JP7386754B2 - 部品実装機 - Google Patents

Description

本開示は、電子部品が実装される基板を複数のバックアップピンで支持する部品実装機に関するものである。

従来、上記部品実装機に関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献１に記載の技術は、下受けプレートに配置される複数のピンにより支持される基板に部品を実装する部品実装機であって、前記下受けプレートに配置され、前記ピンの配置パターンの識別を行うためのピンである判定ピンの配置位置を示す判定ピン情報を取得する判定ピン情報取得部と、所定範囲内で移動可能な基板カメラと、前記判定ピン情報が示す配置位置を撮像しうる位置に基板カメラを移動させ、前記基板カメラに前記配置位置を撮像させる撮像制御部と、前記撮像で得られた画像に基づき、前記配置位置における判定ピンの有無を検知し、実装される基板に対応するピンの配置パターンが正しいか誤りかを判定する判定部とを備えることを特徴とする。

下記特許文献１の記載によれば、上記部品実装機は、配置パターンの正誤を判定するための特別な読み取り装置を設ける必要や、準備した下受けプレートの全てにバーコードを貼り付けるなどの特別な準備作業を行う必要が無くなるにもかかわらず、部品実装機に取り付けられたピンの配置パターンの正誤を判定することが可能となる。

特開２０１０－１４１０５３号公報

しかしながら、基板に対する部品の実装が開始されると、基板を支持する各ピンを基板カメラで撮像しようとしても、その撮像は、上記部品実装機に順繰りに取り込まれる基板によって妨げられる。そのため、基板カメラの撮像で得られた画像に基づいて、下受けプレートに配置された全てのピンの位置を認識することは困難であった。

本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、基板が取り込まれている状態であっても、基板を支持することが可能な位置に配されている全てのバックアップピンを撮像することが可能な部品実装機を提供することを課題とする。

本明細書は、基板に電子部品を実装する部品実装機であって、基板を搬送する搬送装置と、基板を基板の下方から支持することが可能な位置に配される複数のバックアップピンと、搬送装置の上方から複数のバックアップピンを撮像するカメラと、基板が搬送装置によって電子部品の実装領域にロードされている場合に、基板を搬送装置で移動させることによって、複数のバックアップピンを順次基板で覆い隠されていない状態にしてカメラで撮像する制御部と、を備える部品実装機を、開示する。

本開示によれば、部品実装機は、基板が取り込まれている状態であっても、基板を支持することが可能な位置に配されている全てのバックアップピンを撮像することが可能である。

部品実装機を示す斜視図である。 基板搬送保持装置を示す斜視図である。 図２のＩＩ線における断面図である。 制御装置を示すブロック図である。 クランプバー等を除いたコンベア装置を、上方から模式的に示す図である。 クランプバー等を除いたコンベア装置を、上方から模式的に示す図である。 クランプバー等を除いたコンベア装置を、上方から模式的に示す図である。 クランプバー等を除いたコンベア装置を、上方から模式的に示す図である。 クランプバー等を除いたコンベア装置を、上方から模式的に示す図である。

以下、本開示を実施するための形態として、本開示の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

図１には、システムベース１２の上に並んで配設された２つの部品実装機１６が示されている。なお、以下の説明では、部品実装機１６の並ぶ方向をＸ方向と称し、その方向に直角な水平の方向をＹ方向と称し、それらの方向に直角な鉛直方向（上下方向）をＺ方向と称する。

各部品実装機１６は、主に、実装機本体２０、１対の基板搬送保持装置２２、装着ヘッド移動装置（以下、移動装置と略す場合がある）２４、装着ヘッド２５、マークカメラ（図３参照）２６、パーツカメラ２７、供給装置２９、制御装置（図４参照）３０を備えている。実装機本体２０は、フレーム３１と、そのフレーム３１に上架されたビーム３２とによって構成されている。

１対の基板搬送保持装置２２の各々は、図２及び図３に示すように、コンベア装置５０と、基板保持装置５２とを有している。図２は、基板搬送保持装置２２を斜め上方からの視点において示す図であり、図３は、図２のＩＩ線からの視点において示す図である。

コンベア装置５０は、１対のガイドレール６０，６２と、各ガイドレール６０，６２に設けられたコンベアベルト６６を有している。１対のガイドレール６０，６２は、互いに平行に配設されており、各ガイドレール６０，６２は、１対の支持脚７０を介して支持プレート７２の上面において支持されている。なお、ガイドレール６０，６２はＸ方向に延びるように配設されている。

また、各ガイドレール６０，６２の側面には２個のプーリ７４，７６がＹ方向を軸心として配設されている。それら２個のプーリ７４，７６は、各ガイドレール６０，６２の両端部に配設されている。なお、ガイドレール６０とガイドレール６２とは、互いのプーリ７４，７６の配設面が対向する状態で配設されている。そして、コンベアベルト６６が、各ガイドレール６０，６２のプーリ７４，７６に巻き掛けられており、コンベアベルト６６は、電磁モータ（図４参照）７８の駆動により周回する。

なお、コンベアベルト６６は、図３における時計回りの方向と反時計回りの方向との何れの方向にも周回可能とされている。これにより、コンベアベルト６６の上に回路基板８０が載置されることで、プーリ７４が配設されている側からプーリ７６が配設されている側に向かう方向および、プーリ７６が配設されている側からプーリ７４が配設されている側に向かう方向との何れの方向にも回路基板８０を搬送することが可能とされている。なお、部品実装機１６の側面には、プーリ７４と対向する位置に搬入口８１が形成され、プーリ７６と対向する位置に搬出口８２が形成されている。搬入口８１は、部品実装機１６に回路基板８０を搬入するための開口であり、搬出口８２は、部品実装機１６から回路基板８０を搬出するための開口である。このため、コンベアベルト６６は、部品実装機１６において回路基板８０に対する作業を行う際に、回路基板８０を搬入口８１から搬出口８２に向けて搬送するように周回する。このため、搬入口８１から搬出口８２に向う方向、つまり、プーリ７４からプーリ７６に向う方向を搬送方向Ｘ１と記載する。更に、搬送方向Ｘ１において、搬入口８１側を上流側と記載し、搬出口８２側を下流側と記載する。なお、搬送方向Ｘ１は、Ｘ方向と平行である。

また、１対のガイドレール６０，６２のプーリ７４が配設されている側の端部には、第１検出センサ８３が配設されている。第１検出センサ８３は、第１投光部８４と第１受光部８５とにより構成されており、第１投光部８４は、ガイドレール６０のプーリ７４が配設されている側の端部に配設され、第１受光部８５は、ガイドレール６２のプーリ７４が配設されている側の端部に配設されている。なお、第１投光部８４と第１受光部８５とは、互いに対向するように配設されている。また、１対のガイドレール６０，６２のプーリ７６が配設されている側の端部には、第２検出センサ８６が配設されている。第２検出センサ８６は、第２投光部８７と第２受光部８８とにより構成されており、第２投光部８７は、ガイドレール６０のプーリ７６が配設されている側の端部に配設され、第２受光部８８は、ガイドレール６２のプーリ７６が配設されている側の端部に配設されている。なお、第２投光部８７と第２受光部８８とは、互いに対向するように配設されている。

これにより、第１投光部８４から照射された光が、第１受光部８５により受光され、第２投光部８７から照射された光が、第２受光部８８により受光される。そして、第１投光部８４と第１受光部８５との間に、何らかの物が存在する場合に、その物に、第１投光部８４から照射された光が遮られることで、第１検出センサ８３により、第１投光部８４と第１受光部８５との間に何らかのものが存在することが検出される。このような構造により、第１検出センサ８３は、搬入口８１を介して回路基板８０が基板搬送保持装置２２、つまりは部品実装機１６に搬入されたことを検出する。また、第２投光部８７と第２受光部８８との間に、何らかの物が存在する場合に、その物に、第２投光部８７から照射された光が遮られることで、第２検出センサ８６により、第２投光部８７と第２受光部８８との間に何らかのものが存在することが検出される。このような構造により、第２検出センサ８６は、搬出口８２を介して回路基板８０が基板搬送保持装置２２、つまりは部品実装機１６から搬出されることを検出する。

また、基板保持装置５２は、昇降テーブル９０と、複数のバックアップピン９１と、テーブル昇降機構９２と、１対のクランプバー９３とを有している。昇降テーブル９０は、概して矩形をなし、各ガイドレール６０，６２の１対の支持脚７０の間に延びだすように、ガイドレール６０，６２の下方に配置されている。また、昇降テーブル９０の上面には、例えば、複数のバックアップピン９１が、５×３列に並んだ状態、つまり、Ｘ方向に５列に並び、Ｙ方向に３列に並んだ状態で、昇降テーブル９０の上に配置されている。その昇降テーブル９０は、テーブル昇降機構９２を介して、支持プレート７２の上面に配設されており、テーブル昇降機構９２は、電磁モータ（図４参照）９６の駆動により昇降テーブル９０を昇降させる。

なお、以下では、搬送方向Ｘ１の上流側から下流側に向かってＸ方向１列目に並んでいる各バックアップピン９１を、Ｘ方向１列目に並んでいる各バックアップピン９１と略記する。同様にして、搬送方向Ｘ１の上流側から下流側に向かってＸ方向２列目、３列目、４列目、５列目に並んでいる各バックアップピン９１を、Ｘ方向２列目、３列目、４列目、５列目に並んでいる各バックアップピン９１と略記する。

また、１対のクランプバー９３の各々は、各クランプバー９３の両端の間に昇降テーブル９０が位置するように、ガイドレール６０，６２の上面に固定されている。つまり、クランプバー９３の下方に昇降テーブル９０が延び出すように、クランプバー９３がガイドレール６０，６２の上面に固定されている。なお、クランプバー９３は、ガイドレール６０，６２に配設されているコンベアベルト６６の上方に延びだすように、ガイドレール６０，６２の上面に固定されている。

このような構造により、基板搬送保持装置２２では、コンベア装置５０により搬送された回路基板８０が基板保持装置５２によりクランプされる。詳しくは、回路基板８０が、部品実装機１６に搬入され、コンベア装置５０により、１対のガイドレール６０，６２間の領域（以下、実装領域（図５参照）２０２と称す）のうち、所定の実装位置（図５参照）２０４に搬送される。なお、回路基板８０が実装位置２０４に搬送されると、コンベア装置５０のコンベアベルト６６の上に載置される回路基板８０の両縁が、１対のクランプバー９３の下方に位置する。

次に、回路基板８０が実装位置２０４に搬送されると、テーブル昇降機構９２の作動により、昇降テーブル９０が上昇する。この際、バックアップピン９１の上端が回路基板８０の下面に接触し、昇降テーブル９０の上昇に伴って、回路基板８０も上昇する。この際、回路基板８０がコンベアベルト６６から持ち上げられる。そして、更に、昇降テーブル９０が上昇することで、回路基板８０も上昇し、回路基板８０の上面の両端部が１対のクランプバー９３の下面に接触する。これにより、回路基板８０が、下方からバックアップピン９１により支持された状態で、両縁において、クランプバー９３に接触することで、基板保持装置５２により保持される。従って、複数のバックアップピン９１は、実装位置２０４の広さに応じて、つまり、回路基板８０の大きさに応じて、昇降テーブル９０上に配置されている。ただし、昇降テーブル９０上に配置されている複数のバックアップピン９１の中には、上述した保持には余剰な品又はストック品として、実装位置２０４の外側に配されるものが存在する場合がある。なお、実装位置２０４の外側に配されたバックアップピン９１であっても、その上方に回路基板８０がある状態では、昇降テーブル９０が上昇すれば、回路基板８０をその下方から支持することが可能である。

また、図１に示すように、移動装置２４は、ＸＹロボット型の移動装置である。移動装置２４は、スライダ１１０をＸ方向にスライドさせる電磁モータ（図４参照）１１２と、Ｙ方向にスライドさせる電磁モータ（図４参照）１１４とを備えている。スライダ１１０には、装着ヘッド２５が取り付けられており、その装着ヘッド２５は、２つの電磁モータ１１２，１１４の作動によって、フレーム３１上の任意の位置に移動する。

