JPH06203141A - 配線パターン検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 電子出願以前の出願であるので 要約・選択図及び出願人の識別番号は存在しない。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板やホトマスク等におけ る配線パターンの不良を検査するための配線のパタ ーン検査装置に関するものである。

従来の技術 プリント基板への電子部品実装の高密度化に伴 い、配線パターンの細密化が進んでいる。従来、 プリント基板等の不良検査は人間による目視検査 が行われてきたが、配線パターンの細密化により 検査精度を維持しつつ長時間検査作業を続けるこ とが困難になってきており、検査の自動化が要望 されている。

配線パターンの欠陥検査方式として、ジェー． エル．シー．サンツやエー．ケー．ジェイン（J. L.C.Sanz and A.K.jain,"Machine vision techniques for inspection of printed wiring boards and thinck-film circuits,"J.Opt.Soc. Amer.,vo13,no.9,pp.1465-1482,Sept.1986)らに より多くの方式が紹介されており、特にデザイン ルール法あるいは比較法に分類される方式が数多 く提案されている。これらの方式は長短があるが、 中でも将来有望な興味深い方式として、ジェー・ アール・マンデビル(J.R.Mandeville,"Novel Method for analysis of printed circuit image s,"IBM J.Res.Develop.,vol.29,no.1,pp. 73-86,Jan.1985)があり、２値画像データを収縮 あるいは膨張させた後細線化し、配線パターンの 欠陥を検出する方式で、以下に従来例として説明 する。第10図に、欠陥検出処理の手順を示す。同 図(a)〜(d)は欠落性欠陥の検出手順、同図(e)〜(h)は 突出性欠陥の検出手順を示している。

先ず欠落性欠陥の検出方法について図を参照し ながら説明する。(a)は欠陥画像を示しており、ｂ 点及びｃ点は線幅不足及び断線で致命的欠陥とし て検出し、ａ点は欠陥として検出しないものとす る。第１の手順として(b)では、画像を所定サイズ 収縮（侵食）することよりｂ点の連結を遮断する。

第２の手順として(c)では１画素幅までパターンを 細線化する。第３の手順として(d)では３×３局所 領域（図中□で示される位置）において細線化画 像の連結性を判定し、ｂ点及びｃ点を断線として 検出する。なお前記３×３局所領域の連結判定に より端子部と配線パターンの接合部（図中○で示 される位置）も特徴点として検出できることを示 している。

次に突出性欠陥の検出方法について図を参照し ながら説明する。(e)は欠陥画像を示しており、ｂ 点及びｃ点を線幅異常及びショートで致命的欠陥 として検出し、ａ点は欠陥として検出しないもの とする。第１の手順として(f)では、画像を所定サ イズ膨張することによりｂ点に新たな連結を発生 させる。第２の手順として(g)では１画素幅までパ ターンを細線化する。第３の手順として(h)では３ ×３局所領域（図中□で示される位置）において 細線化画像の連結性を判定し、ｂ点及びｃ点を分 岐点すなわちショートとして検出する。以上の手 順によって線幅太り、断線及びショートが検出で きる。

発明が解決しようとする課題 ２値画像を収縮及び膨張することにより、欠陥 の特徴を助長した後細線化し、３×３局所領域に おける連結判定により欠陥を検出する方式につい て説明した。この方式は配線パターンの設計ルー ルを巧妙に利用し、確実に欠陥を検出できるもの で有望な方式といえよう。

しかし、収縮や膨張処理で欠陥の特徴を助長す るために、線幅不足と断線あるいは線幅太りとシ ョートの分類ができない。また、違反線幅の設定 が複数の場合、画像の収縮、膨張及び細線化処理 プロセスが複数必要となり、装置化する際にハー ドウェアの負担が大きくなるなどの課題がある。

本発明は上記課題に鑑み、同一プリント基板に 複数種の線幅の配線パターンが存在しても誤報の ない検査を行なうとともに、線幅検査だけでなく 断線、ショート等の欠陥を認識することができ、 多様な欠陥検査ができる配線パターン検査装置を 提供するものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するため本発明の技術的解決手 段は、プリント基板上に形成された配線パターン を光学的に検知し光電変換する画像入力手段と、 前記画像入力手段からの濃淡画像信号を２値画像 信号に変換する２値化手段と、パターンを背景側 から１画素ずつ消去する第１から第ｎの細線化手 段と、前記第１から第ｎの細線化手段において消 去する画素の位置を各細線化手段に対し指定する 第１から第ｎの消去位置判定手段と、細線化によ り消去した画素位置に距離ラベルを与える第１か ら第ｎの距離ラベル付け手段と、前記第ｎの細線 化手段より得られる細線化画像の芯線に沿って、 前記第ｎの距離ラベル付け手段から得られる距離 ラベルを参照し配線パターンの線幅を測る測長手 段と、細線化画像の芯線と前記測長手段による測 長値からパターンの端点を検出する端点検出手段 と、細線化画像の芯線から配線パターンの分岐を 検出する分岐検出手段とから構成したものである。

作用 本発明は、第１にプリント基板上に形成された 配線パターンを光電変換して得られる濃淡画像を ２値化し、２値化画像に対し、細線化及び距離ラ ベル付けを行い細線化画像と距離画像に変換し、 細線化画像の芯線に沿って距離ラベルを参照して 測長値を得るため、特定の線幅の検査に限らず複 数の配線パターンの線幅を容易に検査できる。

第２に細線化により消去する画素の位置として パターンの４連結エッジまたは８連結エッジ位置 を指定し、細線化の反復毎にエッジの連結を所定 の順序で切り替えるため、消去した位置に距離ラ ベルを与えることにより、簡易な構成で誤差の小 さい距離画像を得ることができる。

第３に所定の細線化の反復において、消去する 画素の位置を前記４連結エッジまたは８連結エッ ジと異なる位置に変更して指定するため、消去し た画素位置に対してさらに誤差の小さい距離値を 与えることができ、配線パターンの芯線位置で正 確なパターン幅の測定が行える。

第４に、細線化画像の分岐や端点等の特徴を抽 出し、配線パターンの線幅異常と断線やショート とを識別するため多様な検査が可能となる。

実施例 以下、第１図を参照しながら本発明の一実施例 について説明する。

第１図は本発明の一実施例における配線パター ン検査装置のブロック構成図である。第１図にお いて、101はプリント基板、102は104のリング 状のライトガイドなどの拡散照明装置と103のＣ ＣＤカメラのような撮像装置を備えた画像入力手 段、105は濃淡画像を２値画像に変換する２値化 手段、106、107及びは配線パターンの構成画素 を外側から１画素ずつ消去する細線化手段、108 及び109は前記細線化手段の画素の消去位置を検 出する消去位置判定手段、110及び111は前記消 去位置判定で消去位置と判定された画素がその回 の細線化によって消去されたか否かを検出し、注 目画素位置に距離ラベルを与える距離ラベル付け 手段、112は第ｎの細線化手段107からの細線化 画像と第ｎの距離ラベル付け手段111からの距離 画像を用いて配線パターンの欠陥を検出する欠陥 検出手段、113は細線化画像の芯線に沿って距離 ラベルを参照し配線パターンの線幅を測定する測 長手段、114は細線化画像の芯線と前記測長手段 による測長値からパターンの端点を検出する端点 検出手段、115は細線化画像の芯線から配線パタ ーンの分岐を検出する分岐検出手段を示す。

上記構成において、以下その動作について説明 する。プリント基板101上に形成された配線パタ ーンを、リング状ライトガイドなどの拡散照明装 置104で照明し、ＣＣＤカメラなどの撮像装置103 を備えた画像入力手段102で濃淡画像として入力 する。本実施例では撮像装置として１次元のＣＣ Ｄセンサカメラを用いた例を示す。２値化手段 102では、画像入力手段102で得られた濃淡画像 を所定の閾値と比較し、配線パターン部を１、基 材部を０とする２値画像に変換する。第１から第 ｎの細線化手段106〜107は、２値化手段105か らの２値画像を用いて、配線パターンを背景側か ら１画素ずつ消去する（１から０に変換する）処 理をｎ回繰り返し、細線化画像に変換する。この とき第１から第ｎの消去位置判定手段108〜109 は対応する第１から第ｎの細線化手段において消 去すべき画素位置を検出し、ｎ回の細線化でパタ ーンを削っていく位置と順序を制御する。第１か ら第ｎの距離ラベル付け手段110〜111は、前記 消去位置判定手段の判定結果と、注目画素をその 回の細線化で消去したか否かを検出し、後述する 手順にしたがって注目画素位置に距離ラベルを与 える。欠陥検出手段112は、測長手段113と端点 検出手段画像114と分岐検出手段115で構成し、 前記細線化画像と距離画像を用いて、線幅違反、 断線、ショート等の欠陥の特徴を抽出するもので ある。測長手段113は細線化画像の芯線に沿って 距離画像を参照し、配線パターンの線幅を測長し 規定の線幅に違反する位置を検出する。また端点 検出手段114は細線化画像の芯線の終端位置を検 出し、その位置の線幅の測長値を参照し配線パタ ーンの断線を検出する。さらに分岐検出手段115 は細線化画像の芯線の分岐位置を検出する。上記 構成において第１から第ｎの消去位置判定手段 108、109を設けたのは、第１から第ｎの距離ラ ベル付け手段によって得られる距離画像の性質を 制御するためである。すなわち第１から第ｎの距 離ラベル付け手段110、111は、第１から第ｎの 細線化と同時に画素を消去した位置に細線化の反 復番号ｎを与えるものであり、細線化による画素 消去の順番によって得られる距離画像の性質が決 定される。例えば第１から第ｎの消去位置判定手 段において、画素の消去位置としてパターンの４ 連結エッジ位置を指定すれば、得られる距離画像 は８近傍距離(chess-bord distance)画像となり、 画素の消去位置としてパターンの８連結エッジ位 置を指定すれば、得られる距離画像は４近傍距離 (city-block distance)画像となる。第１から第 ｎの消去位置判定手段は画素の消去位置を細線化 の反復毎に、所定の順序にしたがってエッジの連 結状態を４連結と８連結で切り替えて、ユークリ ッド距離との誤差を抑制することを目的とする。

