JP2023108190A - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】オペレータが不具合の発生を知らずに研削装置を稼働して被加工物を損傷させ、あるいは、他の手段を故障させてしまうという問題を解消することができる加工装置を提供する。【解決手段】加工装置は、各種手段４を覆う筐体５２と、筐体５２に形成され各種手段４へのアクセスを可能にする開閉自在なパネル５４と、パネル５４および各種手段４を含む模式図Ｓを少なくとも表示するモニター５６とを備える。制御手段は、パネル５４が開閉された場合、開閉されたパネル５４を模式図Ｓに示し、各種手段４に不具合が生じた場合、不具合が生じた各種手段４を模式図Ｓに示す。【選択図】図３

Description

本発明は、被加工物を保持する保持手段および保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段を含む各種手段と、各種手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置に関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置は、ウエーハを保持する保持手段と、保持手段に隣接して配設されウエーハの厚みを計測する厚み計測手段と、保持手段に保持されたウエーハを研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に備えた加工手段と、複数のウエーハを収容したカセットが載置されるカセットテーブルと、カセットテーブルに載置されたカセットからウエーハを搬出入する搬出入手段と、搬出入手段によって搬出されたウエーハを仮受けする仮受けテーブルと、仮受けテーブルから保持手段にウエーハを搬送する第一の搬送手段と、保持手段からウエーハを搬出し洗浄手段まで搬送する第二の搬送手段とを含み、ウエーハを全自動で所望の厚みに加工することができる（たとえば、特許文献１参照）。
特開２００６－２３７３３３号公報
しかし、搬出入手段、第一・第二の搬送手段、厚み計測手段等の各種手段に不具合（トラブル）が発生した場合、オペレータは、各種手段を覆う筐体に設けられたパネルを開放して、不具合が発生した各種手段にアクセスして不具合の状況を確認した後、修理・交換に必要な工具・部品を取りに行くため、研削装置から離れることがある。
上記のような場合に、次に研削装置の使用を予約していたオペレータが、不具合の発生を知らずに研削装置を稼働してウエーハを損傷させたり、さらに他の手段を故障させてしまうという問題がある。
このような問題は、研削装置に限らず、ダイシング装置、レーザー加工装置を含む各種の加工装置において起こり得る。
本発明の課題は、オペレータが不具合の発生を知らずに加工装置を稼働してウエーハ等の被加工物を損傷させ、あるいは、他の手段を故障させてしまうという問題を解消することができる加工装置を提供することである。
本発明によれば、上記課題を解決する以下の加工装置が提供される。すなわち、
「被加工物を保持する保持手段および該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段を含む各種手段と、該各種手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、
該各種手段を覆う筐体と、該筐体に形成され該各種手段へのアクセスを可能にする開閉自在なパネルと、該パネルおよび該各種手段を含む模式図を少なくとも表示するモニターと、を備え、
該制御手段は、該パネルが開閉された場合、開閉された該パネルを該模式図に示し、該各種手段に不具合が生じた場合、不具合が生じた該各種手段を該模式図に示す加工装置」が提供される。
好ましくは、該模式図は、該パネルが開閉されておらず該各種手段に不具合が生じていない場合は１色で表示され、該パネルが開閉された場合、開閉された該パネルの色が変更されて表示され、該各種手段に不具合が生じた場合、不具合が生じた該各種手段の色が変更されて表示される。
該パネルの開閉および該各種手段の不具合がなかった状態に該模式図を戻すためのリセットボタンを備えるのが望ましい。
本発明の加工装置は、
被加工物を保持する保持手段および該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段を含む各種手段と、該各種手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、
該各種手段を覆う筐体と、該筐体に形成され該各種手段へのアクセスを可能にする開閉自在なパネルと、該パネルおよび該各種手段を含む模式図を少なくとも表示するモニターと、を備え、
該制御手段は、該パネルが開閉された場合、開閉された該パネルを該模式図に示し、該各種手段に不具合が生じた場合、不具合が生じた該各種手段を該模式図に示すので、オペレータが不具合の発生を知らずに加工装置を稼働して被加工物を損傷させ、あるいは、他の手段を故障させてしまうという問題を解消することができる。
本発明に従って構成された加工装置（研削装置）の斜視図。 図１に示すモニターに表示される模式図。 不具合が生じた場合にモニターに表示される模式図。
以下、本発明に従って構成された加工装置の好適実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
（研削装置２）
図１には、本発明に従って構成された加工装置の一例としての研削装置２が示されている。なお、本発明の加工装置は、研削装置２に限定されず、たとえば、被加工物に切削加工を施す切削ブレードを回転可能に備えたダイシング装置や、被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等であってもよい。
図示の実施形態の研削装置２は、被加工物の搬送、研削、洗浄等の各種動作を実行する各種手段４と、各種手段４を制御する制御手段６とを備えている。
（各種手段４）
図１に示すとおり、各種手段４は、被加工物を保持する保持手段８と、保持手段８に保持された被加工物を加工する加工手段１０とを含む。
（保持手段８）
保持手段８は、基台１２の上面に回転自在に支持された円形のターンテーブル１４と、ターンテーブル１４の上面周縁側に周方向に等間隔をおいて配置された３個のチャックテーブル１６とを有する。各チャックテーブル１６は、符号Ａで示す着脱位置と、符号Ｂで示す荒研削位置と、符号Ｃで示す仕上げ研削位置とにターンテーブル１４の回転によって順次位置づけられる。
各チャックテーブル１６の上端部分には、吸引手段（図示していない。）に接続された多孔質の円形の吸着チャック１８が配置されている。そして、チャックテーブル１６においては、吸引手段で吸着チャック１８の上面に吸引力を生成し、吸着チャック１８の上面に載せられた被加工物を吸引保持する。また、チャックテーブル１６は、チャックテーブル用モータ（図示していない。）によって、上下方向を軸心として回転されるようになっている。
（加工手段１０）
図示の実施形態の加工装置は、本発明の加工装置の一例としての研削装置２であり、図示の実施形態の加工手段１０は、チャックテーブル１６に保持された被加工物の上面を研削する研削手段として構成されている。加工手段１０は、基台１２の端部（図１における奥側端部）に配置されている。
図示の実施形態の加工手段１０は、荒研削用の研削砥石２０を有する荒研削ユニット２２と、仕上げ研削用の研削砥石２４を有する仕上げ研削ユニット２６とを備える。
そして、チャックテーブル１６に保持された被加工物は、ターンテーブル１４の回転によって荒研削位置Ｂに位置づけられた際に、荒研削ユニット２２により荒研削加工が施され、次いで、ターンテーブル１４の回転によって仕上げ研削位置Ｃに位置づけられた際に、仕上げ研削ユニット２６により仕上げ研削加工が施されるようになっている。
図示の実施形態の各種手段４は、第一のカセット２８が載置される第一のカセットテーブル３０と、第二のカセット３２が載置される第二のカセットテーブル３４と、第一のカセットテーブル３０と第二のカセットテーブル３４との間に配置された搬出入手段３６とを含む。第一のカセット２８には、研削加工前の複数の被加工物Ｗが収容されている。第二のカセット３２には、研削加工後の複数の被加工物Ｗが収容される。なお、被加工物Ｗとしては、たとえば、シリコン等の半導体材料から形成される円板状のウエーハが挙げられる。
搬出入手段３６は、多関節アーム３８と、多関節アーム３８の先端に付設されたＵ字状の吸着片４０とを含む。搬出入手段３６においては、研削加工前の被加工物Ｗを吸着片４０で吸引保持し第一のカセット２８から搬出すると共に、研削加工後の被加工物Ｗを吸着片４０で吸引保持し第二のカセット３２へ搬入するようになっている。
また、各種手段４は、搬出入手段３６によって第一のカセット２８から搬出された研削加工前の被加工物Ｗが仮置きされる仮置きテーブル４２と、仕上げ研削後に着脱位置Ａに位置づけられた被加工物Ｗの上面（研削面）に向かって洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル４４とを含む。
さらに、各種手段４は、仮受けテーブル４２から保持手段８に被加工物Ｗを搬送する第一の搬送手段４６と、研削加工後の被加工物Ｗに洗浄水を噴射して被加工物Ｗをさらに洗浄すると共に、洗浄した被加工物Ｗに乾燥エアーを噴射して被加工物Ｗを乾燥させる洗浄手段４８と、保持手段８から洗浄手段４８に被加工物Ｗを搬送する第二の搬送手段５０とを含む。
第一の搬送手段４６は、仮置きテーブル４２に仮置きされた研削加工前の被加工物Ｗを、着脱位置Ａに位置づけられたチャックテーブル１６に搬送する。また、第二の搬送手段５０は、着脱位置Ａに位置づけられた研削加工後の被加工物Ｗを洗浄手段４８に搬送する。なお、洗浄手段４８によって洗浄された被加工物Ｗは、搬出入手段３６によって第二のカセット３２に搬入される。
（制御手段６）
制御手段６は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）とを含むコンピュータから構成されている。
図示の実施形態の研削装置２は、図１に示すとおり、各種手段４を覆う筐体５２と、筐体５２に形成され各種手段４へのアクセスを可能にする開閉自在なパネル５４と、パネル５４および各種手段４を含む模式図Ｓ（図２および図３参照）を少なくとも表示するモニター５６と、を備える。
（筐体５２）
筐体５２は、複数の板材が直方体状に組み合わされて形成されている。各種手段４を覆う筐体５２は、筐体５２内の空間を外部から遮断することにより、外部からの粉塵等の侵入を防止すると共に、筐体５２内から外部へ被加工物Ｗから生じる研削屑の飛散等を防止するようになっている。また、筐体５２は、研削装置２によって被加工物Ｗが研削加工されている間、オペレータの安全を確保する役割も果たしている。
（パネル５４）
パネル５４は、蝶番（図示していない。）を介して筐体５２に開閉自在に取り付けられている。図１を参照することによって理解されるとおり、図示の実施形態のパネル５４は４カ所に設けられている。４カ所に設けられているパネル５４のそれぞれは、観音開き式の一対の扉から構成されている。
各パネル５４には、各パネル５４の開閉を検出する開閉検出手段（図示していない。）が付設されている。パネル５４が開閉されたことが開閉検出手段によって検出されると、開閉検出手段から制御手段５に、開閉されたパネル５４の情報が送信される。
（モニター５６）
図１に示すとおり、モニター５６は、筐体５２の外面に取り付けられている。図示の実施形態のモニター５６には、パネル５４が開閉されておらず各種手段４に不具合が生じていない場合には、図２に示すような模式図Ｓが表示される。一方、パネル５４が開閉された場合、開閉されたパネル５４が模式図Ｓに示され、各種手段４に不具合が生じた場合、不具合が生じた各種手段４が模式図Ｓに示されるようになっている（図３参照）。
モニター５６には、パネル５４および各種手段４を含む模式図Ｓのほか、研削装置２の加工条件等が表示される。モニター５６は、タッチパネル式でよく、この場合には、加工条件等を入力するための入力画面もモニター５６に表示される。なお、研削装置２には、加工条件等を入力するための入力手段５８（たとえば、キーボード）が設けられていてもよい。
（リセットボタン）
また、研削装置２には、開閉されたパネル５４または不具合が生じた各種手段４が模式図Ｓ中に示された後、パネル５４の開閉および各種手段４の不具合がなかった状態に模式図Ｓを戻すためのリセットボタン（図示していない。）を備えている。
リセットボタンは、モニター５６がタッチパネル式である場合には、モニター５６に設けられ得る。あるいは、モニター５６とは別に、たとえば入力手段５８に設けられていてもよい。
次に、上述の研削装置２の作動について説明する。
被加工物Ｗに研削加工を施す際は、まず、第一のカセットテーブル３０に近いパネル５４を開放して、研削加工前の被加工物Ｗが収容された第一のカセット２８を第一のカセットテーブル３０に載置する。次いで、第二のカセットテーブル３４に近いパネル５４を開放して、研削加工後の被加工物Ｗを収容するための空の第二のカセット３２を第二のカセットテーブル３４に載置する。
また、パネル５４を開放したことから、リセットボタンを押して、パネル５４の開閉がなかった状態に模式図Ｓの表示を戻す。そして、加工条件を適宜入力して研削装置２を稼働させる。
そうすると、制御手段６は、第一のカセット２８から被加工物Ｗを搬出入手段３６によって搬出して仮置きテーブル４２に仮置きする仮置き工程と、仮置きテーブル４２に仮置きされた被加工物Ｗを第一の搬送手段４６で着脱位置Ａのチャックテーブル１６に搬送する第一の搬送工程と、チャックテーブル１６に保持された被加工物Ｗの上面に加工手段１０によって荒研削加工および仕上げ研削加工を施す研削工程と、研削済みの被加工物Ｗの上面に洗浄水噴射ノズル４４から洗浄水を噴射する洗浄水噴射工程と、研削済みの被加工物Ｗを第二の搬送手段５０でチャックテーブル１６から洗浄手段４８に搬送する第二の搬送工程と、研削済みの被加工物Ｗを洗浄手段４８で洗浄すると共に乾燥させる洗浄・乾燥工程と、洗浄済みの被加工物Ｗを搬出入手段３６で洗浄手段４８から第二のカセット３２に搬入するカセット搬入工程とを順次実行させる。
また、制御手段６は、パネル５４が開閉されておらず各種手段４に不具合が生じていない場合には、模式図表示が選択されたときに、図２に示すような、パネル５４および各種手段４を含む模式図Ｓをモニター５６に表示させるようになっている。パネル５４が開閉されておらず各種手段４に不具合が生じていない場合、模式図Ｓは１色で表示され得る。
一方、制御手段６は、パネル５４が開閉された場合、開閉されたパネル５４を模式図Ｓに示し、各種手段４に不具合が生じた場合、不具合が生じた各種手段４を模式図Ｓに示すようになっている。
たとえば、図３に示すように、不具合が生じた各種手段４（図３に示す例では、仮置きテーブル４２）が模式図Ｓ中において強調されて表示される。この場合、不具合が生じた各種手段４の色が変更されて表示され得る。あるいは、不具合が生じた各種手段４が点滅表示されるようになっていてもよい。
そして、モニター５６上の模式図Ｓにおいて仮置きテーブル４２に不具合が生じていることが示されると、オペレータは、不具合の内容を確認するため、仮置きテーブル４２に近いパネル５４を開放することになる。そうすると、開閉検出手段によってパネル５４の開放が検出され、その旨が制御手段６に出力される。このため、図３に示すとおり、仮置きテーブル４２と共に、開放されたパネル５４も模式図Ｓ中において強調して表示されることになる。
これによって、仮置きテーブル４２に不具合が発生したことを確認したオペレータが、修理・交換に必要な工具・部品を取りに行くため、研削装置２から離れてしまっても、研削装置２の仮置きテーブル４２に不具合が発生したことを他のオペレータに知らせることができる。したがって、他のオペレータが、不具合の発生している研削装置２を稼働させてしまい、被加工物Ｗを損傷させたり、他の各種手段４を故障させたりするという問題が解消される。
上記のとおり、研削装置２においては、パネル５４が開閉された場合、開閉されたパネル５４が模式図Ｓに示され、各種手段４に不具合が生じた場合、不具合が生じた各種手段４が模式図Ｓに示される。このため、オペレータが研削装置２から離れている際に、仮置きテーブル４２に近いパネル５４以外のパネル５４が開閉されたか否か、および、仮置きテーブル４２以外の他の各種手段４に不具合が発生したか否かを、オペレータが研削装置２に戻ってきた時に模式図Ｓによって確認することができる。
２：研削装置（加工装置）
４：各種手段
６：制御手段
８：保持手段
１０：加工手段
５２：筐体
５４：パネル
５６：モニター
Ｓ：模式図
Ｗ：被加工物

Claims (3)

  1. 被加工物を保持する保持手段および該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段を含む各種手段と、該各種手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、
    該各種手段を覆う筐体と、該筐体に形成され該各種手段へのアクセスを可能にする開閉自在なパネルと、該パネルおよび該各種手段を含む模式図を少なくとも表示するモニターと、を備え、
    該制御手段は、該パネルが開閉された場合、開閉された該パネルを該模式図に示し、該各種手段に不具合が生じた場合、不具合が生じた該各種手段を該模式図に示す加工装置。
  2. 該模式図は、
    該パネルが開閉されておらず該各種手段に不具合が生じていない場合は１色で表示され、
    該パネルが開閉された場合、開閉された該パネルの色が変更されて表示され、
    該各種手段に不具合が生じた場合、不具合が生じた該各種手段の色が変更されて表示される請求項１記載の加工装置。
  3. 該パネルの開閉および該各種手段の不具合がなかった状態に該模式図を戻すためのリセットボタンを備える請求項１または２に記載の加工装置。
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