JP3240804B2 - 回路モジュールの製造方法 - Google Patents

回路モジュールの製造方法

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JP3240804B2 JP02092694A JP2092694A JP3240804B2 JP 3240804 B2 JP3240804 B2 JP 3240804B2 JP 02092694 A JP02092694 A JP 02092694A JP 2092694 A JP2092694 A JP 2092694A JP 3240804 B2 JP3240804 B2 JP 3240804B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が実装される
とともに、端子が半田付けされる回路基板に、フレーム
が、半田付けされてなる回路モジュールを製造する方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の回路モジュール、例えば、電子
チューナは、両面に電子部品が実装されるとともに、端
子が半田付けされた両面配線基板に、該両面配線基板の
側面外周に沿うシールド用の金属フレームが半田付けさ
れて構成されており、かかる電子チューナは、例えば、
図１０の工程図に示される手順に従って製造される。
【０００３】先ず、両面配線基板の一方の面に電子部品
を搭載し、高密度実装を図るためにリフロー法によって
半田付けし、次に、他方の面に電子部品を搭載してリフ
ロー法によって半田付けする。さらに、両面配線基板の
取付孔に端子を取り付けた後に、半田ごてによって半田
付けし、この両面配線基板に、その側面外周に沿う形状
のシールド用のフレームを取り付けて半田ごてによって
半田付けし、最後にシールド用のフレームの上下にカバ
ーが取り付けられることになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来例の製造方法では、両面配線基板の各面への電子部
品の実装とは別に、端子の両面配線基板への半田付けお
よびフレームの両面配線基板への半田付けといった工程
が必要であって工程数が多くなり、また、半田付けのと
きに、半田粒やフラックスが飛散して二次不良を引き起
こし易く、さらに、半田ごて法では、半田付けする部分
の周辺に電子部品が存在すると、半田付け作業がやりに
くく、このため、半田付けする部分の周辺は、いわゆる
デッドスペース化せざるを得ず、高密度実装が阻害され
るという難点がある。
【０００５】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
であって、工程数を低減して生産性を高めるとともに、
より高密度な実装を可能にし、しかも、二次不良を招く
ことのない回路モジュールの製造方法を提供することを
目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、次のように構成している。
【０００７】すなわち、請求項第１項記載の本発明は、
電子部品が両面に実装されるとともに、端子が半田付け
される回路基板に、該回路基板の側面外周に沿う形状の
フレームが、半田付けされてなる回路モジュールを製造
する方法であって、前記回路基板の一方の面にクリーム
半田を印刷するとともに、電子部品を搭載し、印刷され
た前記半田を加熱溶融して前記一方の面に電子部品を実
装し、前記回路基板の取付孔に前記一方の面側から挿入
される前記端子を仮固定するとともに、前記回路基板の
他方の面にクリーム半田を印刷し、前記他方の面に電子
部品を搭載し、内方に折曲された複数の折り曲げ片を有
する前記フレームを、前記他方の面が上にされた回路基
板の上方から該回路基板に、前記折り曲げ片を前記他方
の面に当接させることにより載置し、印刷された前記半
田を加熱溶融して前記他方の面に搭載された電子部品、
前記端子および前記フレームを、一括して半田付けする
ものである。
【０００８】また、請求項第２項に記載の本発明では、
前記請求項第１項に記載の複数の折り曲げ片の内の所要
の折り曲げ片は、回路基板の前記他方の面に形成された
アースランドに当接するようにしている。
【０００９】
【作用】請求項第１項に記載の本発明では、回路基板の
一方の面に電子部品を実装した後、回路基板の取付孔に
端子を仮固定し、回路基板の他方の面にクリーム半田を
印刷するとともに、電子部品を搭載し、さらに、折り曲
げ片を有するフレームを、回路基板の前記他方の面に当
接させて該回路基板に載せ、半田を加熱溶融して電子部
品、端子およびフレームを一括して半田付けするので、
工程数が削減されて生産性が向上する。
【００１０】また、半田ごてによって端子およびフレー
ムを半田付けする従来例のように、半田粒やフラックス
が飛散して二次不良を引き起こすこともなく、さらに、
半田付けする部分の周辺が、デッドスペースとなること
もなく、より高密度の実装が可能となる。
【００１１】請求項第２項に記載の本発明では、請求項
第１項に記載の本発明の作用効果に加えて、フレームの
折り曲げ片で回路のグランドを兼用できることになる。
【００１２】
【実施例】以下、図面によって本発明の実施例につい
て、詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明の製造方法によって製造さ
れた回路モジュールの斜視図であり、図２は、図１の切
断面線Ａ−Ａから見た断面図である。
【００１４】この回路モジュールは、両面に導体パター
ン（図示せず）が形成された両面配線基板１の両面１
Ａ，１Ｂに電子部品２が実装されるとともに、端子３お
よび金属製のシールド用のフレーム４が半田付けされて
構成される。
【００１５】この回路モジュールの製造方法を、図３に
基づいて説明する。この図３において、（Ａ）は工程図
を、（Ｂ）は各工程に対応する断面図を示している。
【００１６】先ず、従来例と同様に、図４に示される両
面配線基板１の一方の面１Ｂに、クリーム半田を印刷し
た後、電子部品２を搭載し、その後に加熱してクリーム
半田を溶融する、いわゆるリフロー法によってその電子
部品２を半田付けする。
【００１７】次に、端子３を、図４に示される両面配線
基板１の端子取付用のスルーホール１Ｃに仮固定して両
面配線基板１の他方の面１Ａにクリーム半田を印刷す
る。この端子３の仮固定は、次のようにして行われる。
【００１８】すなわち、端子３は、図５の一部拡大図に
示されるように、円柱状の鍔付き端子であり、両面配線
基板１の一方の面１Ｂ側からスルーホール１Ｃに嵌入さ
れて半田付けされる取付部３ａを有している。
【００１９】この取付部３ａは、外方へ膨出した４つの
膨出部３ａ1と、内方へ窪んだ４つの窪み部３ａ2とを有
しており、図６の平面図に示されるように、これら膨出
部３ａ1の膨出量は、取付部３ａの先端で小さく、該取
付部３ａの長さ方向（図５の上下方向）に沿って徐々に
大きくなって中央付近で最大となり、再び小さくなって
いる。この最大の部分の膨出部３ａ1の外径Ｄは、スル
ーホール１Ｃの径Ｅよりも若干大きな径となっている。
一方、窪み部３ａ2の外径ｄは、スルーホール１Ｃの径
Ｅよりも十分に小さくなっている。
【００２０】かかる構成の端子３を、両面配線基板１の
スルーホール１Ｃに圧入することにより、均等に膨出し
た膨出部３ａ1が、スルーホール１Ｃの内壁に圧接され
て位置ずれや傾きを生じることなく仮固定される。ま
た、窪み部３ａ2とスルーホール１Ｃの内壁との間で、
半田が流入する隙間が形成され、この隙間に他方の面１
Ａに印刷されたクリーム半田が充填されることになる。
【００２１】また、取付部３ａは、その長さｈが、両面
配線基板１の厚みＴに、クリーム半田を印刷する際のマ
スクの厚みを加えた長さ以内とされているので、取付部
３ａを、両面配線基板１のスルーホール１Ｃに圧入し、
マスクを介して印刷用スキージでクリーム半田を供給す
る際に、前記取付部３の先端が、マスク面よりも突き出
すことがない。
【００２２】再び、図３を参照して、端子３が仮固定さ
れてクリーム半田が印刷された両面配線基板１の他方の
面１Ａに、電子部品２を搭載し、両面配線基板１の上方
からフレーム４を載置する。
【００２３】このフレーム４は、図１に示されるよう
に、両面配線基板１の側面外周に沿う矩形の枠体からな
る。この枠体には、矩形の各辺から内方にほぼ直角に折
曲された複数の折り曲げ片４ａが形成されるとともに、
対向する辺の中央付近の上端縁間には、連結片４ｂが架
設されており、この連結片４ｂにも折り曲げ片４ａが形
成されている。
【００２４】かかるフレーム４を、折り曲げ片４ａを両
面配線基板１の他方の面１Ａに形成されたランドに当接
させることにより両面配線基板１に載置する。この実施
例では、半田付け強度を高めるとともに、半田付け後の
目視チェックを容易にするために、両面配線基板１のラ
ンドの面積を、折り曲げ片４ａの面積よりもやや大きめ
にしている。
【００２５】図７は、フレーム４を両面配線基板１に載
置した状態の折り曲げ片４ａ付近を拡大した図である。
【００２６】この実施例では、折り曲げ片４ａは、枠体
に逆凹状の切り込みを形成して下方へ折曲させて形成し
ており、さらに、半田付けされる隙間を形成するため
に、折り曲げ片４ａのほぼ中央付近に、両面配線基板１
側に突出させた突出部４ａ1を形成している。
【００２７】なお、本発明の他の実施例として、折り曲
げ片４ａは、図８に示されるように、枠体に凹状の切り
込みを形成して上方へ折曲させて形成してもよい。
【００２８】さらに、本発明の他の実施例として、折り
曲げ片４ａが、他の電子部品、例えば、端子３に近接し
てショートの虞れがある場合には、図９に示されるよう
に、折り曲げ片４ａの端子３に近い部分に切り込み４ａ
2を形成して端子３との間に距離を確保するようにして
もよい。
【００２９】かかるフレーム４を、両面配線基板１に載
置した後、他方の面１Ａに印刷されたクリーム半田を加
熱溶融し、一方の面１Ｂ側から圧入された端子３、他方
の面１Ａに搭載された電子部品２およびフレーム４を、
一括して半田付けして図１に示される状態となる。そし
て、フレーム４の上下に、図示しないカバーが取り付け
られる。
【００３０】このように、一方の面１Ｂ側から圧入され
た端子３、他方の面１Ａに搭載された電子部品２および
フレーム４を、リフロー法によって一括して半田付けす
るので、端子３およびフレーム４を、半田ごてによって
半田付けする従来例に比べて、工程数が削減されて生産
性が向上する。
【００３１】また、半田ごてによって端子３およびフレ
ーム４を半田付けする従来例のように、半田粒やフラッ
クスが飛散して二次不良を引き起こすこともなく、さら
に、半田付けする部分の周辺が、デッドスペースとなる
こともなく、より高密度の実装が可能となる。
【００３２】さらに、折り曲げ片４ａの内の所要の折り
曲げ片４ａは、両面配線基板１の他方の面１Ａのアース
パターンに当接して半田付けされるので、フレーム４の
折り曲げ片４ａで回路のグランドを兼用できることにな
る。
【００３３】この実施例では、フレーム４には、内部空
間を仕切るシールド板を設けていないけれども、本発明
の他の実施例として、必要に応じて設置してもよいのは
勿論である。但し、このシールド板は、リフロー時の加
熱を不均一化する要因にもなり得るので、必要最小限に
止どめるのが望ましい。
【００３４】上述の実施例では、表裏両面に導体パター
ンを形成した両面配線基板１に適用して説明したけれど
も、本発明は、両面配線基板に限らず、内面にも導体パ
ターンを形成した多層配線基板にも同様に適用できるの
は勿論である。
【００３５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、回路基板
の一方の面に電子部品を実装した後、回路基板の取付孔
に端子を仮固定し、他方の面にクリーム半田を印刷する
とともに、該他方の面に電子部品を搭載し、さらに、折
り曲げ片を有するフレームを、回路基板の前記他方の面
に当接させて該回路基板に載せ、他方の面の電子部品、
端子およびフレームの半田付けを一括して行うので、工
程数が削減されて生産性が向上する。
【００３６】また、半田ごてによって端子およびフレー
ムを半田付けする従来例のように、半田粒やフラックス
が飛散して二次不良を引き起こすこともなく、さらに、
半田付けする部分の周辺が、デッドスペースとなること
もなく、より高密度の実装が可能となる。
【００３７】さらに、フレームの折り曲げ片で回路のグ
ランドを兼用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の一実施例方法が適用された回路
モジュールの斜視図である。
【図２】図１の切断面線Ａ−Ａから見た断面図である。
【図３】図１の実施例の工程を説明するための図であ
る。
【図４】両面配線基板の斜視図である。
【図５】両面配線基板および端子の斜視図である。
【図６】端子の平面図である。
【図７】図１の折り曲げ片付近を示す拡大図である。
【図８】本発明の他の実施例の図７に対応する拡大図で
ある。
【図９】本発明の他の実施例の折り曲げ片の斜視図であ
る。
【図１０】従来例の製造工程を示す図である。
【符号の説明】
１ 両面配線基板 １ｃ スルーホール ２ 電子部品 ３ 端子 ４ フレーム ４ａ 折り曲げ片
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木下 一則 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株 式会社村田製作所内 (56)参考文献 特開 平４−25196（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−28398（ＪＰ，Ａ) 実開 昭53−49660（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 H05K 13/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品が両面に実装されるとともに、
    端子が半田付けされる回路基板に、該回路基板の側面外
    周に沿う形状のフレームが、半田付けされてなる回路モ
    ジュールを製造する方法であって、 前記回路基板の一方の面にクリーム半田を印刷するとと
    もに、電子部品を搭載し、 印刷された前記半田を加熱溶融して前記一方の面に電子
    部品を実装し、 前記回路基板の取付孔に前記一方の面側から挿入される
    前記端子を仮固定するとともに、前記回路基板の他方の
    面にクリーム半田を印刷し、 前記他方の面に電子部品を搭載し、 内方に折曲された複数の折り曲げ片を有する前記フレー
    ムを、前記他方の面が上にされた回路基板の上方から該
    回路基板に、前記折り曲げ片を前記他方の面に当接させ
    ることにより載置し、 印刷された前記半田を加熱溶融して前記他方の面に搭載
    された電子部品、前記端子および前記フレームを、一括
    して半田付けすることを特徴とする回路モジュールの製
    造方法。
  2. 【請求項２】 前記複数の折り曲げ片の内の所要の折り
    曲げ片は、回路基板の前記他方の面に形成されたアース
    ランドに当接するものである前記請求項第１項記載の回
    路モジュールの製造方法。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2850860B2 (ja) * 1996-06-24 1999-01-27 住友金属工業株式会社 電子部品の製造方法
DE19731268A1 (de) * 1996-07-23 1998-01-29 Rolm Systems Anschlußklemmenmechanismus für eine ein- oder zweiseitige Leiterplatte
US5911356A (en) * 1996-08-19 1999-06-15 Sony Corporation Method for attaching lead parts and shield case to printed circuit board, and method for attaching chip parts, lead parts and shield case to printed circuit board
FR2789541B1 (fr) 1999-02-05 2001-03-16 Novatec Sa Soc Procede de realisation de modules electroniques a connecteur a billes ou a preformes integre brasables sur circuit imprime et dispositif de mise en oeuvre
JP2002158435A (ja) * 2000-11-16 2002-05-31 Yazaki Corp 回路ユニット及びその製造方法
US6498115B1 (en) * 2001-07-09 2002-12-24 Sankyo Kasei Kabushiki Kaisha Method for manufacturing circuit component
DE102008056826A1 (de) * 2008-11-11 2010-05-12 Neuschäfer Elektronik GmbH Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren und drahtgebundenen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6059825A (ja) * 1983-09-13 1985-04-06 Alps Electric Co Ltd 高周波機器の製造方法
US4809057A (en) * 1986-12-18 1989-02-28 Motorola, Inc. Electrical component assembly and method of manufacture thereof
US5088190A (en) * 1990-08-30 1992-02-18 Texas Instruments Incorporated Method of forming an apparatus for burn in testing of integrated circuit chip
US5085362A (en) * 1991-01-16 1992-02-04 Atmel Corporation Gravity-held alignment member for manufacture of a leadless chip carrier
US5184283A (en) * 1991-12-23 1993-02-02 Ford Motor Company Power device assembly and method
FR2695290A1 (fr) * 1992-09-02 1994-03-04 Philips Electronics Nv Circuit pour des fréquences élevées, et procédé pour le réaliser.
JP3355206B2 (ja) * 1992-10-14 2002-12-09 松下電器産業株式会社 充電装置

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