JPH0513061U - 電力半導体装置 - Google Patents
電力半導体装置Info
- Publication number
- JPH0513061U JPH0513061U JP5969391U JP5969391U JPH0513061U JP H0513061 U JPH0513061 U JP H0513061U JP 5969391 U JP5969391 U JP 5969391U JP 5969391 U JP5969391 U JP 5969391U JP H0513061 U JPH0513061 U JP H0513061U
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- JP
- Japan
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- metal plate
- heat dissipation
- heat
- semiconductor element
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 放熱用絶縁基板に、放熱用金属板を介して電
力半導体素子を搭載してなる電力半導体装置において、
接着のための半田を挟み込む工程を不要とする。 【構成】 放熱用絶縁基板3と放熱用金属板2及び放熱
用金属板2と電力半導体素子1は、放熱用金属板2の両
面に予め施された互いに融点の異なる半田4’,5’に
よってそれぞれ接続されてなることを特徴とする。
力半導体素子を搭載してなる電力半導体装置において、
接着のための半田を挟み込む工程を不要とする。 【構成】 放熱用絶縁基板3と放熱用金属板2及び放熱
用金属板2と電力半導体素子1は、放熱用金属板2の両
面に予め施された互いに融点の異なる半田4’,5’に
よってそれぞれ接続されてなることを特徴とする。
Description
【0001】
本考案は電力半導体装置に係り、特に電力用半導体素子を搭載した放熱用金属 板および電子部品を放熱用絶縁基板に搭載する電力半導体装置に関する。
【0002】
従来の技術について、図5を参照して説明する。 図5は従来例による電力半導体装置の構造を説明するための断面図である。
【0003】 一般に、電力半導体素子、電子部品を放熱用絶縁基板に搭載した電力半導体装 置を作製する場合においては、図5に示すように、まず、電力半導体素子1を放 熱用金属板2に搭載し、しかる後電力半導体素子1を搭載した放熱用金属板2を 放熱用絶縁基板3に搭載する。
【0004】 以下、図5を参照してさらに詳細に説明する。電力半導体素子1を放熱用金属 板2に搭載する場合においては、融点が比較的高温であるペレット状の、もしく はペースト状のハンダ材4を放熱用金属板2上にセットし、放熱用金属板2上の ハンダ材4の上に電力半導体素子1を搭載して、還元雰囲気中、もしくは界面活 性材を使用してハンダ材4の酸化を防ぎながら加熱し、ハンダを溶融させ電力半 導体素子1を放熱用金属板2にセットする。
【0005】 また、電力半導体素子1がすでに搭載された放熱用金属板2を放熱用絶縁半導 基板3に搭載する場合においては、融点が比較的低温のおもにペースト状のハン ダ5を放熱用絶縁基板3上にスクリーン印刷等に塗布し、電力半導体素子1をセ ットしたハンダ材4の融点よりも低い温度でリフロー加熱することによりハンダ 材5を溶融させ、放熱用絶縁基板3上に、電力半導体素子1が既に搭載されてい る放熱用金属板2をセットする。
【0006】
しかしながら従来の方法では、電力半導体素子1を放熱用金属板2に搭載する 場合も、電力半導体素子1が搭載済みの放熱用金属板2を放熱用絶縁基板3に搭 載する場合も、それぞれハンダ材4,5をそれぞれの狭間にセットしなければな らない。しかし、ハンダ材4,5セットすることが、工数を増やしてしまったり 、ハンダ厚のばらつきを引き起こす要因ともなっている。
【0007】 本考案は上記課題に鑑み、電力半導体素子と放熱用金属板間、および放熱用金 属板と放熱用絶縁基板間、それぞれに融点が異なるハンダ材を作業中に各々セッ トする工程の不要な電力半導体装置を提供することを目的とする。
【0008】
前記目的を達成するために本考案は、放熱用絶縁基板に、放熱用金属板を介し て電力半導体素子を搭載してなる電力半導体装置において、前記放熱用絶縁基板 と前記放熱用金属板及び前記放熱用金属板と前記電力半導体素子は前記放熱用金 属板の両面に予め施された互いに融点の異なる半田によって接続されてなること を特徴とする。
【0009】
放熱用絶縁基板に、放熱用金属板を介して電力半導体素子を搭載してなる電力 半導体装置において、前記放熱用絶縁基板と前記放熱用金属板及び前記放熱用金 属板と前記電力半導体素子は前記放熱用金属板の両面に予め施された互いに融点 の異なる半田によって接続されてなるので、従来のように作業中に半田を挟み込 むという工程が不要になる。
【0010】 また、半田量が一定になり、従来の製品によるバラツキを解消できる。
【0011】
本考案の一実施例について図1を参照して説明する。図1は本実施例による電 力半導体装置の斜視図である。
【0012】 なお、図5に示す従来例と同一機能部分には同一記号を付している。
【0013】 本実施例の放熱用金属板2は、図1に示すように電力半導体素子の搭載側に高 温融点のハンダ材4’を、また放熱用絶縁基板側に低温融点のハンダ材5’をハ ンダ接着前に予め設けている。
【0014】 以下、この3層構造をクラッド材2’として説明すると、電力半導体素子1を クラッド材2’に搭載するときは高温の融点を持つハンダ材4’側にセットし、 電力用半導体素子1を搭載済みのクラッド材2’を放熱用絶縁基板3上に搭載す るときは、その裏面の低温の融点を持つハンダ材5’で放熱用絶縁基板3上に搭 載する。
【0015】 このように本実施例では、クラッド材2’に予め半田4’,5’が施されてい るので作業中に半田を挟み込むという工程が不要であり、また半田量も一定して いるのでバラツキがなく信頼性を向上できる。
【0016】 図2は本考案の他の実施例によるクラッド材(放熱用金属板)の斜視図であり 、高融点のハンダ材4’が電力半導体素子を搭載する領域にストライプ状に施さ れた例を示している。
【0017】 図3は本考案のさらに他の実施例によるクラッド材の斜視図であり、高融点の ハンダ材4’が電力半導体素子を搭載する領域のみに施された例を示している。
【0018】 図4は本考案のさらに他の実施例によるクラッド材の斜視図であり、高融点の ハンダ材が2列ストライプ状に施された例を示している。
【0019】 図2乃至図4に示すいずれの実施例によっても図1の実施例と同等の効果が得 られる。
【0020】
以上説明したように本考案によれば、電力半導体素子を搭載する放熱用金属板 に高融点ハンダ・放熱用金属板・低融点ハンダの構造のクラッド材を使用するこ とにより、従来の電力半導体装置の製造工程で欠かすことができなかった、ハン ダ材のセットが不要になるため、工数を低減でき、またハンダ量のばらつきを抑 えられる。
【図1】本考案の一実施例による電力半導体装置の斜視
図である。
図である。
【図2】本考案の他の実施例による電力半導体装置の放
熱用金属板の斜視図である。
熱用金属板の斜視図である。
【図3】本考案のさらに他の実施例による電力半導体装
置の放熱用金属板の斜視図である。
置の放熱用金属板の斜視図である。
【図4】本考案のさらに他の実施例による電力半導体装
置の放熱用金属板の斜視図である。
置の放熱用金属板の斜視図である。
【図5】従来例による電力半導体装置の構造を説明する
ための断面図である。
ための断面図である。
1 電力半導体素子 2 放熱用金属板 2’クラッド材 3 放熱用絶縁基板 4’高温融点ハンダ材 5’低温融点ハンダ材
Claims (1)
- 【請求項1】 放熱用絶縁基板に、放熱用金属板を介し
て電力半導体素子を搭載してなる電力半導体装置におい
て、 前記放熱用絶縁基板と前記放熱用金属板及び前記放熱用
金属板と前記電力半導体素子は前記放熱用金属板の両面
に予め施された互いに融点の異なる半田によって接続さ
れてなることを特徴とする電力半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5969391U JPH0513061U (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 電力半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5969391U JPH0513061U (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 電力半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0513061U true JPH0513061U (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=13120549
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5969391U Pending JPH0513061U (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 電力半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0513061U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5459359U (ja) * | 1977-10-04 | 1979-04-24 | ||
JP2011512025A (ja) * | 2008-01-18 | 2011-04-14 | ケイエムダブリュ インコーポレーテッド | プリント回路基板の装着方法 |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP5969391U patent/JPH0513061U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5459359U (ja) * | 1977-10-04 | 1979-04-24 | ||
JP2011512025A (ja) * | 2008-01-18 | 2011-04-14 | ケイエムダブリュ インコーポレーテッド | プリント回路基板の装着方法 |
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