JP2023043509A - Visual inspection device and visual inspection method - Google Patents

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茂行 内山
Shigeyuki Uchiyama
康弘 高野
Yasuhiro Takano
卓司 山田
Takuji Yamada
義一 松山
Yoshikazu Matsuyama
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Abstract

To provide a visual inspection device and a visual inspection method which can improve inspection accuracy.SOLUTION: A visual inspection device (1) comprises: a first imaging unit (C1) which is configured to be able to image a workpiece (W) from a side of a workpiece surface (Wa) mounted with an electronic component (PT); and a second imaging unit (C2) which is configured to be able to image the workpiece (W) from a side of a workpiece rear surface (Wb) being the opposite side of the workpiece surface (Wa). The first imaging unit (C1) is configured to capture at least one photographed image that allows at least one of the position and angle of the electronic component (PT) with respect to a lead frame (LF) in the plan view of the workpiece surface (Wa) to be recognized. The second imaging unit (C2) is configured to capture the photographed image that allows the dimension of a conductive bonding member (CB) protruding from the lead frame (LF) in the plan view of the workpiece rear surface (Wb) to be recognized.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、外観検査装置及び外観検査方法に関する。 The present invention relates to a visual inspection apparatus and a visual inspection method.

従来、基板に導電性接合部材を用いて電子部品を実装する場合、実装状態を検査するため、外観検査が施される。 2. Description of the Related Art Conventionally, when an electronic component is mounted on a substrate using a conductive bonding member, a visual inspection is performed to inspect the mounting state.

特許文献１には、傾斜状態で検査位置に案内されたワークの直下から離れるように配置されてワーク裏面側からの光を反射する裏面用反射ミラーと、裏面用反射ミラーを介してワーク裏面側からの反射光を撮像する裏面撮像用カメラと、ワーク表面側からの反射光を撮像する表面撮像用カメラとを備え、裏面撮像用カメラ及び表面撮像用カメラのそれぞれで撮像した撮像画像に基づいて、制御部による検査処理によりセラミックコンデンサにおけるはんだの塗布状態を検査する、外観検査装置が開示されている。 In Patent Document 1, a reflecting mirror for the back surface is arranged away from directly below the workpiece guided to an inspection position in an inclined state to reflect light from the back surface side of the workpiece, and the back surface of the workpiece is detected through the reflecting mirror for the back surface. Equipped with a backside imaging camera that captures the reflected light from the work surface and a front side imaging camera that captures the reflected light from the front side of the workpiece, based on the captured images captured by the backside imaging camera and the front side imaging camera , a visual inspection apparatus for inspecting the state of solder applied to a ceramic capacitor through inspection processing by a control unit.

特開２０１４－９５５７４号公報JP 2014-95574 A

特許文献１に記載の外観検査装置によれば、裏面検査用カメラのレンズ上に落下した異物に起因する外観検査の誤判定を防止しつつ、はんだのはみ出し量を含めた塗布状態を検査することでコンデンサがリードフレームに電気的に接続されているか否かを判別することができる。 According to the appearance inspection apparatus described in Patent Document 1, it is possible to inspect the application state including the amount of solder protrusion while preventing erroneous judgment in the appearance inspection due to foreign matter that has fallen on the lens of the back surface inspection camera. can be determined whether the capacitor is electrically connected to the lead frame.

しかしながら、特許文献１に記載の外観検査装置は、はんだを認識可能な撮像画像を撮像するための構成のため、コンデンサとリードフレームとが明瞭に撮像できず、コンデンサとリードフレームとの導通不良以外の実装不良、例えばリードフレーム上の正常な実装領域からのコンデンサのずれ、を充分な精度で検査できない場合があった。 However, since the appearance inspection apparatus described in Patent Document 1 is configured to capture an image that allows the solder to be recognized, the capacitor and the lead frame cannot be captured clearly, resulting in defects other than conduction failure between the capacitor and the lead frame. mounting defects, such as displacement of the capacitor from the normal mounting area on the lead frame, could not be inspected with sufficient accuracy.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、検査精度の向上を図ることができる外観検査装置及び外観検査方法の提供である。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a visual inspection apparatus and a visual inspection method capable of improving inspection accuracy.

本発明の一態様に係る外観検査装置は、リードフレーム、リードフレームの表面に設けられた電子部品、及びリードフレームと電子部品との間に設けられた導電性接合部材を含むワークの外観を検査する外観検査装置であって、電子部品が実装されたワーク表面の側からワークを撮像可能に構成された第１の撮像部と、ワーク表面とは反対側であるワーク裏面の側からワークを撮像可能に構成された第２の撮像部と、を備え、第１の撮像部は、ワーク表面を平面視したときのリードフレームに対する電子部品の位置及び角度のうち少なくとも一方を認識可能な少なくとも１つの撮像画像を撮像するように構成され、第２の撮像部は、ワーク裏面を平面視したときのリードフレームからはみ出した導電性接合部材の寸法を認識可能な撮像画像を撮像するように構成されている。 A visual inspection apparatus according to an aspect of the present invention inspects the appearance of a workpiece including a lead frame, an electronic component provided on the surface of the lead frame, and a conductive bonding member provided between the lead frame and the electronic component. A visual inspection apparatus for visual inspection, comprising: a first imaging unit capable of imaging the workpiece from the front side of the workpiece on which electronic components are mounted; and a second imaging unit capable of recognizing at least one of the position and angle of the electronic component with respect to the lead frame when the work surface is viewed in plan. The second imaging unit is configured to capture a captured image, and the second imaging unit is configured to capture a captured image capable of recognizing the dimensions of the conductive bonding member protruding from the lead frame when the back surface of the work is viewed in plan. there is

この態様によれば、リードフレームに対する電子部品の配置ズレと、リードフレームと電子部品との導通との両方を精度よく検査することができる。また、ワークを挟んで対向するように第１の撮像部と第２の撮像部とを配置することで、効率のよい外観検査を可能にしつつも大型化が抑制された外観検査装置を提供することができる。 According to this aspect, it is possible to accurately inspect both the misalignment of the electronic component with respect to the lead frame and the continuity between the lead frame and the electronic component. In addition, by arranging the first imaging unit and the second imaging unit so as to face each other with the work sandwiched therebetween, it is possible to provide an appearance inspection apparatus that enables efficient appearance inspection while suppressing an increase in size. be able to.

上記態様において、ワークと第１の撮像部との間に設けられた第１の同軸落射照明と、ワークと第２の撮像部との間に設けられた第２の同軸落射照明と、ワークと第２の同軸落射照明との間に設けられたリング照明と、ワークとリング照明との間に設けられたバー照明と、をさらに備えてもよい。 In the above aspect, the first coaxial epi-illumination provided between the work and the first imaging unit, the second coaxial epi-illumination provided between the work and the second imaging unit, and the work A ring light provided between the second coaxial epi-illumination and a bar light provided between the workpiece and the ring light may be further provided.

上記態様において、第１の同軸落射照明によってリードフレーム及び電子部品を照明し、ワーク表面を平面視したときのリードフレームに対する電子部品の位置を認識可能な第１の撮像画像を第１の撮像部によって撮像する第１モードと、第２の同軸落射照明によってリードフレーム及び電子部品を暗状態とし、ワーク表面を平面視したときのリードフレームに対する電子部品の角度を認識可能な第２の撮像画像を第１の撮像部によって撮像する第２モードと、第２の同軸落射照明及びリング照明によってリードフレーム及び電子部品を照明し、バー照明によって導電性接合部材を照明し、ワーク裏面を平面視したときのリードフレームからはみ出した導電性接合部材の寸法を認識可能な第３の撮像画像を第２の撮像部によって撮像する第３モードと、とを実行可能に構成されてもよい。 In the above-described aspect, the lead frame and the electronic component are illuminated by the first coaxial epi-illumination, and the first captured image capable of recognizing the position of the electronic component with respect to the lead frame when the work surface is planarly viewed is generated by the first imaging unit. and a second captured image that makes it possible to recognize the angle of the electronic component with respect to the lead frame when the lead frame and the electronic component are in a dark state by the second coaxial epi-illumination and the work surface is viewed in plan. When the lead frame and electronic components are illuminated by the second mode of imaging by the first imaging unit, the second coaxial epi-illumination and ring illumination, and the conductive joint member is illuminated by bar illumination, and the back surface of the work is viewed from above. and a third mode in which the second imaging unit captures a third captured image in which the dimensions of the conductive bonding member protruding from the lead frame can be recognized.

上記態様において、第３モードでは、リードフレームからはみ出た導電性接合部材の幅Ｗ１と、幅Ｗ１と同一方向における電子部品の幅Ｗ２との割合に基づいて、リードフレームと電子部品との導通を検査してもよい。 In the above aspect, in the third mode, conduction between the lead frame and the electronic component is established based on the ratio between the width W1 of the conductive joint member protruding from the lead frame and the width W2 of the electronic component in the same direction as the width W1. may be inspected.

上記態様において、第１モード及び第２モードでは、第１の撮像画像及び第２の撮像画像に基づき、ワーク表面の面内方向における、正常な実装領域からの電子部品のずれを検査してもよい。 In the above aspect, in the first mode and the second mode, even if the deviation of the electronic component from the normal mounting area in the in-plane direction of the workpiece surface is inspected based on the first captured image and the second captured image, good.

本発明の他の一態様に係る外観検査方法は、リードフレーム、リードフレームの表面に設けられた電子部品、及びリードフレームと電子部品との間に設けられた導電性接合部材を含むワークの外観を検査する外観検査方法であって、電子部品が実装されたワーク表面の側からワークを撮像することと、ワーク表面とは反対側であるワーク裏面の側からワークを撮像することと、を含み、ワーク表面の側からワークを撮像することは、ワーク表面を平面視したときのリードフレームに対する電子部品の位置及び角度のうち少なくとも一方を認識可能な少なくとも１つの撮像画像を撮像することを含み、ワーク裏面の側からワークを撮像することは、ワーク裏面を平面視したときのリードフレームからはみ出した導電性接合部材の寸法を認識可能な撮像画像を撮像することを含む。 A visual inspection method according to another aspect of the present invention includes a work including a lead frame, an electronic component provided on a surface of the lead frame, and a conductive bonding member provided between the lead frame and the electronic component. A visual inspection method for inspecting the workpiece, which includes imaging the workpiece from the front surface side of the workpiece on which electronic components are mounted, and imaging the workpiece from the back surface side of the workpiece, which is the opposite side to the front surface of the workpiece , capturing an image of the workpiece from the surface of the workpiece includes capturing at least one captured image capable of recognizing at least one of the position and angle of the electronic component with respect to the lead frame when the surface of the workpiece is viewed in plan; Capturing the workpiece from the back surface side of the workpiece includes capturing an image that allows recognition of the dimensions of the conductive joint member protruding from the lead frame when the back surface of the workpiece is viewed in plan.

この態様によれば、リードフレームに対する電子部品のズレと、リードフレームと電子部品との導通との両方を精度よく検査することができる。 According to this aspect, it is possible to accurately inspect both the misalignment of the electronic component with respect to the lead frame and the continuity between the lead frame and the electronic component.

本発明によれば、検査精度の向上を図ることができる外観検査装置及び外観検査方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an appearance inspection apparatus and an appearance inspection method capable of improving inspection accuracy.

一実施形態に係る外観検査装置の構成を概略的に示す図である。It is a figure showing roughly composition of a visual inspection device concerning one embodiment. 一実施形態に係る外観検査方法の一例を示すフローチャートである。4 is a flowchart showing an example of an appearance inspection method according to one embodiment; 第１の撮像画像を取得する工程を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the process of acquiring a 1st captured image. 第１の撮像画像の一例を概略的に示す図である。It is a figure which shows an example of a 1st captured image roughly. 第２の撮像画像を取得する工程を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the process of acquiring a 2nd captured image. 第２の撮像画像の一例を概略的に示す図である。It is a figure which shows an example of a 2nd captured image roughly. 第３の撮像画像を取得する工程を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the process of acquiring a 3rd captured image. 第３の撮像画像の一例を概略的に示す図である。It is a figure which shows an example of a 3rd captured image roughly.

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。本実施形態の図面は例示であり、各部の寸法や形状は模式的なものであり、本願発明の技術的範囲を当該実施形態に限定して解するべきではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The drawings of this embodiment are examples, and the dimensions and shapes of each part are schematic, and the technical scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiment.

＜外観検査装置＞
図１を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る外観検査装置１の構成について説明する。図１は、一実施形態に係る外観検査装置の構成を概略的に示す図である。 <Appearance inspection device>
A configuration of a visual inspection apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram schematically showing the configuration of a visual inspection apparatus according to one embodiment.

外観検査装置１は、ワークＷの外観を検査する装置である。外観検査装置１は、撮像部Ｃ１，Ｃ２、同軸落射照明Ｖ１，Ｖ２、リング照明Ｒ２、バー照明Ｂ２、制御部１０及び検査部２０を備えている。後述する図４で示すように、ワークＷは、リードフレームＬＦ、リードフレームＬＦの表面に設けられた電子部品ＰＴ、及びリードフレームＬＦと電子部品ＰＴとの間に設けられた導電性接合部材ＣＢを含んでいる。 The appearance inspection apparatus 1 is an apparatus for inspecting the appearance of the work W. As shown in FIG. The visual inspection apparatus 1 includes imaging units C1 and C2, coaxial epi-illuminations V1 and V2, a ring illumination R2, a bar illumination B2, a control unit 10, and an inspection unit 20. As shown in FIG. 4 to be described later, the work W includes a lead frame LF, an electronic component PT provided on the surface of the lead frame LF, and a conductive bonding member CB provided between the lead frame LF and the electronic component PT. contains.

図示を省略しているが、外観検査装置１は、ワークＷを案内するレールや、ワークＷを固定するホルダ等をさらに備えてもよい。 Although not shown, the visual inspection apparatus 1 may further include a rail for guiding the work W, a holder for fixing the work W, and the like.

電子部品ＰＴは、例えばセラミックコンデンサであるが、リードフレームＬＦに実装されるものであれば特に限定されない。導電性接合部材ＣＢは、例えば銀ペースト等の導電性接着剤であるが、リードフレームＬＦと電子部品ＰＴとを電気的に接合するものであれば特に限定されない。 The electronic component PT is, for example, a ceramic capacitor, but is not particularly limited as long as it is mounted on the lead frame LF. The conductive bonding member CB is, for example, a conductive adhesive such as silver paste, but is not particularly limited as long as it electrically bonds the lead frame LF and the electronic component PT.

撮像部Ｃ１は、電子部品ＰＴが実装されたワーク表面Ｗａの側からワークＷを撮像可能に構成されている。撮像部Ｃ１は、ワーク表面Ｗａを平面視したときのリードフレームＬＦに対する電子部品ＰＴの位置及び角度のうち少なくとも一方を認識可能な少なくとも１つの撮像画像を撮像するように構成されている。撮像部Ｃ１は、例えば、対物レンズ及びカメラを備えている。図１に示した例では、撮像部Ｃ１の対物レンズにワーク表面Ｗａが対向するように、撮像部Ｃ１の直下にワークＷが設けられる。撮像部Ｃ１は、本願発明に係る「第１の撮像部」の一例に相当する。 The imaging unit C1 is configured to be capable of imaging the workpiece W from the side of the workpiece surface Wa on which the electronic component PT is mounted. The imaging unit C1 is configured to capture at least one captured image capable of recognizing at least one of the position and angle of the electronic component PT with respect to the lead frame LF when the work surface Wa is viewed in plan. The imaging unit C1 includes, for example, an objective lens and a camera. In the example shown in FIG. 1, the workpiece W is provided directly below the imaging unit C1 so that the workpiece surface Wa faces the objective lens of the imaging unit C1. The imaging section C1 corresponds to an example of the "first imaging section" according to the present invention.

撮像部Ｃ２は、電子部品ＰＴが実装されたワーク裏面Ｗｂの側からワークＷを撮像可能に構成されている。撮像部Ｃ２は、ワーク裏面Ｗｂを平面視したときのリードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢの寸法を認識可能な撮像画像を撮像するように構成されている。撮像部Ｃ２は、例えば、対物レンズ及びカメラを備えている。図１に示した例では、撮像部Ｃ２の対物レンズにワーク裏面Ｗｂが対向するように、撮像部Ｃ２の直上にワークＷが設けられる。すなわち、撮像部Ｃ１と撮像部Ｃ２とは、互いの対物レンズが対向するように設けられている。撮像部Ｃ２は、本願発明に係る「第２の撮像部」の一例に相当する。 The imaging unit C2 is configured to be capable of imaging the workpiece W from the side of the back surface Wb of the workpiece on which the electronic component PT is mounted. The imaging unit C2 is configured to capture a captured image that allows recognition of the dimension of the conductive bonding member CB protruding from the lead frame LF when the work back surface Wb is viewed in plan. The imaging unit C2 includes, for example, an objective lens and a camera. In the example shown in FIG. 1, the workpiece W is provided directly above the imaging section C2 so that the back surface Wb of the workpiece faces the objective lens of the imaging section C2. That is, the imaging section C1 and the imaging section C2 are provided so that their objective lenses face each other. The imaging section C2 corresponds to an example of the "second imaging section" according to the present invention.

撮像部Ｃ１，Ｃ２の構成は上記に限定されるものではなく、ミラーや屈折レンズ等の光学素子をさらに備えてもよい。例えば、撮像部Ｃ１，Ｃ２は、ミラーに反射したワークＷを撮像するように構成されてもよい。このとき、撮像部Ｃ２は、対物レンズが下を向くように配置されてもよい。これによれば、撮像部Ｃ２の対物レンズ上に落下した異物に起因する外観検査の誤判定を防止することができる。 The configuration of the imaging units C1 and C2 is not limited to the above, and may further include optical elements such as mirrors and refractive lenses. For example, the imaging units C1 and C2 may be configured to image the work W reflected by the mirror. At this time, the imaging unit C2 may be arranged so that the objective lens faces downward. According to this, it is possible to prevent an erroneous judgment in the appearance inspection due to a foreign object that has fallen onto the objective lens of the imaging unit C2.

同軸落射照明Ｖ１は、ワークＷと撮像部Ｃ１との間に設けられている。同軸落射照明Ｖ１は、撮像部Ｃ１の対物レンズの光軸に沿った光線を、ワークＷのワーク表面Ｗａに対して垂直に照射する照明である。同軸落射照明Ｖ１は、撮像部Ｃ１に対して、リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを照明する。同軸落射照明Ｖ１は、例えば、ワークＷと撮像部Ｃ１との間の空間に配置されたハーフミラーＨＭ１と、ハーフミラーＨＭ１で反射した光をワーク表面Ｗａに照射する光源ＬＳ１とを備えている。同軸落射照明Ｖ１は、本願発明に係る「第１の同軸落射照明」の一例に相当する。 The coaxial epi-illumination V1 is provided between the workpiece W and the imaging section C1. The coaxial epi-illumination V1 is an illumination that vertically irradiates the work surface Wa of the work W with a light beam along the optical axis of the objective lens of the imaging unit C1. The coaxial epi-illumination V1 illuminates the lead frame LF and the electronic component PT with respect to the imaging unit C1. The coaxial epi-illumination V1 includes, for example, a half mirror HM1 arranged in the space between the work W and the imaging unit C1, and a light source LS1 for irradiating the work surface Wa with the light reflected by the half mirror HM1. The coaxial epi-illumination V1 corresponds to an example of the "first coaxial epi-illumination" according to the present invention.

同軸落射照明Ｖ２は、ワークＷと撮像部Ｃ２との間に設けられている。同軸落射照明Ｖ２は、撮像部Ｃ２の対物レンズの光軸に沿った光線を、ワークＷのワーク裏面Ｗｂに対して垂直に照射する照明である。同軸落射照明Ｖ２は、撮像部Ｃ１に対して、リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを暗状態とする。また、同軸落射照明Ｖ２は、撮像部Ｃ２に対して、リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを照明する。同軸落射照明Ｖ２は、例えば、ワークＷと撮像部Ｃ２との間の空間に配置されたハーフミラーＨＭ２と、ハーフミラーＨＭ２で反射した光をワーク裏面Ｗｂに照射する光源ＬＳ２とを備えている。同軸落射照明Ｖ２は、本願発明に係る「第２の同軸落射照明」の一例に相当する。 The coaxial epi-illumination V2 is provided between the workpiece W and the imaging section C2. The coaxial epi-illumination V2 is an illumination that vertically irradiates the back surface Wb of the workpiece W with a light beam along the optical axis of the objective lens of the imaging unit C2. The coaxial epi-illumination V2 darkens the lead frame LF and the electronic component PT with respect to the imaging section C1. Also, the coaxial epi-illumination V2 illuminates the lead frame LF and the electronic component PT for the imaging unit C2. The coaxial epi-illumination V2 includes, for example, a half mirror HM2 arranged in the space between the work W and the imaging unit C2, and a light source LS2 for irradiating the work back surface Wb with the light reflected by the half mirror HM2. The coaxial epi-illumination V2 corresponds to an example of the "second coaxial epi-illumination" according to the present invention.

リング照明Ｒ２は、ワークＷと同軸落射照明Ｖ２との間に設けられている。リング照明Ｒ２は、撮像部Ｃ２の対物レンズの光軸に対して傾いた光線を、ワークＷのワーク裏面Ｗｂに対して照射する照明である。リング照明Ｒ２は、撮像部Ｃ２に対して、リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを照明する。 The ring illumination R2 is provided between the workpiece W and the coaxial epi-illumination V2. The ring illumination R2 is an illumination that irradiates the back surface Wb of the workpiece W with light rays that are inclined with respect to the optical axis of the objective lens of the imaging unit C2. The ring light R2 illuminates the lead frame LF and the electronic component PT with respect to the imaging unit C2.

バー照明Ｂ２は、ワークＷとリング照明Ｒ２との間に設けられている。リング照明Ｒ２は、撮像部Ｃ２の対物レンズの光軸に対して傾いた光線を、ワークＷのワーク裏面Ｗｂに対して照射する照明である。バー照明Ｂ２は、撮像部Ｃ２に対して、リードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢを照明する。 A bar light B2 is provided between the workpiece W and the ring light R2. The ring illumination R2 is an illumination that irradiates the back surface Wb of the workpiece W with light rays that are inclined with respect to the optical axis of the objective lens of the imaging unit C2. The bar illumination B2 illuminates the conductive joint member CB protruding from the lead frame LF with respect to the imaging unit C2.

制御部１０は、撮像部Ｃ１，Ｃ２、同軸落射照明Ｖ１，Ｖ２、リング照明Ｒ２及びバー照明Ｂ２を制御し、複数のモードでの外観検査を実行する。具体的には、撮像画像ＭＧ１を撮像する第１モード、撮像画像ＭＧ２を撮像する第２モード、及び、撮像画像ＭＧ３を撮像する第３モードを実行可能に構成されている。撮像画像ＭＧ１は本願発明に係る「第１の撮像画像」の一例に相当し、撮像画像ＭＧ２は本願発明に係る「第２の撮像画像」の一例に相当し、撮像画像ＭＧ３は本願発明に係る「第３の撮像画像」の一例に相当する。撮像画像ＭＧ１～ＭＧ３、及び第１～第３モードの詳細については後述する。 The control unit 10 controls the imaging units C1 and C2, the coaxial epi-illuminations V1 and V2, the ring illumination R2 and the bar illumination B2, and performs appearance inspection in a plurality of modes. Specifically, a first mode for capturing the captured image MG1, a second mode for capturing the captured image MG2, and a third mode for capturing the captured image MG3 are configured to be executable. The captured image MG1 corresponds to an example of the "first captured image" according to the present invention, the captured image MG2 corresponds to an example of the "second captured image" according to the present invention, and the captured image MG3 corresponds to the present invention. This corresponds to an example of a “third captured image”. Details of the captured images MG1 to MG3 and the first to third modes will be described later.

検査部２０は、撮像部Ｃ１及び撮像部Ｃ２のそれぞれから取得した撮像画像を基に、ワークＷの外観を検査するための装置である。例えば、検査部２０は撮像画像をモニタに表示し、表示された撮像画像を基にオペレータが目視で異常の有無を判別する。例えば、検査部２０は、正常なワークＷの画像と、撮像画像とを比較し、画像解析によって異常の有無を自動的に判別してもよい。 The inspection unit 20 is a device for inspecting the appearance of the workpiece W based on the captured images acquired from the imaging units C1 and C2. For example, the inspection unit 20 displays the captured image on a monitor, and the operator visually determines whether there is an abnormality based on the displayed captured image. For example, the inspection unit 20 may compare an image of a normal workpiece W with a captured image, and automatically determine the presence or absence of an abnormality by image analysis.

制御部１０及び検査部２０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ及びＲＡＭ等を有するハードウェアと、当該ハードウェアを操作するソフトウェアとによって構成される。制御部１０及び検査部２０は、共通のコンピュータによって構成されてもよく、別々のコンピュータによって構成されてもよい。 The control unit 10 and the inspection unit 20 are configured by hardware having a CPU, ROM, RAM, etc., and software for operating the hardware. The control unit 10 and the inspection unit 20 may be configured by a common computer or may be configured by separate computers.

なお、外観検査装置１は、さらに照明を備えてもよい。例えば、ワーク表面Ｗａの側において電子部品ＰＴからはみ出した導電性接合部材ＣＢを照明するためのリング照明やバー照明などを、ワークＷと同軸落射照明Ｖ１との間に備えてもよい。 Note that the visual inspection apparatus 1 may further include illumination. For example, a ring light, a bar light, or the like may be provided between the work W and the coaxial epi-illumination V1 for illuminating the conductive joint member CB protruding from the electronic component PT on the work surface Wa side.

＜外観検査方法＞
次に、図２～図８を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る外観検査装置１を用いた外観検査方法の概略について説明する。図２は、一実施形態に係る外観検査方法の一例を示すフローチャートである。図３は、第１の撮像画像を取得する工程を概略的に示す図である。図４は、第１の撮像画像の一例を概略的に示す図である。図５は、第２の撮像画像を取得する工程を概略的に示す図である。図６は、第２の撮像画像の一例を概略的に示す図である。図７は、第３の撮像画像を取得する工程を概略的に示す図である。図８は、第３の撮像画像の一例を概略的に示す図である。図４，６，８において、ワーク表面Ｗａ及びワーク裏面Ｗｂは、Ｘ軸及びＹ軸によって規定されるＸＹ面に沿って延在しているものとする。 <Appearance inspection method>
Next, an outline of a visual inspection method using the visual inspection apparatus 1 according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 to 8. FIG. FIG. 2 is a flow chart showing an example of a visual inspection method according to one embodiment. FIG. 3 is a diagram schematically showing the process of acquiring the first captured image. FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of the first captured image. FIG. 5 is a diagram schematically showing the process of acquiring the second captured image. FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of the second captured image. FIG. 7 is a diagram schematically showing the process of acquiring the third captured image. FIG. 8 is a diagram schematically showing an example of a third captured image. 4, 6, and 8, the front surface Wa of the work and the rear surface Wb of the work are assumed to extend along the XY plane defined by the X axis and the Y axis.

まず、第１の撮像画像を撮像する（Ｓ１０）。このとき、外観検査装置１は、第１モードで実行される。図３に示すように、制御部１０は、同軸落射照明Ｖ１によってリードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを照明する。そして、図４に示すように、制御部１０は、ワーク表面Ｗａを平面視したときのリードフレームＬＦに対する電子部品ＰＴの位置を認識可能な撮像画像ＭＧ１を撮像部Ｃ１によって撮像する。つまり、第１モードでは、ワーク表面Ｗａの側からワークＷを照明し、ワーク表面Ｗａの側からワークＷを撮像する。 First, a first captured image is captured (S10). At this time, the visual inspection apparatus 1 is executed in the first mode. As shown in FIG. 3, the control unit 10 illuminates the lead frame LF and the electronic component PT with the coaxial epi-illumination V1. Then, as shown in FIG. 4, the control unit 10 uses the imaging unit C1 to capture a captured image MG1 capable of recognizing the position of the electronic component PT with respect to the lead frame LF when the workpiece surface Wa is viewed in plan. That is, in the first mode, the workpiece W is illuminated from the workpiece surface Wa side, and the workpiece W is imaged from the workpiece surface Wa side.

次に、第１の撮像画像ＭＧ１に基づき、電子部品ＰＴのずれを検査する（Ｓ２０）。撮像画像ＭＧ１において、リードフレームＬＦのスリットは暗状態となり、リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴは明状態となる。検査部２０では、撮像画像ＭＧ１に基づき、ワーク表面Ｗａの面内方向における、正常な実装領域からの電子部品ＰＴのずれが検査される。具体的には、検査部２０において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における電子部品ＰＴの変位が検査される。 Next, the shift of the electronic component PT is inspected based on the first captured image MG1 (S20). In the captured image MG1, the slit of the lead frame LF is in a dark state, and the lead frame LF and the electronic component PT are in a bright state. The inspection unit 20 inspects the displacement of the electronic component PT from the normal mounting area in the in-plane direction of the work surface Wa based on the captured image MG1. Specifically, the inspection unit 20 inspects the displacement of the electronic component PT in the X-axis direction and the Y-axis direction.

次に、第２の撮像画像ＭＧ２を撮像する（Ｓ３０）。このとき、外観検査装置１は、第２モードで実行される。図５に示すように、制御部１０は、同軸落射照明Ｖ２によってリードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを照明する。そして、図６に示すように、制御部１０は、ワーク表面Ｗａを平面視したときのリードフレームＬＦに対する電子部品ＰＴの角度を認識可能な撮像画像ＭＧ２を撮像部Ｃ１によって撮像する。つまり、第２モードでは、ワーク裏面Ｗｂの側からワークＷを照明し、ワーク表面Ｗａの側からワークＷを撮像する。 Next, a second captured image MG2 is captured (S30). At this time, the visual inspection apparatus 1 is executed in the second mode. As shown in FIG. 5, the control unit 10 illuminates the lead frame LF and the electronic component PT with the coaxial epi-illumination V2. Then, as shown in FIG. 6 , the control unit 10 uses the imaging unit C1 to capture a captured image MG2 that enables recognition of the angle of the electronic component PT with respect to the lead frame LF when the workpiece surface Wa is viewed in plan. That is, in the second mode, the work W is illuminated from the work back surface Wb side, and the work W is imaged from the work surface Wa side.

次に、第２の撮像画像ＭＧ２に基づき、電子部品ＰＴのずれを検査する（Ｓ４０）。撮像画像ＭＧ２において、リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴは暗状態となり、リードフレームＬＦのスリットは明状態となる。検査部２０では、撮像画像ＭＧ２に基づき、ワーク表面Ｗａの面内方向における、正常な実装領域からの電子部品ＰＴのずれが検査される。具体的には、検査部２０において、ＸＹ面と交差する軸を中心とした回転方向における電子部品ＰＴの変位が検査される。 Next, the deviation of the electronic component PT is inspected based on the second captured image MG2 (S40). In the captured image MG2, the lead frame LF and the electronic component PT are in a dark state, and the slit of the lead frame LF is in a bright state. The inspection unit 20 inspects the displacement of the electronic component PT from the normal mounting area in the in-plane direction of the work surface Wa based on the captured image MG2. Specifically, the inspection unit 20 inspects the displacement of the electronic component PT in the rotational direction about the axis intersecting the XY plane.

