JP2574616Y2 - 電力半導体装置 - Google Patents
電力半導体装置Info
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- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49111—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電力半導体装置に関
し、特にリードフレーム上に電力半導体素子とそれ以外
の少なくとも一個以上の電子部品が搭載され樹脂封止さ
れた電力半導体装置に係る。
し、特にリードフレーム上に電力半導体素子とそれ以外
の少なくとも一個以上の電子部品が搭載され樹脂封止さ
れた電力半導体装置に係る。
【０００２】
【従来の技術】図２（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の電力半導
体装置を示しており、図中、１はリードフレーム、２は
電力半導体素子、３（斜線部）は電力半導体素子２の入
出力制御用電子部品、４は樹脂パツケージの形成領域、
１ａはリードフレーム１の電力半導体素子２の搭載する
厚い部分、１ｂはリードフレーム１の薄い部分を示して
いる。
体装置を示しており、図中、１はリードフレーム、２は
電力半導体素子、３（斜線部）は電力半導体素子２の入
出力制御用電子部品、４は樹脂パツケージの形成領域、
１ａはリードフレーム１の電力半導体素子２の搭載する
厚い部分、１ｂはリードフレーム１の薄い部分を示して
いる。
【０００３】一般に、電力半導体装置に使用されている
リードフレーム１は、電力半導体素子２の発熱に対する
放熱対策として、上述のように、リードフレーム１の電
力半導体素子２の搭載する部分（以下、電力半導体素子
搭載部という）１ａの板厚を、これ以外の部分（以下、
薄板部という）１ｂよりも厚くしていた。すなわち、一
枚のリードフレームとして、場所によつて厚さの異なる
異型材を使用することにより、放熱の効果を高めてい
た。
リードフレーム１は、電力半導体素子２の発熱に対する
放熱対策として、上述のように、リードフレーム１の電
力半導体素子２の搭載する部分（以下、電力半導体素子
搭載部という）１ａの板厚を、これ以外の部分（以下、
薄板部という）１ｂよりも厚くしていた。すなわち、一
枚のリードフレームとして、場所によつて厚さの異なる
異型材を使用することにより、放熱の効果を高めてい
た。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】一般に、リードフレー
ム１は延伸して形成するので、リードフレーム１上に異
なる厚みを持たせようとすると、図２（Ａ）（Ｃ）のよ
うに、ある一方向のみに帯状に厚みの異なる異型材を使
用することとなる。
ム１は延伸して形成するので、リードフレーム１上に異
なる厚みを持たせようとすると、図２（Ａ）（Ｃ）のよ
うに、ある一方向のみに帯状に厚みの異なる異型材を使
用することとなる。
【０００５】なお、具体的には、図２の電力半導体装置
では、リードフレーム１の複数本の外部引出用端子６が
下側に縦方向に引き出されている。この外部引出用端子
６は、折り曲げ等の便宜上、薄くしておく必要がある。
このことから、少なくとも下半分は薄くなるよう、リー
ドフレーム１として縦方向に厚みの異なる異型材を使用
していた。すなわち、リードフレーム１を横方向に延伸
して形成していた。そうすると、上記の電力半導体素子
搭載部１ａは、延伸工程の都合上、横方向に面一に厚く
せざるを得なかつた。
では、リードフレーム１の複数本の外部引出用端子６が
下側に縦方向に引き出されている。この外部引出用端子
６は、折り曲げ等の便宜上、薄くしておく必要がある。
このことから、少なくとも下半分は薄くなるよう、リー
ドフレーム１として縦方向に厚みの異なる異型材を使用
していた。すなわち、リードフレーム１を横方向に延伸
して形成していた。そうすると、上記の電力半導体素子
搭載部１ａは、延伸工程の都合上、横方向に面一に厚く
せざるを得なかつた。
【０００６】ここで、リードフレーム１の薄い部分１ｂ
と厚い部分１ａとを比較すると、薄い部分１ｂは打ち抜
き加工が容易なため、細かく複雑なリード配線パターン
を形成できるのであるが、厚い部分１ａは、打ち抜き加
工が困難で、細かく複雑なリード配線パターンが形成不
能となる。
と厚い部分１ａとを比較すると、薄い部分１ｂは打ち抜
き加工が容易なため、細かく複雑なリード配線パターン
を形成できるのであるが、厚い部分１ａは、打ち抜き加
工が困難で、細かく複雑なリード配線パターンが形成不
能となる。
【０００７】ところが、特に、電力半導体素子２以外の
電子部品３は、複雑なリード配線パターン上に搭載する
必要がある。したがつて、この電子部品３は、まずリー
ドフレーム１の厚い部分すなわち電力半導体素子搭載部
１ａを回避して高密度の配線パターンを形成し、この部
分１ｂに搭載配置する必要がある。
電子部品３は、複雑なリード配線パターン上に搭載する
必要がある。したがつて、この電子部品３は、まずリー
ドフレーム１の厚い部分すなわち電力半導体素子搭載部
１ａを回避して高密度の配線パターンを形成し、この部
分１ｂに搭載配置する必要がある。
【０００８】これにより、従来のリードフレームでは図
２（Ｃ）のように、電力半導体素子２とそれ以外の電子
部品３の搭載位置が、リードフレームに対して縦方向に
二段になる。
２（Ｃ）のように、電力半導体素子２とそれ以外の電子
部品３の搭載位置が、リードフレームに対して縦方向に
二段になる。
【０００９】この結果、パツケージの形成領域４が大き
くなり、外部機器に実装する場合に、大きなスペースを
要するといつた不利があつた。
くなり、外部機器に実装する場合に、大きなスペースを
要するといつた不利があつた。
【００１０】本考案は、上記課題に鑑み、縦方向に小さ
いパツケージ形状を実現できる電力半導体装置の提供を
目的とする。
いパツケージ形状を実現できる電力半導体装置の提供を
目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本考案請求項１による課
題解決手段は、図１の如く、リードフレーム１１上に、
電力半導体素子１２と、該電力半導体素子１２の入出力
制御用電子部品１４とが搭載され、これらが樹脂パツケ
ージ１５に内装される電力半導体装置において、前記リ
ードフレーム１１は、延伸されて薄板状の薄板部１１ｂ
が形成されると共に、その一部に肉厚の大なる肉厚部２
１が延伸方向に帯状に形成され、該肉厚部２１の一部
は、放熱部として機能する電力半導体素子搭載部１１ａ
とされ、残部が前記入出力制御用電子部品搭載用に薄く
形成されて制御用電子部品搭載部１１ｃとされ、前記薄
板部１１ｂに、前記延伸方向で複数の外部引出用端子１
６が配列されたものである。
題解決手段は、図１の如く、リードフレーム１１上に、
電力半導体素子１２と、該電力半導体素子１２の入出力
制御用電子部品１４とが搭載され、これらが樹脂パツケ
ージ１５に内装される電力半導体装置において、前記リ
ードフレーム１１は、延伸されて薄板状の薄板部１１ｂ
が形成されると共に、その一部に肉厚の大なる肉厚部２
１が延伸方向に帯状に形成され、該肉厚部２１の一部
は、放熱部として機能する電力半導体素子搭載部１１ａ
とされ、残部が前記入出力制御用電子部品搭載用に薄く
形成されて制御用電子部品搭載部１１ｃとされ、前記薄
板部１１ｂに、前記延伸方向で複数の外部引出用端子１
６が配列されたものである。
【００１２】本考案請求項２による課題解決手段は、請
求項１記載の制御用電子部品搭載部１１ｃは、プレス加
工にて薄板状とされたものである。
求項１記載の制御用電子部品搭載部１１ｃは、プレス加
工にて薄板状とされたものである。
【００１３】本考案請求項３による課題解決手段は、請
求項１記載の制御用電子部品搭載部１１ｃは、切削加工
にて薄板状とされたものである。
求項１記載の制御用電子部品搭載部１１ｃは、切削加工
にて薄板状とされたものである。
【００１４】
【作用】上記請求項１〜３による課題解決手段におい
て、縦方向および横方向の両方で厚みの異なる異型材の
リードフレーム１１を使用した場合、板厚の厚い電力半
導体素子搭載部１１ａに電力半導体素子１２を搭載し、
その横側の薄い制御用電子部品搭載部１１ｃにその他の
電子部品１４を搭載できる。
て、縦方向および横方向の両方で厚みの異なる異型材の
リードフレーム１１を使用した場合、板厚の厚い電力半
導体素子搭載部１１ａに電力半導体素子１２を搭載し、
その横側の薄い制御用電子部品搭載部１１ｃにその他の
電子部品１４を搭載できる。
【００１５】そうすると、電力半導体素子１２と電子部
品１４を横方向に併置でき、電力半導体装置のパツケー
ジ１５の縦方向の形状を小さくすることができる。
品１４を横方向に併置でき、電力半導体装置のパツケー
ジ１５の縦方向の形状を小さくすることができる。
【００１６】
【実施例】図１は本考案の一実施例を示す電力半導体装
置を示しており、（Ａ）は平面図（Ｂ）は正面図（Ｃ）
は側面図である。
置を示しており、（Ａ）は平面図（Ｂ）は正面図（Ｃ）
は側面図である。
【００１７】本実施例の電力半導体装置は、リードフレ
ーム１１上に搭載された電力半導体素子１２と、該電力
半導体素子１２の入出力制御用電子部品１４（図中斜線
部）とを有し、これらが樹脂パツケージ１５によつて絶
縁封止される。
ーム１１上に搭載された電力半導体素子１２と、該電力
半導体素子１２の入出力制御用電子部品１４（図中斜線
部）とを有し、これらが樹脂パツケージ１５によつて絶
縁封止される。
【００１８】前記リードフレーム１１のうち、電力半導
体素子１２が搭載される部分（以下、電力半導体素子搭
載部という）１１ａのみが厚く形成されており、それ以
外の横方向隣接部、すなわち制御用電子部品１４が搭載
される制御用電子部品搭載部１１ｃや、縦方向隣接部、
すなわち外部引出用端子１６が形成される薄板部１１ｂ
の板厚は、夫々薄く形成されている。
体素子１２が搭載される部分（以下、電力半導体素子搭
載部という）１１ａのみが厚く形成されており、それ以
外の横方向隣接部、すなわち制御用電子部品１４が搭載
される制御用電子部品搭載部１１ｃや、縦方向隣接部、
すなわち外部引出用端子１６が形成される薄板部１１ｂ
の板厚は、夫々薄く形成されている。
【００１９】上記電力半導体装置の製造方法を説明す
る。
る。
【００２０】まず、リードフレーム１１について、縦方
向および横方向のうち、例えば横方向に延伸して形成す
る。この際、リードフレーム１１は、薄板状の薄板部１
１ｂが形成されると共に、その一部に肉厚の大なる肉厚
部２１が延伸方向に帯状に形成される。この肉厚部２１
の一部は、放熱部として機能する電力半導体素子搭載部
１１ａとされ、残部が前記入出力制御用電子部品搭載用
に薄く形成されて制御用電子部品搭載部１１ｃとされ
る。また、薄板部１１ｂに、前記延伸方向で複数の外部
引出用端子１６が配列される。
向および横方向のうち、例えば横方向に延伸して形成す
る。この際、リードフレーム１１は、薄板状の薄板部１
１ｂが形成されると共に、その一部に肉厚の大なる肉厚
部２１が延伸方向に帯状に形成される。この肉厚部２１
の一部は、放熱部として機能する電力半導体素子搭載部
１１ａとされ、残部が前記入出力制御用電子部品搭載用
に薄く形成されて制御用電子部品搭載部１１ｃとされ
る。また、薄板部１１ｂに、前記延伸方向で複数の外部
引出用端子１６が配列される。
【００２１】すなわち、この状態では、図２（Ａ）〜
（Ｃ）の従来例と同様に縦方向に段ができ、これによ
り、図１（Ｃ）の如く、電力半導体素子搭載部１１ａと
そうでない薄板部１１ｂとの縦方向における段差を形成
できる。
（Ｃ）の従来例と同様に縦方向に段ができ、これによ
り、図１（Ｃ）の如く、電力半導体素子搭載部１１ａと
そうでない薄板部１１ｂとの縦方向における段差を形成
できる。
【００２２】しかし、このままでは、電力半導体素子搭
載部１１ａと、制御用電子部品搭載部１１ｃとの横方向
における段差が形成できず、制御用電子部品１４を電力
半導体素子１２の横方向に配置できない。
載部１１ａと、制御用電子部品搭載部１１ｃとの横方向
における段差が形成できず、制御用電子部品１４を電力
半導体素子１２の横方向に配置できない。
【００２３】そこで、この横方向を中心に、肉厚部２１
の電力半導体素子搭載部１１ａ以外の部分について、プ
レス加工処理を施すことで、図１（Ａ）の如く、制御用
電子部品搭載部１１ｃを押しつぶし、横方向における段
差を形成する。その後、制御用電子部品搭載部１１ｃお
よび薄板部１１ｂを、高密度パターンとして打ち抜き加
工し、所望の設計通りリードフレーム１１を完成させ
る。
の電力半導体素子搭載部１１ａ以外の部分について、プ
レス加工処理を施すことで、図１（Ａ）の如く、制御用
電子部品搭載部１１ｃを押しつぶし、横方向における段
差を形成する。その後、制御用電子部品搭載部１１ｃお
よび薄板部１１ｂを、高密度パターンとして打ち抜き加
工し、所望の設計通りリードフレーム１１を完成させ
る。
【００２４】なお、一般に、プレス処理では、その押し
つぶす度合いに限界があるため、制御用電子部品搭載部
１１ｃと薄板部１１ｂとの間に、高さ誤差が生じること
が考えられる。しかし、本実施例では、特に制御用電子
部品搭載部１１ｃについて、制御用電子部品１４用の高
密度のパターンが打ち抜き可能な程度に調整されればよ
いだけなので、上記の高さ誤差は十分容認されるもので
ある。
つぶす度合いに限界があるため、制御用電子部品搭載部
１１ｃと薄板部１１ｂとの間に、高さ誤差が生じること
が考えられる。しかし、本実施例では、特に制御用電子
部品搭載部１１ｃについて、制御用電子部品１４用の高
密度のパターンが打ち抜き可能な程度に調整されればよ
いだけなので、上記の高さ誤差は十分容認されるもので
ある。
【００２５】しかる後、電力半導体素子搭載部１１ａに
電力半導体素子１２を、制御用電子部品搭載部１１ｃに
制御用電子部品１４を夫々搭載し、さらに樹脂モールド
して電力半導体装置を完成させる。
電力半導体素子１２を、制御用電子部品搭載部１１ｃに
制御用電子部品１４を夫々搭載し、さらに樹脂モールド
して電力半導体装置を完成させる。
【００２６】これにより、電力半導体素子１１とそれ以
外の電子部品１４を横方向に隣り合わせて配置できる。
このため、縦方向に短いパツケージ１５が実現でき、電
力半導体装置の小型化を実現できる。
外の電子部品１４を横方向に隣り合わせて配置できる。
このため、縦方向に短いパツケージ１５が実現でき、電
力半導体装置の小型化を実現できる。
【００２７】なお、本考案は、上記実施例に限定される
ものではなく、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００２８】例えば、制御用電子部品搭載部１１ｃの薄
板状の形成をプレスにて行つていたが、切削にて行つて
もよい。
板状の形成をプレスにて行つていたが、切削にて行つて
もよい。
【００２９】また、上記実施例では、リードフレーム１
１を横方向に延伸して形成していたが、縦方向に延伸し
て形成した後、プレスあるいは切削することで搭載部１
１ａ，１１ｃおよび薄板部１１ｂの段差を形成してもよ
い。すなわち、制御用電子部品搭載部１１ｃが外部引出
用端子１６の引出し方向と直交する方向に配置されれ
ば、その形成手順は上記実施例の手順と異なつてもよ
い。
１を横方向に延伸して形成していたが、縦方向に延伸し
て形成した後、プレスあるいは切削することで搭載部１
１ａ，１１ｃおよび薄板部１１ｂの段差を形成してもよ
い。すなわち、制御用電子部品搭載部１１ｃが外部引出
用端子１６の引出し方向と直交する方向に配置されれ
ば、その形成手順は上記実施例の手順と異なつてもよ
い。
【００３０】さらに、上記実施例では、樹脂パツケージ
を樹脂封止型に形成していたが、別ラインで成形された
別体の収納ケースに収納するものであつてもよい。
を樹脂封止型に形成していたが、別ラインで成形された
別体の収納ケースに収納するものであつてもよい。
【００３１】
【考案の効果】以上の説明から明らかな通り、本考案請
求項１〜３によると、縦方向および横方向の両方で厚み
の異なる異型材であるリードフレームを用いることがで
きるので、電力半導体素子の搭載部と、高密度パターン
を持つ電子部品の搭載部を、横方向に隣り合わせて配置
できる。
求項１〜３によると、縦方向および横方向の両方で厚み
の異なる異型材であるリードフレームを用いることがで
きるので、電力半導体素子の搭載部と、高密度パターン
を持つ電子部品の搭載部を、横方向に隣り合わせて配置
できる。
【００３２】したがつて、パツケージを縦方向に小型化
することができ、外部機器への実装時に占有体積を少な
くし、狭い回路にも取付け可能となるといつた優れた効
果が有る。
することができ、外部機器への実装時に占有体積を少な
くし、狭い回路にも取付け可能となるといつた優れた効
果が有る。
【図１】本考案の一実施例を示す電力半導体装置であ
り、（Ａ）は平面図（Ｂ）は正面図（Ｃ）は側面図
り、（Ａ）は平面図（Ｂ）は正面図（Ｃ）は側面図
【図２】従来の電力半導体装置であり、（Ａ）は平面図
（Ｂ）は正面図（Ｃ）は側面図
（Ｂ）は正面図（Ｃ）は側面図
１１ リードフレーム １１ａ 電力半導体搭載部 １１ｂ 薄板部 １１ｃ 制御用電子部品搭載部 １２ 電力半導体素子 １４ 入出力制御用電子部品 １５ パツケージ １６ 外部引出用端子 ２１ 肉厚部
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレーム上に、電力半導体素子
と、該電力半導体素子の入出力制御用電子部品とが搭載
され、これらがパツケージに内装される電力半導体装置
において、前記リードフレームは、延伸されて薄板状の
薄板部が形成されると共に、その一部に肉厚の大なる肉
厚部が延伸方向に帯状に形成され、該肉厚部の一部は、
放熱部として機能する電力半導体素子搭載部とされ、残
部が前記入出力制御用電子部品搭載用に薄く形成されて
制御用電子部品搭載部とされ、前記薄板部に、前記延伸
方向で複数の外部引出用端子が配列されたことを特徴と
する電力半導体装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の制御用電子部品搭載部
は、プレス加工にて薄板状とされたことを特徴とする電
力半導体装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の制御用電子部品搭載部
は、切削加工にて薄板状とされたことを特徴とする電力
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992020058U JP2574616Y2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 電力半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992020058U JP2574616Y2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 電力半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0579957U JPH0579957U (ja) | 1993-10-29 |
| JP2574616Y2 true JP2574616Y2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=12016485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992020058U Expired - Lifetime JP2574616Y2 (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | 電力半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2574616Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP1992020058U patent/JP2574616Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0579957U (ja) | 1993-10-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |