JP2715767B2 - フレックスリジット基板 - Google Patents
フレックスリジット基板Info
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- JP2715767B2 JP2715767B2 JP3352972A JP35297291A JP2715767B2 JP 2715767 B2 JP2715767 B2 JP 2715767B2 JP 3352972 A JP3352972 A JP 3352972A JP 35297291 A JP35297291 A JP 35297291A JP 2715767 B2 JP2715767 B2 JP 2715767B2
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- JP
- Japan
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- pattern
- flex
- connector
- layers
- board
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表裏に一対のパターン
配線が形成された多層配線基板とコネクタ間を電気的に
接続するフレックスリジット基板に関する。
配線が形成された多層配線基板とコネクタ間を電気的に
接続するフレックスリジット基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種のフレックスリジット基
板２１は、図２に示すように、パターン層２２と、この
パターン層２２の表裏に接着層２３ａ、２３ｂを介して
接着された一対の絶縁層２４ａ、２４ｂとからなり、パ
ターン層２２の一端には、複数の接点パターン２２ａ
が、紙面奥方に向かって一列に配列されている。
板２１は、図２に示すように、パターン層２２と、この
パターン層２２の表裏に接着層２３ａ、２３ｂを介して
接着された一対の絶縁層２４ａ、２４ｂとからなり、パ
ターン層２２の一端には、複数の接点パターン２２ａ
が、紙面奥方に向かって一列に配列されている。
【０００３】フレックスリジット基板２１の接点パター
ン２２ａと電気的に接続されるコネクタ２５は、フレッ
クスリジット基板２１の先端が嵌合する嵌合溝２６が凹
設され、この嵌合溝２６内に一端が臨み、コネクタ２５
のブロック内を貫通し、ほぼ中間部で下方に折曲してブ
ロックから他端が突出した電極２７が設けられている。
ン２２ａと電気的に接続されるコネクタ２５は、フレッ
クスリジット基板２１の先端が嵌合する嵌合溝２６が凹
設され、この嵌合溝２６内に一端が臨み、コネクタ２５
のブロック内を貫通し、ほぼ中間部で下方に折曲してブ
ロックから他端が突出した電極２７が設けられている。
【０００４】したがって、多層配線基板１の表裏に形成
された両パターン２、３のそれぞれとコネクタ２５とを
接続する場合には、図２に示すように、２つの配線パタ
ーン２、３に対応して、２つのフレックスリジット基板
２１と２つのコネクタ２５とを用意して、それぞれの基
板２１のパターン層２２の一端を両パターン２、３のそ
れぞれに接続し、他端の接点パターン２２ａをコネクタ
２５の嵌合溝２６に嵌合させて、電極に電気的に接続し
ている。
された両パターン２、３のそれぞれとコネクタ２５とを
接続する場合には、図２に示すように、２つの配線パタ
ーン２、３に対応して、２つのフレックスリジット基板
２１と２つのコネクタ２５とを用意して、それぞれの基
板２１のパターン層２２の一端を両パターン２、３のそ
れぞれに接続し、他端の接点パターン２２ａをコネクタ
２５の嵌合溝２６に嵌合させて、電極に電気的に接続し
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のフレッ
クスリジット基板を用いて、多層配線基板とコネクタを
接続する場合には、多層配線基板の両パターンに対応し
て、フレックスリジット基板を独立して２つ用意し、こ
れにともなって、コネクタも２つ必要となり、このた
め、コネクタを実装するための実装面積あるいは実装高
さが２倍となり、装置の小型化に支障をきたすといった
問題があった。
クスリジット基板を用いて、多層配線基板とコネクタを
接続する場合には、多層配線基板の両パターンに対応し
て、フレックスリジット基板を独立して２つ用意し、こ
れにともなって、コネクタも２つ必要となり、このた
め、コネクタを実装するための実装面積あるいは実装高
さが２倍となり、装置の小型化に支障をきたすといった
問題があった。
【０００６】したがって、本発明は、上記したような従
来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、多層配線基板の両パターンを接続する２つの
パターン層を１つのフレックスリジット基板内に納め、
これにより、コネクタを１つにして、もって、装置の小
型化を図ったフレックスリジット基板を提供することに
ある。
