JPH0558644B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、コンデンサの改良にかかり、特
に、基板への表面実装に適したチツプ形コンデン
サに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサのチツプ化を実現するには、
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂
端面から導出した外部接続用のリード線を樹脂側
面に沿つて折り曲げ、プリント基板の配線パター
ンに臨ませていた。

あるいは、例えは実公昭59−3557号公報に記載
された考案のように、従来のコンデンサを外装枠
に収納し、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平
面上に配置したものが提案されている。また、特
開昭60−245116号公報および特開昭60−245115号
公報に記載された発明のように、有底筒状の外装
枠にコンデンサを配置して、外装枠底面の貫通孔
からリード線を導出し、このリード線を外装枠の
外表面に設けた凹部に収めるように折り曲げたも
のが提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチツプ形コ
ンデンサでは、モールド加工時の熱的ストレスに
よりコンデンサ素子が熱劣化するおそれがあると
ともに、その製造工程も煩雑であつた。

また、外装枠にコンデンサを収納したチツプ形
のコンデンサのプリント基板に表面実装した場
合、半田付けによつてプリント基板と固定される
のは、リード線が導出された側面のみである。そ
のため、プリント基板に実装したチツプ形コンデ
ンサは、必ずしも機械的強度に優れるものではな
く、例えば外装枠の横方向からのストレスに対し
ては、リード線の半田付けした部分を支点にチツ
プ形コンデンサ本体が回転するように移動し、と
きには離脱してしまう場合があつた。

そこで、補助端子を半田付けするなどの補強機
構を備えることが考えられるが、微小なチツプ形
コンデンサにこの機構を備えることは極めて困難
であるとともに製造工程における工数が増加して
しまう。あるいは、補助端子がチツプ形コンデン
サ底面の安定性を悪くすることがあつた。

この発明は、チツプ形コンデンサの実装状態お
よびその機械的強度を向上させることにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、コンデンサの外観形状に適合した
収納空間を有するとともに、一方の開口端面付近
に、少なくとも底面を含む３以上の側面に亘る溝
部を設けた外装枠にコンデンサを収納し、半田付
け可能な金属からなるとともに、外装枠の溝部の
形状に適合した補助リードを前記溝部に嵌合した
ことを特徴としている。

〔作用〕

図面に示したように、外装枠２の一方の開口端
面付近の側面部には、少なくとも３以上の側面に
亘る溝部７が形成されるとともに、この溝部７に
は、この溝部７の形状に適合した補助リード８、
この実施例では、全体がコ字形に形成された補助
リード８が嵌合される。この補助リード８は、
鉄、銅、鋳もしくはこれらの合金等の半田付け可
能な金属から形成されている。

外装枠２に収納されたコンデンサ１のリード線
３は、外装枠２の他方の開口端面から外装枠２の
底面に沿つて折り曲げられ、外装枠２の切欠部６
に収納される。

したがつて、この発明によるチツプ形コンデン
サは、その外装枠２の両端に半田付け可能なリー
ド線３および補助リード８が配置されることにな
り、プリント基板に実装した場合、コンデンサ１
のリード線３とともに、補助リード８を半田付け
することにより、チツプ形コンデンサ本体はその
両端部分でプリント基板と固着され強固な実装状
態を実現できる。

また補助リード８は、溝部７に嵌合しているた
め、外装枠２の底面は平面状に形成され、プリン
ト基板に実装した場合の安定性が確保されること
になる。

〔実施例〕

次いで、この発明の実施例を図面にしたがい説
明する。

第１図は、この発明の実施例を示した斜視図、
第２図はこの実施例で使用する外装枠を説明する
斜視図である。また、第３図は、第２の実施例を
示す斜視図である。

コンデンサ１は、図示しない電極箔とを電解紙
と巻回して形成したコンデンサ素子を、アルミニ
ウム等からなる有底筒状の外装ケースに収納し、
外装ケース開口端を封口体で密封するとともに、
コンデンサ素子から導いたリード線３を前記封口
体に貫通させて外部に引き出している。

外装枠２は、第１図に示すように、内部に円筒
状の収納空間４を具備し、一方の開口端面にはこ
の開口端面の一部を覆う壁部５が形成されてい
る。この壁部５は、外装枠２に収納されるコンデ
ンサ１の端面と当接して、コンデンサ１の収納空
間４に係止することになる。また、この壁部５が
形成された開口端面に接する底面には、コンデン
サ１のリード線３が収納される切欠部６が形成さ
れている。

