JPH0732905U - 半固定抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案はプリント配線基板上の占有面積を極
小化することができる半固定抵抗器を提供する。 【構成】抵抗体膜２の両端に接続する端子電極３ａ、３
ｂを、絶縁基板１の一方端面側に形成した窪み部１２
ａ、１２ｂの内壁部に形成した半固定抵抗器である。ま
た、摺動子５を含む摺動体４と接続する加締め部材６の
端子部６２を、絶縁基板１の下面に形成した凹部１３内
に配置した半固定抵抗器である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は半固定抵抗器に関するものであり、特にプリント配線基板上における 半固定抵抗器を載置するに必要な占有面積を極小化するすることができる半固定 抵抗器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の半固定抵抗器は、図７、図８に示すように、絶縁基板７１と、該絶縁基 板７１上に馬蹄形状の抵抗体膜７２と、該抵抗体膜７２上を摺動する摺動子７４ を有する摺動体７３と、絶縁基板７１上に該摺動体７３を回動可能に保持するた めのピン部７５ａ、端子部７５ｂとから成る加締め部材７５とから構成されてい る。

【０００３】 絶縁基板７１上には、馬蹄形状の抵抗体膜７２が形成され、その抵抗体膜７２ の両端からは、絶縁基板７１の一方端部に導出する２つの端子電極７２ａ、７２ ｂが形成されている。この２つの端子電極７２ａ、７２ｂが夫々絶縁基板７１の 表裏面及びその端面に形成されている。さらに抵抗体膜７２上を摺動する摺動子 ７４を有する摺動体７３は、加締め部材７５によって回動可能に保持されている 。尚、摺動体７３の上面には、外部の回動付与力を受けるドライバー溝７６が形 成されている。

【０００４】 上述の半固定抵抗器は、端子電極７２ａ、７２ｂ及び端子部７５ｂを夫々プリ ント配線基板上に形成した所定電極パッドに半田接合しており、プリント配線基 板中の回路内で、摺動体７３をドライバーなどで回動することにより、抵抗体膜 ７２に対する摺動子７４の相対位置が異なり、抵抗体膜７２の一端側の端子電極 ７２ａと摺動体７３の端子部７５ｂ及び抵抗体膜７２の他端側の端子電極７２ｂ と摺動体７３の端子部７５ｂとの間で抵抗値が得られることになる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述の半固定抵抗器は、端子電極７２ａ、７２ｂが絶縁基板７１の対向する一 対の一方端面に形成されていた。また、端子部７５ｂが絶縁基板７１の対向する 一対の他方端面から若干突出して、その先端がＬ字状に屈曲されていた。

【０００６】 また、このような絶縁基板７１の端面に形成した端子電極７２ａ、７２ｂや先 端がＬ字状に屈曲処理された端子部７５ｂに半田が接合する場合は、端子電極７ ２ａ、７２ｂ、端子部７５ｂの高さ方向にまで半田がせりあがる半田フィレット が形成される。

【０００７】 従って、当該半固定抵抗器を接合するためのプリント配線基板上に、端子電極 ７２ａ、７２ｂと接続する電極パッド、端子部７５ｂと接続する電極パッドを形 成する場合、両電極パッドの間隔を絶縁基板７１の対向する一対の端面間の長さ 以上に設定する必要あり、さらに、半田フィレットの形成領域を確保するために 、さらに両電極パッドの間隔方向と逆方向に大きくする必要があった。

【０００８】 結局、その電極パッドを含む半固定抵抗器を搭載するに必要な占有面積が、絶 縁基板の形状（長さ・幅）に対して必要以上に大きくなり、プリント配線基板の 配線の自由度に制約が発生したり、配線パターンの高密度化に大きな障害となっ ていた。

【０００９】 本考案は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、プリント 配線基板に搭載するに必要な占有面積を極小化することができる半固定抵抗器を 提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

本考案が上述の目的を達成するための具体的な手段は、摺動子側に接続する端 子部での構造の改良（第１の考案）と抵抗体膜に接続する端子電極側での構造の 改良（第２の考案）と何れかまたは両方を採用することにより達成される。

【００１１】 即ち、第１の考案では、絶縁基板上に馬蹄形状の抵抗体膜と、前記抵抗体膜上 を摺動する摺動子と、前記抵抗体膜の端部と接続し、且つ絶縁基板の一方端部側 に形成された端子電極と、前記摺動子と接続し、且つ絶縁基板の他方端部側に配 置された端子部とから成る半固定抵抗器であって、前記端子部を、絶縁基板の他 方端部側の下面に形成した凹部内に配置した半固定抵抗器である。

【００１２】 また、第２の考案は、絶縁基板上に馬蹄形状の抵抗体膜と、前記抵抗体膜上を 摺動する摺動子と、前記抵抗体膜の端部と接続し、且つ絶縁基板の一方端部側に 形成された端子電極と、前記摺動子と接続し、且つ絶縁基板の他方端部側に配置 された端子部とから成る半固定抵抗器であって、前記端子電極を、絶縁基板の一 方端部側の端面に形成した窪み部内に形成した半固定抵抗器である。

【００１３】

【作用】

以上の両考案では、前記抵抗体膜の端部と接続し、且つ絶縁基板の一方端部側 に形成された端子電極及び又は前記摺動子と接続し、且つ絶縁基板の他方端部側 に配置された端子部が、夫々対向しあう絶縁基板端面以上に突出することがない 。

【００１４】 このため、端子電極に接続するための電極パッドと端子部に接続する電極パッ ドとの間隔が、従来に比較して狭くすることができる。

【００１５】 また、半田接合により形成される半田フィレットは、抵抗体膜に接続する端子 電極側においては、絶縁基板の端面よりも内部側に窪んだ窪み部内に形成され、 摺動体に接続する端子部側においては、絶縁基板の下面部分で形成されるので、 半田フィレットを考慮した電極パッドの形状にしても、実質的に半固定抵抗器の 絶縁基板の形状（長さ・幅）内に抑えることができる。

【００１６】 以上の両作用により、半固定抵抗器をプリント配線基板の電極パッドを介して 搭載した場合、半固定抵抗器を搭載するに必要な占有面積が実質的に絶縁基板の 形状（長さ・幅）と実質的に同じになり、従来に比較して、極小化することがで き、プリント配線基板上に形成する配線パターンの自由度が向上し、高密度配線 化が可能となる。

【００１７】

【実施例】

以下、本考案の半固定抵抗器を図面に基いて詳説する。

【００１８】 図１は、本考案の半固定抵抗器の上面図であり、図２はその断面であり、図３ は正面図であり、図４は下面図である。また、図５は絶縁基板の平面図である。

【００１９】 本考案の半固定抵抗器は、絶縁基板１と、該絶縁基板１上に形成された抵抗体 膜２と、該抵抗体膜２と接続する端子電極３ａ、３ｂと、前記抵抗体膜２上を摺 動する摺動子５を含む摺動体４と、該摺動体４を絶縁基板１上に回動可能に保持 し、且つ摺動体４と電気接続する端子５を有する加締め部材６とから構成されて いる。

【００２０】 絶縁体基板１はアルミナセラミックなどからなり、図５に示すように、その中 央には上述の摺動体４を回動可能に保持するための加締め部材６が貫通する貫通 穴１１が形成されている。また、絶縁基板１の端子電極３ａ、３ｂが延出する側 の絶縁基板１の端面側の角部には、１／４円形状の窪み部１２ａ、１２ｂが形成 されている。さらに、絶縁基板１の下面には、貫通穴１１の開口を含み、且つ窪 み部１２ａ、１２ｂを形成した端面と対向する端面側に延びる凹部１３が形成さ れている。

【００２１】 また、絶縁基板１上には摺動体４の摺動子５の摺動方向と一致するように、貫 通孔１１の周囲に馬蹄形状の抵抗体膜２が形成される。馬蹄形状の抵抗体膜２は 酸化ルテニウムなどの抵抗体ペーストを印刷・乾燥・焼きつけすることにより形 成される。この抵抗体膜２の両端は、前記絶縁基板１の窪み部１２ａ、１２ｂの 近傍まで延出され、端子電極３ａ、３ｂに接続される。

【００２２】 端子電極３ａ、３ｂは、Ａｇ、又はＡｇ−Ｐｄの主成分とする導電性ペースト を印刷・乾燥・焼きつけすることにより形成される。端子電極３ａ、３ｂは、前 記抵抗体膜２の両端に接続するように、前記絶縁基板１の表面側に現れる窪み部 １２ａ、１２ｂの周囲、絶縁基板１の下面側から現れる窪み部１２ａ、１２ｂの 周囲、さらにこの窪み部１２ａ、１２ｂの内壁面に形成されている。ここで、重 要なことは、絶縁基板１の端面に相当する面には、端子電極３ａ、３ｂが形成さ れていないことである。

【００２３】 尚、端子電極３ａ、３ｂを構成するＡｇ系厚膜導体膜の表面には、必要に応じ てＮｉメッキや半田メッキの被膜が形成される。

【００２４】 摺動体４はステンレススチールなどからなり、全体として、例えば皿状に形成 され、且つのその中央部分に加締め部材６が貫通する貫通穴４１が、また、皿状 のさし渡し方向にドライバー溝４２が夫々形成されている。また、摺動体４の外 周部の一部は少なくとも前記抵抗体膜２上を摺動する摺動子５が形成されている 。このような摺動子５を含む摺動体４はステンレススチールのプレス打ち抜き成 型、屈曲成型によって形成される。尚、プリント配線基板への実装性を向上させ るため、摺動体４の上面に、折り返されて被覆する上面体を形成してもよい。こ れにより、摺動体４の上面は実質的に平面構造となり、真空チャックによる吸着 性が向上し、自動実装機の対応が容易となる。この場合、ドライバー溝４２は、 この上面体に形成する。

【００２５】 加締め部材６はステンレススチール、洋白などからなり、全体として、上述の 貫通孔１１、４１に貫通し、先端が皿状の摺動体４内に突出し、加締め処理され るピン部６１と、このピン部６１に接続し、前記絶縁基板１の下面の凹部１３に 配置される端子部６２とから構成される。このピン部６１と端子部６２において 、好ましくは端子部６２が安定的にプリント配線基板上の所定電極パッドに接続 するすように、端子部６２の下端がピン部６１の下端よりも若干下側に突出する ように成型されている。このような加締め部材６は、ステンレススチール、洋白 などの平板体をプレス打ち抜き成型、屈曲加工、円筒処理加工によって形成され る。

【００２６】 ここで、重要なことは、端子部６２の形状は絶縁基板１の下面の凹部１３に配 置されるが、絶縁基板１の端面より外方に突出することがないように成型されて いる。

【００２７】 尚、端子部６２が絶縁基板１の下面の凹部１３で安定的に配置されるように、 端子部６２の両端を上方に屈曲処理した折り曲げ部６２ａ、６２ｂを形成しても 構わない。この折り曲げ部６２ａ、６２ｂは、凹部１３の内壁面に当接し、左右 方向にずれが発生することがない。

【００２８】 上述の抵抗体膜２、端子電極３ａ、３ｂが形成された絶縁基板１と、摺動子５ を有する摺動体４と、加締め部材６との組立について説明する。

【００２９】 まず、加締め部材６のピン部６１を絶縁基板１の貫通孔１１に絶縁基板１の下 面側から挿通し、且つ端子部６２を絶縁基板１の下面の凹部１３に配置する。次 に、絶縁基板１１の表面に突出するピン部６１を、摺動体４の貫通孔４１にさら に挿通し、且つ摺動子５の先端が抵抗体膜２上に接触するように配置する。最後 に皿状の摺動体４の凹みに突出するピン部６１の先端を加締め処理する。これに より、摺動体４は、絶縁基板１上に回動可能に保持されることになる。

【００３０】 電気的には、抵抗体膜２と接触する摺動子５は、加締め部材６と一体化され、 その一部である端子部６２に導出され、また、抵抗体膜２は、その端部に接続し た端子電極３ａ、３ｂに導出される。

【００３１】 従って、摺動体４のドライバー溝４２にドライバーなどの挿入して、所定量回 動することにより、摺動子５が抵抗体膜２上に摺動し、摺動子５と抵抗体膜２と の接触位置に応じて、端子部６２と端子電極３ａとの間、又は端子部６２と端子 電極３ｂとの間の抵抗値が所定値となる。

【００３２】 以上のように、本考案では、端子電極３ａ、３ｂが、絶縁基板１の角部に形成 された１／４円形状の窪み部１２ａ、１２ｂ内に形成されており、絶縁基板１の 端面部分には端子電極３ａ、３ｂが存在しない。

【００３３】 また、絶縁基板１の下面に沿って配置された端子部６２は、絶縁基板１の下面 の凹部１３内に配置されており、絶縁基板１の端面から外方に突出することがな い。

【００３４】 したがって、プリント配線基板上に上述の半固定抵抗器を搭載するために、そ のプリント配線基板上に、端子電極３ａ、３ｂと接続する電極パッド、端子部６ ２に接続する電極パッドを形成するが、その両電極パッドの間隔を、半固定抵抗 器の絶縁基板１の対向する端面間の長さ以内にすることができる。

【００３５】 従って、端子電極３ａ、３ｂ、端子部６２と接合する電極パッドを含む半固定 抵抗器を搭載するに必要な占有面積が少なくなり、この電極パッド以外の表面配 線パターンの引き回しの自由度が向上し、高密度配線化が可能となる。

【００３６】 また、端子電極３ａ、３ｂ、端子部６２と接合する電極パッドとを半田接合に より形成される半田フィレットは、端子電極３ａ、３ｂでは絶縁基板１の角部の 窪み部１２ａ、１２ｂ内に形成され、また、端子部６２では、絶縁基板１の下面 部分で形成されるので、実質的に上述の占有面積が増大することがない。

【００３７】 従って、半固定抵抗器の搭載に必要な占有面積内で、確実、且つ強固な半田接 合が達成される。

【００３８】 尚、上述の実施例は、端子部６２の配置構造の第１の考案及び端子電極３ａ、 ３ｂの配置構造の第２の考案を同時に用いた例を示したが、例えば端子部６２の 配置構造、又は端子電極３ａ、３ｂの配置構造のいずれかを採用しただけで、従 来の半固定抵抗器に比較して、半固定抵抗器の搭載に必要な占有面積を極小化す ることができる。

【００３９】 また、上述の実施例の端子電極３ａ、３ｂが、絶縁基板１の角部に概略１／４ 円形状の窪み部１２ａ、１２ｂを形成しているが、要は、端子電極３ａ、３ｂが 絶縁基板１の端面より、半田フィレットが形成される量以上に窪んでおればよく 、例えば概略１／４円形以外に、角部を概略１／４の楕円形状に、矩形状に、三 角形にしても構わない。また、絶縁基板１の角部のみならず、図６に示すように 、絶縁基板１の端面に矩形状に窪んだ窪み部１２ｃ、１２ｄを形成し、この内壁 面に端子電極３ａ、３ｂを形成しても構わない。また、矩形状の窪み部１２ｃ、 １２ｄの他に、半円形状に、半楕円形状に、また楔形状に窪んだ窪み部を形成し ても構わない。

【００４０】

【考案の効果】

以上のように、両本考案によれば、夫々の端子電極や端子部と接続するプリン ト配線基板上の電極パッドを含む半固定抵抗器の搭載に必要な占有面積内に配置 することができ、また、半田接合により形成される半田フィレットを考慮しても 、その占有面積が増加することがないため、プリント配線基板上に形成する配線 パターンの自由度が向上し、高密度配線化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の半固定抵抗器の平面図である。

【図２】本考案の半固定抵抗器の断面図である。

【図３】本考案の半固定抵抗器の正面図である。

【図４】本考案の半固定抵抗器の下面図である。

【図５】本考案の半固定抵抗器に用いる絶縁基板の平面
図である。

【図６】本考案の半固定抵抗器に用いる他の絶縁基板の
平面図である。

【図７】従来の半固定抵抗器の平面図である。

【図８】従来の半固定抵抗器の断面図である。

【符号の説明】

１ ・・・・・ 絶縁基板 １１・・・・・ 貫通孔 １２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ・・窪み部 １３・・・・・・・凹部 ２ ・・・・・ 抵抗体膜 ３ａ、３ｂ・・ 端子電極 ４ ・・・・・ 摺動体 ５ ・・・・・ 摺動子 ６・・・・・・・加締め部材 ６１・・・ピン部 ６２・・・端子部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁基板上面に形成された馬蹄形状の抵抗
   体膜と、 前記抵抗体膜上を摺動する摺動子と、 前記抵抗体膜の端部と接続し、且つ絶縁基板の一方端部
   側に形成された端子電極と、 前記摺動子と接続し、且つ絶縁基板の他方端部側に配置
   された端子部とから成る半固定抵抗器であって、 前記端子部を、絶縁基板の他方端部側の下面に形成した
   凹部内に配置したことを特徴とする半固定抵抗器。
2. 【請求項２】絶縁基板上面に形成された馬蹄形状の抵抗
   体膜と、 前記抵抗体膜上を摺動する摺動子と、 前記抵抗体膜の端部と接続し、且つ絶縁基板の一方端部
   側に形成された端子電極と、 前記摺動子と接続し、且つ絶縁基板の他方端部側に配置
   された端子部とから成る半固定抵抗器であって、 前記端子電極を、絶縁基板の一方端部側の端面に形成し
   た窪み部内に形成したことを特徴とする半固定抵抗器。