JP2788107B2 - チップ型可変抵抗器の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップ型可変抵抗器の製造方法に関するも
のである。

〔従来の技術〕

チップ型可変抵抗器は、一般に、例えば特開平２−13
7201号公報に記載され且つ第12図及び第13図に示す構造
になっている。

すなわち、略中心箇所に貫通孔２を穿設したセラミッ
ク製のチップ状絶縁基板１の上面に、前記貫通孔２と同
心状に抵抗膜３を設け、該抵抗膜３の一端と他端とを、
各々絶縁基板１の一側面1aに突設した電極用突起４に向
けて延出し、該抵抗膜３の両端を、前記電極用突起４に
形成した側面電極膜５に各々電気的に導通させる一方、
絶縁基板１の貫通孔２に中空状の中心電極６を挿通し
て、この中心電極６に、その上端をかしめ付けることに
よって金属板製のロータ７を回転自在に取付け、該ロー
タ７に造形した摺動部7aを前記抵抗膜３に当接し、更
に、前記ロータ７と導通した中心電極８を、絶縁基板１
の他側面に露出させた構成になっている。

また、上記の構造のチップ型抵抗器は、前記特開平２
−137201号公報に記載されているように、概ね次の〜
の工程を経て製造される。すなわち、 ．前記貫通穴２が形成された多数個の絶縁基板１を縦
横に整列して連接すると共に、各絶縁基板１ごとに分離
するための縦横の筋目線が刻設された状態の広幅状素材
板を製作する、 ．前記広幅状素材板における各絶縁基板１の上面箇所
に、抵抗膜用ペーストを塗着してから乾燥させることに
よって抵抗膜３を形成する、 ．前記広幅状素材板を一方の筋目線の箇所でブレーク
することにより、一側面1aが外側に露出する状態で多数
の絶縁基板１を列状に連接して成る帯状素材板に分離す
る、 ．前記帯状素材板における各絶縁基板１の一側面1aの
両端部に、側面電極膜５を形成するための導電性ペース
トを塗着する、 ．前記導電性ペーストを乾燥させる、 ．帯状素材板を他方の筋目線の箇所でブレークして絶
縁基板１の単体に分離する、 ．中心電極６に、その上端のかしめ付けによってロー
タ７を回転自在に取付ける、 と言った工程を経て製造されるもので、この製法は、側
面電極膜５が形成された絶縁基板１を多数個取りできる
ため、能率が良い。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、この種のチップ型可変抵抗器はごく小さな
もので、絶縁基板１の一辺の寸法もごく小さい。このた
め、両側面電極膜５間の間隔寸法も極く小さく、このた
め従来のチップ型可変抵抗器では、絶縁基板１の一側面
1aに設けた両側面電極膜５をプリント基板等の回路に半
田付けすることによってプリント基板等に装着するに際
して、両側面電極膜５に対する半田９がブリッジ状に繋
がってしまい、プリント基板等への抵抗器の装着不良が
多発すると言う問題があった。

特に、実開平１−112004号公報の第４〜第７図のよう
に、絶縁基板の一側面に三つの側面電極膜を設けて、こ
のうちの２つの側面電極膜を選択的に使用するようにし
た場合には、隣合った側面電極膜間の間隔寸法がより小
さくなるため、上記の装着不良の問題が一層顕著に顕れ
ることになる。

この問題に対しては、絶縁基板１における一側面1aの
寸法を長くして側面電極膜５間の間隔寸法Ｌを大きくす
れば良いと考えられるが、かくすると抵抗器が大型化し
てプリント基板等への実装密度が低下することになり、
得策でない。

本発明は、大型化することなく装着不良を防止できる
チップ型可変抵抗器を容易に製造できるようにすること
を目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕 コンパクトでありながら実装時の半田ブリッジを防止
できるチップ抵抗器として、本発明者は、本願の第１〜
５図に示すように、絶縁基板10の一側面10aとその両側
に連接した側面とで構成される二つのコーナー部を切欠
いて、これら二つの切欠き部10cの側面全体に側面電極
膜16cを設けた形態を案出した。

なお、従来と同様に、絶縁基板10の略中央部には貫通
穴11が空いており、前記絶縁基板10の上面には、平面視
略Ｕ字状の抵抗膜12が設けられており、また、絶縁基板
10の貫通穴11に挿入された中心電極14にロータ13がかし
め付けによって回転可能に取付けられており、更に、中
心電極14は、絶縁基板10の下面を通って前記一側面10a
と反対側の他側面10bまで延びている。また、絶縁基板1
0の上面には、側面電極膜16cと抵抗膜12とに導通する上
面電極膜16aが設けられている一方、前記絶縁基板10の
下面には、前記側面電極膜16cに導通した下面電極膜16b
が設けられている。

そして、本発明は、 ．前記貫通穴11と切欠き部10cとが形成された多数個
の絶縁基板10を縦横に整列して連接すると共に、各絶縁
基板10ごとに分離するための縦横の筋目線B1,B2を設け
て成る広幅状素材板Ａを製作する工程、 ．前記広幅状素材板Ａにおける各絶縁基板10の上面と
下面とに導電性ペーストを塗着してから乾燥させること
を相前後して行うことにより、前記上面電極膜16aと下
面電極膜16bとを相前後して形成する工程、 ．前記広幅状素材板Ａにおける各絶縁基板10に、抵抗
膜用ペーストを塗着してから乾燥させることによって抵
抗膜12を形成する工程、 ．前記広幅状素材板Ａを一方の筋目線B1の箇所でフレ
ークして、各切欠き部10cが外側に露出する状態で多数
の絶縁基板10を列状に連接して成る帯状素材板A1に分離
する工程、 ．前記帯状素材板A1における各絶縁基板10の切欠き部
10cに、側面電極膜16cとなる導電性ペースト21を塗着す
る工程、 ．各切欠き部10cの導電性ペースト21を乾燥させる工
程、 ．前記帯状素材板A1を他方の筋目線B2の箇所でブレー
クして絶縁基板10の単体に分離する工程、 ．前記中心電極14をかして付けることにより、当該中
心電極14にロータ13を装着する工程、 の各工程を経てチップ型可変抵抗器を製造する方法にお
いて、前記における導電性ペースト21の塗着工程を、
「前記帯状素材板A1における各切欠き部10cに嵌まる平
断面形状の多数の円盤19aを備えた塗布ローラ19を用い
て、この塗布ローラ19を回転させつつ各円盤19aの外周
面に導電性ペースト21を付着させながら、塗布ローラ19
に対して帯状素材板A1を接近・離反させることによって
行う」という構成にした点に特徴を有する。

〔発明の作用・効果〕

本発明で製造される抵抗器は、二つの側面電極膜が絶
縁基板におけるコーナー部の切欠き部に形成されている
ため、それら両側面電極膜が絶縁基板の一側面から突出
しないか、或いは、絶縁基板の一側面からの突出量が小
さい状態になり、しかも、絶縁基板を大型化しなくても
両側面電極膜間の間隔寸法を長くすることができる。こ
のため、チップ型可変抵抗器をプリント基板等に半田付
けにて装着するに際して、両側面電極膜に対する半田が
ブリッジ状に繋がってしまう装着不良を、絶縁基板の大
型化を招来することなく防止できる。

