JP2539192B2 - 表示装置 - Google Patents
表示装置Info
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- JP2539192B2 JP2539192B2 JP60154132A JP15413285A JP2539192B2 JP 2539192 B2 JP2539192 B2 JP 2539192B2 JP 60154132 A JP60154132 A JP 60154132A JP 15413285 A JP15413285 A JP 15413285A JP 2539192 B2 JP2539192 B2 JP 2539192B2
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- circuit element
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は特に小形化、低価格化を達成できる平板形表
示装置を提供するもので、表示パネルよりも熱伝導率の
大きい基板を設けて、該基板を、表示パネルと該表示パ
ネルの電極駆動用回路素子との間で表示パネルに近接さ
せて配置する構成の採用により目的の達成を図ってい
る。
示装置を提供するもので、表示パネルよりも熱伝導率の
大きい基板を設けて、該基板を、表示パネルと該表示パ
ネルの電極駆動用回路素子との間で表示パネルに近接さ
せて配置する構成の採用により目的の達成を図ってい
る。
〔産業上の利用分野〕 本発明は平板形表示装置の構造に関するものである。
平板形表示装置において用いられる駆動回路部品の中
で、特にIC化されたドライバ素子（表示パネルの電極駆
動用回路素子）を使用する場合には、このドライバ素子
の発熱を効率良く発散させることができ、しかも該素子
の高密度実装を可能とする対策が必要になる。
で、特にIC化されたドライバ素子（表示パネルの電極駆
動用回路素子）を使用する場合には、このドライバ素子
の発熱を効率良く発散させることができ、しかも該素子
の高密度実装を可能とする対策が必要になる。
この種の従来の各種表示装置を第5,6図に示す。第５
図はプリント基板を回路基板として用いた表示装置の斜
視図で、表示装置１は、平板形表示パネル２と、回路基
板３とを備えている。回路基板３には複数個のドライバ
素子４が実装され、該回路基板３と表示パネル２は、フ
レキシブルケーブル５を介し接続されている。また、第
６図はフレキシブルケーブルを回路基板として用いた表
示装置の斜視図で、表示装置11は、フレキシブルケーブ
ルの回路基板12と、平板形表示パネル13とを備えてい
る。回路基板12には複数個のドライバ素子14が実装さ
れ、該回路基板12の一端に形成された回路配線の端子部
は対応する表示パネル13の端子部に接続されている。
図はプリント基板を回路基板として用いた表示装置の斜
視図で、表示装置１は、平板形表示パネル２と、回路基
板３とを備えている。回路基板３には複数個のドライバ
素子４が実装され、該回路基板３と表示パネル２は、フ
レキシブルケーブル５を介し接続されている。また、第
６図はフレキシブルケーブルを回路基板として用いた表
示装置の斜視図で、表示装置11は、フレキシブルケーブ
ルの回路基板12と、平板形表示パネル13とを備えてい
る。回路基板12には複数個のドライバ素子14が実装さ
れ、該回路基板12の一端に形成された回路配線の端子部
は対応する表示パネル13の端子部に接続されている。
ところが、上述のような従来の構造では、回路基板が
表示パネルから離れているため装置が大型化し、しかも
回路基板と表示パネルの接続が面倒でコスト高になると
いう欠点を有していた。
表示パネルから離れているため装置が大型化し、しかも
回路基板と表示パネルの接続が面倒でコスト高になると
いう欠点を有していた。
本発明は上述の問題点を解決することのできる表示装
置を提供するもので、そのための手段として、第１図に
示すように、回路素子と表示パネルの間で該表示パネル
に近接させて基板を設けている。この基板は表示パネル
より熱伝導率の大きい材料により形成されていると共
に、基板の表面に回路素子を実装して、回路素子の電極
端子と表示パネルの表示電極とをボンディングワイヤ或
いはフィルムキャリアにより直接接続する。
置を提供するもので、そのための手段として、第１図に
示すように、回路素子と表示パネルの間で該表示パネル
に近接させて基板を設けている。この基板は表示パネル
より熱伝導率の大きい材料により形成されていると共
に、基板の表面に回路素子を実装して、回路素子の電極
端子と表示パネルの表示電極とをボンディングワイヤ或
いはフィルムキャリアにより直接接続する。
基板は熱伝導率が大きいため放熱板の役割を果たし、
この基板上での回路素子実装密度を高くしても該素子の
発熱を効率良く発散させる。また、回路素子をこの基板
上にフレキシブルケーブル等を用いずに直接実装して表
示パネルに接続することができるため、装置の小形化、
コストダウンが図れる。
この基板上での回路素子実装密度を高くしても該素子の
発熱を効率良く発散させる。また、回路素子をこの基板
上にフレキシブルケーブル等を用いずに直接実装して表
示パネルに接続することができるため、装置の小形化、
コストダウンが図れる。
以下、第１図乃至第４図に関連して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
第1,2図に第１の実施例を示す。
第１図は表示装置の側面図、第２図は同背面図で、表
示装置21は、表示パネル22と基板23とを備えている。
示装置21は、表示パネル22と基板23とを備えている。
基板23は、放熱板の役割を果たすもので、表示パネル
22より熱伝導率の大きい材料、例えばアルミニウム，
銅，鉄等の金属で形成され、表示パネル22の裏面に近接
して配設されている。基板23は、金属で形成される場合
は、絶縁膜等を介して表示パネル22上に配設される。こ
の基板23の表面周辺には複数個のICドライバ素子（回路
素子）24が実装され、該ドライバ素子24の出力電極は表
示パネル22の対応する表示電極にボンディングにより接
続されている。この場合金属基板23の表面には適当な絶
縁膜を形成しておいてドライバ素子との絶縁をとるよう
にする。また、この基板23の周辺に、ドライバチップの
実装と電極のボンディングがし易いようにチップ形状の
突起を設け、この突起部にチップを固着するようにする
と、実装作業が容易になる。
22より熱伝導率の大きい材料、例えばアルミニウム，
銅，鉄等の金属で形成され、表示パネル22の裏面に近接
して配設されている。基板23は、金属で形成される場合
は、絶縁膜等を介して表示パネル22上に配設される。こ
の基板23の表面周辺には複数個のICドライバ素子（回路
素子）24が実装され、該ドライバ素子24の出力電極は表
示パネル22の対応する表示電極にボンディングにより接
続されている。この場合金属基板23の表面には適当な絶
縁膜を形成しておいてドライバ素子との絶縁をとるよう
にする。また、この基板23の周辺に、ドライバチップの
実装と電極のボンディングがし易いようにチップ形状の
突起を設け、この突起部にチップを固着するようにする
と、実装作業が容易になる。
このように放熱板となる基板23を用いることにより、
該基板23上での回路素子実装密度を高くしても該素子の
発熱を効率良く発散させることができる。また、回路素
子を基板23上にフレキシブルケーブル等を用いずに直接
実装して表示パネルに接続することができるため、装置
の小形化，コストダウンが図れる。
該基板23上での回路素子実装密度を高くしても該素子の
発熱を効率良く発散させることができる。また、回路素
子を基板23上にフレキシブルケーブル等を用いずに直接
実装して表示パネルに接続することができるため、装置
の小形化，コストダウンが図れる。
上述の説明では基板23を金属板で形成する例について
述べたが、基板23を、セラミック板、炭化けい素板、セ
ラミックで形成された回路基板等で形成しても良い。ま
た、ドライバ素子24を基板23の周辺以外の場所にも実装
することができる。
述べたが、基板23を、セラミック板、炭化けい素板、セ
ラミックで形成された回路基板等で形成しても良い。ま
た、ドライバ素子24を基板23の周辺以外の場所にも実装
することができる。
第3,4図に第２の実施例を示す。
第３図は表示装置の側面図、第４図は同背面図で、表
示装置31は、表示パネル32と基板33とを備えている。
示装置31は、表示パネル32と基板33とを備えている。
本例の場合は、基板33上に実装されるドライバ素子
（回路素子）34の電極端子の取り出し構造が前例と異な
るだけで、その他の構成は前例と同様である。この場合
のドライバ素子34の電極端子の取り出しはフィルムキャ
リア35を用いて行われ、該フィルムキャリア35の出力端
子36は直接表示パネル32の表示電極37に接続される。
（回路素子）34の電極端子の取り出し構造が前例と異な
るだけで、その他の構成は前例と同様である。この場合
のドライバ素子34の電極端子の取り出しはフィルムキャ
リア35を用いて行われ、該フィルムキャリア35の出力端
子36は直接表示パネル32の表示電極37に接続される。
なお、ドライバ素子と表示パネルの端子電極間の接続
処理を完了した後、ドライバ素子自身、あるいは端子接
続部に対し、防湿用の絶縁性樹脂などを塗布し周囲環境
より保護することにより信頼性を向上させることができ
る。
処理を完了した後、ドライバ素子自身、あるいは端子接
続部に対し、防湿用の絶縁性樹脂などを塗布し周囲環境
より保護することにより信頼性を向上させることができ
る。
さらに、上述実施例で基板23,33は一枚構成である
が、複数に分割された構成であっても勿論良い。
が、複数に分割された構成であっても勿論良い。
以上述べたように、本発明によれば、トライバ素子を
表示パネル裏面に高密度で直接実装することができるの
で、非常に小形で低コストの表示装置を得ることが可能
である。
表示パネル裏面に高密度で直接実装することができるの
で、非常に小形で低コストの表示装置を得ることが可能
である。
第１図は本発明の第１の実施例を示す表示装置の側面
図、 第２図は同背面図、 第３図は本発明の第２の実施例を示す表示装置の側面
図、 第４図は同背面図、 第５図は従来の表示装置の斜視図、 第６図は従来の他の表示装置の斜視図で、 図中、 21,31は表示装置、 22,32は表示パネル、 23,33は基板、 24,34はドライバ素子（回路素子）、 35はフィルムキャリアである。
図、 第２図は同背面図、 第３図は本発明の第２の実施例を示す表示装置の側面
図、 第４図は同背面図、 第５図は従来の表示装置の斜視図、 第６図は従来の他の表示装置の斜視図で、 図中、 21,31は表示装置、 22,32は表示パネル、 23,33は基板、 24,34はドライバ素子（回路素子）、 35はフィルムキャリアである。
フロントページの続き (72)発明者 木栖 真太郎 川崎市中原区上小田中1015番地 富士通 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−182482（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−59553（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】平面形表示パネルの裏面に該表示パネルの
電極を駆動するための回路素子を設けた表示装置におい
て、 前記表示パネルより熱伝導率の大きい基板を、前記表示
パネルと前記回路素子との間で前記表示パネルに近接さ
せて設けるとともに、 前記基板の表面に前記回路素子を実装して、前記回路素
子の電極端子と前記表示パネルの表示電極とをボンディ
ングワイヤにより直接接続したことを特徴とする表示装
置。 - 【請求項２】平面形表示パネルの裏面に該表示パネルの
電極を駆動するための回路素子を設けた表示装置におい
て、 前記表示パネルより熱伝導率の大きい基板を、前記表示
パネルと前記回路素子との間で前記表示パネルに近接さ
せて設けるとともに、 前記基板の表面に前記回路素子を実装して、前記回路素
子の電極端子と前記表示パネルの表示電極とをフィルム
キャリアにより直接接続したことを特徴とする表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60154132A JP2539192B2 (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60154132A JP2539192B2 (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | 表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6215584A JPS6215584A (ja) | 1987-01-23 |
| JP2539192B2 true JP2539192B2 (ja) | 1996-10-02 |
Family
ID=15577593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60154132A Expired - Fee Related JP2539192B2 (ja) | 1985-07-15 | 1985-07-15 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2539192B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000172191A (ja) | 1998-12-04 | 2000-06-23 | Fujitsu Ltd | 平面表示装置 |
| TWI588210B (zh) | 2007-12-27 | 2017-06-21 | 邁圖高新材料日本合同公司 | Thermosetting silicone rubber composition |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6059553U (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-25 | ジエコ−株式会社 | 回路基板構造 |
-
1985
- 1985-07-15 JP JP60154132A patent/JP2539192B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6215584A (ja) | 1987-01-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |