JPH08186381A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08186381A JPH08186381A JP32720894A JP32720894A JPH08186381A JP H08186381 A JPH08186381 A JP H08186381A JP 32720894 A JP32720894 A JP 32720894A JP 32720894 A JP32720894 A JP 32720894A JP H08186381 A JPH08186381 A JP H08186381A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】一つのスルーホールで複数の独立回路を形成
し、高密度多層プリント配線板を得る。 【構成】段付きスルーホールの大径，小径各々の導体層
１が円周方向に複数に分割されて独立しており、かつ配
線回路１ｂ，内層回路１ｅとも独立して接続あるいは離
間しており、複数の独立回路を有する段付きスルーホー
ル１ｄを形成する。その製造方法は、まず、段付き穴を
形成し十字型中子を位置決めしてはめ込んだ後スルーホ
ールめっきを行い、その後十字型中子を除去する。次
に、感光性樹脂塗膜を形成し、所定のマスクフィルムを
当接し露光し、露光された部分を除去した後、露出した
導体層１をエッチングする。その後、ポジ型感光性樹脂
膜を剥離除去し、複数の独立回路を有する段付きスルー
ホール１ｄを有する多層プリント配線板を得る。
し、高密度多層プリント配線板を得る。 【構成】段付きスルーホールの大径，小径各々の導体層
１が円周方向に複数に分割されて独立しており、かつ配
線回路１ｂ，内層回路１ｅとも独立して接続あるいは離
間しており、複数の独立回路を有する段付きスルーホー
ル１ｄを形成する。その製造方法は、まず、段付き穴を
形成し十字型中子を位置決めしてはめ込んだ後スルーホ
ールめっきを行い、その後十字型中子を除去する。次
に、感光性樹脂塗膜を形成し、所定のマスクフィルムを
当接し露光し、露光された部分を除去した後、露出した
導体層１をエッチングする。その後、ポジ型感光性樹脂
膜を剥離除去し、複数の独立回路を有する段付きスルー
ホール１ｄを有する多層プリント配線板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板及び
その製造方法に関し、特に高密度の配線回路を有する多
層プリント配線板及びその製造方法に関する。
その製造方法に関し、特に高密度の配線回路を有する多
層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スルーホールプリント配線板の
製造には、図１０（ａ）〜（ｄ），図１１（ａ）〜
（ｂ）に示すテンティング工法が多く用いられており、
この方法に依れば、まず図１０（ａ）に示す如く、絶縁
基板２上に銅めっき層を含む導体層１とスルーホール１
ａを形成した基板上に図１０（ｂ）に示す如く感光性ド
ライフィルム（以下、ドライフィルムと記す）６を貼付
し、この上から図１０（ｃ）に示す如く、マスクフィル
ム４を介して所望の配線回路のパターンを紫外線で焼き
付ける。次に、現像液で不要部分のドライフィルム６を
除去し図１０（ｄ）に示す如く、テンティング状態のエ
ッチングレジスト６ａ，配線回路部分のエッチングレジ
スト６ｂを得る。更に、図１１（ａ）に示す如く、露出
した導体層１をエッチング除去した後、最後に、図１１
（ｂ）に示す如く、エッチングレジスト６ａ，６ｂを剥
離除去してスルーホールプリント配線板を得るものであ
る。
製造には、図１０（ａ）〜（ｄ），図１１（ａ）〜
（ｂ）に示すテンティング工法が多く用いられており、
この方法に依れば、まず図１０（ａ）に示す如く、絶縁
基板２上に銅めっき層を含む導体層１とスルーホール１
ａを形成した基板上に図１０（ｂ）に示す如く感光性ド
ライフィルム（以下、ドライフィルムと記す）６を貼付
し、この上から図１０（ｃ）に示す如く、マスクフィル
ム４を介して所望の配線回路のパターンを紫外線で焼き
付ける。次に、現像液で不要部分のドライフィルム６を
除去し図１０（ｄ）に示す如く、テンティング状態のエ
ッチングレジスト６ａ，配線回路部分のエッチングレジ
スト６ｂを得る。更に、図１１（ａ）に示す如く、露出
した導体層１をエッチング除去した後、最後に、図１１
（ｂ）に示す如く、エッチングレジスト６ａ，６ｂを剥
離除去してスルーホールプリント配線板を得るものであ
る。
【０００３】一方、図１２（ａ）〜（ｄ），図１３
（ａ）〜（ｃ）に示す穴埋め工法では、まず、図１２
（ａ）に示す如く、絶縁基板２上に銅めっき層を含む導
体層１とスルーホール１ａを形成した基板のスルーホー
ル１ａ内部に図１２（ｂ）に示す如く、穴埋め樹脂７を
充填，硬化させた後絶縁基板２表面にドライフィルム６
を貼付し、この上から図１２（ｄ）に示す如く、マスク
フィルム４を介して所望の配線パターンを紫外線で焼き
付ける。次に、図１３（ａ）に示す如く、現像液で不要