さらに前記第１から第ｎの消去位置判定手段のう ち、特定の消去位置判定手段において、消去すべ き位置を前記４連結エッジ位置または８連結エッ ジと異なる位置に変更して指定し、得られる距離 値をパターン境界からのミニマルパスとなるよう にしたものである。

次に第１から第ｎの細線化手段106〜107及び 第１から第ｎの消去位置判定手段108〜109にお ける画信号処理について第２図、第３図、第４図 及び第５図を参照しながら説明する。

第２図は１回の細線化手段の画信号処理の一実 施例を示す図である。第２図において、220は前 段の細線化手段からの２値画像の入力端子、221 は細線化画像の出力端子、222は画素消去位置の 判定信号の出力端子、201は細線化回路、240は 消去位置判定回路、202はエッジ検出回路、203 は消去位置補正回路、231、232、233及び234 は細線化処理の３×３走査窓、203及び204は消 去位置の補正判定を行なうための３×３走査窓、 206、207、208、及び209は３×３領域の画素 の値と消去位置判定回路240からの判定信号を用 いて注目画素の消去判定を行なうためのルックア ップテーブル（以下ＬＵＴと略記する）、223は エッジ検出回路の注目画素、210、211、212及 び213は細線化処理206〜209において消去する 画素を制御する消去判定信号を示す。

以下第２図における信号処理の動作について説 明する。端子220からの入力画像は、まず注目位 置223及びその８近傍のレジスタで構成される３ ×３走査窓により走査され、消去位置判定回路 240に入力される。消去位置判定回路240におい ては、まずエッジ検出回路202により注目位置が パターンの境界点である場合１、境界点でない場 合０のエッジ画像に変換する。第３図を用いてエ ッジ検出回路202の動作を説明する。第３図は前 記３×３走査窓のデータの配置を示す図である。

同図に示すように注目画素223のデータをｄ０、 その８近傍のデータをｄ１〜ｄ８とすると、４連 結エッジは d0・(d1・d2・d3・d4・d5・d6・d7・d8) ８連結エッジは dg・(d1・d3・d5・d7) の論理でエッジ画像に変換できる。ただし・は論 理積を、 は否定を示す。消去位置補正回路203 は、前記エッジ画像と入力画像を用いて、細線化 で消去する画素位置を前記４連結エッジまたは８ 連結エッジ位置から補正するが、先ず消去判定を 行わずにｎ回の細線化によって８角形距離画像を 得る方法について説明する。第１から第ｎの消去 位置判定手段において、４連結エッジの消去と８ 連結エッジの消去を交互に繰り返し、画素を消去 した位置に細線化の反復番号ｎを与えると８角形 距離画像が得られる。これにより４近傍距離や８ 近傍に比べて、正方格子空間とユークリッド空間 との距離の歪を緩和することができる。８角形距 離は特定の方向（例えば水平、垂直、45度方向） については比較的正確な値となるが、その間の方 向の距離はユークリッド空間で定義された距離に 比べ誤差が発生する。消去位置補正回路203はこ の誤差を抑制することを目的としており、第１か ら第ｎまでの間の細線化の特定の反復において前 記４連結エッジあるいは８連結エッジで指定した 消去位置を変更する。以下に消去位置補正回路 203の動作について第２図及び第４図を参照しな がら説明する。第２図においてエッジ検出回路 202で検出したエッジ画像を３×３走査窓205に よって走査する。同時に入力画像の同じ位置を３ ×３走査窓204によって走査する。そして前記２ つの走査窓204及び205の２つの３×３パターン を参照し、注目位置を消去する位置かどうかを判 定する。第４図は消去位置を４連結エッジまたは ８連結エッジから変更して指定する場合の入力画 像とエッジ画像の組合せを示す図である。消去す る位置を変更する第１の例は、４連結エッジを消 去する反復において、入力画像が同図(a)に示すパ ターンであり、かつ同じ位置のエッジ画像が同図 (b)に示すいずれかのパターンであるとき、注目位 置は消去しないため、エッジ画像の注目位置（３ ×３窓の中央）を０に変更し消去候補から取り下 げる。消去する位置を変更する第２の例は、８連 結エッジを消去する反復において、入力画像が同 図(a)に示すパターンであり、かつ同じ位置のエッ ジ画像が同図(c)に示すいずれかのパターンである とき、注目位置は消去する必要があるため、エッ ジ画像の注目位置（３×３窓の中央）を１に変更 し消去候補として取り上げる。説明の都合都合上 図示は省略したが、第４図のパターン以外に３と おりの回転対称パターンについても同様の消去位 置の変更を施すものである。消去位置判定手段に おける判定手段の具体例を以下に示す。例えば第 １から第10までの消去位置判定の順序は、 上記手順において、検出するエッジの連結が４の 場合は４連結エッジ、８の場合は８連結エッジを 示す。また消去位置の補正について、○の場合エ ッジ位置から変更し、×の場合はエッジ位置をそ のまま消去候補位置とすることを示している。

消去判定信号210は、細線化の走査窓231の画 信号と同時に細線化のＬＵＴ206に入力され、Ｌ ＵＴにおいては消去判定信号がオンで、かつ注目 位置を消去してもパターンの連結性が保存される 場合に、注目画素を消去する。消去判定信号210 は、タイミングを合わせるためにラインメモリと シフトレジスタを用いて遅延され、消去判定信号 211、212及び213が走査窓232〜234のデータ と同時にＬＵＴ207〜209へ入力され、ＬＵＴ206 と同様の判定が行われる。これら一連の処理は図 示しないＣＣＤセンサの画素クロックに同期して １画素ずつシフトしながら行われる。以下にＬＵ Ｔ206〜209における画素の消去判定について説 明する。ＬＵＴ206〜209は消去判定信号210〜 213がオンのとき３×３走査窓231〜234におけ るビットパターンから注目位置を消去するかどう かを判定する。注目画素を消去する場合には０を 出力し、注目画素を保存する場合には１を出力す る。第１から第ｎの細線化手段は、第２図の細線 化回路をｎ段カスケード接続し、パターンの連結 性を保持しながら背景側から１画素ずつパターン を細めていく。細線化における画素の消去判定は、 ３×３窓の注目画素を消去してもパターンが切断 されず連結性が保存される場合に注目を消去する ものである。しかし２画素幅のパターンに対して は、連結性の判定だけでは１回の窓走査によって パターンが消滅してしまうため、１回の細線化に おける画素消去を通常複数回のサブサイクルにわ けて、１つのサブサイクルでは削る方向を限定す ることによりパターンの消滅をふせぐ。このよう な手法は並列型細線化処理とよばれ、「細線化法 についての諸考案」、信学会ＰＲＬ研資、PRL75- 66(1975-12)に詳しく記載されているので詳細な 説明は省略する。本実施例は、１回の細線化を上 下左右４方向から削るサブサイクルに分けた例で、 第５図にＬＵＴ206〜209に登録するパターンの 一例を示す。第５図はＬＵＴ206〜209に登録す る消去可能なパターンの例である。消去判定信号 と３×３窓のデータをアドレスとして同図(a)〜(d) の順に、ＬＵＴ206〜209に判定結果を登録して おく。判定結果は注目画素を消去する場合に０、 注目画素を保存する場合に１を登録する。

次に第１から第ｎの距離ラベル付け、110、111 の処理手順を説明する。距離ラベル付け手段は、 端子221からの細線化画信号と端子222からの消 去判定信号及び前段までの距離画像から、注目位 置に付与する距離ラベルの値を判定する。以下第 ６図を参照しながら、距離ラベル付けの判定動作 を説明する。第６図は第ｎの距離ラベル付けの判 定動作を示すフローチャートである。なお第１の 距離ラベル付け手段に入力される距離画像は、２ 値化手段105からの２値画信号が０の場合に距離 ラベル０、１の場合に距離ラベル１とする距離画 像が入力されるものとする。まずステップ601の 判定で注目位置が消去候補位置である場合すなわ ち消去判定信号がオンの場合、ステップ603の処 理へ進み、距離ラベルの更新は行わず、注目位置 の距離ラベルの値をそのまま保存する。これに対 し601の判定において、注目位置が消去候補位置 でない場合すなわち消去判定信号がオフの場合、 さらにステップ602の判定へ進む。ステップ602 においては、第（ｎ−１）までの距離ラベル付け により、注目位置に値ｎの距離ラベルが付いてい るかどうかを判定し、距離ラベルがｎの場合にス テップ604の処理へ進みその値を（ｎ＋１）に更 新し、距離ラベルがｎ以外の値の場合、603の処 理へ進みその値を保存する。以上の手順により、 入力２値画像が値１から（ｎ＋１）までの距離ラ ベルの付いた距離画像に変換される。上記手順に おいてステップ604において距離ラベル（ｎ＋１） を与えるのは細線化の芯線位置に距離ラベルを与 えるためである。

第７図に上記処理によって得られる距離画像を 示す。第７図において○印で示す位置は細線化画 像の芯線位置である。測長手段113はこの芯線位 置に沿ってパターンの幅を測定する処理である。

以下第７図を用いて測長手段113の具体的処理に ついて説明する。第７図に示す距離画像の各画素 の距離ラベルは、その位置から最も近いエッジ位 置までの距離を示す。したがって、細線化の芯線 位置の距離値とその近傍画素の距離値の和が、そ の芯線位置の配線パターンの線幅を示す。本実施 例では次の演算式によって線幅の測長値Ｗを決定 する。注目位置の距離値をＤ０、注目位置の近傍 ８画素の距離値をＤｉ（ｉ＝１〜８）、画像入力 の分解能をσとすると、 ただしｉｎｔ［＊］は、＊の小数以下を切り捨て ることを示す。例えば第７図の画素位置701にお いては測長値Ｗ＝５σとなる。測長手段113にお いては前記測長値Ｗと、プリント基板の設計上決 められた最小の線幅Ｗ０とを比較し、Ｗ＜Ｗ０と なる位置を最小線幅違反として検出する。なお測 長値Ｗと比較する基準値として、線幅の上限値Ｗ １も設定し、Ｗ０≦Ｗ＜Ｗ１に違反する位置を線 幅違反として検出してもよい。さらに第２の線幅 の下限値Ｗ２及び上限値Ｗ３を設定し（ただしＷ ２＞ｗ１）、Ｗ２≦Ｗ＜Ｗ３に違反する位置も線 幅違反として検出することにより複数種類の線幅 の検査も可能となる。いま最小線幅Ｗ０＝６σと 設定すると第７図の画素位置701は線幅違反位置 として検出される。

次に端点検出手段114の具体的処理について第 ８図を用いて説明する。第８図は細線化による芯 線の端点を検出する際の検出パターンを示す。同 図(a)〜(c)において回転対称及び鏡面対称は図示を 省略した。端点検出の判定は以下の手順で行なう。

第ｎの細線化手段107からの細線化画像を３×３ 窓で走査し、窓菜のビットパターンが第８図(a)〜 (d)のいずれかのパターンに一致するとき、断線候 補位置とする。これらの処理は第２図に示した窓 走査処理、ＬＵＴと同様の構成で実現できる。い ま注目位置が断線候補位置の場合、その位置の線 幅の測長値とプリント配線パターンの端子幅とを 比較する。前記端子幅の最小値をＷｔとすると、 測長手段113からの測長値ＷがＷ＜Ｗｔのとき断 線位置として検出する。

次に分岐検出手段115の具体的処理について第 ８図を参照しながら説明する。第９図は細線化に よる芯線の分岐点を検出する際の検出パターンを 示す。同図において回転対称及び鏡面対称は図示 を省略した。分岐検出は前記端点検出手段114の 処理構成と同様に第ｎの細線化手段107からの細 線化画像を３×３窓で走査し、窓内のビットパタ ーンが第９図(a)〜(m)のいずれかのパターンに一致 するとき、分岐位置として検出する。配線パター ンの芯線の分岐はショートの欠陥特徴を表わすも ので、欠陥位置として検出する。

発明の効果 本発明の効果としては、プリント基板の２値画 像データに対し、細線化の消去候補画素を検出し、 各回の細線化で消去する画素を細線化の反復毎に ４連結エッジ及び８連結エッジと切り替えること により、細線化と同時に距離ラベルを与える結果、 ８角形距離画像を得ることができ、簡易な構成で 水平、垂直、斜め方向の配線パターンの線幅を精 度よく検査できる。また前記消去候補画素の位置 を細線化の特定の反復時に４連結または８連結エ ッジ位置から変更することにより、パターンのエ ッジからの距離を正確に反映した距離画像が得ら れ、パターンの全方向に正確な測長が行える。ま た欠陥検出手段において、細線化画像の芯線位置 の距離値に基づく線幅測長値と任意の線幅しきい 値とを直接比較でき、容易に線幅検査が行える。

また欠陥検出手段において、芯線位置の線測長値 に対し比較する線幅しきい値を複数設けることに より、同一プリント基板に複種類の線幅の配線パ ターンが存在しても誤報のない検査が行える。さ らに欠陥検査手段において細線化画像の芯線の端 点、分岐検出を行うため、線幅検査だけでなく断 線、ショート等の欠陥を認識することができ多様 な欠陥検査が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における配線パター ン検査装置のブロック結線図、第２図は同装置の 要部である細線化手段及び消去位置判定手段の信 号処理のブロック結線図、第３図は同３×３走査 窓の画素配置を示す図、第４図は同消去位置の変 更を施すパターンを示す図、第５図は同細線化Ｌ ＵＴにおいて消去するパターンを示す図、第６図 は同距離ラベル付け手順を示すフロー図、第７図 は同距離画像を示す図、第８図は同端点検出のビ ットパターンを示す図、第９図は同分岐検出のビ ットパターンを示す図、第10図は従来の配線パタ ーン検査装置における欠陥検出手順を示す図であ る。 102……画像入力手段、103……撮像装置、 104……照明装置、105……２値化手段、106… …第１の細線化手段、107……第ｎの細線化手段、 108……第１の消去位置判定手段、109……第ｎ の消去位置判定手段、110……第１の距離ラベル 付け手段、111……第ｎの距離ラベル付け手段、 112……欠陥検出手段、113……測長手段、114 ……端点検出手段、115……分岐検出手段。

【手続補正書】

【提出日】平５．３．１５ (1)明細書の特許請求の範囲の欄を別紙の通り補正しま
す。 (2)明細書第９頁第２行目乃至第４行目の「画素が〜与
える」を「画素の距離値を参照し、注目画素位置に新た
な距離ラベルを与える」に補正します。 (3)同第１０頁第１３行目乃至第１６行目の「注目画素
を〜与える。」を「注目画素の距離値を参照し、後述す
る手順にしたがって注目画素の距離ラベルを更新す
る。」に補正します。 (4)同第１２頁第１０行目の「ミニマルパス」を「最小
値」に補正します。

【特許請求の範囲】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川上 秀彦 神奈川県川崎市多摩区東三田３丁目10番１ 号 松下技研株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上に形成された配線パター
   ンを 光学的に検知し、光電変換する画像入力手段と、 前記画像入力手段からの濃淡画像を２値画像に変 換する２値化手段と、配線パターンを構成する画 素を背景側から１画素ずつ消去する第１から第ｎ の細線化手段と、パターンの４連結エッジまたは ８連結エッジを検出し前記第１から第１ｎの細線 化により消去する画素の位置として４連結エッジ または８連結エッジを指定する第１から第ｎの消 去位置判定手段と、前記細線化による画素消去と 同時に消去位置に距離ラベルを与える第１から第 ｎの距離ラベル付け手段と、前記第１から第ｎの 細線化手段により得られる細線化画像の芯線に沿 って、前記距離ラベルを参照し配線パターンの線 幅を測定する測長手段と、細線化画像の芯線と前 記測長手段による測長値からパターンの端点を検 出する端点検出手段と、細線化画像の芯線から配 線パターンの分岐を検出する分岐検出手段を具備 する配線パターン検査装置。
2. 【請求項２】 第１から第ｎの消去位置判定手段は、所
   定の 消去位置判定手段において細線化により消去すべ き画素の位置を、４連結エッジまたは８連結エッ ジと異なる位置に変更して指定することを特徴と する請求項１記載の配線パターン検査装置。