JPH0513976A - 電子機器筐体のシールド構造 - Google Patents
電子機器筐体のシールド構造Info
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- JPH0513976A JPH0513976A JP16132791A JP16132791A JPH0513976A JP H0513976 A JPH0513976 A JP H0513976A JP 16132791 A JP16132791 A JP 16132791A JP 16132791 A JP16132791 A JP 16132791A JP H0513976 A JPH0513976 A JP H0513976A
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- shaped
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 無線装置等の電子機器筐体のシールド構造に
関し、外観が良好な筐体のシールド構造を提供すること
を目的とする。 【構成】 上方及び前方が開口した箱形の筐体本体１
と、筐体本体１の前部開口に嵌着する箱形正面板２と、
カバー主板41の裏面に一対の横段付板61、前段付板62、
及び後段付板が枠形に配列固着されてなるほぼ角筒形の
上カバー４と、筐体本体１の後部に装着するコ形後面板
５とを備え、上カバー４を、筐体本体１に後方から外嵌
して、前段付板62の下段部とカバー主板41との間隙に前
縁枠部材231を嵌合し、横段付板61の下段部とカバー主
板41との間隙に横縁枠部材121 を嵌合するとともに、コ
形後面板５を筐体本体１に装着して、上板部材53をカバ
ー主板41と後段付板の下段部との間隙に嵌合し、主板部
材51と筐体本体１の後側板13とを小ねじ55で固着する構
成にする。
関し、外観が良好な筐体のシールド構造を提供すること
を目的とする。 【構成】 上方及び前方が開口した箱形の筐体本体１
と、筐体本体１の前部開口に嵌着する箱形正面板２と、
カバー主板41の裏面に一対の横段付板61、前段付板62、
及び後段付板が枠形に配列固着されてなるほぼ角筒形の
上カバー４と、筐体本体１の後部に装着するコ形後面板
５とを備え、上カバー４を、筐体本体１に後方から外嵌
して、前段付板62の下段部とカバー主板41との間隙に前
縁枠部材231を嵌合し、横段付板61の下段部とカバー主
板41との間隙に横縁枠部材121 を嵌合するとともに、コ
形後面板５を筐体本体１に装着して、上板部材53をカバ
ー主板41と後段付板の下段部との間隙に嵌合し、主板部
材51と筐体本体１の後側板13とを小ねじ55で固着する構
成にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、無線装置等の電子機器
筐体のシールド構造に関する。
筐体のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来例の分離した形で示す斜視図
である。図４において、１は、底板11と左右一対の側板
12と後側板13とで構成された、上方及び前方が開口した
浅い箱形の金属材よりなる筐体本体である。
である。図４において、１は、底板11と左右一対の側板
12と後側板13とで構成された、上方及び前方が開口した
浅い箱形の金属材よりなる筐体本体である。
【０００３】また、筐体本体１の側板12の上側縁を内側
に直角に屈曲して横縁枠部材121 を設けるとともに、後
側板13の上側縁を手前側に直角に屈曲して後縁枠部材13
1 を設けている。なお、横縁枠部材121 及び後縁枠部材
131 には、小ねじ35を螺着するねじ孔を配設している。
に直角に屈曲して横縁枠部材121 を設けるとともに、後
側板13の上側縁を手前側に直角に屈曲して後縁枠部材13
1 を設けている。なお、横縁枠部材121 及び後縁枠部材
131 には、小ねじ35を螺着するねじ孔を配設している。
【０００４】この筐体本体１は、所望の装置部品を内装
した後に前部開口及び上部開口を塞ぐようになってい
る。また、後側板13の所望の個所に、コネクタ（図示省
略）を装着して外部同軸コードと内装部品とを接続して
いる。
した後に前部開口及び上部開口を塞ぐようになってい
る。また、後側板13の所望の個所に、コネクタ（図示省
略）を装着して外部同軸コードと内装部品とを接続して
いる。
【０００５】２は、筐体本体１の前部開口を覆う正面板
部材21と、正面板部材21の４辺に直角に設けた左右一対
の側板，下側板22及び上側板23とで構成され、筐体本体
１の前部開口部に嵌着する金属材よりなる箱形正面板で
ある。
部材21と、正面板部材21の４辺に直角に設けた左右一対
の側板，下側板22及び上側板23とで構成され、筐体本体
１の前部開口部に嵌着する金属材よりなる箱形正面板で
ある。
【０００６】上側板23の下面に、後方に水平に突出する
ように前縁枠部材231 をスポット溶接等して固着してあ
り、この前縁枠部材231にもまた小ねじ35を螺着するね
じ孔を配設している。
ように前縁枠部材231 をスポット溶接等して固着してあ
り、この前縁枠部材231にもまた小ねじ35を螺着するね
じ孔を配設している。
【０００７】なお、正面板部材21に、図示省略したスィ
ッチ，表示部品等を搭載することで、箱形正面板２を操
作盤として使用している。３は、筐体本体１の上部開口
を塞ぐカバー主板31と、筐体本体１の側板12の外側に密
接するカバー側板32とで構成された、正面視が逆Ｕ形の
金属材よりなる上カバーである。
ッチ，表示部品等を搭載することで、箱形正面板２を操
作盤として使用している。３は、筐体本体１の上部開口
を塞ぐカバー主板31と、筐体本体１の側板12の外側に密
接するカバー側板32とで構成された、正面視が逆Ｕ形の
金属材よりなる上カバーである。
【０００８】筐体本体１内に電子部品を内装した後に、
前部開口部に箱形正面板２を嵌着し、その後箱形正面板
２の下側板22と筐体本体１の底板11とを小ねじ25で固着
している。
前部開口部に箱形正面板２を嵌着し、その後箱形正面板
２の下側板22と筐体本体１の底板11とを小ねじ25で固着
している。
【０００９】次に上カバー３を筐体本体１に嵌挿して上
部開口を塞いだ後にカバー主板31に配設してねじ用孔
に、それぞれ小ねじ35を差込み、横縁枠部材121 , 後縁
枠部材131 及び前縁枠部材231 に配設したねじ孔に螺着
することで上カバー３を筐体本体１に固着している。
部開口を塞いだ後にカバー主板31に配設してねじ用孔
に、それぞれ小ねじ35を差込み、横縁枠部材121 , 後縁
枠部材131 及び前縁枠部材231 に配設したねじ孔に螺着
することで上カバー３を筐体本体１に固着している。
【００１０】上述ように、筐体本体１の前部開口は箱形
正面板２で塞がれ、上部開口は上カバー３で塞がれてい
るので、筐体本体１に内装した装置部品は電磁的にシー
ルドされている。
正面板２で塞がれ、上部開口は上カバー３で塞がれてい
るので、筐体本体１に内装した装置部品は電磁的にシー
ルドされている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
シールド構造は、上カバーの表面に、多数の小ねじの頭
部が突出しているので、外観が悪いという問題点があっ
た。
シールド構造は、上カバーの表面に、多数の小ねじの頭
部が突出しているので、外観が悪いという問題点があっ
た。
【００１２】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、外観が良好な電子機器筐体のシールド構造を提
供することを目的としている。
もので、外観が良好な電子機器筐体のシールド構造を提
供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、底板11と底板11
の左右に設けた一対の側板12と、側板12のそれぞれの上
側縁を内側に直角に屈曲してなる横縁枠部材121 と、後
側板13とで構成された、上方及び前方が開口した箱形の
筐体本体１を設ける。
めに本発明は、図１に例示したように、底板11と底板11
の左右に設けた一対の側板12と、側板12のそれぞれの上
側縁を内側に直角に屈曲してなる横縁枠部材121 と、後
側板13とで構成された、上方及び前方が開口した箱形の
筐体本体１を設ける。
【００１４】正面板部材21と、正面板部材21の４辺に連
結した左右一対の側板，下側板22，上側板23と上側板23
の下面にから水平に後方に突出した前縁枠部材231 とよ
り構成され、筐体本体１の前部開口に嵌着する箱形正面
板２を設ける。
結した左右一対の側板，下側板22，上側板23と上側板23
の下面にから水平に後方に突出した前縁枠部材231 とよ
り構成され、筐体本体１の前部開口に嵌着する箱形正面
板２を設ける。
【００１５】また、筐体本体１の上部開口を塞ぐカバー
主板41と、筐体本体１の側板12の外側に重合するカバー
側板42と、筐体本体１の底板11の下方に重合するカバー
下板43とで、正面視がほぼ角筒形の上カバー４を設け、
主板41の裏面に一対の横段付板61、前段付板62、及び後
段付板を枠形に配列固着する。
主板41と、筐体本体１の側板12の外側に重合するカバー
側板42と、筐体本体１の底板11の下方に重合するカバー
下板43とで、正面視がほぼ角筒形の上カバー４を設け、
主板41の裏面に一対の横段付板61、前段付板62、及び後
段付板を枠形に配列固着する。
【００１６】さらにまた、筐体本体１の後側板13の後面
に密着する主板部材51と、カバー主板41と後段付板の下
段部との間隙に嵌合する上板部材53と、筐体本体１の底
板11の下方に重合する下板部材52とより構成されたコ形
後面板５を設ける。
に密着する主板部材51と、カバー主板41と後段付板の下
段部との間隙に嵌合する上板部材53と、筐体本体１の底
板11の下方に重合する下板部材52とより構成されたコ形
後面板５を設ける。
【００１７】そして、箱形正面板２を筐体本体１の前部
に嵌着して、下側板22と筐体本体１の底板11とを小ねじ
25で固着する。また、上カバー４を筐体本体１に後方か
ら外嵌して、前段付板62の下段部とカバー主板41との間
隙に前縁枠部材231 が嵌合させ、横段付板61の下段部と
カバー主板41とのなす間隙に横段付板61を嵌合させる。
に嵌着して、下側板22と筐体本体１の底板11とを小ねじ
25で固着する。また、上カバー４を筐体本体１に後方か
ら外嵌して、前段付板62の下段部とカバー主板41との間
隙に前縁枠部材231 が嵌合させ、横段付板61の下段部と
カバー主板41とのなす間隙に横段付板61を嵌合させる。
【００１８】一方、コ形後面板５を筐体本体１に後方か
ら挿着して、主板部材51を筐体本体１の後側板13に小ね
じ55で固着するものとする。或いはまた、図３に例示し
たように、上カバー４のカバー主板41の裏面に枠形に配
列固着した一対の横段付板61, 前段付板62, 後段付板63
の、それぞれの段部或いは段面上に、枠形の導電性パッ
キング70を貼着した構成とする。
ら挿着して、主板部材51を筐体本体１の後側板13に小ね
じ55で固着するものとする。或いはまた、図３に例示し
たように、上カバー４のカバー主板41の裏面に枠形に配
列固着した一対の横段付板61, 前段付板62, 後段付板63
の、それぞれの段部或いは段面上に、枠形の導電性パッ
キング70を貼着した構成とする。
【００１９】
【作用】本発明によれば、筐体本体の前部に箱形正面板
を嵌着して前部開口を塞ぎ、筐体の下部で箱形正面板を
筐体本体にねじ止めしている。
を嵌着して前部開口を塞ぎ、筐体の下部で箱形正面板を
筐体本体にねじ止めしている。
【００２０】そして、角筒の上カバーを後方から筐体本
体に外嵌して上部開口を塞ぎ、さらに筐体本体の後部に
コ形後面板を装着して、コ形後面板を筐体の後部で筐体
本体にねじ止めしている。
体に外嵌して上部開口を塞ぎ、さらに筐体本体の後部に
コ形後面板を装着して、コ形後面板を筐体の後部で筐体
本体にねじ止めしている。
【００２１】このように筐体本体に外嵌された上カバー
は、箱形正面板とコ形後面板とで挟装されているので動
くことがない。即ち筐体の上面にねじ頭等がないので、
電子機器筐体の外観が良好である。
は、箱形正面板とコ形後面板とで挟装されているので動
くことがない。即ち筐体の上面にねじ頭等がないので、
電子機器筐体の外観が良好である。
【００２２】一方、筐体本体の上部開口は上カバーで塞
がれ、且つカバー主板に枠形に配設した段付板の下段部
とカバー主板とのなす間隙に、横縁枠部材，前縁枠部
材，或いはコ形後面板の上板部材が密接に嵌合している
ので、筐体はシールド構造となっている。
がれ、且つカバー主板に枠形に配設した段付板の下段部
とカバー主板とのなす間隙に、横縁枠部材，前縁枠部
材，或いはコ形後面板の上板部材が密接に嵌合している
ので、筐体はシールド構造となっている。
【００２３】なお、枠形に配列固着した段付板に枠形の
導電性パッキングを貼着することが、シールドの信頼度
がさらに向上する。
導電性パッキングを貼着することが、シールドの信頼度
がさらに向上する。
【００２４】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００２５】図１は本発明の実施例を分離した形で示す
斜視図、図２は本発明の実施例の断面図で、(A) は側断
面図、(B) は正面断面図、図３は本発明の他の実施例の
図で、(A) は要所斜視図、(B) は要所断面図である。
斜視図、図２は本発明の実施例の断面図で、(A) は側断
面図、(B) は正面断面図、図３は本発明の他の実施例の
図で、(A) は要所斜視図、(B) は要所断面図である。
【００２６】図１において、１は、底板11と底板11の左
右の両側縁に設けた一対の側板12と、側板12のそれぞれ
の上側縁を内側に直角に屈曲した短冊形の横縁枠部材12
1 と、後側板13とで構成された、上方及び前方が開口し
た金属材よりなる浅い箱形の筐体本体である。
右の両側縁に設けた一対の側板12と、側板12のそれぞれ
の上側縁を内側に直角に屈曲した短冊形の横縁枠部材12
1 と、後側板13とで構成された、上方及び前方が開口し
た金属材よりなる浅い箱形の筐体本体である。
【００２７】底板11の前側縁部には小ねじ25が螺着する
ねじ孔を、横一列に配列してある。また後側板13にも、
小ねじ55が螺着するねじ孔を配設してある。この筐体本
体１は、所望の装置部品を内装した後に前部開口及び上
部開口を塞ぐようになっている。また、後側板13の所望
の個所に、コネクタ（図示省略）を装着して外部同軸コ
ードと内装部品とを接続している。
ねじ孔を、横一列に配列してある。また後側板13にも、
小ねじ55が螺着するねじ孔を配設してある。この筐体本
体１は、所望の装置部品を内装した後に前部開口及び上
部開口を塞ぐようになっている。また、後側板13の所望
の個所に、コネクタ（図示省略）を装着して外部同軸コ
ードと内装部品とを接続している。
【００２８】２は、筐体本体１の前部開口を覆う正面板
部材21と、正面板部材21の４辺に直角に設けた左右一対
の側板，下側板22及び上側板23とで構成され、筐体本体
１の前部開口部に嵌着する金属材よりなる箱形正面板で
ある。
部材21と、正面板部材21の４辺に直角に設けた左右一対
の側板，下側板22及び上側板23とで構成され、筐体本体
１の前部開口部に嵌着する金属材よりなる箱形正面板で
ある。
【００２９】箱形正面板２の上側板23の下面に、後方に
水平に突出するように、短冊形の前縁枠部材231 をスポ
ット溶接等して固着してある。また、下側板22には、底
板11のねじ孔に対応して小ねじ25を差し込むねじ用孔を
穿孔してある。
水平に突出するように、短冊形の前縁枠部材231 をスポ
ット溶接等して固着してある。また、下側板22には、底
板11のねじ孔に対応して小ねじ25を差し込むねじ用孔を
穿孔してある。
【００３０】なお、正面板部材21に、図示省略したスィ
ッチ，表示部品等を搭載することで、箱形正面板２を操
作盤として使用している。４は、筐体本体１の上部開口
を塞ぐカバー主板41と筐体本体１の側板12の外側に重合
するカバー側板42と筐体本体１の底板11の下方に重合す
るカバー下板43とで、正面視がほぼ角筒形の金属材より
なる上カバーである。
ッチ，表示部品等を搭載することで、箱形正面板２を操
作盤として使用している。４は、筐体本体１の上部開口
を塞ぐカバー主板41と筐体本体１の側板12の外側に重合
するカバー側板42と筐体本体１の底板11の下方に重合す
るカバー下板43とで、正面視がほぼ角筒形の金属材より
なる上カバーである。
【００３１】そしてカバー主板41の裏面には、一対の横
段付板61、前段付板62及び後段付板を枠形に配列固着し
てある。なお、それぞれの段付板の下段部と上段部との
段差は、筐体本体１の横縁枠部材121 の板厚（箱形正面
板の前縁枠部材，コ形後面板の上板部材の板厚）よりも
僅かに大きいものである。
段付板61、前段付板62及び後段付板を枠形に配列固着し
てある。なお、それぞれの段付板の下段部と上段部との
段差は、筐体本体１の横縁枠部材121 の板厚（箱形正面
板の前縁枠部材，コ形後面板の上板部材の板厚）よりも
僅かに大きいものである。
【００３２】詳述すると、詳細を図３に図示したよう
に、横段付板61は、カバー主板41の左右の側縁部に平行
に下段部61A を外側にして上段部がスポット溶接等され
てカバー主板41に固着されている。
に、横段付板61は、カバー主板41の左右の側縁部に平行
に下段部61A を外側にして上段部がスポット溶接等され
てカバー主板41に固着されている。
【００３３】前段付板62は、カバー主板41の前側縁部に
平行に下段部62A を外側にして上段部がスポット溶接等
されてカバー主板41に固着されている。後段付板63は、
カバー主板41の後側縁部に平行に下段部63A を外側にし
て上段部がスポット溶接等されてカバー主板41に固着さ
れている。
平行に下段部62A を外側にして上段部がスポット溶接等
されてカバー主板41に固着されている。後段付板63は、
カバー主板41の後側縁部に平行に下段部63A を外側にし
て上段部がスポット溶接等されてカバー主板41に固着さ
れている。
【００３４】５は、筐体本体１の後側板13の後面に密着
する主板部材51と、カバー主板41と後段付板63の下段部
との間隙に嵌合する上板部材53と、筐体本体１の底板11
の下方に重合する下板部材52とで構成された、金属材よ
りなるコ形後面板５である。
する主板部材51と、カバー主板41と後段付板63の下段部
との間隙に嵌合する上板部材53と、筐体本体１の底板11
の下方に重合する下板部材52とで構成された、金属材よ
りなるコ形後面板５である。
【００３５】このコ形後面板５の主板部材51には、筐体
本体１の後側板13に配列したねじ孔に対応して、小ねじ
55を差し込むねじ用孔を穿孔してある。図２に図示した
ように、箱形正面板２を筐体本体１の前部に嵌着して、
下側板22と筐体本体１の底板11とを小ねじ25で固着して
いる。
本体１の後側板13に配列したねじ孔に対応して、小ねじ
55を差し込むねじ用孔を穿孔してある。図２に図示した
ように、箱形正面板２を筐体本体１の前部に嵌着して、
下側板22と筐体本体１の底板11とを小ねじ25で固着して
いる。
【００３６】そして、カバー４を筐体本体１に後方から
外嵌することで、前段付板62の下段部62A とカバー主板
41との間隙に、箱形正面板２の前縁枠部材231 を差込み
嵌合させている。また横段付板61の下段部61A とカバー
主板41とのなす間隙に、筐体本体１の横段付板61を差込
み嵌合させるている。
外嵌することで、前段付板62の下段部62A とカバー主板
41との間隙に、箱形正面板２の前縁枠部材231 を差込み
嵌合させている。また横段付板61の下段部61A とカバー
主板41とのなす間隙に、筐体本体１の横段付板61を差込
み嵌合させるている。
【００３７】次に、コ形後面板５を筐体本体１に後方か
ら装着して、上板部材53をカバー主板41と後段付板63の
下段部63A との間隙に差込み嵌合させ、下板部材52を底
板11の下方に重合させて、主板部材51を後側板13に密着
させ、小ねじ55で主板部材51と後側板13とを固着してい
る。
ら装着して、上板部材53をカバー主板41と後段付板63の
下段部63A との間隙に差込み嵌合させ、下板部材52を底
板11の下方に重合させて、主板部材51を後側板13に密着
させ、小ねじ55で主板部材51と後側板13とを固着してい
る。
【００３８】このように筐体本体１外嵌された上カバー
４は、箱形正面板２とコ形後面板５とで挟装されている
ので動くことがない。また、筐体本体１の前部開口は箱
形正面板２で塞がれ、上部開口は上カバー４で塞がれ、
且つカバー主板41の裏面側に枠形に配設した横段付板6
1, 前段付板62後段付板63の下段部とカバー主板41との
なす間隙に、横縁枠部材121,前縁枠部材231 或いはコ形
後面板５の下板部材52が密接に嵌合しているので、筐体
はシールドされている。
４は、箱形正面板２とコ形後面板５とで挟装されている
ので動くことがない。また、筐体本体１の前部開口は箱
形正面板２で塞がれ、上部開口は上カバー４で塞がれ、
且つカバー主板41の裏面側に枠形に配設した横段付板6
1, 前段付板62後段付板63の下段部とカバー主板41との
なす間隙に、横縁枠部材121,前縁枠部材231 或いはコ形
後面板５の下板部材52が密接に嵌合しているので、筐体
はシールドされている。
【００３９】図３において、70は、導電性ゴムの外周に
銅等の編組を巻装した導電性パッキングである。導電性
パッキング70の線径は、段付板の段差寸法にほぼ等しい
ものである。
銅等の編組を巻装した導電性パッキングである。導電性
パッキング70の線径は、段付板の段差寸法にほぼ等しい
ものである。
【００４０】横段付板61, 前段付板62, 及び後段付板63
の段部が構成する枠形に、導電性パッキング70を折り曲
げて段部に接着剤を用いて貼着している。したがって、
図３の(B) に例示したように、筐体本体１にコ形後面板
５を装着すると上板部材53の先端が導電性パッキング70
に押圧する。よってコ形後面板５と上カバー４とが、電
気的に密着した状態になる。即ち、シールドの信頼度が
さらに向上する。
の段部が構成する枠形に、導電性パッキング70を折り曲
げて段部に接着剤を用いて貼着している。したがって、
図３の(B) に例示したように、筐体本体１にコ形後面板
５を装着すると上板部材53の先端が導電性パッキング70
に押圧する。よってコ形後面板５と上カバー４とが、電
気的に密着した状態になる。即ち、シールドの信頼度が
さらに向上する。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、筐体本体
に外嵌する上カバーを、箱形正面板とコ形後面板とで挟
装するようにしたことにより、筐体の上面及び側面にね
じ頭等が裸出することがなくて外観が良好であり、且つ
筐体のシールト性の信頼度が高いという実用上で優れた
効果を有する。
に外嵌する上カバーを、箱形正面板とコ形後面板とで挟
装するようにしたことにより、筐体の上面及び側面にね
じ頭等が裸出することがなくて外観が良好であり、且つ
筐体のシールト性の信頼度が高いという実用上で優れた
効果を有する。
【図１】 本発明の実施例を分離した形で示す斜視図
【図２】 本発明の実施例の断面図で、
(A) は側断面図
(B) は正面断面図
【図３】 本発明の他の実施例の図で、
(A) は要所斜視図
(B) は要所断面図
【図４】 従来例を分離した形で示す斜視図
１ 筐体本体、 ２ 箱形正
面板、３，４ 上カバー、 ５
コ形後面板、11 底板、 12 側板、12
1 横縁枠部材、 13 後側板、21 正面
板部材、 22 下側板、23 上
側板、 231 前縁枠部材、41 カ
バー主板 42 カバー側板、43 カバー下
板、 51 主板部材、52 下板
部材、 53 上板部材、61
横段付板、 62 前段付板、
63 後段付板、 61A,62A,63
A 下段部、70 導電性パッキング、 2
5、35,55 小ねじ、
面板、３，４ 上カバー、 ５
コ形後面板、11 底板、 12 側板、12
1 横縁枠部材、 13 後側板、21 正面
板部材、 22 下側板、23 上
側板、 231 前縁枠部材、41 カ
バー主板 42 カバー側板、43 カバー下
板、 51 主板部材、52 下板
部材、 53 上板部材、61
横段付板、 62 前段付板、
63 後段付板、 61A,62A,63
A 下段部、70 導電性パッキング、 2
5、35,55 小ねじ、
Claims (2)
- 【請求項１】 左右一対の側板(12)のそれぞれの上側縁
が内側に直角に屈曲してなる横縁枠部材(121) を有す
る、上方及び前方が開口した箱形の筐体本体(1) と、 上側板(23)の下部に、後方に水平に突出する前縁枠部材
(231) を有する、該筐体本体(1) の前部開口に嵌着する
箱形正面板(2) と、 該筐体本体(1) の上部開口を塞ぐカバー主板(41)を有す
る正面視がほぼ角筒形で、該主板(41)の裏面側に前段付
板(62), 後段付板及び一対の横段付板(61)が枠形に配列
固着されてなる上カバー(4) と、 該筐体本体(1) の後部に装着するコ形後面板(5) とを備
え、 該箱形正面板(2) は、該筐体本体(1) の前部に嵌着し
て、下側板(22)と該筐体本体(1) の底板(11)とを小ねじ
(25)で固着するものであり、 該上カバー(4) は、該筐体本体(1) に後方から外嵌する
ことで、該前段付板(62)の下段部と該カバー主板(41)と
の間隙に該前縁枠部材(231) が嵌合し、該横段付板(61)
の下段部と該カバー主板(41)との間隙に該横縁枠部材(1
21) が嵌合するものであり、 該コ形後面板(5) は、上板部材(53)が該カバー主板(41)
と後段付板の下段部との間隙に嵌合し、且つ下板部材(5
2)が該筐体本体(1) の底板(11)の下部に重合するよう該
筐体本体(1) の後部に装着されて、主板部材(51)が該筐
体本体(1) の後側板(13)に小ねじ(55)で固着されるもの
であることを、特徴とする電子機器筐体のシールド構
造。 - 【請求項２】 上カバー(4) のカバー主板(41)の裏面に
枠形に配列固着した前段付板(62), 後段付板(63), 一対
の横段付板(61)の、それぞれの段部或いは下段部上面
に、枠形の導電性パッキング(70)が貼着されたことを特
徴とする請求項１記載の電子機器筐体のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16132791A JPH0513976A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 電子機器筐体のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16132791A JPH0513976A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 電子機器筐体のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513976A true JPH0513976A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15732984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16132791A Withdrawn JPH0513976A (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 電子機器筐体のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513976A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5477426A (en) * | 1993-12-15 | 1995-12-19 | Itt Corporation | IC card with board positioning means |
| US5546278A (en) * | 1993-12-15 | 1996-08-13 | Itt Corporation | IC card protective cover |
| US5563771A (en) * | 1993-12-15 | 1996-10-08 | Itt Corporation | IC card with board positioning means |
| CN107801364A (zh) * | 2016-08-30 | 2018-03-13 | 南京捷希科技有限公司 | 拼装式屏蔽箱 |
| CN110799028A (zh) * | 2019-10-14 | 2020-02-14 | 江西清华泰豪三波电机有限公司 | 一种可拼接双层屏蔽罩 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP16132791A patent/JPH0513976A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5477426A (en) * | 1993-12-15 | 1995-12-19 | Itt Corporation | IC card with board positioning means |
| US5546278A (en) * | 1993-12-15 | 1996-08-13 | Itt Corporation | IC card protective cover |
| US5563771A (en) * | 1993-12-15 | 1996-10-08 | Itt Corporation | IC card with board positioning means |
| CN107801364A (zh) * | 2016-08-30 | 2018-03-13 | 南京捷希科技有限公司 | 拼装式屏蔽箱 |
| CN107801364B (zh) * | 2016-08-30 | 2019-09-20 | 南京捷希科技有限公司 | 拼装式屏蔽箱 |
| CN110799028A (zh) * | 2019-10-14 | 2020-02-14 | 江西清华泰豪三波电机有限公司 | 一种可拼接双层屏蔽罩 |
| CN110799028B (zh) * | 2019-10-14 | 2020-10-16 | 江西清华泰豪三波电机有限公司 | 一种可拼接双层屏蔽罩 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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