装着ヘッド２５は、回路基板８０に対して電子部品（上記図３参照）２００を装着するものである。装着ヘッド２５は、下端面に設けられた吸着ノズル１２０を有している。吸着ノズル１２０は、負圧エア、正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図４参照）１２２に通じている。吸着ノズル１２０は、負圧によって電子部品２００を吸着保持し、保持した電子部品２００を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２５は、吸着ノズル１２０を昇降させるノズル昇降装置（図４参照）１２４を有している。そのノズル昇降装置１２４によって、装着ヘッド２５は、保持する電子部品２００の上下方向の位置を変更する。

マークカメラ（上記図３参照）２６は、移動装置２４のスライダ１１０に下を向いた状態で固定されており、移動装置２４の作動により装着ヘッド２５とともに任意の位置に移動する。これにより、マークカメラ２６は、コンベア装置５０の上方から、フレーム３１の任意の位置を撮像する。また、パーツカメラ２７は、図１に示すように、フレーム３１の上面において、基板搬送保持装置２２と供給装置２９との間に、上を向いた状態で配設されている。これにより、パーツカメラ２７は、吸着ノズル１２０に保持された電子部品２００を撮像する。なお、マークカメラ２６及びパーツカメラ２７は、２次元カメラとされており、２次元撮像データを形成する。

供給装置２９は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム３１におけるＹ方向の一方の端部に配設されている。供給装置２９は、テープフィーダ１３０を有している。テープフィーダ１３０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品２００がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ１３０は、送出装置（図４参照）１３２によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２９は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品２００を供給位置において装着ヘッド２５に供給する。

制御装置３０は、図４に示すように、コントローラ１４０と複数の駆動回路１４２とを有している。複数の駆動回路１４２は、上記電磁モータ７８，９６，１１２，１１４、正負圧供給装置１２２、ノズル昇降装置１２４、送出装置１３２に接続されている。コントローラ１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１４２に接続されている。これにより、基板搬送保持装置２２、移動装置２４等の作動が、コントローラ１４０によって制御される。また、コントローラ１４０は、画像処理装置１４６にも接続されている。画像処理装置１４６は、マークカメラ２６及びパーツカメラ２７により撮像された撮像データを処理するための装置である。これにより、コントローラ１４０は、撮像データから各種情報を取得する。さらに、コントローラ１４０は、第１検出センサ８３、第２検出センサ８６にも接続されている。これにより、コントローラ１４０は、各センサによる検出値を各センサから取得する。

部品実装機１６では、上述した構成によって、基板搬送保持装置２２に保持された回路基板８０に対して、装着ヘッド２５によって装着作業を行うことが可能とされている。具体的には、回路基板８０が搬入口８１から部品実装機１６に搬入されると、第１検出センサ８３により回路基板８０の搬入が検出される。そして、コンベア装置５０が、コントローラ１４０の指令により、回路基板８０を搬送方向Ｘ１の上流側から下流側に向って搬送し、実装位置２０４にまで搬送する。そして、その実装位置２０４において、基板保持装置５２が回路基板８０を固定的に保持する。また、回路基板８０が基板保持装置５２により保持されると、マークカメラ２６が、コントローラ１４０の指令により、回路基板８０の上方に移動し、回路基板８０を撮像する。これにより、回路基板８０の保持位置等に関する情報が得られる。

また、テープフィーダ１３０は、コントローラ１４０の指令により、テープ化部品を送り出し、電子部品２００を供給位置において供給する。そして、装着ヘッド２５が、コントローラ１４０の指令により、電子部品２００の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル１２０によって電子部品２００を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２５が、パーツカメラ２７の上方に移動し、吸着ノズル１２０によって保持された電子部品２００が、パーツカメラ２７によって撮像される。これにより、電子部品２００の保持姿勢や保持位置等に関する情報が得られる。そして、装着ヘッド２５が、回路基板８０の上方に移動し、回路基板８０の保持位置、電子部品の保持姿勢等に基づいて、電子部品２００を回路基板８０に装着する。このように、電子部品２００が回路基板８０に装着され、その回路基板８０への電子部品２００の装着作業が完了すると、基板保持装置５２による回路基板８０の保持が解除され、回路基板８０がコンベア装置５０により搬送方向Ｘ１の下流側に向って搬送される。そして、回路基板８０が、搬出口８２を介して部品実装機１６から搬出される。なお、第２検出センサ８６により回路基板８０が検出され、その検出が途切れることにより搬出されたものと判断される。

このように、部品実装機１６では、回路基板８０が部品実装機１６に搬入され、その回路基板８０への装着作業が完了すると、部品実装機１６から搬出される。

部品実装機１６では、装着作業が開始される前において、昇降テーブル９０上に配されている全てのバックアップピン９１の位置認識が行われる。そのために、マークカメラ２６は、コントローラ１４０の指令により、コンベア装置５０の上方に移動し、各バックアップピン９１を撮像する。

この際、回路基板８０は、部品実装機１６に未だ搬入されていない。よって、図５に示すように、各バックアップピン９１は、回路基板８０に遮られることなく、コンベア装置５０の上方から視認できる。従って、マークカメラ２６は、各バックアップピン９１を撮像することが可能である。これにより、各バックアップピン９１の位置情報が得られる。なお、マークカメラ２６は、その画角が狭いため、バックアップピン９１を一つずつ撮像する。

また、部品実装機１６では、テープフィーダ１３０の交換や補給、非常停止やエラー停止、あるいは停電等により装着作業が中断した場合にも、その中断した装着作業が再開される前において、昇降テーブル９０上に配されている全てのバックアップピン９１の位置認識が行われる。その中断によって、バックアップピン９１の位置ずれや転倒等が起きる虞があるからである。

ここでは、装着作業が中断した際において、例えば、図６に示す場合を想定する。つまり、部品実装機１６に搬入された回路基板８０が、実装位置２０４を占めており、更に、全てのバックアップピン９１のうち、Ｘ方向１列目に並んでいる各バックアップピン９１が、回路基板８０に覆い隠されていない状態にある一方、Ｘ方向２列目乃至５列目に並んでいる各バックアップピン９１が、回路基板８０に覆い隠されている状態にある場合を想定する。

そのような場合、部品実装機１６では、先ず、マークカメラ２６が、回路基板８０に覆い隠されていない状態の各バックアップピン９１を、つまり、Ｘ方向１列目に並んでいる各バックアップピン９１を撮像する。

その後、部品実装機１６では、コントローラ１４０の指令により、コンベア装置５０を作動させることで、回路基板８０を搬送方向Ｘ１の上流側へ移動させる。なお、その移動距離は、実装位置２０４の広さに応じて、つまり、回路基板８０の大きさに応じて、予め設定されている。これにより、例えば、図７に示すように、全てのバックアップピン９１のうち、Ｘ方向４列目及び５列目に並んでいる各バックアップピン９１が、回路基板８０に覆い隠されていた状態から、回路基板８０に覆い隠されていない状態に移行する。そこで、マークカメラ２６は、回路基板８０に覆い隠されていない状態に移行した各バックアップピン９１を、つまり、Ｘ方向４列目及び５列目に並んでいる各バックアップピン９１を撮像する。

更に、部品実装機１６は、コンベア装置５０を作動させることで、回路基板８０を搬送方向Ｘ１の下流側へ移動させる。なお、その移動距離も、実装位置２０４の広さに応じて、つまり、回路基板８０の大きさに応じて、予め設定されている。これにより、例えば、図８に示すように、全てのバックアップピン９１のうち、Ｘ方向１列目乃至３列目に並んでいる各バックアップピン９１が、回路基板８０に覆い隠されていた状態から、回路基板８０に覆い隠されていない状態に移行する。ただし、Ｘ方向１列目に並んでいる各バックアップピン９１は、既に、マークカメラ２６によって撮像されている。そこで、マークカメラ２６は、回路基板８０に覆い隠されていない状態に移行した各バックアップピン９１のうち、Ｘ方向２列目及び３列目に並んでいる各バックアップピン９１を撮像する。

なお、部品実装機１６は、回路基板８０を、上述したケースとは逆の順序で移動させてもよい。つまり、部品実装機１６は、回路基板８０を、先ず、搬送方向Ｘ１の下流側へ移動させ、その後に、搬送方向Ｘ１の上流側へ移動させてもよい。あるいは、部品実装機１６は、回路基板８０を搬送方向Ｘ１の上流側又は下流側へ一度移動させるだけで、実装位置２０４を占める回路基板８０で覆い隠されていたバックアップピン９１の全てを、一斉に、回路基板８０で覆い隠されていない状態に移行させてもよい。

このようにして、装着作業を中断した部品実装機１６では、全てのバックアップピン９１がマークカメラ２６で撮像される。これにより、全てのバックアップピン９１の位置認識が行われる。その後、部品実装機１６では、バックアップピン９１の認識位置に一つも異常がなければ、回路基板８０がコンベア装置５０によって実装位置２０４に戻され、中断した装着作業が再開される。これに対して、バックアップピン９１の認識位置に一つでも異常があれば、その異常対象のバックアップピン９１がオペレータによって配置し直された後に、回路基板８０がコンベア装置５０によって実装位置２０４に戻され、中断した装着作業が再開される。

また、装着作業を中断した部品実装機１６では、上述したケースとは別の形態で、全てのバックアップピン９１がマークカメラ２６で撮像されてもよい。例えば、マークカメラ２６が、実装位置２０４を占める回路基板８０に覆い隠されていない各バックアップピン９１を、つまり、Ｘ方向１列目に並んでいる各バックアップピン９１を撮像した後において、図８及び図９に示すように、コンベア装置５０を作動させることで、回路基板８０を搬送方向Ｘ１の下流側へ移動させ続けてもよい。

そのような場合、実装位置２０４を占める回路基板８０に覆い隠されている各バックアップピン９１は、つまり、Ｘ方向２列目乃至５列目に並んでいる各バックアップピン９１は、回路基板８０が搬送方向Ｘ１の下流側へ移動するに連れて、Ｘ方向２列目、３列目、４列目、５列目の記載順で、回路基板８０に覆い隠されていない状態に移行する。

そこで、回路基板８０が搬送方向Ｘ１の下流側へ移動している際、つまり、回路基板８０が部品実装機１６から搬出されている最中において、マークカメラ２６は、回路基板８０に覆い隠されていない状態に移行する各バックアップピン９１を、つまり、Ｘ方向２列目乃至５列目に並んでいる各バックアップピン９１を撮像する。あるいは、回路基板８０が部品実装機１６から搬出された後において、マークカメラ２６は、回路基板８０に覆い隠されていない状態に移行した各バックアップピン９１を、つまり、Ｘ方向２列目乃至５列目に並んでいる各バックアップピン９１を撮像する。

なお、そのようなマークカメラ２６による撮像は、図９に示すように、部品実装機１６において同一種類の回路基板８０の搬出と搬入が同時に行われる場合、その搬入される回路基板８０が実装位置２０４に搬送される前までに行われる。そのような場合、搬出される回路基板８０と搬入される回路基板８０との間の距離は、実装位置２０４のＸ方向幅を超えなくてもよく、少なくとも、搬出される回路基板８０と搬入される回路基板８０との間においてマークカメラ２６が各バックアップピン９１を個別に撮像できる距離が確保されていればよい。

以上詳細に説明したように、本実施形態の部品実装機１６は、回路基板８０が取り込まれている状態であっても、図６乃至図９に示すように、回路基板８０をコンベア装置５０で移動させることによって、回路基板８０をその下方から支持することが可能な位置に配されている全てのバックアップピン９１を、順次回路基板８０で覆い隠されていない状態にして、マークカメラ２６で撮像する。

ちなみに、本実施形態において、基板搬送保持装置２２のコンベア装置５０は、搬送装置の一例である。マークカメラ２６は、カメラの一例である。回路基板８０は、基板の一例である。コントローラ１４０は、制御部の一例である。

尚、本開示は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、回路基板８０が、コンベア装置５０において１対のガイドレール６０，６２間に、つまり、実装領域２０２内に搬送されていれば、実装位置２０４からずれたり外れたりしている場合でも、本開示を適用することは可能である。

また、マークカメラ２６による撮像は、回路基板８０の搬出時ではなく、回路基板８０の搬入時において行われてもよい。そのような場合、マークカメラ２６は、搬入中の回路基板８０よりも搬送方向Ｘ１の下流側に位置する各パックアップピン９１を、搬送方向Ｘ１の上流側から順次撮像する。

また、マークカメラ２６による撮像は、回路基板８０の搬入出時において行われる場合、１枚の回路基板８０が搬入出される毎に行われてもよいし、一定間隔で（例えば、回路基板８０の搬入出枚数が所定枚数に達する毎に、又は所定時間が経過する毎に）行われてもよい。

また、マークカメラ２６による撮像は、装着作業が中断した場合以外に行われてもよい。例えば、マークカメラ２６は、回路基板８０の一部領域における電子部品２００の装着状態が異常と検知された場合に、バックアップピン９１を撮像してもよい。そのような場合、部品実装機１６よりも搬送方向Ｘ１の下流側に配置された不図示の基板検査装置によって、又は部品実装機１６自身によって、回路基板８０における電子部品２００の装着状態の検査が行われる。これにより、回路基板８０の一部領域における電子部品２００の装着状態が異常と検知されたときは、その一部領域で回路基板８０を支持していたバックアップピン９１が、置かれた位置からずれていたり、又は倒れていたりする可能性が有る。そこで、部品実装機１６は、バックアップピン９１の配置状態を確認するため、マークカメラ２６による撮像を行う。このとき、全てのバックアップピン９１が撮像されてもよいし、その一部領域で回路基板８０を支持していたバックアップピン９１のみが撮像されてもよい。尚、基板検査装置によって検査が行われる場合、回路基板８０の一部領域における電子部品２００の装着状態の異常、又はその一部領域に関する情報が、基板検査装置から部品実装機１６に通知される。これによって、部品実装機１６は、回路基板８０の一部領域における電子部品２００の装着状態が異常であるとの検知結果を得ることができる。

１６：部品実装機、２２：基板搬送保持装置、２６：マークカメラ、５０：コンベア装置、８０：回路基板、９１：バックアップピン、１４０：コントローラ、２００：電子部品、２０２：実装領域、２０４：実装位置、Ｘ１：搬送方向

Claims (5)

1. 基板に電子部品を実装する部品実装機であって、
   前記基板を搬送する搬送装置と、
   前記基板を前記基板の下方から支持することが可能な位置に配される複数のバックアップピンと、
   前記搬送装置の上方から前記複数のバックアップピンを撮像するカメラと、
   前記基板が前記搬送装置によって前記電子部品の実装領域にロードされている場合に、前記基板を前記搬送装置で移動させることによって、前記複数のバックアップピンを順次前記基板で覆い隠されていない状態にして前記カメラで撮像する制御部と、を備える部品実装機。
2. 前記制御部は、同一種類の前記基板が複数枚連続して前記電子部品の実装領域にロードされる間に、所定の間隔で繰り返して、前記複数のバックアップピンを順次前記基板で覆い隠されていない状態にして前記カメラで撮像する請求項１に記載の部品実装機。
3. 前記制御部は、前記基板を、前記電子部品を実装する実装位置から、前記基板の搬送方向の上流側、又は前記搬送方向の下流側の少なくともいずれか一方側へ移動させることによって、前記バックアップピンを撮像する請求項１又は請求項２に記載の部品実装機。
4. 前記制御部は、前記基板を前記基板の搬送方向の下流側へ移動させることによって、前記基板を前記部品実装機から払い出している際又は払い出した際において、前記バックアップピンを撮像する請求項１又は請求項２に記載の部品実装機。
5. 前記制御部は、前記基板を前記搬送装置で移動させる前において、前記複数のバックアップピンのうち、前記基板に覆い隠されていない状態のバックアップピンを前記カメラで撮像する請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載の部品実装機。

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