部分のドライフィルム６を除去しテンティング状態のエ
ッチングレジスト６ａ，配線回路部分のエッチングレジ
スト６ｂを得る。更に、図１３（ｂ）に示す如く、露出
した導体層１をエッチング除去した後、最後に、図１３
（ｃ）に示す如く、エッチングレジスト６ａ，６ｂおよ
び穴埋め樹脂７を剥離除去してスルーホールプリント配
線板を得るものである。尚、この工法では、ドライフィ
ルム６によるエッチングレジスト６ａ，６ｂの代わり
に、スクリーン印刷によって形成された画像をエッチン
グレジストとして用いることもできる。
（ａ）〜（ｃ）に示す穴埋め工法では、まず、図１２
（ａ）に示す如く、絶縁基板２上に銅めっき層を含む導
体層１とスルーホール１ａを形成した基板のスルーホー
ル１ａ内部に図１２（ｂ）に示す如く、穴埋め樹脂７を
充填，硬化させた後絶縁基板２表面にドライフィルム６
を貼付し、この上から図１２（ｄ）に示す如く、マスク
フィルム４を介して所望の配線パターンを紫外線で焼き
付ける。次に、図１３（ａ）に示す如く、現像液で不要
部分のドライフィルム６を除去しテンティング状態のエ
ッチングレジスト６ａ，配線回路部分のエッチングレジ
スト６ｂを得る。更に、図１３（ｂ）に示す如く、露出
した導体層１をエッチング除去した後、最後に、図１３
（ｃ）に示す如く、エッチングレジスト６ａ，６ｂおよ
び穴埋め樹脂７を剥離除去してスルーホールプリント配
線板を得るものである。尚、この工法では、ドライフィ
ルム６によるエッチングレジスト６ａ，６ｂの代わり
に、スクリーン印刷によって形成された画像をエッチン
グレジストとして用いることもできる。
【０００４】その他、公開特許公報「平４−１４８５９
１号」では、高密度実装を可能にするため、スルーホー
ルを４分割することを特徴とする多目的ビア付き多層プ
リント配線板が提案されている。また、公開特許公報
「平５−１５２７６３号」では、特に共通内層回路入り
多層配線板での設計自由度を向上させて、電子部品の実
装効率を高めるため、一つのスルーホールにおいて、内
層に接する大径のものと内層と離間する小径のものとに
作り分けるという多層プリント配線板の製造方法が提案
されている。更に、公開特許公報「平５−１５２７４６
号」では、一つのスルーホールに複数の回路が形成でき
る高密度配線回路を有するプリント配線板の製造方法が
提案されている。
１号」では、高密度実装を可能にするため、スルーホー
ルを４分割することを特徴とする多目的ビア付き多層プ
リント配線板が提案されている。また、公開特許公報
「平５−１５２７６３号」では、特に共通内層回路入り
多層配線板での設計自由度を向上させて、電子部品の実
装効率を高めるため、一つのスルーホールにおいて、内
層に接する大径のものと内層と離間する小径のものとに
作り分けるという多層プリント配線板の製造方法が提案
されている。更に、公開特許公報「平５−１５２７４６
号」では、一つのスルーホールに複数の回路が形成でき
る高密度配線回路を有するプリント配線板の製造方法が
提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、テンティング
工法の場合、エッチングレジストを図１０（ｄ）に示す
テンティング状態のエッチングレジスト６ａのようなテ
ンティング状態としてスルーホール１ａ内部をエッチン
グ液から保護することが必要なため、スルーホール１ａ
をドライフィルム６で完全にカバーしていなければなら
ず、１つのスルーホール１ａには、１つの回路しか形成
できないという課題があった。
工法の場合、エッチングレジストを図１０（ｄ）に示す
テンティング状態のエッチングレジスト６ａのようなテ
ンティング状態としてスルーホール１ａ内部をエッチン
グ液から保護することが必要なため、スルーホール１ａ
をドライフィルム６で完全にカバーしていなければなら
ず、１つのスルーホール１ａには、１つの回路しか形成
できないという課題があった。
【０００６】また、穴埋め工法では、図１２（ｂ）に示
すスルーホール１ａ内を穴埋め樹脂７で充填した後、ス
ルーホール１ａを形成するため、テンティング工法と同
様、１つのスルーホール１ａに１つの回路しか形成でき
ないという課題があった。
すスルーホール１ａ内を穴埋め樹脂７で充填した後、ス
ルーホール１ａを形成するため、テンティング工法と同
様、１つのスルーホール１ａに１つの回路しか形成でき
ないという課題があった。
【０００７】一方、公開特許公報「平５−１５２７６３
号」では、共通内層回路を用いない場合は、内層回路設
計を変更することで同様な効果が得られること、また、
一つのスルーホールには、一つの回路しか形成されてお
らず、内層との接続状態のみ異なるので、一つのスルー
ホールでの高密度化としては２倍が限度であるという課
題がある。
号」では、共通内層回路を用いない場合は、内層回路設
計を変更することで同様な効果が得られること、また、
一つのスルーホールには、一つの回路しか形成されてお
らず、内層との接続状態のみ異なるので、一つのスルー
ホールでの高密度化としては２倍が限度であるという課
題がある。
【０００８】更に、公開特許公報「平４−１４８５９１
号」，「平５−１５２７４５号」では、ビアホールやス
ルーホールを分割することが特徴であるが、一つのスル
ーホールでの高密度化としては４倍が限度であるという
課題がある。
号」，「平５−１５２７４５号」では、ビアホールやス
ルーホールを分割することが特徴であるが、一つのスル
ーホールでの高密度化としては４倍が限度であるという
課題がある。
【０００９】本発明の目的は、高密度化が実現できるス
ルーホールを有する多層プリント配線板及びその製造方
法を提供することにある。
ルーホールを有する多層プリント配線板及びその製造方
法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板は、小径スルーホールと大径スルーホールによって
構成される段付きスルーホールを有する多層プリント配
線板において、前記小径スルーホールの導体層と前記大
径スルーホールの導体層をそれぞれ独立して円周方向に
複数に分割し配線回路と内層回路のそれぞれに接続ある
いは離間させて独立回路を形成したことを特徴とする。
線板は、小径スルーホールと大径スルーホールによって
構成される段付きスルーホールを有する多層プリント配
線板において、前記小径スルーホールの導体層と前記大
径スルーホールの導体層をそれぞれ独立して円周方向に
複数に分割し配線回路と内層回路のそれぞれに接続ある
いは離間させて独立回路を形成したことを特徴とする。
【００１１】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、多層化された絶縁基板の所定の位置に小径の貫通孔
を形成した後大径ドリルで所定の深さ迄削り段付き穴を
形成する工程と、小径部と大径部で異る方向にシフトさ
せた十字型中子を位置決めして前記段付き穴に挿入する
工程と、銅めっきを施し導体層と段付きスルーホールを
形成した後前記十字型中子を取り外す工程と、前記導体
層上にポジ型感光性樹脂塗膜を電着コーティングする工
程と、配線回路形成部およびランド形成部は光を遮断す
ると共に前記段付きスルーホールに対してはこの段付き
スルーホール上の中心を通って帯状に光を遮断するパタ
ーンを有するマスクフィイルムを当接し紫外線を照射す
る工程と、現像により露光部分の前記ポジ型観光性樹脂
塗膜を選択的に除去する工程と、現像により露出した導
体層をエッチングで除去する工程と、更に残存する前記
ポジ型感光性樹脂膜を除去する工程とを有することを特
徴とする。
は、多層化された絶縁基板の所定の位置に小径の貫通孔
を形成した後大径ドリルで所定の深さ迄削り段付き穴を
形成する工程と、小径部と大径部で異る方向にシフトさ
せた十字型中子を位置決めして前記段付き穴に挿入する
工程と、銅めっきを施し導体層と段付きスルーホールを
形成した後前記十字型中子を取り外す工程と、前記導体
層上にポジ型感光性樹脂塗膜を電着コーティングする工
程と、配線回路形成部およびランド形成部は光を遮断す
ると共に前記段付きスルーホールに対してはこの段付き
スルーホール上の中心を通って帯状に光を遮断するパタ
ーンを有するマスクフィイルムを当接し紫外線を照射す
る工程と、現像により露光部分の前記ポジ型観光性樹脂
塗膜を選択的に除去する工程と、現像により露出した導
体層をエッチングで除去する工程と、更に残存する前記
ポジ型感光性樹脂膜を除去する工程とを有することを特
徴とする。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施例の多層プリント配
線板の断面図、図２は図１の一部断面斜視図である。本
発明の一実施例の多層プリント配線板は、図１および図
２に示すように、大径スルーホールと小径スルーホール
とによって構成される段付きスルーホール１ｄを有し、
この大径スルーホールと小径スルーホールはそれぞれの
導体層１が円周方向に複数に分割されて独立しており、
配線回路１ｂと内層回路１ｅにそれぞれ独立して接続あ
るいは離間して複数の独立回路を形成している。
線板の断面図、図２は図１の一部断面斜視図である。本
発明の一実施例の多層プリント配線板は、図１および図
２に示すように、大径スルーホールと小径スルーホール
とによって構成される段付きスルーホール１ｄを有し、
この大径スルーホールと小径スルーホールはそれぞれの
導体層１が円周方向に複数に分割されて独立しており、
配線回路１ｂと内層回路１ｅにそれぞれ独立して接続あ
るいは離間して複数の独立回路を形成している。
【００１４】図３はほ本発明の実施例の多層プリント配
線板の製造工程で用いる十字型中子の斜視図、図４
（ａ）〜（ｃ），図５（ａ）〜（ｂ），図６（ａ）〜
（ｂ）は本発明の多層プリント配線板の製造方法の第１
の実施例を説明する工程順に示した断面図である。本発
明の多層プリント配線板の製造方法の第１の実施例は、
まず、図４（ａ）に示すように、絶縁基板２に導体層１
及び内層回路１ｅを形成する。絶縁基板２の材質として
は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂やガラス布基材ポ
リイミド樹脂を使用できる。次に、図４（ｂ）に示すよ
うに、小径ドリルにて貫通孔を形成した後、大径ドリル
で所定の深さ迄削り段付き穴を形成する。次に図４
（ｃ）に示すように、図３に示した十字型中子を位置決
めして挿入してスルーホールめっきを行った後、十字型
中子を外し導体層１と段付きスルーホール１ｄを形成す
る。次に、図５（ａ）に示すように、絶縁基板表面全体
にポジ型感光性樹脂塗膜３ａを電着コーティングにより
形成した後乾燥する。更に、図５（ｂ）に示すように、
ポジ型感光性樹脂塗膜３ａの上に配線回路形成部やラン
ド形成部は光を遮断すると共に、段付きスルーホール１
ｄについては段付きスルーホール１ｄ上の中心を通って
帯状に光を遮断しそれ以外の部分は光を透過するパター
ンを有するマスクフィルム４ａを当接し、散乱光紫外線
５により露光し、露光されたポジ型感光性樹脂塗膜３ｂ
を形成する。穴径に対するマスク帯の幅は、表１に示す
寸法が最適である。
線板の製造工程で用いる十字型中子の斜視図、図４
（ａ）〜（ｃ），図５（ａ）〜（ｂ），図６（ａ）〜
（ｂ）は本発明の多層プリント配線板の製造方法の第１
の実施例を説明する工程順に示した断面図である。本発
明の多層プリント配線板の製造方法の第１の実施例は、
まず、図４（ａ）に示すように、絶縁基板２に導体層１
及び内層回路１ｅを形成する。絶縁基板２の材質として
は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂やガラス布基材ポ
リイミド樹脂を使用できる。次に、図４（ｂ）に示すよ
うに、小径ドリルにて貫通孔を形成した後、大径ドリル
で所定の深さ迄削り段付き穴を形成する。次に図４
（ｃ）に示すように、図３に示した十字型中子を位置決
めして挿入してスルーホールめっきを行った後、十字型
中子を外し導体層１と段付きスルーホール１ｄを形成す
る。次に、図５（ａ）に示すように、絶縁基板表面全体
にポジ型感光性樹脂塗膜３ａを電着コーティングにより
形成した後乾燥する。更に、図５（ｂ）に示すように、
ポジ型感光性樹脂塗膜３ａの上に配線回路形成部やラン
ド形成部は光を遮断すると共に、段付きスルーホール１
ｄについては段付きスルーホール１ｄ上の中心を通って
帯状に光を遮断しそれ以外の部分は光を透過するパター
ンを有するマスクフィルム４ａを当接し、散乱光紫外線
５により露光し、露光されたポジ型感光性樹脂塗膜３ｂ
を形成する。穴径に対するマスク帯の幅は、表１に示す
寸法が最適である。
【００１５】
【表１】
【００１６】次に、図６（ａ）に示すように、マスクフ
ィルム４ａを取り外し露光された部分のポジ型感光性樹
脂塗膜３ｂをｐＨ１０〜１３のＮａ2 ＣＯ3 やＮａ2 Ｓ
ｉＯ3 などのアルカリ水溶液の現像液で除去した導体層
１を酸性のエッチング液により除去する。次に、図６
（ｂ）に示すように、ポジ型感光性樹脂塗膜３ａを〜４
％のＮａＯＨまたはＫＯＨなどの温水溶液で剥離除去す
ることにより第１の実施例による独立回路を有する段付
きスルーホール１ｄが形成された多層プリント配線板を
得る。
ィルム４ａを取り外し露光された部分のポジ型感光性樹
脂塗膜３ｂをｐＨ１０〜１３のＮａ2 ＣＯ3 やＮａ2 Ｓ
ｉＯ3 などのアルカリ水溶液の現像液で除去した導体層
１を酸性のエッチング液により除去する。次に、図６
（ｂ）に示すように、ポジ型感光性樹脂塗膜３ａを〜４
％のＮａＯＨまたはＫＯＨなどの温水溶液で剥離除去す
ることにより第１の実施例による独立回路を有する段付
きスルーホール１ｄが形成された多層プリント配線板を
得る。
【００１７】図７（ａ）〜（ｃ），図８（ａ）〜
（ｂ），図９（ａ）〜（ｂ）は本発明の多層プリント配
線板の製造方法の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の多層プリント配線板の製造方
法の第２の実施例は、まず、図７（ａ）に示すように、
絶縁基板２に内層回路１ｅを形成する。絶縁基板２の材
質としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂やガラス
布基材ポリイミド樹脂や触媒入りエポキシ樹脂を使用で
きる。次に、図７（ｂ）に示すように、小径ドリルにて
貫通孔を形成した後、大径ドリルで所定の深さ迄削り段
付き穴を形成する。次に、図７（ｃ）に示すように、図
３に示した十字型中子を位置決めして挿入して無電界銅
厚付けめっき法によりスルーホールめっきを行った後、
十字型中子を外し導体層１と段付きスルーホール１ｄを
形成する。次に、図８（ａ）に示すように、絶縁基板２
の表面全体にポジ型感光性樹脂塗膜３ａを電着コーティ
ングにより形成した後乾燥する。更に、図８（ｂ）に示
すように、ポジ型感光性樹脂塗膜３ａの上に配線回路形
成部やランド形成部は光を遮断すると共に、段付きスル
ーホール１ｄについては段付きスルーホール１ｄ上の中
心を通って帯状に光を遮断しそれ以外は光を透過するパ
ターンを有するマスクフィルム４ａを当接し、散乱光紫
外線５により露光し、露光されたポジ型感光性樹脂塗膜
３ｂを形成する。穴径に対するマスク帯の幅は表１に示
す寸法が最適である。
（ｂ），図９（ａ）〜（ｂ）は本発明の多層プリント配
線板の製造方法の第２の実施例を説明する工程順に示し
た断面図である。本発明の多層プリント配線板の製造方
法の第２の実施例は、まず、図７（ａ）に示すように、
絶縁基板２に内層回路１ｅを形成する。絶縁基板２の材
質としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂やガラス
布基材ポリイミド樹脂や触媒入りエポキシ樹脂を使用で
きる。次に、図７（ｂ）に示すように、小径ドリルにて
貫通孔を形成した後、大径ドリルで所定の深さ迄削り段
付き穴を形成する。次に、図７（ｃ）に示すように、図
３に示した十字型中子を位置決めして挿入して無電界銅
厚付けめっき法によりスルーホールめっきを行った後、
十字型中子を外し導体層１と段付きスルーホール１ｄを
形成する。次に、図８（ａ）に示すように、絶縁基板２
の表面全体にポジ型感光性樹脂塗膜３ａを電着コーティ
ングにより形成した後乾燥する。更に、図８（ｂ）に示
すように、ポジ型感光性樹脂塗膜３ａの上に配線回路形
成部やランド形成部は光を遮断すると共に、段付きスル
ーホール１ｄについては段付きスルーホール１ｄ上の中
心を通って帯状に光を遮断しそれ以外は光を透過するパ
ターンを有するマスクフィルム４ａを当接し、散乱光紫
外線５により露光し、露光されたポジ型感光性樹脂塗膜
３ｂを形成する。穴径に対するマスク帯の幅は表１に示
す寸法が最適である。
【００１８】次に、図９（ａ）に示すように、マスクフ
ィルム４ａを取り外し露光された部分のポジ型感光性樹
脂塗膜３ｂをｐＨ１０〜１３のＮａ2 ＣＯ3 やＮａ2 Ｓ
ｉＯ3 などのアルカリ水溶液の現像液で除去した後露出
した導体層１を酸性のエッチング液により除去する。次
に、図９（ｂ）に示すように、ポジ型感光性樹脂塗膜３
ａを１〜４％のＮａＯＨまたはＫＯＨなどの温水溶液で
剥離除去することにより第２の実施例による独立回路を
有する段付きスルーホール１ｄが形成された多層プリン
ト配線板が得られる。
ィルム４ａを取り外し露光された部分のポジ型感光性樹
脂塗膜３ｂをｐＨ１０〜１３のＮａ2 ＣＯ3 やＮａ2 Ｓ
ｉＯ3 などのアルカリ水溶液の現像液で除去した後露出
した導体層１を酸性のエッチング液により除去する。次
に、図９（ｂ）に示すように、ポジ型感光性樹脂塗膜３
ａを１〜４％のＮａＯＨまたはＫＯＨなどの温水溶液で
剥離除去することにより第２の実施例による独立回路を
有する段付きスルーホール１ｄが形成された多層プリン
ト配線板が得られる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、段付きス
ルーホールの小径部と大径部のそれぞれの導体層を複数
に分割し配線回路と内層回路にそれぞれ独立して接続あ
るいは離間して複数の独立回路を形成することにより、
１つのスルーホールで８倍の高密度化を実現できる効果
がある。
ルーホールの小径部と大径部のそれぞれの導体層を複数
に分割し配線回路と内層回路にそれぞれ独立して接続あ
るいは離間して複数の独立回路を形成することにより、
１つのスルーホールで８倍の高密度化を実現できる効果
がある。
【図１】本発明の一実施例の多層プリント配線板の断面
図である。
図である。
【図２】図１の一部断面斜視図である。
【図３】本発明の実施例の多層プリント配線板の製造工
程で用いる十字型中子の斜視図である。
程で用いる十字型中子の斜視図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は本発明の多層プリント配線板
の製造方法の第１の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
の製造方法の第１の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【図５】（ａ）〜（ｂ）は本発明の多層プリント配線板
の製造方法の第１の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
の製造方法の第１の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【図６】（ａ）〜（ｂ）は本発明の多層プリント配線板
の製造方法の第１の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
の製造方法の第１の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は本発明の多層プリント配線板
の製造方法の第２の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
の製造方法の第２の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【図８】（ａ）〜（ｂ）は本発明の多層プリント配線板
の製造方法の第２の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
の製造方法の第２の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【図９】（ａ）〜（ｂ）は本発明の多層プリント配線板
の製造方法の第２の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
の製造方法の第２の実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【図１０】図（ａ）〜（ｄ）は従来のテンティング工程
によるプリント配線板の製造方法の一例を説明する工程
順に示した断面図である。
によるプリント配線板の製造方法の一例を説明する工程
順に示した断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｂ）は従来のテンティング工法に
よるプリント配線板の製造方法の一例を説明する工程順
に示した断面図である。
よるプリント配線板の製造方法の一例を説明する工程順
に示した断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｄ）は従来の穴埋め工法によるプ
リント配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た断面図である。
リント配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｃ）は従来の穴埋め工法によるプ
リント配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た断面図である。
リント配線板の製造方法の一例を説明する工程順に示し
た断面図である。
１ 導体層 １ｂ 配線回路 １ｃ スルーホールランド １ｄ 段付きスルーホール １ｅ 内層回路 ２ 絶縁基板 ３ａ ポジ型感光性樹脂塗膜 ３ｂ 露光されたポジ型感光性樹脂塗膜 ４，４ａ マスクフィルム ５ 散乱光紫外線 ６ ドライフィルム ６ａ テンティング状態のエッチングレジスト ６ｂ 配線回路部分のエッチングレジスト ７ 穴埋め樹脂 ８ ワッシャー
Claims (2)
- 【請求項１】 小径スルーホールと大径スルーホールに
よって構成される段付きスルーホールを有する多層プリ
ント配線板において、前記小径スルーホールの導体層と
前記大径スルーホールの導体層をそれぞれ独立して円周
方向に複数に分割し配線回路と内層回路のそれぞれに接
続あるいは離間させて独立回路を形成したことを特徴と
する多層プリント配線板。 - 【請求項２】 多層化された絶縁基板の所定の位置に小
径の貫通孔を形成した後大径ドリルで所定の深さ迄削り
段付き穴を形成する工程と、小径部と大径部で異る方向
にシフトさせた十字型中子を位置決めして前記段付き穴
に挿入する工程と、銅めっきを施し導体層と段付きスル
ーホールを形成した後前記十字型中子を取り外す工程と
前記導体層上にポジ型観光性樹脂塗膜を電着コーティン
グする工程と、配線回路形成部およびランド形成部は光
を遮断すると共に前記段付きスルーホールに対してはこ
の段付きスルーホール上の中心を通って帯状に光を遮断
するパターンを有するマスクフィルムを当接し紫外線を
照射する工程と、現像により露光部分の前記ポジ型感光
性樹脂塗膜を選択的に除去する工程と、現像により露出
した導体層をエッチングで除去する工程と、更に残存す
る前記ポジ型感光性樹脂膜を除去する工程とを有するこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32720894A JP2617692B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32720894A JP2617692B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08186381A true JPH08186381A (ja) | 1996-07-16 |
| JP2617692B2 JP2617692B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=18196528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32720894A Expired - Fee Related JP2617692B2 (ja) | 1994-12-28 | 1994-12-28 | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2617692B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8212153B2 (en) | 2006-09-08 | 2012-07-03 | Nec Corporation | Circuit board and manufacturing method of the circuit board |
| CN109219251A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-15 | 广合科技（广州）有限公司 | 一种挠性电路板精细线路的制作方法 |
-
1994
- 1994-12-28 JP JP32720894A patent/JP2617692B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8212153B2 (en) | 2006-09-08 | 2012-07-03 | Nec Corporation | Circuit board and manufacturing method of the circuit board |
| CN109219251A (zh) * | 2018-08-30 | 2019-01-15 | 广合科技（广州）有限公司 | 一种挠性电路板精细线路的制作方法 |
| CN109219251B (zh) * | 2018-08-30 | 2020-11-13 | 广州广合科技股份有限公司 | 一种挠性电路板精细线路的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2617692B2 (ja) | 1997-06-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5258094A (en) | Method for producing multilayer printed wiring boards | |
| JP3384775B2 (ja) | プリント回路カード、及び、その製造方法 | |
| JP3666955B2 (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JPH09246719A (ja) | 基板の導体層の形成方法 | |
| JPH04348591A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2617692B2 (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH09232760A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| KR100688702B1 (ko) | 랜드리스 비아홀을 구비한 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPH06314865A (ja) | プリント配線板 | |
| KR100630913B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JPH08186373A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH036880A (ja) | ブリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH077264A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0613752A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3991198B2 (ja) | 多層プリント基板およびその製造方法 | |
| JPH06252529A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06283858A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2583365B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP4147642B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04186791A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5854519B2 (ja) | スル−ホ−ルノケイセイホウホウ | |
| JPH0567871A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JP2669411B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2833601B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04326588A (ja) | 印刷配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970121 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |