JPH0645507A - Ｉｃコネクタ及びｉｃの検査方法 - Google Patents
Ｉｃコネクタ及びｉｃの検査方法Info
- Publication number
- JPH0645507A JPH0645507A JP19701392A JP19701392A JPH0645507A JP H0645507 A JPH0645507 A JP H0645507A JP 19701392 A JP19701392 A JP 19701392A JP 19701392 A JP19701392 A JP 19701392A JP H0645507 A JPH0645507 A JP H0645507A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- bump
- wiring pattern
- connector
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 比較的簡単に信頼性の良い接続ができるよう
にすることを目的とする。 【構成】 弾性材シート１と絶縁シート２との間に金属
箔の配線パターン３を形成すると共にこの絶縁シート２
のＩＣチップ４のバンプ５に対応する位置に、このバン
プ５の径よりも大きい孔６を形成したものである。
にすることを目的とする。 【構成】 弾性材シート１と絶縁シート２との間に金属
箔の配線パターン３を形成すると共にこの絶縁シート２
のＩＣチップ４のバンプ５に対応する位置に、このバン
プ５の径よりも大きい孔６を形成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフリップチップ実装が行
なわれるバンプ付ＩＣチップの検査に使用して好適なＩ
Ｃコネクタ及びＩＣの検査方法に関する。
なわれるバンプ付ＩＣチップの検査に使用して好適なＩ
Ｃコネクタ及びＩＣの検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にＩＣチップを配線基板に実装する
のにフリップチップ実装が用いられている。このフリッ
プチップ実装する場合、ＩＣチップの端子にはんだ等の
バンプを設ける如くしている。
のにフリップチップ実装が用いられている。このフリッ
プチップ実装する場合、ＩＣチップの端子にはんだ等の
バンプを設ける如くしている。
【０００３】このバンプ付きのＩＣチップの測定、検査
等を行うのに従来はプローブをこのバンプに当接して測
定、検査等を行うプローブ方式と、このＩＣチップをこ
のバンプを使用して測定、検査用の配線基板に直接はん
だ付けして行うものとが使用されていた。
等を行うのに従来はプローブをこのバンプに当接して測
定、検査等を行うプローブ方式と、このＩＣチップをこ
のバンプを使用して測定、検査用の配線基板に直接はん
だ付けして行うものとが使用されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】然しながら前者のプロ
ーブ方式ではこのＩＣチップのバンプが球形状でプロー
ブがこのバンプに対してすべりやすく、またこのバンプ
がファインピッチ（例えば１５０μｍ以下のピッチ）と
なりつつあり、信頼性の良い接続が得られない等の不都
合があった。
ーブ方式ではこのＩＣチップのバンプが球形状でプロー
ブがこのバンプに対してすべりやすく、またこのバンプ
がファインピッチ（例えば１５０μｍ以下のピッチ）と
なりつつあり、信頼性の良い接続が得られない等の不都
合があった。
【０００５】またＩＣチップのバンプを使用して測定、
検査用の配線基板に直接はんだ付けしたときにはリペア
が必要となると共にこの配線基板に対する精度の良いマ
ウントが必要となる不都合があった。
検査用の配線基板に直接はんだ付けしたときにはリペア
が必要となると共にこの配線基板に対する精度の良いマ
ウントが必要となる不都合があった。
【０００６】本発明は斯る点に鑑み比較的簡単に信頼性
の良い接続ができ、容易に測定、検査等を行うことがで
きるようにすることを目的とする。
の良い接続ができ、容易に測定、検査等を行うことがで
きるようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明ＩＣコネクタは、
例えば図１に示す如く弾性材シート１と絶縁シート２と
の間に金属箔の配線パターン３を形成すると共にこの絶
縁シート２のＩＣチップ４のバンプ５に対応する位置に
このバンプ５の径よりも大きな孔６を形成したものであ
る。
例えば図１に示す如く弾性材シート１と絶縁シート２と
の間に金属箔の配線パターン３を形成すると共にこの絶
縁シート２のＩＣチップ４のバンプ５に対応する位置に
このバンプ５の径よりも大きな孔６を形成したものであ
る。
【０００８】また本発明ＩＣの検査方法は、例えば図１
に示す如く上述のＩＣコネクタの絶縁シート２に形成さ
れた孔６にＩＣチップ４のバンプ５が対応する如く、Ｉ
Ｃチップ４を配し、この配線パターン３を使用して、こ
のＩＣチップ４の検査を行うようにしたものである。
に示す如く上述のＩＣコネクタの絶縁シート２に形成さ
れた孔６にＩＣチップ４のバンプ５が対応する如く、Ｉ
Ｃチップ４を配し、この配線パターン３を使用して、こ
のＩＣチップ４の検査を行うようにしたものである。
【０００９】
【作用】本発明によれば絶縁シート２のＩＣチップ４の
バンプ５に対応する位置に孔６を形成したので、この孔
６にＩＣチップ４のバンプ５を対応して配するだけで、
このＩＣチップ４のバンプ５を所定位置に正確に接続す
ることができる。
バンプ５に対応する位置に孔６を形成したので、この孔
６にＩＣチップ４のバンプ５を対応して配するだけで、
このＩＣチップ４のバンプ５を所定位置に正確に接続す
ることができる。
【００１０】また本発明によれば上述ＩＣコネクタの絶
縁シート２に形成された孔６にＩＣチップ４のバンプ５
を挿入してバンプ５と配線パターン３とを接続し、この
配線パターン３を使用して検査を行うのでこのＩＣチッ
プ４を良好に検査することができる。
縁シート２に形成された孔６にＩＣチップ４のバンプ５
を挿入してバンプ５と配線パターン３とを接続し、この
配線パターン３を使用して検査を行うのでこのＩＣチッ
プ４を良好に検査することができる。
【００１１】
【実施例】以下図面を参照して本発明ＩＣコネクタ及び
ＩＣの検査方法の実施例につき説明しよう。図１例は、
ＩＣチップを検査時に使用するＩＣコネクタを示し、こ
のＩＣコネクタにつき説明するに、図１において、７は
金属ベースを示し、この金属ベース７上に弾性材シート
１と絶縁シート２との間に金属箔の配線パターン３を形
成すると共にこの絶縁シート２のＩＣチップ４のバンプ
５に対応する位置に、このバンプ５の径よりも大きな孔
６を形成したコネクタ本体を固定する。
ＩＣの検査方法の実施例につき説明しよう。図１例は、
ＩＣチップを検査時に使用するＩＣコネクタを示し、こ
のＩＣコネクタにつき説明するに、図１において、７は
金属ベースを示し、この金属ベース７上に弾性材シート
１と絶縁シート２との間に金属箔の配線パターン３を形
成すると共にこの絶縁シート２のＩＣチップ４のバンプ
５に対応する位置に、このバンプ５の径よりも大きな孔
６を形成したコネクタ本体を固定する。
【００１２】このコネクタ本体を製造するに、図２に示
す如く通常の片面のフレキシブル基板即ち５０μｍ〜１
００μｍ厚のポリイミドシート２の一面に設けた１８μ
ｍあるいは３５μｍ厚のＣｕ箔をフォトプロセスでエッ
チングして、所定の配線パターン３とする。また、この
ポリイミドシート２にフォートプロセスにて、図４に示
す如くＩＣチップ４のバンプ５に対応する位置にバンプ
接続用の孔６を形成すると共に外部端子部８を形成す
る。
す如く通常の片面のフレキシブル基板即ち５０μｍ〜１
００μｍ厚のポリイミドシート２の一面に設けた１８μ
ｍあるいは３５μｍ厚のＣｕ箔をフォトプロセスでエッ
チングして、所定の配線パターン３とする。また、この
ポリイミドシート２にフォートプロセスにて、図４に示
す如くＩＣチップ４のバンプ５に対応する位置にバンプ
接続用の孔６を形成すると共に外部端子部８を形成す
る。
【００１３】この場合バンプ接続用の孔６はＩＣチップ
４のバンプ５の径よりやや大とする。
４のバンプ５の径よりやや大とする。
【００１４】このように形成されたフレキシブル基板の
配線パターン３側に図３に示す如く例えばシリコンシー
トの弾性材シート１を樹脂等で接着固定する。この場合
この弾性材シート１はＩＣチップ４に対する圧力のバッ
ファとなる。
配線パターン３側に図３に示す如く例えばシリコンシー
トの弾性材シート１を樹脂等で接着固定する。この場合
この弾性材シート１はＩＣチップ４に対する圧力のバッ
ファとなる。
【００１５】またこの場合配線パターン３の信頼性を確
保すべく配線パターン３のバンプ接続部及び外部端子部
８にＡｕを無電解メッキ等で被着するを可とする。
保すべく配線パターン３のバンプ接続部及び外部端子部
８にＡｕを無電解メッキ等で被着するを可とする。
【００１６】次に予め金属カバー９の足９ａを挿入する
ための孔が形成された金属ベース７に、図１，図５に示
す如くこのコネクタ本体の弾性材シート１側を接着固定
する。この金属カバー９の内面にはＩＣチップ４の圧力
のバッファとなるシリコンシート等の弾性材シート１０
を被着する如くする。
ための孔が形成された金属ベース７に、図１，図５に示
す如くこのコネクタ本体の弾性材シート１側を接着固定
する。この金属カバー９の内面にはＩＣチップ４の圧力
のバッファとなるシリコンシート等の弾性材シート１０
を被着する如くする。
【００１７】この場合、また金属カバー９の足９ａにく
びれ部を設けることにより金属ベース７と金属カバー９
とがＩＣチップ４の装着時に圧力をかけることができ、
ＩＣチップ４のバンプ５と配線パターン３とのより良好
な接続ができる。
びれ部を設けることにより金属ベース７と金属カバー９
とがＩＣチップ４の装着時に圧力をかけることができ、
ＩＣチップ４のバンプ５と配線パターン３とのより良好
な接続ができる。
【００１８】本例は上述の如く構成されているのでフリ
ップチップ実装用のバンプ付ＩＣチップ４の検査をする
ときには、その検査しようとするＩＣチップ４のバンプ
５を絶縁シート２の対応する孔６に配する。このときは
ＩＣチップ４のバンプ５を配線パターン３の所定位置に
正確に接続することができる。従ってファインピッチの
バンプ付ＩＣチップであっても配線パターン３の所定位
置に正確に接続することができる。
ップチップ実装用のバンプ付ＩＣチップ４の検査をする
ときには、その検査しようとするＩＣチップ４のバンプ
５を絶縁シート２の対応する孔６に配する。このときは
ＩＣチップ４のバンプ５を配線パターン３の所定位置に
正確に接続することができる。従ってファインピッチの
バンプ付ＩＣチップであっても配線パターン３の所定位
置に正確に接続することができる。
【００１９】また本例は図１に示す如くこのＩＣチップ
４の上側より金属カバー９をかぶせる如くする。この場
合本例においては、金属カバー９の足９ａにくびれ部を
設けたので、この金属ベース７と金属カバー９とがＩＣ
チップ４に圧力をかけることができ、ＩＣチップ４のバ
ンプ５を配線パターン３の所定部分に良好に接続するこ
とができる。
４の上側より金属カバー９をかぶせる如くする。この場
合本例においては、金属カバー９の足９ａにくびれ部を
設けたので、この金属ベース７と金属カバー９とがＩＣ
チップ４に圧力をかけることができ、ＩＣチップ４のバ
ンプ５を配線パターン３の所定部分に良好に接続するこ
とができる。
【００２０】本例においては、この配線パターン３の外
部端子部８に所定の測定器を接続して、検査を行う。こ
の場合、この配線パターン３の外部端子部８と所定の測
定器の端子との接続が容易且つ確実にできるのでこのバ
ンプ付ＩＣチップ４の検査を良好に行うことができる。
部端子部８に所定の測定器を接続して、検査を行う。こ
の場合、この配線パターン３の外部端子部８と所定の測
定器の端子との接続が容易且つ確実にできるのでこのバ
ンプ付ＩＣチップ４の検査を良好に行うことができる。
【００２１】また、図６に示す如く一枚の金属ベース７
上に図１に示す如きコネクタ本体を複数個例えば４個設
け、これにバンプ付ＩＣチップ４を複数個所定位置に装
着し、このバンプ付ＩＣチップ４のエージング、スクリ
ーニング、デバキング等のバーンインに使用することが
できる。
上に図１に示す如きコネクタ本体を複数個例えば４個設
け、これにバンプ付ＩＣチップ４を複数個所定位置に装
着し、このバンプ付ＩＣチップ４のエージング、スクリ
ーニング、デバキング等のバーンインに使用することが
できる。
【００２２】尚本発明は上述実施例に限ることなく本発
明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り
得ることは勿論である。
明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り
得ることは勿論である。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば絶縁シート２のＩＣチッ
プ４のバンプ５に対応する位置に孔６を形成したので、
この孔６にＩＣチップ４のバンプ５を対応して配するだ
けで、このＩＣチップ４のバンプ５を配線パターン３の
所定位置に正確に接続することができる利益がある。
プ４のバンプ５に対応する位置に孔６を形成したので、
この孔６にＩＣチップ４のバンプ５を対応して配するだ
けで、このＩＣチップ４のバンプ５を配線パターン３の
所定位置に正確に接続することができる利益がある。
【００２４】また本発明によればこのＩＣコネクタの絶
縁シート２に形成された孔６にＩＣチップ４のバンプ５
を配してバンプ５と配線パターン３の所定位置とを接続
し、この配線パターン３を使用して検査を行うので、こ
の配線パターン３の外部端子部に測定器の端子等を容易
且つ良好に接続でき、良好な検査ができる利益がある。
縁シート２に形成された孔６にＩＣチップ４のバンプ５
を配してバンプ５と配線パターン３の所定位置とを接続
し、この配線パターン３を使用して検査を行うので、こ
の配線パターン３の外部端子部に測定器の端子等を容易
且つ良好に接続でき、良好な検査ができる利益がある。
【図１】本発明ＩＣコネクタの一実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図２】図１の製造工程の例を示す側面図である。
【図３】図１の製造工程の例を示す図４のIII −III 線
断面図である。
断面図である。
【図４】図１の製造工程の例を示す平面図である。
【図５】本発明のＩＣコネクタの外観例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】説明に供する斜視図である。
１ 弾性材シート ２ 絶縁シート ３ 配線パターン ４ ＩＣチップ ５ バンプ ６ 孔 ７ 金属ベース ８ 外部端子部 ９ 金属カバー
Claims (2)
- 【請求項１】 弾性材シートと絶縁シートとの間に金属
箔の配線パターンを形成すると共に上記絶縁シートのＩ
Ｃチップのバンプに対応する位置に該バンプの径よりも
大きな孔を形成したことを特徴とするＩＣコネクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣコネクタの上記絶縁
シートに形成された孔にＩＣチップのバンプが対応する
如くＩＣチップを配し、上記配線パターンを使用して、
上記ＩＣチップの検査を行うようにしたことを特徴とす
るＩＣの検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19701392A JPH0645507A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Ｉｃコネクタ及びｉｃの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19701392A JPH0645507A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Ｉｃコネクタ及びｉｃの検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645507A true JPH0645507A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16367334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19701392A Pending JPH0645507A (ja) | 1992-07-23 | 1992-07-23 | Ｉｃコネクタ及びｉｃの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645507A (ja) |
-
1992
- 1992-07-23 JP JP19701392A patent/JPH0645507A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7180318B1 (en) | Multi-pitch test probe assembly for testing semiconductor dies having contact pads | |
| JP4252491B2 (ja) | 検査機能付きモジュール及びその検査方法。 | |
| US7825410B2 (en) | Semiconductor device | |
| JPH0650990A (ja) | プローブカード | |
| US20020043983A1 (en) | Chip-testing socket using surface mount techinology | |
| JPH1164425A (ja) | 電子部品における導通検査方法及び装置 | |
| US5175496A (en) | Dual contact beam assembly for an IC test fixture | |
| US20040257096A1 (en) | Back side probing method and assembly | |
| JPS612338A (ja) | 検査装置 | |
| US6433565B1 (en) | Test fixture for flip chip ball grid array circuits | |
| JPH0645507A (ja) | Ｉｃコネクタ及びｉｃの検査方法 | |
| KR100548803B1 (ko) | 프로브 카드의 프로브 핀 블록 | |
| JP3204146B2 (ja) | コンタクトプローブおよびその製造方法、並びにコンタクトプローブを備えたプローブ装置 | |
| JP2814869B2 (ja) | 回路基板検査方法および回路基板 | |
| JP2600745Y2 (ja) | 集積回路の検査装置用治具 | |
| JPH0348171A (ja) | 混成集積回路板の電気的特性検査を行う方法 | |
| JPS63263738A (ja) | プロ−ブカ−ド | |
| US5880591A (en) | System for circuit modules having a plurality of independently positionable probes | |
| JPH09129330A (ja) | 電子部品用ソケット | |
| JP3076424B2 (ja) | 回路基板検査方法と検査基板並びに回路基板検査装置 | |
| US20030197514A1 (en) | System and method for testing a printed circuit board by employing a ceramic substrate with micro-probes formed on the ceramic substrate | |
| JPH10339740A (ja) | プローブ装置 | |
| KR100389227B1 (ko) | 평면 실장형 반도체 장치용 검사장치 및 그 검사방법 | |
| JP3268283B2 (ja) | Ｂｇａパッケージ用測定装置 | |
| JPH10300783A (ja) | コンタクトプローブおよびそれを備えたプローブ装置 |