JPH0732905U - 半固定抵抗器 - Google Patents
半固定抵抗器Info
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- JPH0732905U JPH0732905U JP6376193U JP6376193U JPH0732905U JP H0732905 U JPH0732905 U JP H0732905U JP 6376193 U JP6376193 U JP 6376193U JP 6376193 U JP6376193 U JP 6376193U JP H0732905 U JPH0732905 U JP H0732905U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案はプリント配線基板上の占有面積を極
小化することができる半固定抵抗器を提供する。 【構成】抵抗体膜2の両端に接続する端子電極3a、3
bを、絶縁基板1の一方端面側に形成した窪み部12
a、12bの内壁部に形成した半固定抵抗器である。ま
た、摺動子5を含む摺動体4と接続する加締め部材6の
端子部62を、絶縁基板1の下面に形成した凹部13内
に配置した半固定抵抗器である。
小化することができる半固定抵抗器を提供する。 【構成】抵抗体膜2の両端に接続する端子電極3a、3
bを、絶縁基板1の一方端面側に形成した窪み部12
a、12bの内壁部に形成した半固定抵抗器である。ま
た、摺動子5を含む摺動体4と接続する加締め部材6の
端子部62を、絶縁基板1の下面に形成した凹部13内
に配置した半固定抵抗器である。
Description
【0001】
本考案は半固定抵抗器に関するものであり、特にプリント配線基板上における 半固定抵抗器を載置するに必要な占有面積を極小化するすることができる半固定 抵抗器に関するものである。
【0002】
従来の半固定抵抗器は、図7、図8に示すように、絶縁基板71と、該絶縁基 板71上に馬蹄形状の抵抗体膜72と、該抵抗体膜72上を摺動する摺動子74 を有する摺動体73と、絶縁基板71上に該摺動体73を回動可能に保持するた めのピン部75a、端子部75bとから成る加締め部材75とから構成されてい る。
【0003】 絶縁基板71上には、馬蹄形状の抵抗体膜72が形成され、その抵抗体膜72 の両端からは、絶縁基板71の一方端部に導出する2つの端子電極72a、72 bが形成されている。この2つの端子電極72a、72bが夫々絶縁基板71の 表裏面及びその端面に形成されている。さらに抵抗体膜72上を摺動する摺動子 74を有する摺動体73は、加締め部材75によって回動可能に保持されている 。尚、摺動体73の上面には、外部の回動付与力を受けるドライバー溝76が形 成されている。
【0004】 上述の半固定抵抗器は、端子電極72a、72b及び端子部75bを夫々プリ ント配線基板上に形成した所定電極パッドに半田接合しており、プリント配線基 板中の回路内で、摺動体73をドライバーなどで回動することにより、抵抗体膜 72に対する摺動子74の相対位置が異なり、抵抗体膜72の一端側の端子電極 72aと摺動体73の端子部75b及び抵抗体膜72の他端側の端子電極72b と摺動体73の端子部75bとの間で抵抗値が得られることになる。
【0005】
上述の半固定抵抗器は、端子電極72a、72bが絶縁基板71の対向する一 対の一方端面に形成されていた。また、端子部75bが絶縁基板71の対向する 一対の他方端面から若干突出して、その先端がL字状に屈曲されていた。
【0006】 また、このような絶縁基板71の端面に形成した端子電極72a、72bや先 端がL字状に屈曲処理された端子部75bに半田が接合する場合は、端子電極7 2a、72b、端子部75bの高さ方向にまで半田がせりあがる半田フィレット が形成される。
【0007】 従って、当該半固定抵抗器を接合するためのプリント配線基板上に、端子電極 72a、72bと接続する電極パッド、端子部75bと接続する電極パッドを形 成する場合、両電極パッドの間隔を絶縁基板71の対向する一対の端面間の長さ 以上に設定する必要あり、さらに、半田フィレットの形成領域を確保するために 、さらに両電極パッドの間隔方向と逆方向に大きくする必要があった。
【0008】 結局、その電極パッドを含む半固定抵抗器を搭載するに必要な占有面積が、絶 縁基板の形状(長さ・幅)に対して必要以上に大きくなり、プリント配線基板の 配線の自由度に制約が発生したり、配線パターンの高密度化に大きな障害となっ ていた。
【0009】 本考案は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、プリント 配線基板に搭載するに必要な占有面積を極小化することができる半固定抵抗器を 提供することにある。
【0010】
本考案が上述の目的を達成するための具体的な手段は、摺動子側に接続する端 子部での構造の改良(第1の考案)と抵抗体膜に接続する端子電極側での構造の 改良(第2の考案)と何れかまたは両方を採用することにより達成される。
【0011】 即ち、第1の考案では、絶縁基板上に馬蹄形状の抵抗体膜と、前記抵抗体膜上 を摺動する摺動子と、前記抵抗体膜の端部と接続し、且つ絶縁基板の一方端部側 に形成された端子電極と、前記摺動子と接続し、且つ絶縁基板の他方端部側に配 置された端子部とから成る半固定抵抗器であって、前記端子部を、絶縁基板の他 方端部側の下面に形成した凹部内に配置した半固定抵抗器である。
【0012】 また、第2の考案は、絶縁基板上に馬蹄形状の抵抗体膜と、前記抵抗体膜上を 摺動する摺動子と、前記抵抗体膜の端部と接続し、且つ絶縁基板の一方端部側に 形成された端子電極と、前記摺動子と接続し、且つ絶縁基板の他方端部側に配置 された端子部とから成る半固定抵抗器であって、前記端子電極を、絶縁基板の一 方端部側の端面に形成した窪み部内に形成した半固定抵抗器である。
【0013】
以上の両考案では、前記抵抗体膜の端部と接続し、且つ絶縁基板の一方端部側 に形成された端子電極及び又は前記摺動子と接続し、且つ絶縁基板の他方端部側 に配置された端子部が、夫々対向しあう絶縁基板端面以上に突出することがない 。
【0014】 このため、端子電極に接続するための電極パッドと端子部に接続する電極パッ ドとの間隔が、従来に比較して狭くすることができる。
【0015】 また、半田接合により形成される半田フィレットは、抵抗体膜に接続する端子 電極側においては、絶縁基板の端面よりも内部側に窪んだ窪み部内に形成され、 摺動体に接続する端子部側においては、絶縁基板の下面部分で形成されるので、 半田フィレットを考慮した電極パッドの形状にしても、実質的に半固定抵抗器の 絶縁基板の形状(長さ・幅)内に抑えることができる。
【0016】 以上の両作用により、半固定抵抗器をプリント配線基板の電極パッドを介して 搭載した場合、半固定抵抗器を搭載するに必要な占有面積が実質的に絶縁基板の 形状(長さ・幅)と実質的に同じになり、従来に比較して、極小化することがで き、プリント配線基板上に形成する配線パターンの自由度が向上し、高密度配線 化が可能となる。
【0017】
以下、本考案の半固定抵抗器を図面に基いて詳説する。
【0018】 図1は、本考案の半固定抵抗器の上面図であり、図2はその断面であり、図3 は正面図であり、図4は下面図である。また、図5は絶縁基板の平面図である。
【0019】 本考案の半固定抵抗器は、絶縁基板1と、該絶縁基板1上に形成された抵抗体 膜2と、該抵抗体膜2と接続する端子電極3a、3bと、前記抵抗体膜2上を摺 動する摺動子5を含む摺動体4と、該摺動体4を絶縁基板1上に回動可能に保持 し、且つ摺動体4と電気接続する端子5を有する加締め部材6とから構成されて いる。
【0020】 絶縁体基板1はアルミナセラミックなどからなり、図5に示すように、その中 央には上述の摺動体4を回動可能に保持するための加締め部材6が貫通する貫通 穴11が形成されている。また、絶縁基板1の端子電極3a、3bが延出する側 の絶縁基板1の端面側の角部には、1/4円形状の窪み部12a、12bが形成 されている。さらに、絶縁基板1の下面には、貫通穴11の開口を含み、且つ窪 み部12a、12bを形成した端面と対向する端面側に延びる凹部13が形成さ れている。
【0021】 また、絶縁基板1上には摺動体4の摺動子5の摺動方向と一致するように、貫 通孔11の周囲に馬蹄形状の抵抗体膜2が形成される。馬蹄形状の抵抗体膜2は 酸化ルテニウムなどの抵抗体ペーストを印刷・乾燥・焼きつけすることにより形 成される。この抵抗体膜2の両端は、前記絶縁基板1の窪み部12a、12bの 近傍まで延出され、端子電極3a、3bに接続される。
【0022】 端子電極3a、3bは、Ag、又はAg−Pdの主成分とする導電性ペースト を印刷・乾燥・焼きつけすることにより形成される。端子電極3a、3bは、前 記抵抗体膜2の両端に接続するように、前記絶縁基板1の表面側に現れる窪み部 12a、12bの周囲、絶縁基板1の下面側から現れる窪み部12a、12bの 周囲、さらにこの窪み部12a、12bの内壁面に形成されている。ここで、重 要なことは、絶縁基板1の端面に相当する面には、端子電極3a、3bが形成さ れていないことである。
【0023】 尚、端子電極3a、3bを構成するAg系厚膜導体膜の表面には、必要に応じ てNiメッキや半田メッキの被膜が形成される。
【0024】 摺動体4はステンレススチールなどからなり、全体として、例えば皿状に形成 され、且つのその中央部分に加締め部材6が貫通する貫通穴41が、また、皿状 のさし渡し方向にドライバー溝42が夫々形成されている。また、摺動体4の外 周部の一部は少なくとも前記抵抗体膜2上を摺動する摺動子5が形成されている 。このような摺動子5を含む摺動体4はステンレススチールのプレス打ち抜き成 型、屈曲成型によって形成される。尚、プリント配線基板への実装性を向上させ るため、摺動体4の上面に、折り返されて被覆する上面体を形成してもよい。こ れにより、摺動体4の上面は実質的に平面構造となり、真空チャックによる吸着 性が向上し、自動実装機の対応が容易となる。この場合、ドライバー溝42は、 この上面体に形成する。
【0025】 加締め部材6はステンレススチール、洋白などからなり、全体として、上述の 貫通孔11、41に貫通し、先端が皿状の摺動体4内に突出し、加締め処理され るピン部61と、このピン部61に接続し、前記絶縁基板1の下面の凹部13に 配置される端子部62とから構成される。このピン部61と端子部62において 、好ましくは端子部62が安定的にプリント配線基板上の所定電極パッドに接続 するすように、端子部62の下端がピン部61の下端よりも若干下側に突出する ように成型されている。このような加締め部材6は、ステンレススチール、洋白 などの平板体をプレス打ち抜き成型、屈曲加工、円筒処理加工によって形成され る。
【0026】 ここで、重要なことは、端子部62の形状は絶縁基板1の下面の凹部13に配 置されるが、絶縁基板1の端面より外方に突出することがないように成型されて いる。
【0027】 尚、端子部62が絶縁基板1の下面の凹部13で安定的に配置されるように、 端子部62の両端を上方に屈曲処理した折り曲げ部62a、62bを形成しても 構わない。この折り曲げ部62a、62bは、凹部13の内壁面に当接し、左右 方向にずれが発生することがない。
【0028】 上述の抵抗体膜2、端子電極3a、3bが形成された絶縁基板1と、摺動子5 を有する摺動体4と、加締め部材6との組立について説明する。
【0029】 まず、加締め部材6のピン部61を絶縁基板1の貫通孔11に絶縁基板1の下 面側から挿通し、且つ端子部62を絶縁基板1の下面の凹部13に配置する。次 に、絶縁基板11の表面に突出するピン部61を、摺動体4の貫通孔41にさら に挿通し、且つ摺動子5の先端が抵抗体膜2上に接触するように配置する。最後 に皿状の摺動体4の凹みに突出するピン部61の先端を加締め処理する。これに より、摺動体4は、絶縁基板1上に回動可能に保持されることになる。
【0030】 電気的には、抵抗体膜2と接触する摺動子5は、加締め部材6と一体化され、 その一部である端子部62に導出され、また、抵抗体膜2は、その端部に接続し た端子電極3a、3bに導出される。
【0031】 従って、摺動体4のドライバー溝42にドライバーなどの挿入して、所定量回 動することにより、摺動子5が抵抗体膜2上に摺動し、摺動子5と抵抗体膜2と の接触位置に応じて、端子部62と端子電極3aとの間、又は端子部62と端子 電極3bとの間の抵抗値が所定値となる。
【0032】 以上のように、本考案では、端子電極3a、3bが、絶縁基板1の角部に形成 された1/4円形状の窪み部12a、12b内に形成されており、絶縁基板1の 端面部分には端子電極3a、3bが存在しない。
【0033】 また、絶縁基板1の下面に沿って配置された端子部62は、絶縁基板1の下面 の凹部13内に配置されており、絶縁基板1の端面から外方に突出することがな い。
【0034】 したがって、プリント配線基板上に上述の半固定抵抗器を搭載するために、そ のプリント配線基板上に、端子電極3a、3bと接続する電極パッド、端子部6 2に接続する電極パッドを形成するが、その両電極パッドの間隔を、半固定抵抗 器の絶縁基板1の対向する端面間の長さ以内にすることができる。
【0035】 従って、端子電極3a、3b、端子部62と接合する電極パッドを含む半固定 抵抗器を搭載するに必要な占有面積が少なくなり、この電極パッド以外の表面配 線パターンの引き回しの自由度が向上し、高密度配線化が可能となる。
【0036】 また、端子電極3a、3b、端子部62と接合する電極パッドとを半田接合に より形成される半田フィレットは、端子電極3a、3bでは絶縁基板1の角部の 窪み部12a、12b内に形成され、また、端子部62では、絶縁基板1の下面 部分で形成されるので、実質的に上述の占有面積が増大することがない。
【0037】 従って、半固定抵抗器の搭載に必要な占有面積内で、確実、且つ強固な半田接 合が達成される。
【0038】 尚、上述の実施例は、端子部62の配置構造の第1の考案及び端子電極3a、 3bの配置構造の第2の考案を同時に用いた例を示したが、例えば端子部62の 配置構造、又は端子電極3a、3bの配置構造のいずれかを採用しただけで、従 来の半固定抵抗器に比較して、半固定抵抗器の搭載に必要な占有面積を極小化す ることができる。
【0039】 また、上述の実施例の端子電極3a、3bが、絶縁基板1の角部に概略1/4 円形状の窪み部12a、12bを形成しているが、要は、端子電極3a、3bが 絶縁基板1の端面より、半田フィレットが形成される量以上に窪んでおればよく 、例えば概略1/4円形以外に、角部を概略1/4の楕円形状に、矩形状に、三 角形にしても構わない。また、絶縁基板1の角部のみならず、図6に示すように 、絶縁基板1の端面に矩形状に窪んだ窪み部12c、12dを形成し、この内壁 面に端子電極3a、3bを形成しても構わない。また、矩形状の窪み部12c、 12dの他に、半円形状に、半楕円形状に、また楔形状に窪んだ窪み部を形成し ても構わない。
