JP2024045086A - セパレータ付き仮固定材及び巻回体 - Google Patents
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Abstract
【課題】ロール化を行う場合であってもセパレータの浮きの発生を抑えることができ、かつ、耐熱性に優れるセパレータ付き仮固定材を提供する。また、該セパレータ付き仮固定材を用いて形成される巻回体を提供する。【解決手段】樹脂組成物を含有する仮固定材と、該仮固定材の少なくとも一方の面に備えたセパレータとを有するセパレータ付き仮固定材であって、前記セパレータ付き仮固定材を幅２ｃｍ、ループ長さ６ｃｍのループ状とし、２５℃、圧縮速度３．３ｍｍ／ｓｅｃ、押込量２０ｍｍの条件でループステフネス試験を行った際の最大荷重応力をＡｍＮとし、前記セパレータ付き仮固定材について、引張試験機を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った際のセパレータ剥離力（仮固定材の両面にセパレータを有する場合は値が小さい方のセパレータ剥離力）をＢｍＮ／２０ｍｍとした場合、２００≦Ａ＜２．２１４３Ｂ＋４００となるセパレータ付き仮固定材。【選択図】なし
Description
本発明は、セパレータ付き仮固定材に関する。また、本発明は、該セパレータ付き仮固定材を用いて形成される巻回体に関する。
半導体等の電子部品の加工時においては、電子部品の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、粘着剤組成物からなる仮固定材を介して電子部品を支持板に固定したり、仮固定材からなる粘着剤層を有する粘着テープを電子部品に貼付したりして保護することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、粘着剤組成物を介して厚膜ウエハを支持板に接着することが行われる。
このように電子部品に用いる粘着剤組成物や粘着テープには、加工工程中に電子部品を強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後には電子部品を損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離の実現手段として、例えば、特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することで紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
高接着易剥離の実現手段として、例えば、特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することで紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
フィルム状の仮固定材は、通常、搬送等の都合からロール化されて扱われる。しかし、従来の仮固定材は、耐熱性の観点から剛直な構造の樹脂が用いられており、常温では仮固定材が硬いことがあった。その結果、ロール化した場合に仮固定材を保護するセパレータに浮きが生じることがあった。
本発明は、ロール化を行う場合であってもセパレータの浮きの発生を抑えることができ、かつ、耐熱性に優れるセパレータ付き仮固定材を提供することを目的とする。また、本発明は、該セパレータ付き仮固定材を用いて形成される巻回体を提供することを目的とする。
本開示１は、樹脂組成物を含有する仮固定材と、該仮固定材の少なくとも一方の面に備えたセパレータとを有するセパレータ付き仮固定材であって、上記セパレータ付き仮固定材を幅２ｃｍ、ループ長さ６ｃｍのループ状とし、２５℃、圧縮速度３．３ｍｍ／ｓｅｃ、押込量２０ｍｍの条件でループステフネス試験を行った際の最大荷重応力をＡｍＮとし、上記セパレータ付き仮固定材について、引張試験機を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った際のセパレータ剥離力（仮固定材の両面にセパレータを有する場合は値が小さい方のセパレータ剥離力）をＢｍＮ／２０ｍｍとした場合、２００≦Ａ＜２．２１４３Ｂ＋４００となるセパレータ付き仮固定材である。
本開示２は、上記Ｂが１０以上１００以下である本開示１のセパレータ付き仮固定材である。
本開示３は、上記仮固定材の両面に上記セパレータを備える本開示１又は２のセパレータ付き仮固定材である。
本開示４は、上記仮固定材の両面に備えたそれぞれのセパレータについて、引張試験機を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った際、値が大きい方のセパレータ剥離力と値が小さい方のセパレータ剥離力との差が５ｍＮ／２０ｍｍ以上である本開示３のセパレータ付き仮固定材である。
本開示５は、上記値が大きい方のセパレータ剥離力が１００ｍＮ／２０ｍｍ以下である本開示４のセパレータ付き仮固定材である。
本開示６は、上記仮固定材の３００℃で１０分加熱した後の２５℃におけるシリコンウエハに対する粘着力が１．５Ｎ／ｉｎｃｈ以下である本開示１、２、３、４又は５のセパレータ付き仮固定材である。
本開示７は、上記仮固定材の５％重量減少温度が３５０℃以上である本開示１、２、３、４、５又は６のセパレータ付き仮固定材である。
本開示８は、上記樹脂組成物は、反応性樹脂を含有し、上記反応性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示１、２、３、４、５、６又は７のセパレータ付き仮固定材である。
本開示９は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、下記式（１）で表される構成単位を有する本開示８のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１０は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示８又は９のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１１は、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、重量平均分子量が４万以上２００万以下である本開示１０のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１２は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量が１０質量部以上９０質量部以下である本開示１０又は１１のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１３は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、更に、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示１０、１１又は１２のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１４は、上記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含む本開示１０、１１、１２又は１３のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１５は、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物である本開示１４のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１６は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量が５質量部以上９０質量部以下である本開示１０又は１１のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１７は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示８又は９のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１８は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量が１０質量部以上１００質量部以下である本開示１７のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１９は、上記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含む本開示１７又は１８のセパレータ付き仮固定材である。
本開示２０は、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物である本開示１９のセパレータ付き仮固定材である。
本開示２１は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量が５質量部以上９０質量部以下である本開示１９又は２０のセパレータ付き仮固定材である。
本開示２２は、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０又は２１のセパレータ付き仮固定材を用いて形成される巻回体である。
本開示２は、上記Ｂが１０以上１００以下である本開示１のセパレータ付き仮固定材である。
本開示３は、上記仮固定材の両面に上記セパレータを備える本開示１又は２のセパレータ付き仮固定材である。
本開示４は、上記仮固定材の両面に備えたそれぞれのセパレータについて、引張試験機を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った際、値が大きい方のセパレータ剥離力と値が小さい方のセパレータ剥離力との差が５ｍＮ／２０ｍｍ以上である本開示３のセパレータ付き仮固定材である。
本開示５は、上記値が大きい方のセパレータ剥離力が１００ｍＮ／２０ｍｍ以下である本開示４のセパレータ付き仮固定材である。
本開示６は、上記仮固定材の３００℃で１０分加熱した後の２５℃におけるシリコンウエハに対する粘着力が１．５Ｎ／ｉｎｃｈ以下である本開示１、２、３、４又は５のセパレータ付き仮固定材である。
本開示７は、上記仮固定材の５％重量減少温度が３５０℃以上である本開示１、２、３、４、５又は６のセパレータ付き仮固定材である。
本開示８は、上記樹脂組成物は、反応性樹脂を含有し、上記反応性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示１、２、３、４、５、６又は７のセパレータ付き仮固定材である。
本開示９は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、下記式（１）で表される構成単位を有する本開示８のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１０は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示８又は９のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１１は、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、重量平均分子量が４万以上２００万以下である本開示１０のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１２は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量が１０質量部以上９０質量部以下である本開示１０又は１１のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１３は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、更に、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示１０、１１又は１２のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１４は、上記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含む本開示１０、１１、１２又は１３のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１５は、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物である本開示１４のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１６は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量が５質量部以上９０質量部以下である本開示１０又は１１のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１７は、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示８又は９のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１８は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量が１０質量部以上１００質量部以下である本開示１７のセパレータ付き仮固定材である。
本開示１９は、上記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含む本開示１７又は１８のセパレータ付き仮固定材である。
本開示２０は、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物である本開示１９のセパレータ付き仮固定材である。
本開示２１は、上記反応性樹脂１００質量部中における上記分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量が５質量部以上９０質量部以下である本開示１９又は２０のセパレータ付き仮固定材である。
本開示２２は、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、１８、１９、２０又は２１のセパレータ付き仮固定材を用いて形成される巻回体である。
式（１）中、Ｐ１は、芳香族基を表し、Ｑ１は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の脂肪族基を表す。
以下に本発明を詳述する。
以下に本発明を詳述する。
本発明者らは、ループステフネス試験で測定される最大荷重応力と、１８０°ピール試験で測定されるセパレータ剥離力とを一定の関係となるように調整することを検討した。その結果、ロール化を行う場合であってもセパレータの浮きの発生を抑えることができ、かつ、耐熱性に優れるセパレータ付き仮固定材を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明のセパレータ付き仮固定材は、仮固定材と、該仮固定材の少なくとも一方の面に備えたセパレータとを有する。
また、本発明のセパレータ付き仮固定材を幅２ｃｍ、ループ長さ６ｃｍのループ状とし、２５℃、圧縮速度３．３ｍｍ／ｓｅｃ、押込量２０ｍｍの条件でループステフネス試験を行った際の最大荷重応力をＡｍＮとし、本発明のセパレータ付き仮固定材について、引張試験機を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った際のセパレータ剥離力（仮固定材の両面にセパレータを有する場合は値が小さい方のセパレータ剥離力）をＢｍＮ／２０ｍｍとした場合、２００≦Ａ＜２．２１４３Ｂ＋４００となる。
上記Ａが２００以上であることにより、本発明のセパレータ付き仮固定材は、耐熱性に優れるものとなる。上記Ａは２２０以上であることが好ましく、２３０以上であることがより好ましい。
上記Ａが２．２１４３Ｂ＋４００未満であることにより、本発明のセパレータ付き仮固定材は、ロール化を行う場合であってもセパレータの浮きの発生を抑えることができるものとなる。上記Ａは、２．２１４３Ｂ＋３９０．１５以下であることがより好ましい。
上述したループステフネス試験を行った際の最大荷重応力ＡｍＮ、及び、セパレータ剥離力ＢｍＮ／２０ｍｍは、仮固定材とセパレータとの組み合わせを調整することにより、２００≦Ａ＜２．２１４３Ｂ＋４００となるように調整することできる。
なお、上記ループステフネス試験は、ループステフネステスタ（東洋精機製作所社製）を用いて行うことができる。また、上記引張試験機としては、ＡＧ－ＩＳ（島津製作所社製）を用いることができる。
また、本発明のセパレータ付き仮固定材を幅２ｃｍ、ループ長さ６ｃｍのループ状とし、２５℃、圧縮速度３．３ｍｍ／ｓｅｃ、押込量２０ｍｍの条件でループステフネス試験を行った際の最大荷重応力をＡｍＮとし、本発明のセパレータ付き仮固定材について、引張試験機を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った際のセパレータ剥離力（仮固定材の両面にセパレータを有する場合は値が小さい方のセパレータ剥離力）をＢｍＮ／２０ｍｍとした場合、２００≦Ａ＜２．２１４３Ｂ＋４００となる。
上記Ａが２００以上であることにより、本発明のセパレータ付き仮固定材は、耐熱性に優れるものとなる。上記Ａは２２０以上であることが好ましく、２３０以上であることがより好ましい。
上記Ａが２．２１４３Ｂ＋４００未満であることにより、本発明のセパレータ付き仮固定材は、ロール化を行う場合であってもセパレータの浮きの発生を抑えることができるものとなる。上記Ａは、２．２１４３Ｂ＋３９０．１５以下であることがより好ましい。
上述したループステフネス試験を行った際の最大荷重応力ＡｍＮ、及び、セパレータ剥離力ＢｍＮ／２０ｍｍは、仮固定材とセパレータとの組み合わせを調整することにより、２００≦Ａ＜２．２１４３Ｂ＋４００となるように調整することできる。
なお、上記ループステフネス試験は、ループステフネステスタ（東洋精機製作所社製）を用いて行うことができる。また、上記引張試験機としては、ＡＧ－ＩＳ（島津製作所社製）を用いることができる。