次に、第３の撮像画像ＭＧ３を撮像する（Ｓ５０）。このとき、外観検査装置１は、第３モードで実行される。図７に示すように、制御部１０は、同軸落射照明Ｖ２及びリング照明Ｒ２によって前記リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴを照明し、バー照明Ｂ２によって導電性接合部材ＣＢを照明する。そして、図８に示すように、制御部１０は、ワーク裏面Ｗｂを平面視したときのリードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢの寸法を認識可能な撮像画像ＭＧ３を撮像部Ｃ２によって撮像する。つまり、第３モードでは、ワーク裏面Ｗｂの側からワークＷを照明し、ワーク裏面Ｗｂの側からワークＷを撮像する。 Next, a third captured image MG3 is captured (S50). At this time, the visual inspection apparatus 1 is executed in the third mode. As shown in FIG. 7, the control unit 10 illuminates the lead frame LF and the electronic component PT with the coaxial epi-illumination V2 and the ring illumination R2, and illuminates the conductive joint member CB with the bar illumination B2. Then, as shown in FIG. 8, the control unit 10 uses the imaging unit C2 to capture a captured image MG3 capable of recognizing the dimension of the conductive bonding member CB protruding from the lead frame LF when the workpiece back surface Wb is viewed in plan. . That is, in the third mode, the workpiece W is illuminated from the back surface Wb side of the workpiece, and an image of the workpiece W is captured from the back surface Wb side of the workpiece.

次に、第３の撮像画像ＭＧ３に基づき、導通を検査する（Ｓ６０）。撮像画像ＭＧ３において、リードフレームＬＦのスリットは暗状態となり、導電性接合部材ＣＢは明状態となる。リードフレームＬＦ及び電子部品ＰＴは、暗状態と明状態との中間状態となる。検査部２０では、撮像画像ＭＧ３に基づき、リードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢの幅Ｗ１と、幅Ｗ１と同一方向における電子部品ＰＴの幅Ｗ２との割合（以下、「幅割合」とする。）Ｗ１／Ｗ２が求められる。ここで、幅Ｗ１，Ｗ２は、ワーク裏面Ｗｂにおいて導電性接合部材ＣＢがリードフレームＬＦからはみ出す方向であるＹ軸方向に対して直交する、Ｘ軸方向に沿った寸法である。検査部２０において、幅割合Ｗ１／Ｗ２に基づいて、リードフレームＬＦと電子部品ＰＴとの導通が検査される。幅割合Ｗ１／Ｗ２が閾値以上であれば、正常に導通していると判別する。当該閾値は例えば１／３であるが、これに限定されるものではない。 Next, continuity is inspected based on the third captured image MG3 (S60). In the captured image MG3, the slit of the lead frame LF is in a dark state, and the conductive bonding member CB is in a bright state. The lead frame LF and the electronic component PT are in an intermediate state between the dark state and the bright state. Based on the captured image MG3, the inspection unit 20 determines the ratio between the width W1 of the conductive bonding member CB protruding from the lead frame LF and the width W2 of the electronic component PT in the same direction as the width W1 (hereinafter referred to as "width ratio"). ) W1/W2 is obtained. Here, the widths W1 and W2 are dimensions along the X-axis direction perpendicular to the Y-axis direction, which is the direction in which the conductive joint member CB protrudes from the lead frame LF on the back surface Wb of the work. The inspection unit 20 inspects continuity between the lead frame LF and the electronic component PT based on the width ratio W1/W2. If the width ratio W1/W2 is equal to or greater than the threshold, it is determined that the conduction is normal. The threshold is, for example, 1/3, but is not limited to this.

なお、第３モードにおいて、検査部２０では、導電性接合部材ＣＢ同士の短絡が検査されてもよい。例えば、リードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢの長さＬ１と、長さＬ１と同一方向におけるリードフレームＬＦからはみ出した電子部品ＰＴの長さＬ２との割合（以下、「長さ割合」とする。）Ｌ１／Ｌ２が求められる。ここで、長さＬ１，Ｌ２は、ワーク裏面Ｗｂにおいて導電性接合部材ＣＢがリードフレームＬＦからはみ出す方向であるＹ軸方向に沿った寸法である。検査部２０において、長さ割合Ｌ１／Ｌ２に基づいて、導電性接合部材ＣＢ同士の短絡が検査される。長さ割合Ｌ１／Ｌ２が閾値以下であれば、短絡していないと判別する。当該閾値は例えば１／２であるが、これに限定されるものではない。また、検査部２０では、撮像画像ＭＧ３において実際に導電性接合部材ＣＢ同士が接触しているか否かに基づいて短絡が生じているか否かが判別されてもよい。 In addition, in the third mode, the inspection unit 20 may inspect short circuits between the conductive bonding members CB. For example, the ratio between the length L1 of the conductive joint member CB protruding from the lead frame LF and the length L2 of the electronic component PT protruding from the lead frame LF in the same direction as the length L1 (hereinafter referred to as "length ratio") ) L1/L2 is obtained. Here, the lengths L1 and L2 are dimensions along the Y-axis direction, which is the direction in which the conductive joint member CB protrudes from the lead frame LF on the back surface Wb of the work. The inspection unit 20 inspects for a short circuit between the conductive bonding members CB based on the length ratio L1/L2. If the length ratio L1/L2 is equal to or less than the threshold, it is determined that there is no short circuit. The threshold is, for example, 1/2, but is not limited to this. Further, the inspection unit 20 may determine whether or not a short circuit has occurred based on whether or not the conductive bonding members CB are actually in contact with each other in the captured image MG3.

工程Ｓ２０，Ｓ４０，Ｓ６０における正常異常の判別は、例えば、検査部２０がモニタに表示した撮像画像ＭＧ１～ＭＧ３のそれぞれに基づいてオペレータによって実施される。但し、工程Ｓ２０，Ｓ４０，Ｓ６０のそれぞれにおける正常異常の判別は、検査部２０のコンピュータによる撮像画像ＭＧ１～ＭＧ３のそれぞれの画像解析によって実施されてもよい。この場合、異常を検出した検査部２０は、その旨をモニタに表示してオペレータに報知してもよく、リードフレームＬＦに電子部品ＰＴを実装する実装装置にその旨を報知して実装条件を調整させてもよい。 Determination of normality/abnormality in steps S20, S40, and S60 is performed by the operator, for example, based on each of the captured images MG1 to MG3 displayed on the monitor by the inspection unit 20. FIG. However, determination of normality/abnormality in each of steps S20, S40, and S60 may be performed by image analysis of each of the captured images MG1 to MG3 by the computer of the inspection unit 20. FIG. In this case, the inspection unit 20 that has detected the abnormality may display the fact on the monitor to notify the operator, and notify the fact to the mounting apparatus that mounts the electronic component PT on the lead frame LF to set the mounting conditions. You can adjust.

なお、工程Ｓ１０～Ｓ６０は上記の順に限定されるものではない。例えば、撮像画像ＭＧ１は、撮像画像ＭＧ２又は撮像画像ＭＧ３の後に撮像されてもよく、撮像画像ＭＧ２は撮像画像ＭＧ３の後に撮像されてもよい。撮像画像ＭＧ１，ＭＧ２のそれぞれに基づく外観検査は、撮像画像ＭＧ１，ＭＧ２の両方を撮像してから実施されてもよく、撮像画像ＭＧ１～ＭＧ３のそれぞれに基づく外観検査は、撮像画像ＭＧ１～ＭＧ３を全て撮像してから実施されてもよい。また、撮像画像ＭＧ１，ＭＧ２のそれぞれに基づく外観検査のうち一方の外観検査が実施されるのであれば、他方の外観検査は省略されてもよい。 Note that steps S10 to S60 are not limited to the above order. For example, the captured image MG1 may be captured after the captured image MG2 or the captured image MG3, and the captured image MG2 may be captured after the captured image MG3. The visual inspection based on each of the captured images MG1 and MG2 may be performed after both the captured images MG1 and MG2 are captured, and the visual inspection based on each of the captured images MG1 to MG3 may be performed on the captured images MG1 to MG3. It may be performed after all images are captured. Further, if one of the appearance inspections based on each of the captured images MG1 and MG2 is performed, the other appearance inspection may be omitted.

以上説明したように、ワーク表面Ｗａを平面視したときのリードフレームＬＦに対する電子部品ＰＴの位置及び角度のうち少なくとも一方を認識可能な少なくとも１つの撮像画像を撮像するように構成された撮像部Ｃ１と、ワーク裏面Ｗｂを平面視したときのリードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢの寸法を認識可能な撮像画像を取得するように構成された撮像部Ｃ２とを備えた外観検査装置１が提供される。また、外観検査装置１を用いた外観検査方法が提供される。 As described above, the imaging unit C1 is configured to capture at least one captured image capable of recognizing at least one of the position and angle of the electronic component PT with respect to the lead frame LF when the work surface Wa is viewed in plan. and an imaging unit C2 configured to acquire an imaged image capable of recognizing the dimension of the conductive bonding member CB protruding from the lead frame LF when the workpiece back surface Wb is viewed in plan. provided. A visual inspection method using the visual inspection apparatus 1 is also provided.

これによれば、リードフレームＬＦに対する電子部品ＰＴの配置ズレと、リードフレームＬＦと電子部品ＰＴとの間での導通との両方を精度よく検査することができる。また、ワークＷを挟んで対向するように撮像部Ｃ１と撮像部Ｃ２とを配置することで、効率のよい外観検査を可能にしつつも大型化が抑制された外観検査装置を提供することができる。 According to this, it is possible to accurately inspect both the misalignment of the electronic component PT with respect to the lead frame LF and the continuity between the lead frame LF and the electronic component PT. In addition, by arranging the imaging unit C1 and the imaging unit C2 so as to face each other with the workpiece W interposed therebetween, it is possible to provide a visual inspection apparatus that enables efficient visual inspection while suppressing an increase in size. .

また、外観検査装置１は、同軸落射照明Ｖ１，Ｖ２、リング照明Ｒ２及びバー照明Ｂ２を制御し、電子部品ＰＴの位置を認識可能な撮像画像ＭＧ１を撮像する第１モードと、電子部品ＰＴの角度を認識可能な撮像画像ＭＧ２を撮像する第２モードと、リードフレームＬＦからはみ出した導電性接合部材ＣＢの寸法を認識可能な撮像画像ＭＧ３を撮像する第３モードとを実行可能に構成されている。 Further, the visual inspection apparatus 1 controls the coaxial epi-illuminations V1 and V2, the ring illumination R2, and the bar illumination B2 to take a captured image MG1 capable of recognizing the position of the electronic component PT. It is configured to be able to execute a second mode of capturing a captured image MG2 capable of recognizing the angle and a third mode of capturing a captured image MG3 capable of recognizing the dimension of the conductive bonding member CB protruding from the lead frame LF. there is

これによれば、検査目的に応じて撮像方法や照明方法を適宜変更することで、精度の高い外観検査が可能となる。 According to this, by appropriately changing the imaging method and the illumination method according to the purpose of the inspection, it is possible to perform a highly accurate appearance inspection.

以上説明したように、本発明の一態様によれば、検査精度の向上を図ることができる外観検査装置及び外観検査方法を提供することができる。 As described above, according to one aspect of the present invention, it is possible to provide a visual inspection apparatus and a visual inspection method capable of improving inspection accuracy.

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。 The embodiments described above are for facilitating understanding of the present invention, and are not intended to limit and interpret the present invention. Each element included in the embodiment and its arrangement, materials, conditions, shape, size, etc. are not limited to those illustrated and can be changed as appropriate. Also, it is possible to partially replace or combine the configurations shown in different embodiments.

１…外観検査装置
１０…制御部
２０…検査部
Ｃ１，Ｃ２…撮像部
Ｖ１，Ｖ２…同軸落射照明
Ｒ２…リング照明
Ｂ２…バー照明
Ｗ…ワーク
Ｗａ…ワーク表面
Ｗｂ…ワーク裏面
ＬＦ…リードフレーム
ＰＴ…電子部品
ＣＢ…導電性接合部材
同軸落射照明 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Appearance inspection apparatus 10... Control part 20... Inspection part C1, C2... Imaging part V1, V2... Coaxial epi-illumination R2... Ring illumination B2... Bar illumination W... Work Wa... Work surface Wb... Work back surface LF... Lead frame PT …Electronic component CB…Conductive joint material Coaxial epi-illumination

Claims (6)

リードフレーム、前記リードフレームの表面に設けられた電子部品、及び前記リードフレームと前記電子部品との間に設けられた導電性接合部材を含むワークの外観を検査する外観検査装置であって、
前記電子部品が実装されたワーク表面の側から前記ワークを撮像可能に構成された第１の撮像部と、
前記ワーク表面とは反対側であるワーク裏面の側から前記ワークを撮像可能に構成された第２の撮像部と、
を備え、
前記第１の撮像部は、前記ワーク表面を平面視したときの前記リードフレームに対する前記電子部品の位置及び角度のうち少なくとも一方を認識可能な少なくとも１つの撮像画像を撮像するように構成され、
前記第２の撮像部は、前記ワーク裏面を平面視したときの前記リードフレームからはみ出した前記導電性接合部材の寸法を認識可能な撮像画像を撮像するように構成されている、
外観検査装置。 A visual inspection apparatus for inspecting the appearance of a workpiece including a lead frame, an electronic component provided on the surface of the lead frame, and a conductive bonding member provided between the lead frame and the electronic component,
a first imaging unit capable of imaging the workpiece from the side of the surface of the workpiece on which the electronic component is mounted;
a second imaging unit capable of imaging the workpiece from the back side of the workpiece opposite to the front surface of the workpiece;
with
The first imaging unit is configured to capture at least one captured image capable of recognizing at least one of a position and an angle of the electronic component with respect to the lead frame when the work surface is viewed in plan,
The second imaging unit is configured to capture an image capable of recognizing the dimension of the conductive bonding member protruding from the lead frame when the back surface of the work is viewed in plan.
Appearance inspection device. 前記ワークと前記第１の撮像部との間に設けられた第１の同軸落射照明と、
前記ワークと前記第２の撮像部との間に設けられた第２の同軸落射照明と、
前記ワークと前記第２の同軸落射照明との間に設けられたリング照明と、
前記ワークと前記リング照明との間に設けられたバー照明と、
をさらに備える、
請求項１に記載の外観検査装置。 a first coaxial epi-illumination provided between the workpiece and the first imaging unit;
a second coaxial epi-illumination provided between the workpiece and the second imaging unit;
a ring illumination provided between the workpiece and the second coaxial epi-illumination;
a bar light provided between the workpiece and the ring light;
further comprising
The visual inspection apparatus according to claim 1. 前記第１の同軸落射照明によって前記リードフレーム及び前記電子部品を照明し、前記ワーク表面を平面視したときの前記リードフレームに対する前記電子部品の位置を認識可能な第１の撮像画像を前記第１の撮像部によって撮像する第１モードと、
前記第２の同軸落射照明によって前記リードフレーム及び前記電子部品を暗状態とし、前記ワーク表面を平面視したときの前記リードフレームに対する前記電子部品の角度を認識可能な第２の撮像画像を前記第１の撮像部によって撮像する第２モードと、
前記第２の同軸落射照明及び前記リング照明によって前記リードフレーム及び前記電子部品を照明し、前記バー照明によって前記導電性接合部材を照明し、前記ワーク裏面を平面視したときの前記リードフレームからはみ出した前記導電性接合部材の寸法を認識可能な第３の撮像画像を前記第２の撮像部によって撮像する第３モードと、
とを実行可能に構成されている、
請求項２に記載の外観検査装置。 illuminating the lead frame and the electronic component with the first coaxial epi-illumination, and generating a first captured image capable of recognizing the position of the electronic component with respect to the lead frame when the work surface is viewed in plan; a first mode for imaging by the imaging unit of
The lead frame and the electronic component are placed in a dark state by the second coaxial epi-illumination, and a second captured image capable of recognizing an angle of the electronic component with respect to the lead frame when the work surface is planarly viewed is generated. a second mode in which an image is captured by one imaging unit;
The lead frame and the electronic component are illuminated by the second coaxial epi-illumination and the ring illumination, and the conductive joining member is illuminated by the bar illumination. a third mode in which the second imaging unit captures a third captured image in which the dimensions of the conductive bonding member can be recognized;
and is configured to be able to run
The visual inspection apparatus according to claim 2. 前記第３モードでは、前記リードフレームからはみ出た前記導電性接合部材の幅Ｗ１と、前記幅Ｗ１と同一方向における前記電子部品の幅Ｗ２との割合に基づいて、前記リードフレームと前記電子部品との導通を検査する、
請求項３に記載の外観検査装置。 In the third mode, the lead frame and the electronic component are separated from each other based on the ratio between the width W1 of the conductive joint member protruding from the lead frame and the width W2 of the electronic component in the same direction as the width W1. to check the continuity of
The appearance inspection apparatus according to claim 3. 前記第１モード及び前記第２モードでは、前記第１の撮像画像及び前記第２の撮像画像に基づき、前記ワーク表面の面内方向における、正常な実装領域からの前記電子部品のずれを検査する、
請求項３又は４に記載の外観検査装置。 In the first mode and the second mode, based on the first captured image and the second captured image, the deviation of the electronic component from the normal mounting area in the in-plane direction of the work surface is inspected. ,
The visual inspection apparatus according to claim 3 or 4. リードフレーム、前記リードフレームの表面に設けられた電子部品、及び前記リードフレームと前記電子部品との間に設けられた導電性接合部材を含むワークの外観を検査する外観検査方法であって、
前記電子部品が実装されたワーク表面の側から前記ワークを撮像することと、
前記ワーク表面とは反対側であるワーク裏面の側から前記ワークを撮像することと、
を含み、
前記ワーク表面の側から前記ワークを撮像することは、前記ワーク表面を平面視したときの前記リードフレームに対する前記電子部品の位置及び角度のうち少なくとも一方を認識可能な少なくとも１つの撮像画像を撮像することを含み、
前記ワーク裏面の側から前記ワークを撮像することは、前記ワーク裏面を平面視したときの前記リードフレームからはみ出した前記導電性接合部材の寸法を認識可能な撮像画像を撮像することを含む、
外観検査方法。 A visual inspection method for inspecting the appearance of a work including a lead frame, an electronic component provided on the surface of the lead frame, and a conductive bonding member provided between the lead frame and the electronic component,
imaging the work from the side of the work surface on which the electronic component is mounted;
capturing an image of the work from the back side of the work, which is the side opposite to the work surface;
including
Capturing the workpiece from the surface of the workpiece captures at least one captured image capable of recognizing at least one of the position and angle of the electronic component with respect to the lead frame when the surface of the workpiece is viewed in plan. including
Capturing the workpiece from the back surface side of the workpiece includes capturing an image that allows recognition of dimensions of the conductive bonding member protruding from the lead frame when the back surface of the workpiece is viewed in plan,
Appearance inspection method.
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JP5421763B2 (en) * 2009-12-24 2014-02-19 ヤマハ発動機株式会社 Inspection apparatus and inspection method
JP2015127689A (en) * 2013-11-29 2015-07-09 上野精機株式会社 Appearance inspection device
JP6370177B2 (en) * 2014-09-05 2018-08-08 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Inspection apparatus and inspection method
WO2016166807A1 (en) * 2015-04-14 2016-10-20 ヤマハ発動機株式会社 Appearance inspection apparatus and appearance inspection method
JP6987413B2 (en) * 2018-10-15 2022-01-05 株式会社 東京ウエルズ Non-destructive automatic inspection system

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