JP6357187B2 - 搬送装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明に係る第1実施形態のインプリント装置について説明する。インプリント装置は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板上のインプリント材にモールドを用いてパターンを形成するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置は、基板上にインプリント材を供給し、基板上に供給されたインプリント材とモールドとを接触させる。そして、基板上のインプリント材とモールドとを接触させた状態で、当該インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材からモールドを剥離(離型)する。これにより、基板上のインプリント材にパターンを形成することができる。本実施形態のインプリント装置は、基板にパターンを形成する図1に記載の形成部10と、形成部10(ステージ12)に基板を搬送する図2に記載の搬送装置20とを含みうる。
第2実施形態では、複数の検出部24を設ける例について図11を参照しながら説明する。ここでは、2つの検出部(24−1、24−2)を設ける例について説明するが、3つ以上の検出部24を設けてもよい。図11は、2つの検出部24の配置を説明するための図であり、PA部22の周辺の構成を示している。図11(a)は、PA部22の周辺をZ方向から見た図であり、図11(b)は、PA部22の周辺を−Y方向から見た図である。
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給されたインプリント材(レジスト)に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程(基板にインプリント処理を行う工程)と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。インプリント装置の代わりに前述のその他のリソグラフィ装置を使用してもよい。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (16)
- 基板をステージに搬送する搬送装置であって、
前記基板を保持する保持部と、
前記基板の高さを検出する検出部と、
前記保持部に前記基板を搬送する第1搬送部と、
前記保持部から前記ステージに前記基板を搬送する第2搬送部と、
前記第1搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ、前記基板の搬送方向における前記基板の高さの分布を示す第1分布に基づいて決定した経路で前記第2搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、
を有することを特徴とする搬送装置。 - 前記検出部は、前記第1搬送部に搬送される前記基板の搬送方向と異なる方向に互いにずらして配置されている複数の検出部を有する、ことを特徴とする請求項1に記載の搬送装置。
- 前記制御部は、前記基板が前記ステージに接触することを回避するように前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の搬送装置。
- 前記制御部は、前記検出部により検出された前記基板の高さに基づいて前記基板が前記保持部に接触するか否かを判断し、前記基板が前記保持部に接触すると判断した場合には前記第1搬送部による前記保持部への前記基板の搬送を中止する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の搬送装置。
- 基板をステージに搬送する搬送装置であって、
前記基板を保持して回転させる保持部と、
前記基板の高さを検出する検出部と、
前記保持部から前記ステージに前記基板を搬送する第2搬送部と、
前記保持部に前記基板を保持して回転させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ、前記基板の周方向における前記基板の高さの分布を示す第2分布に基づいて決定した経路で前記第2搬送部に前記基板を前記ステージに搬送させる制御部と、
を有することを特徴とする搬送装置。 - 前記制御部は、前記ステージに前記基板を受け渡す際に前記ステージから突出させるピンの突出量を前記第2分布に基づいて変更する、ことを特徴とする請求項5に記載の搬送装置。
- 前記検出部は、前記保持部が前記基板を回転させる回転中心と前記基板の高さを検出するための検出領域との距離が互いに異なる複数の検出部を有する、ことを特徴とする請求項5又は6に記載の搬送装置。
- 前記制御部は、前記基板が前記ステージに接触することを回避するように前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項5乃至7のうちいずれか1項に記載の搬送装置。
- 前記基板のエッジを検出する第2検出部を更に有し、
前記第2検出部は、前記保持部に前記基板を回転させた状態で前記基板のエッジを検出し、
前記制御部は、前記基板のエッジ及び前記第2分布に基づいて前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項5乃至8のうちいずれか1項に記載の搬送装置。 - 前記保持部に前記基板を搬送する第1搬送部を有し、
前記制御部は、前記第1搬送部に前記基板を搬送させている状態で前記基板の高さを前記検出部に検出させ、前記基板の搬送方向における前記基板の高さの分布を示す第1分布と前記第2分布とに基づいて前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項5乃至8のうちいずれか1項に記載の搬送装置。 - 前記制御部は、前記基板の高さ方向の経路が変更されるように前記経路を決定する、ことを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載の搬送装置。
- 基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載の搬送装置と、
前記搬送装置によって基板が搬送され、前記基板を保持して移動するステージを有し、前記ステージによって保持された前記基板にパターンを形成する形成部と、
を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 基板をステージに搬送する搬送方法であって、
前記基板を保持する保持部に前記基板を搬送している状態で前記基板の高さを検出する検出工程と、
前記ステージに前記基板を搬送する経路を前記基板の搬送方向における前記基板の高さの分布を示す第1分布に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする搬送方法。 - 基板をステージに搬送する搬送方法であって、
前記基板を保持して回転させる保持部が前記基板を保持して回転させている状態で前記基板の高さを検出する検出工程と、
前記ステージに前記基板を搬送する経路を前記基板の周方向における前記基板の高さの分布を示す第2分布に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
を有することを特徴とする搬送方法。 - 基板を保持する保持部に前記基板を搬送している状態で前記基板の高さを検出する検出工程と、
ステージに前記基板を搬送する経路を前記基板の搬送方向における前記基板の高さの分布を示す第1分布に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で前記ステージに搬送された前記基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板の少なくとも一部を含む物品を得る工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 - 基板を保持して回転させる保持部が前記基板を保持して回転させている状態で前記基板の高さを検出する検出工程と、
ステージに前記基板を搬送する経路を前記基板の周方向における前記基板の高さの分布を示す第2分布に基づいて決定する決定工程と、
前記決定工程で決定された前記経路で前記基板を前記ステージに搬送する搬送工程と、
前記搬送工程で前記ステージに搬送された基板にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板の少なくとも一部を含む物品を得る工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
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