JP2540064Y2 - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
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- JP2540064Y2 JP2540064Y2 JP1990108179U JP10817990U JP2540064Y2 JP 2540064 Y2 JP2540064 Y2 JP 2540064Y2 JP 1990108179 U JP1990108179 U JP 1990108179U JP 10817990 U JP10817990 U JP 10817990U JP 2540064 Y2 JP2540064 Y2 JP 2540064Y2
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- circuit board
- shield case
- semiconductor device
- optical semiconductor
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- Selective Calling Equipment (AREA)
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、リモートコントロール受光ユニツト等に用
いられる光半導体装置に関する。
いられる光半導体装置に関する。
〈従来技術〉 従来の光半導体装置を第８〜14図に示す。
一般に、リモートコントロール受光ユニツトに用いら
れる光半導体装置は、送信機（図示せず）からの赤外光
を受光素子１で受信し、電気信号に変換後、受光素子１
の微少電流を数万倍に増幅し、各種波形処理を行ない、
送信機出力と同様のデジタル出力を得るものである。
れる光半導体装置は、送信機（図示せず）からの赤外光
を受光素子１で受信し、電気信号に変換後、受光素子１
の微少電流を数万倍に増幅し、各種波形処理を行ない、
送信機出力と同様のデジタル出力を得るものである。
上述の如く、半導体装置は、微少電流を数万倍に増幅
するため、外乱ノイズ（電気的・電磁的ノイズ）の影響
を受けやすく、その対策として、第８図ないし第13図の
如く、金属板（冷間圧延鋼板:SPCC、電気めつきぶりき:
SPTE等）を折曲形成して成るシールドケース２を設け、
これにより電解コンデンサ等の電気部品３を半田付した
回路基板４（以下、信号処理回路部品５という）を囲
み、外乱ノイズに対してシールド効果を得ている。
するため、外乱ノイズ（電気的・電磁的ノイズ）の影響
を受けやすく、その対策として、第８図ないし第13図の
如く、金属板（冷間圧延鋼板:SPCC、電気めつきぶりき:
SPTE等）を折曲形成して成るシールドケース２を設け、
これにより電解コンデンサ等の電気部品３を半田付した
回路基板４（以下、信号処理回路部品５という）を囲
み、外乱ノイズに対してシールド効果を得ている。
そして、従来、信号処理回路部品５をシールドケース
２内に収納する手順としては、第13図の如く、まず、信
号処理回路部品５をシールドケースの上部開口６から挿
入した後、金属シールドケースの裏蓋７を下方に折り曲
げシールドケースの開口６を閉じ、信号処理回路部品５
を六面方向から囲み、シールド効果を確保していた。
２内に収納する手順としては、第13図の如く、まず、信
号処理回路部品５をシールドケースの上部開口６から挿
入した後、金属シールドケースの裏蓋７を下方に折り曲
げシールドケースの開口６を閉じ、信号処理回路部品５
を六面方向から囲み、シールド効果を確保していた。
〈考案が解決しようとする課題〉 しかしながら、従来の光半導体装置では、信号処理回
路部品５を金属板シールドケース２でシールドする必要
性があることから、組立作業時においては、 信号処理回路部品５をシールドケース２へ挿入する工
程。
路部品５を金属板シールドケース２でシールドする必要
性があることから、組立作業時においては、 信号処理回路部品５をシールドケース２へ挿入する工
程。
シールドケース２の裏蓋７を開口６にはめ込む工程。
の２工程の組立工程を踏んでいた。
本考案は、上記課題に鑑み、組立作業時において、信
号処理回路部品をシールドケースへ挿入する一工程の組
立だけでシールド効果を確保でき、組立作業性を向上し
得る光半導体装置の提供を目的とする。
号処理回路部品をシールドケースへ挿入する一工程の組
立だけでシールド効果を確保でき、組立作業性を向上し
得る光半導体装置の提供を目的とする。
〈課題を解決するための手段〉 本考案による課題解決手段は、第１〜７図の如く、受
光素子11と、電解コンデンサ12と、該受光素子11および
電解コンデンサ12を実装する回路基板13と、該回路基板
13を収納して外乱ノイズを遮断するシールドケース14と
を備えた光半導体装置において、前記シールドケース14
の受光面（前壁20）と相対する側面（後壁18）に、回路
基板13が挿入される挿入口22が形成され、前記回路基板
13の同一面上の挿入方向に対して前側に前記受光素子1
1、後側に円柱形状の前記電解コンデンサ12がその円柱
の側面が前記回路基板13と略平行になるように実装さ
れ、該電解コンデンサ12の端面17は、シールドケース14
の挿入口22に配置され、該端面17の表面がシールド材か
ら形成されたものである。
光素子11と、電解コンデンサ12と、該受光素子11および
電解コンデンサ12を実装する回路基板13と、該回路基板
13を収納して外乱ノイズを遮断するシールドケース14と
を備えた光半導体装置において、前記シールドケース14
の受光面（前壁20）と相対する側面（後壁18）に、回路
基板13が挿入される挿入口22が形成され、前記回路基板
13の同一面上の挿入方向に対して前側に前記受光素子1
1、後側に円柱形状の前記電解コンデンサ12がその円柱
の側面が前記回路基板13と略平行になるように実装さ
れ、該電解コンデンサ12の端面17は、シールドケース14
の挿入口22に配置され、該端面17の表面がシールド材か
ら形成されたものである。
〈作用〉 上記課題解決手段において、まず、予め一枚の金属板
を箱形に折曲してシールドケース14を形成する。この
際、シールドケース14の後壁18に挿入口22を形成してお
く。
を箱形に折曲してシールドケース14を形成する。この
際、シールドケース14の後壁18に挿入口22を形成してお
く。
一方、回路基板13には、挿入方向に対して前側に受光
素子11および後側に電解コンデンサ12を実装しておく。
素子11および後側に電解コンデンサ12を実装しておく。
そして、組立時には、回路基板13をその前側からシー
ルドケース14の挿入口22に挿入し、光半導体装置の組立
作業は完了する。
ルドケース14の挿入口22に挿入し、光半導体装置の組立
作業は完了する。
このように、予めシールドケース14の受光面である前
壁20と相対する後壁18に挿入口21を設け、回路基板13を
シールドケース14に挿入するだけで光半導体装置の組立
を完了させることができるので、組立作業が簡略化し、
作業効率が向上する。
壁20と相対する後壁18に挿入口21を設け、回路基板13を
シールドケース14に挿入するだけで光半導体装置の組立
を完了させることができるので、組立作業が簡略化し、
作業効率が向上する。
しかも、電解コンデンサ12の端面17の表面をシールド
材から形成し、端面17をシールドケース14の挿入口22に
配置しているので、挿入口22を設けてもシールド効果に
悪影響を及ぼすことはない。
材から形成し、端面17をシールドケース14の挿入口22に
配置しているので、挿入口22を設けてもシールド効果に
悪影響を及ぼすことはない。
したがつて、回路基板をシールドケースへ一工程で挿
入するだけで従来と同様の十分なシールド効果を得るこ
とが可能となる。
入するだけで従来と同様の十分なシールド効果を得るこ
とが可能となる。
〈実施例〉 以下、本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本考案の一実施例の光半導体装置を示す背面
図、 第２図は同じくその側面図、 第３図は同じくその平面図、 第４図は同じくシールドケースの後方斜視図、 第５図は同じくその背面図、 第６図は同じくその平面図、 第７図は同じく回路基板をシールドケースへ挿入して
いる状態を示す側面図 である。
図、 第２図は同じくその側面図、 第３図は同じくその平面図、 第４図は同じくシールドケースの後方斜視図、 第５図は同じくその背面図、 第６図は同じくその平面図、 第７図は同じく回路基板をシールドケースへ挿入して
いる状態を示す側面図 である。
図示の如く、本実施例の光半導体装置は、リモートコ
ントロール受光ユニツトとして使用されるものであり、
受光素子11と、表面がアルミニウム製のアルミニウム電
解コンデンサ12と、これらを下面に実装する回路基板13
と、該回路基板13を収納して外乱ノイズを遮断するシー
ルドケース14とを備えている。
ントロール受光ユニツトとして使用されるものであり、
受光素子11と、表面がアルミニウム製のアルミニウム電
解コンデンサ12と、これらを下面に実装する回路基板13
と、該回路基板13を収納して外乱ノイズを遮断するシー
ルドケース14とを備えている。
前記受光素子11は、ホトダイオードやホトトランジス
タ等が使用され、アーム15を介して回路基板13の前部に
垂下され実装されている。
タ等が使用され、アーム15を介して回路基板13の前部に
垂下され実装されている。
前記アルミニウム電解コンデンサ12は、円柱形に形成
され、その外周部分がアルミ製とされたもので、Ｌ字形
のアーム16を介して回路基板13の中央部から吊下され後
方へ引きまわして配されている。これにより、アルミニ
ウム電解コンデンサ12の端面17は、シールドケース14の
後壁18と面一となるように配される。
され、その外周部分がアルミ製とされたもので、Ｌ字形
のアーム16を介して回路基板13の中央部から吊下され後
方へ引きまわして配されている。これにより、アルミニ
ウム電解コンデンサ12の端面17は、シールドケース14の
後壁18と面一となるように配される。
前記回路基板13の後部には、Ｌ字形に折曲形成された
外部接続端子19が後方へ突出して取付けられている。
外部接続端子19が後方へ突出して取付けられている。
前記シールドケース14は、第４〜７図の如く、一枚の
金属板（冷間圧延鋼板:SPCC、電気めつきぶりき:SPTE
等）が、六面に壁を有する箱形に折曲されてなり、その
うち前壁20の中央部には、前記受光素子11へ光を透過さ
せる透光窓21が形成されている。
金属板（冷間圧延鋼板:SPCC、電気めつきぶりき:SPTE
等）が、六面に壁を有する箱形に折曲されてなり、その
うち前壁20の中央部には、前記受光素子11へ光を透過さ
せる透光窓21が形成されている。
そして、シールドケース14の後壁18には、前記回路基
板12が挿入される挿入口22が形成されている。該挿入口
22は、回路基板12、下に実装された受光素子11、電解コ
ンデンサ12および外部接続端子19等の実装形状に応じ
て、その開放面積ができるだけ小さくなるよう形成され
ている。
板12が挿入される挿入口22が形成されている。該挿入口
22は、回路基板12、下に実装された受光素子11、電解コ
ンデンサ12および外部接続端子19等の実装形状に応じ
て、その開放面積ができるだけ小さくなるよう形成され
ている。
なお、図中、23はシールドケース14の一部を切り起こ
して形成された回路基板12載置用の載置片、24は同じく
回路基板12の上方へのぐらつきを防止する押え片、25は
同じく回路基板12の挿入口22からの外れを防止する弾性
外れ防止片である。
して形成された回路基板12載置用の載置片、24は同じく
回路基板12の上方へのぐらつきを防止する押え片、25は
同じく回路基板12の挿入口22からの外れを防止する弾性
外れ防止片である。
上記構成の光半導体装置は、次のように製造される。
まず、一枚の金属板を箱形に折曲してシールドケース
14を形成する。この際、シールドケース14の前壁20に透
光窓21を、後壁18に挿入口22を夫々形成し、さらに、所
望の位置に載置片23、押え片24、外れ防止片25を夫々切
り起こしておく。
14を形成する。この際、シールドケース14の前壁20に透
光窓21を、後壁18に挿入口22を夫々形成し、さらに、所
望の位置に載置片23、押え片24、外れ防止片25を夫々切
り起こしておく。
一方、回路基板13には、受光素子11、電解コンデンサ
12および外部接続電極19を夫々実装する。
12および外部接続電極19を夫々実装する。
そして、回路基板13をシールドケース14の挿入口22に
挿入し、光半導体装置の製造工程は完了する。
挿入し、光半導体装置の製造工程は完了する。
このように、従来の如く、シールドケース14を上面開
放とし裏蓋にて閉塞することによりシールドするのでは
なく、予めシールドケース14の一側面に挿入口22を設
け、回路基板13をシールドケース14に挿入するだけで光
半導体装置の組立を完了させることができるので、組立
作業を一工程に簡略化することができる。したがつて、
挿入に関する組立作業工程が従来比の半分になり、作業