【0040】
以上のように、両本考案によれば、夫々の端子電極や端子部と接続するプリン ト配線基板上の電極パッドを含む半固定抵抗器の搭載に必要な占有面積内に配置 することができ、また、半田接合により形成される半田フィレットを考慮しても 、その占有面積が増加することがないため、プリント配線基板上に形成する配線 パターンの自由度が向上し、高密度配線化が可能となる。
【図1】本考案の半固定抵抗器の平面図である。
【図2】本考案の半固定抵抗器の断面図である。
【図3】本考案の半固定抵抗器の正面図である。
【図4】本考案の半固定抵抗器の下面図である。
【図5】本考案の半固定抵抗器に用いる絶縁基板の平面
図である。
図である。
【図6】本考案の半固定抵抗器に用いる他の絶縁基板の
平面図である。
平面図である。
【図7】従来の半固定抵抗器の平面図である。
【図8】従来の半固定抵抗器の断面図である。
1 ・・・・・ 絶縁基板 11・・・・・ 貫通孔 12a、12b、12c、12d・・窪み部 13・・・・・・・凹部 2 ・・・・・ 抵抗体膜 3a、3b・・ 端子電極 4 ・・・・・ 摺動体 5 ・・・・・ 摺動子 6・・・・・・・加締め部材 61・・・ピン部 62・・・端子部
Claims (2)
- 【請求項1】絶縁基板上面に形成された馬蹄形状の抵抗
体膜と、 前記抵抗体膜上を摺動する摺動子と、 前記抵抗体膜の端部と接続し、且つ絶縁基板の一方端部
側に形成された端子電極と、 前記摺動子と接続し、且つ絶縁基板の他方端部側に配置
された端子部とから成る半固定抵抗器であって、 前記端子部を、絶縁基板の他方端部側の下面に形成した
凹部内に配置したことを特徴とする半固定抵抗器。 - 【請求項2】絶縁基板上面に形成された馬蹄形状の抵抗
体膜と、 前記抵抗体膜上を摺動する摺動子と、 前記抵抗体膜の端部と接続し、且つ絶縁基板の一方端部
側に形成された端子電極と、 前記摺動子と接続し、且つ絶縁基板の他方端部側に配置
された端子部とから成る半固定抵抗器であって、 前記端子電極を、絶縁基板の一方端部側の端面に形成し
た窪み部内に形成したことを特徴とする半固定抵抗器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993063761U JP2572664Y2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 半固定抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993063761U JP2572664Y2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 半固定抵抗器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0732905U true JPH0732905U (ja) | 1995-06-16 |
JP2572664Y2 JP2572664Y2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=13238701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1993063761U Expired - Lifetime JP2572664Y2 (ja) | 1993-11-29 | 1993-11-29 | 半固定抵抗器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2572664Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03217001A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器 |
JPH04114401A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-15 | Rohm Co Ltd | チップ型可変抵抗器の製造方法 |
-
1993
- 1993-11-29 JP JP1993063761U patent/JP2572664Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03217001A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Murata Mfg Co Ltd | 可変抵抗器 |
JPH04114401A (ja) * | 1990-09-04 | 1992-04-15 | Rohm Co Ltd | チップ型可変抵抗器の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2572664Y2 (ja) | 1998-05-25 |
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