JP2023043509A - 外観検査装置及び外観検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検査精度の向上を図ることができる外観検査装置及び外観検査方法を提供する。【解決手段】外観検査装置（１）は、電子部品（ＰＴ）が実装されたワーク表面（Ｗａ）の側からワーク（Ｗ）を撮像可能に構成された第１の撮像部（Ｃ１）と、ワーク表面（Ｗａ）とは反対側であるワーク裏面（Ｗｂ）の側からワーク（Ｗ）を撮像可能に構成された第２の撮像部（Ｃ２）と、を備え、第１の撮像部（Ｃ１）は、ワーク表面（Ｗａ）を平面視したときのリードフレーム（ＬＦ）に対する電子部品（ＰＴ）の位置及び角度のうち少なくとも一方を認識可能な少なくとも１つの撮像画像を撮像するように構成され、第２の撮像部（Ｃ２）は、ワーク裏面（Ｗｂ）を平面視したときのリードフレーム（ＬＦ）からはみ出した導電性接合部材（ＣＢ）の寸法を認識可能な撮像画像を撮像するように構成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、外観検査装置及び外観検査方法に関する。

従来、基板に導電性接合部材を用いて電子部品を実装する場合、実装状態を検査するため、外観検査が施される。

特許文献１には、傾斜状態で検査位置に案内されたワークの直下から離れるように配置されてワーク裏面側からの光を反射する裏面用反射ミラーと、裏面用反射ミラーを介してワーク裏面側からの反射光を撮像する裏面撮像用カメラと、ワーク表面側からの反射光を撮像する表面撮像用カメラとを備え、裏面撮像用カメラ及び表面撮像用カメラのそれぞれで撮像した撮像画像に基づいて、制御部による検査処理によりセラミックコンデンサにおけるはんだの塗布状態を検査する、外観検査装置が開示されている。

特開２０１４－９５５７４号公報

特許文献１に記載の外観検査装置によれば、裏面検査用カメラのレンズ上に落下した異物に起因する外観検査の誤判定を防止しつつ、はんだのはみ出し量を含めた塗布状態を検査することでコンデンサがリードフレームに電気的に接続されているか否かを判別することができる。

しかしながら、特許文献１に記載の外観検査装置は、はんだを認識可能な撮像画像を撮像するための構成のため、コンデンサとリードフレームとが明瞭に撮像できず、コンデンサとリードフレームとの導通不良以外の実装不良、例えばリードフレーム上の正常な実装領域からのコンデンサのずれ、を充分な精度で検査できない場合があった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、検査精度の向上を図ることができる外観検査装置及び外観検査方法の提供である。

本発明の一態様に係る外観検査装置は、リードフレーム、リードフレームの表面に設けられた電子部品、及びリードフレームと電子部品との間に設けられた導電性接合部材を含むワークの外観を検査する外観検査装置であって、電子部品が実装されたワーク表面の側からワークを撮像可能に構成された第１の撮像部と、ワーク表面とは反対側であるワーク裏面の側からワークを撮像可能に構成された第２の撮像部と、を備え、第１の撮像部は、ワーク表面を平面視したときのリードフレームに対する電子部品の位置及び角度のうち少なくとも一方を認識可能な少なくとも１つの撮像画像を撮像するように構成され、第２の撮像部は、ワーク裏面を平面視したときのリードフレームからはみ出した導電性接合部材の寸法を認識可能な撮像画像を撮像するように構成されている。

この態様によれば、リードフレームに対する電子部品の配置ズレと、リードフレームと電子部品との導通との両方を精度よく検査することができる。また、ワークを挟んで対向するように第１の撮像部と第２の撮像部とを配置することで、効率のよい外観検査を可能にしつつも大型化が抑制された外観検査装置を提供することができる。

上記態様において、ワークと第１の撮像部との間に設けられた第１の同軸落射照明と、ワークと第２の撮像部との間に設けられた第２の同軸落射照明と、ワークと第２の同軸落射照明との間に設けられたリング照明と、ワークとリング照明との間に設けられたバー照明と、をさらに備えてもよい。

上記態様において、第１の同軸落射照明によってリードフレーム及び電子部品を照明し、ワーク表面を平面視したときのリードフレームに対する電子部品の位置を認識可能な第１の撮像画像を第１の撮像部によって撮像する第１モードと、第２の同軸落射照明によってリードフレーム及び電子部品を暗状態とし、ワーク表面を平面視したときのリードフレームに対する電子部品の角度を認識可能な第２の撮像画像を第１の撮像部によって撮像する第２モードと、第２の同軸落射照明及びリング照明によってリードフレーム及び電子部品を照明し、バー照明によって導電性接合部材を照明し、ワーク裏面を平面視したときのリードフレームからはみ出した導電性接合部材の寸法を認識可能な第３の撮像画像を第２の撮像部によって撮像する第３モードと、とを実行可能に構成されてもよい。

上記態様において、第３モードでは、リードフレームからはみ出た導電性接合部材の幅Ｗ１と、幅Ｗ１と同一方向における電子部品の幅Ｗ２との割合に基づいて、リードフレームと電子部品との導通を検査してもよい。

上記態様において、第１モード及び第２モードでは、第１の撮像画像及び第２の撮像画像に基づき、ワーク表面の面内方向における、正常な実装領域からの電子部品のずれを検査してもよい。

本発明の他の一態様に係る外観検査方法は、リードフレーム、リードフレームの表面に設けられた電子部品、及びリードフレームと電子部品との間に設けられた導電性接合部材を含むワークの外観を検査する外観検査方法であって、電子部品が実装されたワーク表面の側からワークを撮像することと、ワーク表面とは反対側であるワーク裏面の側からワークを撮像することと、を含み、ワーク表面の側からワークを撮像することは、ワーク表面を平面視したときのリードフレームに対する電子部品の位置及び角度のうち少なくとも一方を認識可能な少なくとも１つの撮像画像を撮像することを含み、ワーク裏面の側からワークを撮像することは、ワーク裏面を平面視したときのリードフレームからはみ出した導電性接合部材の寸法を認識可能な撮像画像を撮像することを含む。

この態様によれば、リードフレームに対する電子部品のズレと、リードフレームと電子部品との導通との両方を精度よく検査することができる。

本発明によれば、検査精度の向上を図ることができる外観検査装置及び外観検査方法を提供することができる。

一実施形態に係る外観検査装置の構成を概略的に示す図である。 一実施形態に係る外観検査方法の一例を示すフローチャートである。 第１の撮像画像を取得する工程を概略的に示す図である。 第１の撮像画像の一例を概略的に示す図である。 第２の撮像画像を取得する工程を概略的に示す図である。 第２の撮像画像の一例を概略的に示す図である。 第３の撮像画像を取得する工程を概略的に示す図である。 第３の撮像画像の一例を概略的に示す図である。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。本実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。

＜外観検査装置＞
図１を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る外観検査装置１の構成について説明する。図１は、一実施形態に係る外観検査装置の構成を概略的に示す図である。

外観検査装置１は、ワークＷの外観を検査する装置である。外観検査装置１は、撮像部Ｃ１，Ｃ２、同軸落射照明Ｖ１，Ｖ２、リング照明Ｒ２、バー照明Ｂ２、制御部１０及び検査部２０を備えている。後述する図４で示すように、ワークＷは、リードフレームＬＦ、リードフレームＬＦの表面に設けられた電子部品ＰＴ、及びリードフレームＬＦと電子部品ＰＴとの間に設けられた導電性接合部材ＣＢを含んでいる。

図示を省略しているが、外観検査装置１は、ワークＷを案内するレールや、ワークＷを固定するホルダ等をさらに備えてもよい。

電子部品ＰＴは、例えばセラミックコンデンサであるが、リードフレームＬＦに実装されるものであれば特に限定されない。導電性接合部材ＣＢは、例えば銀ペースト等の導電性接着剤であるが、リードフレームＬＦと電子部品ＰＴとを電気的に接合するものであれば特に限定されない。

撮像部Ｃ１は、電子部品ＰＴが実装されたワーク表面Ｗａの側からワークＷを撮像可能に構成されている。撮像部Ｃ１は、ワーク表面Ｗａを平面視したときのリードフレームＬＦに対する電子部品ＰＴの位置及び角度のうち少なくとも一方を認識可能な少なくとも１つの撮像画像を撮像するように構成されている。撮像部Ｃ１は、例えば、対物レンズ及びカメラを備えている。図１に示した例では、撮像部Ｃ１の対物レンズにワーク表面Ｗａが対向するように、撮像部Ｃ１の直下にワークＷが設けられる。撮像部Ｃ１は、本願発明に係る「第１の撮像部」の一例に相当する。

撮像部Ｃ２は、電子部品ＰＴが実装されたワーク裏面Ｗｂの側からワークＷを撮像可能に構成されている。撮像部Ｃ２は、ワーク裏面Ｗｂを平面視したときのリードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢの寸法を認識可能な撮像画像を撮像するように構成されている。撮像部Ｃ２は、例えば、対物レンズ及びカメラを備えている。図１に示した例では、撮像部Ｃ２の対物レンズにワーク裏面Ｗｂが対向するように、撮像部Ｃ２の直上にワークＷが設けられる。すなわち、撮像部Ｃ１と撮像部Ｃ２とは、互いの対物レンズが対向するように設けられている。撮像部Ｃ２は、本願発明に係る「第２の撮像部」の一例に相当する。

撮像部Ｃ１，Ｃ２の構成は上記に限定されるものではなく、ミラーや屈折レンズ等の光学素子をさらに備えてもよい。例えば、撮像部Ｃ１，Ｃ２は、ミラーに反射したワークＷを撮像するように構成されてもよい。このとき、撮像部Ｃ２は、対物レンズが下を向くように配置されてもよい。これによれば、撮像部Ｃ２の対物レンズ上に落下した異物に起因する外観検査の誤判定を防止することができる。

同軸落射照明Ｖ１は、ワークＷと撮像部Ｃ１との間に設けられている。同軸落射照明Ｖ１は、撮像部Ｃ１の対物レンズの光軸に沿った光線を、ワークＷのワーク表面Ｗａに対して垂直に照射する照明である。同軸落射照明Ｖ１は、撮像部Ｃ１に対して、リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを照明する。同軸落射照明Ｖ１は、例えば、ワークＷと撮像部Ｃ１との間の空間に配置されたハーフミラーＨＭ１と、ハーフミラーＨＭ１で反射した光をワーク表面Ｗａに照射する光源ＬＳ１とを備えている。同軸落射照明Ｖ１は、本願発明に係る「第１の同軸落射照明」の一例に相当する。

同軸落射照明Ｖ２は、ワークＷと撮像部Ｃ２との間に設けられている。同軸落射照明Ｖ２は、撮像部Ｃ２の対物レンズの光軸に沿った光線を、ワークＷのワーク裏面Ｗｂに対して垂直に照射する照明である。同軸落射照明Ｖ２は、撮像部Ｃ１に対して、リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを暗状態とする。また、同軸落射照明Ｖ２は、撮像部Ｃ２に対して、リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを照明する。同軸落射照明Ｖ２は、例えば、ワークＷと撮像部Ｃ２との間の空間に配置されたハーフミラーＨＭ２と、ハーフミラーＨＭ２で反射した光をワーク裏面Ｗｂに照射する光源ＬＳ２とを備えている。同軸落射照明Ｖ２は、本願発明に係る「第２の同軸落射照明」の一例に相当する。

リング照明Ｒ２は、ワークＷと同軸落射照明Ｖ２との間に設けられている。リング照明Ｒ２は、撮像部Ｃ２の対物レンズの光軸に対して傾いた光線を、ワークＷのワーク裏面Ｗｂに対して照射する照明である。リング照明Ｒ２は、撮像部Ｃ２に対して、リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを照明する。

バー照明Ｂ２は、ワークＷとリング照明Ｒ２との間に設けられている。リング照明Ｒ２は、撮像部Ｃ２の対物レンズの光軸に対して傾いた光線を、ワークＷのワーク裏面Ｗｂに対して照射する照明である。バー照明Ｂ２は、撮像部Ｃ２に対して、リードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢを照明する。

制御部１０は、撮像部Ｃ１，Ｃ２、同軸落射照明Ｖ１，Ｖ２、リング照明Ｒ２及びバー照明Ｂ２を制御し、複数のモードでの外観検査を実行する。具体的には、撮像画像ＭＧ１を撮像する第１モード、撮像画像ＭＧ２を撮像する第２モード、及び、撮像画像ＭＧ３を撮像する第３モードを実行可能に構成されている。撮像画像ＭＧ１は本願発明に係る「第１の撮像画像」の一例に相当し、撮像画像ＭＧ２は本願発明に係る「第２の撮像画像」の一例に相当し、撮像画像ＭＧ３は本願発明に係る「第３の撮像画像」の一例に相当する。撮像画像ＭＧ１～ＭＧ３、及び第１～第３モードの詳細については後述する。

検査部２０は、撮像部Ｃ１及び撮像部Ｃ２のそれぞれから取得した撮像画像を基に、ワークＷの外観を検査するための装置である。例えば、検査部２０は撮像画像をモニタに表示し、表示された撮像画像を基にオペレータが目視で異常の有無を判別する。例えば、検査部２０は、正常なワークＷの画像と、撮像画像とを比較し、画像解析によって異常の有無を自動的に判別してもよい。

制御部１０及び検査部２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ及びＲＡＭ等を有するハードウェアと、当該ハードウェアを操作するソフトウェアとによって構成される。制御部１０及び検査部２０は、共通のコンピュータによって構成されてもよく、別々のコンピュータによって構成されてもよい。

なお、外観検査装置１は、さらに照明を備えてもよい。例えば、ワーク表面Ｗａの側において電子部品ＰＴからはみ出した導電性接合部材ＣＢを照明するためのリング照明やバー照明などを、ワークＷと同軸落射照明Ｖ１との間に備えてもよい。

＜外観検査方法＞
次に、図２～図８を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る外観検査装置１を用いた外観検査方法の概略について説明する。図２は、一実施形態に係る外観検査方法の一例を示すフローチャートである。図３は、第１の撮像画像を取得する工程を概略的に示す図である。図４は、第１の撮像画像の一例を概略的に示す図である。図５は、第２の撮像画像を取得する工程を概略的に示す図である。図６は、第２の撮像画像の一例を概略的に示す図である。図７は、第３の撮像画像を取得する工程を概略的に示す図である。図８は、第３の撮像画像の一例を概略的に示す図である。図４，６，８において、ワーク表面Ｗａ及びワーク裏面Ｗｂは、Ｘ軸及びＹ軸によって規定されるＸＹ面に沿って延在しているものとする。

まず、第１の撮像画像を撮像する（Ｓ１０）。このとき、外観検査装置１は、第１モードで実行される。図３に示すように、制御部１０は、同軸落射照明Ｖ１によってリードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを照明する。そして、図４に示すように、制御部１０は、ワーク表面Ｗａを平面視したときのリードフレームＬＦに対する電子部品ＰＴの位置を認識可能な撮像画像ＭＧ１を撮像部Ｃ１によって撮像する。つまり、第１モードでは、ワーク表面Ｗａの側からワークＷを照明し、ワーク表面Ｗａの側からワークＷを撮像する。

次に、第１の撮像画像ＭＧ１に基づき、電子部品ＰＴのずれを検査する（Ｓ２０）。撮像画像ＭＧ１において、リードフレームＬＦのスリットは暗状態となり、リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴは明状態となる。検査部２０では、撮像画像ＭＧ１に基づき、ワーク表面Ｗａの面内方向における、正常な実装領域からの電子部品ＰＴのずれが検査される。具体的には、検査部２０において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における電子部品ＰＴの変位が検査される。

次に、第２の撮像画像ＭＧ２を撮像する（Ｓ３０）。このとき、外観検査装置１は、第２モードで実行される。図５に示すように、制御部１０は、同軸落射照明Ｖ２によってリードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを照明する。そして、図６に示すように、制御部１０は、ワーク表面Ｗａを平面視したときのリードフレームＬＦに対する電子部品ＰＴの角度を認識可能な撮像画像ＭＧ２を撮像部Ｃ１によって撮像する。つまり、第２モードでは、ワーク裏面Ｗｂの側からワークＷを照明し、ワーク表面Ｗａの側からワークＷを撮像する。

次に、第２の撮像画像ＭＧ２に基づき、電子部品ＰＴのずれを検査する（Ｓ４０）。撮像画像ＭＧ２において、リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴは暗状態となり、リードフレームＬＦのスリットは明状態となる。検査部２０では、撮像画像ＭＧ２に基づき、ワーク表面Ｗａの面内方向における、正常な実装領域からの電子部品ＰＴのずれが検査される。具体的には、検査部２０において、ＸＹ面と交差する軸を中心とした回転方向における電子部品ＰＴの変位が検査される。

次に、第３の撮像画像ＭＧ３を撮像する（Ｓ５０）。このとき、外観検査装置１は、第３モードで実行される。図７に示すように、制御部１０は、同軸落射照明Ｖ２及びリング照明Ｒ２によって前記リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを照明し、バー照明Ｂ２によって導電性接合部材ＣＢを照明する。そして、図８に示すように、制御部１０は、ワーク裏面Ｗｂを平面視したときのリードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢの寸法を認識可能な撮像画像ＭＧ３を撮像部Ｃ２によって撮像する。つまり、第３モードでは、ワーク裏面Ｗｂの側からワークＷを照明し、ワーク裏面Ｗｂの側からワークＷを撮像する。

次に、第３の撮像画像ＭＧ３に基づき、導通を検査する（Ｓ６０）。撮像画像ＭＧ３において、リードフレームＬＦのスリットは暗状態となり、導電性接合部材ＣＢは明状態となる。リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴは、暗状態と明状態との中間状態となる。検査部２０では、撮像画像ＭＧ３に基づき、リードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢの幅Ｗ１と、幅Ｗ１と同一方向における電子部品ＰＴの幅Ｗ２との割合（以下、「幅割合」とする。）Ｗ１／Ｗ２が求められる。ここで、幅Ｗ１，Ｗ２は、ワーク裏面Ｗｂにおいて導電性接合部材ＣＢがリードフレームＬＦからはみ出す方向であるＹ軸方向に対して直交する、Ｘ軸方向に沿った寸法である。検査部２０において、幅割合Ｗ１／Ｗ２に基づいて、リードフレームＬＦと電子部品ＰＴとの導通が検査される。幅割合Ｗ１／Ｗ２が閾値以上であれば、正常に導通していると判別する。当該閾値は例えば１／３であるが、これに限定されるものではない。

なお、第３モードにおいて、検査部２０では、導電性接合部材ＣＢ同士の短絡が検査されてもよい。例えば、リードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢの長さＬ１と、長さＬ１と同一方向におけるリードフレームＬＦからはみ出した電子部品ＰＴの長さＬ２との割合（以下、「長さ割合」とする。）Ｌ１／Ｌ２が求められる。ここで、長さＬ１，Ｌ２は、ワーク裏面Ｗｂにおいて導電性接合部材ＣＢがリードフレームＬＦからはみ出す方向であるＹ軸方向に沿った寸法である。検査部２０において、長さ割合Ｌ１／Ｌ２に基づいて、導電性接合部材ＣＢ同士の短絡が検査される。長さ割合Ｌ１／Ｌ２が閾値以下であれば、短絡していないと判別する。当該閾値は例えば１／２であるが、これに限定されるものではない。また、検査部２０では、撮像画像ＭＧ３において実際に導電性接合部材ＣＢ同士が接触しているか否かに基づいて短絡が生じているか否かが判別されてもよい。

工程Ｓ２０，Ｓ４０，Ｓ６０における正常異常の判別は、例えば、検査部２０がモニタに表示した撮像画像ＭＧ１～ＭＧ３のそれぞれに基づいてオペレータによって実施される。但し、工程Ｓ２０，Ｓ４０，Ｓ６０のそれぞれにおける正常異常の判別は、検査部２０のコンピュータによる撮像画像ＭＧ１～ＭＧ３のそれぞれの画像解析によって実施されてもよい。この場合、異常を検出した検査部２０は、その旨をモニタに表示してオペレータに報知してもよく、リードフレームＬＦに電子部品ＰＴを実装する実装装置にその旨を報知して実装条件を調整させてもよい。

なお、工程Ｓ１０～Ｓ６０は上記の順に限定されるものではない。例えば、撮像画像ＭＧ１は、撮像画像ＭＧ２又は撮像画像ＭＧ３の後に撮像されてもよく、撮像画像ＭＧ２は撮像画像ＭＧ３の後に撮像されてもよい。撮像画像ＭＧ１，ＭＧ２のそれぞれに基づく外観検査は、撮像画像ＭＧ１，ＭＧ２の両方を撮像してから実施されてもよく、撮像画像ＭＧ１～ＭＧ３のそれぞれに基づく外観検査は、撮像画像ＭＧ１～ＭＧ３を全て撮像してから実施されてもよい。また、撮像画像ＭＧ１，ＭＧ２のそれぞれに基づく外観検査のうち一方の外観検査が実施されるのであれば、他方の外観検査は省略されてもよい。

以上説明したように、ワーク表面Ｗａを平面視したときのリードフレームＬＦに対する電子部品ＰＴの位置及び角度のうち少なくとも一方を認識可能な少なくとも１つの撮像画像を撮像するように構成された撮像部Ｃ１と、ワーク裏面Ｗｂを平面視したときのリードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢの寸法を認識可能な撮像画像を取得するように構成された撮像部Ｃ２とを備えた外観検査装置１が提供される。また、外観検査装置１を用いた外観検査方法が提供される。

これによれば、リードフレームＬＦに対する電子部品ＰＴの配置ズレと、リードフレームＬＦと電子部品ＰＴとの間での導通との両方を精度よく検査することができる。また、ワークＷを挟んで対向するように撮像部Ｃ１と撮像部Ｃ２とを配置することで、効率のよい外観検査を可能にしつつも大型化が抑制された外観検査装置を提供することができる。

また、外観検査装置１は、同軸落射照明Ｖ１，Ｖ２、リング照明Ｒ２及びバー照明Ｂ２を制御し、電子部品ＰＴの位置を認識可能な撮像画像ＭＧ１を撮像する第１モードと、電子部品ＰＴの角度を認識可能な撮像画像ＭＧ２を撮像する第２モードと、リードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢの寸法を認識可能な撮像画像ＭＧ３を撮像する第３モードとを実行可能に構成されている。

これによれば、検査目的に応じて撮像方法や照明方法を適宜変更することで、精度の高い外観検査が可能となる。

以上説明したように、本発明の一態様によれば、検査精度の向上を図ることができる外観検査装置及び外観検査方法を提供することができる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。

１…外観検査装置
１０…制御部
２０…検査部
Ｃ１，Ｃ２…撮像部
Ｖ１，Ｖ２…同軸落射照明
Ｒ２…リング照明
Ｂ２…バー照明
Ｗ…ワーク
Ｗａ…ワーク表面
Ｗｂ…ワーク裏面
ＬＦ…リードフレーム
ＰＴ…電子部品
ＣＢ…導電性接合部材
同軸落射照明

Claims (6)

1. リードフレーム、前記リードフレームの表面に設けられた電子部品、及び前記リードフレームと前記電子部品との間に設けられた導電性接合部材を含むワークの外観を検査する外観検査装置であって、
   前記電子部品が実装されたワーク表面の側から前記ワークを撮像可能に構成された第１の撮像部と、
   前記ワーク表面とは反対側であるワーク裏面の側から前記ワークを撮像可能に構成された第２の撮像部と、
   を備え、
   前記第１の撮像部は、前記ワーク表面を平面視したときの前記リードフレームに対する前記電子部品の位置及び角度のうち少なくとも一方を認識可能な少なくとも１つの撮像画像を撮像するように構成され、
   前記第２の撮像部は、前記ワーク裏面を平面視したときの前記リードフレームからはみ出した前記導電性接合部材の寸法を認識可能な撮像画像を撮像するように構成されている、
   外観検査装置。
2. 前記ワークと前記第１の撮像部との間に設けられた第１の同軸落射照明と、
   前記ワークと前記第２の撮像部との間に設けられた第２の同軸落射照明と、
   前記ワークと前記第２の同軸落射照明との間に設けられたリング照明と、
   前記ワークと前記リング照明との間に設けられたバー照明と、
   をさらに備える、
   請求項１に記載の外観検査装置。
3. 前記第１の同軸落射照明によって前記リードフレーム及び前記電子部品を照明し、前記ワーク表面を平面視したときの前記リードフレームに対する前記電子部品の位置を認識可能な第１の撮像画像を前記第１の撮像部によって撮像する第１モードと、
   前記第２の同軸落射照明によって前記リードフレーム及び前記電子部品を暗状態とし、前記ワーク表面を平面視したときの前記リードフレームに対する前記電子部品の角度を認識可能な第２の撮像画像を前記第１の撮像部によって撮像する第２モードと、
   前記第２の同軸落射照明及び前記リング照明によって前記リードフレーム及び前記電子部品を照明し、前記バー照明によって前記導電性接合部材を照明し、前記ワーク裏面を平面視したときの前記リードフレームからはみ出した前記導電性接合部材の寸法を認識可能な第３の撮像画像を前記第２の撮像部によって撮像する第３モードと、
   とを実行可能に構成されている、
   請求項２に記載の外観検査装置。
4. 前記第３モードでは、前記リードフレームからはみ出た前記導電性接合部材の幅Ｗ１と、前記幅Ｗ１と同一方向における前記電子部品の幅Ｗ２との割合に基づいて、前記リードフレームと前記電子部品との導通を検査する、
   請求項３に記載の外観検査装置。
5. 前記第１モード及び前記第２モードでは、前記第１の撮像画像及び前記第２の撮像画像に基づき、前記ワーク表面の面内方向における、正常な実装領域からの前記電子部品のずれを検査する、
   請求項３又は４に記載の外観検査装置。
6. リードフレーム、前記リードフレームの表面に設けられた電子部品、及び前記リードフレームと前記電子部品との間に設けられた導電性接合部材を含むワークの外観を検査する外観検査方法であって、
   前記電子部品が実装されたワーク表面の側から前記ワークを撮像することと、
   前記ワーク表面とは反対側であるワーク裏面の側から前記ワークを撮像することと、
   を含み、
   前記ワーク表面の側から前記ワークを撮像することは、前記ワーク表面を平面視したときの前記リードフレームに対する前記電子部品の位置及び角度のうち少なくとも一方を認識可能な少なくとも１つの撮像画像を撮像することを含み、
   前記ワーク裏面の側から前記ワークを撮像することは、前記ワーク裏面を平面視したときの前記リードフレームからはみ出した前記導電性接合部材の寸法を認識可能な撮像画像を撮像することを含む、
   外観検査方法。

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