JPH02100398A - 電子装置のシールド密閉フレーム - Google Patents
電子装置のシールド密閉フレームInfo
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- JPH02100398A JPH02100398A JP25327588A JP25327588A JPH02100398A JP H02100398 A JPH02100398 A JP H02100398A JP 25327588 A JP25327588 A JP 25327588A JP 25327588 A JP25327588 A JP 25327588A JP H02100398 A JPH02100398 A JP H02100398A
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
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- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、プリント板を内蔵した電子装置のシールド
フレームの構造に関するものである。
フレームの構造に関するものである。
(従来の技術)
電波障害の防止のために、電子装置からの漏洩電波は、
30 M Hz = l O00M II zの高周波
数範囲のものを低く抑える(30dB以下)ことが特に
要求される。これを実現するにはフレームグランドの強
化が基本であり、特に高周波パルスを扱う電子装置では
、外部インタフェースケーブルのシールド被膜及び装置
に内蔵されている電源回路やフロンビイディスク駆動装
置等の各種ユニットの金属ケース等を接地主体となるシ
ールドフレームに低インピーダンスで接続する必要があ
る。
30 M Hz = l O00M II zの高周波
数範囲のものを低く抑える(30dB以下)ことが特に
要求される。これを実現するにはフレームグランドの強
化が基本であり、特に高周波パルスを扱う電子装置では
、外部インタフェースケーブルのシールド被膜及び装置
に内蔵されている電源回路やフロンビイディスク駆動装
置等の各種ユニットの金属ケース等を接地主体となるシ
ールドフレームに低インピーダンスで接続する必要があ
る。
特に外部インタフェースケーブルのシールド被膜の接地
を低インピーダンスで行うことが、雑音防止上、強く要
求される。インタフェースケーブルのシールド被膜は、
ケーブルを接続するプリント板のコネクタ取付金具を介
してシールドフレームに接地されるのが普通である。
を低インピーダンスで行うことが、雑音防止上、強く要
求される。インタフェースケーブルのシールド被膜は、
ケーブルを接続するプリント板のコネクタ取付金具を介
してシールドフレームに接地されるのが普通である。
そして従来構造では、各ユニットの金属ケースやコネク
タ取付金具等をシールドフレームにネジで固定し、シー
ルドフレームの開口面を覆うカバー板も単にネジでメイ
ンフレームに固定するだけの構造となっており、組立工
数を削減するために、固定ネジの数をできるだけ少なく
する構造となっている。しかしそのような構造では、高
周波成分に対する雑音遮蔽効果を満足させることができ
ず、充分な遮蔽効果を得るには、金属ケースやコネクタ
取付金具とシールドフレームとの多点接触構造を採用す
る必要がある。
タ取付金具等をシールドフレームにネジで固定し、シー
ルドフレームの開口面を覆うカバー板も単にネジでメイ
ンフレームに固定するだけの構造となっており、組立工
数を削減するために、固定ネジの数をできるだけ少なく
する構造となっている。しかしそのような構造では、高
周波成分に対する雑音遮蔽効果を満足させることができ
ず、充分な遮蔽効果を得るには、金属ケースやコネクタ
取付金具とシールドフレームとの多点接触構造を採用す
る必要がある。
そこでコネクタ取付金具とシールドフレームとの多点接
触を実現する構造として、複数のネジでコネクタ取付金
具をシールドフレームに固定する構造や、コネクタ取付
金具に接点バネを設けて固定ネジと共にこの接点バネを
シールドフレームに接触させて多点接触を実現する構造
等が公知である。
触を実現する構造として、複数のネジでコネクタ取付金
具をシールドフレームに固定する構造や、コネクタ取付
金具に接点バネを設けて固定ネジと共にこの接点バネを
シールドフレームに接触させて多点接触を実現する構造
等が公知である。
(発明が解決しようとする課題)
しかし複数のネジでコネクタ取付金具をシールドフレー
ムに固定する構造は、プリント板の数が多くなると組立
や保守時のプリント板の取り付け、取り外し作業が非常
に面倒になる欠点があり、またコネクタ取付金具に接点
バネを設けた構造は、コネクタ取付金具が大型になって
並列配置されたプリント板相互の間隔が広くなり、多数
枚のプリント板を備えた装置では装置の小型化の障害に
なる欠点がある。
ムに固定する構造は、プリント板の数が多くなると組立
や保守時のプリント板の取り付け、取り外し作業が非常
に面倒になる欠点があり、またコネクタ取付金具に接点
バネを設けた構造は、コネクタ取付金具が大型になって
並列配置されたプリント板相互の間隔が広くなり、多数
枚のプリント板を備えた装置では装置の小型化の障害に
なる欠点がある。
この発明は、装置の組立性や保守性を損なうことなくコ
ンパクトで且つ確実なフレームグランドを低コストで実
現することを課題として為されたものである。
ンパクトで且つ確実なフレームグランドを低コストで実
現することを課題として為されたものである。
(課題を解決するための手段)
本発明に係るシールドフレーム1は、開口面3を備えた
箱形のメインフレーム2とその開口面を閉鎖するカバー
板4からなっており、外部インタフェースケーブル接続
用のコネクタ20を備えたプリント板24・・・・がメ
インフレーム2の開口面3と直交する面方向に組み込ま
れる構造を備えている。カバー板4には、各プリント板
のコネクタ取付金具18・・・・と各個別に接触するバ
ネ片44・・・・を設けると共に、周囲に多数のバネ片
42.43・・・・を配置してこのバネ片42.43・
・・・でカバー板4とメインフレーム2とを電気的に導
通させている。更に、シールドフレームに電源回路13
やフロッピィディスク駆動装置12等の電気・ユニット
が内蔵されるときは、カバー板4にこれらユニットの金
属ケースに接触するバネ片46.47を設ける。
箱形のメインフレーム2とその開口面を閉鎖するカバー
板4からなっており、外部インタフェースケーブル接続
用のコネクタ20を備えたプリント板24・・・・がメ
インフレーム2の開口面3と直交する面方向に組み込ま
れる構造を備えている。カバー板4には、各プリント板
のコネクタ取付金具18・・・・と各個別に接触するバ
ネ片44・・・・を設けると共に、周囲に多数のバネ片
42.43・・・・を配置してこのバネ片42.43・
・・・でカバー板4とメインフレーム2とを電気的に導
通させている。更に、シールドフレームに電源回路13
やフロッピィディスク駆動装置12等の電気・ユニット
が内蔵されるときは、カバー板4にこれらユニットの金
属ケースに接触するバネ片46.47を設ける。
(作用)
各プリント板24・・・・のコネクタ取付金具18・・
・・及び電源回路13やフロッピィディスク駆動装置1
2の金属ケース等は、固定ネジ21等によりメインフレ
ーム2に固定されて接地されているが、メインフレーム
2にカバー板4を被せて固定することにより、これらの
金具18・・・・や金属ケースがバネ片44・・・・、
46.47を介してカバー板4に更に接地され、シール
ドフレームの開口面3の周囲が多数のバネ片42.43
・・・・によりメインフレーム2に接続されて確実にシ
ールドされることとなり、ケーブルのシールド被膜や各
種電気ユニットのケースとシールドフレームとの多点接
触が実現され、外部インタフェースケーブルからの雑音
電波の漏洩も大幅に改善される。
・・及び電源回路13やフロッピィディスク駆動装置1
2の金属ケース等は、固定ネジ21等によりメインフレ
ーム2に固定されて接地されているが、メインフレーム
2にカバー板4を被せて固定することにより、これらの
金具18・・・・や金属ケースがバネ片44・・・・、
46.47を介してカバー板4に更に接地され、シール
ドフレームの開口面3の周囲が多数のバネ片42.43
・・・・によりメインフレーム2に接続されて確実にシ
ールドされることとなり、ケーブルのシールド被膜や各
種電気ユニットのケースとシールドフレームとの多点接
触が実現され、外部インタフェースケーブルからの雑音
電波の漏洩も大幅に改善される。
(実施例)
図は本発明の一実施例を示したもので、第1図はシール
ドフレームの全体斜視図、第2図は第1図のA部所面図
、第3図は第り図のB細断面図である6図中、総体的に
示す1はシールドフレームで、箱形のメインフレーム2
とメインフレームの開口部3を閉鎖するカバー板4で構
成されている。
ドフレームの全体斜視図、第2図は第1図のA部所面図
、第3図は第り図のB細断面図である6図中、総体的に
示す1はシールドフレームで、箱形のメインフレーム2
とメインフレームの開口部3を閉鎖するカバー板4で構
成されている。
メインフレーム2は、板金のスポット溶接又はカシメ接
合等によって前面5、後面6、左側面7、右側面8及び
底面9を備えた箱形に形成されている。
合等によって前面5、後面6、左側面7、右側面8及び
底面9を備えた箱形に形成されている。
10はメインフレームの前面5に設けられた通風孔、1
)は前面5の右上方隅部に設けられたフロッピィディス
ク駆動装置用の切り欠き、■2は切り欠き1)に嵌着さ
れたフロッピィディスク駆動装置、13は該装置の後方
に収納された電源回路、14は左側面7の両端上隅部に
穿設された係止孔、15は後面6の上縁を外側に向けて
コ字形に屈曲して形成したプリント板支持部、18は上
端を鉤状に屈曲した短冊状のコネクタ取付金具、20は
外部インターフェースケーブル接続用のコネクタで、該
コネクタはコネクタ取付金具18の中央部に固定されて
いる。またコネクタ取付金具18は、上端の鉤部19を
メインフレームのプリント板支持部15に嵌着した状態
で、その鉤部19をネジ21でメインフレーム2に締結
して固定されている。
)は前面5の右上方隅部に設けられたフロッピィディス
ク駆動装置用の切り欠き、■2は切り欠き1)に嵌着さ
れたフロッピィディスク駆動装置、13は該装置の後方
に収納された電源回路、14は左側面7の両端上隅部に
穿設された係止孔、15は後面6の上縁を外側に向けて
コ字形に屈曲して形成したプリント板支持部、18は上
端を鉤状に屈曲した短冊状のコネクタ取付金具、20は
外部インターフェースケーブル接続用のコネクタで、該
コネクタはコネクタ取付金具18の中央部に固定されて
いる。またコネクタ取付金具18は、上端の鉤部19を
メインフレームのプリント板支持部15に嵌着した状態
で、その鉤部19をネジ21でメインフレーム2に締結
して固定されている。
22はコネクタ取付金具工8の背面の上部と下部に形成
したブラケット、24はプリント板で、ブリ・ント板2
4は、ブラケット22に形成したタップ孔に螺着するネ
ジ25でコネクタ取付金具18に一体に固定されており
、ネジ21を装脱することにより、コネクタ取付金具1
8と共に挿抜される。
したブラケット、24はプリント板で、ブリ・ント板2
4は、ブラケット22に形成したタップ孔に螺着するネ
ジ25でコネクタ取付金具18に一体に固定されており
、ネジ21を装脱することにより、コネクタ取付金具1
8と共に挿抜される。
26はメインフレーム2の底部に装着されたマザーボー
ド、27はマザーボード固定ネジ、28はマザーボード
の一端に装着されたバネ片、29.30はマザーボード
26とプリント板24とを接続しているコネクタ、31
はプリント板24の上端に固着された摘みである。
ド、27はマザーボード固定ネジ、28はマザーボード
の一端に装着されたバネ片、29.30はマザーボード
26とプリント板24とを接続しているコネクタ、31
はプリント板24の上端に固着された摘みである。
上記マザーボードのバネ片28は、マザーボードに固定
されたL彫金具53 (マザーボードのコネクタ54の
取付金具となっている。)に基端をスポット溶接して固
定されており、マザーボード26とL彫金具53とは、
固定ネジ27でメインフレームの底面9に形成したブラ
ケット55に固定されている。マザーボードのコネクタ
54に接続される外部インタフェースケーブルのシール
ド被膜は、L彫金具53を介してメインフレーム2に接
地される。
されたL彫金具53 (マザーボードのコネクタ54の
取付金具となっている。)に基端をスポット溶接して固
定されており、マザーボード26とL彫金具53とは、
固定ネジ27でメインフレームの底面9に形成したブラ
ケット55に固定されている。マザーボードのコネクタ
54に接続される外部インタフェースケーブルのシール
ド被膜は、L彫金具53を介してメインフレーム2に接
地される。
32及び33はメインフレームの前面5および後面6の
上縁に内側に向けて突設されたカバー板固定用のブラケ
ット、34はフロッピィディスク駆動装置12のケース
側面に突設されたカバー板固定用のブラケットである。
上縁に内側に向けて突設されたカバー板固定用のブラケ
ット、34はフロッピィディスク駆動装置12のケース
側面に突設されたカバー板固定用のブラケットである。
35・・・・はカバー板4の中央に設けられたスナップ
ボタン、37はカバー板4の左側面38の両端に形成さ
れた爪、40及び41はカバー板の左側面38及び右側
面39に一列に穿設された透孔、42及び43はバネ鋼
板に櫛状に多数の舌片を形成してその先端をく字状に屈
曲して形成したバネ片(第4図参照)で、各バネ片の屈
曲端はカバー板の左右側面38.39の内側から透孔4
0.41を通って外面に突出し°ζいる。44はカバー
板4の後縁45に垂設されたバネ片で、このバネ片44
は、メインフレームのプリント板挿入位置に対応する位
置に設けられている。46及び47は、カバーFi4の
裏面48に基端を固着したバネ片、49はプリント板の
摘み31が挿通されるスリット、50はプリント仮押え
用のゴム板である。
ボタン、37はカバー板4の左側面38の両端に形成さ
れた爪、40及び41はカバー板の左側面38及び右側
面39に一列に穿設された透孔、42及び43はバネ鋼
板に櫛状に多数の舌片を形成してその先端をく字状に屈
曲して形成したバネ片(第4図参照)で、各バネ片の屈
曲端はカバー板の左右側面38.39の内側から透孔4
0.41を通って外面に突出し°ζいる。44はカバー
板4の後縁45に垂設されたバネ片で、このバネ片44
は、メインフレームのプリント板挿入位置に対応する位
置に設けられている。46及び47は、カバーFi4の
裏面48に基端を固着したバネ片、49はプリント板の
摘み31が挿通されるスリット、50はプリント仮押え
用のゴム板である。
プリント板24は、コネクタ取付金具18のコネクタ2
0及びこれに接続される図示しない外部インタフェース
ケーブルを介して外部I10装置と接続されており、外
部インタフェースケーブルのシールド被膜は、コネクタ
外筒を介してコネクタ取付金具18に接地されている。
0及びこれに接続される図示しない外部インタフェース
ケーブルを介して外部I10装置と接続されており、外
部インタフェースケーブルのシールド被膜は、コネクタ
外筒を介してコネクタ取付金具18に接地されている。
コネクタ取付金具18は、メインフレームの後面6にネ
ジ21で固定されており、メインフレーム2は、図示し
ない電源ケーブルに設けたアース線を介して接地されて
いる。カバー板4は、爪37.37をメインフレームの
係止孔14.14に差し込み、スナップボタン35・・
・・をメインフレーム2及びフロッピィディスク駆動装
置12のケースに設けであるブラケット32.33.3
4の係止孔に差し込んで固定される。
ジ21で固定されており、メインフレーム2は、図示し
ない電源ケーブルに設けたアース線を介して接地されて
いる。カバー板4は、爪37.37をメインフレームの
係止孔14.14に差し込み、スナップボタン35・・
・・をメインフレーム2及びフロッピィディスク駆動装
置12のケースに設けであるブラケット32.33.3
4の係止孔に差し込んで固定される。
カバー板4をメインフレーム2に固定すると、カバー板
周囲のバネ片42.43・・・・がメインフレーム2に
多点で接触し、後縁のバネ片44・・・・が各対応する
プリント板のコネクタ取付金具18・・・・の背面上部
に接触し、裏面のバネ片46.47が電源回路13のケ
ース及びフLトンビイディスク駆動装置12のケースに
接触する。更に図示実施例のものでは、前記マザーボー
ドのバネ片28がコネクタ取付金具18の背面下部に接
触しておリ、コネクタ取付金具18は、ネジ21でメイ
ンフレームの後面6に、バネ片44でカバー板4に接続
され、更にバネ片28、L形金具53及びブラケット5
5を介してメインフレームの底面9に接続されることに
なる。
周囲のバネ片42.43・・・・がメインフレーム2に
多点で接触し、後縁のバネ片44・・・・が各対応する
プリント板のコネクタ取付金具18・・・・の背面上部
に接触し、裏面のバネ片46.47が電源回路13のケ
ース及びフLトンビイディスク駆動装置12のケースに
接触する。更に図示実施例のものでは、前記マザーボー
ドのバネ片28がコネクタ取付金具18の背面下部に接
触しておリ、コネクタ取付金具18は、ネジ21でメイ
ンフレームの後面6に、バネ片44でカバー板4に接続
され、更にバネ片28、L形金具53及びブラケット5
5を介してメインフレームの底面9に接続されることに
なる。
そして上記構造によれば、コネクタ取付金具18・・・
・、電源回路13のケース及びフロ・ノピイディスク駆
動装置12のケースは、そのネジ等での固定部でメイン
フレーム2に接地されると共に、各対応するバネ片44
・・・・、46.47でカバー板4に接地され、且つカ
バー板4とメインフレーム2とは多数のバネ片42.4
3・・・・で導通されることとなり、コネクタ取付金具
及び各電気ユニットのケース等がメインフレーム2と多
点で接触するから、カバー板4をメ・インフレーム2の
開口面3に固定するというpj単な操作でプリント板2
4の固定と各ユニットの金属ケース及び外部インタフェ
ースケーブルのシールド被膜のフレームグランドが強化
されることになる。
・、電源回路13のケース及びフロ・ノピイディスク駆
動装置12のケースは、そのネジ等での固定部でメイン
フレーム2に接地されると共に、各対応するバネ片44
・・・・、46.47でカバー板4に接地され、且つカ
バー板4とメインフレーム2とは多数のバネ片42.4
3・・・・で導通されることとなり、コネクタ取付金具
及び各電気ユニットのケース等がメインフレーム2と多
点で接触するから、カバー板4をメ・インフレーム2の
開口面3に固定するというpj単な操作でプリント板2
4の固定と各ユニットの金属ケース及び外部インタフェ
ースケーブルのシールド被膜のフレームグランドが強化
されることになる。
(発明の効果)
この発明によれば、装置の組立性や保守性を阻害するこ
となく、外部インタフェースケーブルのシールド被膜や
各種電気ユニットの金属ケースが接地主体となるシール
ドフレームに低インピーダンスで接続され、強力なシー
ルド効果が得られ、しかも装置の組立や保守も簡易に行
うことができるので、より高い周波数で動作するコンピ
ュータその他の電子装置をより安価に提供できるという
効果がある。
となく、外部インタフェースケーブルのシールド被膜や
各種電気ユニットの金属ケースが接地主体となるシール
ドフレームに低インピーダンスで接続され、強力なシー
ルド効果が得られ、しかも装置の組立や保守も簡易に行
うことができるので、より高い周波数で動作するコンピ
ュータその他の電子装置をより安価に提供できるという
効果がある。
図は本発明の一実施例を示したもので、第1図はシール
ドフレームの全体斜視図、第2図は第1図のA部断面図
、第3図は第1図のB部断面図、第4図はカバー板とメ
インフレームとをつなぐバネ片の斜視図である。 図中、 1:シールドフレーム 2:メインフレーム3:開口面
4:カバー板 12:フロッピィディスク駆動装置 13:電源回路 18: コネクタ取付金具2
0:コネクタ 24ニブリント板42.43:
開口面周囲のバネ片 44: コネクタ取付金具接地用のバネ片46: フロ
ッピィディスク駆動装置ケース接地用のバネ片 47:電源回路ケース接地用のバネ片 第1II
ドフレームの全体斜視図、第2図は第1図のA部断面図
、第3図は第1図のB部断面図、第4図はカバー板とメ
インフレームとをつなぐバネ片の斜視図である。 図中、 1:シールドフレーム 2:メインフレーム3:開口面
4:カバー板 12:フロッピィディスク駆動装置 13:電源回路 18: コネクタ取付金具2
0:コネクタ 24ニブリント板42.43:
開口面周囲のバネ片 44: コネクタ取付金具接地用のバネ片46: フロ
ッピィディスク駆動装置ケース接地用のバネ片 47:電源回路ケース接地用のバネ片 第1II
Claims (2)
- (1)開口面(3)を備えた箱形のメインフレーム(2
)とその開口面を閉鎖するカバー板(4)とを備え、外
