JPH105895A - 樹脂封止型電子部品の金属支持板の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型電子部品の金属支持板の製造方法Info
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- JPH105895A JPH105895A JP17412196A JP17412196A JPH105895A JP H105895 A JPH105895 A JP H105895A JP 17412196 A JP17412196 A JP 17412196A JP 17412196 A JP17412196 A JP 17412196A JP H105895 A JPH105895 A JP H105895A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂封止型半導体装置の金属支持板と樹脂封
止体との結合力を高めるためのあり溝を容易に形成する
ことができる方法を提供する。 【解決手段】 半導体素子２９を支持するための金属支
持板１０の一方の主面１２に垂直な壁面を有する溝を形
成する。金属支持板１０の他方の主面２４を押圧部材で
押圧することによって他方の主面２４を変形させて段部
２７を形成すると同時に一方の主面１２の溝の一対の壁
面を傾斜させるように変形してあり溝１５ａを形成す
る。あり溝１５ａを含むように樹脂封止体３０を設け
る。
止体との結合力を高めるためのあり溝を容易に形成する
ことができる方法を提供する。 【解決手段】 半導体素子２９を支持するための金属支
持板１０の一方の主面１２に垂直な壁面を有する溝を形
成する。金属支持板１０の他方の主面２４を押圧部材で
押圧することによって他方の主面２４を変形させて段部
２７を形成すると同時に一方の主面１２の溝の一対の壁
面を傾斜させるように変形してあり溝１５ａを形成す
る。あり溝１５ａを含むように樹脂封止体３０を設け
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置等
の電子装置において樹脂封止体で被覆される金属支持板
の製造方法に関する。
の電子装置において樹脂封止体で被覆される金属支持板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置として図１に示すように放熱
性の良い金属支持板１の上に半導体素子２を固着し、こ
れ等を樹脂封止体３で被覆した構成の樹脂封止型半導体
装置は公知である。この種の半導体装置において金属支
持板１と樹脂封止体３との結合強度を高めるために金属
支持板１の表面に溝４を形成することがある。
性の良い金属支持板１の上に半導体素子２を固着し、こ
れ等を樹脂封止体３で被覆した構成の樹脂封止型半導体
装置は公知である。この種の半導体装置において金属支
持板１と樹脂封止体３との結合強度を高めるために金属
支持板１の表面に溝４を形成することがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、放熱機能及
び支持機能を有する金属支持板１と樹脂封止体３との結
合強度を高めるために溝４を入口が奥よりも狭いあり溝
即ちばち形溝とすることが望ましい。しかし、このよう
な形状の溝４を切削加工で形成すると必然的にコストが
高くなる。
び支持機能を有する金属支持板１と樹脂封止体３との結
合強度を高めるために溝４を入口が奥よりも狭いあり溝
即ちばち形溝とすることが望ましい。しかし、このよう
な形状の溝４を切削加工で形成すると必然的にコストが
高くなる。
【０００４】そこで、本発明は金属支持板に入口が奥よ
りも狭い溝を容易に形成することができる方法を提供す
ることを目的とする。
りも狭い溝を容易に形成することができる方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、回路素子と、この回路素子を支持する金属
支持板と、前記回路素子及び前記金属支持板を被覆する
樹脂封止体とを備えた樹脂封止型電子部品における前記
金属支持板を製造する方法であって、互いに対向する対
の壁面が前記金属支持板の一方の主面に対して直角に延
びている形状の溝を前記金属支持板の一方の主面に形成
する第１の工程と、前記金属支持板の一方の主面の前記
直角に延びている壁面に隣接している一方の側の領域に
対向している前記金属支持板の他方の主面の領域を前記
金属支持板よりも硬い押圧部材によって押圧して前記直
角に延びている対の壁面の一方を傾斜させ、幅が入口よ
りも奥で広くなっている溝を得る第２の工程とを備えて
いることを特徴とする金属支持板の製造方法に係わるも
のである。なお、本発明において、前記回路素子は半導
体素子、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ、回路基板装置
等の種々の回路部品又は回路装置を意味し、また電子部
品は、電気装置で使用される能動部品、受動部品、トラ
ンジスタ、サイリスタ等の半導体部品のみでなく、半導
体回路装置、集積回路装置等のあらゆる電気装置も意味
し、また、対の壁面は図１１の溝のように段部を有する
ものも意味するものとする。
の本発明は、回路素子と、この回路素子を支持する金属
支持板と、前記回路素子及び前記金属支持板を被覆する
樹脂封止体とを備えた樹脂封止型電子部品における前記
金属支持板を製造する方法であって、互いに対向する対
の壁面が前記金属支持板の一方の主面に対して直角に延
びている形状の溝を前記金属支持板の一方の主面に形成
する第１の工程と、前記金属支持板の一方の主面の前記
直角に延びている壁面に隣接している一方の側の領域に
対向している前記金属支持板の他方の主面の領域を前記
金属支持板よりも硬い押圧部材によって押圧して前記直
角に延びている対の壁面の一方を傾斜させ、幅が入口よ
りも奥で広くなっている溝を得る第２の工程とを備えて
いることを特徴とする金属支持板の製造方法に係わるも
のである。なお、本発明において、前記回路素子は半導
体素子、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ、回路基板装置
等の種々の回路部品又は回路装置を意味し、また電子部
品は、電気装置で使用される能動部品、受動部品、トラ
ンジスタ、サイリスタ等の半導体部品のみでなく、半導
体回路装置、集積回路装置等のあらゆる電気装置も意味
し、また、対の壁面は図１１の溝のように段部を有する
ものも意味するものとする。
【０００６】
【発明の作用及び効果】本発明の第１の工程で形成する
溝は金属支持板の主面に対して直角に延びる壁面を有す
るものであるので、容易に形成することができる。また
第２の工程は押圧部材によって押圧する単純な工程であ
るので、作業性が良い。従って、入口の幅が奥の幅より
も狭い溝を容易且つ低コストに製造することができる。
溝は金属支持板の主面に対して直角に延びる壁面を有す
るものであるので、容易に形成することができる。また
第２の工程は押圧部材によって押圧する単純な工程であ
るので、作業性が良い。従って、入口の幅が奥の幅より
も狭い溝を容易且つ低コストに製造することができる。
【０００７】
【実施例】次に、図２〜図９を参照して本発明の実施例
に係わる樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を説明
する。まず、樹脂封止型半導体装置に使用するための金
属支持板１０を用意し、この金属支持板１０を支持台１
１の上に載置し、金属支持板１０の一方の主面１２の上
にパンチング工具又は打印のおす型とも呼ぶことができ
る第１及び第２の押圧部材１３、１４を配置し、加圧装
置（図示せず）によって押圧部材１３、１４を金属支持
板１０の一方の主面１２に押し当てる。即ち、一般にパ
ンチ加工と呼ばれている方法で目的とする溝形状に対応
する押圧部材１３、１４を金属支持板１０に打ち込み、
しかる後離脱させる。これにより、図３に示す第１及び
第２の溝１５、１６が金属支持板１０に形成される。第
１及び第２の溝１５、１６は主面１２に対して直角即ち
垂直に延びている一対の壁面１７、１８及び１９、２０
を有する凹状溝であり、金属支持板１０の一方の端から
他方の端まで長手に延びている。なお、押圧部材１３、
１４は金属支持板１０よりも硬度又は剛性の高い材料か
ら成るので、押圧部材１３、１４でパンチングすると、
金属支持板１０に塑性変形が生じ、溝１５、１６が得ら
れる。
に係わる樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を説明
する。まず、樹脂封止型半導体装置に使用するための金
属支持板１０を用意し、この金属支持板１０を支持台１
１の上に載置し、金属支持板１０の一方の主面１２の上
にパンチング工具又は打印のおす型とも呼ぶことができ
る第１及び第２の押圧部材１３、１４を配置し、加圧装
置（図示せず）によって押圧部材１３、１４を金属支持
板１０の一方の主面１２に押し当てる。即ち、一般にパ
ンチ加工と呼ばれている方法で目的とする溝形状に対応
する押圧部材１３、１４を金属支持板１０に打ち込み、
しかる後離脱させる。これにより、図３に示す第１及び
第２の溝１５、１６が金属支持板１０に形成される。第
１及び第２の溝１５、１６は主面１２に対して直角即ち
垂直に延びている一対の壁面１７、１８及び１９、２０
を有する凹状溝であり、金属支持板１０の一方の端から
他方の端まで長手に延びている。なお、押圧部材１３、
１４は金属支持板１０よりも硬度又は剛性の高い材料か
ら成るので、押圧部材１３、１４でパンチングすると、
金属支持板１０に塑性変形が生じ、溝１５、１６が得ら
れる。
【０００８】次に、図４に示すように第２の溝１６の幅
Ｗ1 よりも広い幅Ｗ2 の先端面を有する第３の押圧部材
２１を第２の溝１６の上に位置決めし、第３の押圧部材
２１によって第２の溝１６の両縁近傍を押圧する。これ
により、図５に示すように第３の押圧部材２１の形状に
対応した凹部２２が形成され、この凹部２２の底面にあ
り溝２３が形成され、２段構造の溝１６ａが生じる。
Ｗ1 よりも広い幅Ｗ2 の先端面を有する第３の押圧部材
２１を第２の溝１６の上に位置決めし、第３の押圧部材
２１によって第２の溝１６の両縁近傍を押圧する。これ
により、図５に示すように第３の押圧部材２１の形状に
対応した凹部２２が形成され、この凹部２２の底面にあ
り溝２３が形成され、２段構造の溝１６ａが生じる。
【０００９】次に、図６に示すように金属支持板１０の
他方の主面２４に対向させて第４の押圧部材（パンチン
グ部材又は打印部材）２５を配置し、且つ金属支持板１
０の一方の主面１２に受け部材２６を配置し、この受け
部材２６で金属支持板１０を支持する。第４の押圧部材
２５は、金属支持板１０の一方の主面１２における第１
の溝１５の一方の壁面１７に隣接している領域１２ａに
対向するように位置決めされる。なお、図６では図２〜
図５との関係を明かにするための第４の押圧部材２５が
金属支持板１０の下側に配置されているが、図６におい
て全ての部分の上下関係を逆にして金属支持板１０の上
側に第４の押圧部材２５を配置することができる。
他方の主面２４に対向させて第４の押圧部材（パンチン
グ部材又は打印部材）２５を配置し、且つ金属支持板１
０の一方の主面１２に受け部材２６を配置し、この受け
部材２６で金属支持板１０を支持する。第４の押圧部材
２５は、金属支持板１０の一方の主面１２における第１
の溝１５の一方の壁面１７に隣接している領域１２ａに
対向するように位置決めされる。なお、図６では図２〜
図５との関係を明かにするための第４の押圧部材２５が
金属支持板１０の下側に配置されているが、図６におい
て全ての部分の上下関係を逆にして金属支持板１０の上
側に第４の押圧部材２５を配置することができる。
【００１０】次に、図６に示すように配置された第４の
押圧部材１０によって金属支持板１０の他方の主面２４
を押圧即ち打印又はパンチングする。これにより、図７
に示すように第４の押圧部材２５が金属支持板１０の他
方の主面２４に食い込み、段部２７が形成され、金属支
持板１０に肉薄部分２８が生じると共に第１の溝１５の
一方の壁面１７の上方が内側に押し出され、傾斜壁面１
７ａが生じ、入口の幅が奥の幅よりも狭い変形あり溝１
７ａが生じる。即ち、第４の押圧部材２５で金属支持板
１０を押圧することによって塑性変形が生じ、段部２７
及び変形あり溝１７ａが生じる。図８に示すように２つ
の溝１５ａ、１６ａは金属支持板１０の一方の主面１２
の一方の縁から他方の縁に至るように互いに平行に直線
状に延びている。
押圧部材１０によって金属支持板１０の他方の主面２４
を押圧即ち打印又はパンチングする。これにより、図７
に示すように第４の押圧部材２５が金属支持板１０の他
方の主面２４に食い込み、段部２７が形成され、金属支
持板１０に肉薄部分２８が生じると共に第１の溝１５の
一方の壁面１７の上方が内側に押し出され、傾斜壁面１
７ａが生じ、入口の幅が奥の幅よりも狭い変形あり溝１
７ａが生じる。即ち、第４の押圧部材２５で金属支持板
１０を押圧することによって塑性変形が生じ、段部２７
及び変形あり溝１７ａが生じる。図８に示すように２つ
の溝１５ａ、１６ａは金属支持板１０の一方の主面１２
の一方の縁から他方の縁に至るように互いに平行に直線
状に延びている。
【００１１】図７及び図８に示す金属支持板１０を使用
して樹脂封止型半導体装置を組立てる時には、図９に示
すように金属支持板１０の一方の主面にトランジスタチ
ップ、ＩＣチップ等の半導体素子２９を周知のダイボン
ディング法で固着し、次に周知のワイヤボンディング法
で半導体素子２９と外部リード（図示せず）とを内部リ
ード（図示せず）によって接続し、エポキシ樹脂等の樹
脂封止体３０によって半導体素子２９、及び金属支持板
１０及び内部リードを被覆する。なお、樹脂封止体３０
は周知のトランスファモールド法等で形成する。この
時、電気絶縁性を高めるために金属支持板１０の一方の
主面１２のみでなく他方の主面２４も樹脂封止体３０で
被覆する。樹脂封止体３０は溝１５ａ、１６ａ及び段部
２７の中にも入り込むため、樹脂封止体３０と金属支持
板１０との噛み合いが生じ、大きな結合強度が得られ
る。
して樹脂封止型半導体装置を組立てる時には、図９に示
すように金属支持板１０の一方の主面にトランジスタチ
ップ、ＩＣチップ等の半導体素子２９を周知のダイボン
ディング法で固着し、次に周知のワイヤボンディング法
で半導体素子２９と外部リード（図示せず）とを内部リ
ード（図示せず）によって接続し、エポキシ樹脂等の樹
脂封止体３０によって半導体素子２９、及び金属支持板
１０及び内部リードを被覆する。なお、樹脂封止体３０
は周知のトランスファモールド法等で形成する。この
時、電気絶縁性を高めるために金属支持板１０の一方の
主面１２のみでなく他方の主面２４も樹脂封止体３０で
被覆する。樹脂封止体３０は溝１５ａ、１６ａ及び段部
２７の中にも入り込むため、樹脂封止体３０と金属支持
板１０との噛み合いが生じ、大きな結合強度が得られ
る。
【００１２】上述から明らかなように本実施例は次の利
点を有する。 （イ） おす型としての押圧部材１３、１４、２１、２
５による押圧操作即ちパンチング又は打印によってあり
溝１５ａ、１６ａ及び段部２７を形成するので、これ等
を容易に形成することができる。 （ロ） ２つの溝１５ａ、１６ａの他に段部２７も設け
られているので、樹脂封止体３と金属支持板１０とが強
固に結合される。
点を有する。 （イ） おす型としての押圧部材１３、１４、２１、２
５による押圧操作即ちパンチング又は打印によってあり
溝１５ａ、１６ａ及び段部２７を形成するので、これ等
を容易に形成することができる。 （ロ） ２つの溝１５ａ、１６ａの他に段部２７も設け
られているので、樹脂封止体３と金属支持板１０とが強
固に結合される。
【００１３】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図３に示すように第１及び第２の溝１５、１６
を形成した金属支持板１０を用意し、次に図１０に示す
幅広の押圧部材２５ａによって金属支持板１０の他方の
主面２４を押圧することができる。この場合、押圧部材
２５ａの右端を２つの溝１５、１６の間にまで広げるこ
とによって第１の溝１５はクサビ形溝１５ｂに変形さ
れ、第２の溝１５は一方の壁面が傾斜した変形あり溝１
６ｂに変形される。 （２） 図１１に示すように中間に段部を有する対の壁
面を備えた第１、第２及び第３の溝３１、３２、３３を
金属支持板１０に設けたものを用意し、押圧部材２５ｂ
によって金属支持板１０の下側主面２４の左端領域を押
圧して図１２に示すように段部２７を形成すると共に第
１の溝３１の左側壁面３４、３５を傾斜させ、入口の幅
を奥の幅よりも狭くすることができる。なお、図１１に
おいて第１、第２及び第３の溝３１、３２、３３はいず
れも２段溝であり、奥に形成された凹部の入口の幅ａ、
ｂ、ｃはこの順番に狭くなるようにａ＞ｂ＞ｃに設定さ
れている。図１２では３つの溝３１、３２、３３と１つ
の段部２７を有するので、樹脂封止体に対する金属支持
板１０の結合強度が極めて大きくなる。 （３） 図７において溝１６ａを省いて溝１７ａのみを
設けても良い。 （４） 半導体装置に限ることなく、これに類似の電子
装置にも本発明を適用することができる。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図３に示すように第１及び第２の溝１５、１６
を形成した金属支持板１０を用意し、次に図１０に示す
幅広の押圧部材２５ａによって金属支持板１０の他方の
主面２４を押圧することができる。この場合、押圧部材
２５ａの右端を２つの溝１５、１６の間にまで広げるこ
とによって第１の溝１５はクサビ形溝１５ｂに変形さ
れ、第２の溝１５は一方の壁面が傾斜した変形あり溝１
６ｂに変形される。 （２） 図１１に示すように中間に段部を有する対の壁
面を備えた第１、第２及び第３の溝３１、３２、３３を
金属支持板１０に設けたものを用意し、押圧部材２５ｂ
によって金属支持板１０の下側主面２４の左端領域を押
圧して図１２に示すように段部２７を形成すると共に第
１の溝３１の左側壁面３４、３５を傾斜させ、入口の幅
を奥の幅よりも狭くすることができる。なお、図１１に
おいて第１、第２及び第３の溝３１、３２、３３はいず
れも２段溝であり、奥に形成された凹部の入口の幅ａ、
ｂ、ｃはこの順番に狭くなるようにａ＞ｂ＞ｃに設定さ
れている。図１２では３つの溝３１、３２、３３と１つ
の段部２７を有するので、樹脂封止体に対する金属支持
板１０の結合強度が極めて大きくなる。 （３） 図７において溝１６ａを省いて溝１７ａのみを
設けても良い。 （４） 半導体装置に限ることなく、これに類似の電子
装置にも本発明を適用することができる。
【図１】従来の樹脂封止型半導体装置を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例に従う樹脂封止型半導体装置に
使用する金属支持板及び溝を形成する装置を示す断面図
である。
使用する金属支持板及び溝を形成する装置を示す断面図
である。
【図３】金属支持板に第１段階の溝を形成した状態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】第２の溝を変形させる方法を説明するための断
面図である。
面図である。
【図５】第２の溝が変形された金属支持板を示す断面図
である。
である。
【図６】第１の溝を変形させる方法を説明するための断
面図である。
面図である。
【図７】あり溝が形成された金属支持板を示す断面図で
ある。
ある。
【図８】図７の金属支持板の平面図である。
【図９】完成した樹脂封止型半導体装置を示す断面図で
ある。
ある。
【図１０】変形例の金属支持板及び押圧部材を示す断面
図である。
図である。
【図１１】別の変形例の金属支持板と押圧部材を示す断
面図である。
面図である。
【図１２】図１１の第１の溝を変形した金属支持板を示
す断面図である。
す断面図である。
１０ 金属支持板 １５ａ 第１の溝 １６ａ 第２の溝 ２９ 半導体素子 ３０ 樹脂封止体
Claims (1)
- 【請求項１】 回路素子と、この回路素子を支持する金
属支持板と、前記回路素子及び前記金属支持板を被覆す
る樹脂封止体とを備えた樹脂封止型電子部品における前
記金属支持板を製造する方法であって、 互いに対向する対の壁面が前記金属支持板の一方の主面
に対して直角に延びている形状の溝を前記金属支持板の
一方の主面に形成する第１の工程と、 前記金属支持板の一方の主面の前記直角に延びている壁
面に隣接している一方の側の領域に対向している前記金
属支持板の他方の主面の領域を前記金属支持板よりも硬
い押圧部材によって押圧して前記直角に延びている対の
壁面の一方を傾斜させ、幅が入口よりも奥で広くなって
いる溝を得る第２の工程とを備えていることを特徴とす
る金属支持板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17412196A JP3509835B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 樹脂封止型電子部品の金属支持板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17412196A JP3509835B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 樹脂封止型電子部品の金属支持板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH105895A true JPH105895A (ja) | 1998-01-13 |
| JP3509835B2 JP3509835B2 (ja) | 2004-03-22 |
Family
ID=15973021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17412196A Expired - Fee Related JP3509835B2 (ja) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 樹脂封止型電子部品の金属支持板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3509835B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008028278A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | リードフレームの製造方法および該製造方法を用いたリードフレーム |
| JP2014046322A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Daihatsu Motor Co Ltd | 溝付きプレートの製造方法 |
| CN105081165A (zh) * | 2015-09-21 | 2015-11-25 | 哈尔滨工业大学 | 一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法 |
| JP2015233114A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-24 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP2017018990A (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-26 | トヨタ自動車株式会社 | 金属素材の表面粗化装置及び表面粗化方法 |
| CN109311078A (zh) * | 2016-05-27 | 2019-02-05 | 圣让工业公司 | 制造至少部分由金属合金构成的部件的方法及优化方法 |
| CN110773687A (zh) * | 2019-10-24 | 2020-02-11 | 江阴市恒润重工股份有限公司 | 一种石化用耐低温锻件的成型方法 |
| TWI824672B (zh) * | 2022-08-22 | 2023-12-01 | 順德工業股份有限公司 | 封裝結構及其金屬構件 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4537774B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2010-09-08 | 日本インター株式会社 | リードフレームの製造方法 |
-
1996
- 1996-06-13 JP JP17412196A patent/JP3509835B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008028278A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | リードフレームの製造方法および該製造方法を用いたリードフレーム |
| JP2014046322A (ja) * | 2012-08-30 | 2014-03-17 | Daihatsu Motor Co Ltd | 溝付きプレートの製造方法 |
| JP2015233114A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-24 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JP2017018990A (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-26 | トヨタ自動車株式会社 | 金属素材の表面粗化装置及び表面粗化方法 |
| CN105081165A (zh) * | 2015-09-21 | 2015-11-25 | 哈尔滨工业大学 | 一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法 |
| CN105081165B (zh) * | 2015-09-21 | 2017-03-08 | 哈尔滨工业大学 | 一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法 |
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| CN109311078B (zh) * | 2016-05-27 | 2021-11-30 | 圣让工业公司 | 制造至少部分由金属合金构成的部件的方法及优化方法 |
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