JP3152033B2 - Ｉｃカードのｉｃモジュール実装構造 - Google Patents
Ｉｃカードのｉｃモジュール実装構造Info
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- JP3152033B2 JP3152033B2 JP26412793A JP26412793A JP3152033B2 JP 3152033 B2 JP3152033 B2 JP 3152033B2 JP 26412793 A JP26412793 A JP 26412793A JP 26412793 A JP26412793 A JP 26412793A JP 3152033 B2 JP3152033 B2 JP 3152033B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカードに搭載される
ＩＣモジュールの実装構造の改良に関する。
ＩＣモジュールの実装構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードへのＩＣモジュールの
実装は、図４に示すように、カード基材４１の凹部４２
にＩＣモジュール４３を嵌め込んでいた。
実装は、図４に示すように、カード基材４１の凹部４２
にＩＣモジュール４３を嵌め込んでいた。
【０００３】ＩＣモジュール４３は、プリント基板４
４、ＩＣチップ４５、封止樹脂部４６、外部端子、ボン
ディングワイヤ等を含んで構成されている。プリント基
板４４は、矩形の平板状で、その一面にはＩＣチップ４
５が樹脂封止されて固着されている。ＩＣチップ４５は
ボンディングワイヤを介してプリント基板４４上の配線
パターンに接続されている。この配線パターンはプリン
ト基板４４の他面の外部端子に接続されている。
４、ＩＣチップ４５、封止樹脂部４６、外部端子、ボン
ディングワイヤ等を含んで構成されている。プリント基
板４４は、矩形の平板状で、その一面にはＩＣチップ４
５が樹脂封止されて固着されている。ＩＣチップ４５は
ボンディングワイヤを介してプリント基板４４上の配線
パターンに接続されている。この配線パターンはプリン
ト基板４４の他面の外部端子に接続されている。
【０００４】カード基材４１は、プラスティック製平板
で、その厚さは約０．７６ｍｍである。このカード基材
４１の一面に、ＩＣモジュール４３が嵌合する凹部４２
が形成されている。この凹部４２は、ＩＣモジュール４
３の形状に対応して、ＩＣチップ４５および封止樹脂部
４６が嵌入される深い部分と、プリント基板４４の周縁
部が嵌入される浅い部分との２段凹部によって形成され
ている。
で、その厚さは約０．７６ｍｍである。このカード基材
４１の一面に、ＩＣモジュール４３が嵌合する凹部４２
が形成されている。この凹部４２は、ＩＣモジュール４
３の形状に対応して、ＩＣチップ４５および封止樹脂部
４６が嵌入される深い部分と、プリント基板４４の周縁
部が嵌入される浅い部分との２段凹部によって形成され
ている。
【０００５】そして、プリント基板４４の周縁部表面
に、例えばシート状の接着材４７を貼着した後、ＩＣモ
ジュール４３を上記凹部４２に嵌め込み、この接着材部
分を加熱する。この結果、接着材４７によりプリント基
板４４の周縁部が凹部４２の浅い部分に接着され、ＩＣ
モジュール４３はカード基材４１に装着される。
に、例えばシート状の接着材４７を貼着した後、ＩＣモ
ジュール４３を上記凹部４２に嵌め込み、この接着材部
分を加熱する。この結果、接着材４７によりプリント基
板４４の周縁部が凹部４２の浅い部分に接着され、ＩＣ
モジュール４３はカード基材４１に装着される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＩＣモジュールの実装構造にあっては、装着
時に発生する熱によりＩＣモジュールが破壊してしまう
ことがあった。すなわち、熱応力に起因して（封止樹脂
の膨張等）ボンディングワイヤの断線、ボンディングパ
ッドの剥離等が生じていたのである。また、カード基材
が曲げられると、カード基材の断面積の急変部分に曲げ
応力が集中する。この結果、当該部分のひび割れ、接着
材の剥離、プリント基板の破損、ボンディングワイヤの
断線等が生じることがある。
うな従来のＩＣモジュールの実装構造にあっては、装着
時に発生する熱によりＩＣモジュールが破壊してしまう
ことがあった。すなわち、熱応力に起因して（封止樹脂
の膨張等）ボンディングワイヤの断線、ボンディングパ
ッドの剥離等が生じていたのである。また、カード基材
が曲げられると、カード基材の断面積の急変部分に曲げ
応力が集中する。この結果、当該部分のひび割れ、接着
材の剥離、プリント基板の破損、ボンディングワイヤの
断線等が生じることがある。
【０００７】
【発明の目的】そこで、本発明は、製造時、使用時にお
けるＩＣモジュールの破損、接着材の剥離等を防止した
ＩＣカードのＩＣモジュールの実装構造を提供すること
を、その目的としている。
けるＩＣモジュールの破損、接着材の剥離等を防止した
ＩＣカードのＩＣモジュールの実装構造を提供すること
を、その目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、ＩＣカードは、凹部を有するカード基材と、この凹
部に嵌入されたＩＣモジュールとを有し、このＩＣモジ
ュールは、平板状のモジュール基材と、このモジュール
基材の中央部に固着されたＩＣチップと、このＩＣチッ
プを被覆する封止樹脂部とを有し、このモジュール基材
の周縁部が接着剤により上記凹部の内壁に固着されたＩ
ＣカードのＩＣモジュール実装構造にあって、上記凹部
の内部で上記封止樹脂部との間に画成される空洞部に、
高い放熱性を有する樹脂製の充填材を充填したＩＣカー
ドのＩＣモジュール実装構造である。
は、ＩＣカードは、凹部を有するカード基材と、この凹
部に嵌入されたＩＣモジュールとを有し、このＩＣモジ
ュールは、平板状のモジュール基材と、このモジュール
基材の中央部に固着されたＩＣチップと、このＩＣチッ
プを被覆する封止樹脂部とを有し、このモジュール基材
の周縁部が接着剤により上記凹部の内壁に固着されたＩ
ＣカードのＩＣモジュール実装構造にあって、上記凹部
の内部で上記封止樹脂部との間に画成される空洞部に、
高い放熱性を有する樹脂製の充填材を充填したＩＣカー
ドのＩＣモジュール実装構造である。
【０００９】
【００１０】請求項３に記載した発明に係るＩＣモジュ
ール実装構造は、ＩＣカードは、凹部を有するカード基
材と、この凹部に嵌入されたＩＣモジュールとを有し、
このＩＣモジュールは、平板状のモジュール基材と、こ
のモジュール基材の中央部に固着されたＩＣチップと、
このＩＣチップを被覆する封止樹脂部とを有し、このモ
ジュール基材の周縁部が接着剤により上記凹部の内壁に
固着されたＩＣカードのＩＣモジュール実装構造にあっ
て、上記凹部の内部で上記封止樹脂部との間に画成され
る空洞部に、放熱材を介装したことを特徴としている。
ール実装構造は、ＩＣカードは、凹部を有するカード基
材と、この凹部に嵌入されたＩＣモジュールとを有し、
このＩＣモジュールは、平板状のモジュール基材と、こ
のモジュール基材の中央部に固着されたＩＣチップと、
このＩＣチップを被覆する封止樹脂部とを有し、このモ
ジュール基材の周縁部が接着剤により上記凹部の内壁に
固着されたＩＣカードのＩＣモジュール実装構造にあっ
て、上記凹部の内部で上記封止樹脂部との間に画成され
る空洞部に、放熱材を介装したことを特徴としている。
【００１１】
【作用】請求項１に記載のＩＣモジュール実装構造にあ
っては、高い放熱性を有する樹脂からなる充填材を空洞
部に充填しているため、この充填材により放熱がなされ
封止樹脂部に熱応力が残留することはない。また、ＩＣ
カードを曲げると、凹部形成部にその曲げ応力が集中す
る。この凹部形成部は断面が急変しているからである。
この凹部形成部を介して充填材に大きな曲げ力が作用す
るが、この曲げ力は、充填材にて吸収される。または、
この充填材に作用した曲げ力は一部に集中することはな
く、分散して作用する。この結果、ＩＣモジュールの剥
離、破損は少なくなる。
っては、高い放熱性を有する樹脂からなる充填材を空洞
部に充填しているため、この充填材により放熱がなされ
封止樹脂部に熱応力が残留することはない。また、ＩＣ
カードを曲げると、凹部形成部にその曲げ応力が集中す
る。この凹部形成部は断面が急変しているからである。
この凹部形成部を介して充填材に大きな曲げ力が作用す
るが、この曲げ力は、充填材にて吸収される。または、
この充填材に作用した曲げ力は一部に集中することはな
く、分散して作用する。この結果、ＩＣモジュールの剥
離、破損は少なくなる。
【００１２】
【００１３】請求項３に記載のＩＣモジュール実装構造
では、放熱材により空洞部を介して放熱がなされる。し
たがって、その封止樹脂部等からの放熱、冷却作用が高
められ、残留熱応力によるモジュール破壊等は防止され
る。
では、放熱材により空洞部を介して放熱がなされる。し
たがって、その封止樹脂部等からの放熱、冷却作用が高
められ、残留熱応力によるモジュール破壊等は防止され
る。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明に係るＩＣカードのＩＣモジュール
実装構造の第１実施例を示すその断面図である。図２は
同じく第２実施例に係る実装構造を示す断面図である。
図３は第３実施例に係るＩＣモジュール実装部分の断面
図である。
する。図１は本発明に係るＩＣカードのＩＣモジュール
実装構造の第１実施例を示すその断面図である。図２は
同じく第２実施例に係る実装構造を示す断面図である。
図３は第３実施例に係るＩＣモジュール実装部分の断面
図である。
【００１５】第１実施例に係るＩＣカードは、カード基
材１１と、これに搭載されるＩＣモジュール１２とを有
している。
材１１と、これに搭載されるＩＣモジュール１２とを有
している。
【００１６】カード基材１１は、例えば塩化ビニル、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリプロピレン、スチレン系
樹脂、アクリル、ポリカーボネート、塩化ビニル・酢酸
ビニル共重合体等のプラスティック樹脂よりなり、単層
もしくは複数層を熱ラミネートまたは接着剤により積層
した、厚さが約０．７６ｍｍの平板形状を有している。
図では単層の状態で説明している。このカード基材１１
の上面には、ＩＣモジュール１２を嵌合するための凹部
１３が形成されている。
ＢＳ樹脂、ポリエステル、ポリプロピレン、スチレン系
樹脂、アクリル、ポリカーボネート、塩化ビニル・酢酸
ビニル共重合体等のプラスティック樹脂よりなり、単層
もしくは複数層を熱ラミネートまたは接着剤により積層
した、厚さが約０．７６ｍｍの平板形状を有している。
図では単層の状態で説明している。このカード基材１１
の上面には、ＩＣモジュール１２を嵌合するための凹部
１３が形成されている。
【００１７】ＩＣモジュール１２は、プリント基板（モ
ジュール基材）１４と、ＩＣチップ１５と、樹脂モール
ド部１６と、外部端子と、ボンディングワイヤと、プリ
ント基板１４のＩＣチップ１５装着側に印刷された配線
パターンと、配線パターンと外部端子とを電気的に接続
するスルーホールと、を含んで構成されている。
ジュール基材）１４と、ＩＣチップ１５と、樹脂モール
ド部１６と、外部端子と、ボンディングワイヤと、プリ
ント基板１４のＩＣチップ１５装着側に印刷された配線
パターンと、配線パターンと外部端子とを電気的に接続
するスルーホールと、を含んで構成されている。
【００１８】プリント基板１４は矩形のプラスチック板
であって、その下面中央部には、ＩＣチップ１５が固
着、搭載されている。ＩＣチップ１５はボンディングワ
イヤによって、プリント基板１４上の配線パターンに接
続されている。この配線パターンは、さらに、スルーホ
ールを通じて外部端子に接続されている。この外部端子
を介して、外部機器との間でデータの授受が行われる。
ボンディングワイヤとＩＣチップ１５はモールド用樹脂
にて封止され、略台形の樹脂モールド部１６を形成して
おり、この樹脂モールド部１６はプリント基板１４より
所定高さだけ突出している。なお、ＩＣモジュールの形
状は、矩形の他に円形状、楕円形状、多角形状でもよ
い。また、図示はしないが、平板状のＩＣモジュール基
材をリードフレーム形状の導体とし、ＩＣチップと直接
接続することにより、スルーホールを不用とし、外部接
続用端子を兼用する構造としてもよい。
であって、その下面中央部には、ＩＣチップ１５が固
着、搭載されている。ＩＣチップ１５はボンディングワ
イヤによって、プリント基板１４上の配線パターンに接
続されている。この配線パターンは、さらに、スルーホ
ールを通じて外部端子に接続されている。この外部端子
を介して、外部機器との間でデータの授受が行われる。
ボンディングワイヤとＩＣチップ１５はモールド用樹脂
にて封止され、略台形の樹脂モールド部１６を形成して
おり、この樹脂モールド部１６はプリント基板１４より
所定高さだけ突出している。なお、ＩＣモジュールの形
状は、矩形の他に円形状、楕円形状、多角形状でもよ
い。また、図示はしないが、平板状のＩＣモジュール基
材をリードフレーム形状の導体とし、ＩＣチップと直接
接続することにより、スルーホールを不用とし、外部接
続用端子を兼用する構造としてもよい。
【００１９】このプリント基板１４の下面周縁部に貼着
される接着材１７はシート状であって、その中央部に、
上記樹脂モールド部１６が嵌合するよう、矩形の窓が設
けられている。この接着材１７によりプリント基板１４
はカード基材１１の凹部１３底壁に固着されている。こ
の接着材１７は、例えば、アクリル、ＳＢＲ等の熱接着
フィルム、或は、（感圧型）接着剤が塗布された両面接
着シートを使用している。また、このシート状の接着材
１７に代えてシリコン等の合成ゴム系接着剤等も用いる
ことができる。
される接着材１７はシート状であって、その中央部に、
上記樹脂モールド部１６が嵌合するよう、矩形の窓が設
けられている。この接着材１７によりプリント基板１４
はカード基材１１の凹部１３底壁に固着されている。こ
の接着材１７は、例えば、アクリル、ＳＢＲ等の熱接着
フィルム、或は、（感圧型）接着剤が塗布された両面接
着シートを使用している。また、このシート状の接着材
１７に代えてシリコン等の合成ゴム系接着剤等も用いる
ことができる。
【００２０】そして、上記樹脂モールド部１６と凹部１
３底壁との間には空洞部１８が形成されており、この空
洞部１８には充填材１９が充填されている。充填材１９
としては、例えばシリコン系の樹脂のように放熱作用が
高いものが使用されている。
３底壁との間には空洞部１８が形成されており、この空
洞部１８には充填材１９が充填されている。充填材１９
としては、例えばシリコン系の樹脂のように放熱作用が
高いものが使用されている。
【００２１】ＩＣモジュール１２の凹部１３への実装手
順について以下説明する。まず、矩形平板状で、その中
央部に矩形の窓を備えた接着材１７を準備する。また、
ＩＣモジュール１２をプリント基板１４にＩＣチップ１
５を樹脂モールドしたものとして準備する。さらに、カ
ード基材１１には所定形状の凹部１３を加工しておく。
順について以下説明する。まず、矩形平板状で、その中
央部に矩形の窓を備えた接着材１７を準備する。また、
ＩＣモジュール１２をプリント基板１４にＩＣチップ１
５を樹脂モールドしたものとして準備する。さらに、カ
ード基材１１には所定形状の凹部１３を加工しておく。
【００２２】次に、プリント基板１４の一面（ＩＣチッ
プ１５をモールドした面）にこの接着材１７を重ね合わ
せる。そして、これらを加圧し、プリント基板１４の周
縁部に接着材１７を固着する。
プ１５をモールドした面）にこの接着材１７を重ね合わ
せる。そして、これらを加圧し、プリント基板１４の周
縁部に接着材１７を固着する。
【００２３】そして、このカード基材１１の凹部１３底
面に所定の厚さにペースト状の充填材１９を塗布する。
次に、ＩＣモジュール１２を、樹脂モールド部１６を下
にして、カード基材１１の凹部１３に嵌入する。そし
て、樹脂モールド部１６の表面が充填材１９に当接した
ら所定の力を加えて押圧する。すると、ペースト状の充
填材１９は凹部１３の空洞部１８内に回り込み、充填さ
れる。
面に所定の厚さにペースト状の充填材１９を塗布する。
次に、ＩＣモジュール１２を、樹脂モールド部１６を下
にして、カード基材１１の凹部１３に嵌入する。そし
て、樹脂モールド部１６の表面が充填材１９に当接した
ら所定の力を加えて押圧する。すると、ペースト状の充
填材１９は凹部１３の空洞部１８内に回り込み、充填さ
れる。
【００２４】そして、加熱／加圧することにより、接着
材１７によりＩＣモジュール１２をカード基材１１に実
装する。この充填材１９は上記接着材１７による固着時
に加えられた熱の放熱作用とともに、外力がＩＣモジュ
ール、特にＩＣチップ１５に作用する場合、その外力の
緩衝作用をも果たしている。
材１７によりＩＣモジュール１２をカード基材１１に実
装する。この充填材１９は上記接着材１７による固着時
に加えられた熱の放熱作用とともに、外力がＩＣモジュ
ール、特にＩＣチップ１５に作用する場合、その外力の
緩衝作用をも果たしている。
【００２５】
【００２６】
【００２７】図２に示す第２実施例にあっては、空洞部
１８すなわち凹部１３の底部に例えばアルミニウム箔等
の放熱材３１が配設されている。この放熱材３１により
上記接着時の熱を外部に放出するものである。放熱材３
１の空洞部１８への装着は、凹部１３と略同一形状の放
熱材３１をその凹部１３底壁に載置し、その後ＩＣモジ
ュール１２を接着剤１７で接着することにより、行って
いる。その他の構成作用は上記実施例の場合と同じであ
る。
１８すなわち凹部１３の底部に例えばアルミニウム箔等
の放熱材３１が配設されている。この放熱材３１により
上記接着時の熱を外部に放出するものである。放熱材３
１の空洞部１８への装着は、凹部１３と略同一形状の放
熱材３１をその凹部１３底壁に載置し、その後ＩＣモジ
ュール１２を接着剤１７で接着することにより、行って
いる。その他の構成作用は上記実施例の場合と同じであ
る。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣモジュールの破
損、接着材の剥離等を防止することができる。
損、接着材の剥離等を防止することができる。
【図１】本発明の第１実施例に係るＩＣカードのＩＣモ
ジュール装着部を示す断面図である。
ジュール装着部を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施例に係るＩＣカードのＩＣモ
ジュール装着部を示す断面図である。
ジュール装着部を示す断面図である。
【図３】従来のＩＣカードモジュール装着部分を示す断
面図である。
面図である。
１１ カード基材、 １２ ＩＣモジュール、 １３ 凹部、 １４ モジュール基材、 １５ ＩＣチップ、 １６ 封止樹脂部、 １７ 接着剤、 １８ 空洞部、 １９ 充填材、 ３１ 放熱材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−205197（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−209882（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−145197（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−27374（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B42D 15/10 521 G06K 19/077