ところで、前記従来技術の欄で説明したような方法で
チップ型可変抵抗器を製造する場合、従来は、広幅状素
材板や帯状素材板をブレークするに際して絶縁基板の境
界線に沿って刻設した筋目線に応力を集中させるため
に、第12図に記載しているように、電極用突起4,5の外
側に小さな切欠き４′,5′を形成しているため、帯状素
材板は細巾の側面電極膜用突起4,5で接続されているに
過ぎず、このため、広幅状素材板を帯状素材板にブレー
クするに際して、側面電極膜用突起4,5の箇所で筋目に
沿って正確にブレークされずに、欠けたり斜めにブレー
クされたりするブレーク不良が発生しやすいと言う問題
があった（前記実開平１−112004号公報の第４〜７図の
ような構成にすると、側面電極膜用突起の幅をより小さ
くせざるを得ないため、ブレーク不良がより一層発生し
やすくなる）。

これに対して本発明によると、各絶縁基板の箇所にお
いて二つの切欠き部の間は一体に連続しているから、広
幅状素材板をブレークして帯状素材板に分離するに際し
て、両切欠き部の間の部位に形成された筋目線の箇所に
応力を集中させることができるのであり、従って、ブレ
ーク不良の発生率を著しく低減できる。

更に、広幅状素材板をブレークして帯状素材板に分離
した後においては、塗布ローラに対して帯状素材板を接
近・離反させるだけで、各絶縁基板の切欠き部に導電性
ペーストを塗着できるから、切欠き部に側面電極膜を形
成することを至極容易且つ確実に行うことができる。

従って本発明によると、ブレーク不良の発生率を低減
できることと、側面電極膜を容易に且つ確実に形成でき
ることとが相俟って、実装不良を低減できるコンパクト
なチップ型可変抵抗器を能率良く容易に製造できる効果
を有する。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

先ず、第１〜第５図に基づいて、本願発明で製造した
チップ型抵抗器の構造を説明する。第１図は平面図、第
２図は正面図、第３図は底面図、第４図は第１図のIV−
IV視断面図、第５図は第１図のＶ−Ｖ視部分断面図であ
る。

これらの図において符号10は、セラミックにて平面視
略矩形に形成したチップ状の絶縁基板を示し、該絶縁基
板10の略中心箇所には上下両面に開口する貫通孔11が形
成されている。また、絶縁基板10の上面には、前記貫通
孔11を囲うように延びる平面視Ｕ字状の抵抗膜12が設け
られており、その両端12aは絶縁基板10の一側面10aに向
けて延びている。

前記絶縁基板10の上面には、金属板にて上向き開口の
略椀形に形成されたロータ13が配設されている一方、前
記絶縁基板10の貫通孔11には筒状の中心電極14が貫通し
ており、該中心電極14の上端に、ロータ13が回転自在に
かしめ付けられている。中心電極14には、絶縁基板10の
下面に配置された端子板15が一体に連接されており、こ
の端子板15は、絶縁基板10のうち前記一側面10aと反対
側に位置した他側面10bまで延びている。

前記ロータ13には、前記抵抗膜12に接当する摺動部13
aと、当該ロータ13を回転操作するドライバ工具に対す
る上向き開口の係合溝13bとが切り起こし形成されてい
る。

そして、前記絶縁基板10の一側面10aとその両端に連
接した側面とで構成される２つのコーナー部を絶縁基板
10の対角方向に向けて外向き凹状に切欠くことにより、
当接絶縁基板10のコーナー部に平面視略円弧状の切欠き
部10cが形成されており、これら両切欠き部10cの側面に
側面電極膜16cが形成されている。

前記両側面電極膜16cは、前記絶縁基板10の上面に設
けた上面電極膜16aを介して抵抗膜12と導通している。
また、絶縁基板10の下面のうち両切欠き部10cに近接し
た箇所には下面電極膜16bが形成されており、この下面
電極膜16bは側面電極膜16cに導通している。絶縁基板10
の一側面10aは、二つの切欠き部10cの間で平坦面を連続
させた単一面になっている。

上記のチップ型可変抵抗器は、二つの側面電極膜16c
と一つの端子板15とを各々プリント基板の回路に半田付
けすることにより、プリント基板に装着（実装）され
る。

この場合、抵抗膜12に対する両側面電極膜16cを切欠
き部10cに形成したことにより、両側面電極膜16cは、絶
縁基板10の一側面10aから突出しないか、或いは、絶縁
基板10の一側面10aからの突出寸法が小さい状態にな
り、しかも、絶縁基板10の一側面10aの長さ寸法が従来
と同じであっても両側面電極膜16c間の間隔寸法Ｓを大
きくすることができる。

従って、チップ型可変抵抗器を半田付けによってプリ
ント基板に装着するに際して、二つの側面電極膜16cに
対する半田17がブリッジ状に繋がって装着不良になるこ
とを、絶縁基板10を大型化することなく防止できる。ま
た、側面電極膜16cに対する半田がブリッジ状に繋がる
ことを防止できることにより、半田17の付着面積を増大
させることができるから、チップ型可変抵抗器の取付け
強度も向上することができ、その結果、抵抗値の調節に
際してチップ型可変抵抗器がプリント基板から離脱する
事故も防止できる。

次に、上記のチップ型可変抵抗器の製造方法である本
願発明の実施例を第６〜11図に基づいて説明する。

第６図は、製造の初期工程で製造されるセラミック製
広幅状素材板Ａの平面図である。このセラミック素材板
Ａは、多数個（実施例では10個）の絶縁基板10を切り欠
き部10cが外向きになるように二列に並べて成る帯状素
材板A1の複数枚（実施例では３枚）を、各絶縁基板10の
一側面10aの箇所において一体的に連接した形態に構成
されており、該広幅状素材板Ａの両端部には、位置決め
用のノッチA2,A3を備えた耳片A4,A5が一体的に連接さ
れ、且つ、前記各絶縁基板10の相互間、及び各絶縁基板
10と両耳片A4,A5との間には、ブレーク用の横筋目線B1
及び縦筋目線B2が刻設されている。

上記の広幅状素材板Ａを製作してから、第７図に示す
ように、各絶縁基板10の上面のうち両切欠き部10cに連
接した箇所に、導電性ペーストをスクリーン印刷にて塗
着してから乾燥させることにより、各上面電極膜16aを
形成する。同様に、各絶縁基板10の下面のうち両切り欠
き部10cに連接した箇所に、導電性ペーストをスクリー
ン印刷にて塗着してから乾燥させることにより、各下面
電極膜16bを形成する（先に下面電極膜16bを形成しても
良い）。

次いで、第８図に示すように、広幅状素材板Ａにおけ
る各絶縁基板10の上面箇所に、抵抗膜用ペーストをスク
リーン印刷にて塗着してから乾燥させることにより、各
抵抗膜12を形成する。

次いで、第９図に示すように、広幅状素材板Ａを、２
本の横筋目線B1の箇所でブレークすることにより、二列
の絶縁基板10の背中合わせに連接した状態の３枚の二連
式帯状素材板A1に分離する。この状態では、帯状素材板
A1の長手方向に沿って隣接した絶縁基板10の切欠き部10
cは互いに連通しているため、二つの切欠き部10cが全体
として半円状に成している。また、耳片A4,A5にも切欠
きを形成して、絶縁基板10の切欠き部10cと全体として
半円状を成すように形成している。

次いで、第10図及び第11図に示すように、塗布ローラ
19を使用して導電性ペースト21を塗着してからこれらを
乾燥させることにより、帯状素材板A1の各切欠き部10c
に側面電極膜16cを形成する。

前記塗布ローラ19は、帯状素材板A1の各切欠き部10c
に嵌まるよう外周面を平断面円弧状に形成した多数枚
（実施例では11枚）の円盤19aを備えており、円盤19a
は、帯状素材板A1における切欠き部10cのピッチで配置
されている。各円盤19aの下端は導電性ペースト槽20に
浸漬されている。

図示してないが、塗布ローラ19の近傍にはクランプ付
きの往復動機構が配置されており、塗布ローラ19を回転
させた状態で、往復動機構にて帯状素材板A1を塗布ロー
ラ19に向けて接近させて、各切欠き部10cを各円盤19の
外周部に嵌め入れてから後退させることにより、円盤19
を介して導電性ペースト21を各切欠き部10cの側面に塗
着し、これを乾燥させることによって各絶縁基板10の側
面電極膜16cを形成する。

この場合、帯状素材板A1は二列の絶縁基板10を背中合
わせにして連接した二連式になっているから、帯状素材
板A1の長手両側縁において切欠き部10cに導電性ペース
ト21を塗着する必要がある。

この点については、例えば、往復動機構を挟んだ両側
に塗布ローラ19を配置して、帯状素材板A1を二つの塗布
ローラ19に対して往復動させたり、或いは、往復動機構
の一方の側のみに塗布ローラ19を設けて、帯状素材板A1
の片面の切欠き部10cに導電性ペースト21を塗着してか
ら、帯状素材板A1を反転させて塗布ローラ19に接近動さ
せるかすれば良い。

このようにして各絶縁基板10の各電極膜16a,16b,16c
と抵抗膜12とを形成したら、二連式の帯状素材板A1を横
筋目線B1に沿ってブレークすることによって一連式に分
離し、これらを更に各縦筋目線B2の箇所でブレークする
ことによって絶縁基板10の単体に分離し、次いで、他の
加工工程を経てから、端子板15の装着、中心電極14への
ロータ13の取付けという工程を経ることによってチップ
型可変抵抗器の製品と成す。

なお、一枚の広幅状素材板Ａに上面電極膜16aと下面
電極膜16b及び抵抗膜12を形成してから、一枚の広幅状
素材板Ａを、絶縁基板10を一列に連接した状態の一連式
の帯状素材板A1に分離し、この一列状（一連式）の帯状
素材板A1ごとに側面電極膜16cを形成しても良い。

この製造工程において、素材板A,A1の状態で縦横の筋
目線B1,B2が切欠き部10cに分断されているから、広幅状
素材板Ａを第８図の状態から第９図の状態に分離した
り、帯状素材板A1を絶縁基板10ごとに分離したりするに
際して、各絶縁基板10の箇所で筋面線B1,B2に応力を集
中させることができるのであり、これに加えて、各絶縁
基板10に相当する箇所で二つの切欠き部10cの間で横筋
目線B1が連続して長く延びているから、当該横筋目線B1
の箇所で欠けが発生したり斜めに割れたりすることを著
しく抑制することができ、その結果、ブレーク不良を著
しく低減して製品の歩留りを向上できる。

また、絶縁基板10の切欠き部10cに側面電極膜16cを形
成することを、帯状素材板A1を塗布ローラ19に接近・離
反させるだけの極く簡単な方法で行えるから、プリント
基板への装着不良を著しく低減できるコンパクトなチッ
プ型可変抵抗器でありながら容易に製造できるものであ
る。

上記の実施例は、絶縁基板における切欠き部を平面視
で略円弧状に形成した場合であったが、切欠き部は、そ
の側面が平面視で直線状に延びるように形成したり、平
面視でＬ字状に延びるように形成するなど、他の形態で
あっても良い。

【図面の簡単な説明】

第１〜５図は本発明で製造されるチップ型可変抵抗器を
示しており、このうち第１図は平面図、第２図は第１図
の左側面図、第３図は第１図の底面図、第４図は第１図
のIV−IV視断面図、第５図は第１図のＶ−Ｖ視一部断面
図である。第６図、第７図、第８図、第９図，第10図及
び第11図は本発明方法を示す図である。第12図は従来技
術を示す平面図、第13図は第12図のXIII−XIII視断面図
である。 10……絶縁基板、10a……絶縁基板の一側面、10c……切
欠き部、11……貫通孔、12……抵抗膜、13……ロータ、
13a……摺動部、14……中心電極、15……端子板、16a…
…上面電極膜、16b……下面電極膜、16c……側面電極
膜、17……半田、18……導電性ペースト槽、19……塗布
ローラ、19a……円盤、Ａ……広幅状素材板、A1……帯
状素材板、B1,B2……ブレーク用の筋目線。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01C 1/14 H01C 17/06 H01C 10/32 H01G 5/01

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（ａ）．平面視略角形に形成されたチップ
   状絶縁基板10の略中央部に、上下両面に開口した貫通穴
   11が空いており、 （ｂ）．前記絶縁基板10の上面に、前記貫通穴11を囲っ
   た状態で両端12aが絶縁基板10の一側面10aに向けて延び
   る平面視略Ｕ字状の抵抗膜12が設けられており、 （ｃ）．前記絶縁基板10の貫通穴11には中心電極14が貫
   通しており、この中心電極14は、絶縁基板10の下面を通
   って前記一側面10aと反対側の他側面10bまで延びてお
   り、 （ｄ）．前記絶縁基板10の上面には、前記抵抗膜12に接
   触する摺動部13aを備えた調節用ロータ13が配置されて
   おり、このロータ13は、前記中心電極14に回転自在に装
   着されており、 （ｅ）．前記絶縁基板10の一側面10aとその両側に連接
   した側面とで構成される二つのコーナー部が切欠かれて
   いて、これら二つの切欠き部10cの側面全体に側面電極
   膜16cが設けられており、 （ｆ）．前記絶縁基板10の上面のうち前記両切欠き部10
   cの近傍には、前記側面電極膜16cと抵抗膜12とに導通す
   る上面電極膜16aが設けられている一方、前記絶縁基板1
   0の下面のうち前記両切欠き部10cの近傍箇所には、前記
   側面電極膜16cに導通した下面電極膜16bが設けられてお
   り、 （ｇ）．前記両切欠き部10cの間の側面10aが一体に連続
   した平坦面になっているチップ型可変抵抗器の製造方法
   であって、 ．前記貫通穴11と切欠き部10cとが形成された多数個
   の絶縁基板10を縦横に整列して連接すると共に、各絶縁
   基板10ごとに分離するための縦横の筋目線B1,B2を設け
   て成る広幅状素材板Ａを製作する工程、 ．前記広幅状素材板Ａにおける各絶縁基板10の上面と
   下面とに導電性ペーストを塗着してから乾燥させること
   を相前後して行うことにより、前記上面電極膜16aと下
   面電極膜16bとを相前後して形成する工程、 ．前記広幅状素材板Ａにおける各絶縁基板10に、抵抗
   膜用ペーストを塗着してから乾燥させることによって抵
   抗膜12を形成する工程、 ．前記広幅状素材板Ａを一方の筋目線B1の箇所でフレ
   ークして、各切欠き部10cが外側に露出する状態で多数
   の絶縁基板10を列状に連接して成る帯状素材板A1に分離
   する工程、 ．前記帯状素材板A1における各絶縁基板10の切欠き部
   10cに、側面電極膜16cとなる導電性ペースト21を塗着す
   る工程、 ．各切欠き部10cの導電性ペースト21を乾燥させる工
   程、 ．前記帯状素材板A1を他方の筋目線B2の箇所でブレー
   クして絶縁基板10の単体に分離する工程、 ．前記中心電極14をかしめ付けることにより、当該中
   心電極14にロータ13を装着する工程、 の各工程を備えており、このうち前記における導電性
   ペースト21の塗着工程を、前記帯状素材板A1における各
   切欠き部10cに嵌まる平断面形状の多数の円盤19aを備え
   た塗布ローラ19を用いて、この塗布ローラ19を回転させ
   つつ各円盤19aの外周面に導電性ペースト21を付着させ
   ながら、塗布ローラ19に対して帯状素材板A1を接近・離
   反させることによって行うことを特徴とするチップ型可
   変抵抗器の製造方法。