JP2640750B2 - Transfer device for vertical heat treatment equipment - Google Patents
Transfer device for vertical heat treatment equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、熱処理装置の垂直に設置された炉体に対
応してウェハボートを移送する縦型熱処理装置用移送装
置に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer device for a vertical heat treatment apparatus for transferring a wafer boat corresponding to a vertically installed furnace body of the heat treatment apparatus.
半導体ウェハの低圧CVD装置では、炉体を横方向に設
置した熱処理炉（横型炉）が一般的であるが、処理設備
の設置面積の縮小化などから、炉体を縦型にした熱処理
炉（縦型炉）が実用化されている。In a low-pressure CVD apparatus for semiconductor wafers, a heat treatment furnace (horizontal furnace) in which a furnace body is installed in a horizontal direction is generally used. Vertical furnace) has been put to practical use.
複数枚の半導体ウェハを連続的に整列させて処理する
ため、その処理能力に応じて炉体は長大になる傾向があ
る。このため、炉体を横方向に設置する横型炉では、炉
体の長さに比例した設置面積が必要となり、しかも、半
導体ウェハを載せたボートを炉体に対して搬出入させる
ための空間も必要となるので、全体の設備面積が大きく
なるのに対し、縦型炉では、炉体を高さ方向に設置する
ので、設置面積はその直径に依存し、横型炉に比較し
て、設備面積が縮小される利点がある。また、縦型炉で
は、処理用ガスの供給に対流現象をより利用できる点も
見逃すことができない。Since a plurality of semiconductor wafers are continuously aligned and processed, the furnace body tends to be long according to the processing capacity. For this reason, in a horizontal furnace in which the furnace body is installed in the horizontal direction, an installation area proportional to the length of the furnace body is required, and a space for carrying a boat on which semiconductor wafers are loaded into and out of the furnace body is also required. In the vertical furnace, the furnace body is installed in the height direction, whereas the installation area depends on the diameter of the furnace. Has the advantage of being reduced. Further, in the vertical furnace, it cannot be overlooked that the convection phenomenon can be more utilized for supplying the processing gas.
しかしながら、縦型炉では、ウェハボートが炉体に対
応して立てられるため、半導体ウェハの移送が複雑にな
り、時間がかかるなどの欠点がある。However, in the vertical furnace, since the wafer boat is set up corresponding to the furnace body, there is a disadvantage that the transfer of the semiconductor wafer becomes complicated and it takes time.
そこで、この発明は、半導体ウェハの移送を簡略化
し、効率的に行えるようにしたものである。Therefore, the present invention simplifies the transfer of a semiconductor wafer and enables efficient transfer.
この発明の縦型熱処理装置用移送装置は、第１図〜第
６図に例示するように、作業台18と縦方向に設置された
プロセスチューブ４との間でウェハボート10を以てウェ
ハ（半導体ウェハ８）の移送を行う縦型熱処理装置用移
送装置であって、載置部と把持部（40）とを有し、前記
載置部は、処理すべき複数枚のウェハをその厚み方向に
一定の間隔を設けて載置し、前記把持部は、前記載置部
の長手方向の端部に突出して形成されたウェハボート10
と、縦方向に設置された前記プロセスチューブの下方に
設置されて、昇降により前記プロセスチューブへの前記
ウェハボートの出し入れをする昇降機構12と、ウェハカ
セットに対するウェハの移替機構22を有し、この移替機
構により、前記ウェハカセットと前記ウェハボートとの
間で前記ウェハの移し替えが可能な作業台18と、受部42
とハンド36、38とを有し、前記受部によって前記ウェハ
ボートを受けるとともに、開閉可能な前記ハンドにより
前記ウェハボートの前記把持部を挟んで保持又はその解
除をする保持機構14と、第１の方向変換部24と第２の方
向変換部50とを有し、前記第１の方向変換部は前記保持
機構と一体に形成されて歯車機構（歯車30、32）により
前記保持機構に保持されている前記ウェハボートを水平
方向から垂直方向又は垂直方向から水平方向に変換し、
前記第２の方向変換部は、前記昇降機構に設けられて把
持機構70とともに歯車機構（歯車58、60、62）を有し、
前記把持機構に把持した前記ウェハボートの方向を変換
することにより前記プロセスチューブと前記保持機構と
の間で垂直方向から水平方向に変換する方向変換機構16
とを備えたことを特徴とする。As shown in FIGS. 1 to 6, the transfer apparatus for a vertical heat treatment apparatus according to the present invention includes a wafer (semiconductor wafer) with a wafer boat 10 between a work table 18 and a process tube 4 installed in a vertical direction. 8) A transfer device for a vertical heat treatment apparatus for performing the transfer of 8), which has a mounting portion and a grip portion (40), wherein the mounting portion holds a plurality of wafers to be processed in a thickness direction thereof. The wafer boat 10 is formed so as to protrude from the longitudinal end of the mounting portion.
A lifting mechanism 12 installed below the process tube installed in the vertical direction to move the wafer boat into and out of the process tube by lifting and lowering, and a wafer transfer mechanism 22 for transferring a wafer to and from a wafer cassette; By this transfer mechanism, the worktable 18 capable of transferring the wafer between the wafer cassette and the wafer boat, and a receiving portion 42
A holding mechanism 14 for receiving and holding the wafer boat by the receiving part, and holding or releasing the holding part of the wafer boat by the openable hand, The first direction changing unit is formed integrally with the holding mechanism, and is held by the holding mechanism by a gear mechanism (gears 30, 32). Converting the wafer boat that is from horizontal to vertical or from vertical to horizontal,
The second direction changing unit includes a gear mechanism (gears 58, 60, and 62) provided together with the gripping mechanism 70 and provided on the elevating mechanism.
A direction changing mechanism 16 for changing the direction of the wafer boat gripped by the gripping mechanism to convert the vertical direction from the vertical direction to the horizontal direction between the process tube and the holding mechanism.
And characterized in that:
半導体ウェハ８は、ウェハボート10に移し替えられ
て、ウェハボート単位で加熱など所定の処理が行われ
る。The semiconductor wafer 8 is transferred to a wafer boat 10 and a predetermined process such as heating is performed for each wafer boat.
半導体ウェハ８を処理する場合、半導体ウェハ８を保
持したウェハボート10を、保持機構14によって保持し、
垂直に立てられた炉体２の炉芯方向に方向変換方向16に
よって垂直に方向変換した後、昇降機構12に渡されて炉
体２側に上昇させる。When processing the semiconductor wafer 8, the wafer boat 10 holding the semiconductor wafer 8 is held by the holding mechanism 14,
After vertically changing the direction of the furnace core of the vertically standing furnace body 2 in the direction changing direction 16, the furnace body 2 is transferred to the elevating mechanism 12 and raised to the furnace body 2 side.
また、処理を終了した場合、炉体２側から昇降機構12
によってウェハボート10を下降させた後、保持機構14に
よって保持し、垂直に立てられた炉体２の炉芯方向に方
向変換機構16によって水平に方向変換して取り出す。When the processing is completed, the elevating mechanism 12 is moved from the furnace body 2 side.
After the wafer boat 10 is lowered, the wafer boat 10 is held by the holding mechanism 14, and is horizontally changed by the direction changing mechanism 16 in the direction of the core of the furnace body 2 that is set up vertically, and is taken out.
第１図は、この発明の縦型熱処理装置用移送装置の実
施例を示し、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその正面
図、（Ｃ）はその側面図である。FIG. 1 shows an embodiment of a transfer device for a vertical heat treatment apparatus according to the present invention, wherein (A) is a plan view, (B) is a front view, and (C) is a side view.
熱処理装置の炉体２が縦方向に設置され、その内部に
プロセスチューブ４が立設されている。このプロセスチ
ューブ４の側部には、加熱するヒータ６が設置されてい
る。プロセスチューブ４の下方には、処理すべき半導体
ウェハ８を保持しているウェハボート10を載せて昇降さ
せるボートエレベータとしての昇降機構12が設けられて
いる。この昇降機構12は、処理すべき半導体ウェハ８を
載せたウェハボート10を上昇させてプロセスチューブ４
に収容し、また、処理を終了した半導体ウェハ８をウェ
ハボート10とともに下降させてプロセスチューブ４外に
出すものである。A furnace body 2 of the heat treatment apparatus is installed in a vertical direction, and a process tube 4 is erected inside the furnace body 2. A heater 6 for heating is installed on the side of the process tube 4. Below the process tube 4, there is provided an elevating mechanism 12 as a boat elevator for mounting and elevating a wafer boat 10 holding a semiconductor wafer 8 to be processed. The elevating mechanism 12 raises a wafer boat 10 on which a semiconductor wafer 8 to be processed is mounted, and
The semiconductor wafer 8 that has been processed and that has been processed is lowered together with the wafer boat 10 and out of the process tube 4.
この昇降機構12には、隣接してウェハボート10を保持
する保持機構14とともに、保持しているウェハボート10
を垂直状態および水平状態に方向を変換する方向変換機
構16が設けられている。The lifting mechanism 12 has a holding mechanism 14 for holding the wafer boat 10 adjacent thereto, and the holding wafer boat 10
There is provided a direction changing mechanism 16 for changing the direction between the vertical state and the horizontal state.
保持機構14は、半導体ウェハ８を保持しているウェハ
ボート10の一端を把持してウェハボート10を保持するも
のであり、また、方向変換機構16は、保持機構14によっ
て保持されたウェハボート10の方向を、昇降機構12に対
応して授受可能にするものである。The holding mechanism 14 holds the wafer boat 10 by holding one end of the wafer boat 10 holding the semiconductor wafer 8. The direction changing mechanism 16 is configured to hold the wafer boat 10 held by the holding mechanism 14. In the direction corresponding to the elevating mechanism 12.
そして、作業台18には、保持機構14に保持されている
ウェハボート10と、ウェハカセット20との間で半導体ウ
ェハ８を移し替える移替機構22が設けられている。The worktable 18 is provided with a transfer mechanism 22 for transferring the semiconductor wafer 8 between the wafer boat 10 held by the holding mechanism 14 and the wafer cassette 20.
したがって、作業台18にウェハカセット20によって半
導体ウェハ８が搬入されると、第１図の（Ａ）に示すよ
うに、ウェハカセット20から半導体ウェハ８が移替機構
22によって取り出され、保持機構14に保持されているウ
ェハボート10に対して移される。次に、所定量の半導体
ウェハ８がウェハボート10に移されると、ウェハボート
10は方向変換機構16によって、第１図の（Ｂ）および
（Ｃ）に示すように、垂直に倒立させて、ウェハボート
10を昇降機構12まで移動させた後、プロセスチューブ４
の下方で待機する昇降機構12に渡される。Therefore, when the semiconductor wafer 8 is carried into the worktable 18 by the wafer cassette 20, the semiconductor wafer 8 is transferred from the wafer cassette 20 as shown in FIG.
The wafer is taken out by 22 and transferred to the wafer boat 10 held by the holding mechanism 14. Next, when a predetermined amount of the semiconductor wafer 8 is transferred to the wafer boat 10, the wafer boat
As shown in FIGS. 1 (B) and 1 (C), the wafer boat 10 is vertically inverted by a direction changing mechanism 16 as shown in FIGS.
After moving 10 to the lifting mechanism 12, the process tube 4
Is passed to the elevating mechanism 12 which stands by below the lower part.
昇降機構12に載せられたウェハボート10は、下降させ
て保温筒23に移され、保温筒23とともに、プロセスチュ
ーブ４側に挿入されて搬入される。この状態で所定の処
理が行われる。The wafer boat 10 placed on the elevating mechanism 12 is lowered and moved to the heat retaining tube 23, and is inserted into the process tube 4 side together with the heat retaining tube 23 to be carried in. Predetermined processing is performed in this state.
そして、処理が終了した半導体ウェハ８は、ウェハボ
ート10とともに他の昇降手段によって下降させ、そのウ
ェハボート10は昇降機構12で受け、さらに、下降させて
プロセスチューブ４の下方に引き出され、保持機構14に
引き渡される。保持機構14に保持されたウェハボート10
は、方向変換機構16によって水平に倒され、作業台18の
ウェハカセット20の前面に移される。この状態でウェハ
ボート10から処理の終了した半導体ウェハ８が移替機構
22によってウェハカセット20に移されるとともに、処理
すべき半導体ウェハ８がウェハボート10に載せられる。The processed semiconductor wafer 8 is lowered together with the wafer boat 10 by other lifting means, and the wafer boat 10 is received by the lifting mechanism 12 and further lowered to be pulled out below the process tube 4 to be held by the holding mechanism. Delivered to 14. Wafer boat 10 held by holding mechanism 14
Is horizontally lowered by the direction changing mechanism 16 and is transferred to the front surface of the wafer cassette 20 of the worktable 18. In this state, the processed semiconductor wafers 8 are transferred from the wafer boat 10 to the transfer mechanism.
The semiconductor wafer 8 to be processed is placed on the wafer boat 10 while being transferred to the wafer cassette 20 by 22.
このような炉体２の炉芯に対して直角方向にウェハボ
ート10を倒して半導体ウェハ８の移替えを行うようにす
ると、炉本体の架台の幅方向を小さくでき、クリーンル
ーム内の設置面積の効率化が図られる。If the semiconductor wafer 8 is transferred by tilting the wafer boat 10 in a direction perpendicular to the core of the furnace 2, the width of the frame of the furnace body can be reduced, and the installation area in the clean room can be reduced. Efficiency is improved.
次に、第２図は、ウェハボート10の保持機構14および
方向変換機構16の第１の方向変換部24の具体的な構成例
を示す。Next, FIG. 2 shows a specific configuration example of the first direction changing unit 24 of the holding mechanism 14 of the wafer boat 10 and the direction changing mechanism 16.
フレーム26に固定されたアーム28には、第１の方向変
換部24の駆動歯車30と噛み合う歯車32が設けられ、この
歯車32にはアームバー34が取り付けられている。An arm 28 fixed to the frame 26 is provided with a gear 32 that meshes with a drive gear 30 of the first direction changing unit 24, and an arm bar 34 is attached to the gear 32.
このアームバー34の先端には、油圧駆動系によって矢
印ａ、ｂで示すように、開閉してウェハボート10を把持
して保持する保持機構14のハンド36、38が設けられてい
る。At the tip of the arm bar 34, hands 36, 38 of a holding mechanism 14 for opening and closing and holding and holding the wafer boat 10 are provided as shown by arrows a, b by a hydraulic drive system.
ハンド36、38は、ウェハボート10の一端部に設けられ
た円柱状の把持部40を把持し、方向変換部24の歯車30、
32の回転に応じて方向が変換される。42はウェハボート
10の受部を示す。The hands 36 and 38 hold the cylindrical holding portion 40 provided at one end of the wafer boat 10, and the gear 30 of the direction changing portion 24,
The direction is changed according to the rotation of 32. 42 is a wafer boat
10 receiving parts are shown.
次に、第３図は、昇降機構12の具体的な構成例を示
し、第４図および第５図は、そのハンドラ部44を示す。Next, FIG. 3 shows a specific configuration example of the lifting mechanism 12, and FIGS. 4 and 5 show the handler section 44 thereof.
第３図に示すように、昇降機構12は、炉体２の側面部
に炉芯と平行に立設したレール46に対して摺動するキャ
リッジ48を設け、このキャリッジ48に第２の方向変換部
50を持つアーム52を取り付け、その先端にウェハボート
10を支持するハンドラ部44を設けたものである。As shown in FIG. 3, the lifting mechanism 12 is provided with a carriage 48 that slides on a rail 46 erected in parallel with the furnace core on the side surface of the furnace body 2, and the carriage 48 has a second direction changing mechanism. Department
Attach arm 52 with 50, wafer boat at its tip
This is provided with a handler section 44 for supporting the 10.
キャリッジ48は、回転駆動部としてのモータ54の回転
によって昇降し、また、アーム52は、モータ56の回転に
よって歯車58、60、62を駆動し、ハンドラ部44の方向を
変換する。すなわち、歯車58は駆動用、歯車60は歯車58
の回転を受けてハンドラ部44を取り付けたアーム64を回
転させる。また、歯車62は回転支持用である。The carriage 48 moves up and down by the rotation of a motor 54 as a rotation drive unit, and the arm 52 drives the gears 58, 60 and 62 by the rotation of the motor 56 to change the direction of the handler unit 44. That is, the gear 58 is for driving, and the gear 60 is
Then, the arm 64 to which the handler unit 44 is attached is rotated. The gear 62 is for supporting rotation.
ハンドラ部44は、第４図および第５図に示すように、
ウェハボート10を載せる胴部66を設けるとともに、その
一端に支板68を設け、ウェハボート10を把持するための
把持機構70を備えている。把持機構70は、支板68にウェ
ハボート10の一端側を当て、その他端を把持手72に当
て、把持手72をシリンダ74によって進退することによ
り、胴部66上にウェハボート10を把持するものである。As shown in FIG. 4 and FIG.
A body 66 on which the wafer boat 10 is placed is provided, a support plate 68 is provided at one end thereof, and a gripping mechanism 70 for gripping the wafer boat 10 is provided. The gripping mechanism 70 grips the wafer boat 10 on the body 66 by applying one end of the wafer boat 10 to the support plate 68, applying the other end to the gripper 72, and moving the gripper 72 back and forth by the cylinder 74. Things.
次に、第６図に、この発明の縦型熱処理装置用移送装
置の他の実施例を示す。Next, FIG. 6 shows another embodiment of the transfer device for a vertical heat treatment apparatus of the present invention.
第１図に示した実施例では、ウェハボート10を炉体２
から昇降機構12で引き出し、方向変換機構16で炉芯に対
して直角方向に倒して半導体ウェハ８の移替えを行う場
合について示したが、この実施例では炉体２に対してウ
ェハボート10を平行に倒して移替えを行う場合を示す。
このため、昇降機構12の前部には、昇降機構12の位置Ａ
から炉体２の前面に配置した作業台18の位置Ｂにウェハ
ボート10を移動させるボート水平変換機構76が設置され
ている。このように、炉体２に対してウェハボート10を
平行を倒して移替えを行うようにすると、処理装置の奥
行方向の寸法を小さくでき、奥行方向の幅が小さいクリ
ーンルームを適したものとなる。In the embodiment shown in FIG. 1, the wafer boat 10 is
In this embodiment, the semiconductor wafer 8 is transferred by being pulled out by the elevating mechanism 12 and tilted in a direction perpendicular to the furnace core by the direction changing mechanism 16. In this embodiment, the wafer boat 10 is moved to the furnace body 2. The case where the transfer is performed by tilting in parallel is shown.
Therefore, the position A of the elevating mechanism 12 is provided at the front of the elevating mechanism 12.
A boat horizontal conversion mechanism 76 for moving the wafer boat 10 to a position B of a worktable 18 arranged on the front of the furnace body 2 is installed. As described above, when the transfer is performed by tilting the wafer boat 10 parallel to the furnace body 2, the size of the processing apparatus in the depth direction can be reduced, and a clean room having a small width in the depth direction is suitable. .
以上説明したように、この発明によれば、ウェハボー
トを保持し、これを垂直に立てられた炉体の開口部に対
応して炉芯軸に平行に方向を変換し、保持機構に保持さ
れているウェハボートを受けて炉体側にウェハボートを
昇降させるので、半導体ウェハの移送を簡略化でき、効
率的に行うことができる。As described above, according to the present invention, the wafer boat is held, the direction of the wafer boat is changed parallel to the furnace core axis corresponding to the opening of the furnace body which is vertically set, and the wafer boat is held by the holding mechanism. Since the wafer boat is received and moved up and down to the furnace body side, the transfer of the semiconductor wafer can be simplified and efficiently performed.
第１図はこの発明の縦型熱処理装置用移送装置の実施例
を示す図、第２図は第１図に示した縦型熱処理装置用移
送装置の保持機構の具体的な構成例を示す図、第３図は
第１図に示した縦型熱処理装置用移送装置の昇降機構の
具体的な構成例を示す図、第４図および第５図は第３図
に示した昇降機構におけるハンドラ部を示す図、第６図
はこの発明の縦型熱処理装置用移送装置の他の実施例を
示す図である。 ４……プロセスチューブ ８……半導体ウェハ 10……ウェハボート 12……昇降機構 14……保持機構 16……方向変換機構 18……作業台 22……移替機構 24……第１の方向変換部 30、32……歯車（歯車機構） 36、38……ハンド 40……把持部 42……受部 50……第２の方向変換部 58、60、62……歯車（歯車機構） 70……把持機構FIG. 1 is a view showing an embodiment of a transfer apparatus for a vertical heat treatment apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a view showing a specific configuration example of a holding mechanism of the transfer apparatus for a vertical heat treatment apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a view showing a specific configuration example of a lifting mechanism of the transfer device for the vertical heat treatment apparatus shown in FIG. 1, and FIGS. 4 and 5 are handler sections in the lifting mechanism shown in FIG. FIG. 6 is a view showing another embodiment of the transfer device for the vertical heat treatment apparatus of the present invention. 4 Process tube 8 Semiconductor wafer 10 Wafer boat 12 Lifting mechanism 14 Holding mechanism 16 Direction changing mechanism 18 Workbench 22 Transfer mechanism 24 First direction changing Parts 30, 32 Gears (gear mechanism) 36, 38 Hand 40 Hand gripper 42 Receiver 50 Second direction changer 58, 60, 62 Gears (gear mechanism) 70 … Grip mechanism
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大加瀬 亘 神奈川県津久井郡城山町川尻字本郷3210 番１ テル相模株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−258459（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−130534（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−43424（ＪＰ，Ｕ) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Wataru Okase 3210-1, Hongo, Kawajiri, Shiroyama-cho, Tsukui-gun, Kanagawa Prefecture Tel Sagami Co., Ltd. (56) References JP-A-60-258459 (JP, A) JP-A Sho 62-130534 (JP, A) Real opening 63-43424 (JP, U)
Claims (1)
ーブとの間でウェハボートを以てウェハの移送を行う縦
型熱処理装置用移送装置であって、 載置部と把持部とを有し、前記載置部は、処理すべき複
数枚のウェハをその厚み方向に一定の間隔を設けて載置
し、前記把持部は、前記載置部の長手方向の端部に突出
して形成されたウェハボートと、 縦方向に設置された前記プロセスチューブの下方に設置
されて、昇降により前記プロセスチューブへの前記ウェ
ハボートの出し入れをする昇降機構と、 ウェハカセットに対するウェハの移替機構を有し、この
移替機構により、前記ウェハカセットと前記ウェハボー
トとの間で前記ウェハの移し替えが可能な作業台と、 受部とハンドとを有し、前記受部によって前記ウェハボ
ートを受けるとともに、開閉可能な前記ハンドにより前
記ウェハボートの前記把持部を挟んで保持又はその解除
をする保持機構と、 第１の方向変換部と第２の方向変換部とを有し、前記第
１の方向変換部は前記保持機構と一体に形成されて歯車
機構により前記保持機構に保持されている前記ウェハボ
ートを水平方向から垂直方向又は垂直方向から水平方向
に変換し、前記第２の方向変換部は、前記昇降機構に設
けられて把持機構とともに歯車機構を有し、前記把持機
構に把持した前記ウェハボートの方向を変換することに
より前記プロセスチューブと前記保持機構との間で垂直
方向から水平方向に変換する方向変換機構と、 を備えたことを特徴とする縦型熱処理装置用移送装置。1. A transfer device for a vertical heat treatment apparatus for transferring a wafer by a wafer boat between a worktable and a process tube installed in a vertical direction, the transfer device having a mounting portion and a grip portion, The mounting section mounts a plurality of wafers to be processed at predetermined intervals in a thickness direction of the mounting section, and the holding section projects from a longitudinal end of the mounting section. A boat, an elevating mechanism that is installed below the process tube installed in the vertical direction and moves the wafer boat in and out of the process tube by elevating and lowering, and a mechanism for transferring wafers to and from a wafer cassette; A worktable capable of transferring the wafer between the wafer cassette and the wafer boat by a transfer mechanism; and a receiving portion and a hand, wherein the receiving portion receives the wafer boat. A holding mechanism for holding or releasing the holding portion of the wafer boat by the openable hand, and a first direction changing portion and a second direction changing portion; A direction conversion unit formed integrally with the holding mechanism and converting the wafer boat held by the holding mechanism by a gear mechanism from a horizontal direction to a vertical direction or from a vertical direction to a horizontal direction; Has a gear mechanism together with a gripping mechanism provided in the elevating mechanism, and by changing the direction of the wafer boat gripped by the gripping mechanism, a vertical direction to a horizontal direction between the process tube and the holding mechanism. A transfer device for a vertical heat treatment apparatus, comprising: a direction changing mechanism for converting into a direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5669888A JP2640750B2 (en) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | Transfer device for vertical heat treatment equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5669888A JP2640750B2 (en) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | Transfer device for vertical heat treatment equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01230243A JPH01230243A (en) | 1989-09-13 |
| JP2640750B2 true JP2640750B2 (en) | 1997-08-13 |
Family
ID=13034681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5669888A Expired - Lifetime JP2640750B2 (en) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | Transfer device for vertical heat treatment equipment |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2640750B2 (en) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60258459A (en) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Deisuko Saiyaa Japan:Kk | Transferring apparatus of wafer for vertical type heat-treating furnace |
| JPS62130534A (en) * | 1985-12-02 | 1987-06-12 | Deisuko Saiyaa Japan:Kk | Wafer conveyor for vertical wafer processor |
| JPS6343424U (en) * | 1986-09-04 | 1988-03-23 |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP5669888A patent/JP2640750B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01230243A (en) | 1989-09-13 |
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