JP2602064Y2 - 塩化ビニル製極薄手袋 - Google Patents
塩化ビニル製極薄手袋Info
- Publication number
- JP2602064Y2 JP2602064Y2 JP1993062179U JP6217993U JP2602064Y2 JP 2602064 Y2 JP2602064 Y2 JP 2602064Y2 JP 1993062179 U JP1993062179 U JP 1993062179U JP 6217993 U JP6217993 U JP 6217993U JP 2602064 Y2 JP2602064 Y2 JP 2602064Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl chloride
- glove
- ultra
- surface treatment
- less
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は塩化ビニル製の極薄手
袋、詳しくは電気絶縁度の高い塩化ビニル製極薄手袋に
関する。
袋、詳しくは電気絶縁度の高い塩化ビニル製極薄手袋に
関する。
【０００２】
【従来の技術】処置，診察，治療等において使用されて
いる従来の医療用（歯科、あるいは一般医療用）の塩化
ビニル製極薄手袋にあっては、ピンホールのない通常の
良品でも電気絶縁度が低く（５×１０4Ω JIS T 911
1 5.5ピンホール試験方法による）、ピンホールのある
不良品（１×１０4Ω）との顕著な差が少なかったた
め、電気絶縁度によるピンホールの判別をする場合、良
否の判別が困難で精度として不満足であると共にピンホ
ール品の提供も起こり得る可能性が高く問題があったも
のである。
いる従来の医療用（歯科、あるいは一般医療用）の塩化
ビニル製極薄手袋にあっては、ピンホールのない通常の
良品でも電気絶縁度が低く（５×１０4Ω JIS T 911
1 5.5ピンホール試験方法による）、ピンホールのある
不良品（１×１０4Ω）との顕著な差が少なかったた
め、電気絶縁度によるピンホールの判別をする場合、良
否の判別が困難で精度として不満足であると共にピンホ
ール品の提供も起こり得る可能性が高く問題があったも
のである。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】本考案は、従来技術の
有するこのような問題点に鑑みなされたものであり、そ
の目的とするところは、電気絶縁度が高くピンホール品
との電気絶縁度の差が顕著となり、ピンホールの有無の
判定が改善される塩化ビニル製極薄手袋を提供すること
にある。
有するこのような問題点に鑑みなされたものであり、そ
の目的とするところは、電気絶縁度が高くピンホール品
との電気絶縁度の差が顕著となり、ピンホールの有無の
判定が改善される塩化ビニル製極薄手袋を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本考案がなした技術的手段は、軟質塩化ビニルペース
トからなる０．２ｍｍ厚以下の極薄手袋本体の内面に、
アクリル共重合分とウレタンとの混合物からなりかつア
クリル共重合分が３０％以下であってウレタンが７０％
以上の割合で構成されている表面処理剤からなる厚みが
５μ以下の表面処理層を設けたことである。
に本考案がなした技術的手段は、軟質塩化ビニルペース
トからなる０．２ｍｍ厚以下の極薄手袋本体の内面に、
アクリル共重合分とウレタンとの混合物からなりかつア
クリル共重合分が３０％以下であってウレタンが７０％
以上の割合で構成されている表面処理剤からなる厚みが
５μ以下の表面処理層を設けたことである。
【０００５】
【実施例】以下、本考案の一実施例を説明する。
【０００６】本考案の塩化ビニル製極薄手袋は、この種
の技術分野において周知の形態及び構造のもの、例えば
陶磁器又は金属で手型状に形成された手袋製造型を所定
の温度に調整した後、塩化ビニル樹脂溶液に１回または
２回浸漬して、上記製造型に塩化ビニルペーストを極薄
膜状に付着させ、引き上げてセミキュアー、冷却して型
面に一層又は二層、あるいは必要によっては数層からな
る０．２ｍｍ厚以下の極薄膜状に手袋本体１が形成さ
れ、然る後、上記薄膜状の手袋本体１を、表面処理剤中
に浸漬して手袋本体１の表面（内面）１ａ全域あるいは
部分的に厚みが５μ以下の表面処理層２を積層状に形成
し、反転離型して形成される。
の技術分野において周知の形態及び構造のもの、例えば
陶磁器又は金属で手型状に形成された手袋製造型を所定
の温度に調整した後、塩化ビニル樹脂溶液に１回または
２回浸漬して、上記製造型に塩化ビニルペーストを極薄
膜状に付着させ、引き上げてセミキュアー、冷却して型
面に一層又は二層、あるいは必要によっては数層からな
る０．２ｍｍ厚以下の極薄膜状に手袋本体１が形成さ
れ、然る後、上記薄膜状の手袋本体１を、表面処理剤中
に浸漬して手袋本体１の表面（内面）１ａ全域あるいは
部分的に厚みが５μ以下の表面処理層２を積層状に形成
し、反転離型して形成される。
【０００７】塩化ビニル樹脂溶液は、塩化ビニルペース
トレジンに可塑剤，安定剤，ゲル化剤，顔料など通常用
いられている各種の添加剤を配合し、粘度4000〜10,000
cpsとした周知の塩化ビニルペーストであり、場合によ
ってはストレートレジンを配合することもある。このよ
うな塩化ビニルぺーストを手袋製造型に付着させてセミ
キュアー，冷却して手袋本体１となる一層若しくは二層
よりなる０．２ｍｍ厚以下の極薄膜層を形成する。
トレジンに可塑剤，安定剤，ゲル化剤，顔料など通常用
いられている各種の添加剤を配合し、粘度4000〜10,000
cpsとした周知の塩化ビニルペーストであり、場合によ
ってはストレートレジンを配合することもある。このよ
うな塩化ビニルぺーストを手袋製造型に付着させてセミ
キュアー，冷却して手袋本体１となる一層若しくは二層
よりなる０．２ｍｍ厚以下の極薄膜層を形成する。
【０００８】表面処理剤は、アクリル共重合分とウレタ
ンとの混合物からなり、その他にポリ塩化ビニルを適宜
混合することも可能であり、この表面処理剤の成分中に
おけるアクリル共重合分は多くても３０％以下であり、
ウレタンは少なくとも７０％以上の割合で構成されてお
り、この割合の範囲内でポリ塩化ビニルを含有せしめて
も良い。アクリル共重合分が３０％より多いと、手袋と
して硬くなり作業しづらくなるものである。表面処理剤
は、上記の割合で構成されている粘度が10〜200cps の
エマルジョンタイプのものである。この表面処理剤に上
記手袋本体１の極薄膜層を有する手袋製造型を再度浸漬
して表面処理剤を付着させ、引上げ、予備乾燥、キュア
ー、冷却を順次行い、そして反転離型することにより、
手袋本体１の内面１ａに厚みが５μ以下の表面処理層２
を形成する。表面処理層２の厚みが５μを超えると手袋
として硬くなりすぎるため作業しづらくなる。
ンとの混合物からなり、その他にポリ塩化ビニルを適宜
混合することも可能であり、この表面処理剤の成分中に
おけるアクリル共重合分は多くても３０％以下であり、
ウレタンは少なくとも７０％以上の割合で構成されてお
り、この割合の範囲内でポリ塩化ビニルを含有せしめて
も良い。アクリル共重合分が３０％より多いと、手袋と
して硬くなり作業しづらくなるものである。表面処理剤
は、上記の割合で構成されている粘度が10〜200cps の
エマルジョンタイプのものである。この表面処理剤に上
記手袋本体１の極薄膜層を有する手袋製造型を再度浸漬
して表面処理剤を付着させ、引上げ、予備乾燥、キュア
ー、冷却を順次行い、そして反転離型することにより、
手袋本体１の内面１ａに厚みが５μ以下の表面処理層２
を形成する。表面処理層２の厚みが５μを超えると手袋
として硬くなりすぎるため作業しづらくなる。
【０００９】次に、具体的な実施の態様を説明すると、
下記配合（イ）による液温３５℃の塩化ビニルペースト
に、型温５０℃に調整された手袋製造型を浸漬し、引上
げた後１７０℃で４分セミキュアーし、型温まで冷却し
て手袋本体１を０．２ｍｍ厚に成膜した。
下記配合（イ）による液温３５℃の塩化ビニルペースト
に、型温５０℃に調整された手袋製造型を浸漬し、引上
げた後１７０℃で４分セミキュアーし、型温まで冷却し
て手袋本体１を０．２ｍｍ厚に成膜した。
【００１０】［配合（イ）］ 塩化ビニルペーストレジン（重合度＝1650） １００PHR 可塑剤（ＤＯＰ、ポリエステル） １００PHR 安定剤（Ｃａ−Ｂａ−Ｚｎ） ４PHR ゲル化剤（Ｃａ／Ｓｉ） ４PHR 顔料 １PHR
【００１１】そして次に、ポリ塩化ビニルを含有する下
記配合（ロ）のエマルジョンタイプの表面処理剤（液温
２５℃）に、上記成膜された手袋本体１の極薄膜層を有
する手袋製造型を浸漬（６０ｃｍ／分）して引上げ（３
０ｃｍ／分）、しかる後６０〜１４０℃で２分予備乾燥
し、２２０℃で８分キュアーして型温７０℃まで冷却
後、反転離型して表面処理層２を手袋本体１の内面１ａ
に膜厚を５μに成膜して手袋を形成した。
記配合（ロ）のエマルジョンタイプの表面処理剤（液温
２５℃）に、上記成膜された手袋本体１の極薄膜層を有
する手袋製造型を浸漬（６０ｃｍ／分）して引上げ（３
０ｃｍ／分）、しかる後６０〜１４０℃で２分予備乾燥
し、２２０℃で８分キュアーして型温７０℃まで冷却
後、反転離型して表面処理層２を手袋本体１の内面１ａ
に膜厚を５μに成膜して手袋を形成した。
【００１２】［配合（ロ）］ ポリエステル系ウレタンエマルジョン １７５重量部（固形分４０％） メタクリルオキシエチルトリメチルアンモニウムクロライドとエチルメタアクリ レートの共重合体のエマルジョン ５０重量部（固形分４０％） ポリ塩化ビニルエマルジョン ２０重量部（固形分５０％） 水 ５５５重量部 ポリエチレンオキサイドノニルフェニルエーテル ５重量部 計 ８０５重量部（固形分１２％） ポリマー分 １００
【００１３】上記形成された手袋は電気絶縁度が１５×
１０4Ω（JIS T 9111 5.5ピンホール試験方法によ
る）であり、未処理品（５×１０4Ω）と比較して３倍
の電気絶縁度があり、電気絶縁度の向上が得られ、ピン
ホールのある不良品（１×１０4Ω）との差が顕著であ
った。また、この手袋の内面の表面処理層はアクリル共
重合分が２０％であると共にウレタンが７０％であり、
他に塩化ビニルが１０％の構成であって、手袋本体との
接着性が良好で滑性があり触感に優れしなやかでウエッ
ト感のあるものであった。
１０4Ω（JIS T 9111 5.5ピンホール試験方法によ
る）であり、未処理品（５×１０4Ω）と比較して３倍
の電気絶縁度があり、電気絶縁度の向上が得られ、ピン
ホールのある不良品（１×１０4Ω）との差が顕著であ
った。また、この手袋の内面の表面処理層はアクリル共
重合分が２０％であると共にウレタンが７０％であり、
他に塩化ビニルが１０％の構成であって、手袋本体との
接着性が良好で滑性があり触感に優れしなやかでウエッ
ト感のあるものであった。
【００１４】さらに、手袋本体に仮にピンホールがあっ
た場合には表面処理剤がそのピンホールに入り込み目止
めとして作用するため、最終製品としての手袋にピンホ
ールの発生率が減少し（本表面処理極薄手袋０．２％に
対して、未処理極薄手袋２．０％、JIS S 2042 6.7ピン
ホール試験）、不良品の発生率が低下した。
た場合には表面処理剤がそのピンホールに入り込み目止
めとして作用するため、最終製品としての手袋にピンホ
ールの発生率が減少し（本表面処理極薄手袋０．２％に
対して、未処理極薄手袋２．０％、JIS S 2042 6.7ピン
ホール試験）、不良品の発生率が低下した。
【００１５】
【考案の効果】本考案は軟質塩化ビニルペーストからな
る０．２ｍｍ厚以下の極薄手袋本体の内面に、アクリル
共重合分とウレタンとの混合物からなりかつアクリル共
重合分が３０％以下であってウレタンが７０％以上の割
合で構成されている表面処理剤からなる厚みが５μ以下
の表面処理層を設けたことにより、極薄手袋の柔らかさ
を保持して硬さをひかえ内面に滑性が付与されると共に
触感に優れたしなやかで手との密着性を重視しウエット
感のあって指先の繊細な感触効果を有し、且つピンホー
ルの発生率が低下して安全であり、しかも電気絶縁度が
高い極薄手袋の提供が図れ、したがってピンホール品に
おける電気絶縁度との間に差が顕著となり、ピンホール
の有無の判定が改善され、ピンホール品の選別が確実か
つ容易となり、また不良品の提供の虞れもなくなり大変
有用である。
る０．２ｍｍ厚以下の極薄手袋本体の内面に、アクリル
共重合分とウレタンとの混合物からなりかつアクリル共
重合分が３０％以下であってウレタンが７０％以上の割
合で構成されている表面処理剤からなる厚みが５μ以下
の表面処理層を設けたことにより、極薄手袋の柔らかさ
を保持して硬さをひかえ内面に滑性が付与されると共に
触感に優れたしなやかで手との密着性を重視しウエット
感のあって指先の繊細な感触効果を有し、且つピンホー
ルの発生率が低下して安全であり、しかも電気絶縁度が
高い極薄手袋の提供が図れ、したがってピンホール品に
おける電気絶縁度との間に差が顕著となり、ピンホール
の有無の判定が改善され、ピンホール品の選別が確実か
つ容易となり、また不良品の提供の虞れもなくなり大変
有用である。
【図１】 本考案手袋の一実施例を一部切り欠いて示す
全体図
全体図
１：手袋本体 ２：表面処理層
Claims (1)
- 【請求項１】軟質塩化ビニルペーストからなる０．２ｍ
ｍ厚以下の極薄手袋本体の内面に、アクリル共重合分と
ウレタンとの混合物からなりかつアクリル共重合分が３
０％以下であってウレタンが７０％以上の割合で構成さ
れている表面処理剤からなる厚みが５μ以下の表面処理
層を設けたことを特徴とする塩化ビニル製極薄手袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993062179U JP2602064Y2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 塩化ビニル製極薄手袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993062179U JP2602064Y2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 塩化ビニル製極薄手袋 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0731820U JPH0731820U (ja) | 1995-06-16 |
| JP2602064Y2 true JP2602064Y2 (ja) | 1999-12-20 |
Family
ID=13192650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993062179U Expired - Lifetime JP2602064Y2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 塩化ビニル製極薄手袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2602064Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-11-18 JP JP1993062179U patent/JP2602064Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0731820U (ja) | 1995-06-16 |
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