JP2021180237A - 部品実装機 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば、回路基板80が、コンベア装置50において1対のガイドレール60,62間に、つまり、実装領域202内に搬送されていれば、実装位置204からずれたり外れたりしている場合でも、本開示を適用することは可能である。
Claims (5)
- 基板に電子部品を実装する部品実装機であって、
前記基板を搬送する搬送装置と、
前記基板を前記基板の下方から支持することが可能な位置に配される複数のバックアップピンと、
前記搬送装置の上方から前記複数のバックアップピンを撮像するカメラと、
前記基板が前記搬送装置によって前記電子部品の実装領域にロードされている場合に、前記基板を前記搬送装置で移動させることによって、前記複数のバックアップピンを順次前記基板で覆い隠されていない状態にして前記カメラで撮像する制御部と、を備える部品実装機。 - 前記制御部は、同一種類の前記基板が複数枚連続して前記電子部品の実装領域にロードされる間に、所定の間隔で繰り返して、前記複数のバックアップピンを順次前記基板で覆い隠されていない状態にして前記カメラで撮像する請求項1に記載の部品実装機。
- 前記制御部は、前記基板を、前記電子部品を実装する実装位置から、前記基板の搬送方向の上流側、又は前記搬送方向の下流側の少なくともいずれか一方側へ移動させることによって、前記バックアップピンを撮像する請求項1又は請求項2に記載の部品実装機。
- 前記制御部は、前記基板を前記基板の搬送方向の下流側へ移動させることによって、前記基板を前記部品実装機から払い出している際又は払い出した際において、前記バックアップピンを撮像する請求項1又は請求項2に記載の部品実装機。
- 前記制御部は、前記基板を前記搬送装置で移動させる前において、前記複数のバックアップピンのうち、前記基板に覆い隠されていない状態のバックアップピンを前記カメラで撮像する請求項1乃至請求項4のいずれか一つに記載の部品実装機。
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