JP2023108190A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】オペレータが不具合の発生を知らずに研削装置を稼働して被加工物を損傷させ、あるいは、他の手段を故障させてしまうという問題を解消することができる加工装置を提供する。【解決手段】加工装置は、各種手段4を覆う筐体52と、筐体52に形成され各種手段4へのアクセスを可能にする開閉自在なパネル54と、パネル54および各種手段4を含む模式図Sを少なくとも表示するモニター56とを備える。制御手段は、パネル54が開閉された場合、開閉されたパネル54を模式図Sに示し、各種手段4に不具合が生じた場合、不具合が生じた各種手段4を模式図Sに示す。【選択図】図3
Description
本発明は、被加工物を保持する保持手段および保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段を含む各種手段と、各種手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置に関する。
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって所望の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割された各デバイスチップは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
研削装置は、ウエーハを保持する保持手段と、保持手段に隣接して配設されウエーハの厚みを計測する厚み計測手段と、保持手段に保持されたウエーハを研削する研削砥石が環状に配設された研削ホイールを回転可能に備えた加工手段と、複数のウエーハを収容したカセットが載置されるカセットテーブルと、カセットテーブルに載置されたカセットからウエーハを搬出入する搬出入手段と、搬出入手段によって搬出されたウエーハを仮受けする仮受けテーブルと、仮受けテーブルから保持手段にウエーハを搬送する第一の搬送手段と、保持手段からウエーハを搬出し洗浄手段まで搬送する第二の搬送手段とを含み、ウエーハを全自動で所望の厚みに加工することができる(たとえば、特許文献1参照)。
しかし、搬出入手段、第一・第二の搬送手段、厚み計測手段等の各種手段に不具合(トラブル)が発生した場合、オペレータは、各種手段を覆う筐体に設けられたパネルを開放して、不具合が発生した各種手段にアクセスして不具合の状況を確認した後、修理・交換に必要な工具・部品を取りに行くため、研削装置から離れることがある。
上記のような場合に、次に研削装置の使用を予約していたオペレータが、不具合の発生を知らずに研削装置を稼働してウエーハを損傷させたり、さらに他の手段を故障させてしまうという問題がある。
このような問題は、研削装置に限らず、ダイシング装置、レーザー加工装置を含む各種の加工装置において起こり得る。
本発明の課題は、オペレータが不具合の発生を知らずに加工装置を稼働してウエーハ等の被加工物を損傷させ、あるいは、他の手段を故障させてしまうという問題を解消することができる加工装置を提供することである。
本発明によれば、上記課題を解決する以下の加工装置が提供される。すなわち、
「被加工物を保持する保持手段および該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段を含む各種手段と、該各種手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、
該各種手段を覆う筐体と、該筐体に形成され該各種手段へのアクセスを可能にする開閉自在なパネルと、該パネルおよび該各種手段を含む模式図を少なくとも表示するモニターと、を備え、
該制御手段は、該パネルが開閉された場合、開閉された該パネルを該模式図に示し、該各種手段に不具合が生じた場合、不具合が生じた該各種手段を該模式図に示す加工装置」が提供される。
「被加工物を保持する保持手段および該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段を含む各種手段と、該各種手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、
該各種手段を覆う筐体と、該筐体に形成され該各種手段へのアクセスを可能にする開閉自在なパネルと、該パネルおよび該各種手段を含む模式図を少なくとも表示するモニターと、を備え、
該制御手段は、該パネルが開閉された場合、開閉された該パネルを該模式図に示し、該各種手段に不具合が生じた場合、不具合が生じた該各種手段を該模式図に示す加工装置」が提供される。
好ましくは、該模式図は、該パネルが開閉されておらず該各種手段に不具合が生じていない場合は1色で表示され、該パネルが開閉された場合、開閉された該パネルの色が変更されて表示され、該各種手段に不具合が生じた場合、不具合が生じた該各種手段の色が変更されて表示される。
該パネルの開閉および該各種手段の不具合がなかった状態に該模式図を戻すためのリセットボタンを備えるのが望ましい。
本発明の加工装置は、
被加工物を保持する保持手段および該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段を含む各種手段と、該各種手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、
該各種手段を覆う筐体と、該筐体に形成され該各種手段へのアクセスを可能にする開閉自在なパネルと、該パネルおよび該各種手段を含む模式図を少なくとも表示するモニターと、を備え、
該制御手段は、該パネルが開閉された場合、開閉された該パネルを該模式図に示し、該各種手段に不具合が生じた場合、不具合が生じた該各種手段を該模式図に示すので、オペレータが不具合の発生を知らずに加工装置を稼働して被加工物を損傷させ、あるいは、他の手段を故障させてしまうという問題を解消することができる。
被加工物を保持する保持手段および該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段を含む各種手段と、該各種手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、
該各種手段を覆う筐体と、該筐体に形成され該各種手段へのアクセスを可能にする開閉自在なパネルと、該パネルおよび該各種手段を含む模式図を少なくとも表示するモニターと、を備え、
該制御手段は、該パネルが開閉された場合、開閉された該パネルを該模式図に示し、該各種手段に不具合が生じた場合、不具合が生じた該各種手段を該模式図に示すので、オペレータが不具合の発生を知らずに加工装置を稼働して被加工物を損傷させ、あるいは、他の手段を故障させてしまうという問題を解消することができる。
以下、本発明に従って構成された加工装置の好適実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
(研削装置2)
図1には、本発明に従って構成された加工装置の一例としての研削装置2が示されている。なお、本発明の加工装置は、研削装置2に限定されず、たとえば、被加工物に切削加工を施す切削ブレードを回転可能に備えたダイシング装置や、被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等であってもよい。
図1には、本発明に従って構成された加工装置の一例としての研削装置2が示されている。なお、本発明の加工装置は、研削装置2に限定されず、たとえば、被加工物に切削加工を施す切削ブレードを回転可能に備えたダイシング装置や、被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等であってもよい。
図示の実施形態の研削装置2は、被加工物の搬送、研削、洗浄等の各種動作を実行する各種手段4と、各種手段4を制御する制御手段6とを備えている。
(各種手段4)
図1に示すとおり、各種手段4は、被加工物を保持する保持手段8と、保持手段8に保持された被加工物を加工する加工手段10とを含む。
図1に示すとおり、各種手段4は、被加工物を保持する保持手段8と、保持手段8に保持された被加工物を加工する加工手段10とを含む。
(保持手段8)
保持手段8は、基台12の上面に回転自在に支持された円形のターンテーブル14と、ターンテーブル14の上面周縁側に周方向に等間隔をおいて配置された3個のチャックテーブル16とを有する。各チャックテーブル16は、符号Aで示す着脱位置と、符号Bで示す荒研削位置と、符号Cで示す仕上げ研削位置とにターンテーブル14の回転によって順次位置づけられる。
保持手段8は、基台12の上面に回転自在に支持された円形のターンテーブル14と、ターンテーブル14の上面周縁側に周方向に等間隔をおいて配置された3個のチャックテーブル16とを有する。各チャックテーブル16は、符号Aで示す着脱位置と、符号Bで示す荒研削位置と、符号Cで示す仕上げ研削位置とにターンテーブル14の回転によって順次位置づけられる。
各チャックテーブル16の上端部分には、吸引手段(図示していない。)に接続された多孔質の円形の吸着チャック18が配置されている。そして、チャックテーブル16においては、吸引手段で吸着チャック18の上面に吸引力を生成し、吸着チャック18の上面に載せられた被加工物を吸引保持する。また、チャックテーブル16は、チャックテーブル用モータ(図示していない。)によって、上下方向を軸心として回転されるようになっている。
(加工手段10)
図示の実施形態の加工装置は、本発明の加工装置の一例としての研削装置2であり、図示の実施形態の加工手段10は、チャックテーブル16に保持された被加工物の上面を研削する研削手段として構成されている。加工手段10は、基台12の端部(図1における奥側端部)に配置されている。
図示の実施形態の加工装置は、本発明の加工装置の一例としての研削装置2であり、図示の実施形態の加工手段10は、チャックテーブル16に保持された被加工物の上面を研削する研削手段として構成されている。加工手段10は、基台12の端部(図1における奥側端部)に配置されている。
図示の実施形態の加工手段10は、荒研削用の研削砥石20を有する荒研削ユニット22と、仕上げ研削用の研削砥石24を有する仕上げ研削ユニット26とを備える。
そして、チャックテーブル16に保持された被加工物は、ターンテーブル14の回転によって荒研削位置Bに位置づけられた際に、荒研削ユニット22により荒研削加工が施され、次いで、ターンテーブル14の回転によって仕上げ研削位置Cに位置づけられた際に、仕上げ研削ユニット26により仕上げ研削加工が施されるようになっている。
図示の実施形態の各種手段4は、第一のカセット28が載置される第一のカセットテーブル30と、第二のカセット32が載置される第二のカセットテーブル34と、第一のカセットテーブル30と第二のカセットテーブル34との間に配置された搬出入手段36とを含む。第一のカセット28には、研削加工前の複数の被加工物Wが収容されている。第二のカセット32には、研削加工後の複数の被加工物Wが収容される。なお、被加工物Wとしては、たとえば、シリコン等の半導体材料から形成される円板状のウエーハが挙げられる。
搬出入手段36は、多関節アーム38と、多関節アーム38の先端に付設されたU字状の吸着片40とを含む。搬出入手段36においては、研削加工前の被加工物Wを吸着片40で吸引保持し第一のカセット28から搬出すると共に、研削加工後の被加工物Wを吸着片40で吸引保持し第二のカセット32へ搬入するようになっている。
また、各種手段4は、搬出入手段36によって第一のカセット28から搬出された研削加工前の被加工物Wが仮置きされる仮置きテーブル42と、仕上げ研削後に着脱位置Aに位置づけられた被加工物Wの上面(研削面)に向かって洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル44とを含む。
さらに、各種手段4は、仮受けテーブル42から保持手段8に被加工物Wを搬送する第一の搬送手段46と、研削加工後の被加工物Wに洗浄水を噴射して被加工物Wをさらに洗浄すると共に、洗浄した被加工物Wに乾燥エアーを噴射して被加工物Wを乾燥させる洗浄手段48と、保持手段8から洗浄手段48に被加工物Wを搬送する第二の搬送手段50とを含む。
第一の搬送手段46は、仮置きテーブル42に仮置きされた研削加工前の被加工物Wを、着脱位置Aに位置づけられたチャックテーブル16に搬送する。また、第二の搬送手段50は、着脱位置Aに位置づけられた研削加工後の被加工物Wを洗浄手段48に搬送する。なお、洗浄手段48によって洗浄された被加工物Wは、搬出入手段36によって第二のカセット32に搬入される。
(制御手段6)
制御手段6は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)とを含むコンピュータから構成されている。
制御手段6は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置(CPU)と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)とを含むコンピュータから構成されている。
図示の実施形態の研削装置2は、図1に示すとおり、各種手段4を覆う筐体52と、筐体52に形成され各種手段4へのアクセスを可能にする開閉自在なパネル54と、パネル54および各種手段4を含む模式図S(図2および図3参照)を少なくとも表示するモニター56と、を備える。
(筐体52)
筐体52は、複数の板材が直方体状に組み合わされて形成されている。各種手段4を覆う筐体52は、筐体52内の空間を外部から遮断することにより、外部からの粉塵等の侵入を防止すると共に、筐体52内から外部へ被加工物Wから生じる研削屑の飛散等を防止するようになっている。また、筐体52は、研削装置2によって被加工物Wが研削加工されている間、オペレータの安全を確保する役割も果たしている。
筐体52は、複数の板材が直方体状に組み合わされて形成されている。各種手段4を覆う筐体52は、筐体52内の空間を外部から遮断することにより、外部からの粉塵等の侵入を防止すると共に、筐体52内から外部へ被加工物Wから生じる研削屑の飛散等を防止するようになっている。また、筐体52は、研削装置2によって被加工物Wが研削加工されている間、オペレータの安全を確保する役割も果たしている。
(パネル54)
パネル54は、蝶番(図示していない。)を介して筐体52に開閉自在に取り付けられている。図1を参照することによって理解されるとおり、図示の実施形態のパネル54は4カ所に設けられている。4カ所に設けられているパネル54のそれぞれは、観音開き式の一対の扉から構成されている。
パネル54は、蝶番(図示していない。)を介して筐体52に開閉自在に取り付けられている。図1を参照することによって理解されるとおり、図示の実施形態のパネル54は4カ所に設けられている。4カ所に設けられているパネル54のそれぞれは、観音開き式の一対の扉から構成されている。
各パネル54には、各パネル54の開閉を検出する開閉検出手段(図示していない。)が付設されている。パネル54が開閉されたことが開閉検出手段によって検出されると、開閉検出手段から制御手段5に、開閉されたパネル54の情報が送信される。
(モニター56)
図1に示すとおり、モニター56は、筐体52の外面に取り付けられている。図示の実施形態のモニター56には、パネル54が開閉されておらず各種手段4に不具合が生じていない場合には、図2に示すような模式図Sが表示される。一方、パネル54が開閉された場合、開閉されたパネル54が模式図Sに示され、各種手段4に不具合が生じた場合、不具合が生じた各種手段4が模式図Sに示されるようになっている(図3参照)。
図1に示すとおり、モニター56は、筐体52の外面に取り付けられている。図示の実施形態のモニター56には、パネル54が開閉されておらず各種手段4に不具合が生じていない場合には、図2に示すような模式図Sが表示される。一方、パネル54が開閉された場合、開閉されたパネル54が模式図Sに示され、各種手段4に不具合が生じた場合、不具合が生じた各種手段4が模式図Sに示されるようになっている(図3参照)。
モニター56には、パネル54および各種手段4を含む模式図Sのほか、研削装置2の加工条件等が表示される。モニター56は、タッチパネル式でよく、この場合には、加工条件等を入力するための入力画面もモニター56に表示される。なお、研削装置2には、加工条件等を入力するための入力手段58(たとえば、キーボード)が設けられていてもよい。
(リセットボタン)
また、研削装置2には、開閉されたパネル54または不具合が生じた各種手段4が模式図S中に示された後、パネル54の開閉および各種手段4の不具合がなかった状態に模式図Sを戻すためのリセットボタン(図示していない。)を備えている。
また、研削装置2には、開閉されたパネル54または不具合が生じた各種手段4が模式図S中に示された後、パネル54の開閉および各種手段4の不具合がなかった状態に模式図Sを戻すためのリセットボタン(図示していない。)を備えている。
リセットボタンは、モニター56がタッチパネル式である場合には、モニター56に設けられ得る。あるいは、モニター56とは別に、たとえば入力手段58に設けられていてもよい。
次に、上述の研削装置2の作動について説明する。
被加工物Wに研削加工を施す際は、まず、第一のカセットテーブル30に近いパネル54を開放して、研削加工前の被加工物Wが収容された第一のカセット28を第一のカセットテーブル30に載置する。次いで、第二のカセットテーブル34に近いパネル54を開放して、研削加工後の被加工物Wを収容するための空の第二のカセット32を第二のカセットテーブル34に載置する。
また、パネル54を開放したことから、リセットボタンを押して、パネル54の開閉がなかった状態に模式図Sの表示を戻す。そして、加工条件を適宜入力して研削装置2を稼働させる。
そうすると、制御手段6は、第一のカセット28から被加工物Wを搬出入手段36によって搬出して仮置きテーブル42に仮置きする仮置き工程と、仮置きテーブル42に仮置きされた被加工物Wを第一の搬送手段46で着脱位置Aのチャックテーブル16に搬送する第一の搬送工程と、チャックテーブル16に保持された被加工物Wの上面に加工手段10によって荒研削加工および仕上げ研削加工を施す研削工程と、研削済みの被加工物Wの上面に洗浄水噴射ノズル44から洗浄水を噴射する洗浄水噴射工程と、研削済みの被加工物Wを第二の搬送手段50でチャックテーブル16から洗浄手段48に搬送する第二の搬送工程と、研削済みの被加工物Wを洗浄手段48で洗浄すると共に乾燥させる洗浄・乾燥工程と、洗浄済みの被加工物Wを搬出入手段36で洗浄手段48から第二のカセット32に搬入するカセット搬入工程とを順次実行させる。
また、制御手段6は、パネル54が開閉されておらず各種手段4に不具合が生じていない場合には、模式図表示が選択されたときに、図2に示すような、パネル54および各種手段4を含む模式図Sをモニター56に表示させるようになっている。パネル54が開閉されておらず各種手段4に不具合が生じていない場合、模式図Sは1色で表示され得る。
一方、制御手段6は、パネル54が開閉された場合、開閉されたパネル54を模式図Sに示し、各種手段4に不具合が生じた場合、不具合が生じた各種手段4を模式図Sに示すようになっている。
たとえば、図3に示すように、不具合が生じた各種手段4(図3に示す例では、仮置きテーブル42)が模式図S中において強調されて表示される。この場合、不具合が生じた各種手段4の色が変更されて表示され得る。あるいは、不具合が生じた各種手段4が点滅表示されるようになっていてもよい。
そして、モニター56上の模式図Sにおいて仮置きテーブル42に不具合が生じていることが示されると、オペレータは、不具合の内容を確認するため、仮置きテーブル42に近いパネル54を開放することになる。そうすると、開閉検出手段によってパネル54の開放が検出され、その旨が制御手段6に出力される。このため、図3に示すとおり、仮置きテーブル42と共に、開放されたパネル54も模式図S中において強調して表示されることになる。
これによって、仮置きテーブル42に不具合が発生したことを確認したオペレータが、修理・交換に必要な工具・部品を取りに行くため、研削装置2から離れてしまっても、研削装置2の仮置きテーブル42に不具合が発生したことを他のオペレータに知らせることができる。したがって、他のオペレータが、不具合の発生している研削装置2を稼働させてしまい、被加工物Wを損傷させたり、他の各種手段4を故障させたりするという問題が解消される。
上記のとおり、研削装置2においては、パネル54が開閉された場合、開閉されたパネル54が模式図Sに示され、各種手段4に不具合が生じた場合、不具合が生じた各種手段4が模式図Sに示される。このため、オペレータが研削装置2から離れている際に、仮置きテーブル42に近いパネル54以外のパネル54が開閉されたか否か、および、仮置きテーブル42以外の他の各種手段4に不具合が発生したか否かを、オペレータが研削装置2に戻ってきた時に模式図Sによって確認することができる。
2:研削装置(加工装置)
4:各種手段
6:制御手段
8:保持手段
10:加工手段
52:筐体
54:パネル
56:モニター
S:模式図
W:被加工物
4:各種手段
6:制御手段
8:保持手段
10:加工手段
52:筐体
54:パネル
56:モニター
S:模式図
W:被加工物
Claims (3)
- 被加工物を保持する保持手段および該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段を含む各種手段と、該各種手段を制御する制御手段と、を備えた加工装置であって、
該各種手段を覆う筐体と、該筐体に形成され該各種手段へのアクセスを可能にする開閉自在なパネルと、該パネルおよび該各種手段を含む模式図を少なくとも表示するモニターと、を備え、
該制御手段は、該パネルが開閉された場合、開閉された該パネルを該模式図に示し、該各種手段に不具合が生じた場合、不具合が生じた該各種手段を該模式図に示す加工装置。 - 該模式図は、
該パネルが開閉されておらず該各種手段に不具合が生じていない場合は1色で表示され、
該パネルが開閉された場合、開閉された該パネルの色が変更されて表示され、
該各種手段に不具合が生じた場合、不具合が生じた該各種手段の色が変更されて表示される請求項1記載の加工装置。 - 該パネルの開閉および該各種手段の不具合がなかった状態に該模式図を戻すためのリセットボタンを備える請求項1または2に記載の加工装置。
Priority Applications (4)
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---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022009174A JP2023108190A (ja) | 2022-01-25 | 2022-01-25 | 加工装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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TW (1) | TW202331830A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2022
- 2022-01-25 JP JP2022009174A patent/JP2023108190A/ja active Pending
-
2023
- 2023-01-10 CN CN202310031459.7A patent/CN116494044A/zh active Pending
- 2023-01-16 KR KR1020230005813A patent/KR20230114709A/ko unknown
- 2023-01-16 TW TW112101699A patent/TW202331830A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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KR20230114709A (ko) | 2023-08-01 |
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