上記Ｂの好ましい下限は１０、好ましい上限は１００である。上記Ｂがこの範囲であることにより、得られるセパレータ付き仮固定材がセパレータの浮きの発生を抑える効果により優れるものとなる。上記Ｂが１００以下であることにより、得られるセパレータ付き仮固定材がセパレータを容易に剥離することができるものとなる。上記Ｂのより好ましい上限は９５である。
本発明のセパレータ付き仮固定材は、上記仮固定材の両面に上記セパレータを備えることが好ましい。
本発明のセパレータ付き仮固定材が上記仮固定材の両面に上記セパレータを備える場合、上記仮固定材の両面に備えたそれぞれのセパレータについて、引張試験機を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った際、値が大きい方のセパレータ剥離力と値が小さい方のセパレータ剥離力との差の好ましい下限は５ｍＮ／２０ｍｍである。以下、セパレータ剥離力の値が大きい方のセパレータを「重剥離セパレータ」ともいい、セパレータ剥離力の値が小さい方のセパレータを「軽剥離セパレータ」ともいう。上記重剥離セパレータのセパレータ剥離力と上記軽剥離セパレータのセパレータ剥離力との差が５ｍＮ／２０ｍｍ以上であることにより、得られるセパレータ付き仮固定材の一方のセパレータ（軽剥離セパレータ）を剥離する際に、もう一方のセパレータ（重剥離セパレータ）が浮きにくくなる。この結果、安定してセパレータの剥離を行うことができる。
上記重剥離セパレータのセパレータ剥離力と上記軽剥離セパレータのセパレータ剥離力との差のより好ましい下限は６ｍＮ／２０ｍｍ、更に好ましい下限は９ｍＮ／２０ｍｍ、更により好ましい下限は１０ｍＮ／２０ｍｍである。
また、上記重剥離セパレータのセパレータ剥離力と上記軽剥離セパレータのセパレータ剥離力との差の好ましい上限は特にないが、実質的な上限は２００ｍＮ／２０ｍｍである。
なお、上述したように、上記軽剥離セパレータのセパレータ剥離力は、ＢｍＮ／２０ｍｍである。
本発明のセパレータ付き仮固定材が上記仮固定材の両面に上記セパレータを備える場合、上記仮固定材の両面に備えたそれぞれのセパレータについて、引張試験機を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った際、値が大きい方のセパレータ剥離力と値が小さい方のセパレータ剥離力との差の好ましい下限は５ｍＮ／２０ｍｍである。以下、セパレータ剥離力の値が大きい方のセパレータを「重剥離セパレータ」ともいい、セパレータ剥離力の値が小さい方のセパレータを「軽剥離セパレータ」ともいう。上記重剥離セパレータのセパレータ剥離力と上記軽剥離セパレータのセパレータ剥離力との差が５ｍＮ／２０ｍｍ以上であることにより、得られるセパレータ付き仮固定材の一方のセパレータ（軽剥離セパレータ）を剥離する際に、もう一方のセパレータ（重剥離セパレータ）が浮きにくくなる。この結果、安定してセパレータの剥離を行うことができる。
上記重剥離セパレータのセパレータ剥離力と上記軽剥離セパレータのセパレータ剥離力との差のより好ましい下限は６ｍＮ／２０ｍｍ、更に好ましい下限は９ｍＮ／２０ｍｍ、更により好ましい下限は１０ｍＮ／２０ｍｍである。
また、上記重剥離セパレータのセパレータ剥離力と上記軽剥離セパレータのセパレータ剥離力との差の好ましい上限は特にないが、実質的な上限は２００ｍＮ／２０ｍｍである。
なお、上述したように、上記軽剥離セパレータのセパレータ剥離力は、ＢｍＮ／２０ｍｍである。
上記重剥離セパレータのセパレータ剥離力の好ましい上限は３００ｍＮ／２０ｍｍである。上記重剥離セパレータのセパレータ剥離力のより好ましい上限は１１０ｍＮ／２０ｍｍ、更に好ましい上限は１０５ｍＮ／２０ｍｍ、更により好ましい上限は１００ｍＮ／２０ｍｍである。上記重剥離セパレータのセパレータ剥離力が１００ｍＮ／２０ｍｍ以下であることにより、得られるセパレータ付き仮固定材から重剥離セパレータをより容易に剥離することができるものとなる。
また、上記重剥離セパレータのセパレータ剥離力の好ましい下限は上記軽剥離セパレータのセパレータ剥離力よりも大きければ特に限定されないが、好ましい下限は１５ｍＮ／２０ｍｍであり、より好ましい下限は１６ｍＮ／２０ｍｍ、更に好ましい下限は１９ｍＮ／２０ｍｍ、更により好ましい下限は２０ｍＮ／２０ｍｍ、一層好ましい下限は４５ｍＮ／２０ｍｍである。
また、上記重剥離セパレータのセパレータ剥離力の好ましい下限は上記軽剥離セパレータのセパレータ剥離力よりも大きければ特に限定されないが、好ましい下限は１５ｍＮ／２０ｍｍであり、より好ましい下限は１６ｍＮ／２０ｍｍ、更に好ましい下限は１９ｍＮ／２０ｍｍ、更により好ましい下限は２０ｍＮ／２０ｍｍ、一層好ましい下限は４５ｍＮ／２０ｍｍである。
上記仮固定材は、５％重量減少温度の好ましい下限が３５０℃である。上記仮固定材の５％重量減少温度が３５０℃以上であることにより、得られるセパレータ付き仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。上記仮固定材の５％重量減少温度のより好ましい下限は３８０℃、更に好ましい下限は４００℃である。
また、上記仮固定材の５％重量減少温度の好ましい上限は特にないが、実質的な上限は６００℃である。なお、上記仮固定材が後述するような硬化性を有する場合、上記仮固定材の硬化物の５％重量減少温度が上記範囲であることが好ましい。
上記５％重量減少温度は、示差熱熱重量同時測定装置により測定することができる。具体的には、以下の方法により測定することができる。
即ち、仮固定材が硬化性を有する場合、仮固定材を硬化させる。仮固定材が光硬化性を有する場合、仮固定材に波長４０５ｎｍ、照射強度が８０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１５０秒間照射して硬化させる。仮固定材が熱硬化性を有する場合、オーブン中にて１５０℃で１０分間加熱することにより仮固定材を硬化させる。必要に応じて仮固定材を硬化させた後、得られたサンプルをアルミパンに秤取する。次いで、該アルミパンを示差熱熱重量同時測定装置にセットし、窒素雰囲気下で２５℃から５００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温した際に、昇温前と比較して仮固定材の硬化物の重量が５％減少した時点の温度を５％重量減少温度として得ることができる。上記示差熱熱重量同時測定装置としては、例えば、ＳＴＡ７２００（日立ハイテクサイエンス社製）等を用いることができる。
また、上記仮固定材の５％重量減少温度の好ましい上限は特にないが、実質的な上限は６００℃である。なお、上記仮固定材が後述するような硬化性を有する場合、上記仮固定材の硬化物の５％重量減少温度が上記範囲であることが好ましい。
上記５％重量減少温度は、示差熱熱重量同時測定装置により測定することができる。具体的には、以下の方法により測定することができる。
即ち、仮固定材が硬化性を有する場合、仮固定材を硬化させる。仮固定材が光硬化性を有する場合、仮固定材に波長４０５ｎｍ、照射強度が８０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１５０秒間照射して硬化させる。仮固定材が熱硬化性を有する場合、オーブン中にて１５０℃で１０分間加熱することにより仮固定材を硬化させる。必要に応じて仮固定材を硬化させた後、得られたサンプルをアルミパンに秤取する。次いで、該アルミパンを示差熱熱重量同時測定装置にセットし、窒素雰囲気下で２５℃から５００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温した際に、昇温前と比較して仮固定材の硬化物の重量が５％減少した時点の温度を５％重量減少温度として得ることができる。上記示差熱熱重量同時測定装置としては、例えば、ＳＴＡ７２００（日立ハイテクサイエンス社製）等を用いることができる。
仮固定する被着体に対する剥離性等の観点から、上記仮固定材の３００℃で１０分加熱した後の２５℃におけるシリコンウエハに対する粘着力の好ましい上限は１０Ｎ／ｉｎｃｈであり、より好ましい上限は１．５Ｎ／ｉｎｃｈである。
また、固定性の観点から、上記仮固定材の３００℃で１０分加熱した後の２５℃におけるシリコンウエハに対する粘着力の好ましい下限は０．０１Ｎ／ｉｎｃｈ、より好ましい下限は０．１Ｎ／ｉｎｃｈ、更に好ましい下限は０．３Ｎ／ｉｎｃｈ、更により好ましい下限は０．４Ｎ／ｉｎｃｈである。
なお、上記シリコンウエハに対する粘着力は、以下の方法により測定される。
まず、真空ラミネーターにて、上記仮固定材を、シリコンウエハのミラー面に、ステージ温度４０℃、真空度１００Ｐａ、貼り付け圧０．５ＭＰａの条件で貼り付ける。上記シリコンウエハとしては、厚みが７２５μｍのベアシリコンウエハを用いることができ、上記真空ラミネーターとしては、ＡＴＭ－８１２Ｍ（タカトリ社製、又はその同等品）を用いることができる。次いで、仮固定材が硬化性を有する場合、仮固定材を硬化させる。仮固定材が光硬化性を有する場合、波長４０５ｎｍ、照射強度８０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１５０秒間照射して硬化させる。仮固定材が熱硬化性を有する場合、オーブン中にて１５０℃で１０分間加熱することにより仮固定材を硬化させる。必要に応じて仮固定材を硬化させた後、シリコンウエハ側から３００℃のホットプレートで１０分間加熱する。３００℃で１０分加熱後の仮固定材に対して、２５℃、５０％ＲＨの環境下で、引張試験機を用いて、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行うことにより、シリコンウエハに対する粘着力を測定することができる。上記引張試験機としては、例えば、ＡＧ－ＩＳ（島津製作所社製、又はその同等品）を用いることができる。
また、固定性の観点から、上記仮固定材の３００℃で１０分加熱した後の２５℃におけるシリコンウエハに対する粘着力の好ましい下限は０．０１Ｎ／ｉｎｃｈ、より好ましい下限は０．１Ｎ／ｉｎｃｈ、更に好ましい下限は０．３Ｎ／ｉｎｃｈ、更により好ましい下限は０．４Ｎ／ｉｎｃｈである。
なお、上記シリコンウエハに対する粘着力は、以下の方法により測定される。
まず、真空ラミネーターにて、上記仮固定材を、シリコンウエハのミラー面に、ステージ温度４０℃、真空度１００Ｐａ、貼り付け圧０．５ＭＰａの条件で貼り付ける。上記シリコンウエハとしては、厚みが７２５μｍのベアシリコンウエハを用いることができ、上記真空ラミネーターとしては、ＡＴＭ－８１２Ｍ（タカトリ社製、又はその同等品）を用いることができる。次いで、仮固定材が硬化性を有する場合、仮固定材を硬化させる。仮固定材が光硬化性を有する場合、波長４０５ｎｍ、照射強度８０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１５０秒間照射して硬化させる。仮固定材が熱硬化性を有する場合、オーブン中にて１５０℃で１０分間加熱することにより仮固定材を硬化させる。必要に応じて仮固定材を硬化させた後、シリコンウエハ側から３００℃のホットプレートで１０分間加熱する。３００℃で１０分加熱後の仮固定材に対して、２５℃、５０％ＲＨの環境下で、引張試験機を用いて、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行うことにより、シリコンウエハに対する粘着力を測定することができる。上記引張試験機としては、例えば、ＡＧ－ＩＳ（島津製作所社製、又はその同等品）を用いることができる。
上記仮固定材は、樹脂組成物を含有する。
上記樹脂組成物は、反応性樹脂を含有することが好ましい。
上記反応性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが好ましい。上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、イミド骨格を有することによって極めて耐熱性に優れ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても主鎖の分解が起こり難い。このため、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む反応性樹脂を含有することにより、得られる仮固定材は、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生を抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることを防止することができる。
上記樹脂組成物は、反応性樹脂を含有することが好ましい。
上記反応性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが好ましい。上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、イミド骨格を有することによって極めて耐熱性に優れ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても主鎖の分解が起こり難い。このため、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む反応性樹脂を含有することにより、得られる仮固定材は、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生を抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることを防止することができる。
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、上記式（１）で表される構成単位を有することが好ましい。
上記式（１）中、Ｐ１は、炭素数５以上５０以下の芳香族基であることが好ましい。上記Ｐ１が炭素数５以上５０以下の芳香族基であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。
上記式（１）中、Ｑ１は、置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数２以上１００以下の脂肪族基であることが好ましい。上記Ｑ１が置換又は非置換の直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数２以上１００以下の脂肪族基であることにより、得られる仮固定材が光透過性により優れるものとなる。また、得られる仮固定材が柔軟性により優れるものとなり、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
また、上記Ｑ１は、ジアミン化合物に由来する脂肪族基であることが好ましい。なかでも、光透過性、柔軟性、及び、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の溶媒や他の成分との相溶性の観点から、上記Ｑ１は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基であることが好ましい。
上記ダイマージアミンとは、不飽和脂肪酸の２量体として得られる環式及び非環式ダイマー酸を、還元しアミノ化して得られるジアミン化合物であり、例えば、直鎖型、単環型、多環型等のダイマージアミンが挙げられる。上記ダイマージアミンは、炭素－炭素二重結合を含んでいてもよいし、水素が付加した水素添加物であってもよい。
また、上記Ｑ１は、ジアミン化合物に由来する脂肪族基であることが好ましい。なかでも、光透過性、柔軟性、及び、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の溶媒や他の成分との相溶性の観点から、上記Ｑ１は、ダイマージアミンに由来する脂肪族基であることが好ましい。
上記ダイマージアミンとは、不飽和脂肪酸の２量体として得られる環式及び非環式ダイマー酸を、還元しアミノ化して得られるジアミン化合物であり、例えば、直鎖型、単環型、多環型等のダイマージアミンが挙げられる。上記ダイマージアミンは、炭素－炭素二重結合を含んでいてもよいし、水素が付加した水素添加物であってもよい。
上記ダイマージアミンに由来する脂肪族基としては、例えば、下記式（２－１）で表される基、下記式（２－２）で表される基、下記式（２－３）で表される基、及び、下記式（２－４）で表される基からなる群より選択される少なくとも１種の基が好ましい。なかでも、下記式（２－２）で表される基がより好ましい。
式（２－１）～（２－４）中、Ｒ１～Ｒ１６は、それぞれ独立して、直鎖状又は分岐鎖状の炭化水素基を表し、＊は結合手を表す。結合手＊は、上記式（１）中のＮと結合する。
上記一般式（２－１）～（２－４）中、Ｒ１～Ｒ１６で表される炭化水素基は、飽和炭化水素基であってもよいし、不飽和炭化水素基であってもよい。なかでも、Ｒ１とＲ２、Ｒ３とＲ４、Ｒ５とＲ６、Ｒ７とＲ８、Ｒ９とＲ１０、Ｒ１１とＲ１２、Ｒ１３とＲ１４、及び、Ｒ１５とＲ１６の炭素数の合計が７以上５０以下であることが好ましい。上記炭素数の合計が上記範囲内であることにより、得られる仮固定材が、光透過性及び柔軟性により優れるものとなり、かつ、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の溶媒や他の成分との相溶性にもより優れるものとなる。上記炭素数の合計は、より好ましくは９以上、更に好ましくは１２以上、更により好ましくは１４以上である。上記炭素数の合計は、より好ましくは３５以下、更に好ましくは２５以下、更により好ましくは１８以下である。
上記式（２－１）で表される基、上記式（２－２）で表される基、上記式（２－３）で表される基、及び、上記式（２－４）で表される基において光学異性は特に限定されず、いずれの光学異性も含む。
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが好ましく、炭素―炭素二重結合を有する重合性官能基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが更に好ましい。
上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、重量平均分子量が４万以上２００万以下であることが好ましい。上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の重量平均分子量が４万以上であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の重量平均分子量が２００万以下であることにより、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂が溶媒や他の成分との相溶性により優れるものとなる。上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の重量平均分子量のより好ましい下限は５万、より好ましい上限は６０万、更に好ましい上限は３０万である。
なお、本明細書において、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法によりポリスチレン換算分子量として測定される。具体的には例えば、Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製）を用いて、移動相ＴＨＦ、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃、サンプル濃度０．２質量％、ＲＩ・ＰＤＡ検出器の条件で測定することができる。上記カラムとしては、ＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）等を用いることができる。
なお、本明細書において、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）法によりポリスチレン換算分子量として測定される。具体的には例えば、Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製）を用いて、移動相ＴＨＦ、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎ、カラム温度４０℃、サンプル濃度０．２質量％、ＲＩ・ＰＤＡ検出器の条件で測定することができる。上記カラムとしては、ＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）等を用いることができる。
上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂としては、具体的には例えば、上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂等が挙げられる。
上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂は、下記式（３）で表される構成単位を有していてもよい。
式（３）中、Ｐ２は、芳香族基を表し、Ｑ２は、置換又は非置換の芳香族構造を有する基を表す。
上記式（３）中、Ｐ２は、炭素数５以上５０以下の芳香族基であることが好ましい。上記Ｐ２が炭素数５以上５０以下の芳香族基であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。
上記式（３）中、Ｑ２は、置換又は非置換の炭素数５以上５０以下の芳香族構造を有する基であることが好ましい。上記Ｑ２が置換又は非置換の炭素数５以上５０以下の芳香族構造を有する基であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。
上記マレイミド基を有さない官能基としては、例えば、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、酸無水物基、アミノ基等が挙げられる。具体的には、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の原料となる酸無水物やジアミン化合物の未反応の片末端構成基等が挙げられる。
上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂が両末端に有するマレイミド基を有さない官能基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂が両末端に有するマレイミド基を有さない官能基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂における上記式（１）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂が上記式（３）で表される構成単位を有する場合、上記式（３）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位及び上記式（３）で表される構成単位において、それぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であることにより、得られる仮固定材が、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体との剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
なお、上記式（１）で表される構成単位及び上記式（３）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
上記式（１）で表される構成単位を有し、両末端にマレイミド基を有さない官能基を有する樹脂が上記式（３）で表される構成単位を有する場合、上記式（３）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位及び上記式（３）で表される構成単位において、それぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であることにより、得られる仮固定材が、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体との剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
なお、上記式（１）で表される構成単位及び上記式（３）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を製造する方法としては、例えば、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させる方法等が挙げられる。
上記ジアミン化合物としては、脂肪族ジアミン化合物又は芳香族ジアミン化合物のいずれも用いることができる。
上記ジアミン化合物として脂肪族ジアミン化合物を用いることにより、得られる仮固定材が光透過性により優れるものとなる。また、得られる仮固定材が柔軟性により優れるものとなり、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
また、上記ジアミン化合物として芳香族ジアミン化合物を用いることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。
上記ジアミン化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記ジアミン化合物として脂肪族ジアミン化合物を用いることにより、得られる仮固定材が光透過性により優れるものとなる。また、得られる仮固定材が柔軟性により優れるものとなり、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
また、上記ジアミン化合物として芳香族ジアミン化合物を用いることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。
上記ジアミン化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記脂肪族ジアミン化合物としては、例えば、１，１０－ジアミノデカン、１，１２－ジアミノドデカン、ダイマージアミン、１，２－ジアミノ－２－メチルプロパン、１，２－ジアミノシクロヘキサン、１，２－ジアミノプロパン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン、１，５－ジアミノペンタン、１，７－ジアミノヘプタン、１，８－ジアミノメンタン、１，８－ジアミノオクタン、１，９－ジアミノノナン、３，３’－ジアミノ－Ｎ－メチルジプロピルアミン、ジアミノマレオニトリル、１，３－ジアミノペンタン、ビス（４－アミノ－３－メチルシクロヘキシル）メタン、１，２－ビス（２－アミノエトキシ）エタン、３（４），８（９）－ビス（アミノメチル）トリシクロ（５．２．１．０２，６）デカン等が挙げられる。
上記脂肪族ジアミン化合物のなかでも、光透過性、柔軟性、及び、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の溶媒や他の成分との相溶性の観点から、ダイマージアミンが好ましい。上記ダイマージアミンとしては、具体的には例えば、上述した式（２－１）で表される基、式（２－２）で表される基、式（２－３）で表される基、及び、式（２－４）で表される基からなる群より選択される少なくとも１種の基を構成することのできるダイマージアミン等が挙げられる。
上記芳香族ジアミン化合物としては、例えば、９，１０－ジアミノフェナントレン、４，４’－ジアミノオクタフルオロビフェニル、３，７－ジアミノ－２－メトキシフルオレン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、３，４－ジアミノベンゾフェノン、３，４－ジアミノトルエン、２，６－ジアミノアントラキノン、２，６－ジアミノトルエン、２，３－ジアミノトルエン、１，８－ジアミノナフタレン、２，４－ジアミノトルエン、２，５－ジアミノトルエン、１，４－ジアミノアントラキノン、１，５－ジアミノアントラキノン、１，５－ジアミノナフタレン、１，２－ジアミノアントラキノン、２，４－クメンジアミン、１，３－ビスアミノメチルベンゼン、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、２－クロロ－１，４－ジアミノベンゼン、１，４－ジアミノ－２，５－ジクロロベンゼン、１，４－ジアミノ－２，５－ジメチルベンゼン、４，４’－ジアミノ－２，２’－ビストリフルオロメチルビフェニル、ビス（アミノ－３－クロロフェニ）エタン、ビス（４－アミノ－３，５－ジメチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３，５－ジエチルフェニル）メタン、９，９’－ビス（４－アミノ－３－エチルフェニル）フルオレン、２，３－ジアミノナフタレン、２，３－ジアミノフェノール、ビス（４－アミノ－５－メチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３－メチルフェニル）メタン、ビス（４－アミノ－３－エチルフェニル）メタン、４，４’－ジアミノフェニルスルホン、３，３’－ジアミノフェニルスルホン、２，２－ビス（４－（４アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、２，２－ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、４，４’－オキシジアニリン、４，４’－ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’－オキシジアニリン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジヒドロキシビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメチルビフェニル、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジメトキシビフェニル、Ｂｉｓａｎｉｌｉｎｅ Ｍ、Ｂｉｓａｎｉｌｉｎｅ Ｐ、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、ｏ‐トリジンスルホン、メチレンビス（アントラニル酸）、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）－２，２－ジメチルプロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）プロパン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ブタン、１，５－ビス（４－アミノフェノキシ）ブタン、２，３，５，６－テトラメチル－１，４－フェニレンジアミン、３，３’，５，５’－テトラメチルベンジジン、４，４’－ジアミノベンザニリド、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ポリオキシアルキレンジアミン類（例えば、ＨｕｎｔｓｍａｎのＪｅｆｆａｍｉｎｅ Ｄ－２３０、Ｄ４００、Ｄ－２０００、Ｄ－４０００等）、１，３－シクロヘキサンビス（メチルアミン）、ｍ－キシリレンジアミン、ｐ－キシリレンジアミン等が挙げられる。
上記芳香族酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸、１，２，５，６－ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，４，５－ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルエーテルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，３，５，６－ピリジンテトラカルボン酸、３，４，９，１０－ペリレンテトラカルボン酸、４，４’－スルホニルジフタル酸、１－トリフルオロメチル－２，３，５，６－ベンゼンテトラカルボン酸、２，２’，３，３’－ビフェニルテトラカルボン酸、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）プロパン、１，１－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）エタン、１，１－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エタン、ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）メタン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）スルホン、ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）エーテル、ベンゼン－１，２，３，４－テトラカルボン酸、２，３，２’，３’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸、フェナンスレン－１，８，９，１０－テトラカルボン酸、ピラジン－２，３，５，６－テトラカルボン酸、チオフエン－２，３，４，５－テトラカルボン酸、２，３，３’，４’－ビフェニルテトラカルボン酸、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）－ビス（フタル酸）等のカルボン酸の無水物が挙げられる。
上記反応性樹脂１００質量部中における上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量の好ましい下限は１０質量部、好ましい上限は９０質量部である。上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量がこの範囲内であることにより、得られる仮固定材が、被着体からの剥離時により容易に剥離することができるものとなる。剥離性を更に高める観点から、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量のより好ましい下限は２０質量部、より好ましい上限は８０質量部である。
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが好ましい。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことにより、得られる仮固定材が、光の照射等によりその全体が均一にかつ速やかに重合架橋し、弾性率が上昇することにより粘着力が大きく低下するものとなる。このため、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりすることを防止することができる。
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂が上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む場合は、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂に加えて、更に、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが好ましい。
上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂が上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む場合は、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂に加えて、更に、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが好ましい。
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基としては、例えば、置換されていてもよいマレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。なかでも、より高い耐熱性が得られることから、置換されていてもよいマレイミド基が好ましい。なお、芳香環に含まれる炭素－炭素二重結合は、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基の該炭素－炭素二重結合としては扱わない。
なお、本明細書において、上記（メタ）アクリロイルは、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。
なお、本明細書において、上記（メタ）アクリロイルは、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、炭素－炭素二重結合を有する官能基の官能基当量（重量平均分子量／炭素－炭素二重結合を有する官能基の数）が４０００以下であることが好ましい。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基の官能基当量が４０００以下であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。これは、樹脂の分子中に一定以上の密度で炭素－炭素二重結合を有する官能基を有することにより、架橋間距離が短くなることによって、接着亢進がより抑えられるためと考えられる。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基の官能基当量は、３０００以下であることがより好ましく、２０００以下であることが更に好ましい。
また、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基の官能基当量の好ましい下限は特にないが、実質的な下限は６００程度である。
また、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基の官能基当量の好ましい下限は特にないが、実質的な下限は６００程度である。
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、重量平均分子量が１０００以上１０万以下であることが好ましい。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の重量平均分子量が１０００以上であることにより、得られる仮固定材の成膜が容易となるとともに、得られる仮固定材がある程度の柔軟性を発揮することから、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができる。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の重量平均分子量が１０万以下であることにより、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の溶媒への溶解度が低くなりすぎることを防ぐことができる。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の重量平均分子量は１５００以上５万以下であることがより好ましく、２０００以上２万未満であることが更に好ましい。
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂において、炭素－炭素二重結合を有する官能基は側鎖又は末端のいずれにあってもよいが、両末端に存在することが好ましく、両末端に加えて更に側鎖にも存在することがより好ましい。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の両末端における炭素－炭素二重結合を有する官能基は反応性が高く、光の照射等により上記仮固定材をより充分に硬化させることができる。この結果、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
更に、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の側鎖に炭素－炭素二重結合を有する官能基が存在することにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。これは、架橋間距離が短くなることによって、接着亢進がより抑えられるためと考えられる。また、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の側鎖に炭素－炭素二重結合を有する官能基が存在することにより、上記重量平均分子量を１０００以上としながら、上記官能基当量を４０００以下に調整することが容易となる。これにより、上記仮固定材が充分な初期粘着力を有すると同時に、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
更に、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の側鎖に炭素－炭素二重結合を有する官能基が存在することにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。これは、架橋間距離が短くなることによって、接着亢進がより抑えられるためと考えられる。また、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の側鎖に炭素－炭素二重結合を有する官能基が存在することにより、上記重量平均分子量を１０００以上としながら、上記官能基当量を４０００以下に調整することが容易となる。これにより、上記仮固定材が充分な初期粘着力を有すると同時に、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
上述したように、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂において、炭素－炭素二重結合を有する官能基は側鎖又は末端のいずれにあってもよい。側鎖又は末端のいずれかが炭素－炭素二重結合を有する官能基以外の官能基（炭素－炭素二重結合を有さない官能基）である場合、該炭素－炭素二重結合を有さない官能基としては、例えば、脂肪族基、脂環式基、芳香族基、酸無水物基、アミノ基等が挙げられる。具体的には、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の原料となる酸無水物、ジアミン化合物の未反応の片末端構成基等が挙げられる。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂が、側鎖又は末端に上記炭素－炭素二重結合を有さない官能基を２以上有する場合、それぞれの炭素－炭素二重結合を有さない官能基は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂としては、具体的には例えば、上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂等が挙げられる。
上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂は、下記式（４－１）で表される構成単位及び下記式（４－２）で表される構成単位からなる群より選択される少なくとも１種の構成単位を有していてもよい。
式（４－１）中、Ｐ３は、芳香族基を表し、Ｑ３は、置換又は非置換の芳香族構造を有する基を表し、式（４－２）中、Ｐ４は、芳香族基を表し、Ｒは、置換又は非置換の分岐鎖状の脂肪族基又は芳香族基を表し、Ｘは、炭素－炭素二重結合を有する官能基を表す。
上記式（４－１）中のＰ３及び上記式（４－２）中のＰ４は、炭素数５～５０の芳香族基であることが好ましい。上記Ｐ３及びＰ４が炭素数５～５０の芳香族基であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。
上記式（４－１）中、Ｑ３は、置換又は非置換の炭素数５～５０の芳香族構造を有する基であることが好ましい。上記Ｑ３が置換又は非置換の炭素数５～５０の芳香族構造を有する基であることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。
上記式（４－２）中、Ｒは、置換又は非置換の分岐鎖状の炭素数２～１００の脂肪族基又は芳香族基であることが好ましい。上記Ｒが置換又は非置換の分岐鎖状の炭素数２～１００の脂肪族基又は芳香族基であることにより、得られる仮固定材が柔軟性により優れるものとなり、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができる。
上記式（４－２）中、Ｒは、芳香族エステル基又は芳香族エーテル基を有する芳香族基であって、該Ｒにおける該芳香族エステル基又は該芳香族エーテル基は、Ｘと結合していることが好ましい。
ここで、「芳香族エステル基」とは、芳香族環にエステル基が直接結合した基を意味し、「芳香族エーテル基」とは、芳香族環にエーテル基が直接結合した基を意味する。このようにエステル基やエーテル基に結合する部分を芳香族基にすることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中はボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。一方、Ｘが芳香族エステル基又は芳香族エーテル基を介してＲに結合することにより、Ｘ中の炭素－炭素二重結合がＲと共役することがないことから、加熱又は光を照射したときの重合架橋を妨げることがない。
ここで、「芳香族エステル基」とは、芳香族環にエステル基が直接結合した基を意味し、「芳香族エーテル基」とは、芳香族環にエーテル基が直接結合した基を意味する。このようにエステル基やエーテル基に結合する部分を芳香族基にすることにより、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中はボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。一方、Ｘが芳香族エステル基又は芳香族エーテル基を介してＲに結合することにより、Ｘ中の炭素－炭素二重結合がＲと共役することがないことから、加熱又は光を照射したときの重合架橋を妨げることがない。
上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂における上記式（１）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上であり、好ましくは９０モル％以下、より好ましくは８０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂が上記式（４－１）で表される構成単位を有する場合、上記式（４－１）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂が上記式（４－２）で表される構成単位を有する場合、上記式（４－２）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位、上記式（４－１）で表される構成単位、及び、上記式（４－２）で表される構成単位において、それぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であることにより、得られる仮固定材が、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体との剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
なお、上記式（１）で表される構成単位、上記式（４－１）で表される構成単位、及び、上記式（４－２）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂が上記式（４－１）で表される構成単位を有する場合、上記式（４－１）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、更に好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位を有し、末端及び側鎖の少なくともいずれかに炭素－炭素二重結合を有する官能基を有する樹脂が上記式（４－２）で表される構成単位を有する場合、上記式（４－２）で表される構成単位の含有割合は、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは２０モル％以上であり、好ましくは５０モル％以下、より好ましくは３０モル％以下である。
上記式（１）で表される構成単位、上記式（４－１）で表される構成単位、及び、上記式（４－２）で表される構成単位において、それぞれの構成単位の含有量が上記範囲内であることにより、得られる仮固定材が、高温加工処理中は支持体との間のボイド及び浮きの発生をより抑えることができ、また、被着体との剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
なお、上記式（１）で表される構成単位、上記式（４－１）で表される構成単位、及び、上記式（４－２）で表される構成単位は、それぞれの構成単位が連続して配列したブロック成分からなるブロック構造を有していてもよいし、それぞれの構成単位がランダムに配列したランダム構造を有していてもよい。
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を製造する方法としては、例えば、以下の方法等が挙げられる。
即ち、まず、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製する。次いで、該イミド化合物の官能基に、該官能基と反応する官能基と炭素－炭素二重結合を有する官能基とを有する化合物（以下、「官能基含有不飽和化合物」ともいう）を反応させることにより、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を得ることができる。
また、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製し、更に、該イミド化合物の末端に、例えば、無水マレイン酸等を反応させることによっても、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を得ることができる。
即ち、まず、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製する。次いで、該イミド化合物の官能基に、該官能基と反応する官能基と炭素－炭素二重結合を有する官能基とを有する化合物（以下、「官能基含有不飽和化合物」ともいう）を反応させることにより、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を得ることができる。
また、ジアミン化合物と芳香族酸無水物とを反応させてイミド化合物を調製し、更に、該イミド化合物の末端に、例えば、無水マレイン酸等を反応させることによっても、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を得ることができる。
上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を製造する方法に用いられるジアミン化合物及び芳香族酸無水物としては、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を製造する方法に用いられるものと同様のものを用いることができる。
上記官能基含有不飽和化合物としては、上記イミド化合物の末端又は側鎖の官能基に応じて選択して用いる。
例えば、上記イミド化合物の末端又は側鎖の官能基が水酸基である場合には、上記官能基含有不飽和化合物としては、カルボキシ基を有するマレイミド化合物、エーテル基を有するビニル化合物、グリシジル基を有するアリル化合物、グリシジル基を有するアリルエーテル化合物、グリシジル基を有するビニルエーテル化合物、イソシアネート基を有するアリル化合物、イソシアネート基を有する（メタ）アクリロイル化合物等が挙げられる。
また、例えば、上記イミド化合物の末端又は側鎖の官能基がカルボキシ基の場合には、上記官能基含有不飽和化合物としては、水酸基を有するアリル化合物、グリシジル基を有するアリル化合物、グリシジル基を有するアリルエーテル化合物、グリシジル基を有するビニルエーテル化合物等が挙げられる。
上記カルボキシ基を有するマレイミド化合物としては、例えば、酢酸マレイミド、マレイミドプロピオン酸、マレイミド酪酸、マレイミドヘキサン酸、ｔｒａｎｓ－４－（Ｎ－マレイミドメチル）シクロヘキサン－１－カルボン酸、１９－マレイミド－１７－オキソ－４，７，１０，１３－テトラオキサ－１６－アザノナデカン酸等が挙げられる。
上記エーテル基を有するビニル化合物としては、例えば、ブチルビニルエーテル等が挙げられる。
上記グリシジル基を有するアリル化合物としては、例えば、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。
上記グリシジル基を有するアリルエーテル化合物としては、例えば、アリルグリシジルエーテル、グリセリンジアリルモノグリシジルエーテル等が挙げられる。
上記グリシジル基を有するビニルエーテル化合物としては、例えば、グリシジルオキシエチルビニルエーテル、グリシジルオキシブチルビニルエーテル、グリシジルオキシヘキシルビニルエーテル、グリシジルジエチレングリコールビニルエーテル、グリシジルシクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル等が挙げられる。
上記イソシアネート基を有するアリル化合物としては、例えば、アリルイソシアネート等が挙げられる。
上記イソシアネート基を有する（メタ）アクリロイル化合物としては、例えば、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等が挙げられる。
上記水酸基を有するアリル化合物としては、例えば、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル等が挙げられる。
例えば、上記イミド化合物の末端又は側鎖の官能基が水酸基である場合には、上記官能基含有不飽和化合物としては、カルボキシ基を有するマレイミド化合物、エーテル基を有するビニル化合物、グリシジル基を有するアリル化合物、グリシジル基を有するアリルエーテル化合物、グリシジル基を有するビニルエーテル化合物、イソシアネート基を有するアリル化合物、イソシアネート基を有する（メタ）アクリロイル化合物等が挙げられる。
また、例えば、上記イミド化合物の末端又は側鎖の官能基がカルボキシ基の場合には、上記官能基含有不飽和化合物としては、水酸基を有するアリル化合物、グリシジル基を有するアリル化合物、グリシジル基を有するアリルエーテル化合物、グリシジル基を有するビニルエーテル化合物等が挙げられる。
上記カルボキシ基を有するマレイミド化合物としては、例えば、酢酸マレイミド、マレイミドプロピオン酸、マレイミド酪酸、マレイミドヘキサン酸、ｔｒａｎｓ－４－（Ｎ－マレイミドメチル）シクロヘキサン－１－カルボン酸、１９－マレイミド－１７－オキソ－４，７，１０，１３－テトラオキサ－１６－アザノナデカン酸等が挙げられる。
上記エーテル基を有するビニル化合物としては、例えば、ブチルビニルエーテル等が挙げられる。
上記グリシジル基を有するアリル化合物としては、例えば、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等が挙げられる。
上記グリシジル基を有するアリルエーテル化合物としては、例えば、アリルグリシジルエーテル、グリセリンジアリルモノグリシジルエーテル等が挙げられる。
上記グリシジル基を有するビニルエーテル化合物としては、例えば、グリシジルオキシエチルビニルエーテル、グリシジルオキシブチルビニルエーテル、グリシジルオキシヘキシルビニルエーテル、グリシジルジエチレングリコールビニルエーテル、グリシジルシクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル等が挙げられる。
上記イソシアネート基を有するアリル化合物としては、例えば、アリルイソシアネート等が挙げられる。
上記イソシアネート基を有する（メタ）アクリロイル化合物としては、例えば、２－（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等が挙げられる。
上記水酸基を有するアリル化合物としては、例えば、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル等が挙げられる。
上記反応性樹脂１００質量部中における上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量の好ましい下限は１０質量部、好ましい上限は１００質量部である。上記反応性樹脂１００質量部中における上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量がこの範囲内であることにより、上記仮固定材は、剥離時により容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記反応性樹脂１００質量部中における上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量のより好ましい下限は２０質量部、更に好ましい下限は３０質量部であり、より好ましい上限は９０質量部、更に好ましい上限は８０質量部、更により好ましい上限は７０質量部である。
上記反応性樹脂が上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む場合、上記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマー（以下、単に「多官能モノマー又は多官能オリゴマー」ともいう）を含むことが好ましい。
また、上記反応性樹脂が上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む場合も、上記反応性樹脂は、更に、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含んでいてもよい。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含むことにより、上記仮固定材は、光の照射等による三次元網状化がより効率よくなされるようになり、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
また、上記反応性樹脂が上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む場合も、上記反応性樹脂は、更に、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含んでいてもよい。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含むことにより、上記仮固定材は、光の照射等による三次元網状化がより効率よくなされるようになり、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのをより防止することができる。
なお、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂自体に反応性がない場合、上記反応性樹脂は、反応性官能基を有する他の成分を更に含有することにより、上記反応性樹脂全体として反応性を有する必要がある。このような反応性官能基を有する他の成分として、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーを用いることが好ましい。上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂自体に反応性がない場合としては、例えば、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂が、上記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂のみを含む場合等が挙げられる。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーにおける炭素－炭素二重結合を有する官能基としては、例えば、置換されていてもよいマレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。なかでも、より高い耐熱性が得られることから、置換されていてもよいマレイミド基が好適である。特に、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物であることが好ましい。
上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ジアミン化合物に由来する基を有することが好ましい。上記ジアミン化合物としては、脂肪族ジアミン化合物又は芳香族ジアミン化合物のいずれも用いることができるが、脂肪族ジアミン化合物が好ましい。即ち、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ジアミン化合物に由来する脂肪族基を有することがより好ましい。上記ジアミン化合物として脂肪族ジアミン化合物を用いることにより、得られる仮固定材が光透過性により優れるものとなる。また、得られる仮固定材が柔軟性により優れるものとなり、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができるものとなる。
上記脂肪族ジアミン化合物のなかでも、光透過性、柔軟性、及び、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーの溶媒や他の成分との相溶性の観点から、上述したようなダイマージアミンが好ましい。
上記反応性樹脂１００質量部中における上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量の好ましい下限は５質量部、好ましい上限は９０質量部である。上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量がこの範囲内であることにより、上記仮固定材は、剥離時により容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量のより好ましい下限は１０質量部、より好ましい上限は５０質量部である。
上記反応性樹脂が上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーとを含む場合、上記反応性樹脂１００質量部中における上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーとの合計の含有量の好ましい下限は２０質量部、好ましい上限は８０質量部である。上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーとの合計の含有量がこの範囲内であることにより、上記仮固定材は、剥離時により容易に剥離することができる。剥離性を更に高める観点から、上記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂と上記多官能モノマー又は多官能オリゴマーとの合計の含有量のより好ましい下限は３０質量部、更に好ましい下限は４０質量部、更により好ましい下限は５０質量部であり、より好ましい上限は７０質量部である。
上記樹脂組成物は、更に、シリコーン化合物又はフッ素化合物を含有することが好ましい。
上記シリコーン化合物及びフッ素化合物は、耐熱性に優れることから、３００℃以上の高温加工処理を経ても樹脂組成物の焦げ付きを防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離をより容易にする。
上記シリコーン化合物としては、例えば、シリコーンオイル、シリコーンジアクリレート、シリコーン系グラフト共重合体等が挙げられる。
上記フッ素化合物としては、例えば、フッ素原子を有する炭化水素化合物等が挙げられる。
上記シリコーン化合物及びフッ素化合物は、耐熱性に優れることから、３００℃以上の高温加工処理を経ても樹脂組成物の焦げ付きを防止し、剥離時には被着体界面にブリードアウトして、剥離をより容易にする。
上記シリコーン化合物としては、例えば、シリコーンオイル、シリコーンジアクリレート、シリコーン系グラフト共重合体等が挙げられる。
上記フッ素化合物としては、例えば、フッ素原子を有する炭化水素化合物等が挙げられる。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物は、架橋可能な官能基を有することが好ましく、上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有することがより好ましい。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有することにより、光の照射や架橋剤等との反応により上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が上記反応性樹脂と化学反応して上記反応性樹脂中に取り込まれる。このため、被着体に上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が付着して汚染することを抑制することができる。上記反応性樹脂と架橋可能な官能基としては、例えば、カルボキシ基、ラジカル重合性の不飽和結合（例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、置換されていてもよいマレイミド基）、ヒドロキシ基、アミド基、イソシアネート基、エポキシ基等が挙げられる。
なかでも、環境にやさしく、廃棄が容易であるという観点から、上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物が好ましい。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有することにより、光の照射や架橋剤等との反応により上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が上記反応性樹脂と化学反応して上記反応性樹脂中に取り込まれる。このため、被着体に上記シリコーン化合物又はフッ素化合物が付着して汚染することを抑制することができる。上記反応性樹脂と架橋可能な官能基としては、例えば、カルボキシ基、ラジカル重合性の不飽和結合（例えば、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、置換されていてもよいマレイミド基）、ヒドロキシ基、アミド基、イソシアネート基、エポキシ基等が挙げられる。
なかでも、環境にやさしく、廃棄が容易であるという観点から、上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物が好ましい。
上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有するシリコーン化合物としては、主鎖にシロキサン骨格を有し、側鎖又は末端に炭素－炭素二重結合を有する官能基を有するシリコーン化合物が好ましい。
上記主鎖にシロキサン骨格を有し、側鎖又は末端に炭素－炭素二重結合を有する官能基を有するシリコーン化合物としては、下記式（５－１）で表されるシリコーン化合物、下記式（５－２）で表されるシリコーン化合物、及び、下記式（５－３）で表されるシリコーン化合物からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。これらのシリコーン化合物は、耐熱性に特に優れ、極性が高いために上記仮固定材からのブリードアウトが容易である。
上記主鎖にシロキサン骨格を有し、側鎖又は末端に炭素－炭素二重結合を有する官能基を有するシリコーン化合物としては、下記式（５－１）で表されるシリコーン化合物、下記式（５－２）で表されるシリコーン化合物、及び、下記式（５－３）で表されるシリコーン化合物からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。これらのシリコーン化合物は、耐熱性に特に優れ、極性が高いために上記仮固定材からのブリードアウトが容易である。
上記式（５－１）～（５－３）中のＸ、及び、上記式（５－１）、（５－３）中のＹは、それぞれ独立して、０以上１２００以下の整数を表し、上記式（５－１）～（５－３）中、Ｒは、炭素－炭素二重結合を有する官能基を表す。
上記式（５－１）～（５－３）中、Ｒで表される炭素－炭素二重結合を有する官能基としては、例えば、置換されていてもよいマレイミド基、シトラコンイミド基、ビニルエーテル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等が挙げられる。なかでも、得られる仮固定材が耐熱性により優れるものとなることから、置換されていてもよいマレイミド基が好ましい。なお、上記式（５－１）～（５－３）中において、Ｒが複数存在する場合、それぞれのＲは、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
上記式（５－１）～（５－３）で表されるシリコーン化合物のうち、市販されているものとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ＥＢＥＣＲＹＬ１３６０（いずれもダイセル・オルネクス社製）等が挙げられる。また、ＢＹＫ－ＵＶ３５００（ビックケミー社製）、ＴＥＧＯ ＲＡＤ２２５０（エボニック社製）（いずれもＲがアクリロイル基）等も挙げられる。
上記反応性樹脂と架橋可能な官能基を有するフッ素化合物としては、例えば、メガファックＲＳ－７５、メガファックＲＳ－９０、メガファックＦ－５５６（いずれもＤＩＣ社製）、エフクリアＵＶＨ－２（関東電化工業社製）、フタージェント６０１ＡＤＨ２（ネオス社製）、アクリット８ＦＸ－０３８ＥＸ（大成ファインケミカル社製）等が挙げられる。
上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量は、上記反応性樹脂１００質量部に対して、好ましい下限が０．１質量部、好ましい上限が２０質量部である。上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量がこの範囲内であることにより、得られる仮固定材が被着体を汚染することなく剥離性により優れるものとなる。汚染を抑制しつつも剥離性を更に高める観点から、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量のより好ましい下限は０．３質量部、より好ましい上限は１０質量部である。
なお、上記仮固定材は、耐熱性に優れることから、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量を比較的少なくしても充分な効果を発揮することができる。そのため、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物による汚染の可能性をより一層少なくすることができる。
なお、上記仮固定材は、耐熱性に優れることから、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物の含有量を比較的少なくしても充分な効果を発揮することができる。そのため、上記シリコーン化合物又はフッ素化合物による汚染の可能性をより一層少なくすることができる。
上記樹脂組成物は、更に、重合開始剤を含むことが好ましい。上記重合開始剤は、熱重合開始剤であってもよいし、光重合開始剤であってもよいが、光重合開始剤が好ましい。
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０～８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられる。なかでも、上記反応性樹脂の吸収波長と重なりにくく、仮固定材に光照射した際に充分に活性化されることから、上記光重合開始剤は、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が１以上である化合物を含むことが好ましい。上記光重合開始剤は、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が２００以上である化合物を含むことがより好ましく、４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が３５０以上である化合物を含むことが更に好ましい。上記４０５ｎｍにおけるモル吸光係数が１以上である化合物の４０５ｎｍにおけるモル吸光係数の好ましい上限は特にないが、実質的な上限は２０００である。
上記光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン誘導体、ベンゾインエーテル系化合物、ケタール誘導体、フォスフィンオキシド誘導体等が挙げられる。
上記アセトフェノン誘導体としては、例えば、メトキシアセトフェノン等が挙げられる。
上記ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等が挙げられる。
上記ケタール誘導体としては、例えば、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等が挙げられる。
また、上記光重合開始剤としては、例えば、ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等も挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記アセトフェノン誘導体としては、例えば、メトキシアセトフェノン等が挙げられる。
上記ベンゾインエーテル系化合物としては、例えば、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等が挙げられる。
上記ケタール誘導体としては、例えば、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等が挙げられる。
また、上記光重合開始剤としては、例えば、ビス（η５－シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシメチルフェニルプロパン等も挙げられる。
これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。
上記重合開始剤の含有量は、上記反応性樹脂１００質量部に対して、好ましい下限が０．１質量部、好ましい上限が１０質量部である。上記重合開始剤の含有量がこの範囲内であることにより、光の照射等により上記仮固定材の全体が均一にかつ速やかに重合架橋し、弾性率が上昇することにより粘着力が大きく低下して、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりするのを防止することができる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．３質量部、より好ましい上限は３質量部である。
上記樹脂組成物は、更に、気体発生剤を含んでもよい。上記気体発生剤を含有することにより、３００℃以上の高温加工処理を経た後であっても、光を照射すること等により発生した気体が被着体との界面に放出されることから、より容易に、かつ、糊残りすることなく被着体を剥離することができる。また、３００℃以上の高温加工処理を行った後、薄い被着体を剥離する場合であっても、被着体の破損を防止することができる。
上記気体発生剤は、ＴＧ－ＤＴＡ（熱重量－示差熱分析）測定にて窒素雰囲気下で３０℃から３００℃まで１０℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱したときの３００℃における重量減少率が５％以下であることが好ましい。上記重量減少率が５％以下であれば、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても上記気体発生剤の分解が起こりにくく、上記仮固定材が耐熱性により優れるものとなる。即ち、高温加工処理中は剥がれをより抑えることができ、また、接着亢進を起こしたり、剥離時に糊残りが発生したりすることをより防止することができる。
なお、上記ＴＧ－ＤＴＡ（熱重量－示差熱分析）測定は、例えば、ＴＧ－ＤＴＡ装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＳＴＡ７２００ＲＶ」）等を用いて行うことができる。
なお、上記ＴＧ－ＤＴＡ（熱重量－示差熱分析）測定は、例えば、ＴＧ－ＤＴＡ装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＳＴＡ７２００ＲＶ」）等を用いて行うことができる。
上記気体発生剤としては、例えば、加熱することにより気体を発生する気体発生剤、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤等が挙げられる。これらの気体発生剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤が好ましく、紫外線を照射することにより気体を発生する気体発生剤がより好ましい。
上記気体発生剤としては、例えば、テトラゾール化合物又はその塩、トリアゾール化合物又はその塩、アゾ化合物、アジド化合物、キサントン酢酸、炭酸塩等が挙げられる。これらの気体発生剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。なかでも、特に耐熱性に優れることから、テトラゾール化合物又はその塩が好ましい。
上記気体発生剤としては、例えば、テトラゾール化合物又はその塩、トリアゾール化合物又はその塩、アゾ化合物、アジド化合物、キサントン酢酸、炭酸塩等が挙げられる。これらの気体発生剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。なかでも、特に耐熱性に優れることから、テトラゾール化合物又はその塩が好ましい。
上記気体発生剤の含有量は、上記反応性樹脂１００質量部に対して、好ましい下限が５質量部、好ましい上限が５０質量部である。上記気体発生剤の含有量がこの範囲内であることにより、得られる仮固定材が剥離性に特に優れるものとなる。上記気体発生剤の含有量のより好ましい下限は８質量部、より好ましい上限は３０質量部である。
上記樹脂組成物は、更に、無機充填剤を含有してもよい。
上記無機充填剤を含有することにより、得られる仮固定材が、高温における弾性率の低下を抑えることができ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても高温加工処理中の剥がれをより抑えることができるものとなる。
上記無機充填剤を含有することにより、得られる仮固定材が、高温における弾性率の低下を抑えることができ、３００℃以上の高温加工処理を行う場合であっても高温加工処理中の剥がれをより抑えることができるものとなる。
上記無機充填剤としては、例えば、ケイ素、チタン、アルミニウム、カルシウム、ホウ素、マグネシウム及びジルコニアの酸化物、並びに、これらの複合物からなる群より選択される少なくとも１種からなる無機充填剤が挙げられる。なかでも、市販品で安価かつ入手が容易なことから、シリカやタルクが好ましい。
上記無機充填剤は、表面修飾されていてもよい。上記無機充填剤を表面修飾する修飾官能基としては、例えば、アルキルシラン基、メタクリロイル基及びジメチルシロキサン基等が挙げられる。なかでも、適度な疎水性を有することから、ジメチルシロキサン基が好ましい。
上記無機充填剤の平均粒子径の好ましい下限は５ｎｍ、好ましい上限は３０μｍである。上記無機充填剤の平均粒子径がこの範囲内であることにより、得られる仮固定材が高温加工処理中は剥がれをより抑えることができ、また、剥離時にピール処理により剥離することができるものとなる。上記無機充填剤の平均粒子径のより好ましい下限は１０ｎｍ、より好ましい上限は２０μｍであり、更に好ましい下限は１５ｎｍ、更に好ましい上限は１５μｍである。
なお、上記平均粒子径は、数平均粒子径であることが好ましい。上記平均粒子径は、例えば、任意の無機充填剤５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各無機充填剤の粒子径の平均値を算出することや、レーザー回折式粒度分布測定を行うことにより求められる。
なお、上記平均粒子径は、数平均粒子径であることが好ましい。上記平均粒子径は、例えば、任意の無機充填剤５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各無機充填剤の粒子径の平均値を算出することや、レーザー回折式粒度分布測定を行うことにより求められる。
上記無機充填剤の含有量は、上記反応性樹脂１００質量部に対して、好ましい下限が１質量部、好ましい上限が２０質量部である。上記無機充填剤の含有量がこの範囲内であることにより、得られる仮固定材が高温加工処理中は剥がれをより抑えることができ、また、剥離時にピール処理により剥離することができるものとなる。上記無機充填剤の含有量のより好ましい下限は３質量部、より好ましい上限は１５質量部であり、更に好ましい下限は５質量部、更に好ましい上限は１０質量部である。
上記樹脂組成物は、例えば、光増感剤、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス等の公知の添加剤を含有してもよい。
上記樹脂組成物を製造する方法としては、例えば、上記反応性樹脂、及び、必要に応じて配合する添加剤を、ビーズミル、超音波分散、ホモジナイザー、高出力ディスパー、ロールミル等を用いて混合する方法等が挙げられる。
上記仮固定材は、仮固定材用の基材の一方又は両方の面に上述した樹脂組成物等を含有する接着層を有していてもよく、仮固定材用の基材を有していなくてもよい。上記仮固定材用の基材を有さない場合、光透過性と耐熱性とをともに有する基材を選定する必要がなく、上記仮固定材は、より安価かつ簡易な構成とすることができる。上記仮固定材用の基材を有する場合、仮固定材の取り扱い性がより向上する。
上記仮固定材用の基材を有する場合、該仮固定材用の基材としては、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミド（ＰＡ）等の樹脂シート等が挙げられ、光透過性の高い樹脂シートを好適に用いることができる。また、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート、繊維が絡み合ってシート状になったもの、ガラス等も用いることができる。
光透過性を高める観点、及び、柔軟性を高める観点から、上記仮固定材用の基材の厚みの好ましい下限は５μｍ、より好ましい下限は１０μｍであり、好ましい上限は１５０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
上記仮固定材用の基材を有する場合、該仮固定材用の基材としては、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアミド（ＰＡ）等の樹脂シート等が挙げられ、光透過性の高い樹脂シートを好適に用いることができる。また、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート、繊維が絡み合ってシート状になったもの、ガラス等も用いることができる。
光透過性を高める観点、及び、柔軟性を高める観点から、上記仮固定材用の基材の厚みの好ましい下限は５μｍ、より好ましい下限は１０μｍであり、好ましい上限は１５０μｍ、より好ましい上限は１００μｍである。
上記仮固定材は、硬化後のゲル分率の好ましい下限が７０質量％、好ましい上限が９５質量％である。上記硬化後のゲル分率が上記範囲内であることで、上記仮固定材は、被着体との剥離時により容易に剥離することができるものとなる。上記仮固定材の硬化後のゲル分率のより好ましい下限は７５質量％、より好ましい上限は９０質量％である。
なお、上記硬化後のゲル分率は、光硬化型の仮固定材の場合は、該仮固定材に波長３６５ｎｍ、照射強度７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を３００秒間照射することにより硬化させた後、また、熱硬化型の仮固定材の場合は、１５０℃で１０分間加熱することにより硬化させた後、以下の方法により測定される。
即ち、まず、仮固定材を５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製する。得られた試験片をトルエン中にて２３℃で２４時間浸漬した後、トルエンから取り出して、１１０℃の条件下で１時間乾燥させる。乾燥後の試験片の質量を測定し、下記式を用いてゲル分率を算出する。なお、試験片には、仮固定材を保護するためのセパレータは積層されていないものとする。更に、仮固定材が仮固定材用の基材を有さないノンサポートタイプである場合は、下記Ｗ０は０として計算する。
ゲル分率（質量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０）
（Ｗ０：仮固定材用の基材の質量、Ｗ１：浸漬前の試験片の質量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の質量）
なお、上記硬化後のゲル分率は、光硬化型の仮固定材の場合は、該仮固定材に波長３６５ｎｍ、照射強度７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を３００秒間照射することにより硬化させた後、また、熱硬化型の仮固定材の場合は、１５０℃で１０分間加熱することにより硬化させた後、以下の方法により測定される。
即ち、まず、仮固定材を５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製する。得られた試験片をトルエン中にて２３℃で２４時間浸漬した後、トルエンから取り出して、１１０℃の条件下で１時間乾燥させる。乾燥後の試験片の質量を測定し、下記式を用いてゲル分率を算出する。なお、試験片には、仮固定材を保護するためのセパレータは積層されていないものとする。更に、仮固定材が仮固定材用の基材を有さないノンサポートタイプである場合は、下記Ｗ０は０として計算する。
ゲル分率（質量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０）
（Ｗ０：仮固定材用の基材の質量、Ｗ１：浸漬前の試験片の質量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の質量）
本発明のセパレータ付き仮固定材における上記仮固定材の厚み（仮固定材が仮固定材用の基材を有する場合、仮固定材用の基材を含めた厚み）の好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は５５０μｍである。上記仮固定材の厚みが５μｍ以上であることにより、上記仮固定材が初期に充分な感圧又は感熱粘着力を有することができる。上記仮固定材の厚みが５５０μｍ以下であることにより、上記仮固定材は、高い柔軟性を発揮することができ、凹凸を有する被着体に対して高い追従性を発揮できるとともに、剥離時により容易に剥離することができるものとなる。上記仮固定材の厚みのより好ましい下限は１０μｍ、更に好ましい下限は２０μｍ、更により好ましい下限は３０μｍである。上記仮固定材の厚みのより好ましい上限は４００μｍ、更に好ましい上限は３００μｍ、更により好ましい上限は２００μｍ、特に好ましい上限は１５０μｍである。
上記セパレータに用いるセパレータ用の基材としては、上述した仮固定材用の基材の少なくとも一方の面が離型処理されたものを好適に用いることができる。
上記セパレータ用の基材としては、例えば、アクリル樹脂、オレフィン樹脂、ポリカーボネート、塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ナイロン、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂シート等が挙げられる。
上記離型処理は、離型剤の塗布等により行うことができる。
上記離型剤としては、例えば、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アルキル樹脂系離型剤等が挙げられる。
上記離型剤としては、例えば、シリコーン系離型剤、フッ素系離型剤、長鎖アルキル樹脂系離型剤等が挙げられる。
上記セパレータの厚みの好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記セパレータの厚みがこの範囲であることにより、上述したループステフネス試験を行った際の最大荷重応力ＡｍＮ、及び、セパレータ剥離力ＢｍＮ／２０ｍｍを、２００≦Ａ＜２．２１４３Ｂ＋４００となるように調整することがより容易となる。上記セパレータの厚みのより好ましい下限は１２μｍ、より好ましい上限は１５０μｍである。
本発明のセパレータ付きの仮固定材を製造する方法としては、例えば、上述した方法により調製した樹脂組成物を含有する溶液を重剥離セパレータの離型処理面上にドクターナイフで塗工した後、塗工溶液を乾燥させた後に、軽剥離セパレータを樹脂組成物の表面と軽剥離セパレータの離型処理面とが接するようにして重ねること等により、得ることができる。
また、樹脂組成物を含有する溶液を基材にドクターナイフで塗工した後、塗工溶液を乾燥させた後に、セパレータを樹脂組成物の表面とセパレータの離型処理面とが接するように重ねること等により、基材を有するセパレータ付き仮固定材を得ることができる。
また、樹脂組成物を含有する溶液を基材にドクターナイフで塗工した後、塗工溶液を乾燥させた後に、セパレータを樹脂組成物の表面とセパレータの離型処理面とが接するように重ねること等により、基材を有するセパレータ付き仮固定材を得ることができる。
本発明のセパレータ付き仮固定材は、３００℃以上の高温加工処理を行う被着体、特に、ポリイミド樹脂からなる被着体の保護及び仮固定に好適に用いることができる。とりわけ、半導体等の電子部品の加工時において、電子部品の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、上記仮固定材を介して電子部品を支持板に固定したり、上記仮固定材を電子部品に貼付したりして保護するのに好適に用いることができる。
本発明のセパレータ付き仮固定材は、搬送等の都合からロール化を行う場合であってもセパレータの浮きの発生を抑えることができる。本発明のセパレータ付き仮固定材を用いて形成される巻回体もまた、本発明の１つである。
本発明によれば、ロール化を行う場合であってもセパレータの浮きの発生を抑えることができ、かつ、耐熱性に優れるセパレータ付き仮固定材を提供することができる。また、本発明によれば、該セパレータ付き仮固定材を用いて形成される巻回体を提供することができる。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
（合成例１）
（マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の調製）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。ダイマージアミン（クローダ社製、「プリアミン１０７５」）３１．９ｇ（０．０６モル）、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）－ヘキサフルオロプロパン５．５ｇ（０．０１５モル）、及び、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物３９ｇ（０．０７６５モル）をこの順に加えた。ディーンスターク管とコンデンサーをフラスコに取り付け、得られた混合物を６時間還流し、室温に冷却した。褐色の、下記式（６－１）で表される構成単位及び下記式（６－２）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ）のトルエン溶液を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩについて、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））により測定したところ、重量平均分子量は７８０００であった。
（マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の調製）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。ダイマージアミン（クローダ社製、「プリアミン１０７５」）３１．９ｇ（０．０６モル）、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）－ヘキサフルオロプロパン５．５ｇ（０．０１５モル）、及び、４，４’－（４，４’－イソプロピリデンジフェノキシ）ジフタル酸無水物３９ｇ（０．０７６５モル）をこの順に加えた。ディーンスターク管とコンデンサーをフラスコに取り付け、得られた混合物を６時間還流し、室温に冷却した。褐色の、下記式（６－１）で表される構成単位及び下記式（６－２）で表される構成単位を有する、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（マレイミド基非含有ＰＩ）のトルエン溶液を得た。
得られたマレイミド基非含有ＰＩについて、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））により測定したところ、重量平均分子量は７８０００であった。
（合成例２）
（炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の調製）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、トリエチルアミン３５ｇ（０．３５モル）と無水メタンスルホン酸３５ｇ（０．３６モル）を加えて撹拌し、塩を形成した。１０分間撹拌後、ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）５６ｇ（０．１モル）と、無水ピロメリット酸１９．１ｇ（０．０９モル）をこの順に加えた。ディーンスタークトラップとコンデンサーをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流し、アミン末端のジイミドを形成した。反応物を室温以下に冷却後、無水マレイン酸１２．８ｇ（０．１３モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇ（０．０５モル）を加えた。得られた混合物を、更に１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により層分離させ、不純物である下層を除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、琥珀色ワックス状の、下記式（７）で表される両末端にマレイミド基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（Ｃ＝Ｃ官能基含有ＰＩ）を得た。
得られたＣ＝Ｃ官能基含有ＰＩについて、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は５０００であった。
（炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の調製）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。次いで、トリエチルアミン３５ｇ（０．３５モル）と無水メタンスルホン酸３５ｇ（０．３６モル）を加えて撹拌し、塩を形成した。１０分間撹拌後、ダイマージアミン（クローダ社製、プリアミン１０７５）５６ｇ（０．１モル）と、無水ピロメリット酸１９．１ｇ（０．０９モル）をこの順に加えた。ディーンスタークトラップとコンデンサーをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流し、アミン末端のジイミドを形成した。反応物を室温以下に冷却後、無水マレイン酸１２．８ｇ（０．１３モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇ（０．０５モル）を加えた。得られた混合物を、更に１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により層分離させ、不純物である下層を除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、琥珀色ワックス状の、下記式（７）で表される両末端にマレイミド基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂（Ｃ＝Ｃ官能基含有ＰＩ）を得た。
得られたＣ＝Ｃ官能基含有ＰＩについて、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は５０００であった。
式（７）中、ｎは、繰り返し数である。
（合成例３）
（分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマーの調製）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。ダイマージアミン（クローダ社製、「プリアミン１０７５」）５６ｇ（０．１モル）と、無水マレイン酸１９．６ｇ（０．２モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇを加えた。得られた溶液を１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により層分離させ、不純物である下層を除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、茶色液状の、下記式（８）で表されるビスマレイミドモノマーを得た。
（分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマーの調製）
テフロン（登録商標）スターラーを入れた５００ｍＬ容の丸底フラスコに２５０ｍＬのトルエンを投入した。ダイマージアミン（クローダ社製、「プリアミン１０７５」）５６ｇ（０．１モル）と、無水マレイン酸１９．６ｇ（０．２モル）を加え、次いで、無水メタンスルホン酸５ｇを加えた。得られた溶液を１２時間還流した後、室温に冷却し、トルエン３００ｍＬをフラスコに加え、静置により層分離させ、不純物である下層を除去した。得られた溶液を、シリカゲルを充填したガラスフリット漏斗を通してろ過した後、溶剤を真空除去し、茶色液状の、下記式（８）で表されるビスマレイミドモノマーを得た。
（合成例４）
（アクリル系反応性樹脂の調製）
温度計、撹拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２－エチルヘキシルアクリレート９４質量部、メタクリル酸ヒドロキシエチル６質量部、ラウリルメルカプタン０．０１質量部、及び、酢酸エチル８０質量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン０．０１質量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンを０．０１質量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ－ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５質量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量５０万の官能基含有アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
得られた官能基含有アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００質量部に対して、官能基含有不飽和化合物として２－イソシアナトエチルメタクリレート３．５質量部を加えて反応させてアクリル系反応性樹脂を得た。
得られたアクリル系反応性樹脂について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は５５万であった。
（アクリル系反応性樹脂の調製）
温度計、撹拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２－エチルヘキシルアクリレート９４質量部、メタクリル酸ヒドロキシエチル６質量部、ラウリルメルカプタン０．０１質量部、及び、酢酸エチル８０質量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサン０．０１質量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１－ビス（ｔ－ヘキシルパーオキシ）－３，３，５－トリメチルシクロヘキサンを０．０１質量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ－ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５質量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分５５重量％、重量平均分子量５０万の官能基含有アクリル系ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。
得られた官能基含有アクリル系ポリマーを含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００質量部に対して、官能基含有不飽和化合物として２－イソシアナトエチルメタクリレート３．５質量部を加えて反応させてアクリル系反応性樹脂を得た。
得られたアクリル系反応性樹脂について、溶出液としてＴＨＦ、カラムとしてＨＲ－ＭＢ－Ｍ ６．０×１５０ｍｍ（ウォーターズ社製）を用いたゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ、装置名：Ａｃｑｕｉｔｙ ＡＰＣシステム（ウォーターズ社製））法により測定したところ、重量平均分子量は５５万であった。
（実施例１～１７、比較例１～１０）
トルエン１５０ｍＬに、表１、２に記載した各材料を加えて混合し、樹脂組成物のトルエン溶液を調製した。
得られた樹脂組成物のトルエン溶液を、表１、２に記載した重剥離セパレータの離型処理面上に、乾燥後の仮固定材の厚みが表１、２に示す厚みとなるようにドクターナイフで塗工した後、１３０℃で１０分間加熱して塗工溶液を乾燥させた後に、表１、２に記載した軽剥離セパレータを、樹脂組成物の表面と軽剥離セパレータの離型処理面とが接するようにして重ねることにより、仮固定材の一方の面に重剥離セパレータを備え、他方の面に軽剥離セパレータを備えたセパレータ付き仮固定材を得た。
なお、表中に記載した各材料は、以下の通りである。
（仮固定材）
（マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂）
マレイミド基非含有ＰＩ：合成例１で得られた樹脂
（炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂）
Ｃ＝Ｃ官能基含有ＰＩ：合成例２で得られた樹脂
（分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマー）
ビスマレイミドモノマー：合成例３で得られたビスマレイミドモノマー
（アクリル化合物）
アクリル系反応性樹脂：合成例４で得られたアクリル系反応性樹脂
（光重合開始剤）
Ｏｍｎｉｒａｄ８１９：ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）
（シリコーン化合物）
ＢＹＫ－ＵＶ３５００（ビックケミー社製）
（フッ素化合物）
メガファックＲＳ－７５（ＤＩＣ社製）
（架橋剤）
コロネートＬ：イソシアネート系架橋剤（東ソー社製）
（軽剥離セパレータ）
ＮＳ－２５－Ｃ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（中本パックス社製）
ＳＰ３０００：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（東洋クロス社製）
ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン（タマポリ社製）
ＰＩ／Ｃ処理：カプトンフィルムに中本パックスＣ離型処理を行ったポリイミド
ＰＩ／Ｇ処理：カプトンフィルムに中本パックスＧ離型処理を行ったポリイミド
ＮＳ－５０－Ｇ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（中本パックス社製）
ＮＳ－２５－Ｇ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（中本パックス社製）
ＮＳ－５０－Ｃ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（中本パックス社製）
ＰＩ／Ｂ処理：カプトンフィルムに中本パックスＢ離型処理を行ったポリイミド
ＰＩ／ＭＡ処理：カプトンフィルムに中本パックスＭＡ離型処理を行ったポリイミド
ＮＳ－５０－ＭＡ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（中本パックス社製）
（重剥離セパレータ）
ＳＰ４０３０：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（東洋クロス社製）
ＰＥＴ５０Ｘ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（リンテック社製）
ＰＥＴ２５Ｘ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（リンテック社製）
ＳＰ４０３５：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（東洋クロス社製）
ＳＰ３０００：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（東洋クロス社製）
なお、実施例及び比較例に用いた軽剥離セパレータ及び重剥離セパレータはすべて、片面のみに離型処理が施されているセパレータである。
また、実施例１５において、セパレータとして用いた２つのＳＰ３０００は、重剥離セパレータと軽剥離セパレータとに分類できないが、表１中の「重剥離セパレータのセパレータ剥離力と軽剥離セパレータのセパレータ剥離力との差」の測定や、後述する「（セパレータ剥離性）」の評価に当たっては、一方を軽剥離セパレータ、もう一方を重剥離セパレータとして、測定及び評価を行った。
トルエン１５０ｍＬに、表１、２に記載した各材料を加えて混合し、樹脂組成物のトルエン溶液を調製した。
得られた樹脂組成物のトルエン溶液を、表１、２に記載した重剥離セパレータの離型処理面上に、乾燥後の仮固定材の厚みが表１、２に示す厚みとなるようにドクターナイフで塗工した後、１３０℃で１０分間加熱して塗工溶液を乾燥させた後に、表１、２に記載した軽剥離セパレータを、樹脂組成物の表面と軽剥離セパレータの離型処理面とが接するようにして重ねることにより、仮固定材の一方の面に重剥離セパレータを備え、他方の面に軽剥離セパレータを備えたセパレータ付き仮固定材を得た。
なお、表中に記載した各材料は、以下の通りである。
（仮固定材）
（マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂）
マレイミド基非含有ＰＩ：合成例１で得られた樹脂
（炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂）
Ｃ＝Ｃ官能基含有ＰＩ：合成例２で得られた樹脂
（分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマー）
ビスマレイミドモノマー：合成例３で得られたビスマレイミドモノマー
（アクリル化合物）
アクリル系反応性樹脂：合成例４で得られたアクリル系反応性樹脂
（光重合開始剤）
Ｏｍｎｉｒａｄ８１９：ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド（ＩＧＭ Ｒｅｓｉｎｓ社製）
（シリコーン化合物）
ＢＹＫ－ＵＶ３５００（ビックケミー社製）
（フッ素化合物）
メガファックＲＳ－７５（ＤＩＣ社製）
（架橋剤）
コロネートＬ：イソシアネート系架橋剤（東ソー社製）
（軽剥離セパレータ）
ＮＳ－２５－Ｃ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（中本パックス社製）
ＳＰ３０００：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（東洋クロス社製）
ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン（タマポリ社製）
ＰＩ／Ｃ処理：カプトンフィルムに中本パックスＣ離型処理を行ったポリイミド
ＰＩ／Ｇ処理：カプトンフィルムに中本パックスＧ離型処理を行ったポリイミド
ＮＳ－５０－Ｇ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（中本パックス社製）
ＮＳ－２５－Ｇ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（中本パックス社製）
ＮＳ－５０－Ｃ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（中本パックス社製）
ＰＩ／Ｂ処理：カプトンフィルムに中本パックスＢ離型処理を行ったポリイミド
ＰＩ／ＭＡ処理：カプトンフィルムに中本パックスＭＡ離型処理を行ったポリイミド
ＮＳ－５０－ＭＡ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（中本パックス社製）
（重剥離セパレータ）
ＳＰ４０３０：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（東洋クロス社製）
ＰＥＴ５０Ｘ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（リンテック社製）
ＰＥＴ２５Ｘ：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（リンテック社製）
ＳＰ４０３５：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（東洋クロス社製）
ＳＰ３０００：シリコーン離型処理ＰＥＴセパレータ（東洋クロス社製）
なお、実施例及び比較例に用いた軽剥離セパレータ及び重剥離セパレータはすべて、片面のみに離型処理が施されているセパレータである。
また、実施例１５において、セパレータとして用いた２つのＳＰ３０００は、重剥離セパレータと軽剥離セパレータとに分類できないが、表１中の「重剥離セパレータのセパレータ剥離力と軽剥離セパレータのセパレータ剥離力との差」の測定や、後述する「（セパレータ剥離性）」の評価に当たっては、一方を軽剥離セパレータ、もう一方を重剥離セパレータとして、測定及び評価を行った。
（最大荷重応力及びセパレータ剥離力）
得られたセパレータ付き仮固定材を幅２ｃｍ、ループ長さ６ｃｍのループ状とし、ループステフネステスタ（東洋精機製作所社製）を用いて、２５℃、圧縮速度３．３ｍｍ／ｓｅｃ、押込量２０ｍｍの条件でループステフネス試験を行った際の最大荷重応力を表１、２に示した。また、得られたセパレータ付き仮固定材について、引張試験機（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ」）を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った際の、軽剥離セパレータ及び重剥離セパレータのセパレータ剥離力を測定した。結果を表１、２に示した。
得られたセパレータ付き仮固定材を幅２ｃｍ、ループ長さ６ｃｍのループ状とし、ループステフネステスタ（東洋精機製作所社製）を用いて、２５℃、圧縮速度３．３ｍｍ／ｓｅｃ、押込量２０ｍｍの条件でループステフネス試験を行った際の最大荷重応力を表１、２に示した。また、得られたセパレータ付き仮固定材について、引張試験機（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ」）を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った際の、軽剥離セパレータ及び重剥離セパレータのセパレータ剥離力を測定した。結果を表１、２に示した。
（３００℃で１０分加熱した後の仮固定材の硬化物の２５℃におけるシリコンウエハに対する粘着力）
得られたセパレータ付き仮固定材から軽剥離セパレータを剥離し、厚みが７２５μｍのシリコンウエハのミラー面に、真空ラミネーターにて、ステージ温度４０℃、真空度１００Ｐａ、貼り付け圧０．５ＭＰａの条件で貼り付けた。次いで、超高圧水銀灯を用いて、波長４０５ｎｍ、照射強度８０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１５０秒間照射して仮固定材を硬化させた。次いで、重剥離セパレータを剥離し、シリコンウエハ側から３００℃のホットプレートで１０分間加熱した。
３００℃１０分加熱後の仮固定材の硬化物に対して、引張試験機（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ」）を用いて、２５℃、５０％ＲＨ、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行い、シリコンウエハに対する粘着力を測定した。結果を表１、２に示した。
得られたセパレータ付き仮固定材から軽剥離セパレータを剥離し、厚みが７２５μｍのシリコンウエハのミラー面に、真空ラミネーターにて、ステージ温度４０℃、真空度１００Ｐａ、貼り付け圧０．５ＭＰａの条件で貼り付けた。次いで、超高圧水銀灯を用いて、波長４０５ｎｍ、照射強度８０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１５０秒間照射して仮固定材を硬化させた。次いで、重剥離セパレータを剥離し、シリコンウエハ側から３００℃のホットプレートで１０分間加熱した。
３００℃１０分加熱後の仮固定材の硬化物に対して、引張試験機（島津製作所社製、「ＡＧ－ＩＳ」）を用いて、２５℃、５０％ＲＨ、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行い、シリコンウエハに対する粘着力を測定した。結果を表１、２に示した。
（仮固定材の硬化物の５％重量減少温度）
得られたセパレータ付き仮固定材における仮固定材について、波長４０５ｎｍ、照射強度８０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１５０秒間照射することにより硬化させ、硬化物１０ｍｇをアルミパンに秤取した。該アルミパンを示差熱熱重量同時測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＳＴＡ７２００」）にセットした後、窒素雰囲気下で、昇温速度１０℃／分で２５℃から５００℃まで加熱し、仮固定材の硬化物の重量が５％減少した時点の温度を測定した。結果を表１、２に示した。
得られたセパレータ付き仮固定材における仮固定材について、波長４０５ｎｍ、照射強度８０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１５０秒間照射することにより硬化させ、硬化物１０ｍｇをアルミパンに秤取した。該アルミパンを示差熱熱重量同時測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＳＴＡ７２００」）にセットした後、窒素雰囲気下で、昇温速度１０℃／分で２５℃から５００℃まで加熱し、仮固定材の硬化物の重量が５％減少した時点の温度を測定した。結果を表１、２に示した。
（仮固定材の硬化後のゲル分率）
得られたセパレータ付き仮固定材に波長４０５ｎｍ、照射強度７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を３００秒間照射することにより仮固定材を硬化させた後、硬化した仮固定材を５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製した。得られた試験片をトルエン中にて２３℃で２４時間浸漬した後、トルエンから取り出して、１１０℃の条件下で１時間乾燥させた。乾燥後の試験片の質量を測定し、下記式を用いてゲル分率を算出した。なお、試験片には、仮固定材を保護するためのセパレータは積層されていないものとする。また、仮固定材が仮固定材用の基材を有さないノンサポートタイプである場合は、下記Ｗ０は０として計算した。
ゲル分率（質量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０）
（Ｗ０：仮固定材用の基材の質量、Ｗ１：浸漬前の試験片の質量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の質量）
得られたセパレータ付き仮固定材に波長４０５ｎｍ、照射強度７０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を３００秒間照射することにより仮固定材を硬化させた後、硬化した仮固定材を５０ｍｍ×１００ｍｍの平面長方形状に裁断して試験片を作製した。得られた試験片をトルエン中にて２３℃で２４時間浸漬した後、トルエンから取り出して、１１０℃の条件下で１時間乾燥させた。乾燥後の試験片の質量を測定し、下記式を用いてゲル分率を算出した。なお、試験片には、仮固定材を保護するためのセパレータは積層されていないものとする。また、仮固定材が仮固定材用の基材を有さないノンサポートタイプである場合は、下記Ｗ０は０として計算した。
ゲル分率（質量％）＝１００×（Ｗ２－Ｗ０）／（Ｗ１－Ｗ０）
（Ｗ０：仮固定材用の基材の質量、Ｗ１：浸漬前の試験片の質量、Ｗ２：浸漬、乾燥後の試験片の質量）
＜評価＞
実施例及び比較例で得られたセパレータ付き仮固定材について、以下の方法により評価を行った。結果を表１、２に示した。
実施例及び比較例で得られたセパレータ付き仮固定材について、以下の方法により評価を行った。結果を表１、２に示した。
（耐熱性）
上述した「（仮固定材の硬化物の５％重量減少温度）」により、測定した仮固定材の硬化物の５％重量減少温度が、３５０℃以上であった場合を「○」、３５０℃未満であった場合を「×」として、耐熱性を評価した。
上述した「（仮固定材の硬化物の５％重量減少温度）」により、測定した仮固定材の硬化物の５％重量減少温度が、３５０℃以上であった場合を「○」、３５０℃未満であった場合を「×」として、耐熱性を評価した。
（ロール化）
得られたセパレータ付き仮固定材を内径６インチ、肉厚５．５ｍｍのＡＢＳコアに５０ｍ巻き付け、２４時間静置後の巻き状態を観察した。セパレータの浮き等の不良が確認されなかった場合を「○」、セパレータ浮き等の不良が確認された場合を「×」として評価した。
得られたセパレータ付き仮固定材を内径６インチ、肉厚５．５ｍｍのＡＢＳコアに５０ｍ巻き付け、２４時間静置後の巻き状態を観察した。セパレータの浮き等の不良が確認されなかった場合を「○」、セパレータ浮き等の不良が確認された場合を「×」として評価した。
（セパレータ剥離性）
（軽剥離セパレータのセパレータ剥離性）
得られたセパレータ付き仮固定材を３０ｃｍ×３０ｃｍに切り出した後、軽剥離セパレータを、引張試験機（島津製作所社製、「オートグラフＡＧＳ－Ｘ」）を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件にて剥離した。このとき重剥離セパレータと仮固定材との間に浮きが生じなかった場合を「○」、浮きが生じた場合を「△」として評価した。
（軽剥離セパレータのセパレータ剥離性）
得られたセパレータ付き仮固定材を３０ｃｍ×３０ｃｍに切り出した後、軽剥離セパレータを、引張試験機（島津製作所社製、「オートグラフＡＧＳ－Ｘ」）を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件にて剥離した。このとき重剥離セパレータと仮固定材との間に浮きが生じなかった場合を「○」、浮きが生じた場合を「△」として評価した。
（重剥離セパレータのセパレータ剥離性）
得られたセパレータ付き仮固定材を３０ｃｍ×３０ｃｍに切り出した後、軽剥離セパレータを剥離し、厚みが７２５μｍのベアシリコンウエハのミラー面に、真空ラミネーターにて、ステージ温度４０℃、真空度１００Ｐａ、貼り付け圧０．５ＭＰａの条件で貼り付け、シリコンウエハからはみ出した仮固定材をシリコンウエハの円周に沿ってカッターで切り取った。次いで、重剥離セパレータを、引張試験機（島津製作所社製、「オートグラフＡＧＳ－Ｘ」）を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件にて、剥離した。仮固定材とベアシリコンウエハとの間に浮きが生じなかった場合を「○」、仮固定材に浮きが生じた場合を「△」として評価した。
得られたセパレータ付き仮固定材を３０ｃｍ×３０ｃｍに切り出した後、軽剥離セパレータを剥離し、厚みが７２５μｍのベアシリコンウエハのミラー面に、真空ラミネーターにて、ステージ温度４０℃、真空度１００Ｐａ、貼り付け圧０．５ＭＰａの条件で貼り付け、シリコンウエハからはみ出した仮固定材をシリコンウエハの円周に沿ってカッターで切り取った。次いで、重剥離セパレータを、引張試験機（島津製作所社製、「オートグラフＡＧＳ－Ｘ」）を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°の条件にて、剥離した。仮固定材とベアシリコンウエハとの間に浮きが生じなかった場合を「○」、仮固定材に浮きが生じた場合を「△」として評価した。
本発明によれば、ロール化を行う場合であってもセパレータの浮きの発生を抑えることができ、かつ、耐熱性に優れるセパレータ付き仮固定材を提供することができる。また、本発明によれば、該セパレータ付き仮固定材を用いて形成される巻回体を提供することができる。
Claims (22)
- 樹脂組成物を含有する仮固定材と、該仮固定材の少なくとも一方の面に備えたセパレータとを有するセパレータ付き仮固定材であって、
前記セパレータ付き仮固定材を幅２ｃｍ、ループ長さ６ｃｍのループ状とし、２５℃、圧縮速度３．３ｍｍ／ｓｅｃ、押込量２０ｍｍの条件でループステフネス試験を行った際の最大荷重応力をＡｍＮとし、
前記セパレータ付き仮固定材について、引張試験機を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った際のセパレータ剥離力（仮固定材の両面にセパレータを有する場合は値が小さい方のセパレータ剥離力）をＢｍＮ／２０ｍｍとした場合、
２００≦Ａ＜２．２１４３Ｂ＋４００となる
ことを特徴とするセパレータ付き仮固定材。 - 前記Ｂが１０以上１００以下である請求項１記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記仮固定材の両面に前記セパレータを備える請求項１又は２記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記仮固定材の両面に備えたそれぞれのセパレータについて、引張試験機を用いて、２５℃、引張速度３００ｍｍ／分の条件にて１８０°ピール試験を行った際、値が大きい方のセパレータ剥離力と値が小さい方のセパレータ剥離力との差が５ｍＮ／２０ｍｍ以上である請求項３記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記値が大きい方のセパレータ剥離力が１００ｍＮ／２０ｍｍ以下である請求項４記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記仮固定材の３００℃で１０分加熱した後の２５℃におけるシリコンウエハに対する粘着力が１．５Ｎ／ｉｎｃｈ以下である請求項１又は２記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記仮固定材の５％重量減少温度が３５０℃以上である請求項１又は２記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記樹脂組成物は、反応性樹脂を含有し、
前記反応性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む請求項１又は２記載のセパレータ付き仮固定材。 - 前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、下記式（１）で表される構成単位を有する請求項８記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む請求項８記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、重量平均分子量が４万以上２００万以下である請求項１０記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記反応性樹脂１００質量部中における前記マレイミド基を有さず、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量が１０質量部以上９０質量部以下である請求項１０記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、更に、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む請求項１０記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含む請求項１０記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物である請求項１４記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記反応性樹脂１００質量部中における前記分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量が５質量部以上９０質量部以下である請求項１０記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む請求項８記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記反応性樹脂１００質量部中における前記炭素－炭素二重結合を有する官能基を有し、かつ、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量が１０質量部以上１００質量部以下である請求項１７記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記反応性樹脂は、更に、分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーを含む請求項１７記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記多官能モノマー又は多官能オリゴマーは、ビスマレイミド化合物である請求項１９記載のセパレータ付き仮固定材。
- 前記反応性樹脂１００質量部中における前記分子内に炭素－炭素二重結合を有する官能基を２以上有し、かつ、分子量が５０００以下である多官能モノマー又は多官能オリゴマーの含有量が５質量部以上９０質量部以下である請求項１９記載のセパレータ付き仮固定材。
- 請求項１又は２記載のセパレータ付き仮固定材を用いて形成される巻回体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2022150425 | 2022-09-21 | ||
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|---|---|
| JP2024045086A true JP2024045086A (ja) | 2024-04-02 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023156023A Pending JP2024045086A (ja) | 2022-09-21 | 2023-09-21 | セパレータ付き仮固定材及び巻回体 |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JP2024045086A (ja) |
-
2023
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