部インタフェースケーブル接続用のコネクタ(20)を
備えたプリント板(24)が前記開口面(3)と直交す
る面方向に組み込まれている電子装置のシールドフレー
ムにおいて、カバー板(4)に各プリント板のコネクタ
取付金具(18)に各個別に接触するバネ片(44)を
設けると共に、カバー板(4)とメインフレーム(2)
とをカバー板周囲に配置した多数のバネ片(42)、(
43)で電気的に導通させたことを特徴とする、電子装
置のシールドフレーム。 - (2)電源回路(13)やフロッピイディスク駆動装置
(12)等のユニットが内蔵されている上記シールドフ
レームにおいて、カバー板(4)にこれらのユニットの
ケースに接触するバネ片(46)、(47)を設けたこ
とを特徴とする、請求項第1記載のシールドフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63253275A JPH0632411B2 (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | 電子装置のシールド密閉フレーム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63253275A JPH0632411B2 (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | 電子装置のシールド密閉フレーム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02100398A true JPH02100398A (ja) | 1990-04-12 |
JPH0632411B2 JPH0632411B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=17249017
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63253275A Expired - Lifetime JPH0632411B2 (ja) | 1988-10-07 | 1988-10-07 | 電子装置のシールド密閉フレーム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0632411B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5386346A (en) * | 1991-08-29 | 1995-01-31 | Hubbell Incorporated | Circuit card assembly with shielding assembly for reducing EMI emissions |
US5463532A (en) * | 1994-04-15 | 1995-10-31 | Hubbell Incorporated | Electrical circuit card with EMI shielding strip adapted to make contact with non-outwardly facing surface of card-receiving housing |
US5491613A (en) * | 1994-01-31 | 1996-02-13 | Hubbell Incorporated | Electrical circuit card with reduced EMI emission |
US6172880B1 (en) | 1998-07-31 | 2001-01-09 | Hubbell Incorporated | Faceplate for an electronic circuit card for reducing EMI emissions between circuit cards inserted in a circuit card housing |
WO2004084601A1 (ja) * | 2003-03-18 | 2004-09-30 | Fujitsu Limited | 接合構造 |
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