JP2022153094A

JP2022153094A - Power conversion apparatus

Info

Publication number: JP2022153094A
Application number: JP2021056146A
Authority: JP
Inventors: 祥甫石川; Shoho Ishikawa
Original assignee: Hitachi Astemo Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2021-03-29
Filing date: 2021-03-29
Publication date: 2022-10-12

Abstract

To provide a power conversion apparatus improving both of environmental resistant temperature performance and heat radiation performance.SOLUTION: A power conversion apparatus includes a semiconductor module constituting an inverter circuit, a DC bus bar 7, a capacitor 9 electrically connected to a DC terminal of the semiconductor module through the DC bus bar 7, and a housing 11 housing the semiconductor module and capacitor 9 and having a coolant passage. In the housing 11 or a base member 4 thermally connected to the housing 11, heat radiation members 13 with thermal conductivity are arranged. The capacitor 9 has a capacitor terminal 9a connected to the DC bus bar 7. A connection part 8 connecting the capacitor terminal 9a and the DC bus bar 7 is in contact with the heat radiation members 13.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、電力変換装置に関する。 The present invention relates to power converters.

自動車の駆動装置を制御する電力回路装置では、パワー半導体素子への電荷供給やノイズ除去の目的で、大型のキャパシタが主回路配線に接続されている。キャパシタ素子は樹脂基材のフィルムで構成されており、電気回路装置の構成部品の中で耐熱温度が低いことが一般的である。このとき、主回路配線には大電流が流れているため、配線の発熱量が多く高温になることで、主回路配線に接続されているキャパシタは、耐温度環境性能の低さにより、発熱の影響を受けやすくなっている。よって、このキャパシタの放熱性の向上が課題となっている。 2. Description of the Related Art In a power circuit device for controlling a driving device of an automobile, a large capacitor is connected to the main circuit wiring for the purpose of supplying electric charge to the power semiconductor element and removing noise. Capacitor elements are made of a resin-based film, and generally have a low heat-resistant temperature among components of an electric circuit device. At this time, since a large current is flowing through the main circuit wiring, a large amount of heat is generated in the wiring and the temperature rises. more susceptible to influence. Therefore, the improvement of the heat dissipation property of this capacitor has become a subject.

本願発明の背景技術として、下記の特許文献１では、電力変換装置２００のケース１２は、コンデンサモジュール５００が配置される収納空間４０５と流路１９とが形成された流路形成部１２ｇを備えており、コンデンサモジュール５００が配置された収納空間４０５の底面部４０５ｆが、ハウジング９１２の外周に接触するようにハウジング９１２に固定されている。これにより、コンデンサモジュールを、より効果的に冷却することができる技術が開示されている。 As a background art of the present invention, in Patent Document 1 below, a case 12 of a power conversion device 200 includes a storage space 405 in which a capacitor module 500 is arranged and a flow path forming portion 12g in which a flow path 19 is formed. A bottom portion 405f of storage space 405 in which capacitor module 500 is arranged is fixed to housing 912 so as to be in contact with the outer circumference of housing 912 . This discloses a technique that can cool the capacitor module more effectively.

特開２０１３－１１５９０３号公報JP 2013-115903 A

特許文献１の構成では、キャパシタのケースから放熱しているが、樹脂材料を複数層介して冷却しているため、放熱効率が悪いことが課題であった。以上を鑑みて、本発明は、耐環境温度性能の向上と放熱性の向上とを両立させた電力変換装置を提供することが目的である。 In the configuration of Patent Document 1, heat is radiated from the case of the capacitor, but cooling is performed via a plurality of layers of resin material, so that the heat radiation efficiency is poor. In view of the above, it is an object of the present invention to provide a power converter that achieves both improved environmental temperature resistance performance and improved heat dissipation.

本発明の電力変換装置は、インバータ回路を構成する半導体モジュールと、直流バスバと、前記直流バスバを介して前記半導体モジュールの直流端子と電気的に接続されるキャパシタと、前記半導体モジュール及び前記キャパシタを収納するとともに冷媒流路を有するハウジングと、を備えた電力変換装置であって、前記ハウジング又は前記ハウジングと熱的に接続されたベース部材には、熱伝導性の放熱部材が配置され、前記キャパシタは、前記直流バスバと接続されるキャパシタ端子を有し、前記キャパシタ端子と前記直流バスバとを接続する接続部は、前記放熱部材と接触している。 A power conversion device according to the present invention comprises a semiconductor module constituting an inverter circuit, a DC bus bar, a capacitor electrically connected to a DC terminal of the semiconductor module via the DC bus bar, the semiconductor module and the capacitor. and a housing containing a coolant flow path, wherein a thermally conductive heat dissipating member is disposed in the housing or a base member thermally connected to the housing, and the capacitor has a capacitor terminal connected to the DC bus bar, and a connecting portion connecting the capacitor terminal and the DC bus bar is in contact with the heat dissipation member.

本発明によれば、耐環境温度性能の向上と放熱性の向上とを両立させた電力変換装置を提供できる。 Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide a power converter that achieves both improved environmental temperature resistance performance and improved heat dissipation.

本発明の第１の実施形態に係る、電力変換装置の全体図。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The general view of the power converter device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態に係る、キャパシタの放熱構造を説明する図。FIG. 2 is a diagram for explaining the heat dissipation structure of the capacitor according to the first embodiment of the present invention; キャパシタの説明図。Explanatory drawing of a capacitor. 本発明の第２の実施形態に係る、キャパシタの放熱構造を説明する図。The figure explaining the heat dissipation structure of the capacitor based on the 2nd Embodiment of this invention. 図４（ｂ）の第１の変形例。The 1st modification of FIG.4(b). 図４（ｂ）の第２の変形例。The 2nd modification of FIG.4(b).

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の記載および図面は、本発明を説明するための例示であって、説明の明確化のため、適宜、省略および簡略化がなされている。本発明は、他の種々の形態でも実施する事が可能である。特に限定しない限り、各構成要素は単数でも複数でも構わない。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The following description and drawings are examples for explaining the present invention, and are appropriately omitted and simplified for clarity of explanation. The present invention can also be implemented in various other forms. Unless otherwise specified, each component may be singular or plural.

図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。 The position, size, shape, range, etc. of each component shown in the drawings may not represent the actual position, size, shape, range, etc., in order to facilitate understanding of the invention. As such, the present invention is not necessarily limited to the locations, sizes, shapes, extents, etc., disclosed in the drawings.

（第１の実施形態および全体構成）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る、電力変換装置の全体図である。図１（ａ）は電力変換装置のカバーを閉じた状態の図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の電力変換装置を展開した図である。なお、図１（ａ）の断線Ａ―Ａは、図２で用いる。 (First embodiment and overall configuration)
FIG. 1 is an overall diagram of a power converter according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1(a) is a diagram of the power converter with the cover closed, and FIG. 1(b) is a developed view of the power converter of FIG. 1(a). Note that the broken line AA in FIG. 1A is used in FIG.

電力変換装置１のハウジング１１は、カバー２、コネクタ５とともに、搭載部品である、回路基板３、直流バスバ７、半導体モジュール１０、キャパシタ９などを収納する収納空間を形成している筐体部材である。コネクタ５は、外部のコネクタハーネス（図示せず）が接続され、回路基板３への電源供給や、電気信号の相互伝達を行う。 The housing 11 of the power conversion device 1 is a housing member that forms a storage space for storing the circuit board 3, the DC bus bar 7, the semiconductor module 10, the capacitor 9, and the like, which are mounted parts together with the cover 2 and the connector 5. be. The connector 5 is connected to an external connector harness (not shown), and performs power supply to the circuit board 3 and mutual transmission of electric signals.

ベース部材４は、ハウジング１１またはカバー２と熱的に接続されており、ハウジング１１とカバー２の内部で回路基板３を保持し固定している。回路基板３は、コネクタ５、ＩＣ、コンデンサ、トランジスタ、抵抗、などを備えて電気回路を形成し、半導体モジュール１０を制御している。 The base member 4 is thermally connected to the housing 11 or the cover 2 and holds and fixes the circuit board 3 inside the housing 11 and the cover 2 . The circuit board 3 includes a connector 5 , an IC, a capacitor, a transistor, a resistor, and the like to form an electric circuit and control the semiconductor module 10 .

半導体モジュール１０は、インバータ回路を構成しており、内蔵しているスイッチング素子によるスイッチングにより、直流電流と交流電流の相互変換を行う。キャパシタ９は、半導体モジュール１０の直流端子と接続されている電力配線である直流バスバ７に接続され、電荷を授受することでスイッチング素子に電荷を供給し、電力配線を伝導するノイズを吸収する機能を持つ。すなわち、キャパシタ９は、直流バスバ７を介して半導体モジュール１０の直流端子と接続されている。 The semiconductor module 10 constitutes an inverter circuit, and performs mutual conversion between a direct current and an alternating current by switching with a built-in switching element. Capacitor 9 is connected to DC bus bar 7, which is a power wiring connected to a DC terminal of semiconductor module 10, and receives and receives electric charge to supply electric charge to the switching element, thereby absorbing noise transmitted through the electric power wiring. have. That is, the capacitor 9 is connected to the DC terminals of the semiconductor module 10 via the DC bus bar 7 .

直流バスバ７は、例えば銅などの導電性材料で形成され、電力配線を形成する配線部材である。センサ６は、直流バスバ７に流れる電流を検出し、回路基板３の電気回路に電気信号を送信する。パイプ１２は、ハウジング１１の冷媒流路に冷却水などの冷媒を流出入させる出入口であり、この冷却水により、電力変換装置１全体を冷却している。 The DC bus bar 7 is a wiring member that is made of a conductive material such as copper and forms power wiring. The sensor 6 detects current flowing through the DC bus bar 7 and transmits an electrical signal to the electrical circuit of the circuit board 3 . The pipe 12 is an inlet/outlet through which coolant such as cooling water flows into and out of the coolant flow path of the housing 11, and the entire power converter 1 is cooled by this cooling water.

図２は、本発明の第１の実施形態に係る、キャパシタの放熱構造を説明する図である。図２（ａ）は図１（ａ）の断線Ａ－Ａによる断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢの拡大図である。 FIG. 2 is a diagram illustrating the heat dissipation structure of the capacitor according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2(a) is a sectional view taken along line AA in FIG. 1(a), and FIG. 2(b) is an enlarged view of B in FIG. 2(a).

キャパシタ９はキャパシタ端子９ａを有しており、キャパシタ端子９ａと直流バスバ７が接続部８で互いに接続されている。このキャパシタ９の放熱は、従来、ハウジング１１に接触させることで放熱する構造だったが、ハウジング１１の内部に充填されている樹脂層などを介して放熱しているため、熱抵抗が大きく放熱効率が悪いという課題があった。そこで本発明では、図２（ｂ）に示すように、キャパシタ端子９ａと直流バスバ７の接続部８を、放熱部材１３を介してベース部材４に接触させて、そのベース部材４を介してハウジング１１（ケース）やカバー２などの筐体部品に熱的に接続させることで、放熱性を向上させるようにしている。 The capacitor 9 has a capacitor terminal 9 a , and the capacitor terminal 9 a and the DC bus bar 7 are connected to each other at the connecting portion 8 . Conventionally, the capacitor 9 dissipates heat by bringing it into contact with the housing 11. However, since the heat is dissipated through the resin layer or the like filled inside the housing 11, the heat resistance is large and the heat dissipation efficiency is high. There was a problem that it was bad. Therefore, in the present invention, as shown in FIG. 2B, the connecting portion 8 between the capacitor terminal 9a and the DC bus bar 7 is brought into contact with the base member 4 via the heat radiation member 13, and the base member 4 is disposed via the housing. 11 (case) and the cover 2, etc., are thermally connected to improve heat dissipation.

キャパシタ端子９ａは、熱伝導率の高い銅などの材料で作られることが一般的であり、キャパシタ素子９ｂ（図３で後述）に接続している。このキャパシタ端子９ａを、放熱部材１３を介してベース部材４に接続して、キャパシタ素子９ｂを放熱する。ベース部材４は、カバー２もしくはハウジング１１と接触することで、キャパシタ素子９ｂの放熱効率を高められる。 Capacitor terminal 9a is generally made of a material with high thermal conductivity, such as copper, and is connected to capacitor element 9b (described later in FIG. 3). The capacitor terminal 9a is connected to the base member 4 through the heat dissipation member 13 to dissipate heat from the capacitor element 9b. The base member 4 is brought into contact with the cover 2 or the housing 11 so that the heat radiation efficiency of the capacitor element 9b can be enhanced.

また、直流バスバ７の方がキャパシタ素子９ｂに対して高温となる場合でも、上述のようにキャパシタ端子９ａと直流バスバ７の接続部８をベース部材４に接触させて放熱することで、直流バスバ７の放熱につなげることができる。これによって、キャパシタ素子９ｂの温度が上昇することも抑制することができる。 In addition, even if the DC bus bar 7 has a higher temperature than the capacitor element 9b, the connection portion 8 between the capacitor terminal 9a and the DC bus bar 7 is brought into contact with the base member 4 as described above to dissipate the heat. It can be connected to the heat dissipation of 7. This can also suppress the temperature rise of capacitor element 9b.

また、キャパシタ９の温度は自己発熱よりも電力配線からの受熱影響が大きいが、本発明の放熱方法を実施することで、受熱の影響よりも放熱性能を大きくさせることができるため、温度上昇を抑えることができる。このように、電力変換装置１の耐熱環境性能が向上することで、駆動条件の引き上げも可能になる。 In addition, the temperature of the capacitor 9 is more affected by the heat received from the power wiring than by the self-heating. can be suppressed. In this way, by improving the heat-resistant environmental performance of the power converter 1, it is possible to raise the driving conditions.

放熱部材１３は、絶縁性かつ熱伝導性の材料で形成されており、例えばグリス、シートなどの部材である。第１の実施形態では、放熱部材１３にシートを用いたものであり、図４で後述の第２の実施形態では、放熱部材１３にグリスを用いている。この放熱部材１３は、高温の部材から低温の部材へ熱を伝達させることで、高温の部材の冷却経路となっている。 The heat radiating member 13 is made of an insulating and thermally conductive material, such as grease or a sheet. In the first embodiment, a sheet is used for the heat radiating member 13, and in the second embodiment described later with reference to FIG. 4, grease is used for the heat radiating member 13. FIG. The heat radiating member 13 serves as a cooling path for the high temperature member by transferring heat from the high temperature member to the low temperature member.

なお、以上説明した第１の実施形態において、ベース部材４ではなく、ハウジング１１またはカバー２と接続部８との間に放熱部材１３が配置され、この放熱部材１３を介して、キャパシタ９からベース部材４を介さずにハウジング１１やカバー２へ放熱する構成でもよい。これは、特に冷却流路を有するハウジング１１に直接接続することで、更に冷却効果が向上する。この構成は後述する第２の実施形態または第１、第２の変形例においても適用できる。 In the first embodiment described above, instead of the base member 4, the heat dissipation member 13 is arranged between the housing 11 or the cover 2 and the connection portion 8, and the heat dissipation member 13 allows the heat from the capacitor 9 to the base. A configuration in which heat is dissipated to the housing 11 or the cover 2 without passing through the member 4 may be employed. This further improves the cooling effect, particularly by direct connection to the housing 11 having cooling channels. This configuration can also be applied to a second embodiment or first and second modifications described later.

図３は、キャパシタの説明図である。なお、図３（ｂ）は、図３（ａ）の断線Ｃ－Ｃによる断面図である。 FIG. 3 is an explanatory diagram of a capacitor. Note that FIG. 3(b) is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 3(a).

キャパシタ素子９ｂは、巻回されたフィルムなどで形成された素子であり、電荷を蓄える機能を持ち、プラスチックなどの素材でできたキャパシタ９のケース内部に、充填剤などによって封止固定されている。キャパシタ端子９ａは、例えば銅などの導電性材料で形成された丸棒や平板などの形状の部材であり、キャパシタ素子９ｂとキャパシタ９の外部の電力配線（直流バスバ７）とを電気的に接続する。 The capacitor element 9b is an element formed of a wound film or the like, has a function of storing an electric charge, and is sealed and fixed inside the case of the capacitor 9 made of a material such as plastic with a filler or the like. . The capacitor terminal 9a is a member in the shape of a round bar or plate made of a conductive material such as copper, and electrically connects the capacitor element 9b and the power wiring (DC bus bar 7) outside the capacitor 9. do.

（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態に係る、キャパシタの放熱構造を説明する図である。図４（ａ）および図４（ｂ）は、ともに図２（ａ）および図２（ｂ）とそれぞれ同様の図である。 (Second embodiment)
FIG. 4 is a diagram illustrating the heat dissipation structure of the capacitor according to the second embodiment of the present invention. 4(a) and 4(b) are both similar to FIGS. 2(a) and 2(b), respectively.

ベース部材４Ａは、接続部８と放熱部材１３Ａとの接触部分において、接続部８の突出方向に凹部１６を形成している。この凹形状のベース部材４Ａに、グリスの放熱部材１３Ａが充填されている。この凹部１６の形状がベース部材４Ａに形成されることで、電力変換装置１の組み立ての際に放熱部材１３Ａの水平方向（図４左右方向）への移動（ズレ）が抑制（防止）されつつ、キャパシタ９の放熱性の向上に貢献している。 4 A of base members form the recessed part 16 in the protrusion direction of the connection part 8 in the contact part of the connection part 8 and 13 A of thermal radiation members. The concave base member 4A is filled with a heat radiating member 13A made of grease. By forming the shape of the recess 16 in the base member 4A, movement (displacement) of the heat radiating member 13A in the horizontal direction (horizontal direction in FIG. 4) is suppressed (prevented) during assembly of the power converter 1. , contributes to improving the heat dissipation of the capacitor 9 .

なお、前述したように、ハウジング１１またはカバー２との間に放熱部材１３Ａが配置される構成の場合、接続部８がベース部材４Ａではなく、ハウジング１１またはカバー２に接触して放熱されるが、このときに、ハウジング１１またはカバー２に放熱部材１３Ａが充填される凹部１６を形成し、そこで接続部８と放熱部材１３Ａとを接触させることで、同様にキャパシタ９の放熱性を向上させる効果がある。 As described above, in the case of the configuration in which the heat radiating member 13A is arranged between the housing 11 or the cover 2, the connecting portion 8 contacts the housing 11 or the cover 2 instead of the base member 4A to radiate heat. At this time, by forming a recess 16 in the housing 11 or the cover 2 to be filled with the heat radiating member 13A and bringing the connecting portion 8 and the heat radiating member 13A into contact therewith, the effect of improving the heat radiation of the capacitor 9 is obtained. There is

図５は、図４（ｂ）の第１の変形例である。 FIG. 5 is a first modification of FIG. 4(b).

凹部１６を形成するベース部材４Ａは、高電圧配線であるキャパシタ端子９ａ、直流バスバ７Ａとベース部材４Ａとの間に、絶縁距離１４を確保するように形成される。これは、放熱部材１３Ａが絶縁性の材料であっても、直流バスバ７Ａが、半導体モジュール１０の直流端子と電気的に接続されるような場合、直流バスバ７Ａに高電圧が印加されることで絶縁性が保てなくなることがあるための対策である。 The base member 4A forming the recess 16 is formed so as to secure an insulating distance 14 between the capacitor terminal 9a and the DC bus bar 7A, which are high-voltage wiring, and the base member 4A. This is because even if the heat dissipation member 13A is made of an insulating material, a high voltage is applied to the DC bus bar 7A when the DC bus bar 7A is electrically connected to the DC terminal of the semiconductor module 10. This is a countermeasure to prevent insulation from being maintained.

放熱部材１３Ａが絶縁性を維持できる電圧は、電圧が印加される間の距離に依存するため、ベース部材４Ａと直流バスバ７Ａは、使用電圧に応じて所定の絶縁距離１４を確保しつつ、放熱部材１３Ａと接触することで放熱している。これにより、キャパシタ９は放熱性と電気的な安全性とを両立している。 Since the voltage at which the heat radiating member 13A can maintain insulation depends on the distance during which the voltage is applied, the base member 4A and the DC bus bar 7A are designed to dissipate heat while ensuring a predetermined insulation distance 14 according to the working voltage. Heat is dissipated by contact with the member 13A. As a result, the capacitor 9 achieves both heat dissipation and electrical safety.

図６は、図４（ｂ）の第２の変形例である。 FIG. 6 is a second modification of FIG. 4(b).

キャパシタ端子９ａと直流バスバ７との接合部１５(溶接などによる)に、放熱部材１３Ａが配置されて、接合部１５が接触されてもよい。また、溶接以外にねじ接合も含めてもよい。一般的に溶接部、ねじ接合部ともに、配線部に対して電流密度が上がるため、接合部自体の発熱が周囲に影響するため、この部位を放熱部材１３Ａにより放熱することで、熱の影響を軽減することができる。 A heat radiating member 13A may be arranged at a joint 15 (by welding or the like) between the capacitor terminal 9a and the DC bus bar 7, and the joint 15 may be brought into contact with the joint. In addition, screw connection may be included in addition to welding. In general, both the welded portion and the screw joint portion have a higher current density than that of the wiring portion, so that the heat generated by the joint itself affects the surroundings. can be mitigated.

以上説明した本発明の第１および第２の実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。 According to the first and second embodiments of the present invention described above, the following effects are obtained.

（１）電力変換装置１は、インバータ回路を構成する半導体モジュール１０と、直流バスバ７と、直流バスバ７を介して半導体モジュール１０の直流端子と電気的に接続されるキャパシタ９と、半導体モジュール１０及びキャパシタ９を収納するとともに冷媒流路を有するハウジング１１と、を備える。この電力変換装置１のハウジング１１又はハウジング１１と熱的に接続されたベース部材４には、熱伝導性の放熱部材１３が配置され、キャパシタ９は、直流バスバ７と接続されるキャパシタ端子９ａを有し、キャパシタ端子９ａと直流バスバ７とを接続する接続部８は、放熱部材１３と接触している。このようにしたことで、耐環境温度性能の向上と放熱性の向上とを両立させた電力変換装置１を提供できる。 (1) The power conversion device 1 includes a semiconductor module 10 constituting an inverter circuit, a DC bus bar 7, a capacitor 9 electrically connected to a DC terminal of the semiconductor module 10 via the DC bus bar 7, and the semiconductor module 10 and a housing 11 that houses the capacitor 9 and has a coolant flow path. A thermally conductive heat dissipating member 13 is disposed on the housing 11 of the power converter 1 or on the base member 4 thermally connected to the housing 11, and the capacitor 9 has a capacitor terminal 9a connected to the DC bus bar 7. A connecting portion 8 that connects the capacitor terminal 9 a and the DC bus bar 7 is in contact with the heat radiating member 13 . By doing so, it is possible to provide the power conversion device 1 that achieves both improved environmental temperature resistance performance and improved heat dissipation.

（２）ハウジング１１又はベース部材４Ａは、放熱部材１３Ａが充填される凹部１６を有し、キャパシタ端子９ａと直流バスバ７とを接続する接続部８は、凹部１６に充填された放熱部材１３Ａに接触している。このようにしたことで、電力変換装置１の組み立ての際に放熱部材１３Ａの水平方向への移動（ズレ）が抑制（防止）される。 (2) The housing 11 or the base member 4A has a recessed portion 16 filled with a heat radiating member 13A, and the connection portion 8 connecting the capacitor terminal 9a and the DC bus bar 7 is formed by the heat radiating member 13A filled in the recessed portion 16. in contact. By doing so, the horizontal movement (displacement) of the heat dissipation member 13A is suppressed (prevented) when the power conversion device 1 is assembled.

（３）接続部８は、凹部１６の内面から所定の絶縁距離１４を取って放熱部材１３Ａと接触する。このようにしたことで、電力変換装置１のキャパシタ９は、放熱性と電気的な安全性とを両立できる。
(3) The connecting portion 8 is in contact with the heat dissipating member 13A with a predetermined insulation distance 14 from the inner surface of the recess 16 . By doing so, the capacitor 9 of the power conversion device 1 can achieve both heat dissipation and electrical safety.

なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で様々な変形や他の構成を組み合わせることができる。また本発明は、上記の実施形態で説明した全ての構成を備えるものに限定されず、その構成の一部を削除したものも含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and other configurations can be combined without departing from the scope of the invention. Moreover, the present invention is not limited to those having all the configurations described in the above embodiments, and includes those having some of the configurations omitted.

１…電力変換装置
２…カバー
３…回路基板
４、４Ａ…ベース部材
５…コネクタ
６…センサ
７、７Ａ…直流バスバ
８…接続部
９…キャパシタ
９ａ…キャパシタ端子
９ｂ…キャパシタ素子
１０…半導体モジュール
１１…ハウジング（ケース）
１２…パイプ
１３、１３Ａ…放熱部材
１４…絶縁距離
１５…接合部
１６…凹部 REFERENCE SIGNS LIST 1 power converter 2 cover 3 circuit board 4, 4A base member 5 connector 6 sensor 7, 7A direct current bus bar 8 connection portion 9 capacitor 9a capacitor terminal 9b capacitor element 10 semiconductor module 11 …housing (case)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12... Pipe 13, 13A... Heat dissipation member 14... Insulation distance 15... Joint part 16... Recessed part

Claims

インバータ回路を構成する半導体モジュールと、
直流バスバと、
前記直流バスバを介して前記半導体モジュールの直流端子と電気的に接続されるキャパシタと、
前記半導体モジュール及び前記キャパシタを収納するとともに冷媒流路を有するハウジングと、を備えた電力変換装置であって、
前記ハウジング又は前記ハウジングと熱的に接続されたベース部材には、熱伝導性の放熱部材が配置され、
前記キャパシタは、前記直流バスバと接続されるキャパシタ端子を有し、
前記キャパシタ端子と前記直流バスバとを接続する接続部は、前記放熱部材と接触している
電力変換装置。 a semiconductor module forming an inverter circuit;
a DC bus bar;
a capacitor electrically connected to a DC terminal of the semiconductor module via the DC bus bar;
A power conversion device comprising a housing containing the semiconductor module and the capacitor and having a coolant flow path,
A thermally conductive heat dissipating member is disposed on the housing or a base member thermally connected to the housing,
The capacitor has a capacitor terminal connected to the DC bus bar,
A connection portion that connects the capacitor terminal and the DC bus bar is in contact with the heat dissipation member. Power conversion device.

請求項１に記載の電力変換装置であって、
前記ハウジング又は前記ベース部材は、前記放熱部材が充填される凹部を有し、
前記接続部は、前記凹部に充填された前記放熱部材に接触している
電力変換装置。 The power converter according to claim 1,
the housing or the base member has a concave portion filled with the heat dissipation member;
The power conversion device, wherein the connecting portion is in contact with the heat dissipating member filled in the recess.

請求項２に記載の電力変換装置であって、
前記接続部は、前記凹部の内面から所定の絶縁距離を取って前記放熱部材と接触する
電力変換装置。 The power converter according to claim 2,
The power conversion device, wherein the connecting portion is in contact with the heat dissipating member while keeping a predetermined insulating distance from the inner surface of the recess.