JP2586327B2 - 印刷配線板 - Google Patents
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- JP2586327B2 JP2586327B2 JP6106264A JP10626494A JP2586327B2 JP 2586327 B2 JP2586327 B2 JP 2586327B2 JP 6106264 A JP6106264 A JP 6106264A JP 10626494 A JP10626494 A JP 10626494A JP 2586327 B2 JP2586327 B2 JP 2586327B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品のリード
を半田付けするランドが互いに間隔をおいて列状に多数
並設された印刷配線板に関するものである。
を半田付けするランドが互いに間隔をおいて列状に多数
並設された印刷配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板に表面実装部品を表面
実装するに当たっては、印刷配線板のランドに予め半田
ペーストを塗布しておき、この半田ペースト上に表面実
装部品のリードを載置させた状態でリフローを施すこと
によってリードをランドに半田付けして行っていた。こ
れを図６〜図８によって説明する。
実装するに当たっては、印刷配線板のランドに予め半田
ペーストを塗布しておき、この半田ペースト上に表面実
装部品のリードを載置させた状態でリフローを施すこと
によってリードをランドに半田付けして行っていた。こ
れを図６〜図８によって説明する。
【０００３】図６は従来の印刷配線板の表面実装部品搭
載部を示す平面図、図７は表面実装部品を示す図で、同
図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図である。図８は
従来の印刷配線板での実装手順を説明するための図で、
同図（ａ）はランドにリードを重ねたリフロー前の状態
を示す平面図、同図（ｂ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ線
断面図、同図（ｃ）はリフロー後の状態を示す断面図で
ある。
載部を示す平面図、図７は表面実装部品を示す図で、同
図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図である。図８は
従来の印刷配線板での実装手順を説明するための図で、
同図（ａ）はランドにリードを重ねたリフロー前の状態
を示す平面図、同図（ｂ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ線
断面図、同図（ｃ）はリフロー後の状態を示す断面図で
ある。
【０００４】これらの図において、１は印刷配線板、２
はランドである。このランド２は印刷配線板１の上面に
互いに間隔をおいて列状に多数並設されており、不図示
の配線パターンに接続されている。３は表面実装部品
で、この表面実装部品３はパッケージ３ａの４側面にリ
ード４が多数突出された半導体装置である。前記ランド
２はこれらのリード４の各々の先端半田付け部４ａと対
応するように平面視略ロ字状に配設されている。なお、
図８において符号５は半田ペースト、５ａは半田ペース
ト５を溶融させ凝固させてなる半田である。
はランドである。このランド２は印刷配線板１の上面に
互いに間隔をおいて列状に多数並設されており、不図示
の配線パターンに接続されている。３は表面実装部品
で、この表面実装部品３はパッケージ３ａの４側面にリ
ード４が多数突出された半導体装置である。前記ランド
２はこれらのリード４の各々の先端半田付け部４ａと対
応するように平面視略ロ字状に配設されている。なお、
図８において符号５は半田ペースト、５ａは半田ペース
ト５を溶融させ凝固させてなる半田である。
【０００５】この表面実装部品３を印刷配線板１に実装
するには、先ず、ランド２上に半田ペースト５を塗布
し、その後図８（ａ）に示すように、リード４の先端半
田付け部４ａをランド２上に載置させる。このときに
は、全てのランド２，２…に各先端半田付け部４ａを位
置決めする。そして、このように印刷配線板１上に表面
実装部品３を載置させた後、これらを不図示のリフロー
炉に投入し、所定温度で加熱させて半田ペースト５を溶
融させて半田付けを行う。半田付け後は図８（ｃ）に示
すようにランド２にリード４の先端半田付け部４ａが半
田５ａによって接合されることになる。
するには、先ず、ランド２上に半田ペースト５を塗布
し、その後図８（ａ）に示すように、リード４の先端半
田付け部４ａをランド２上に載置させる。このときに
は、全てのランド２，２…に各先端半田付け部４ａを位
置決めする。そして、このように印刷配線板１上に表面
実装部品３を載置させた後、これらを不図示のリフロー
炉に投入し、所定温度で加熱させて半田ペースト５を溶
融させて半田付けを行う。半田付け後は図８（ｃ）に示
すようにランド２にリード４の先端半田付け部４ａが半
田５ａによって接合されることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の印刷
配線板１では表面実装部品３を載置させてリフローを行
うときに、搬送中に振動が加わったり、半田ペースト５
の塗布量にばらつきがあったりリフロー温度が最適でな
かったりして半田付け条件が悪いと、図９（ａ）〜
（ｃ）に示すようにリード４がランド２に対して位置ず
れを起こし易いという問題があった。
配線板１では表面実装部品３を載置させてリフローを行
うときに、搬送中に振動が加わったり、半田ペースト５
の塗布量にばらつきがあったりリフロー温度が最適でな
かったりして半田付け条件が悪いと、図９（ａ）〜
（ｃ）に示すようにリード４がランド２に対して位置ず
れを起こし易いという問題があった。
【０００７】図９は従来の印刷配線板上で表面実装部品
が位置ずれを起こしたときの状態を説明するための図
で、同図（ａ）はランドにリードが位置ずれを起こした
状態で重ねられたリフロー前の状態を示す平面図、同図
（ｂ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ線断面図、同図（ｃ）
はリフロー後の状態を示す断面図である。同図に示すよ
うに、リード４の先端半田付け部４ａがランド２に対し
て位置ずれを起こした状態で半田付けされると先端半田
付け部４ａがランド２の側方に突出してしまうので、ラ
ンド２，２…どうしの間隔が狭い場合には、前記側方に
突出した先端半田付け部４ａが隣のランド２上の半田あ
るいはリードに接触してショートを起こすことにもなり
かねない。
が位置ずれを起こしたときの状態を説明するための図
で、同図（ａ）はランドにリードが位置ずれを起こした
状態で重ねられたリフロー前の状態を示す平面図、同図
（ｂ）は（ａ）図におけるＢ−Ｂ線断面図、同図（ｃ）
はリフロー後の状態を示す断面図である。同図に示すよ
うに、リード４の先端半田付け部４ａがランド２に対し
て位置ずれを起こした状態で半田付けされると先端半田
付け部４ａがランド２の側方に突出してしまうので、ラ
ンド２，２…どうしの間隔が狭い場合には、前記側方に
突出した先端半田付け部４ａが隣のランド２上の半田あ
るいはリードに接触してショートを起こすことにもなり
かねない。
【０００８】近年ではリード間ピッチが０．３mm以下の
表面実装部品も採用されるようになってきているので、
上述したようなリード４の位置ずれは僅かでもショート
の原因になる。
表面実装部品も採用されるようになってきているので、
上述したようなリード４の位置ずれは僅かでもショート
の原因になる。
【０００９】本発明はこのような問題点を解消するため
になされたもので、半田付け時にリードが位置ずれを起
こすのを確実に防止できるようにすることを目的とす
る。
になされたもので、半田付け時にリードが位置ずれを起
こすのを確実に防止できるようにすることを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】第１の発明に係る印刷配
線板は、列状に多数並設されたランドのうち並設方向両
端部側に位置する少なくとも２つのランドにおける表面
実装部品を実装した状態でリードと対応する位置に、こ
のリードの延設方向と同方向に延びかつ開口幅がリード
幅と略同一のスリットを形成したものである。
線板は、列状に多数並設されたランドのうち並設方向両
端部側に位置する少なくとも２つのランドにおける表面
実装部品を実装した状態でリードと対応する位置に、こ
のリードの延設方向と同方向に延びかつ開口幅がリード
幅と略同一のスリットを形成したものである。
【００１１】第２の発明に係る印刷配線板は、第１の発
明に係る印刷配線板において、スリットが形成されるラ
ンドにおけるスリットに対してランドの並設方向外側と
なる部位を、他方より幅広く形成したものである。
明に係る印刷配線板において、スリットが形成されるラ
ンドにおけるスリットに対してランドの並設方向外側と
なる部位を、他方より幅広く形成したものである。
【００１２】
【作用】第１の発明によれば、ランドに半田ペーストを
塗布することによって、スリットが形成されたランド上
にはリードが係入可能な一対の半田ペースト製位置決め
突起が設けられる。このため、表面実装部品は、並設方
向両端部側のリードが位置決め突起付きランドによりリ
ード並設方向に対する移動を規制されるから、半田が溶
融される以前に印刷配線板に対して位置決めされる。
塗布することによって、スリットが形成されたランド上
にはリードが係入可能な一対の半田ペースト製位置決め
突起が設けられる。このため、表面実装部品は、並設方
向両端部側のリードが位置決め突起付きランドによりリ
ード並設方向に対する移動を規制されるから、半田が溶
融される以前に印刷配線板に対して位置決めされる。
【００１３】第２の発明によれば、スリット付きランド
における幅広部分に位置する半田と、他方に位置する半
田とでは、前者の方が凝固時にその表面張力によりリー
ドを大きく引っ張るようになる。このため、表面実装部
品は半田が溶融された以降はリードの並設方向両端部側
がそれぞれ互いに離間する方向に引っ張られるようにな
るから、半田が溶融される以前から半田付け後にわたっ
て印刷配線板に対して位置決めされた状態に保持され
る。
における幅広部分に位置する半田と、他方に位置する半
田とでは、前者の方が凝固時にその表面張力によりリー
ドを大きく引っ張るようになる。このため、表面実装部
品は半田が溶融された以降はリードの並設方向両端部側
がそれぞれ互いに離間する方向に引っ張られるようにな
るから、半田が溶融される以前から半田付け後にわたっ
て印刷配線板に対して位置決めされた状態に保持され
る。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図３に
よって詳細に説明する。図１は本発明に係る印刷配線板
の表面実装部品搭載部を拡大して示す平面図、図２は本
発明に係る印刷配線板に実装される表面実装部品を示す
図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図であ
る。図３は本発明に係る印刷配線板の実装手順を示す断
面図で、同図（ａ）はランド上に半田ペーストを塗布し
た状態を示し、同図（ｂ）は印刷配線板に表面実装部品
を載置させた状態を示し、同図（ｃ）はリフロー後の状
態を示す。同図（ｄ）は半田付け後のスリット付きラン
ドを拡大して示す断面図である。なお、図３（ａ）〜
（ｃ）は図１におけるIII−III線断面図である。これら
の図において前記図６ないし図９で説明したものと同一
もしくは同等部材については、同一符号を付し詳細な説
明は省略する。
よって詳細に説明する。図１は本発明に係る印刷配線板
の表面実装部品搭載部を拡大して示す平面図、図２は本
発明に係る印刷配線板に実装される表面実装部品を示す
図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図であ
る。図３は本発明に係る印刷配線板の実装手順を示す断
面図で、同図（ａ）はランド上に半田ペーストを塗布し
た状態を示し、同図（ｂ）は印刷配線板に表面実装部品
を載置させた状態を示し、同図（ｃ）はリフロー後の状
態を示す。同図（ｄ）は半田付け後のスリット付きラン
ドを拡大して示す断面図である。なお、図３（ａ）〜
（ｃ）は図１におけるIII−III線断面図である。これら
の図において前記図６ないし図９で説明したものと同一
もしくは同等部材については、同一符号を付し詳細な説
明は省略する。
【００１５】これらの図において、１１は本発明に係る
印刷配線板で、この印刷配線板１１には、図２に示す表
面実装部品３の各リード４を半田付けするためのランド
１２，１３が形成されている。これらのランド１２，１
３は、互いに間隔をおいて列状に多数並設されており、
表面実装部品３のリード４がパッケージ３ａの４側部に
各々側方へ向けて多数突設されている関係から、このラ
ンド列が平面視略ロ字状となるように構成されている。
なお、これらのランド１２，１３は不図示の配線パター
ンに接続されている。
印刷配線板で、この印刷配線板１１には、図２に示す表
面実装部品３の各リード４を半田付けするためのランド
１２，１３が形成されている。これらのランド１２，１
３は、互いに間隔をおいて列状に多数並設されており、
表面実装部品３のリード４がパッケージ３ａの４側部に
各々側方へ向けて多数突設されている関係から、このラ
ンド列が平面視略ロ字状となるように構成されている。
なお、これらのランド１２，１３は不図示の配線パター
ンに接続されている。
【００１６】そして、前記ランド１３は前記ロ字状のラ
ンド列の対角線上となる位置に配設されている。言い換
