JPS6059553U - 回路基板構造 - Google Patents

回路基板構造

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JPS6059553U
JPS6059553U JP14997783U JP14997783U JPS6059553U JP S6059553 U JPS6059553 U JP S6059553U JP 14997783 U JP14997783 U JP 14997783U JP 14997783 U JP14997783 U JP 14997783U JP S6059553 U JPS6059553 U JP S6059553U
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JP
Japan
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circuit board
board structure
utility
heat dissipation
model registration
Prior art date
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Application number
JP14997783U
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JPH0343725Y2 (ja
Inventor
笠井 隼次
Original Assignee
ジエコ−株式会社
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の全体斜視図、第2図は同じく本考案の
縦断側面図である。  、 10.15・・・ガラス基板、18・・・熱放散部材、
18A・・・熱放散部、21・・・表示素子。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. (1)回路部14を有するガラス基板10内部に熱放散
    部材18を埋設せしめると共に、熱板放散部18Aを外
    部に突出した回路基板構造。
  2. (2)実用新案登録請求の範囲第1項の記載に於いて、
    熱放散部材18を金属板と成した回路基板構造。
  3. (3)実用新案登録請求の範囲第1項の記載に於いて、
    熱放散部材18を線部材と成した回路基板構造。 、(4)  実用新案登録請求の範囲第1項の記載に於
    いて熱放散部18Aに貫通孔22を穿った回路基板構造
    。       ゛
JP14997783U 1983-09-28 1983-09-28 回路基板構造 Granted JPS6059553U (ja)

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JP14997783U JPS6059553U (ja) 1983-09-28 1983-09-28 回路基板構造

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Publication Number Publication Date
JPS6059553U true JPS6059553U (ja) 1985-04-25
JPH0343725Y2 JPH0343725Y2 (ja) 1991-09-12

Family

ID=30332764

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6215584A (ja) * 1985-07-15 1987-01-23 富士通株式会社 表示装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53141350U (ja) * 1977-04-14 1978-11-08

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53141350U (ja) * 1977-04-14 1978-11-08

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JPS6215584A (ja) * 1985-07-15 1987-01-23 富士通株式会社 表示装置

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JPH0343725Y2 (ja) 1991-09-12

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