JP2556897B2 - 多層プリント配線板の外層材及び製造方法 - Google Patents

多層プリント配線板の外層材及び製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層プリント配線板を積層して製造する多
層プリント配線板の外層材及び製造方法に関する。
〔従来の技術〕
最近の電子機器等は、小形化、薄形化、又は多機能化
の傾向にあり、これに使用される各種部品、例えば各種
IC装置等にも同様のことが要求される。これにあわせ
て、これらの部品が実装されるプリント基板にも小形化
及び高密度化が望まれており、その実現手段として多層
化した配線パターンを有する多層プリント配線板が用い
られている。
第５図は従来の多層プリント配線板の製造方法を示す
図である。以下、図面を参照しながら従来の多層プリン
ト配線板の製造方法について説明する。まず、両面に導
体配線（図示せず）を有する絶縁板（内層材）１の上下
両側にプリプレグ２及び３を重ねる。プリプレグ２の上
には銅箔からなる外層材４が重ねられる。同様にプリプ
レグ３の下側にも外層材５が重ねられる。これら内層材
１、プリプレグ２及び３、外層材４及び５で第１層目の
多層（４層）プリント配線板が形成される。同じ構成の
多層プリント配線板の第２層目が第１層目の多層プリン
ト配線板の下に設けられる。第１層目と第２層目との間
には離型フィルム７及び11と、これらに挟まれた鏡板９
とが設けられている。このように鏡板で仕切られた多層
プリント配線板は５〜12段程度積み重ねられ、ダミー板
12及び13、離型フィルム14及び15を介して金型16及び17
によって両側から挟まれる。このようにして積み重ねた
られた多層プリント配線板はプレス熱盤間に挿入され、
加熱・加圧成型される。
このとき、内層材同志の回路の位置合わせを行うため
に、各積層部材は同一位置に貫通孔を有し、位置合わせ
用のピンとその貫通孔によって固定される。
上記従来技術を表すものとして特開昭60−62193号公
報及び特開昭60−65598号公報がある。
鏡板は多層プリント配線板積層後の板厚のばらつきを
小さくし、内層材表面に設けられた導体配線の表面浮き
出しによる凹凸を小さくし、また多層積層による重ね方
向の温度分布を均一に保つために設けられるものであ
る。従って、この鏡板は多層プリント配線板を積層して
製造する場合に必要不可欠な部材である。
離型フィルムは、プレスによる加熱・加圧成形後の層
間の接着剤（プリプレグ）の流動（フロー）によって多
層プリント配線板と鏡板とが接着しないようにするため
に設けられている。
ダミー板はプレスによる加熱中に、重ね方向の温度分
布を改善するために設けられている。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の方法では、プリプレグから出る粉末状の異物や
樹脂カス等が鏡板上に付着しないように、鏡板を一回の
加熱・加圧成形終了毎に完全に洗浄して、それを何度も
使用していた。しかし、洗浄後の積み重ね工程時に、プ
リプレグから出る粉末状の異物や樹脂カス等が鏡板上に
付着したり、また鏡板自身の有する凹凸が原因で、加圧
時に外層剤（銅箔）に傷や打痕が発生し、多層プリント
配線板の配線不良の原因となっていた。
また、従来のビルドアップ方法は、鏡板の上下に離型
フィルムを重ね合わせなければならず、作業性に問題が
ありその複雑さに伴って、品質の安定性、製造原価の低
減、また自動化への対応等の障害になっていた。即ち、
積み重ね等の工程が多く、ロボット等による自動化が困
難であった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、
簡単でかつ不良原因のない積み重ね工程を行える多層プ
リント配線板の外層材及び製造方法を提供することを目
的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明では上記課題を解決するために、 銅とアルミからなる第１及び第２のアルミ銅箔のそれ
ぞれ前記アルミ面同志が分離可能なように接合されて一
体構成となっていることを特徴とする多層プリント配線
板の外層材が、提供される。
また、本発明では上記課題を解決するために、 第１の前記外層材と、第１のプリプレグと、両面に導
体配線を有する内層材と、第２のプリプレグと、第２の
前記外層材とを順次積層することによって多層プリント
配線板を製造することが特徴とする多層プリント配線板
の製造方法が、提供される。
〔作用〕
銅とアルミとからなるアルミ銅箔の２枚をそれぞれア
ルミ面同志で背合わせし、これを多層プリント配線板の
外層材とする。そして、多層プリント配線板を製造する
ときに外層材−プリプレグ−内層材−プリプレグ−外層
材の順にビルドアップを行う。これによって外層材のア
ルミの部分は従来の鏡板及びダミー板として作用する。
さらに、アルミ面同志は容易に分離できるので、従来の
離型フィルムとしても作用する。また、この外層材はア
ルミ面同志が互いに密着しているので、従来のように樹
脂カスや異物が付着することはなく、またキズ・打痕等
といった不良もない。さらに、鏡板自身を省略できるの
で作業工程が簡略化でき、ビルドアップの自動化が容易
になる。
〔実施例〕
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第２図は本発明の多層プリント配線板の製造方法で使
用する外層材の構成を示す図である。この外層材は、ア
ルミ箔41の片面に圧着又はメッキで形成された銅箔43か
らなる第１のアルミ銅箔と、アルミ箔42の片面に同様に
形成された銅箔44からなる第２のアルミ銅箔とで構成さ
れる。アルミ箔41の厚さは約70μｍ、銅箔43の厚さは約
18μｍである。第１及び第２のアルミ銅箔はそのアルミ
面同志を約170度の温度で接着強度の弱まるプラスチッ
ク系の接着剤で結合され一体として形成される。これに
よって、アルミ面同志を容易に分離できる。また、アル
ミ面同志を熱圧着で接合しても接着剤と同様に所定温度
で接着強度を弱めることができる。さらに、アルミ銅箔
の周囲４〜６ヶ所をスポット溶接で接合してやってもよ
い。この場合は溶接部分を後で除去することによってア
ルミ面同志を分離できる。
このようにして作られた外層材の粗化銅面側にはエポ
キシ樹脂、ポリイミド樹脂又はこれらの変成樹脂等から
なるプリント配線板用の樹脂を塗布することが望まし
い。また、アルミ箔の厚さは約30〜100μｍ、銅箔の厚
さは約15〜25μｍが望ましい。
次に、第２図の外層材を用いた場合の多層プリント配
線板の製造方法を説明する。第１図は本発明の多層プリ
ント配線板の製造方法の一実施例を示す図である。本図
はビルドアップ方式の製造方法を示す。
両面に導体配線（図示せず）を有する内層材１の上下
両側に従来と同様にプリプレグ２及び３を重ねる。プリ
プレグ２の上には第２図の外層材20が重ねられる。同様
にプリプレグ３の下側にも第２図の外層材21が重ねられ
る。これら内層材１と、プリプレグ２及び３と、外層材
20の下側半分（アルミ箔42と銅箔44とからなる第２のア
ルミ銅箔）と、外層材21の上側半分（アルミ箔41と銅箔
43とからなる第１のアルミ銅箔）とで第１層目の多層
（４層）プリント配線板が形成される。第１層目の多層
プリント配線板の下側には外層材21の下側半分を外層材
とする同じ構成の多層プリント配線板の第２層目が設け
られる。第２図の外層材で仕切られた多層プリント配線
板は５〜12段ぐらい積み重ねられ、直接金型16及び17に
よって両側から挟まれる。このようにして積み重ねたら
れた多層プリント配線板は従来と同様にプレス熱盤間に
挿入され、加熱・加圧成型される。
本実施例では従来用いていた離型フィルム、ダミー板
及び鏡板を用いることなく、多層プリント配線板の積層
体を形成することができる。また、第１層目と第２層目
との間には外層材21を１枚重ねるだけでよくなり、作業
の簡略化が図れる。
第３図にプレス加熱後、熱盤間から取り出された多層
プリント配線板の積層された状態を示す。加圧加熱によ
って内層材と外層材とはプリプレグ（図示せず）によっ
て強固に接着されている。熱盤間から取り出された多層
プリント配線板の積層されたものは、外層材21及び22の
背合わせされたアルミ面同志で分離され、第４図のよう
に個々の多層プリント配線板となる。
分離された多層プリント配線板は内層材１の両側に外
層材20b及び21aを有する。外層材20b及び21aはそれぞれ
表面にアルミを有している。この両面のアルミはドリル
の食い込みを容易にするために孔明け工程時にそのまま
使用され、孔明け工程終了後剥離される。
以上のように本実施例によれば、従来使用していたダ
ミー板、離型フィルム及び鏡板を使用しなくてもよくな
り積層時の工程を簡略化することができる。また、ドリ
ル孔明け工程時に外層材の上にアルミを付着する工程を
省略できる。さらに加圧加熱終了後に外層材を背合わせ
されたアルミ面同志で分離しているので、分離されたア
ルミ表面には異物が存在せず清浄であり、外層材エッチ
ング時に再びアルミ表面を研磨する必要がなくなる。
以上の実施例では４層の多層プリント配線板を製造す
る場合について説明したが、６層以上の多層プリント配
線板を製造する場合にも同様に適用できることはいうま
でもない。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、多層プリント配
線板の積層工程において、製造原価の低減、工程の自動
化、品質の向上をもたらすことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の多層プリント配線板の製造方法の一実
施例を示す図、 第２図は本発明の多層プリント配線板の製造方法で使用
する外層材の構成を示す図、 第３図はプレス加熱後、熱盤間から取り出された多層プ
リント配線板の積層された状態を示す図、 第４図は第３図の多層プリント配線板の積層されたもの
を分離したときの状態を示す図、 第５図は従来の多層プリント配線板の製造方法を示す図
である。 １、１−１……内層材 ２、２−１、３、３−１……プリプレグ 20、21、22、23……外層材 16、17……金型 41、42……アルミ箔 43、44……銅箔

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】銅とアルミからなる第１及び第２のアルミ
    銅箔のそれぞれ前記アルミ面同志が分離可能なように接
    合されて一体構成となっていることを特徴とする多層プ
    リント配線板の外層材。
  2. 【請求項２】前記アルミ面同志は所定温度で接着強度の
    弱まる接合剤、熱圧着又はスポット溶接で接合されてい
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の外層
    材。
  3. 【請求項３】特許請求の範囲第１項記載の第１の外層
    材、第１のプリプレグ、両面に導体配線を有する内層
    材、第２のプリプレグ、特許請求の範囲第１項記載の第
    ２の外層材の順で積層し、 前記積層された積層体を加圧加熱成形し、 前記第１及び第２の外層材を前記アルミ面から分離する
    ことによって多層プリント配線板を製造することを特徴
    とする多層プリント配線板の製造方法。
  4. 【請求項４】特許請求の範囲第１項記載の第１の外層
    材、第１のプリプレグ、両面に導体配線を有する第１の
    内層材、第２のプリプレグ、特許請求の範囲第１項記載
    の第２の外層材、第３のプリプレグ、両面に導体配線を
    有する第２の内層材、第４のプリプレグ、特許請求の範
    囲第１項記載の第３の外層材の順に積層し、 前記積層された積層体を加圧加熱成形し、 前記第１、第２及び第３の外層材を前記アルミ面から分
    離し、 前記第１の外層材の一部と、前記第１のプリプレグと、
    前記第１の内層材と、前記第２のプリプレグと、前記第
    ２の外層材の一部とから第１層目の多層プリント配線板
    を製造し、 前記第２の外層材の一部と、前記第３のプリプレグと、
    前記第２の内層材と、前記第４のプリプレグと、前記第
    ３の外層材の一部とから第２層目の多層プリント配線板
    を製造することを特徴とする多層プリント配線板の製造
    方法。
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Cited By (1)

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