えると、ランド１３は、ロ字状のランド列のうち互いに
対向する２辺となるランド列のランド並設方向一端と他
端とに位置づけられている。
ンド列の対角線上となる位置に配設されている。言い換
えると、ランド１３は、ロ字状のランド列のうち互いに
対向する２辺となるランド列のランド並設方向一端と他
端とに位置づけられている。
【００１７】前記ランド１２は従来のものと何等変わる
ところはないが、ランド１３は、この印刷配線板１１に
表面実装部品３を実装した状態でリード４の先端半田付
け部４ａと対応する位置にスリット１４が形成されてい
る。このスリット１４はランド１３の一部を除去するよ
うにして形成されており、リード４の延設方向と同方向
に延在されている。また、スリット１４におけるランド
１３の上面に開口する開口幅は、先端半田付け部４ａの
幅寸法と略同一となるように形成されている。
ところはないが、ランド１３は、この印刷配線板１１に
表面実装部品３を実装した状態でリード４の先端半田付
け部４ａと対応する位置にスリット１４が形成されてい
る。このスリット１４はランド１３の一部を除去するよ
うにして形成されており、リード４の延設方向と同方向
に延在されている。また、スリット１４におけるランド
１３の上面に開口する開口幅は、先端半田付け部４ａの
幅寸法と略同一となるように形成されている。
【００１８】さらに、このスリット１４が形成されたラ
ンド１３は、スリット１４に対して一側と他側とで幅寸
法が異なるように形成されている。すなわち、スリット
１４に対して、このランド１３を有するランド列のラン
ド並設方向外側となる部位が、他方の部位より幅広く形
成されている。この幅広部分を図中符号１３ａで示し、
これより幅狭な部分を符号１３ｂで示す。このように幅
広部分１３ａと幅狭部分１３ｂとを設けたのは、スリッ
ト１４が形成されてリード４に導通される部分の面積が
減るのを補うためと、後述するように半田溶融時の半田
の表面張力がスリット１４に対して一側と他側とで大小
異なるようにするためである。
ンド１３は、スリット１４に対して一側と他側とで幅寸
法が異なるように形成されている。すなわち、スリット
１４に対して、このランド１３を有するランド列のラン
ド並設方向外側となる部位が、他方の部位より幅広く形
成されている。この幅広部分を図中符号１３ａで示し、
これより幅狭な部分を符号１３ｂで示す。このように幅
広部分１３ａと幅狭部分１３ｂとを設けたのは、スリッ
ト１４が形成されてリード４に導通される部分の面積が
減るのを補うためと、後述するように半田溶融時の半田
の表面張力がスリット１４に対して一側と他側とで大小
異なるようにするためである。
【００１９】このように構成された印刷配線板１１に表
面実装部品３を実装するには、先ず、図３（ａ）に示す
ようにランド１２，１３の上面に半田ペースト５を塗布
する。このときには例えば従来周知のスクリーン印刷法
を利用して行う。このように半田ペースト５を塗布する
と、スリット１４が形成されたランド１３の上面には幅
広部分１３ａと幅狭部分１３ｂとの両方にそれぞれ半田
ペースト５からなる突起が形成されることになる。
面実装部品３を実装するには、先ず、図３（ａ）に示す
ようにランド１２，１３の上面に半田ペースト５を塗布
する。このときには例えば従来周知のスクリーン印刷法
を利用して行う。このように半田ペースト５を塗布する
と、スリット１４が形成されたランド１３の上面には幅
広部分１３ａと幅狭部分１３ｂとの両方にそれぞれ半田
ペースト５からなる突起が形成されることになる。
【００２０】次に、図３（ｂ）に示すようにリード４の
先端半田付け部４ａを各ランド１２，１３上に載せて表
面実装部品３を印刷配線板１１上に載置させる。この作
業は自動もしくは手装着により行う。このようにする
と、ランド１３に形成された２つの半田ペーストからな
る突起の間にリード４の先端半田付け部４ａが係入する
ようになる。すなわち、ランド１３が図１に示すように
ロ字状の右上と左下の隅部分に位置づけられているた
め、表面実装部品３は、ランド１３と対応するリード４
が前記突起によって図１の左右方向への移動を規制さ
れ、印刷配線板１１に対して位置決めされることにな
る。
先端半田付け部４ａを各ランド１２，１３上に載せて表
面実装部品３を印刷配線板１１上に載置させる。この作
業は自動もしくは手装着により行う。このようにする
と、ランド１３に形成された２つの半田ペーストからな
る突起の間にリード４の先端半田付け部４ａが係入する
ようになる。すなわち、ランド１３が図１に示すように
ロ字状の右上と左下の隅部分に位置づけられているた
め、表面実装部品３は、ランド１３と対応するリード４
が前記突起によって図１の左右方向への移動を規制さ
れ、印刷配線板１１に対して位置決めされることにな
る。
【００２１】その後、この印刷配線板１１を表面実装部
品３が載置された状態で不図示のリフロー炉に投入す
る。このとき、搬送中に振動が表面実装部品３に加えら
れたとしても、リード４がランド１３上の突起どうしの
間に係入している関係から、表面実装部品３が位置ずれ
を起こすことはない。リフロー炉によって半田ペースト
５を溶融させ、しかる後に冷却させてこれを凝固させ
る。リフロー後の状態を図３（ｃ）に示す。
品３が載置された状態で不図示のリフロー炉に投入す
る。このとき、搬送中に振動が表面実装部品３に加えら
れたとしても、リード４がランド１３上の突起どうしの
間に係入している関係から、表面実装部品３が位置ずれ
を起こすことはない。リフロー炉によって半田ペースト
５を溶融させ、しかる後に冷却させてこれを凝固させ
る。リフロー後の状態を図３（ｃ）に示す。
【００２２】このように半田付けを行うと、スリット１
４を有するランド１３における幅広部分１３ａに位置す
る半田５ａと、幅狭部分に位置する半田５ａとでは、前
者の方が凝固時にその表面張力により先端半田付け部４
ａを大きく引っ張るようになる。このため、表面実装部
品３は半田が溶融された以降は図１の左右方向に引っ張
られるようになり、印刷配線板１１に対して位置決めさ
れた状態に保持される。
４を有するランド１３における幅広部分１３ａに位置す
る半田５ａと、幅狭部分に位置する半田５ａとでは、前
者の方が凝固時にその表面張力により先端半田付け部４
ａを大きく引っ張るようになる。このため、表面実装部
品３は半田が溶融された以降は図１の左右方向に引っ張
られるようになり、印刷配線板１１に対して位置決めさ
れた状態に保持される。
【００２３】また、このように幅広部分１３ａ上の半田
５ａの方が幅狭部分１３ｂ上の半田５ａより多く先端半
田付け部４ａを引っ張ると、図３（ｄ）に示すようにこ
のランド１３上の先端半田付け部４ａが僅かに傾斜して
幅広部分１３ａ側となる下側角部分４ｂがスリット１４
内に僅かに係入するようになることが考えられる。この
現象が生じることによって表面実装部品３をより一層確
実に位置決めすることが可能になる。なお、ランド１３
にスリット１４を形成したことに起因してリード４に導
通される部分の面積がランド１２に較べて減少するが、
これは幅広部分１３ａを設けたことによって相殺されて
いる。
５ａの方が幅狭部分１３ｂ上の半田５ａより多く先端半
田付け部４ａを引っ張ると、図３（ｄ）に示すようにこ
のランド１３上の先端半田付け部４ａが僅かに傾斜して
幅広部分１３ａ側となる下側角部分４ｂがスリット１４
内に僅かに係入するようになることが考えられる。この
現象が生じることによって表面実装部品３をより一層確
実に位置決めすることが可能になる。なお、ランド１３
にスリット１４を形成したことに起因してリード４に導
通される部分の面積がランド１２に較べて減少するが、
これは幅広部分１３ａを設けたことによって相殺されて
いる。
【００２４】したがって、上述したように構成された印
刷配線板１１によれば、半田付け前から半田付け後にわ
たって表面実装部品３を位置決めすることができる。
刷配線板１１によれば、半田付け前から半田付け後にわ
たって表面実装部品３を位置決めすることができる。
【００２５】なお、前記実施例ではスリット付きランド
を平面視略ロ字状に形成されたランド列の対角線上とな
る位置に配設した例を示したが、本発明はこのような限
定にとらわれることなく、図４および図５に示すように
平面視略ロ字状のランド列の各所に配設することができ
る。
を平面視略ロ字状に形成されたランド列の対角線上とな
る位置に配設した例を示したが、本発明はこのような限
定にとらわれることなく、図４および図５に示すように
平面視略ロ字状のランド列の各所に配設することができ
る。
【００２６】図４はスリット付きランド列の位置や数量
を変えた他の例を示す平面図で、同図（ａ）はスリット
付きランドをロ字状の一辺となるランド列の両端に配設
した例を示し、同図（ｂ）はスリット付きランドを全て
のランド列の両端に配設した例を示し、同図（ｃ）はス
リット付きランドをロ字状の互いに対向する２辺を構成
するランド列の両端に配設すると共に、幅広部分の形状
を変えた例を示し、同図（ｄ）はスリット付きランドを
ロ字状の互いに対向する２辺を構成するランド列の両端
に配設すると共に、各スリット付きランドを丸棒状リー
ドを位置決め可能に構成した例を示す。図５は図４
（ｄ）における表面実装部品を半田付けした状態でのV
−V線断面図である。これらの図において前記図１ない
し図３で説明したものと同一もしくは同等部材について
は、同一符号を付し詳細な説明は省略する。
を変えた他の例を示す平面図で、同図（ａ）はスリット
付きランドをロ字状の一辺となるランド列の両端に配設
した例を示し、同図（ｂ）はスリット付きランドを全て
のランド列の両端に配設した例を示し、同図（ｃ）はス
リット付きランドをロ字状の互いに対向する２辺を構成
するランド列の両端に配設すると共に、幅広部分の形状
を変えた例を示し、同図（ｄ）はスリット付きランドを
ロ字状の互いに対向する２辺を構成するランド列の両端
に配設すると共に、各スリット付きランドを丸棒状リー
ドを位置決め可能に構成した例を示す。図５は図４
（ｄ）における表面実装部品を半田付けした状態でのV
−V線断面図である。これらの図において前記図１ない
し図３で説明したものと同一もしくは同等部材について
は、同一符号を付し詳細な説明は省略する。
【００２７】図４（ａ）に示すスリット付きランド１３
は、ロ字状の一辺となるランド列のランド並設方向両端
に配設されている。また、これらのランド１３は、幅広
部分１３ａがスリット１４に対してランド並設方向外側
に形成されている。このように構成しても前記図１〜図
３で説明した実施例と同等の効果が得られる。
は、ロ字状の一辺となるランド列のランド並設方向両端
に配設されている。また、これらのランド１３は、幅広
部分１３ａがスリット１４に対してランド並設方向外側
に形成されている。このように構成しても前記図１〜図
３で説明した実施例と同等の効果が得られる。
【００２８】図４（ｂ）に示すスリット付きランド１３
は、全てのランド列のランド並設方向両端に配設されて
おり、幅広部分１３ａがランド並設方向外側に形成され
ている。このように構成すると、同図の上下、左右方向
に対して表面実装部品を位置決めすることができる。
は、全てのランド列のランド並設方向両端に配設されて
おり、幅広部分１３ａがランド並設方向外側に形成され
ている。このように構成すると、同図の上下、左右方向
に対して表面実装部品を位置決めすることができる。
【００２９】図４（ｃ）に示すスリット付きランド１３
は、ロ字状の互いに対向する２辺を構成するランド列の
両端に配設されており、幅広部分１３ａが平面視におい
て略半円状となるように形成されている。このように幅
広部分１３ａを略半円状に形成すると、半田が球の一部
となるような形状に溶融するので、表面張力によってリ
ードを引張り易くなると共に、半田付け部分の品質が向
上する。そして、このように構成すると、同図の左右方
向に対して表面実装部品を位置決めすることができる。
は、ロ字状の互いに対向する２辺を構成するランド列の
両端に配設されており、幅広部分１３ａが平面視におい
て略半円状となるように形成されている。このように幅
広部分１３ａを略半円状に形成すると、半田が球の一部
となるような形状に溶融するので、表面張力によってリ
ードを引張り易くなると共に、半田付け部分の品質が向
上する。そして、このように構成すると、同図の左右方
向に対して表面実装部品を位置決めすることができる。
【００３０】図４（ｄ）に示すスリット付きランド１３
は、ロ字状の互いに対向する２辺を構成するランド列の
両端に配設されており、スリット１４の両側となる部分
が略同じ幅寸法をもって形成されている。このようにラ
ンド１３を形成すると、表面実装部品としてリードが丸
棒状に形成されたものを実装できるようになる。実装状
態での断面を図５に示す。
は、ロ字状の互いに対向する２辺を構成するランド列の
両端に配設されており、スリット１４の両側となる部分
が略同じ幅寸法をもって形成されている。このようにラ
ンド１３を形成すると、表面実装部品としてリードが丸
棒状に形成されたものを実装できるようになる。実装状
態での断面を図５に示す。
【００３１】図５において１５は丸棒状リードを示す。
図４（ｄ）にしめすように構成すると、丸棒状リード１
５は、半田付け前にランド１３上の半田ペーストからな
る２つの突起によって位置決めされ、半田溶融後はスリ
ット１４に対して両側に略同じ力をもって引っ張られる
ようになる。このため、丸棒状リードを有する表面実装
部品であっても位置決めを確実に行うことができる。な
お、この丸棒状リード用のランド１３は前記図１、図４
（ａ），（ｂ）で示した例のように配設することも可能
である。
図４（ｄ）にしめすように構成すると、丸棒状リード１
５は、半田付け前にランド１３上の半田ペーストからな
る２つの突起によって位置決めされ、半田溶融後はスリ
ット１４に対して両側に略同じ力をもって引っ張られる
ようになる。このため、丸棒状リードを有する表面実装
部品であっても位置決めを確実に行うことができる。な
お、この丸棒状リード用のランド１３は前記図１、図４
（ａ），（ｂ）で示した例のように配設することも可能
である。
【００３２】さらに、上述した各実施例では表面実装部
品としてリードが４方向に突出したものを使用する場合
について説明したが、リードがパッケージの１側方に突
出する表面実装部品やリードが２側方に突出する表面実
装部品を実装する場合にも適用することができる。さら
にまた、スリット付きランドとしては、１列のランド列
中に２個以上設けてもよい。
品としてリードが４方向に突出したものを使用する場合
について説明したが、リードがパッケージの１側方に突
出する表面実装部品やリードが２側方に突出する表面実
装部品を実装する場合にも適用することができる。さら
にまた、スリット付きランドとしては、１列のランド列
中に２個以上設けてもよい。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように第１の発明に係る印
刷配線板は、列状に多数並設されたランドのうち並設方
向両端部側に位置する少なくとも２つのランドにおける
表面実装部品を実装した状態でリードと対応する位置
に、このリードの延設方向と同方向に延びかつ開口幅が
リード幅と略同一のスリットを形成したため、ランドに
半田ペーストを塗布することによって、スリットが形成
されたランド上にはリードが係入可能な一対の半田ペー
スト製位置決め突起が設けられる。
刷配線板は、列状に多数並設されたランドのうち並設方
向両端部側に位置する少なくとも２つのランドにおける
表面実装部品を実装した状態でリードと対応する位置
に、このリードの延設方向と同方向に延びかつ開口幅が
リード幅と略同一のスリットを形成したため、ランドに
半田ペーストを塗布することによって、スリットが形成
されたランド上にはリードが係入可能な一対の半田ペー
スト製位置決め突起が設けられる。
【００３４】このため、表面実装部品は、並設方向両端
部側のリードが位置決め突起付きランドによりリード並
設方向に対する移動を規制されるから、半田が溶融され
る以前に印刷配線板に対して位置決めされる。したがっ
て、リード間ピッチがきわめて小さい表面実装部品を実
装する場合であっても、表面実装部品が位置ずれを起こ
さないため、ショートを起こすのを確実に防ぐことがで
きる。
部側のリードが位置決め突起付きランドによりリード並
設方向に対する移動を規制されるから、半田が溶融され
る以前に印刷配線板に対して位置決めされる。したがっ
て、リード間ピッチがきわめて小さい表面実装部品を実
装する場合であっても、表面実装部品が位置ずれを起こ
さないため、ショートを起こすのを確実に防ぐことがで
きる。
【００３５】第２の発明に係る印刷配線板は、第１の発
明に係る印刷配線板において、スリットが形成されるラ
ンドにおけるスリットに対してランドの並設方向外側と
なる部位を、他方より幅広く形成したため、スリット付
きランドにおける幅広部分に位置する半田と、他方に位
置する半田とでは、前者の方が凝固時にその表面張力に
よりリードを大きく引っ張るようになる。
明に係る印刷配線板において、スリットが形成されるラ
ンドにおけるスリットに対してランドの並設方向外側と
なる部位を、他方より幅広く形成したため、スリット付
きランドにおける幅広部分に位置する半田と、他方に位
置する半田とでは、前者の方が凝固時にその表面張力に
よりリードを大きく引っ張るようになる。
【００３６】このため、表面実装部品は半田が溶融され
た以降はリードの並設方向両端部側がそれぞれ互いに離
間する方向に引っ張られるようになり、印刷配線板に対
して位置決めされた状態に保持される。したがって、表
面実装部品は、半田が溶融される以前から半田付け後に
わたって位置ずれを起こすことがなくなる。
た以降はリードの並設方向両端部側がそれぞれ互いに離
間する方向に引っ張られるようになり、印刷配線板に対
して位置決めされた状態に保持される。したがって、表
面実装部品は、半田が溶融される以前から半田付け後に
わたって位置ずれを起こすことがなくなる。
【図１】 本発明に係る印刷配線板の表面実装部品搭載
部を拡大して示す平面図である。
部を拡大して示す平面図である。
【図２】 本発明に係る印刷配線板に実装される表面実
装部品を示す図である。
装部品を示す図である。
【図３】 本発明に係る印刷配線板の実装手順を示す断
面図である。
面図である。
【図４】 スリット付きランド列の位置や数量を変えた
他の例を示す平面図である。
他の例を示す平面図である。
【図５】 図４（ｄ）における表面実装部品を半田付け
した状態でのV−V線断面図である。
した状態でのV−V線断面図である。
【図６】 従来の印刷配線板の表面実装部品搭載部を示
す平面図である。
す平面図である。
【図７】 表面実装部品を示す図である。
【図８】 従来の印刷配線板での実装手順を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図９】 従来の印刷配線板上で表面実装部品が位置ず
れを起こしたときの状態を説明するための図である。
れを起こしたときの状態を説明するための図である。
３…表面実装部品、４…リード、４ａ…先端半田付け
部、５…半田ペースト、１１…印刷配線板、１２…ラン
ド、１３…ランド、１３ａ…幅広部分、１３ｂ幅狭部
分、１４…スリット。
部、５…半田ペースト、１１…印刷配線板、１２…ラン
ド、１３…ランド、１３ａ…幅広部分、１３ｂ幅狭部
分、１４…スリット。
Claims (5)
- 【請求項１】 表面実装部品のリードを半田付けするラ
ンドが互いに間隔をおいて列状に多数並設された印刷配
線板において、これらのランドのうち並設方向両端部側
に位置する少なくとも２つのランドにおける表面実装部
品を実装した状態でリードと対応する位置に、前記リー
ドの延設方向と同方向に延びかつ開口幅がリード幅と略
同一のスリットを形成したことを特徴とする印刷配線
板。 - 【請求項２】 請求項１記載の印刷配線板において、ス
リットが形成されるランドにおけるスリットに対してラ
ンドの並設方向外側となる部位を、他方より幅広く形成
したことを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の印刷配線
板において、ランド列を、４方にリードが突出する表面
実装部品の４辺と平行となるよう平面視略ロ字状に配設
し、このロ字状のランド列の対角線上に位置する２つの
ランドをスリット付きランドとしたことを特徴とする印
刷配線板。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２記載の印刷配線
板において、ランド列を、４方にリードが突出する表面
実装部品の４辺と平行となるよう平面視略ロ字状に配設
し、このロ字状の１辺を構成するランド列の両端のラン
ドをスリット付きランドとしたことを特徴とする印刷配
線板。 - 【請求項５】 請求項１または請求項２記載の印刷配線
板において、ランド列を、４方にリードが突出する表面
実装部品の４辺と平行となるよう平面視略ロ字状に配設
し、このロ字状の互いに対向する２辺を構成するランド
列の各々の両端のランドをスリット付きランドとしたこ
とを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6106264A JP2586327B2 (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6106264A JP2586327B2 (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297528A JPH07297528A (ja) | 1995-11-10 |
| JP2586327B2 true JP2586327B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=14429242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6106264A Expired - Lifetime JP2586327B2 (ja) | 1994-04-22 | 1994-04-22 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2586327B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0348491A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-01 | Canon Inc | プリント配線基板 |
-
1994
- 1994-04-22 JP JP6106264A patent/JP2586327B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07297528A (ja) | 1995-11-10 |
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