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣカードは、凹部を有するカード基材
と、この凹部に嵌入されたＩＣモジュールとを有し、 このＩＣモジュールは、平板状のモジュール基材と、こ
のモジュール基材の中央部に固着されたＩＣチップと、
このＩＣチップを被覆する封止樹脂部とを有し、 このモジュール基材の周縁部が接着剤により上記凹部の
内壁に固着されたＩＣカードのＩＣモジュール実装構造
にあって、 上記凹部の内部で上記封止樹脂部との間に画成される空
洞部に、高い放熱性を有する樹脂製の充填材を充填した
ことを特徴とするＩＣカードのＩＣモジュール実装構
造。 - 【請求項２】 ＩＣカードは、凹部を有するカード基材
と、この凹部に嵌入されたＩＣモジュールとを有し、 このＩＣモジュールは、平板状のモジュール基材と、こ
のモジュール基材の中央部に固着されたＩＣチップと、
このＩＣチップを被覆する封止樹脂部とを有し、 このモジュール基材の周縁部が接着剤により上記凹部の
内壁に固着されたＩＣカードのＩＣモジュール実装構造
にあって、 上記凹部の内部で上記封止樹脂部との間に画成される空
洞部に、放熱材を介装したことを特徴とするＩＣカード
のＩＣモジュール実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26412793A JP3152033B2 (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | Ｉｃカードのｉｃモジュール実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26412793A JP3152033B2 (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | Ｉｃカードのｉｃモジュール実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0789279A JPH0789279A (ja) | 1995-04-04 |
| JP3152033B2 true JP3152033B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=17398850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26412793A Expired - Fee Related JP3152033B2 (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | Ｉｃカードのｉｃモジュール実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3152033B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010028221A2 (en) * | 2008-09-04 | 2010-03-11 | Jim Lee Murray | Universal back box for mounting in wall components and method of use |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0939379A4 (en) * | 1997-07-18 | 2002-01-30 | Dainippon Printing Co Ltd | Chip module, chip card, encapsulating resin for chip module and method of manufacturing a chip module |
-
1993
- 1993-09-28 JP JP26412793A patent/JP3152033B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010028221A2 (en) * | 2008-09-04 | 2010-03-11 | Jim Lee Murray | Universal back box for mounting in wall components and method of use |
| WO2010028221A3 (en) * | 2008-09-04 | 2010-07-01 | Jim Lee Murray | Universal back box for mounting in wall components and method of use |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0789279A (ja) | 1995-04-04 |
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