JP2553268B2 - 窒化アルミニウム焼結体の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は導電層を有する窒化アル
ミニウム焼結体の製造方法に関する。詳しくは、導電層
と窒化アルミニウム焼結体との密着が良好で、更に該導
電層の表面へのメッキの密着強度も高い上記窒化アルミ
ニウム焼結体の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化・高密度化及び
半導体部品の高出力化に伴い、半導体部品から発生する
熱をいかに放散させるかが大きな問題となっている。こ
れに対し窒化アルミニウム焼結体は、高い熱伝導率を有
し、電機絶縁性が良く、Ｓｉとほぼ同じ熱膨張率を有す
る等の優れた性質を持つため、半導体部品の基板として
使用され始めている。

【０００３】窒化アルミニウム焼結体を半導体基板とし
て使用するには、その表面に導電性金属による導電層の
形成、所謂メタライズを行う必要がある。上記メタライ
ズを行う方法の一つとして同時焼成法が行われている。
かかる同時焼成法は、導電層の基板への焼きつけと、基
板の焼結を一回の焼成で同時に行う方法であり、焼成後
にメタライズを行う方法に比べ、工程数が少ないという
有利な面を持っている。

【０００４】従来、窒化アルミニウムの同時焼成法は、
有機化合物よりなる結合剤を用いて成形された窒化アル
ミニウム粉体の成形体表面に、高融点金属粉ペーストを
積層し、該積層成形体を加熱脱脂した後、非酸化性雰囲
気で焼結する製造方法が一般に実施されている。

【０００５】ところが、上記方法では、窒化アルミニウ
ム焼結体と導電層との十分に高い接合強度を得る事が難
しく、不安定であった。そこで、上記問題点を解決する
手段として、上記高融点金属粉ペーストに窒化アルミニ
ウム粉を添加した高融点金属粉ペーストを使用する技術
が提案されている。この方法により窒化アルミニウム焼
結体と導電層との接合強度を著しく向上させることが可
能となった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、窒化ア
ルミニウムを添加した高融点金属粉ペーストを使用した
場合、該ペーストによって形成される導電層表面に窒化
アルミニウムによる変色が発生し易くなるという現象が
生ずる。そのため、該導電層の表面に半田付け又はろう
付けにより、Ｓｉチップ又はピン等の電極を接合しよう
とする場合、次のような問題を有する。即ち、高融点金
属の半田等の濡れを改良するために、導電層表面にＮｉ
等のメッキを施す際に、上記変色部位は窒化アルミニウ
ムが導電層表面に析出しているため、メッキが掛かり難
く、もし掛かったとしてもメッキの十分な接合強度を得
ることができない。従って、同時焼成法において、窒化
アルミニウム焼結体への接合強度及びメッキとの接合強
度が共に優れた導電層を形成する方法の開発が望まれ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決すべく研究を重ねた結果、上記した変色が導電ペ
ーストに含有される窒化アルミニウムと脱脂後の炭素の
作用により生じることの知見を得、高融点金属粉の粒
径、導電ペーストへの窒化アルミニウム粉の添加量、前
記積層成形体の脱脂体の残炭率をそれぞれ特定の範囲に
制御することにより、導電層表面の窒化アルミニウムに
よる変色の発生を抑えることができ、該導電層とメッキ
層との均一且つ十分な接合強度が得られると共に、該導
電層は窒化アルミニウム焼結体にも十分な接合強度を有
することを見い出し、本発明を提案するに至った。

【０００８】即ち、本発明は、窒化アルミニウム，焼結
助剤及び有機結合剤よりなる成形体（以下、ＡｌＮ成形
体ともいう）表面に、平均粒径０．８〜５μｍの高融点
金属粉末１００重量部及び窒化アルミニウム２〜１０重
量部よりなる導電ペーストの層を形成した導電ペースト
積層成形体を残炭率が２０００ｐｐｍ以下となるように
脱脂した後、焼結することを特徴とする導電層を有する
窒化アルミニウム焼結体の製造方法である。

【０００９】本発明において、ＡｌＮ成形体を構成する
窒化アルミニウム粉末は、公知のものが特に制限なく使
用される。一般に好適に用いられる窒化アルミニウム粉
末としては、沈降法で測定した平均粒径が５μｍ以下で
あり、好適には３μｍ以下、最も好適には０．５〜２μ
ｍの範囲にある粉末が好ましい。また、比表面積から算
出した平均粒径Ｄ₁と沈降法で測定した平均粒径Ｄ₂とが
下記式 ０．２μｍ≦Ｄ₁≦１．５μｍ Ｄ₂／Ｄ₁≦２．６０ を共に満足する窒化アルミニウム粉末は、焼結時におけ
る線収縮率を小さくすることができ、焼結体の寸法安定
性が向上するばかりでなく、導電ペースト層の線収縮率
に近づくため、かかる接合強度を一層高めることができ
ることより好適に使用される。

【００１０】また、上記窒化アルミニウム粉末は、酸素
含有量が３．０重量％以下、且つ窒化アルミニウム組成
をＡｌＮとするとき含有する陽イオン不純物が０．５重
量％以下、特に、酸素含有量が０．４〜１．３重量％の
範囲にあり、そして陽イオン不純物の含有量が０．２重
量％以下であり且つ陽イオン不純物のうちＦｅ、Ｃａ、
Ｓｉ及びＣの合計含有量が０．１７重量％以下である窒
化アルミニウム粉末が好適である。このような窒化アル
ミニウム粉末を用いた場合には、得られる窒化アルミニ
ウム焼結体の熱伝導率の向上が大きくなるために本発明
で好適に用いられる。

【００１１】本発明において使用される焼結助剤は、公
知のものが特に制限なく使用される。具体的には、アル
カリ土類金属化合物、例えば酸化カルシウムなどの酸化
物、イットリウム及びランタニド元素よりなる化合物、
例えば酸化イットリウムなどの酸化物等が好適に使用さ
れる。

【００１２】また、本発明において使用される有機結合
剤も公知のものが特に制限なく使用される。具体的に
は、ポリビニールブチラール、ポリメチルメタアクリレ
ート、セルロースアセテートブチレート、ニトロセルロ
ース、ポリアクリル酸エステル、ポリビニールアルコー
ル、メチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース、
及びポリエチレンオキサイド等の含酸素有機高分子体、
その他石油レジン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リスチレン等の炭化水素系合成樹脂、ポリ塩化ビニー
ル、アクリル系樹脂及びそのエマルジョン等の有機高分
子体が一種又は二種以上混合して使用される。

【００１３】本発明において、ＡｌＮ成形体を構成する
上記各成分の割合は、公知の配合割合が特に制限なく採
用される。例えば、窒化アルミニウム１００重量部に対
して、焼結助剤０．０１〜１０重量部、有機結合剤０．
１〜３０重量部が適当である。

【００１４】また、本発明によって得られる焼結体をパ
ッケージ等として使用する場合、紫外線等の通過による
ＩＣメモリーへの悪影響を防止するために、必要に応じ
て、黒色化剤を上記成形体に添加しても良い。

【００１５】黒色化剤としては、Ｗ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｂ、
Ｔａ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆ
ｅ、Ｃｏ、Ｎｄ、Ｈｏ等の化合物が挙げられる。特にこ
の中で、Ｗ、Ｍｏ、Ｔｉ化合物は、熱伝導率等の焼結体
物性を損なうことなく、効果的に黒色焼結体を得ること
ができるため、好適に使用される。上記Ｗ化合物として
は、ＷＯ ₃ 、ＣａＷＯ ₄ 等が、上記Ｍｏ化合物としては、
ＭｏＯ ₃ 、ＣａＭｏＯ ₄ 等が、上記Ｔｉ化合物としては、
ＴｉＮ等が挙げられる。

【００１６】上記黒色化剤の添加量は、窒化アルミニウ
ム１００重量部に対して、通常０．０１〜１５重量部、
好ましくは０．１〜１０重量部の範囲から選択すればよ
い。また、ＡｌＮ成形体の形状は、シート状、板状、箱
型、筒状等、特に限定されるものではない。更に、該成
形体は、一体成形により得られるものであってもよい
し、シート状成形体を複数枚積層して得られるものでも
よい。

【００１７】本発明において、導電ペーストを構成する
高融点金属粉末は、窒化アルミニウムの焼結温度より高
い融点を有するものであれば特に制限されない。具体的
には、タングステン、モリブデン等の金属が好適に使用
される。

【００１８】上記高融点金属粉末は、平均粒径０．８〜
５μｍ、好ましくは０．８〜４μｍ、更に好ましくは１
〜３μｍのものが使用される。平均粒径が０．８μｍよ
り小さい場合は、導電層の焼成時の収縮率が窒化アルミ
ニウム部の収縮率より大きく成り過ぎるため、導電層に
亀裂が入ってしまい、窒化アルミニウム焼結体と導電層
との接合強度も低下する。また平均粒径が５μｍより大
きい場合は、高融点金属粉末の焼結性が悪くなり、焼結
後の高融点金属粒子間の隙間が大きくなるため、窒化ア
ルミニウムが導電層表面に析出し易くなり、前記したよ
うに、該導電層とメッキ層との接合強度が低下し、本発
明の目的を達成することができない。

【００１９】また、導電ペーストに使用される窒化アル
ミニウムは、公知のものが特に制限なく使用される。特
に前記したＡｌＮ成形体において好適に使用される性状
の窒化アルミニウム粉は、高融点金属との焼結性が良
く、導電層の密着性を向上させるのに効果があるため、
好適に使用される。

【００２０】本発明において、導電ペーストは、上記高
融点金属粉末１００重量部に対して、２〜１０重量部、
好ましくは３〜８重量部の窒化アルミニウム粉末を配合
した組成を有する。また、一般に、上記高融点金属粉末
及び窒化アルミニウム粉末との組成物をペースト状とす
るため、該組成物とエチルセルロース等の有機結合剤、
テルピネオール等の有機溶剤等とを混合して、適当な粘
度、一般には、８万〜１２万センチポイズ（ｃｐｓ）の
粘度のペーストに調整される。

【００２１】上記導電ペーストの組成において、窒化ア
ルミニウムの割合が２重量部より少ない場合は、導電層
と窒化アルミニウム焼結体との密着が悪くなり、接合強
度が低くなったり、引張（Ｐｕｌｌ）試験において導電
層と窒化アルミニウム焼結体間での剥離という好ましく
ない剥離モードが発生する。また、窒化アルミニウムが
１０重量部より多い場合は、導電層表面に窒化アルミニ
ウムによる変色が発生し易くなるため、メッキが掛かり
難くなり、たとえメッキを掛けたとしてもメッキ層と導
電層間の均一且つ十分な接合強度を得ることが出来な
い。

【００２２】本発明においては、上記窒化アルミニウム
等よりなる成形体表面に上記導電ペーストの層を形成
し、導電ペースト積層成形体を得る。成形体表面に導電
ペーストの層を形成する方法は、公知の方法が特に制限
なく採用される。一般には、上記導電ペーストを、スク
リーン印刷等によって塗布する方法が採用される。

【００２３】本発明において、上記導電ペースト積層成
形体は、残炭率が２０００ｐｐｍ以下、好ましくは１５
００ｐｐｍ以下、更に好適には１０００ｐｐｍ以下とな
るように脱脂することが必要である。即ち、残炭率が２
０００ｐｐｍを超えた場合、他の条件を満足しても、形
成される導電層表面に窒化アルミニウムが析出し易くな
り、前記したように、メッキ層と導電層間の均一且つ十
分な接合強度を得ることができず、本発明の目的を達成
することができない。

【００２４】上記導電性ペーストを積層したＡｌＮ成形
体を、残炭率が２０００ｐｐｍ以下となるように脱脂を
行う方法は特に制限されない。代表的な方法を例示すれ
ば、加湿した還元性ガス雰囲気で加熱脱脂する方法が挙
げられる。上記還元性ガス雰囲気としては、一般に水素
が使用され、必要により窒素、アルゴン、ヘリウム等の
不活性ガスで希釈して使用される。また、上記還元性ガ
ス雰囲気は、これに水蒸気が含まれる。水蒸気圧は、１
〜１００ｍｍＨｇとすることが残炭率を前記範囲に下
げ、且つ高融点金属の酸化を抑えるために好ましい。

【００２５】また、上記の脱脂温度は適宜選択される
が、通常７００〜１２００℃、好ましくは８００〜１０
００℃の温度が採用される。また、かかる温度への昇温
速度は、特に限定されるものではないが、一般に１０℃
／分以下が好ましい。

【００２６】更に、脱脂時間は、脱脂後の成形体の残炭
率が、２０００ｐｐｍ以下となる時間を設定すればよ
い。かかる時間は、成形体の肉厚、脱脂温度等により多
少異なるため、一概に特定することはできないが、一般
に１〜５００分の範囲で決定される。

【００２７】本発明において、脱脂された残炭率２００
０ｐｐｍ以下の導電ペースト積層ＡｌＮ成形体（以下、
「脱脂体」という）は、次いで非酸化性雰囲気又は乾燥
した還元性ガス雰囲気下で焼結する。上記非酸化性雰囲
気としては例えば、窒素、アルゴン、ヘリウム等のガス
の単独或いは混合ガスよりなる雰囲気又は真空（又は減
圧）雰囲気が使用される。また、乾燥した還元性ガス雰
囲気としては、前記した雰囲気が使われる。また、焼結
の温度条件は、特に限定されないが、一般に徐々に昇温
して、１４００〜２１００℃、好ましくは１６５０〜１
９００℃で焼成する。かかる温度への昇温速度は、特に
限定されるものではないが、１〜４０℃／分が一般的で
ある。また、上記温度の保持時間は、一般に１分〜２０
時間の条件が採用される。

【００２８】本発明の方法によって得られた窒化アルミ
ニウム焼結体の導電層表面にメッキ層を形成する方法
は、公知の方法が特に制限なく採用される。例えば、メ
ッキの材質としては、ニッケル、金等の金属が一般的で
あり、メッキの手段としては、無電解メッキ、電解メッ
キ、及びこれらの組合せ等による手段を特に制限なく採
用することができる。

【００２９】

【発明の効果】以上の説明より理解されるように、本発
明によれば、導電層の密着を改善するために添加した窒
化アルミニウムによる導電層表面の変色を極めて効果的
に防止できるため、メッキ層と均一且つ高度な接合強度
を得ることができると共に、該導電層が窒化アルミニウ
ム焼結体との接合強度においても優れているという効果
を発揮する。従って、窒化アルミニウムの同時焼成法に
より、導電層及びメッキ層の両者共に密着の優れたメタ
ライズされた窒化アルミニウム焼結体を得ることがで
き、その工業的価値は極めて大である。

【００３０】

【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に例示
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。

【００３１】尚、実施例・比較例において、残存炭素は
非分散型赤外吸収法炭素分析装置（ＥＭＩＡ−１１０、
堀場製作所製）により分析した値である。

【００３２】比表面積から求める平均粒径Ｄ₁は、下記
式により算出した。

【００３３】 また、沈降法による平均粒径Ｄ₂は、堀場製作所製遠心
式粒度分布測定装置ＣＡＰＡ５００で測定した。

【００３４】Ｐｕｌｌ強度は、以下のように測定した。
まず、導電層表面に厚み２μｍのＮｉメッキ層を形成
後、Ｎｉメッキしたネールヘッドピンを垂直に半田付け
した。ネールヘッドピンは、ネールヘッド径１．１ｍ
ｍ、ピン径０．５ｍｍ、４２−アロイ製であり、半田
は、スズ６０重量％、鉛４０重量％の組成のものであ
る。これを、（株）東洋精機製作所製ストログラフＭ２
にセットし、ネールヘッドピンを垂直方向に引っ張った
際の破壊強度を測定した。引っ張り速度は、１０ｍｍ／
分とした。また、剥離モードは、試験後のピン及び焼結
体の破壊面を、実体顕微鏡及びＸ線マイクロアナライザ
ーにより観察することにより調べた。

【００３５】実施例１ 沈降法による平均粒径が１．６０μｍで、比表面積が
２．５ｍ²／ｇ、従って比表面積から算出された平均粒
径が０．７４μｍで表１に示す組成の窒化アルミニウム
１００重量部と、Ｙ ₂ Ｏ ₃ を５重量部、有機結合剤として
分子量３００００〜３４０００のポリビニールブチラー
ルを７．３重量部、解膠剤としてグリセリントリオレエ
ートを１．６重量部及び可塑剤としてジブチルフタレー
トを１２．２重量部を、６１重量部のトルエン−ブタノ
ール−混合溶媒（混合重量比トルエン／ブタノール＝６
０／４０）中で混合してスラリーを調製した。

【００３６】

【表１】

【００３７】得られたスラリーをドクターブレード方式
のシート成形機を用いてポリプロピレンィルム上にシー
ト状に成形し、次いでこの成形物を室温で５時間、その
後６０℃で６時間乾燥して前記溶媒を飛散させ幅約１０
ｃｍ、厚さ約０．７ｍｍの窒化アルミニウムグリーンシ
ートを作製した。このシートを５０×５０ｍｍに切断し
た。次に平均粒径２．５μｍのタングステン粉末１００
重量部に対して、上記窒化アルミニウム粉末５重量部、
エチルセルロース２重量部、テルピネオール２０重量部
をらいかい機、続いて３本ロールミルで十分に混練して
ペーストにし、スクリーン印刷により前記切断した窒化
アルミニウムグリーンシートの両面にベタパターンの印
刷を行った。印刷膜厚は１５μｍであった。

【００３８】このように作製した窒化アルミニウムグリ
ーンシート印刷体を、露点３５℃の加湿水素ガスを流通
させながら８５０℃、２時間加熱脱脂を行った。昇温速
度は２．５℃／分であった。同時に加熱脱脂したテスト
サンプルの残留炭素を調べたところ、９８０ｐｐｍであ
った。

【００３９】脱脂後、前記脱脂体を窒化アルミニウム製
の容器に入れ、窒素雰囲気中１８００℃で５時間加熱し
た（焼結）。得られた窒化アルミニウム焼結体の導電層
表面には変色は発生せず、均一な面であった。続いて、
該焼結体の導電層表面に無電解Ｎｉ−Ｂメッキを施し
た。メッキ不析出も無く、均一な色調のメッキ表面であ
った。導電層のＰｕｌｌ強度を測定したところ、最大１
５．０ｋｇ／ｍｍ²、最小１２．０ｋｇ／ｍｍ²、平均１
３．０ｋｇ／ｍｍ²（Ｎ＝１０）であった。最大強度の
サンプルの剥離モードは、半田内破壊であり、最小強度
のサンプルの剥離モードも同じく半田内破壊であった。
これらの結果をまとめて表２に示す。

【００４０】実施例２〜９、比較例１〜４ 実施例１において、表２に示す導電ペーストにおけるタ
ングステン粉の粒径及び、該ペーストへの窒化アルミニ
ウム添加量を変更した以外は、実施例１と同様にした。
その結果を表２に示す。

【００４１】実施例１０ 実施例１で作製した窒化アルミニウムグリーンシート印
刷体を、露点３０℃の加湿水素ガスを流通させながら８
００℃、３０分間加熱脱脂を行った。更に加湿を止め乾
燥水素ガスに切替え、９００℃まで昇温し２時間加熱脱
脂を続けた。昇温速度は２．５℃／分であった。同時に
加熱脱脂したテストサンプルの残留炭素を調べたとこ
ろ、１４８０ｐｐｍであった。

【００４２】脱脂後、前記脱脂体を窒化アルミニウム製
の容器に入れ、窒素雰囲気中１８００℃で５時間加熱し
た（焼結）。得られた窒化アルミニウム焼結体の導電層
表面には変色は発生せず、均一な面であった。続いて、
該焼結体の導電層表面に無電解Ｎｉ−Ｂメッキを施し
た。メッキ不析出も無く、均一な色調のメッキ表面であ
った。導電層のＰｕｌｌ強度を測定したところ、最大１
４．６ｋｇ／ｍｍ²、最小１１．２ｋｇ／ｍｍ²、平均１
１．８ｋｇ／ｍｍ²（Ｎ＝１０）であった。最大強度の
サンプルの剥離モードは、半田内破壊であり、最小強度
のサンプルの剥離モードも同じく半田内破壊であった。
これらの結果をまとめて表２に示す。

【００４３】実施例１１〜１５ 実施例１０において、表２に示す導電ペーストにおける
タングステン粉の粒径及び、該ペーストへの窒化アルミ
ニウム添加量を変更した以外は、実施例１０と同様にし
た。その結果を表２に示す。

【００４４】比較例５ 実施例１において作製した窒化アルミニウムグリーンシ
ート印刷体を、真空下１０００℃、２時間加熱脱脂を行
った。昇温速度は１℃／分であった。同時に加熱脱脂し
たテストサンプルの残留炭素を調べたところ、３６００
ｐｐｍであった。

【００４５】脱脂後、前記脱脂体を窒化アルミニウム製
の容器に入れ、窒素雰囲気中１８００℃で５時間加熱し
た（焼結）。得られた窒化アルミニウム焼結体の導電層
表面には変色が発生していた。続いて、該焼結体の導電
層表面に無電解Ｎｉ−Ｂメッキを施した。メッキ前の導
電層表面に変色が発生していた部位の一部に、メッキ不
析出が発生した。導電層のＰｕｌｌ強度を測定したとこ
ろ、最大１１．５ｋｇ／ｍｍ²、最小２．５ｋｇ／ｍ
ｍ²、平均７．５ｋｇ／ｍｍ²（Ｎ＝１０）であった。最
大強度のサンプルの剥離モードは、半田内破壊である
が、最小強度のサンプルの剥離モードは、Ｗ層とメッキ
層間の剥離であった。これらの結果をまとめて表２に示
す。

【００４６】実施例１６ 実施例１において、タングステン粉をモリブデン粉に変
更した以外は、実施例１と同様にした。

【００４７】得られた窒化アルミニウム焼結体の導電層
表面には変色は発生せず、均一な面であった。続いて、
該焼結体の導電層表面に無電解Ｎｉ−Ｂメッキを施し
た。メッキ不析出も無く、均一な色調のメッキ表面であ
った。導電層のＰｕｌｌ強度を測定したところ、最大１
４．５ｋｇ／ｍｍ²、最小９．９ｋｇ／ｍｍ²、平均１
１．０ｋｇ／ｍｍ²（Ｎ＝１０）であった。最大強度の
サンプルの剥離モードは、半田内破壊であり、最小強度
のサンプルの剥離モードも同じく半田内破壊であった。

【００４８】これらの結果をまとめて表２に示す。

【００４９】

【表２】

【００５０】

【表３】

【００５１】

【表４】

【００５２】実施例１７ 実施例１において、沈降法で測定した平均粒径が１．３
１μｍで、比表面積が３．３ｍ²／ｇ、従って比表面積
から算出した平均粒径が０．５６μｍで表５に示す組成
の窒化アルミニウムを使用した以外は、実施例１と同様
にした。

【００５３】

【表５】

【００５４】得られた窒化アルミニウム焼結体の導電層
表面には変色は発生せず、均一な面であった。続いて、
該焼結体の導電層表面に無電解Ｎｉ−Ｂメッキを施し
た。メッキ不析出も無く、均一な色調のメッキ表面であ
った。導電層のＰｕｌｌ強度を測定したところ、最大１
４．８ｋｇ／ｍｍ²、最小１１．６ｋｇ／ｍｍ²、平均１
２．５ｋｇ／ｍｍ²（Ｎ＝１０）であった。最大強度の
サンプルの剥離モードは、半田内破壊であり、最小強度
のサンプルの剥離モードも同じく半田内破壊であった。

【００５５】実施例１８ 実施例１において、ドクターブレード成形用の泥漿に更
にＭｏＯ₃粉末を０．２重量部添加した他は、実施例１
と同様にした。

【００５６】得られた窒化アルミニウム焼結体の色は黒
色で、導電層表面には変色は発生せず、均一な面であっ
た。続いて、該焼結体の導電層表面に無電解Ｎｉ−Ｂメ
ッキを施した。メッキ不析出も無く、均一な色調のメッ
キ表面であった。導電層のＰｕｌｌ強度を測定したとこ
ろ、最大１４．５ｋｇ／ｍｍ²、最小１０．８ｋｇ／ｍ
ｍ²、平均１２．０ｋｇ／ｍｍ²（Ｎ＝１０）であった。
最大強度のサンプルの剥離モードは、半田内破壊であ
り、最小強度のサンプルの剥離モードも同じく半田内破
壊であった。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】窒化アルミニウム、焼結助剤及び有機結合
   剤よりなる成形体表面に、平均粒径０．８〜５μｍの高
   融点金属粉末１００重量部及び窒化アルミニウム２〜１
   ０重量部よりなる導電ペーストの層を形成した導電ペー
   スト積層成形体を残炭率が２０００ｐｐｍ以下となるよ
   うに脱脂した後、焼結することを特徴とする導電層を有
   する窒化アルミニウム焼結体の製造方法。