JP2593912B2 - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は半導体素子を搭載するステージ部と封止樹脂
との間の密着性を向上させることができるリードフレー
ムに関する。
との間の密着性を向上させることができるリードフレー
ムに関する。
（従来の技術） 樹脂封止型半導体装置では、第３図に示すように、リ
ードフレーム10のステージ部12上に半導体素子14を搭載
して、必要なワイヤボンディング等を施した後、半導体
素子14および内部リード部を樹脂16で封止している。
ードフレーム10のステージ部12上に半導体素子14を搭載
して、必要なワイヤボンディング等を施した後、半導体
素子14および内部リード部を樹脂16で封止している。
ところで樹脂は一般的に吸湿性を有し、また内部リー
ド部等のリード部との界面から水分が浸透しやすく、こ
れらの水分が、外部リード部にはんだ被覆をする際のは
んだ浴への浸漬などの加熱工程を経る際に気化膨張し、
リードフレームと樹脂間の界面を剥離させる問題点があ
る。特に昨今は半導体素子14が大型化する傾向にあるこ
とから、ステージ部12の面積も必然的に増大し、このた
め気化膨張した水蒸気によりステージ部12裏面と樹脂16
との間に大きな圧力が作用し、当該箇所にクラックが発
生し、半導体装置に損傷を与えていた。
ド部等のリード部との界面から水分が浸透しやすく、こ
れらの水分が、外部リード部にはんだ被覆をする際のは
んだ浴への浸漬などの加熱工程を経る際に気化膨張し、
リードフレームと樹脂間の界面を剥離させる問題点があ
る。特に昨今は半導体素子14が大型化する傾向にあるこ
とから、ステージ部12の面積も必然的に増大し、このた
め気化膨張した水蒸気によりステージ部12裏面と樹脂16
との間に大きな圧力が作用し、当該箇所にクラックが発
生し、半導体装置に損傷を与えていた。
このため従来においては第４図のようにステージ部12
裏面に樹脂流入穴18を設けてステージ部12と樹脂16との
間の密着性を高めている。
裏面に樹脂流入穴18を設けてステージ部12と樹脂16との
間の密着性を高めている。
（発明が解決しようとする問題点） 上記従来のリードフレームにあっては、ステージ部12
と樹脂16との間の接触面積が大きくなってそれだけ両者
間の密着力が高くなっており、また、ステージ部12と樹
脂16との熱膨張率の差による両者間の面方向のスリップ
（ずれ）も樹脂流入穴18によって防止されるのでそれだ
け剥離しにくくなっている。
と樹脂16との間の接触面積が大きくなってそれだけ両者
間の密着力が高くなっており、また、ステージ部12と樹
脂16との熱膨張率の差による両者間の面方向のスリップ
（ずれ）も樹脂流入穴18によって防止されるのでそれだ
け剥離しにくくなっている。
しかしながら、上記水分の気化膨張による大きな圧力
は、ステージ部12裏面と樹脂16との界面に垂直な方向に
作用するものであるため、上記の樹脂流入穴18では上記
方向の圧力に抗し得ず、両者間に剥離が生じるという問
題点が完全には解決されていない。
は、ステージ部12裏面と樹脂16との界面に垂直な方向に
作用するものであるため、上記の樹脂流入穴18では上記
方向の圧力に抗し得ず、両者間に剥離が生じるという問
題点が完全には解決されていない。
特に前記したようにステージ部12が益々大型化してい
く傾向にあるので、上記の水蒸気からの圧力も大きくな
るし、また一方では装置全体の小型化、すなわち樹脂封
止部の小型化、したがって樹脂16の薄肉化が進行してい
ることも両者間に剥離やクラックを生じさせる原因とな
っている。
く傾向にあるので、上記の水蒸気からの圧力も大きくな
るし、また一方では装置全体の小型化、すなわち樹脂封
止部の小型化、したがって樹脂16の薄肉化が進行してい
ることも両者間に剥離やクラックを生じさせる原因とな
っている。
さらには、ワイヤボンディング性を考慮して、ステー
ジ部12は搭載される半導体素子14上面と内部リード部上
面とが同位置になるように、内部リード部の面より一段
低くなるように設けられているので、ステージ部12裏面
側の樹脂16は他の部位よりもさらに薄くなっていること
も両者間の剥離、あるいは樹脂16のクラック発生をさら
に進行させる原因となっている。
ジ部12は搭載される半導体素子14上面と内部リード部上
面とが同位置になるように、内部リード部の面より一段
低くなるように設けられているので、ステージ部12裏面
側の樹脂16は他の部位よりもさらに薄くなっていること
も両者間の剥離、あるいは樹脂16のクラック発生をさら
に進行させる原因となっている。
そこで本発明は上記問題点を解決すべくなされたもの
で、その目的とするところは、特にステージ部裏面と樹
脂間の剥離を有効に防止し得るリードフレームを提供す
るにある。
で、その目的とするところは、特にステージ部裏面と樹
脂間の剥離を有効に防止し得るリードフレームを提供す
るにある。
（課題を解決するための手段） 上記目的による本発明では、樹脂封止型半導体装置に
用いるリードフレームにおいて、半導体素子を搭載する
ステージ部裏面に樹脂流入穴が形成され、該樹脂流入穴
の開口端縁部が対向して潰されていると共に、前記樹脂
流入穴の開口の内方に突出する突出部が前記開口の周方
向に等間隔に形成されていることを特徴としている。
用いるリードフレームにおいて、半導体素子を搭載する
ステージ部裏面に樹脂流入穴が形成され、該樹脂流入穴
の開口端縁部が対向して潰されていると共に、前記樹脂
流入穴の開口の内方に突出する突出部が前記開口の周方
向に等間隔に形成されていることを特徴としている。
（作用） ステージ部裏面に、開口端縁部が対向して潰されて開
口の周方向に等間隔に開口の内方に突出する突出部を有
する樹脂流入穴が設けられているので、樹脂封止した際
樹脂が該樹脂流入穴に流れ込んで開口の周方向に等間隔
に各独立した突出部が樹脂に食い込んだ状態となり、は
んだ浴中等に浸漬されて樹脂中に浸透した水分が気化膨
張してステージ部裏面と樹脂との界面に垂直な方向に力
が作用しても、あるいは何らかの原因で樹脂流入穴の軸
線を中心とする捩れの方向に力を作用しても各独立した
突出部が抵抗として働き、両者間に剥離やクラックが生
じず、したがって信頼性の高い半導体装置を提供でき
る。
口の周方向に等間隔に開口の内方に突出する突出部を有
する樹脂流入穴が設けられているので、樹脂封止した際
樹脂が該樹脂流入穴に流れ込んで開口の周方向に等間隔
に各独立した突出部が樹脂に食い込んだ状態となり、は
んだ浴中等に浸漬されて樹脂中に浸透した水分が気化膨
張してステージ部裏面と樹脂との界面に垂直な方向に力
が作用しても、あるいは何らかの原因で樹脂流入穴の軸
線を中心とする捩れの方向に力を作用しても各独立した
突出部が抵抗として働き、両者間に剥離やクラックが生
じず、したがって信頼性の高い半導体装置を提供でき
る。
また、突出部形成の際、開口端縁部を等間隔でプレス
加工するので、応力が分散し、ステージ部に歪のないリ
ードフレームを提供できる。
加工するので、応力が分散し、ステージ部に歪のないリ
ードフレームを提供できる。
（実施例） 以下では本発明の好適な一実施例を添付図面に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図はリードフレーム10の一例を示す平面図であ
る。
る。
図において20、20はレール部、22は外部リード部、24
は内部リード部、26はダムバーである。
は内部リード部、26はダムバーである。
12は半導体素子が搭載されるステージ部であり、ステ
ージサポートバー28によってレール部20、20に支持され
ている。
ージサポートバー28によってレール部20、20に支持され
ている。
ステージ部12はステージサポートバー28の中途部が屈
曲されていることによって、その上面が内部リード部24
上面から一段低くなるように設けられている。
曲されていることによって、その上面が内部リード部24
上面から一段低くなるように設けられている。
ステージ部12裏面には第２図（ｃ）に示すような断面
形状の樹脂流入穴18が多数設けられている。この樹脂流
入穴18は、その開口に周方向に等間隔で開口の内方に向
けて突出する４個の突出部30が形成されていて、入口側
よりも奥側の方が広くなるような形状に形成されてい
る。
形状の樹脂流入穴18が多数設けられている。この樹脂流
入穴18は、その開口に周方向に等間隔で開口の内方に向
けて突出する４個の突出部30が形成されていて、入口側
よりも奥側の方が広くなるような形状に形成されてい
る。
このような断面形状の樹脂流入穴18を形成するには、
まずプレス加工あるいはエッチング加工によりステージ
部12裏面に第２図（ａ）に示すようなストレート穴を形
成し、次いでこのストレート穴の開口端縁部を等間隔で
４箇所においてプレス加工によって潰すことによって、
肉を内方に突出させ、これにより突起状に内方に突出す
る４個の突出部30を形成することができる。
まずプレス加工あるいはエッチング加工によりステージ
部12裏面に第２図（ａ）に示すようなストレート穴を形
成し、次いでこのストレート穴の開口端縁部を等間隔で
４箇所においてプレス加工によって潰すことによって、
肉を内方に突出させ、これにより突起状に内方に突出す
る４個の突出部30を形成することができる。
樹脂流入穴18は、リードフレーム10の他の部位のプレ
ス加工、あるいはエッチング加工と同一の工程で同時あ
るいは順次に加工することができる。
ス加工、あるいはエッチング加工と同一の工程で同時あ
るいは順次に加工することができる。
上記のリードフレーム10のステージ部12上に半導体素
子14を接合し、内部リード部24との間に必要なワイヤボ
ンディング等を施し、半導体素子14、内部リード部24等
を樹脂16で封止することによって半導体装置を得ること
ができる。
子14を接合し、内部リード部24との間に必要なワイヤボ
ンディング等を施し、半導体素子14、内部リード部24等
を樹脂16で封止することによって半導体装置を得ること
ができる。
その際樹脂16はステージ部12裏面の樹脂流入穴18内に
も流入して固化する。したがって樹脂流入穴18開口端縁
部に形成されている突出部30が樹脂16中に食い込んだ状
態になるので、ステージ部12と樹脂16との界面に垂直な
方向の力が作用しても突出部30が抵抗となって両者間の
剥離が防止される。
も流入して固化する。したがって樹脂流入穴18開口端縁
部に形成されている突出部30が樹脂16中に食い込んだ状
態になるので、ステージ部12と樹脂16との界面に垂直な
方向の力が作用しても突出部30が抵抗となって両者間の
剥離が防止される。
また、突出部40は開口端縁部の４箇所でそれぞれ樹脂
中に食い込むので、単に開口端縁部の全周に亙って内方
に突出するフランジ状の突出部よりも、樹脂に対する食
いつき力が大きく、界面に垂直な方向の力が作用した場
合のみならず、あらゆる方向、例えば樹脂流入穴18の軸
線を中心とする捩れの方向に力が作用しても各独立した
突出部30が抵抗となるので、ステージ部12と樹脂16との
間の剥離がほぼ完全に防止されるのである。
中に食い込むので、単に開口端縁部の全周に亙って内方
に突出するフランジ状の突出部よりも、樹脂に対する食
いつき力が大きく、界面に垂直な方向の力が作用した場
合のみならず、あらゆる方向、例えば樹脂流入穴18の軸
線を中心とする捩れの方向に力が作用しても各独立した
突出部30が抵抗となるので、ステージ部12と樹脂16との
間の剥離がほぼ完全に防止されるのである。
さらに上記のように、開口端縁部の周辺全周に亙って
プレス加工によって潰してフランジ状の突出部を形成す
ることも考えられるが、この場合にはプレス加工のエリ
アが広くなり、歪みが滞有しやすく、ステージ部12に反
り等を発生させる要因となりやすい。
プレス加工によって潰してフランジ状の突出部を形成す
ることも考えられるが、この場合にはプレス加工のエリ
アが広くなり、歪みが滞有しやすく、ステージ部12に反
り等を発生させる要因となりやすい。
この点、開口端縁部のうち対向する部位をプレス加工
で潰す場合には、プレス加工のエリアも小さくなく、開
口内方への肉の逃げが容易となり、また等間隔をおいて
潰すことによって応力も分散するのでステージ部12の反
り等の発生も防止できる。
で潰す場合には、プレス加工のエリアも小さくなく、開
口内方への肉の逃げが容易となり、また等間隔をおいて
潰すことによって応力も分散するのでステージ部12の反
り等の発生も防止できる。
なお、樹脂流入穴18をステージ部12裏面にのみ設けた
が、内部リード部24等にも設けてもよい。特に内部リー
ド部24の樹脂封止境界部付近に樹脂流入穴を設けること
によって、内部リード部24表面と樹脂との境界に沿って
浸透する水分の進入を防止することができる。
が、内部リード部24等にも設けてもよい。特に内部リー
ド部24の樹脂封止境界部付近に樹脂流入穴を設けること
によって、内部リード部24表面と樹脂との境界に沿って
浸透する水分の進入を防止することができる。
以上、以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説
明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんである。
明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではな
く、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し
得るのはもちろんである。
（発明の効果） 以上のように本発明によれば、ステージ部裏面に、開
口端縁部に周方向に等間隔をおいて開口の内方に突出す
る突出部を有する樹脂流入穴が設けられているので、樹
脂封止した際樹脂が該樹脂流入穴に流れ込んで各独立し
た突出部が樹脂に食い込んだ状態となり、はんだ浴中等
に浸漬されて樹脂中に浸透した水分が気化膨張してステ
ージ部裏面と樹脂との界面に垂直な方向に力が作用して
も、あるいは何らかの原因で樹脂流入穴の軸線を中心と
する捩れの方向に力が作用しても各独立した突出部が抵
抗として働き、両者間に剥離やクラックが生じず、した
がって信頼性の高い半導体装置を提供できる。
口端縁部に周方向に等間隔をおいて開口の内方に突出す
る突出部を有する樹脂流入穴が設けられているので、樹
脂封止した際樹脂が該樹脂流入穴に流れ込んで各独立し
た突出部が樹脂に食い込んだ状態となり、はんだ浴中等
に浸漬されて樹脂中に浸透した水分が気化膨張してステ
ージ部裏面と樹脂との界面に垂直な方向に力が作用して
も、あるいは何らかの原因で樹脂流入穴の軸線を中心と
する捩れの方向に力が作用しても各独立した突出部が抵
抗として働き、両者間に剥離やクラックが生じず、した
がって信頼性の高い半導体装置を提供できる。
また、突出部形成の際、開口端縁部のうち対向する部
位を等間隔でプレス加工するので、応力が分散し、ステ
ージ部に歪のないリードフレームを提供できる。
位を等間隔でプレス加工するので、応力が分散し、ステ
ージ部に歪のないリードフレームを提供できる。
第１図はリードフレームの平面図、第２図は樹脂流入穴
を形成する工程を示す説明図、第３図は半導体装置の断
面図、第４図は従来の樹脂流入穴の形状を示す説明図で
ある。 10……リードフレーム、12……ステージ部、14……半導
体素子、16……樹脂、18……樹脂流入穴、20……レール
部、22……外部リード部、24……内部リード部、26……
ダムバー、28……ステージサポートバー、30……突出
部。
を形成する工程を示す説明図、第３図は半導体装置の断
面図、第４図は従来の樹脂流入穴の形状を示す説明図で
ある。 10……リードフレーム、12……ステージ部、14……半導
体素子、16……樹脂、18……樹脂流入穴、20……レール
部、22……外部リード部、24……内部リード部、26……
ダムバー、28……ステージサポートバー、30……突出
部。
Claims (2)
- 【請求項１】樹脂封止型半導体装置に用いるリードフレ
ームにおいて、 半導体素子を搭載するステージ部裏面に樹脂流入穴が形
成され、該樹脂流入穴の開口端縁部が対向して潰されて
いると共に、前記樹脂流入穴の開口の内方に突出する突
出部が前記開口の周方向に等間隔に形成されていること
を特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】前記突出部が４箇所形成されていることを
特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106738A JP2593912B2 (ja) | 1988-04-29 | 1988-04-29 | リードフレーム |
| KR1019890005547A KR890016660A (ko) | 1988-04-29 | 1989-04-27 | 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63106738A JP2593912B2 (ja) | 1988-04-29 | 1988-04-29 | リードフレーム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278055A JPH01278055A (ja) | 1989-11-08 |
| JP2593912B2 true JP2593912B2 (ja) | 1997-03-26 |
Family
ID=14441266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63106738A Expired - Lifetime JP2593912B2 (ja) | 1988-04-29 | 1988-04-29 | リードフレーム |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2593912B2 (ja) |
| KR (1) | KR890016660A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0575006A (ja) * | 1991-09-18 | 1993-03-26 | Fujitsu Ltd | リードフレーム及び樹脂封止型半導体装置 |
| US5293065A (en) * | 1992-08-27 | 1994-03-08 | Texas Instruments, Incorporated | Lead frame having an outlet with a larger cross sectional area than the inlet |
-
1988
- 1988-04-29 JP JP63106738A patent/JP2593912B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-04-27 KR KR1019890005547A patent/KR890016660A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01278055A (ja) | 1989-11-08 |
| KR890016660A (ko) | 1989-11-29 |
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