来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とする
ところは、多層配線基板の両パターンを接続する２つの
パターン層を１つのフレックスリジット基板内に納め、
これにより、コネクタを１つにして、もって、装置の小
型化を図ったフレックスリジット基板を提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るフレックスリジット基板は、多層配線
基板の表裏に形成された一対のパターンのそれぞれに接
続された第１および第２のパターン層と、これら第１お
よび第２のパターン層のそれぞれの表裏に接着層を介し
て接着された絶縁層とからなり、これら第１および第２
のパターン層の対向する絶縁層を別の絶縁層を介して、
接着層で接着すると共に、前記第１および第２のパター
ン層のそれぞれの先端にコネクタの端子配列に対応した
接点パターンを設けたものである。
に、本発明に係るフレックスリジット基板は、多層配線
基板の表裏に形成された一対のパターンのそれぞれに接
続された第１および第２のパターン層と、これら第１お
よび第２のパターン層のそれぞれの表裏に接着層を介し
て接着された絶縁層とからなり、これら第１および第２
のパターン層の対向する絶縁層を別の絶縁層を介して、
接着層で接着すると共に、前記第１および第２のパター
ン層のそれぞれの先端にコネクタの端子配列に対応した
接点パターンを設けたものである。
【０００８】
【作用】本発明においては、コネクタ端子が１つとな
る。
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は、本発明に係るフレックスリジット基板を
多層配線基板とコネクタに接続する全体構成の側断面図
である。同図において、本発明のフレックスリジット基
板５は、第１のパターン層６および第２のパターン層１
０とからなり、これら両パターン層６、１０は、その表
裏のそれぞれに接着層７ａ、７ｂおよび１１ａ、１１ｂ
を介して、絶縁層８、９および１２、１３が接着され、
さらに、別の絶縁層としての接着層１４を介して絶縁層
９と１３が接着されることによって、第１のパターン層
６と第２のパターン層１０とが一体化構造とされてい
る。
する。図１は、本発明に係るフレックスリジット基板を
多層配線基板とコネクタに接続する全体構成の側断面図
である。同図において、本発明のフレックスリジット基
板５は、第１のパターン層６および第２のパターン層１
０とからなり、これら両パターン層６、１０は、その表
裏のそれぞれに接着層７ａ、７ｂおよび１１ａ、１１ｂ
を介して、絶縁層８、９および１２、１３が接着され、
さらに、別の絶縁層としての接着層１４を介して絶縁層
９と１３が接着されることによって、第１のパターン層
６と第２のパターン層１０とが一体化構造とされてい
る。
【００１０】このフレックスリジット基板５の多層配線
基板１側は、二股状に分岐し、第１、第２のパターン層
６、１０の互いに対向する面が露呈しており、この露呈
した対向面は、多層配線基板１を挟持するようにして、
両パターン２、３に電気的に接続されている。一方、フ
レックスリジット基板５の他端側の第１および第２のパ
ターン層６、１０は同一方向、すなわち下方方向に露呈
している。
基板１側は、二股状に分岐し、第１、第２のパターン層
６、１０の互いに対向する面が露呈しており、この露呈
した対向面は、多層配線基板１を挟持するようにして、
両パターン２、３に電気的に接続されている。一方、フ
レックスリジット基板５の他端側の第１および第２のパ
ターン層６、１０は同一方向、すなわち下方方向に露呈
している。
【００１１】コネクタ１５には、嵌合溝１６が設けられ
ており、この嵌合溝１６には、離間して配設された２層
状の電極１７ａ、１７ｂが臨み、これら２つの電極１７
ａ、１７ｂは、コネクタ１５のブロック内を貫通して、
下方に突出している。したがって、フレックスリジット
基板５の他端側を、コネクタ１５の嵌合溝１６内に嵌合
させると、第１および第２のパターン層６、１０の露呈
部分が電極１７ａ、１７ｂに電気的に接続される。な
お、本実施例では、第１および第２のパターン層６、１
０の露呈部分を同一方向としたが、これに限定されず、
反対方向あるいは、互いに向き合う方向に設けてもよい
ことは勿論である。
ており、この嵌合溝１６には、離間して配設された２層
状の電極１７ａ、１７ｂが臨み、これら２つの電極１７
ａ、１７ｂは、コネクタ１５のブロック内を貫通して、
下方に突出している。したがって、フレックスリジット
基板５の他端側を、コネクタ１５の嵌合溝１６内に嵌合
させると、第１および第２のパターン層６、１０の露呈
部分が電極１７ａ、１７ｂに電気的に接続される。な
お、本実施例では、第１および第２のパターン層６、１
０の露呈部分を同一方向としたが、これに限定されず、
反対方向あるいは、互いに向き合う方向に設けてもよい
ことは勿論である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
第１および第２のパターン層の対向する絶縁層を別の絶
縁層を介して、接着層で接着すると共に、第１および第
２のパターン層のそれぞれの先端にコネクタの端子配列
に対応した接点パターンを設けたので、この接点パター
ンに接続される２つのコネクタを１つとすることがで
き、このためコネクタの実装面積および実装高さを小さ
くし、実装される装置の小型化を図ることができる効果
がある。
第１および第２のパターン層の対向する絶縁層を別の絶
縁層を介して、接着層で接着すると共に、第１および第
２のパターン層のそれぞれの先端にコネクタの端子配列
に対応した接点パターンを設けたので、この接点パター
ンに接続される２つのコネクタを１つとすることがで
き、このためコネクタの実装面積および実装高さを小さ
くし、実装される装置の小型化を図ることができる効果
がある。
【図１】本発明に係るフレックスリジット基板を多層基
板とコネクタに接続する全体側断面図である。
板とコネクタに接続する全体側断面図である。
【図２】従来のフレックスリジット基板を多層基板とコ
ネクタに接続する全体側断面図である。
ネクタに接続する全体側断面図である。
１ 多層配線基板 ２ パターン配線 ３ パターン配線 ５ フレックスリジット基板 ６ 第１のパターン ６ａ 接点パターン １０ 第２のパターン １０ａ 接点パターン １４ 接着層 １５ コネクタ
Claims (1)
- 【請求項１】 多層配線基板の表裏に形成された一対の
パターンのそれぞれに接続された第１および第２のパタ
ーン層と、これら第１および第２のパターン層のそれぞ
れの表裏に接着層を介して接着された絶縁層とからな
り、これら第１および第２のパターン層の対向する絶縁
層を別の絶縁層を介して、接着層で接着すると共に、前
記第１および第２のパターン層のそれぞれの先端にコネ
クタの端子配列に対応した接点パターンを設けたことを
特徴とするフレックスリジット基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3352972A JP2715767B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | フレックスリジット基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3352972A JP2715767B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | フレックスリジット基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167202A JPH05167202A (ja) | 1993-07-02 |
| JP2715767B2 true JP2715767B2 (ja) | 1998-02-18 |
Family
ID=18427709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3352972A Expired - Fee Related JP2715767B2 (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | フレックスリジット基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2715767B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19958776A1 (de) * | 1999-12-07 | 2001-06-13 | Bosch Gmbh Robert | Unlösbare elektrische und mechanische Verbindung, Kontaktteil für eine unlösbare elektrische und mechanische Verbindung und Verfahren zur Herstellung einer unlösbaren elektrischen und mechanischen Verbindung |
| JP4574311B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-11-04 | 大日本印刷株式会社 | リジッド−フレキシブル基板の製造方法 |
| JP4849908B2 (ja) * | 2006-02-27 | 2012-01-11 | 株式会社フジクラ | リジッド基板の接続構造 |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP3352972A patent/JP2715767B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05167202A (ja) | 1993-07-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |