TW202314591A

TW202314591A - 外觀檢查裝置以及外觀檢查方法

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Publication number: TW202314591A
Application number: TW111130709A
Authority: TW
Inventors: 内山茂行; 高野康弘; 山田卓司; 松木義一
Original assignee: 日商山田尖端科技股份有限公司
Priority date: 2021-09-16
Filing date: 2022-08-16
Publication date: 2023-04-01
Also published as: JP2023043509A; TWI818677B; CN115825093A

Abstract

本發明提供一種能夠實現檢查精度的提高的外觀檢查裝置以及外觀檢查方法。外觀檢查裝置（1）包括：第一拍攝部（C1），構成為能夠從安裝有電子零件（PT）的工件表面（Wa）側拍攝工件（W）；以及第二拍攝部（C2），構成為能夠從與工件表面（Wa）為相反側的工件背面（Wb）側拍攝工件（W），第一拍攝部（C1）構成為，拍攝能夠對俯視工件表面（Wa）時的電子零件（PT）相對於引線框架（LF）的位置及角度中的至少一者進行識別的至少一個拍攝圖像，第二拍攝部（C2）構成為，拍攝能夠對俯視工件背面（Wb）時的從引線框架（LF）突出的導電性接合構件（CB）的尺寸進行識別的拍攝圖像。

Description

外觀檢查裝置以及外觀檢查方法

本發明涉及一種外觀檢查裝置以及外觀檢查方法。

以往，在基板上使用導電性接合構件來安裝電子零件的情況下，為了檢查安裝狀態，會實施外觀檢查。

專利文獻1中公開了一種外觀檢查裝置，其包括：背面用反射鏡，以從在傾斜狀態下被引導至檢查位置的工件的正下方分離的方式而配置，對來自工件背面側的光進行反射；背面拍攝用攝像機，對經由背面用反射鏡而來自工件背面側的反射光進行拍攝；以及表面拍攝用攝像機，對來自工件表面側的反射光進行拍攝，基於由背面拍攝用攝像機以及表面拍攝用攝像機各自拍攝的拍攝圖像，藉由控制部所進行的檢查處理來檢查陶瓷電容器上的焊料的塗布狀態。 [現有技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2014-95574號公報

[發明所要解決的問題] 根據專利文獻1所記載的外觀檢查裝置，既能防止因掉落在背面檢查用攝像機的透鏡上的異物引起的外觀檢查的誤判定，又能藉由檢查包含焊料的溢出量在內的塗布狀態來判別電容器是否已電連接於引線框架。

但是，專利文獻1所記載的外觀檢查裝置由於是用於拍攝可識別焊料的拍攝圖像的結構，因此無法清晰地拍攝電容器與引線框架，有時無法以充分的精度來檢查電容器與引線框架的導通不良以外的安裝不良、例如電容器從引線框架上的正常安裝區域的偏離。

本發明是有鑑於此種情況而完成，本發明的目的在於提供一種能夠實現檢查精度的提高的外觀檢查裝置以及外觀檢查方法。

[解決問題的技術手段] 本發明的一形態的外觀檢查裝置檢查工件的外觀，所述工件包含引線框架、設在引線框架的表面的電子零件、以及設在引線框架與電子零件之間的導電性接合構件，所述外觀檢查裝置包括：第一拍攝部，構成為能夠從安裝有電子零件的工件表面側拍攝工件；以及第二拍攝部，構成為能夠從與工件表面為相反側的工件背面側拍攝工件，第一拍攝部構成為，拍攝能夠對俯視工件表面時的電子零件相對於引線框架的位置及角度中的至少一者進行識別的至少一個拍攝圖像，第二拍攝部構成為，拍攝能夠對俯視工件背面時的從引線框架突出的導電性接合構件的尺寸進行識別的拍攝圖像。

根據此形態，能夠高精度地檢查電子零件相對於引線框架的配置偏離、以及引線框架與電子零件的導通這兩者。而且，藉由以夾著工件而相向的方式來配置第一拍攝部與第二拍攝部，從而能夠提供既能實現效率良好的外觀檢查又抑制了大型化的外觀檢查裝置。

所述形態中，也可還包括：第一同軸落射照明，設在工件與第一拍攝部之間；第二同軸落射照明，設在工件與第二拍攝部之間；環形照明，設在工件與第二同軸落射照明之間；以及條形照明，設在工件與環形照明之間。

所述形態中，也可構成為能夠執行：第一模式，藉由第一同軸落射照明來對引線框架以及電子零件進行照明，並藉由第一拍攝部來拍攝能夠對俯視工件表面時的電子零件相對於引線框架的位置進行識別的第一拍攝圖像；第二模式，藉由第二同軸落射照明來將引線框架以及電子零件設為暗狀態，並藉由第一拍攝部來拍攝能夠對俯視工件表面時的電子零件相對於引線框架的角度進行識別的第二拍攝圖像；以及第三模式，藉由第二同軸落射照明以及環形照明來對引線框架以及電子零件進行照明，藉由條形照明來對導電性接合構件進行照明，並藉由第二拍攝部來拍攝能夠對俯視工件背面時的從引線框架突出的導電性接合構件的尺寸進行識別的第三拍攝圖像。

所述形態中，也可為，在第三模式中，基於從引線框架突出的導電性接合構件的第一寬度W1、與跟第一寬度W1為同一方向上的電子零件的第二寬度W2的比例，來檢查引線框架與電子零件的導通。

所述形態中，也可為，在第一模式以及第二模式中，基於第一拍攝圖像以及第二拍攝圖像，來檢查工件表面的面內方向上的、電子零件從正常安裝區域的偏離。

本發明的另一形態的外觀檢查方法檢查工件的外觀，所述工件包含引線框架、設在引線框架的表面的電子零件、以及設在引線框架與電子零件之間的導電性接合構件，所述外觀檢查方法包括：從安裝有電子零件的工件表面側拍攝工件；以及從與工件表面為相反側的工件背面側拍攝工件，從工件表面側拍攝工件的步驟包含：拍攝能夠對俯視工件表面時的電子零件相對於引線框架的位置及角度中的至少一者進行識別的至少一個拍攝圖像，從工件背面側拍攝工件的步驟包含：拍攝能夠對俯視工件背面時的從引線框架突出的導電性接合構件的尺寸進行識別的拍攝圖像。

根據此形態，能夠高精度地檢查電子零件相對於引線框架的偏離、以及引線框架與電子零件的導通這兩者。

[發明的效果] 根據本發明，能夠提供可實現檢查精度的提高的外觀檢查裝置以及外觀檢查方法。

以下，一邊參照附圖，一邊說明本發明的實施方式。本實施方式的附圖為例示，各部的尺寸或形狀為示意性者，不應將本申請發明的技術範圍限定於所述實施方式來解釋。

＜外觀檢查裝置＞參照圖1來說明本發明的一實施方式的外觀檢查裝置1的結構。圖1是概略地表示一實施方式的外觀檢查裝置的結構的圖。

外觀檢查裝置1是對工件W的外觀進行檢查的裝置。外觀檢查裝置1包括拍攝部C1、拍攝部C2、同軸落射照明V1、同軸落射照明V2、環形照明R2、條形照明B2、控制部10以及檢查部20。如後述的圖4所示，工件W包含引線框架LF、設在引線框架LF的表面的電子零件PT、以及設在引線框架LF與電子零件PT之間的導電性接合構件CB。

儘管省略了圖示，但外觀檢查裝置1也可還包括對工件W進行引導的軌道或對工件W進行固定的支架等。

電子零件PT例如為陶瓷電容器，但只要是被安裝於引線框架LF的零件，則並無特別限定。導電性接合構件CB例如是銀膏等的導電性黏合劑，但只要是將引線框架LF與電子零件PT電接合的材料，則並無特別限定。

拍攝部C1構成為，能夠從安裝有電子零件PT的工件表面Wa側拍攝工件W。拍攝部C1構成為，拍攝能夠對俯視工件表面Wa時的電子零件PT相對於引線框架LF的位置及角度中的至少一者進行識別的至少一個拍攝圖像。拍攝部C1例如包括物鏡以及攝像機。圖1所示的示例中，工件W以工件表面Wa與拍攝部C1的物鏡相向的方式設在拍攝部C1的正下方。拍攝部C1相當於本申請發明的「第一拍攝部」的一例。

拍攝部C2構成為，能夠從安裝有電子零件PT的工件背面Wb側拍攝工件W。拍攝部C2構成為，拍攝能夠對俯視工件背面Wb時的從引線框架LF突出的導電性接合構件CB的尺寸進行識別的拍攝圖像。拍攝部C2例如包括物鏡以及攝像機。圖1所示的示例中，工件W以工件背面Wb與拍攝部C2的物鏡相向的方式設在拍攝部C2的正上方。即，拍攝部C1與拍攝部C2是以彼此的物鏡相向的方式而設。拍攝部C2相當於本申請發明的「第二拍攝部」的一例。

拍攝部C1、拍攝部C2的結構並不限定於所述，也可還包括鏡或折射透鏡等的光學元件。例如，拍攝部C1、拍攝部C2也可構成為，對反射至鏡上的工件W進行拍攝。此時，拍攝部C2也可以物鏡朝下的方式配置。據此，能夠防止因掉落在拍攝部C2的物鏡上的異物引起的外觀檢查的誤判定。

同軸落射照明V1被設在工件W與拍攝部C1之間。同軸落射照明V1是對工件W的工件表面Wa垂直地照射沿著拍攝部C1的物鏡的光軸的光線的照明。同軸落射照明V1對於拍攝部C1，對引線框架LF以及電子零件PT進行照明。同軸落射照明V1例如包括：半透反射鏡HM1，配置在工件W與拍攝部C1之間的空間內；以及光源LS1，將由半透反射鏡HM1所反射的光照射至工件表面Wa。同軸落射照明V1相當於本申請發明的「第一同軸落射照明」的一例。

同軸落射照明V2被設在工件W與拍攝部C2之間。同軸落射照明V2是對工件W的工件背面Wb垂直地照射沿著拍攝部C2的物鏡的光軸的光線的照明。同軸落射照明V2對於拍攝部C1，將引線框架LF以及電子零件PT設為暗狀態。而且，同軸落射照明V2對於拍攝部C2，對引線框架LF以及電子零件PT進行照明。同軸落射照明V2例如包括：半透反射鏡HM2，配置在工件W與拍攝部C2之間的空間內；以及光源LS2，將由半透反射鏡HM2所反射的光照射至工件背面Wb。同軸落射照明V2相當於本申請發明的「第二同軸落射照明」的一例。

環形照明R2被設在工件W與同軸落射照明V2之間。環形照明R2是對工件W的工件背面Wb照射相對於拍攝部C2的物鏡的光軸而傾斜的光線的照明。環形照明R2對於拍攝部C2，對引線框架LF以及電子零件PT進行照明。

條形照明B2被設在工件W與環形照明R2之間。環形照明R2是對工件W的工件背面Wb照射相對於拍攝部C2的物鏡的光軸而傾斜的光線的照明。條形照明B2對於拍攝部C2，對從引線框架LF突出的導電性接合構件CB進行照明。

控制部10對拍攝部C1、拍攝部C2、同軸落射照明V1、同軸落射照明V2、環形照明R2以及條形照明B2進行控制，執行多個模式下的外觀檢查。具體而言，構成為能夠執行：對拍攝圖像MG1進行拍攝的第一模式、對拍攝圖像MG2進行拍攝的第二模式、以及對拍攝圖像MG3進行拍攝的第三模式。拍攝圖像MG1相當於本申請發明的「第一拍攝圖像」的一例，拍攝圖像MG2相當於本申請發明的「第二拍攝圖像」的一例，拍攝圖像MG3相當於本申請發明的「第三拍攝圖像」的一例。關於拍攝圖像MG1～拍攝圖像MG3以及第一模式～第三模式的詳細將後述。

檢查部20是用於基於從拍攝部C1以及拍攝部C2分別獲取的拍攝圖像來檢查工件W的外觀的裝置。例如，檢查部20將拍攝圖像顯示於監視器，作業員基於所顯示的拍攝圖像，藉由目測來判別異常的有無。例如，檢查部20也可對正常的工件W的圖像與拍攝圖像進行比較，藉由圖像分析來自動判別異常的有無。

控制部10以及檢查部20包含具有中央處理器（Central Processing Unit，CPU）、唯讀記憶體（Read Only Memory，ROM）及隨機存取記憶體（Random Access Memory，RAM）等的硬體以及操作所述硬體的軟體。控制部10以及檢查部20既可包含共同的計算機，也可包含獨立的計算機。

另外，外觀檢查裝置1也可進一步包括照明。例如，也可在工件W與同軸落射照明V1之間配設用於在工件表面Wa側對從電子零件PT突出的導電性接合構件CB進行照明的環形照明或條形照明等。

＜外觀檢查方法＞接下來，參照圖2至圖8來說明使用本發明的一實施方式的外觀檢查裝置1的外觀檢查方法的概略。圖2是表示一實施方式的外觀檢查方法的一例的流程圖。圖3是概略地表示獲取第一拍攝圖像的工序的圖。圖4是概略地表示第一拍攝圖像的一例的圖。圖5是概略地表示獲取第二拍攝圖像的工序的圖。圖6是概略地表示第二拍攝圖像的一例的圖。圖7是概略地表示獲取第三拍攝圖像的工序的圖。圖8是概略地表示第三拍攝圖像的一例的圖。圖4、圖6、圖8中，設工件表面Wa以及工件背面Wb沿著由X軸以及Y軸所規定的XY面而延伸。

首先，拍攝第一拍攝圖像（S10）。此時，外觀檢查裝置1是以第一模式來執行。如圖3所示，控制部10藉由同軸落射照明V1來對引線框架LF以及電子零件PT進行照明。並且，如圖4所示，控制部10藉由拍攝部C1來拍攝能夠對俯視工件表面Wa時的電子零件PT相對於引線框架LF的位置進行識別的拍攝圖像MG1。即，在第一模式中，從工件表面Wa側對工件W進行照明，從工件表面Wa側拍攝工件W。

接下來，基於第一拍攝圖像MG1來檢查電子零件PT的偏離（S20）。拍攝圖像MG1中，引線框架LF的狹縫處於暗狀態，引線框架LF以及電子零件PT處於亮狀態。檢查部20中，基於拍攝圖像MG1來檢查工件表面Wa的面內方向上的、電子零件PT從正常安裝區域的偏離。具體而言，檢查部20中，檢查X軸方向以及Y軸方向上的電子零件PT的位移。

接下來，拍攝第二拍攝圖像MG2（S30）。此時，外觀檢查裝置1是以第二模式來執行。如圖5所示，控制部10藉由同軸落射照明V2來對引線框架LF以及電子零件PT進行照明。並且，如圖6所示，控制部10藉由拍攝部C1來拍攝能夠對俯視工件表面Wa時的電子零件PT相對於引線框架LF的角度進行識別的拍攝圖像MG2。即，在第二模式中，從工件背面Wb側對工件W進行照明，從工件表面Wa側拍攝工件W。

接下來，基於第二拍攝圖像MG2來檢查電子零件PT的偏離（S40）。拍攝圖像MG2中，引線框架LF以及電子零件PT處於暗狀態，引線框架LF的狹縫處於亮狀態。檢查部20中，基於拍攝圖像MG2來檢查工件表面Wa的面內方向上的、電子零件PT從正常安裝區域的偏離。具體而言，檢查部20中，檢查以與XY面交叉的軸為中心的旋轉方向上的電子零件PT的位移。

接下來，拍攝第三拍攝圖像MG3（S50）。此時，外觀檢查裝置1是以第三模式來執行。如圖7所示，控制部10藉由同軸落射照明V2以及環形照明R2來對所述引線框架LF以及電子零件PT進行照明，藉由條形照明B2來對導電性接合構件CB進行照明。並且，如圖8所示，控制部10藉由拍攝部C2來拍攝能夠對俯視工件背面Wb時的從引線框架LF突出的導電性接合構件CB的尺寸進行識別的拍攝圖像MG3。即，在第三模式中，從工件背面Wb側對工件W進行照明，從工件背面Wb側拍攝工件W。

接下來，基於第三拍攝圖像MG3來檢查導通（S60）。拍攝圖像MG3中，引線框架LF的狹縫處於暗狀態，導電性接合構件CB處於亮狀態。引線框架LF以及電子零件PT處於暗狀態與亮狀態的中間狀態。檢查部20中，基於拍攝圖像MG3來求出從引線框架LF突出的導電性接合構件CB的寬度W1、與跟寬度W1為同一方向上的電子零件PT的寬度W2的比例（以下稱作「寬度比例」）W1/W2。此處，寬度W1、寬度W2是沿著X軸方向的尺寸，所述X軸方向相對於在工件背面Wb中導電性接合構件CB從引線框架LF突出的方向即Y軸方向而正交。檢查部20中，基於寬度比例W1/W2來檢查引線框架LF與電子零件PT的導通。若寬度比例W1/W2為閾值以上，則判別為已正常導通。所述閾值例如為1/3，但並不限定於此。

另外，在第三模式中，檢查部20中，也可檢查導電性接合構件CB彼此的短路。例如，求出從引線框架LF突出的導電性接合構件CB的長度L1、與跟長度L1為同一方向上的從引線框架LF突出的電子零件PT的長度L2的比例（以下稱作「長度比例」）L1/L2。此處，長度L1、長度L2是沿著Y軸方向的尺寸，所述Y軸方向是在工件背面Wb中導電性接合構件CB從引線框架LF突出的方向。檢查部20中，基於長度比例L1/L2來檢查導電性接合構件CB彼此的短路。若長度比例L1/L2為閾值以下，則判別為未短路。所述閾值例如為1/2，但並不限定於此。而且，檢查部20中，也可基於在拍攝圖像MG3中導電性接合構件CB彼此是否實際接觸來判別是否產生了短路。

工序S20、工序S40、工序S60中的正常異常的判別例如是由作業員基於檢查部20顯示在監視器上的各個拍攝圖像MG1～拍攝圖像MG3來實施。但是，各個工序S20、工序S40、工序S60中的正常異常的判別也可藉由檢查部20的計算機對各個拍攝圖像MG1～拍攝圖像MG3的圖像分析來實施。此時，檢測到異常的檢查部20既可將此意旨顯示於監視器而告知給作業員，也可將此意旨告知給在引線框架LF上安裝電子零件PT的安裝裝置而使其調整安裝條件。

另外，工序S10～工序S60並不限定於所述順序。例如，拍攝圖像MG1也可在拍攝圖像MG2或拍攝圖像MG3之後拍攝，拍攝圖像MG2也可在拍攝圖像MG3之後拍攝。基於各個拍攝圖像MG1、拍攝圖像MG2的外觀檢查也可在拍攝了拍攝圖像MG1、拍攝圖像MG2這兩者後實施，基於各個拍攝圖像MG1～拍攝圖像MG3的外觀檢查也可在拍攝了所有的拍攝圖像MG1～拍攝圖像MG3後實施。而且，只要實施基於各個拍攝圖像MG1、拍攝圖像MG2的外觀檢查中的其中一個外觀檢查，則另一個外觀檢查也可予以省略。

如以上所說明的那樣，提供一種外觀檢查裝置1，包括：拍攝部C1，構成為拍攝能夠對俯視工件表面Wa時的電子零件PT相對於引線框架LF的位置及角度中的至少一者進行識別的至少一個拍攝圖像；以及拍攝部C2，構成為獲取能夠對俯視工件背面Wb時的從引線框架LF突出的導電性接合構件CB的尺寸進行識別的拍攝圖像。而且，提供使用外觀檢查裝置1的外觀檢查方法。

據此，能夠高精度地檢查電子零件PT相對於引線框架LF的配置偏離、以及引線框架LF與電子零件PT之間的導通這兩者。而且，藉由以夾著工件W而相向的方式來配置拍攝部C1與拍攝部C2，從而能夠提供既能實現效率良好的外觀檢查又抑制了大型化的外觀檢查裝置。

而且，外觀檢查裝置1構成為，對同軸落射照明V1、同軸落射照明V2、環形照明R2以及條形照明B2進行控制，且能夠執行：第一模式，拍攝能夠對電子零件PT的位置進行識別的拍攝圖像MG1；第二模式，拍攝能夠對電子零件PT的角度進行識別的拍攝圖像MG2；以及第三模式，拍攝能夠對從引線框架LF突出的導電性接合構件CB的尺寸進行識別的拍攝圖像MG3。

據此，藉由根據檢查目的來適當變更拍攝方法或照明方法，從而能夠實現高精度的外觀檢查。

如以上所說明的那樣，根據本發明的一形態，能夠提供可實現檢查精度的提高的外觀檢查裝置以及外觀檢查方法。

以上說明的實施方式是為了便於理解本發明，並非用於限定地解釋本發明者。實施方式所包括的各元件與其配置、材料、條件、形狀及尺寸等並不限定於例示者而可適當變更。而且，可將不同的實施方式中所示的結構彼此局部替換或組合。

1:外觀檢查裝置 10:控制部 20:檢查部 B2:條形照明 C1、C2:拍攝部 CB:導電性接合構件 HM1、HM2:半透反射鏡 L1、L2:長度 LF:引線框架 LS1、LS2:光源 MG1、MG2、MG3:拍攝圖像 PT:電子零件 R2:環形照明 S10～S60:步驟 V1、V2:同軸落射照明 W:工件 W1、W2:寬度 Wa:工件表面 Wb:工件背面 X、Y:軸

圖1是概略地表示一實施方式的外觀檢查裝置的結構的圖。圖2是表示一實施方式的外觀檢查方法的一例的流程圖。圖3是概略地表示獲取第一拍攝圖像的工序的圖。圖4是概略地表示第一拍攝圖像的一例的圖。圖5是概略地表示獲取第二拍攝圖像的工序的圖。圖6是概略地表示第二拍攝圖像的一例的圖。圖7是概略地表示獲取第三拍攝圖像的工序的圖。圖8是概略地表示第三拍攝圖像的一例的圖。

10:控制部

20:檢查部

B2:條形照明

C1、C2:拍攝部

HM1、HM2:半透反射鏡

LS1、LS2:光源

R2:環形照明

V1、V2:同軸落射照明

W:工件

Wa:工件表面

Wb:工件背面

Claims

一種外觀檢查裝置，檢查工件的外觀，所述工件包含引線框架、設在所述引線框架的表面的電子零件、以及設在所述引線框架與所述電子零件之間的導電性接合構件，所述外觀檢查裝置包括：第一拍攝部，構成為能夠從安裝有所述電子零件的工件表面側拍攝所述工件，以及；第二拍攝部，構成為能夠從與所述工件表面為相反側的工件背面側拍攝所述工件，所述第一拍攝部構成為，拍攝能夠對俯視所述工件表面時的所述電子零件相對於所述引線框架的位置及角度中的至少一者進行識別的至少一個拍攝圖像，所述第二拍攝部構成為，拍攝能夠對俯視所述工件背面時的從所述引線框架突出的所述導電性接合構件的尺寸進行識別的拍攝圖像。
如請求項1所述的外觀檢查裝置，還包括：第一同軸落射照明，設在所述工件與所述第一拍攝部之間；第二同軸落射照明，設在所述工件與所述第二拍攝部之間；環形照明，設在所述工件與所述第二同軸落射照明之間；以及條形照明，設在所述工件與所述環形照明之間。
如請求項2所述的外觀檢查裝置，其構成為能夠執行：第一模式，藉由所述第一同軸落射照明來對所述引線框架以及所述電子零件進行照明，並藉由所述第一拍攝部來拍攝能夠對俯視所述工件表面時的所述電子零件相對於所述引線框架的位置進行識別的第一拍攝圖像；第二模式，藉由所述第二同軸落射照明來將所述引線框架以及所述電子零件設為暗狀態，並藉由所述第一拍攝部來拍攝能夠對俯視所述工件表面時的所述電子零件相對於所述引線框架的角度進行識別的第二拍攝圖像；以及第三模式，藉由所述第二同軸落射照明以及所述環形照明來對所述引線框架以及所述電子零件進行照明，藉由所述條形照明來對所述導電性接合構件進行照明，並藉由所述第二拍攝部來拍攝能夠對俯視所述工件背面時的從所述引線框架突出的所述導電性接合構件的尺寸進行識別的第三拍攝圖像。
如請求項3所述的外觀檢查裝置，其中在所述第三模式中，基於從所述引線框架突出的所述導電性接合構件的第一寬度、與跟所述第一寬度為同一方向上的所述電子零件的第二寬度的比例，來檢查所述引線框架與所述電子零件的導通。
如請求項3或4所述的外觀檢查裝置，其中在所述第一模式以及所述第二模式中，基於所述第一拍攝圖像以及所述第二拍攝圖像，來檢查所述工件表面的面內方向上的、所述電子零件從正常安裝區域的偏離。
一種外觀檢查方法，檢查工件的外觀，所述工件包含引線框架、設在所述引線框架的表面的電子零件、以及設在所述引線框架與所述電子零件之間的導電性接合構件，所述外觀檢查方法包括：從安裝有所述電子零件的工件表面側拍攝所述工件；以及從與所述工件表面為相反側的工件背面側拍攝所述工件，從所述工件表面側拍攝所述工件的步驟包含：拍攝能夠對俯視所述工件表面時的所述電子零件相對於所述引線框架的位置及角度中的至少一者進行識別的至少一個拍攝圖像，從所述工件背面側拍攝所述工件的步驟包含：拍攝能夠對俯視所述工件背面時的從所述引線框架突出的所述導電性接合構件的尺寸進行識別的拍攝圖像。