JPH0666372B2 - 集積回路 - Google Patents
集積回路Info
- Publication number
- JPH0666372B2 JPH0666372B2 JP62226011A JP22601187A JPH0666372B2 JP H0666372 B2 JPH0666372 B2 JP H0666372B2 JP 62226011 A JP62226011 A JP 62226011A JP 22601187 A JP22601187 A JP 22601187A JP H0666372 B2 JPH0666372 B2 JP H0666372B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- transistor
- check
- present
- terminal
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路の特性チェックに用いるチェックト
ランジスタを本来の集積回路の機能素子と共に同一基板
に形成されている集積回路に関する。
ランジスタを本来の集積回路の機能素子と共に同一基板
に形成されている集積回路に関する。
従来、この種の集積回路においては、チェックトランジ
スタのチェックは、テスタの測定用探針をトランジスタ
の各端子に手動で接触させて、各種特性を測定しておっ
た。
スタのチェックは、テスタの測定用探針をトランジスタ
の各端子に手動で接触させて、各種特性を測定しておっ
た。
上述した従来の集積回路のチェックトランジスタのチェ
ックは、手動で測定を行なうため、大量の測定データを
得るためには、非常に多くの手間がかかる欠点があっ
た。また、連続して多くの枚数のウエハースから測定デ
ータを得るためにも、測定者が測定用探針をトランジス
タの端子に接触させる方式のために、針圧が一定になら
ず、測定値の誤差が大きくなる欠点があった。
ックは、手動で測定を行なうため、大量の測定データを
得るためには、非常に多くの手間がかかる欠点があっ
た。また、連続して多くの枚数のウエハースから測定デ
ータを得るためにも、測定者が測定用探針をトランジス
タの端子に接触させる方式のために、針圧が一定になら
ず、測定値の誤差が大きくなる欠点があった。
上記問題点に対し本発明では、集積回路のボンディング
パッドに、同一基板に形成されているチェックトランジ
スタの端子を接続しているので、テスタによる自動測定
が可能になっている。
パッドに、同一基板に形成されているチェックトランジ
スタの端子を接続しているので、テスタによる自動測定
が可能になっている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の参考例の部分平面図である。第１図に
おいて、集積回路基板１の縁辺に沿って設けられている
複数のボンディングパッド（Ｂ・Ｐ）２，２，…の間
に、チェックトランジスタ３、抵抗測定用パターン４を
配置し、トランジスタ３の端子および抵抗測定用パター
ン４の端子を配線５によりＢ・Ｐ２，２…に接続してい
る。
おいて、集積回路基板１の縁辺に沿って設けられている
複数のボンディングパッド（Ｂ・Ｐ）２，２，…の間
に、チェックトランジスタ３、抵抗測定用パターン４を
配置し、トランジスタ３の端子および抵抗測定用パター
ン４の端子を配線５によりＢ・Ｐ２，２…に接続してい
る。
第２図は本発明の実施例の部分平面図である。第２図に
おいて、チェックトランジスタ３は集積回路基板１１の
中心近くに配置されており、その端子は基板縁辺のボン
ディングパッド（Ｂ・Ｐ）２，２，…に配線５でもって
接続している。この実施例では、集積回路内部のトラン
ジスタの特性により近い値のチェックトランジスタ特性
を得ることができる利点がある。
おいて、チェックトランジスタ３は集積回路基板１１の
中心近くに配置されており、その端子は基板縁辺のボン
ディングパッド（Ｂ・Ｐ）２，２，…に配線５でもって
接続している。この実施例では、集積回路内部のトラン
ジスタの特性により近い値のチェックトランジスタ特性
を得ることができる利点がある。
以上説明したように本発明は、チェックトランジスタの
端子をボンディングパッドに接続させる構造を取ること
によって、テスタを用いて、自動的に半導体集積回路の
各種特性を測定することが可能となる効果がある。これ
により、ウエーハ検査工程で、集積回路の回路特性だけ
でなく、トランジスタ特性も検査することが可能とな
る。また、テスタによる自動測定であるので、短時間に
大量の測定データを得ることができ、ウエーハ内での各
種特性値の分布も容易に得ることが可能となる。なお、
チェックトランジスタの端子を接続したボンディングパ
ッドは、この接続により、外部接続用パッドとしての機
能が損われないパッドを選択しているので、従来の集積
回路に比べてパッド数の増加を必要とせず、よって専有
面積の増大もない。
端子をボンディングパッドに接続させる構造を取ること
によって、テスタを用いて、自動的に半導体集積回路の
各種特性を測定することが可能となる効果がある。これ
により、ウエーハ検査工程で、集積回路の回路特性だけ
でなく、トランジスタ特性も検査することが可能とな
る。また、テスタによる自動測定であるので、短時間に
大量の測定データを得ることができ、ウエーハ内での各
種特性値の分布も容易に得ることが可能となる。なお、
チェックトランジスタの端子を接続したボンディングパ
ッドは、この接続により、外部接続用パッドとしての機
能が損われないパッドを選択しているので、従来の集積
回路に比べてパッド数の増加を必要とせず、よって専有
面積の増大もない。
第１図は本発明の参考例の部分平面図、第２図は本発明
の実施例の部分平面図である。 １，１１……集積回路基板、２……ボンディングパッド
（Ｂ・Ｐ）、３……チェックトランジスタ、４……抵抗
測定用パターン、５……配線。
の実施例の部分平面図である。 １，１１……集積回路基板、２……ボンディングパッド
（Ｂ・Ｐ）、３……チェックトランジスタ、４……抵抗
測定用パターン、５……配線。
Claims (1)
- 【請求項１】本来の機能素子である内部のトランジスタ
の特性を測定するためのチェックトランジスタを集積回
路基板の中心近くに配置して前記チェックトランジスタ
の特性を前記内部のトランジスタの特性に近づけ、前記
チェックトランジスタの端子を集積回路の外部接続用ボ
ンディングパッドに接続したことを特徴とする集積回
路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62226011A JPH0666372B2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 | 集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62226011A JPH0666372B2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 | 集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6467931A JPS6467931A (en) | 1989-03-14 |
| JPH0666372B2 true JPH0666372B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=16838389
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62226011A Expired - Lifetime JPH0666372B2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 | 集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666372B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2630138B2 (ja) * | 1991-10-30 | 1997-07-16 | 富士通株式会社 | 半導体集積回路 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380546A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-11 | Agency Of Ind Science & Technol | 半導体集積回路装置 |
-
1987
- 1987-09-08 JP JP62226011A patent/JPH0666372B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6467931A (en) | 1989-03-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070824 Year of fee payment: 13 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 14 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080824 Year of fee payment: 14 |