外装枠２の他方の開口端面付近の側面部には、
第２図に示すような、外装枠２の側面から底面、
および対向する側面に亘る溝部７を形成されてい
るとともに、補助リード８が嵌合するように固定
される。この補助リード８は、半田付け可能な金
属、例えば鉄、銅、錫、もしくはこれらの合金等
からなり、全体の形状がコ字形に形成され、外装
枠２の溝部７の形状に適合している。

外装枠２の収納空間４に収納されたコンデンサ
１のリード線３は、外装枠２の開口端面および底
面に沿つて折り曲げられて切欠部６に収納され、
第１図に示したチツプ形コンデンサが形成され
る。

この実施例によるチツプ形コンデンサの底面に
は、コンデンサ１のリード線３および外装枠２の
溝部７に嵌合した補助リード８が臨む。そのた
め、この実施例によるチツプ形コンデンサをプリ
ント基板に実装する場合、リード線３および補助
リード８をともに半田付けすることにより、外装
枠２の両端をプリント基板に固着できることにな
り、強固な実装状態を実現できる。

なお、外装枠２の収納空間４は、この実施例で
は外観形状が円筒状のコンデンサ１を用いている
ため、コンデンサ１の外観形状に適合する形状、
すなわちコンデンサ１の外径寸法とほぼ同じ内径
寸法の円筒状に形成されている。非円筒状のコン
デンサ、例えば断面形状が楕円状に形成されたコ
ンデンサを用いる場合は、その形状に適合した楕
円筒状の収納空間を有する外装枠を用いることに
なる。

次いで、この発明の第２の実施例について説明
する。

この実施例でコンデンサ１は、第１の実施例と
同様に、コンデンサ素子を収納した外装ケースを
封口体で密封している。

外装枠９も第１の実施例と同様に、内部にコン
デンサ１を収納する収納空間を有するとともに、
一方の開口端面には壁部が形成されている。そし
て、外装枠９の他方の開口端面には、底面から両
側面に亘る溝部１０が形成されている。この溝部
１０は、特に外装枠９の側面において、第３図に
示したような切込み状に形成されている。

溝部１０には、半田付け可能な金属からなると
ともに、両端部分が鋭角に折り曲げられたコ字形
の補助リード１１が嵌合する。一方外装枠９に収
納されたコンデンサ１のリード線３は、第１の実
施例と同様に外装枠９の開口端面から底面に沿つ
て折り曲げられ、切欠部６に収納される。

この実施例の場合、外装枠９の溝部１０には、
両端が鋭角に折り曲げられた補助リード１１が嵌
合して固定されているので、第１の実施例と比較
して、補助リード１１がより強固に外装枠９に固
定されることになる。

なお、第１および第２の実施例において、補助
リード８，１１をより強固に外装枠を固定するた
めに接着剤等を用いてもよい。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、コンデンサの外観形
状に適合した収納空間を有するとともに、一方の
開口端面付近に、少なくとも底面を含む３以上の
側面に亘る溝部を設けた外装枠にコンデンサを収
納し、半田付け可能な金属からなるとともに、外
装枠の溝部の形状に適合した補助リードを前記溝
部に嵌合したことを特徴としているので、微細な
補助リードであつても、外装枠に容易にかつ強固
に設置することができる。

また、この補助リードを半田付けすることによ
り、チツプ形コンデンサの両端が固着され、プリ
ント基板上での耐振動性能が改善される。そのた
め、従来のようにリード線の半田付け部分を支点
としてチツプ形コンデンサ本体が移動、離脱する
ような不都合がなくなり、信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この実施例を示した斜視図、第２図
はこの実施例で使用する外装枠を説明する斜視図
である。また、第３図は、この発明の第２の実施
例を示す斜視図である。 １……コンデンサ、２，９……外装枠、３……
リード線、４……収納空間、５……壁部、６……
切欠部、７，１０……溝部、８，１１……補助リ
ード。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ コンデンサの外観形状に適合した収納空間を
   有するとともに、一方の開口端面付近に、少なく
   とも底面を含む３以上の側面に亘る溝部を設けた
   外装枠にコンデンサを収納し、半田付け可能な金
   属からなるとともに、外装枠の溝部の形状に適合
   した補助リードを前記溝部に嵌合したことを特徴
   とするチツプ形コンデンサ。