JP2022075811A - 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022075811A JP2022075811A JP2022038893A JP2022038893A JP2022075811A JP 2022075811 A JP2022075811 A JP 2022075811A JP 2022038893 A JP2022038893 A JP 2022038893A JP 2022038893 A JP2022038893 A JP 2022038893A JP 2022075811 A JP2022075811 A JP 2022075811A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- unit
- absence
- grinding
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 10
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 182
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 86
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 57
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 244
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 19
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/10—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/04—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a rotary work-table
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02002—Preparing wafers
- H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
- H01L21/02008—Multistep processes
- H01L21/0201—Specific process step
- H01L21/02013—Grinding, lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
Description
31 チャック
40 搬送ユニット
90 粗研削ユニット
100 中研削ユニット
110 仕上研削ユニット
130 制御部
W、Wa、Wb ウェハ
Claims (13)
- 基板を加工する加工装置であって、
基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された基板の加工面を研削する研削部と、
前記保持部に対して基板を搬送する搬送部と、
前記保持部に保持された基板を検出する検出部と、
前記保持部、前記研削部、前記搬送部及び検出部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、
前記加工装置が停止した際の、前記保持部における基板の有無を記憶することと、
前記加工装置が稼働中に停止しさらに当該加工装置を再起動させた後、前記保持部の初期化、前記研削部の初期化及び前記搬送部の初期化を行うことと、
前記保持部における基板を検出することと、
前記制御部に記憶された基板の有無と、前記再起動後に検出された基板の有無と、に基づいて、前記保持部における基板の有無を確認することと、を実行し、
さらに前記制御部は、前記保持部、前記研削部及び前記搬送部の初期化において、前記搬送部の初期化、前記研削部の初期化及び保持部の初期化をこの順で行うように、前記搬送部、前記研削部及び前記保持部を制御する、加工装置。 - 前記保持部に保持された基板を洗浄する洗浄部を有し、
前記制御部は、前記搬送部の初期化の後、前記洗浄部の初期化を行うように、前記搬送部と前記洗浄部を制御する、請求項1に記載の加工装置。 - 前記制御部は、
前記制御部に記憶された基板の有無において基板が有りと記憶され、前記再起動後に検出された基板の有無において基板が有りと検出された場合、前記保持部において基板が保持されていると判断することと、
前記保持部に保持された基板に対して、前記再起動後の前記研削部による研削又は回収を行うことと、を実行するように、前記保持部、前記研削部、前記搬送部及び検出部を制御する、請求項1又は2に加工装置。 - 前記制御部は、
前記制御部に記憶された基板の有無において基板が有りと記憶され、前記再起動後に検出された基板の有無において基板が無しと検出された場合、前記保持部における基板の有無を確認することと、
前記確認の結果、前記保持部に基板が残っている場合、オペレータに当該基板を回収させるように指示を出すことと、を実行するように、前記保持部及び検出部を制御する、請求項1又は2に加工装置。 - 前記制御部は、前記制御部に記憶された基板の有無において基板が無しと記憶され、前記再起動後に検出された基板の有無において基板が有りと検出された場合、オペレータに当該基板を回収させるように指示を出す、請求項1又は2に加工装置。
- 前記制御部は、前記制御部に記憶された基板の有無において基板が無しと記憶され、前記再起動後に検出された基板の有無において基板が無しと検出された場合、前記保持部において基板が保持されていないと判断する、請求項1又は2に加工装置。
- 加工装置を用いた基板の加工方法であって、
前記加工装置は、
基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持された基板の加工面を研削する研削部と、
前記保持部に対して基板を搬送する搬送部と、
前記加工装置は、前記保持部に保持された基板を検出する検出部と、を有し、
前記加工方法は、
前記加工装置が停止した際の、前記保持部における基板の有無を記憶することと、
前記加工装置が稼働中に停止しさらに当該加工装置を再起動させた後、前記保持部の初期化、前記研削部の初期化及び前記搬送部の初期化を行うことと、
前記保持部における基板を検出することと、
前記記憶された基板の有無と、前記再起動後に検出された基板の有無と、に基づいて、前記保持部における基板の有無を確認することと、を有し、
前記保持部、前記研削部及び前記搬送部の初期化において、前記搬送部の初期化、前記研削部の初期化及び保持部の初期化をこの順で行う、加工方法。 - 前記加工装置は、前記保持部に保持された基板を洗浄する洗浄部を有し、
前記搬送部の初期化の後、前記洗浄部の初期化を行う、請求項7に記載の加工方法。 - 前記記憶された基板の有無において基板が有りと記憶され、前記再起動後に検出された基板の有無において基板が有りと検出された場合、前記保持部において基板が保持されていると判断することと、
前記保持部に保持された基板に対して、前記再起動後の前記研削部による研削又は回収を行うことと、を有する、請求項7又は8に加工方法。 - 前記記憶された基板の有無において基板が有りと記憶され、前記再起動後に検出された基板の有無において基板が無しと検出された場合、前記保持部における基板の有無を確認することと、
前記確認の結果、前記保持部に基板が残っている場合、オペレータに当該基板を回収させることと、を有する、請求項7又は8に加工方法。 - 前記記憶された基板の有無において基板が無しと記憶され、前記再起動後に検出された基板の有無において基板が有りと検出された場合、オペレータに当該基板を回収させる、請求項7又は8に加工方法。
- 前記記憶された基板の有無において基板が無しと記憶され、前記再起動後に検出された基板の有無において基板が無しと検出された場合、前記保持部において基板が保持されていないと判断する、請求項7又は8に加工方法。
- 請求項7~12のいずれか一項に記載の加工方法を加工装置によって実行させるように、当該加工装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023197117A JP2024014993A (ja) | 2018-07-09 | 2023-11-21 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018129803 | 2018-07-09 | ||
JP2018129803 | 2018-07-09 | ||
PCT/JP2019/025153 WO2020012951A1 (ja) | 2018-07-09 | 2019-06-25 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2020530081A JP7042340B2 (ja) | 2018-07-09 | 2019-06-25 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020530081A Division JP7042340B2 (ja) | 2018-07-09 | 2019-06-25 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023197117A Division JP2024014993A (ja) | 2018-07-09 | 2023-11-21 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022075811A true JP2022075811A (ja) | 2022-05-18 |
JP7391126B2 JP7391126B2 (ja) | 2023-12-04 |
Family
ID=69142620
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020530081A Active JP7042340B2 (ja) | 2018-07-09 | 2019-06-25 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2022038893A Active JP7391126B2 (ja) | 2018-07-09 | 2022-03-14 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2023197117A Pending JP2024014993A (ja) | 2018-07-09 | 2023-11-21 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020530081A Active JP7042340B2 (ja) | 2018-07-09 | 2019-06-25 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023197117A Pending JP2024014993A (ja) | 2018-07-09 | 2023-11-21 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210362290A1 (ja) |
JP (3) | JP7042340B2 (ja) |
CN (2) | CN112352303B (ja) |
WO (1) | WO2020012951A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112352303B (zh) * | 2018-07-09 | 2024-04-09 | 东京毅力科创株式会社 | 加工装置、加工方法以及计算机存储介质 |
JP7466622B2 (ja) * | 2020-02-17 | 2024-04-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 加工方法及び加工装置 |
CN114454086B (zh) * | 2022-02-17 | 2023-04-07 | 北京通美晶体技术股份有限公司 | 一种GaAs晶片的加工工艺 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004319961A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-11-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法、及び該方法を実行するプログラム |
JP2011218472A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Disco Corp | 研削装置の運転方法 |
WO2020012951A1 (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6168683B1 (en) * | 1998-02-24 | 2001-01-02 | Speedfam-Ipec Corporation | Apparatus and method for the face-up surface treatment of wafers |
JP4387557B2 (ja) * | 2000-05-16 | 2009-12-16 | 株式会社ディスコ | 研削装置におけるチャックテーブルの洗浄方法および洗浄装置 |
US6945258B2 (en) * | 2001-04-19 | 2005-09-20 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and method |
JP4464113B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2010-05-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工装置 |
US7364922B2 (en) * | 2005-01-24 | 2008-04-29 | Tokyo Electron Limited | Automated semiconductor wafer salvage during processing |
WO2007088927A1 (ja) * | 2006-02-01 | 2007-08-09 | Olympus Corporation | 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置 |
JP4900904B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2012-03-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理条件変更方法及び記憶媒体 |
JP2007301690A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Nikon Corp | 研磨装置 |
JP5433977B2 (ja) * | 2008-05-09 | 2014-03-05 | 株式会社ニコン | 自動機の制御装置 |
JP5305729B2 (ja) * | 2008-05-12 | 2013-10-02 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法及び研磨装置、並びに研磨装置制御用プログラム |
JP5275016B2 (ja) * | 2008-12-25 | 2013-08-28 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP5523230B2 (ja) * | 2010-07-15 | 2014-06-18 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2012028698A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP5926042B2 (ja) * | 2011-12-01 | 2016-05-25 | 株式会社ディスコ | 板状基板の割れ検知方法 |
JP5741501B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2015-07-01 | 株式会社デンソー | 研削装置 |
JP6537382B2 (ja) * | 2015-07-14 | 2019-07-03 | 株式会社ディスコ | 研削装置のアイドリング方法 |
JP6357187B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2018-07-11 | キヤノン株式会社 | 搬送装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
CN106475892A (zh) * | 2016-11-01 | 2017-03-08 | 天津恒瑜晶体材料股份有限公司 | 利用线性载体加工非金属无机毛细管中心孔圆角工艺方法 |
-
2019
- 2019-06-25 CN CN201980043873.1A patent/CN112352303B/zh active Active
- 2019-06-25 WO PCT/JP2019/025153 patent/WO2020012951A1/ja active Application Filing
- 2019-06-25 CN CN202410328588.7A patent/CN118081604A/zh active Pending
- 2019-06-25 JP JP2020530081A patent/JP7042340B2/ja active Active
- 2019-06-25 US US17/257,042 patent/US20210362290A1/en active Pending
-
2022
- 2022-03-14 JP JP2022038893A patent/JP7391126B2/ja active Active
-
2023
- 2023-11-21 JP JP2023197117A patent/JP2024014993A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004319961A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-11-11 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置、基板処理方法、及び該方法を実行するプログラム |
JP2011218472A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Disco Corp | 研削装置の運転方法 |
WO2020012951A1 (ja) * | 2018-07-09 | 2020-01-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210362290A1 (en) | 2021-11-25 |
CN118081604A (zh) | 2024-05-28 |
JP7391126B2 (ja) | 2023-12-04 |
JP7042340B2 (ja) | 2022-03-25 |
WO2020012951A1 (ja) | 2020-01-16 |
JPWO2020012951A1 (ja) | 2021-08-02 |
CN112352303B (zh) | 2024-04-09 |
JP2024014993A (ja) | 2024-02-01 |
CN112352303A (zh) | 2021-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7391126B2 (ja) | 加工装置、加工方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP6937370B2 (ja) | 研削装置、研削方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
KR102607483B1 (ko) | 기판 처리 시스템, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 기억 매체 | |
JP2018122421A (ja) | 加工装置 | |
JP7002874B2 (ja) | 基板処理システム | |
JP7241100B2 (ja) | 加工装置及び加工方法 | |
CN111566784A (zh) | 清洗装置、清洗方法以及计算机存储介质 | |
TWI806935B (zh) | 基板處理系統、基板處理方法、基板處理程式及電腦記錄媒體 | |
JP7145084B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理装置において部分研磨されるべき領域を特定する方法 | |
JP2022046137A (ja) | 基板処理方法及び基板処理システム | |
JP7465986B2 (ja) | 加工装置及び加工方法 | |
JP7038822B2 (ja) | 加工装置及び加工方法 | |
JP7516528B2 (ja) | 厚み測定装置及び厚み測定方法 | |
JP6983311B2 (ja) | 基板処理システム及び基板処理方法 | |
JP3240007U (ja) | 加工装置 | |
WO2022113795A1 (ja) | 基板処理システム及び基板処理方法 | |
JP7182480B2 (ja) | 加工装置及び加工方法 | |
JP2022018648A (ja) | 基板処理装置及び記憶媒体 | |
JP2022125928A (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
JP2020116692A (ja) | 加工装置及び加工方法 | |
JP2019114684A (ja) | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230425 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230613 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230704 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230822 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20231024 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20231121 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7391126 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |