電気コンポーネントまたはIC装置に対して希
望通りの電気接続を確立するために、面30、32、34、3
6、38及び40の様々な組み合わせが、導電性オーバーレ
イ42を含むことができる。さらに、印刷回路板に対して
隔離碍子14導電材28の特定の位置が要求されるが、隔離
碍子14の面を金属被覆加工することなく異なる回路板間
に回路を確立できると考えられる。
板、回路、電気コンポーネントまたはIC装置に対して希
望通りの電気接続を確立するために、面30、32、34、3
6、38及び40の様々な組み合わせが、導電性オーバーレ
イ42を含むことができる。さらに、印刷回路板に対して
隔離碍子14導電材28の特定の位置が要求されるが、隔離
碍子14の面を金属被覆加工することなく異なる回路板間
に回路を確立できると考えられる。
【００２５】上に説明され図解される隔離碍子14の導電
材28、導電性オーバーレイ42及び導電軌跡20は、有益で
有利であると考えられるが、本発明は、代替実施態様に
おいて、導電性オーバーレイ42及び導電軌跡20なしに実
施できると考えられる。品質管理及び製品の信頼性を高
めるために、目視検査を含めて（ただし、これに限定さ
れない）隔離碍子14の存在及び適切な配置を検出するた
めのその他の検査法を採用することができる。
材28、導電性オーバーレイ42及び導電軌跡20は、有益で
有利であると考えられるが、本発明は、代替実施態様に
おいて、導電性オーバーレイ42及び導電軌跡20なしに実
施できると考えられる。品質管理及び製品の信頼性を高
めるために、目視検査を含めて（ただし、これに限定さ
れない）隔離碍子14の存在及び適切な配置を検出するた
めのその他の検査法を採用することができる。
【００２６】上に説明される隔離碍子14は、また、印刷
回路板アセンブリ10の組み立て自動化を容易にするの
で、印刷回路板の締め付け部材及び通り孔を含めて既知
の隔離碍子の面倒な手による挿入を避けることができ
る。隔離碍子14は、形成されると、標準的機械を使って
印刷回路板に取り付けることができる。例えば、隔離碍
子14は、印刷回路板に適切に配置するために既知の機械
で移動できるように、既知のテープ（例えば、従来の8m
m、12mm、16mm、22mmまたはその他の適切な寸法のテー
プ）上に配置することができる。所定の位置におかれた
ら、隔離碍子14は既知の技法を使って接触パッド22には
んだ付けされ、その後、ロボットを使って、印刷板の適
切なソケットにIC装置を挿入することができる。隔離碍
子14は、IC挿入中印刷板の過剰な屈曲に抵抗するために
強さ及び剛性を与える。
回路板アセンブリ10の組み立て自動化を容易にするの
で、印刷回路板の締め付け部材及び通り孔を含めて既知
の隔離碍子の面倒な手による挿入を避けることができ
る。隔離碍子14は、形成されると、標準的機械を使って
印刷回路板に取り付けることができる。例えば、隔離碍
子14は、印刷回路板に適切に配置するために既知の機械
で移動できるように、既知のテープ（例えば、従来の8m
m、12mm、16mm、22mmまたはその他の適切な寸法のテー
プ）上に配置することができる。所定の位置におかれた
ら、隔離碍子14は既知の技法を使って接触パッド22には
んだ付けされ、その後、ロボットを使って、印刷板の適
切なソケットにIC装置を挿入することができる。隔離碍
子14は、IC挿入中印刷板の過剰な屈曲に抵抗するために
強さ及び剛性を与える。
【００２７】図3は、誇張されているが隔離碍子の構造
例を図解する隔離碍子14の上面図である。例示的実施態
様において、導電材28の第一及び第二のストリップは、
既知の接着剤29を使って接合され、絶縁材27は、接合さ
れた導電材28のストリップの両側に配置される。導電性
オーバーレイ42は、隔離碍子の端面38、40（図1に示さ
れる）、及び隔離碍子の上面32及び底面30の隣接する領
域に施される。
例を図解する隔離碍子14の上面図である。例示的実施態
様において、導電材28の第一及び第二のストリップは、
既知の接着剤29を使って接合され、絶縁材27は、接合さ
れた導電材28のストリップの両側に配置される。導電性
オーバーレイ42は、隔離碍子の端面38、40（図1に示さ
れる）、及び隔離碍子の上面32及び底面30の隣接する領
域に施される。
【００２８】1つの実施態様において、絶縁材27は、当
業者に馴染みのFR-4ボードまたはFR-370ボードを含めて
（ただし、これに限定されない）印刷回路板を製造する
ために使用される既知の材料である。導電材28は、例え
ば、0.0014インチ（0.036mm）の厚みの銅のストリップ
であり、銅のストリップ28は約0.013インチ（0.33mm）
の厚みの既知に接着剤で接合される。隔離碍子14の端面
38、40は、隔離碍子のそれぞれの端面にオーバーレイ42
を備えるように、銀を主原料とするペーストなど導電性
のペーストに浸漬されて、炉で焼かれる。隔離碍子14の
外面は、その後、約200から400マイクロインチ（5080か
ら10600マイクロミリ）の厚みのニッケルめっきを形成
するためにニッケルでフラッシングされ、ニッケル・フ
ラッシュの上に約300から600マイクロインチ（7620から
15240マイクロミリ）の厚みまで錫-鉛めっきが被せられ
る。オーバーレイ42は、隔離碍子14に金属被覆端面を効
果的に形成する。
業者に馴染みのFR-4ボードまたはFR-370ボードを含めて
（ただし、これに限定されない）印刷回路板を製造する
ために使用される既知の材料である。導電材28は、例え
ば、0.0014インチ（0.036mm）の厚みの銅のストリップ
であり、銅のストリップ28は約0.013インチ（0.33mm）
の厚みの既知に接着剤で接合される。隔離碍子14の端面
38、40は、隔離碍子のそれぞれの端面にオーバーレイ42
を備えるように、銀を主原料とするペーストなど導電性
のペーストに浸漬されて、炉で焼かれる。隔離碍子14の
外面は、その後、約200から400マイクロインチ（5080か
ら10600マイクロミリ）の厚みのニッケルめっきを形成
するためにニッケルでフラッシングされ、ニッケル・フ
ラッシュの上に約300から600マイクロインチ（7620から
15240マイクロミリ）の厚みまで錫-鉛めっきが被せられ
る。オーバーレイ42は、隔離碍子14に金属被覆端面を効
果的に形成する。
【００２９】図3に図解される構造は、隔離碍子14を形
成するために基本的に5つの層（2つの層27、2つの層28
及び1つの層29）を含むが、隔離碍子14を製造するため
に例えば3層などもっと多いまたは少ない層を採用する
ことができる。
成するために基本的に5つの層（2つの層27、2つの層28
及び1つの層29）を含むが、隔離碍子14を製造するため
に例えば3層などもっと多いまたは少ない層を採用する
ことができる。
【００３０】図4は、印刷回路板アセンブリ50の分解図
を示しており、印刷回路板アセンブリ10（図1に示され
る）の同様のコンポーネントは同様の参照符号で示され
ている。図4に示される通り、印刷回路板12（上で説明
した通り）と同様の構造を持つ第二の印刷回路板52は、
第二の印刷回路板52の底面54が隔離碍子14の上面32の上
に載るように、印刷回路板12の上に積み重ねられる。こ
の場合、IC装置が第二の印刷回路板に挿入されるとき、
第二の印刷回路板の屈曲は減少し、関連する電気損失、
印刷回路板12の導電軌跡に対する損傷及び2つの印刷回
路板上の電気コンポーネントに対する損傷は最小限に抑
えられる。隔離碍子14は、第二の印刷回路板52にも含ま
れるので、第三の印刷回路板（図には示されていない）
を、印刷回路板アセンブリ50に積み重ねることができ、
製造作業中の屈曲を抑えながら、さらに多くの印刷板を
同様に追加することができる。
を示しており、印刷回路板アセンブリ10（図1に示され
る）の同様のコンポーネントは同様の参照符号で示され
ている。図4に示される通り、印刷回路板12（上で説明
した通り）と同様の構造を持つ第二の印刷回路板52は、
第二の印刷回路板52の底面54が隔離碍子14の上面32の上
に載るように、印刷回路板12の上に積み重ねられる。こ
の場合、IC装置が第二の印刷回路板に挿入されるとき、
第二の印刷回路板の屈曲は減少し、関連する電気損失、
印刷回路板12の導電軌跡に対する損傷及び2つの印刷回
路板上の電気コンポーネントに対する損傷は最小限に抑
えられる。隔離碍子14は、第二の印刷回路板52にも含ま
れるので、第三の印刷回路板（図には示されていない）
を、印刷回路板アセンブリ50に積み重ねることができ、
製造作業中の屈曲を抑えながら、さらに多くの印刷板を
同様に追加することができる。
【００３１】以上の全ての理由により、従来の印刷回路
板アセンブリより用途が広く、よりコスト効率が良く、
より信頼性の高い印刷回路板アセンブリが提供される。
板アセンブリより用途が広く、よりコスト効率が良く、
より信頼性の高い印刷回路板アセンブリが提供される。
【００３２】図5は、隔離碍子14（図1−4に示される）
の代わりに例えば印刷回路板アセンブリ10（図1に示さ
れる）及び印刷回路板52（図4に示される）に使用する
ための隔離碍子60の第二の実施態様の斜視図である。
の代わりに例えば印刷回路板アセンブリ10（図1に示さ
れる）及び印刷回路板52（図4に示される）に使用する
ための隔離碍子60の第二の実施態様の斜視図である。
【００３３】隔離碍子60は、部分的に絶縁材によって構
成される隔離碍子14と異なり、例えばダイス成形、切断
またはその他の方法で複数の個別の隔離碍子60に分離さ
れる亜鉛合金のシートなど、完全に既知の導電材から製
造される。単一の導電材のシートからコスト効率よく多
数の隔離碍子60を製造することができる。ただし、隔離
碍子60は、代替実施態様においては、亜鉛合金の代わり
に、銅、黄銅及びその他の既知の導電性合金及び材料を
含めて（ただし、これに限定されない）他の既知の利用
可能な導電材から形成することができる。さらに、隔離
碍子60を形成するために、当業者には馴染みの押し出し
成形工程、打ち抜き工程、粉末冶金工程、射出成形工
程、巻き線工程及びプレス工程を含めて（ただし、これ
に限定されない）他の製造工程を採用することができ
る。
成される隔離碍子14と異なり、例えばダイス成形、切断
またはその他の方法で複数の個別の隔離碍子60に分離さ
れる亜鉛合金のシートなど、完全に既知の導電材から製
造される。単一の導電材のシートからコスト効率よく多
数の隔離碍子60を製造することができる。ただし、隔離
碍子60は、代替実施態様においては、亜鉛合金の代わり
に、銅、黄銅及びその他の既知の導電性合金及び材料を
含めて（ただし、これに限定されない）他の既知の利用
可能な導電材から形成することができる。さらに、隔離
碍子60を形成するために、当業者には馴染みの押し出し
成形工程、打ち抜き工程、粉末冶金工程、射出成形工
程、巻き線工程及びプレス工程を含めて（ただし、これ
に限定されない）他の製造工程を採用することができ
る。
【００３４】隔離碍子60は、形成されると、実施態様例
においては、実質的に、相互に直交する実質的に平らな
6つの面を持つ直方体である。もっと明確に言うと、隔
離碍子60は、印刷回路板12（図1に示されるとおり）な
ど印刷回路板に取り付けるための底面62、底面62に対し
て実質的に平行に伸びこれに相対して配置される別の回
路板を支持するための上面64、相互に平行に伸び一般に
上面及び底面62及び64に対して垂直の2つの相対する側
面66、68、及び相互に平行に伸び実質的にその他の面6
2、64、66、68に対して垂直の2つの端面70、72を含む。
においては、実質的に、相互に直交する実質的に平らな
6つの面を持つ直方体である。もっと明確に言うと、隔
離碍子60は、印刷回路板12（図1に示されるとおり）な
ど印刷回路板に取り付けるための底面62、底面62に対し
て実質的に平行に伸びこれに相対して配置される別の回
路板を支持するための上面64、相互に平行に伸び一般に
上面及び底面62及び64に対して垂直の2つの相対する側
面66、68、及び相互に平行に伸び実質的にその他の面6
2、64、66、68に対して垂直の2つの端面70、72を含む。
【００３５】実施態様例において、隔離碍子60は、各隔
離碍子60が約0.070インチ（1.78mm）の対応する高さHを
持つように、約0.070インチ（1.78mm）の厚みの導電材
のシートから形成される。隔離碍子60は、はんだ付け作
業中倒れない安定構造を形成するのに適した長さL及び
幅Wに切断される。例えば、1つの実施態様例において
は、W及びLの寸法は、それぞれ約0.070インチ（1.78m
m）及び0.126インチ（3.20mm）である。隔離碍子60に
は、選択される用途のために様々な寸法の電気コンポー
ネント及びIC装置を収めるために上記の例示的寸法より
大きいまたは小さい寸法を選択することができると考え
られる。さらに、代替実施態様においては、長さL及び
幅Wの寸法は、等しい必要はない。
離碍子60が約0.070インチ（1.78mm）の対応する高さHを
持つように、約0.070インチ（1.78mm）の厚みの導電材
のシートから形成される。隔離碍子60は、はんだ付け作
業中倒れない安定構造を形成するのに適した長さL及び
幅Wに切断される。例えば、1つの実施態様例において
は、W及びLの寸法は、それぞれ約0.070インチ（1.78m
m）及び0.126インチ（3.20mm）である。隔離碍子60に
は、選択される用途のために様々な寸法の電気コンポー
ネント及びIC装置を収めるために上記の例示的寸法より
大きいまたは小さい寸法を選択することができると考え
られる。さらに、代替実施態様においては、長さL及び
幅Wの寸法は、等しい必要はない。
【００３６】さらに、代替実施態様において、面66、6
8、70及び72は、底面62が印刷回路板に適切に取り付け
ることができる限り、また上面64が別の印刷回路板を適
切に支持する限り、相互に平行または垂直である必要が
ないことを特記しておく。従って、隔離碍子60は、代替
実施態様においては、本発明の利点を実現しながら、1
つまたはそれ以上の曲面を含めて6より多いまたは少な
い数の面を含むことができることは明らかである。さら
に、相対する面、例えば底面62と上面64は等しい寸法で
ある必要はなく、隔離碍子60は本発明の安定性の利点を
得ながら底面62と上面64の間で中空とすることができ
る。また、可変的な形状の隔離碍子60を生産するために
以上の製造工程を使用することができる。従って、例え
ば、中空隔離碍子管を押し出し成形工程によって形成す
るか、または別の例として、本発明の範囲から逸脱する
ことなく心棒の周りに導電素子を巻くことによって導電
隔離碍子管を形成することができる。
8、70及び72は、底面62が印刷回路板に適切に取り付け
ることができる限り、また上面64が別の印刷回路板を適
切に支持する限り、相互に平行または垂直である必要が
ないことを特記しておく。従って、隔離碍子60は、代替
実施態様においては、本発明の利点を実現しながら、1
つまたはそれ以上の曲面を含めて6より多いまたは少な
い数の面を含むことができることは明らかである。さら
に、相対する面、例えば底面62と上面64は等しい寸法で
ある必要はなく、隔離碍子60は本発明の安定性の利点を
得ながら底面62と上面64の間で中空とすることができ
る。また、可変的な形状の隔離碍子60を生産するために
以上の製造工程を使用することができる。従って、例え
ば、中空隔離碍子管を押し出し成形工程によって形成す
るか、または別の例として、本発明の範囲から逸脱する
ことなく心棒の周りに導電素子を巻くことによって導電
隔離碍子管を形成することができる。
【００３７】別の実施態様においては、面62、64、66、
68、70及び72が、導電軌跡20（図1に示される）への電
気接続を改良するために電気メッキ加工される。または
導電材で被覆される。例えば、1つの実施態様において
は、隔離碍子60は、例えば底面62が導電性オーバーレイ
74を含むように銅めっき材から形成される。代替実施態
様においては、底面62に導電性オーバーレイを形成する
ために、銅被覆エポキシ材または導電性合金などその他
の既知の導電性媒体を採用することができる。さらに別
の実施態様においては、隔離碍子60は、銀を主原料とす
るペーストなど導電性のペーストに隔離碍子60を浸漬す
ることによって導電層で金属被覆加工される。従って、
底面62の導電性オーバーレイ74が導電軌跡20（図1に示
される）の接触パッド22（同じく図1に示される）に接
合されるとき、全ての隔離碍子60が存在すれば、導電軌
跡終端24、26（図1に示される）の間で電気回路が容易
に確立される。
68、70及び72が、導電軌跡20（図1に示される）への電
気接続を改良するために電気メッキ加工される。または
導電材で被覆される。例えば、1つの実施態様において
は、隔離碍子60は、例えば底面62が導電性オーバーレイ
74を含むように銅めっき材から形成される。代替実施態
様においては、底面62に導電性オーバーレイを形成する
ために、銅被覆エポキシ材または導電性合金などその他
の既知の導電性媒体を採用することができる。さらに別
の実施態様においては、隔離碍子60は、銀を主原料とす
るペーストなど導電性のペーストに隔離碍子60を浸漬す
ることによって導電層で金属被覆加工される。従って、
底面62の導電性オーバーレイ74が導電軌跡20（図1に示
される）の接触パッド22（同じく図1に示される）に接
合されるとき、全ての隔離碍子60が存在すれば、導電軌
跡終端24、26（図1に示される）の間で電気回路が容易
に確立される。
【００３８】代替実施態様において、面62、64、66、6
8、70及び72のうち複数の面が、印刷回路板12（図1に示
される）への取り付けを容易にするためまたは異なる印
刷回路板間の電気接続を完成するために導電層74を含
む。例えば、底面62、上面64及び端面70、72のうち一方
が各々導電層74を含む場合、底面及び上面62、64の各々
が異なる印刷回路板の導電軌跡20（図1に示される）の
接触パッド22に結合されるとき第一と第二の印刷回路板
の間に電気回路を完成することができる。様々な印刷回
路板、回路、電気コンポーネントまたはIC装置への電気
接続を希望通りに完成するために、面62、64、66、68、
70及び72の様々な組み合わせが、導電層74を含むことが
できる。
8、70及び72のうち複数の面が、印刷回路板12（図1に示
される）への取り付けを容易にするためまたは異なる印
刷回路板間の電気接続を完成するために導電層74を含
む。例えば、底面62、上面64及び端面70、72のうち一方
が各々導電層74を含む場合、底面及び上面62、64の各々
が異なる印刷回路板の導電軌跡20（図1に示される）の
接触パッド22に結合されるとき第一と第二の印刷回路板
の間に電気回路を完成することができる。様々な印刷回
路板、回路、電気コンポーネントまたはIC装置への電気
接続を希望通りに完成するために、面62、64、66、68、
70及び72の様々な組み合わせが、導電層74を含むことが
できる。
【００３９】上に説明し図解される導電性オーバーレイ
74及び導電軌跡20は有益で有利であると考えられるが、
本発明は、代替実施態様において、導電性オーバーレイ
74及び（または）導電軌跡20なしに実施できると考えら
れる。このような代替実施態様においては、隔離碍子60
は、導電性コンポーネントではなく、品質管理及び製品
の信頼性を高めるために、目視検査を含めて（ただし、
これに限定されない）隔離碍子14の存在及び適切な配置
を検出するためのその他の検査法を採用することができ
る。
74及び導電軌跡20は有益で有利であると考えられるが、
本発明は、代替実施態様において、導電性オーバーレイ
74及び（または）導電軌跡20なしに実施できると考えら
れる。このような代替実施態様においては、隔離碍子60
は、導電性コンポーネントではなく、品質管理及び製品
の信頼性を高めるために、目視検査を含めて（ただし、
これに限定されない）隔離碍子14の存在及び適切な配置
を検出するためのその他の検査法を採用することができ
る。
【００４０】上に説明される隔離碍子60は、また、印刷
回路板アセンブリ10の組み立て自動化を容易にするの
で、印刷回路板の締め付け部材及び通り孔を含めて既知
の隔離碍子の面倒な手による挿入を避けることができ
る。隔離碍子60は、形成されると、標準的機械を使って
印刷回路板に取り付けることができる。例えば、隔離碍
子60は、印刷回路板に適切に配置するために既知の機械
で移動できるように、既知のテープ（例えば、従来の8m
m、12mm、16mm、22mmまたはその他の適切な寸法のテー
プ）上に配置することができる。隔離碍子60はその後既
知の技法を使って接触パッド22に半田付けされ、その
後、ロボットを使って、印刷板の適切なソケットにIC装
置を挿入することができる。隔離碍子60は、IC挿入中印
刷板の過剰な屈曲に抵抗するために強さ及び剛性を与え
る。
回路板アセンブリ10の組み立て自動化を容易にするの
で、印刷回路板の締め付け部材及び通り孔を含めて既知
の隔離碍子の面倒な手による挿入を避けることができ
る。隔離碍子60は、形成されると、標準的機械を使って
印刷回路板に取り付けることができる。例えば、隔離碍
子60は、印刷回路板に適切に配置するために既知の機械
で移動できるように、既知のテープ（例えば、従来の8m
m、12mm、16mm、22mmまたはその他の適切な寸法のテー
プ）上に配置することができる。隔離碍子60はその後既
知の技法を使って接触パッド22に半田付けされ、その
後、ロボットを使って、印刷板の適切なソケットにIC装
置を挿入することができる。隔離碍子60は、IC挿入中印
刷板の過剰な屈曲に抵抗するために強さ及び剛性を与え
る。
【００４１】図6は、隔離碍子14（図1−4に示される）
または隔離碍子60（図5に示される）の代わりに印刷回
路板アセンブリ（図1にしめされる）に使用するための
隔離碍子80の第三の実施態様の斜視図である。
または隔離碍子60（図5に示される）の代わりに印刷回
路板アセンブリ（図1にしめされる）に使用するための
隔離碍子80の第三の実施態様の斜視図である。
【００４２】隔離碍子80は、ダイス成形、切断、のこぎ
り切断またはその他の方法で多数の個別の隔離碍子80に
分離される例えばFR-4ボードなど既知の印刷回路板材料
（図には示されていない）から形成される。単一の印刷
回路板材料のシートからコスト効率よく多数の隔離碍子
80を製造することができる。ただし、隔離碍子80は、代
替実施態様においては、FR-4ボードの代わりに、他の既
知の利用可能な材料から形成することができると考えら
れる。隔離碍子80は、形成されると、実質的に、相互に
直交する実質的に平らな6つの面を持つ直方体である。
もっと明確に言うと、隔離碍子80は、印刷回路板12（図
1に示されるとおり）など印刷回路板に取り付けるため
の底面82、底面82に対して実質的に平行に伸びこれに相
対して配置される別の回路板を支持するための上面84、
相互に平行に伸び一般に上面及び底面82及び84に対して
垂直の2つの相対する側面86、88、及び相互に平行に伸
び実質的にその他の面82、84、86及び88に対して垂直の
2つの端面90、92を含む。
り切断またはその他の方法で多数の個別の隔離碍子80に
分離される例えばFR-4ボードなど既知の印刷回路板材料
（図には示されていない）から形成される。単一の印刷
回路板材料のシートからコスト効率よく多数の隔離碍子
80を製造することができる。ただし、隔離碍子80は、代
替実施態様においては、FR-4ボードの代わりに、他の既
知の利用可能な材料から形成することができると考えら
れる。隔離碍子80は、形成されると、実質的に、相互に
直交する実質的に平らな6つの面を持つ直方体である。
もっと明確に言うと、隔離碍子80は、印刷回路板12（図
1に示されるとおり）など印刷回路板に取り付けるため
の底面82、底面82に対して実質的に平行に伸びこれに相
対して配置される別の回路板を支持するための上面84、
相互に平行に伸び一般に上面及び底面82及び84に対して
垂直の2つの相対する側面86、88、及び相互に平行に伸
び実質的にその他の面82、84、86及び88に対して垂直の
2つの端面90、92を含む。
【００４３】実施態様例において、隔離碍子80は、各隔
離碍子80が約0.072インチ（1.83mm）の対応する高さHを
持つように、約0.072インチ（1.83mm）の厚みのFR-4ボ
ードから形成される。隔離碍子80は、はんだ付け作業中
倒れない安定構造を形成するのに適した長さL及び幅Wに
切断される。例えば、様々な実施態様において、L及びW
は、面82及び84がそれぞれ3.2mm×1.6mm、1.6mm×0.8m
m、及び2.0mm×1.2mmとなるような寸法である。さらに
別の代替実施態様においては、各隔離碍子80が約0.090
（2.29mm）または0.062インチ（1.57mm）の対応する高
さHを有するように、隔離碍子80はそれぞれ約0.090（2.
29mm）または0.062インチ（1.57mm）の厚みを有するFR-
4ボードから形成され、長さL及び幅Wは、印刷回路板12
（図1に示される）など印刷回路板に取り付けるための
安定した基礎を構成するよう変えることができる。隔離
碍子80の寸法は、選択される用途のために様々な寸法の
電気コンポーネント及びIC装置を収めるために選択でき
ると考えられる。
離碍子80が約0.072インチ（1.83mm）の対応する高さHを
持つように、約0.072インチ（1.83mm）の厚みのFR-4ボ
ードから形成される。隔離碍子80は、はんだ付け作業中
倒れない安定構造を形成するのに適した長さL及び幅Wに
切断される。例えば、様々な実施態様において、L及びW
は、面82及び84がそれぞれ3.2mm×1.6mm、1.6mm×0.8m
m、及び2.0mm×1.2mmとなるような寸法である。さらに
別の代替実施態様においては、各隔離碍子80が約0.090
（2.29mm）または0.062インチ（1.57mm）の対応する高
さHを有するように、隔離碍子80はそれぞれ約0.090（2.
29mm）または0.062インチ（1.57mm）の厚みを有するFR-
4ボードから形成され、長さL及び幅Wは、印刷回路板12
（図1に示される）など印刷回路板に取り付けるための
安定した基礎を構成するよう変えることができる。隔離
碍子80の寸法は、選択される用途のために様々な寸法の
電気コンポーネント及びIC装置を収めるために選択でき
ると考えられる。
【００４４】さらに、代替実施態様において、面82、8
4、86及び88は、底面82が印刷回路板に適切に取り付け
ることができる限り、また上面84が別の印刷回路板を適
切に支持する限り、相互に平行または垂直である必要な
いことを特記しておく。従って、隔離碍子80は、代替実
施態様においては、本発明の利点を実現しながら、1つ
またはそれ以上の曲面を含めて6より多いまたは少ない
数の面を含むことができることは、明らかである。さら
に、相対する面、例えば底面82と上面84は、本発明の安
定性の利点を得るために等しい寸法である必要はない。
さらに、多様な形状の隔離碍子を製造するために多様な
非導電材を採用することができる。例えば、プラスティ
ックまたは既知のポリマー材または別の例として巻紙管
など非導電材から製造される中実または中空管を、印刷
回路板に半田付けするために端面を金属被覆加工して、
隔離碍子として採用し使用することができる。
4、86及び88は、底面82が印刷回路板に適切に取り付け
ることができる限り、また上面84が別の印刷回路板を適
切に支持する限り、相互に平行または垂直である必要な
いことを特記しておく。従って、隔離碍子80は、代替実
施態様においては、本発明の利点を実現しながら、1つ
またはそれ以上の曲面を含めて6より多いまたは少ない
数の面を含むことができることは、明らかである。さら
に、相対する面、例えば底面82と上面84は、本発明の安
定性の利点を得るために等しい寸法である必要はない。
さらに、多様な形状の隔離碍子を製造するために多様な
非導電材を採用することができる。例えば、プラスティ
ックまたは既知のポリマー材または別の例として巻紙管
など非導電材から製造される中実または中空管を、印刷
回路板に半田付けするために端面を金属被覆加工して、
隔離碍子として採用し使用することができる。
【００４５】以上説明した通り、隔離碍子80は非導電性
であるが、印刷回路板12（図1に示される）の通り孔を
なくして、自動化工程で取り付けできる低コスト材料か
ら表面取り付け隔離碍子80を容易に製造するために有利
である。
であるが、印刷回路板12（図1に示される）の通り孔を
なくして、自動化工程で取り付けできる低コスト材料か
ら表面取り付け隔離碍子80を容易に製造するために有利
である。
【００４６】しかし、別の実施態様において、底面82
は、導電軌跡20（図1に示される）への電気接続を確立
するために導電材で被覆される。例えば、1つの実施態
様においては、隔離碍子80は、底面82が導電性オーバー
レイ94を含むように銅めっき材から形成される。代替実
施態様においては、底面82に導電性オーバーレイを形成
するために、銅被覆エポキシ材または導電性合金などそ
の他の既知の導電性媒体を採用することができる。さら
に別の実施態様においては、隔離碍子80は、銀を主原料
とするペーストなど導電性のペーストに隔離碍子80を浸
漬することによって金属被覆加工されたセラミックまた
はプラスティック材から製造される。従って、底面82の
導電層94が導電軌跡20（図1に示される）の接触パッド2
2（同じく図1に示される）に接合されるとき、全ての隔
離碍子80が存在すれば、導電軌跡終端24、26（図1に示
される）の間で電気回路を完成することができる。
は、導電軌跡20（図1に示される）への電気接続を確立
するために導電材で被覆される。例えば、1つの実施態
様においては、隔離碍子80は、底面82が導電性オーバー
レイ94を含むように銅めっき材から形成される。代替実
施態様においては、底面82に導電性オーバーレイを形成
するために、銅被覆エポキシ材または導電性合金などそ
の他の既知の導電性媒体を採用することができる。さら
に別の実施態様においては、隔離碍子80は、銀を主原料
とするペーストなど導電性のペーストに隔離碍子80を浸
漬することによって金属被覆加工されたセラミックまた
はプラスティック材から製造される。従って、底面82の
導電層94が導電軌跡20（図1に示される）の接触パッド2
2（同じく図1に示される）に接合されるとき、全ての隔
離碍子80が存在すれば、導電軌跡終端24、26（図1に示
される）の間で電気回路を完成することができる。
【００４７】代替実施態様において、面82、84、86、8
8、90及び92のうち複数の面が、印刷回路板12（図1に示
される）への取り付けを容易にするためまたは異なる印
刷回路板間の電気接続を完成するために導電性オーバー
レイ94を含む。例えば、底面82、上面84及び端面90、92
のうち一方が各々導電性オーバーレイ94を含む場合、底
面及び上面82、84の各々が異なる印刷回路板の導電軌跡
20（図1に示される）の接触パッド22に結合されると、
第一と第二の印刷回路板の間に電気回路を完成すること
ができる。様々な印刷回路板、回路、電気コンポーネン
トまたはIC装置への電気接続を希望通りに完成するため
に、面82、84、86、88、90及び92の様々な組み合わせ
が、導電性オーバーレイ94を含むことができる。
8、90及び92のうち複数の面が、印刷回路板12（図1に示
される）への取り付けを容易にするためまたは異なる印
刷回路板間の電気接続を完成するために導電性オーバー
レイ94を含む。例えば、底面82、上面84及び端面90、92
のうち一方が各々導電性オーバーレイ94を含む場合、底
面及び上面82、84の各々が異なる印刷回路板の導電軌跡
20（図1に示される）の接触パッド22に結合されると、
第一と第二の印刷回路板の間に電気回路を完成すること
ができる。様々な印刷回路板、回路、電気コンポーネン
トまたはIC装置への電気接続を希望通りに完成するため
に、面82、84、86、88、90及び92の様々な組み合わせ
が、導電性オーバーレイ94を含むことができる。
【００４８】上に説明し図解される導電性オーバーレイ
94及び導電軌跡20は有益で有利であると考えられるが、
本発明は、代替実施態様において、導電性オーバーレイ
94及び導電軌跡20なしに実施できると考えられる。品質
管理及び製品の信頼性を高めるために、目視検査を含め
て（ただし、これに限定されない）その他の検査法を採
用することができる。
94及び導電軌跡20は有益で有利であると考えられるが、
本発明は、代替実施態様において、導電性オーバーレイ
94及び導電軌跡20なしに実施できると考えられる。品質
管理及び製品の信頼性を高めるために、目視検査を含め
て（ただし、これに限定されない）その他の検査法を採
用することができる。
【００４９】上に説明される隔離碍子80は、また、印刷
回路板アセンブリ10の組み立て自動化を容易にするの
で、印刷回路板の締め付け部材及び通り孔を含めて既知
の隔離碍子の面倒な手による挿入を避けることができ
る。隔離碍子80は、形成されると、標準的機械を使って
印刷回路板に取り付けることができる。例えば、隔離碍
子80は、印刷回路板に適切に配置するために既知の機械
で移動できるように、既知のテープ（例えば、従来の8m
m、12mm、16mm、22mmまたはその他の適切な寸法のテー
プ）上に配置することができる。隔離碍子80はその後既
知の技法を使って接触パッド22に半田付けされ、その
後、ロボットを使って、印刷板の適切なソケットにIC装
置を挿入することができる。隔離碍子80は、IC挿入中印
刷板の過剰な屈曲に抵抗するために強さ及び剛性を与え
る。
回路板アセンブリ10の組み立て自動化を容易にするの
で、印刷回路板の締め付け部材及び通り孔を含めて既知
の隔離碍子の面倒な手による挿入を避けることができ
る。隔離碍子80は、形成されると、標準的機械を使って
印刷回路板に取り付けることができる。例えば、隔離碍
子80は、印刷回路板に適切に配置するために既知の機械
で移動できるように、既知のテープ（例えば、従来の8m
m、12mm、16mm、22mmまたはその他の適切な寸法のテー
プ）上に配置することができる。隔離碍子80はその後既
知の技法を使って接触パッド22に半田付けされ、その
後、ロボットを使って、印刷板の適切なソケットにIC装
置を挿入することができる。隔離碍子80は、IC挿入中印
刷板の過剰な屈曲に抵抗するために強さ及び剛性を与え
る。
【００５０】隔離碍子14（図1−3に示される）、隔離碍
子60（図5に示される）及び隔離碍子80は、印刷回路板
アセンブリにおいて組み合わせて採用できる。すなわ
ち、単一のPC板アセンブリにおいて、いくつかの隔離碍
子14をいくつかの隔離碍子60及びいくつかの隔離碍子80
と一緒に使用することができる。
子60（図5に示される）及び隔離碍子80は、印刷回路板
アセンブリにおいて組み合わせて採用できる。すなわ
ち、単一のPC板アセンブリにおいて、いくつかの隔離碍
子14をいくつかの隔離碍子60及びいくつかの隔離碍子80
と一緒に使用することができる。
【００５１】以上、本発明を様々な特定の実施態様につ
いて説明したが、当業者は、特許請求の範囲の精神及び
範囲内で修正を加えて本発明を実施できることが分かる
であろう。
いて説明したが、当業者は、特許請求の範囲の精神及び
範囲内で修正を加えて本発明を実施できることが分かる
であろう。
【図１】印刷回路板アセンブリの一部の斜視図である。
【図２】図1に示される印刷回路板アセンブリ用の隔離
碍子の斜視図である。
碍子の斜視図である。
【図３】図2に示される隔離碍子の上面図である。
【図４】印刷回路板アセンブリの分解図である。
【図５】隔離碍子の第二の実施態様の斜視図である。
【図６】隔離碍子の第三の実施態様の斜視図である。
１０…印刷回路板アセンブリ １２…印刷回路板 １４…隔離碍子 １６…外縁 １８…平らな面 ２０…導電軌跡 ２４、２６…終端 ２７…絶縁材 ２８…導電材 ３０…底面 ３２…上面 ３４、３６…側面 ３８、４０…端面
フロントページの続き (72)発明者 ランディー ジョン ビックネス アメリカ合衆国，ミズーリ 63376，セン ト ピーターズ，アテンス ドライブ 1547 (72)発明者 バリンダー カマー カルラ アメリカ合衆国，ミズーリ 63107，チェ スターフィールド，ハイクロフト ドライ ブ 15397 (72)発明者 キース アレン スパルディング アメリカ合衆国，ミズーリ 63026，フェ ントン，ティンバーライン ドライブ 1121 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB06 AC01 CC22 CD52 CD55 GG01 5E344 AA01 AA16 BB06 CD18 DD02 DD08 EE13 EE16 5E348 AA02 AA06 AA17 AA27 EF04 EF12 EF16
Claims (21)
- 【請求項１】 印刷回路板アセンブリ用の隔離碍子であ
って、該隔離碍子が、印刷回路板に表面取り付けするよ
うに構成された面を少なくとも1つ含む、隔離碍子。 - 【請求項２】 隔離碍子が実質的に直方体である、請求
項1に記載の隔離碍子。 - 【請求項３】 隔離碍子が導電部分を備える、請求項1
に記載の隔離碍子。 - 【請求項４】 前記導電部分が非導電部分に挟まれてい
る、請求項3に記載の隔離碍子。 - 【請求項５】 隔離碍子が導電性オーバーレイを備え
る、請求項1に記載の隔離碍子。 - 【請求項６】 隔離碍子が、第一の端面及び第二の端面
を有し、前記第一及び第二の端面のうち少なくとも一方
が金属被覆加工されている、請求項1に記載の隔離碍
子。 - 【請求項７】 多数の隔離碍子の存在を判定するための
回路を確立するために少なくとも第一の軌跡パッド及び
第二の軌跡パッドを含む印刷回路板用の隔離碍子であっ
て、隔離碍子が、前記第一と第二の導電軌跡パッド間の
距離に少なくとも等しい寸法を有する面を少なくとも1
つ含み、隔離碍子が、前記第一と第二の軌跡パッドの間
で少なくとも部分的に導電性である、隔離碍子。 - 【請求項８】 隔離碍子が、前記第一と第二の軌跡パッ
ドの間に伸びる導電性オーバーレイを備える、請求項7
に記載の隔離碍子。 - 【請求項９】 該隔離碍子が複数の面を有し、そのうち
少なくとも1つが金属被覆加工される、請求項7に記載の
隔離碍子。 - 【請求項１０】 該隔離碍子が、非導電素子の間に挟ま
れる導電素子を備える、請求項7に記載の隔離碍子。 - 【請求項１１】 該隔離碍子が、第一の端面及び第二の
端面を含み、前記第一及び第二の端面のうち少なくとも
一方が金属被覆加工される、請求項7に記載の隔離碍
子。 - 【請求項１２】 該隔離碍子が実質的に直方体である、
請求項11に記載の隔離碍子。 - 【請求項１３】 印刷回路板アセンブリであって、第一
の印刷回路板と、第二の印刷回路板と、前記第一及び第
二の印刷回路板の各々と接触する少なくとも1つの隔離
碍子であって、該隔離碍子が前記第一及び第二の印刷回
路板の少なくとも一方に表面取り付けされる、隔離碍子
と、を含む、印刷回路板アセンブリ。 - 【請求項１４】 前記隔離碍子が前記第一の回路板と第
二の回路板の間に電気接続を完成するように構成され
る、請求項13に記載の印刷回路板アセンブリ。 - 【請求項１５】 前記隔離碍子が実質的に直方体であ
る、請求項13に記載の印刷回路板アセンブリ。 - 【請求項１６】 前記隔離碍子が、第一の非導電素子と
第二の非導電素子の間に挟まれた導電素子を備える、請
求項15に記載の印刷回路板アセンブリ。 - 【請求項１７】 前記隔離碍子が、第一の端面及び第二
の端面を含み、前記第一の端面及び第二の端面のうち少
なくとも一方が金属被覆加工される、請求項16に記載の
印刷回路板アセンブリ。 - 【請求項１８】 前記隔離碍子が導電性オーバーレイを
備える、請求項13に記載の印刷回路板アセンブリ。 - 【請求項１９】 印刷回路板アセンブリにおいて多数の
隔離碍子の存在を判定するための方法であって、前記印
刷回路板アセンブリが、前記隔離碍子の各々が配置され
る少なくとも1対の接触パッドを有する導電回路軌跡を
含む印刷回路板を少なくとも1つ含み、前記導電軌跡が
少なくとも第一の終端及び第二の終端を有し、該方法
が、前記隔離碍子を、それぞれの対の接触パッドと電気
接触するように前記印刷回路板に取り付けるステップ
と、前記第一の軌跡終端に電気信号を与えるステップ
と、前記第二の軌跡終端で前記信号の有無を検出するス
テップと、を含む、多数の隔離碍子の存在を判定する方
法。 - 【請求項２０】 各隔離碍子が、複数の面を有し、前記
面のうち1つが導電性であり、前記方法が、さらに前記
導電性の面の少なくとも1つを前記対の接触パッドのう
ち少なくとも1対と接触するように前記印刷回路板に取
り付けるステップを含む、請求項19に記載の方法。 - 【請求項２１】 電気信号を与えるステップが、電圧源
または電流源のうち少なくとも1つを与えるステップを
含む、請求項19に記載の方法。
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