効率が向上する。
放とし裏蓋にて閉塞することによりシールドするのでは
なく、予めシールドケース14の一側面に挿入口22を設
け、回路基板13をシールドケース14に挿入するだけで光
半導体装置の組立を完了させることができるので、組立
作業を一工程に簡略化することができる。したがつて、
挿入に関する組立作業工程が従来比の半分になり、作業
効率が向上する。
ここで、シールドケース14の後壁18に挿入口22を設け
たため、従来に比べてシールドケース14の後部のシール
ド性が問題となる。しかし、表面がアルミニウム製のア
ルミニウム電解コンデンサ12の端面17をシールドケース
14の挿入口22に配置しているので、アルミニウム電解コ
ンデンサ12の端面17がシールド材として機能し、挿入口
22を設けても、シールド効果の減衰を防止できる。
たため、従来に比べてシールドケース14の後部のシール
ド性が問題となる。しかし、表面がアルミニウム製のア
ルミニウム電解コンデンサ12の端面17をシールドケース
14の挿入口22に配置しているので、アルミニウム電解コ
ンデンサ12の端面17がシールド材として機能し、挿入口
22を設けても、シールド効果の減衰を防止できる。
なお、挿入口22のうち、アルミニウム電解コンデンサ
12の端面17が配された以外の部分については開口してい
ることになるが、光半導体装置の背面部分は、最も電磁
ノイズの影響を受けやすい受光面とは異なり、比較的電
磁ノイズの影響を受けにくいので、回路基板を挿入する
程度の開口面積についてはさほど影響がなく、この程度
であれば従来からシールドされていないのが実状であ
る。
12の端面17が配された以外の部分については開口してい
ることになるが、光半導体装置の背面部分は、最も電磁
ノイズの影響を受けやすい受光面とは異なり、比較的電
磁ノイズの影響を受けにくいので、回路基板を挿入する
程度の開口面積についてはさほど影響がなく、この程度
であれば従来からシールドされていないのが実状であ
る。
したがつて、回路基板をシールドケースへ一工程で挿
入するだけで従来と同様の十分なシールド効果を得るこ
とが可能となる。
入するだけで従来と同様の十分なシールド効果を得るこ
とが可能となる。
なお、本考案は、上記実施例に限定されるものではな
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。
く、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修正および変
更を加え得ることは勿論である。
例えば、上記実施例ではシールド効果を出すためアル
ミニウム電解コンデンサを利用したが、単に端面17のみ
にアルミニウム等の金属材を貼付し、これによりシール
ド機能を持たせてもよい。
ミニウム電解コンデンサを利用したが、単に端面17のみ
にアルミニウム等の金属材を貼付し、これによりシール
ド機能を持たせてもよい。
〈考案の効果〉 以上の説明から明らかな通り、本考案によると、回路
基板の同一面上の挿入方向に対してその後側に円柱形状
の電解コンデンサをその側面が回路基板と略平行になる
ように実装し、電解コンデンサの端面をシールドケース
の挿入口に配置し、端面の表面をシールド材から形成し
ているので、回路基板をシールドケースに挿入するだけ
で光半導体装置の組立を完了させることができる。した
がつて、組立作業が簡略化し、作業効率が向上する。
基板の同一面上の挿入方向に対してその後側に円柱形状
の電解コンデンサをその側面が回路基板と略平行になる
ように実装し、電解コンデンサの端面をシールドケース
の挿入口に配置し、端面の表面をシールド材から形成し
ているので、回路基板をシールドケースに挿入するだけ
で光半導体装置の組立を完了させることができる。した
がつて、組立作業が簡略化し、作業効率が向上する。
しかも、シールドケースの受光面とは相対する側面に
開放面積をできるだけ小さくした挿入口が形成されてい
るので、裏蓋等のシールド部材を設けなくてもここを電
解コンデンサの端面によつてシールドすることができ、
挿入口を設けてもシールド効果に悪影響を及ぼすことは
ない。したがつて、回路基板をシールドケースへ一工程
で挿入するだけで従来と同様の十分なシールド効果を得
ることが可能となるといつた優れた効果がある。
開放面積をできるだけ小さくした挿入口が形成されてい
るので、裏蓋等のシールド部材を設けなくてもここを電
解コンデンサの端面によつてシールドすることができ、
挿入口を設けてもシールド効果に悪影響を及ぼすことは
ない。したがつて、回路基板をシールドケースへ一工程
で挿入するだけで従来と同様の十分なシールド効果を得
ることが可能となるといつた優れた効果がある。
第１図は本考案の一実施例の光半導体装置を示す背面
図、 第２図は同じくその側面図、 第３図は同じくその平面図、 第４図は同じくシールドケースの後方斜視図、 第５図は同じくその背面図、 第６図は同じくその平面図、 第７図は同じく回路基板をシールドケースへ挿入してい
る状態を示す側面図、 第８図は従来の光半導体装置を示す背面図、 第９図は同じくその側面図、 第10図は同じくその平面図、 第11図は同じくシールドケースの後方斜視図、 第12図は同じくその背面図、 第13図は同じく回路基板をシールドケースへ挿入してい
る状態を示す側面図、 第14図は同じくシールドケースの平面図 である。 11:受光素子、12:電解コンデンサ、13:回路基板、14:シ
ールドケース、17:端面、22:挿入口。
図、 第２図は同じくその側面図、 第３図は同じくその平面図、 第４図は同じくシールドケースの後方斜視図、 第５図は同じくその背面図、 第６図は同じくその平面図、 第７図は同じく回路基板をシールドケースへ挿入してい
る状態を示す側面図、 第８図は従来の光半導体装置を示す背面図、 第９図は同じくその側面図、 第10図は同じくその平面図、 第11図は同じくシールドケースの後方斜視図、 第12図は同じくその背面図、 第13図は同じく回路基板をシールドケースへ挿入してい
る状態を示す側面図、 第14図は同じくシールドケースの平面図 である。 11:受光素子、12:電解コンデンサ、13:回路基板、14:シ
ールドケース、17:端面、22:挿入口。
Claims (1)
- 【請求項１】受光素子と、円柱形状の電解コンデンサ
と、該受光素子および電解コンデンサを実装する回路基
板と、該回路基板を収納して外乱ノイズを遮断するシー
ルドケースとを備えた光半導体装置において、前記シー
ルドケースの受光面と相対する側面に、回路基板が挿入
される挿入口が形成され、前記回路基板の同一面上の挿
入方向に対して前側に前記受光素子、後側に前記電解コ
ンデンサがその円柱の側面が前記回路基板と略平行にな
るように実装され、該電解コンデンサの端面は、シール
ドケースの挿入口に配置され、該端面の表面がシールド
材から形成されたことを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990108179U JP2540064Y2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990108179U JP2540064Y2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0464889U JPH0464889U (ja) | 1992-06-04 |
| JP2540064Y2 true JP2540064Y2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=31855028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990108179U Expired - Fee Related JP2540064Y2 (ja) | 1990-10-15 | 1990-10-15 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2540064Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61156289U (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-27 | ||
| JPH0292245U (ja) * | 1989-01-07 | 1990-07-23 |
-
1990
- 1990-10-15 JP JP1990108179U patent/JP2540064Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0464889U (ja) | 1992-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |