JPH01227415A

JPH01227415A - コンデンサ

Info

Publication number: JPH01227415A
Application number: JP5460188A
Authority: JP
Inventors: Susumu Ando; 進安藤; Ikuo Hagiwara; 郁夫萩原
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1988-03-07
Filing date: 1988-03-07
Publication date: 1989-09-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、コンデンサの改良にかかり、特に、プリン
ト基板への表面実装に適したコンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサをプリント基板に表面実装するには、
コンデンサ素子に樹脂モールド加工を施し、樹脂端面か
ら導出した外部接続用のリード線を樹脂側面に沿って折
り曲げてプリント基板に臨ませていた。

あるいは、例えば実公昭５９−３５５７号公報に記載さ
れた考案めように、従来のコンデンサを外装枠に収納し
、リード線を外装枠の端面とほぼ同一平面上に配置した
ものが提案されている。また、特開昭６０−２４５１１
６号公報および特開昭６０−２４５１１５号公報に記載
された発明のように、有底筒状の外装枠にコンデンサを
配置して、外装枠底面の貫通孔からリード線を導出し、
このリード線を外装枠の外表面に設けた凹部に収めるよ
うに折り曲げたものが提案されている。

更には、実公昭５５−５０９９２号公報に記載された考
案のように、コンデンサから導出したリード線を折り曲
げて表面実装用のプリント基板に臨ませたものが提案さ
れている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、モールド加工を施すチップ形コンデンサ
では、モールド加工時の熱的ストレスによりコンデンサ
素子が熱劣化するおそれがあるとともに、その製造工程
も煩雑であった。

外装枠にコンデンサを収納し、リード線を外装枠の端面
から導出してプリント基板に臨ませたチップ形コンデン
サの場合は、部品点数が増加するとともに、外装枠にコ
ンデンサを収納する工程が必要となるほか、占有容積も
外装枠により増加することになる。

また、リード線を折り曲げ、かつコンデンサ本体側面を
プリント基板に当接させて表面実装に対応した場合でも
、コンデンサに内接する角柱状の空間が他の電子部品を
配置できない無駄な空間となってしまう。したがって、
電子機器の小型化を阻害するとともに、プリント基板に
載置して安定させることも困難となる。

更に、第４図に示したように、リード線３が一方端から
導出されたコンデンサ１１を表面実装した場合、半田付
けによりプリント基板７と固着されるのはコンデンサ１
１の一方端のみとなる。そのため、半田熱によりコンデ
ンサ１１の他方端が浮き上がり、あるいは、機械的スト
レスによりプリント基板７から離脱する場合があった。

この発明の目的は、占有容積を最小限に抑制するととも
に、プリント基板への実装状態を適正に維持するコンデ
ンサを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、対向する一対の平面部を有するとともに、
一方の平面部の一部に半田付は可能な金属層を設けた非
円形の外装ケースにコンデンサ素子を収納し、封口体を
貫通して外部に導出されたリード線を外装ケースの金属
層を設けた平面部とほぼ同一平面上に配置したことを特
徴としている。

また別の手段では、外装ケースの一方の平面部に、半田
付は可能な金属片を接着し、あるいは半田付は可能な導
電ペーストを塗布し、または半田付は可能な金属層を蒸
着したことを特徴としている。

〔作　用〕

第１図に示したように、外装ケース１の一方の平面部、
すなわち、プリント基板に実装した場合に該プリント基
板と当接する平面部には、コンデンサ８から導出された
リード線３と、半田付は可能な金属層（金属片４）とが
配置される。そしてプリント基板に実装する場合、リー
ド線３と金属層（金属片４）とを各々半田付けすること
によりこのコンデンサ８の両端が共に半田付けによって
プリント基板に固着されることになる。

〔実施例〕

次いでこの発明の実施例を図面にしたがい説明する。第
１図は、この発明の実施例によるコンデンサをプリント
基板に当接する平面部方向から示した斜視図、第２図は
、第２の実施例を示した斜視図である。また、第３図は
第３の実施例を示した正面図である。

コンデンサ素子は、図示しない電極箔と電解紙とを巻回
して非円形に形成する。そして各電極箔と電気的に接続
されたリード線３は、第１図に示すように、コンデンサ
素子の端面から突出して封口体２を貫通する。

外装ケース１はアルミニウム等からなり、開口形状が、
対向する一対の平面部を有する長円形に形成されている
。そして外表面には、合成樹脂が被膜されて合成樹脂層
を形成している。合成樹脂層を形成する合成樹脂は耐熱
性に優れるものが適当で、好ましくは２３０℃以上の半
田熱に耐え得るものであることが望ましい。例えば、エ
ポキシ、フェノール、ジアリルフタレート、ポリイミド
、不飽和ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリアミノ
ビスマレイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエ
ーテルサルホン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミド、ポリ
アリルエーテルケトン、ポリアリルサルホン等があげら
れる。

合成樹脂層を被膜する手段はどのような方法であっても
よいが、この実施例では、予めエポキシ樹脂を塗布した
アルミニウム板材にプレス加工を施して外装ケースｌと
した。この合成樹脂層は、コンデンサ８が実装されるプ
リント基板とコンデンサ８とを絶縁するとともに、リー
ド線３とコンデンサ８を絶縁する。また、半田付は工程
における半田熱からコンデンサ素子を保護する。

外装ケース１の一方の平面部、すなわちプリン、　ト基
板と当接する平面部の一部には、予め金属片４が接着さ
れている。この金属片４は、プリント基板に搭載した際
に半田による固着を行うため、半田付は可能な金属、例
えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅もしくはこれ
らの合金等が望ましい、あるいは、これら半田付は可能
な薄膜金属片の片面に予め接着剤う塗布した金属テープ
を用いてもよい。

外装ケース１には、電解液を含浸したコンデンサ素子、
およびリード線３が貫通した封口体２が共に収納され、
その開口端部が緊締されて内部を密封している。

そして、封口体２を貫通して外部に突出したリード線３
は、封口体２の突出部分から端面に沿って折り曲げられ
、更に先端部分は１、外装ケースｌの平面部とほぼ同一
平面上に配置される。折曲げ加工の際にはリード＆１３
の一部を保持治具で保持すると、コンデンサ素子へのス
トレスを低減できる。

この実施例の場合、外装ケース１の一方の平面部とほぼ
同一平面上に、コンデンサ８本体から導出されたリード
線３と半田付は可能な金属片４とが配置されることにな
る。そこでこの実施例によるコンデンサ８をプリント基
板に実装した場合、リード線３および金属片４を各々半
田付けすることで、プリント基板に当接するコンデンサ
８の両端が固着されることになる。

次いで第２図に示したこの発明の第２の実施例を説明す
る。コンデンサ９本体は第１の実施例と同様に端面から
リード線３が導出されて形成されている。また外装ケー
ス１も第１の実施例と同様に、対向する一対の平面部を
有している。そして、この外装ケースｌの一方の平面部
、すなわちプリント基板に実装した際に、このプリント
基板と当接する平面部には導電ペースト５が塗布されて
いる。

この導電ペースト５は、半田付は可能な金属、例えば銀
、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等の金属粉、または
これらの混合粉、あるいはこれらの合金からなる金属粉
を、合成樹脂に混入して生成する。金属粉を混入する合
成樹脂は、どのようなものであってもよいが、耐熱性に
優れた熱硬化性の合成樹脂、例えばエポキシ、フェノー
ル、ジアリルフタレート、不飽和ポリエステル、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリアミドビスマレイミド等
が好ましい。

そして、この実施例によるコンデンサ９は、第１の実施
例と同様に、プリント基板に実装した後、リード線３お
よび導電ペースト５を各々半田付けする。

この実施例の場合、第１の実施例と比較して、接着剤等
を使用する必要がなく、外装ケース１に半田付は可能な
金属層を容易に生成することができる。そして、半田付
は工程での半田熱による接着剤の熱変化、剥離等のおそ
れがない。

次いで、第３図に示した、第３の実施例について説明す
る。この実施例では、第１および第２の実施例と同様に
、対向する一対の平面部を有する外装ケースｌにコンデ
ンサ素子が収納されるとともに、コンデンサ１０から導
出されたリード線３は、コンデンサｌＯの端面から一方
の平面部に沿って折り曲げられる。そして、外装ケース
１の一方の平面部の一部には、予め半田付は可能な金属
例えば銀、錫、鉛、亜鉛、ニッケル、鉄、銅等による蒸
着層６が形成されている。

この実施例では、第１の実施例のように接着剤を用いて
金属片４を接着し、あるいは第２の実施例のように合成
樹脂に金属粉等を混入した導電ペースト５を塗布する等
、接着剤、合成樹脂等の耐熱性を考慮することな（コン
デンサ１０ｋＪ１：ｌＫ１１（蒸着層６）を形成するこ
とができる。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明は、対向する一対の平面部を有す
るとともに、一方の平面部の一部に半田付は可能な金属
層を設けた非円形の外装ケースにコンデンサ素子を収納
し、封口体を貫通して外部に導出されたリード線を外装
ケースの金属層を設けた平面部とほぼ同一平面上に配置
したことを特徴としているので、プリント基板に臨むリ
ード線と金属片もしくは金属層とを半田付けした場合、
コンデンサは、実装されるプリン＋−ｇ板との当接面の
両端で固着される。そのため、従来のように、プリント
基板に実装したコンデンサが、半田熱、リード線の「か
えり」等によりプリント基板から浮き上がり、あるいは
離脱することを防止できる。

また、プリント基板に実装した際の機械的ストレスに対
しても強固になり、適正な実装状態を維持することがで
き、信頼性が向上する。

また別の手段では、外装ケースの一方の平面部に、半田
付は可能な金属片を接着し、あるいは半田付は可能な導
電ペーストを塗布し、または半田付は可能な金属層を蒸
着したことを特徴としているので、外装ケースの底面の
一部には極めて薄い半田付は可能な金属層が形成される
。そのため、コンデンサの安定性を損ねることがなく、
安定した実装状態を維持することができるほか、実装工
程においても、斜めに実装されることがないので、通常
の表面実装に用いられる電子部品と同様の搬送、実装が
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例によるコンデンサをプリン
ト基板に当接する平面部方向から示した斜視図、第２図
は、第２の実施例を示した斜視図である。また、第３図
は第３の実施例を示した正面図である。第４図は、従来
のコンデンサをプリント基板に実装した状態を示す正面
図である。ｌ・・・外装ケース、２・・・封口体、３・・・リード
線、４・・・金属片、５・・・導電ペースト、６・・・
蒸着層、７・・・プリント基板。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）対向する一対の平面部を有するとともに、一方の
平面部の一部に半田付け可能な金属層を設けた非円形の
外装ケースにコンデンサ素子を収納し、封口体を貫通し
て外部に導出されたリード線を外装ケースの金属層を設
けた平面部とほぼ同一平面上に配置したことを特徴とす
るコンデンサ。
（２）外装ケースの一方の平面部に、半田付け可能な金
属片を接着したことを特徴とする請求項１記載のコンデ
ンサ。
（３）外装ケースの一方の平面部に、半田付け可能な導
電ペーストを塗布したことを特徴とする請求項１記載の
コンデンサ。
（４）外装ケースの一方の平面部に、半田付け可能な金
属層を蒸着したことを特徴とする請求項１記載のコンデ
ンサ。