JP2022000976A - 基板 - Google Patents
基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022000976A JP2022000976A JP2021157127A JP2021157127A JP2022000976A JP 2022000976 A JP2022000976 A JP 2022000976A JP 2021157127 A JP2021157127 A JP 2021157127A JP 2021157127 A JP2021157127 A JP 2021157127A JP 2022000976 A JP2022000976 A JP 2022000976A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- radiation electrode
- dielectric substrate
- antenna module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
- H01Q9/045—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with particular feeding means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
- H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
- H01Q21/065—Patch antenna array
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Waveguide Aerials (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
(通信装置の基本構成)
図1は、本実施の形態1に係るアンテナモジュール100が適用される通信装置10の一例のブロック図である。通信装置10は、たとえば、携帯電話、スマートフォンあるいはタブレットなどの携帯端末や、通信機能を備えたパーソナルコンピュータなどである。
図2は、実施の形態1に従うアンテナモジュール100の断面図である。図2を参照して、アンテナモジュール100は、放射電極121およびRFIC110に加えて、誘電体基板130と、伝送線路140と、接地電極GNDとを備える。図2においては、説明を容易にするために、放射電極121が1つだけ配置される場合について説明するが、複数の放射電極121が配置される構成であってもよい。
図5は、変形例1のアンテナモジュール100Aの断面図である。変形例1においては、放射電極121の配置が図2とは異なっている。具体的には、放射電極121は、誘電体基板130の表面ではなく、誘電体基板130の内部に埋め込まれるように配置されている。この場合、放射電極121に形成された複数の開口部122の内部には、誘電体基板130の誘電体材料が充填される。これにより、複数の開口部122が形成されていない放射電極に比べて、放射電極121と誘電体基板130との接触面積が増加するため、密着強度をさらに高めることができる。
発明者は、開口部の有無による密着強度の差異を検証するために、図8に示すような実験を行なった。具体的には、開口部を形成していない放射電極を有するアンテナモジュール(図8の(a))、および、開口部を形成した放射電極を有するアンテナモジュール(図8の(b))について、はんだを用いて放射電極に金具170を取付けてアンテナモジュールの法線方向に引張り、放射電極が引き剥がれたときの引張力を比較した。なお、放射電極は12μmの銅を用い、図8(b)においては、直径40μmの開口部が250μmピッチで形成されたものを使用した。
図10は、変形例2に従うアンテナモジュール100Bの断面図である。変形例2においては、放射電極121Bではなく接地電極GND2に複数の開口部150が形成されている。
実施の形態2においては、1つの放射電極に対して複数の給電点で高周波電力が供給される場合について説明する。
図15は、4つの給電点SP1,SP1A,SP2,SP2Aにおいて高周波電力が供給されるアンテナモジュール100Eの平面図である。図14を参照して、給電点SP1および給電点SP1Aは、放射電極121Eの対角線の交点に対して互いに点対称の位置に配置される。同様に、給電点SP2および給電点SP2Aも、放射電極121Eの対角線の交点に対して互いに点対称の位置に配置される。
実施の形態3においては、RFIC110が実装される電極パッドに開口部が配置される構成について説明する。
次に、図19を用いて、本実施の形態に従うアンテナモジュールの製造プロセスについて説明する。図19においては、一例として実施の形態3のアンテナモジュール100Fの製造プロセスを説明する。なお、アンテナモジュール100Fにおいては、片面に金属膜が形成された複数の熱可塑性樹脂層を、加熱しながら圧着することによって一括成形するの製造プロセスが用いられている。
実装電極への開口部の形成による電極と基板との密着強度の向上については、RFICと電極パッドとの接合部分には限定されない。たとえば、図22に示されるような、フレキシブル基板を用いたアンテナモジュールにおけるコネクタなどの電子部品の接合部分のように、応力が加わりやすい部分へ適用することも可能である。
Claims (6)
- 誘電体層と、
前記誘電体層の表面に配置され、複数の開口部が配置された実装電極とを備え、
前記複数の開口部の少なくとも一部には、前記誘電体層の誘電体材料が充填されている、基板。 - 前記複数の開口部の少なくとも一部は、等間隔に配置されている、請求項1に記載の基板。
- 前記実装電極の一部を覆うように配置された保護膜をさらに備え、
前記複数の開口部は、前記保護膜によって覆われていない、請求項1または2に記載の基板。 - 接続部材と、
前記接続部材を介して前記実装電極に接続された電子部品をさらに備える、請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板。 - 前記接続部材が接続された前記実装電極の周囲に配置された封止部材をさらに備える、請求項4に記載の基板。
- 前記誘電体層は、
前記実装電極が配置される平坦な第1部分と、
前記第1部分と法線方向が異なる平坦な第2部分と、
前記第1部分と前記第2部分とを接続する屈曲部とを含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018084355 | 2018-04-25 | ||
JP2018084355 | 2018-04-25 | ||
JP2018194113 | 2018-10-15 | ||
JP2018194113 | 2018-10-15 | ||
JP2020516103A JP6958731B2 (ja) | 2018-04-25 | 2019-03-18 | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020516103A Division JP6958731B2 (ja) | 2018-04-25 | 2019-03-18 | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022000976A true JP2022000976A (ja) | 2022-01-04 |
JP7136302B2 JP7136302B2 (ja) | 2022-09-13 |
Family
ID=68293556
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020516103A Active JP6958731B2 (ja) | 2018-04-25 | 2019-03-18 | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 |
JP2021157127A Active JP7136302B2 (ja) | 2018-04-25 | 2021-09-27 | 基板 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020516103A Active JP6958731B2 (ja) | 2018-04-25 | 2019-03-18 | アンテナモジュールおよびそれを搭載した通信装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11417949B2 (ja) |
JP (2) | JP6958731B2 (ja) |
CN (1) | CN112020796B (ja) |
WO (1) | WO2019208022A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023011278A (ja) * | 2021-07-12 | 2023-01-24 | トヨタ自動車株式会社 | アンテナ、テレメータ装置およびテレメータ計測システム |
JP2023066962A (ja) * | 2021-10-29 | 2023-05-16 | 株式会社東海理化電機製作所 | アンテナ装置 |
JP2023151408A (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-16 | シャープディスプレイテクノロジー株式会社 | タッチパネルシステム、表示装置およびタッチパネルの制御方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227712A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Fujikura Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2012124452A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板およびその製造方法 |
JP2013175518A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
JP2014011769A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Nitto Denko Corp | 無線周波数モジュール用基板およびその製造方法 |
WO2015016289A1 (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-05 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
WO2015015959A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号伝送線路及び電子機器 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0614592B2 (ja) | 1986-10-13 | 1994-02-23 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
JPH05102721A (ja) * | 1991-10-11 | 1993-04-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロストリツプアンテナ |
JP3248277B2 (ja) * | 1993-01-25 | 2002-01-21 | 松下電器産業株式会社 | 平面パッチアンテナ |
EP0907983B1 (en) * | 1996-07-04 | 2001-06-06 | Skygate International Technology NV | A planar dual-frequency array antenna |
JP2000049526A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-18 | Toko Inc | 誘電体平面アンテナ |
JP3801880B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2006-07-26 | 京セラ株式会社 | 配線基板およびこれを用いた半導体装置 |
JP2003347834A (ja) * | 2002-05-24 | 2003-12-05 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ一体型高周波回路モジュール |
JP3912182B2 (ja) * | 2002-05-24 | 2007-05-09 | 株式会社村田製作所 | アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
AU2002327874A1 (en) * | 2002-07-15 | 2004-02-09 | Fractus, S.A. | Antenna with one or more holes |
JP2004304226A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置およびそれを用いた無線通信装置 |
JP4013814B2 (ja) * | 2003-04-07 | 2007-11-28 | 株式会社村田製作所 | アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
US6977613B2 (en) * | 2003-12-30 | 2005-12-20 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | High performance dual-patch antenna with fast impedance matching holes |
WO2006051947A1 (ja) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Anritsu Corporation | 円偏波アンテナ及びそれを用いるレーダ装置 |
KR100781933B1 (ko) * | 2005-12-16 | 2007-12-04 | 주식회사 이엠따블유안테나 | 단일 급전 단층 2 중 대역 원편파 안테나 |
JP5365334B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2013-12-11 | 日本電気株式会社 | 平面アンテナ、無線モジュール及び無線システム |
JP2010268183A (ja) * | 2009-05-14 | 2010-11-25 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ及び無線通信装置 |
US20140247194A1 (en) * | 2012-10-31 | 2014-09-04 | Hemisphere Gnss Inc. | Gnss antennas |
US9472857B2 (en) * | 2013-02-05 | 2016-10-18 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Antenna device |
CN206820112U (zh) * | 2014-08-12 | 2017-12-29 | 株式会社村田制作所 | 天线模块 |
US10158175B2 (en) * | 2014-12-30 | 2018-12-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | Circular polarized antennas |
JP2018026717A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 日立金属株式会社 | 平面アンテナ、同時焼成セラミック基板、準ミリ波・ミリ波無線通信モジュールおよび同時焼成セラミック基板の製造方法 |
US10553935B2 (en) * | 2017-11-22 | 2020-02-04 | Google Llc | Planar RF antenna with duplicate unit cells |
-
2019
- 2019-03-18 CN CN201980027834.2A patent/CN112020796B/zh active Active
- 2019-03-18 WO PCT/JP2019/011068 patent/WO2019208022A1/ja active Application Filing
- 2019-03-18 JP JP2020516103A patent/JP6958731B2/ja active Active
-
2020
- 2020-10-22 US US17/076,843 patent/US11417949B2/en active Active
-
2021
- 2021-09-27 JP JP2021157127A patent/JP7136302B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007227712A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Fujikura Ltd | 多層プリント配線板 |
JP2012124452A (ja) * | 2010-12-06 | 2012-06-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板およびその製造方法 |
JP2013175518A (ja) * | 2012-02-23 | 2013-09-05 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
JP2014011769A (ja) * | 2012-07-03 | 2014-01-20 | Nitto Denko Corp | 無線周波数モジュール用基板およびその製造方法 |
WO2015016289A1 (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-05 | 京セラ株式会社 | 配線基板および電子装置 |
WO2015015959A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | 高周波信号伝送線路及び電子機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112020796A (zh) | 2020-12-01 |
US20210044007A1 (en) | 2021-02-11 |
JPWO2019208022A1 (ja) | 2021-03-18 |
WO2019208022A1 (ja) | 2019-10-31 |
JP7136302B2 (ja) | 2022-09-13 |
US11417949B2 (en) | 2022-08-16 |
CN112020796B (zh) | 2023-05-02 |
JP6958731B2 (ja) | 2021-11-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7136302B2 (ja) | 基板 | |
CN108028249B (zh) | 天线一体型通信模块以及其制造方法 | |
JP6743995B2 (ja) | アンテナモジュール、およびアンテナモジュールの製造方法 | |
US11637376B2 (en) | Antenna packaged substrate and manufacturing method thereof, packaged antenna, and terminal | |
US20210242569A1 (en) | Wiring substrate, antenna module, and communication device | |
US12003015B2 (en) | Antenna module, manufacturing method thereof, and collective board | |
JP7166226B2 (ja) | アンテナ装置および製造方法 | |
JP2020043537A (ja) | オンチップアンテナ | |
US20240039143A1 (en) | Coupling structure and antenna module | |
JP2021072413A (ja) | アンテナモジュール | |
CN110881251B (zh) | 主板 | |
WO2022234769A1 (ja) | アンテナ素子及び電子機器 | |
JP2012182174A (ja) | 電子回路、及び、電子回路の製造方法 | |
WO2024150551A1 (ja) | 多層基板 | |
TW202410295A (zh) | 通訊設備的製造方法 | |
CN114144945A (zh) | 柔性电缆 | |
JP2016063045A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2005158966A (ja) | 配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210927 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220802 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220815 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7136302 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |