JP2021118272A - コイル装置 - Google Patents

Abstract

【課題】直流抵抗が低く、しかも実装後の強度にも優れたコイル装置を提供する。【解決手段】コイル装置１０は、磁性体で構成され、鍔部２４、２６を有する巻芯部２２と、巻芯部２２に巻回してあるワイヤ４１と、鍔部の外面の一部に取り付けられる端子５１と、を有する。端子具５１が、鍔部２４、２６の外面に密着している端子本体５１ａと、端子本体５１ａと一体に成形してあり、鍔部２４、２６から離れて突出している突出板部５１ｂとを有する。突出板部５１ｂは、ワイヤ４１のリード端４１ａ、４１ｂが接続されるワイヤ接続面５１ｃ２と、ワイヤ接続面５１ｃ２の反対面に位置して外部回路に接続される実装面５１ｃ１とを有する。鍔部２４、２６の下面２４ａ、２６ａが、ワイヤ接続面５１ｃ２に対して、所定距離Ｚ１で離れている。【選択図】図１Ｂ

Description

本発明は、巻線型のコイル装置に関する。

巻線型のコイル装置としては、たとえば下記の特許文献１に示すコイル装置が知られている。特許文献１に示す従来の巻線型のコイル装置では、金属端子が、磁性体コアの鍔部に接着剤などで取り付けられ、金属端子の実装面から引き込まれた位置で、コイルを構成するワイヤの端部が接続されている。

しかしながら、このような従来の構成のコイル装置を、たとえば電源用途に用いる場合には、金属端子の実装面とワイヤ端部の接続部とが離れているため、直流抵抗の増大が課題となる。また、このような従来の構成のコイル装置では、コアの下面が実装面に近いため、外部回路基板の熱変形などによる応力がコアに直接に伝わりやすく、実装後の強度が課題である。

特開２０１８−５６３９９号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、直流抵抗が低く、しかも実装後の強度にも優れたコイル装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係るコイル装置は、
磁性体で構成され、鍔部を有する巻芯部と、
前記巻芯部に巻回してあるワイヤと、
前記鍔部の外面の一部に取り付けられる端子具と、を有するコイル装置であって、
前記端子具が、
前記鍔部の外面に接触している端子本体と、
前記端子本体と一体に成形してあり、前記鍔部から離れて突出している突出板部とを有し、
前記突出板部は、前記ワイヤのリード端が接続されるワイヤ接続面と、前記ワイヤ接続面の近傍に位置して外部回路に接続される実装面とを有し、
前記鍔部の下面が、前記ワイヤ接続面に対して、所定距離で離れている。

本発明のコイル装置では、端子具の突出板部は、ワイヤのリード端が接続されるワイヤ接続面と、ワイヤ接続面の近傍に位置して外部回路に接続される実装面とを有する。そのため、ワイヤ接続面と実装面との距離が近づき、ワイヤのリード端の接続部から外部回路へと至る端子具の直流抵抗を極端に下げることが可能になり、コイル装置の全体としての直流抵抗も極端に小さくすることができる。そのため、本発明のコイル装置は、電源用途に好ましく用いることができる。

また、本発明のコイル装置を信号系用途に用いる場合でも、挿入損失（ＩＬ／インサーションロス）の増大を抑制することが可能となり、信号系用途にも好ましく用いることができる。

さらに、本発明のコイル装置では、鍔部の下面が、ワイヤ接続面に対して、所定距離で離れているため、必然的に、鍔部の下面は、実装面に対して、所定の隙間で浮き上がった状態で、鍔部を有する巻芯部が端子具で保持される。すなわち、鍔部を有する巻芯部は、実装面から遠くなり、実装面で接続される外部回路基板の熱変形などによる応力が鍔部および巻芯部に直接に伝わり難くなり、実装後の強度が向上する。本発明のコイル装置は、１５０°Ｃ以上の高温でも使用可能であり、耐熱性にも優れている。

好ましくは、前記実装面が、前記突出板部の先端部で、前記ワイヤ接続面の反対側に位置する。この場合には、ワイヤ接続面と実装面とは、突出板部のほぼ厚みのみで近接し、ワイヤのリード端の接続部から外部回路へと至る端子具の直流抵抗を、さらに低下させることができる。

好ましくは、前記突出板部は、
前記鍔部の下方に位置する少なくとも一つの主実装基部を有し、
前記主実装基部に、前記実装面と前記ワイヤ接続面が形成してある。

実装面とワイヤ接続面とが形成してある主実装基部を、鍔部の下方に位置させることで、巻芯部へのワイヤの自動巻線作業が、さらに容易になる。ワイヤのリード端を主実装基部のワイヤ接続面に仮止めしやすくなり、ワイヤに対する負荷が軽減され、ワイヤにダメージを与えること無く巻線部に巻回しやすくなる。

好ましくは、前記主実装基部は、前記端子本体と同一平面上に位置する前記突出板部から前記鍔部の下方に向けて折り曲げて成形してある。このように構成することで、実装面とワイヤ接続面とが形成してある主実装基部を、鍔部の下方に位置させ易くなる。

好ましくは、前記突出板部は、前記主実装基部の先端側で折り返して曲げられる先端折曲部をさらに有し、前記ワイヤのリード端は、前記先端折曲部と前記主実装基部との間に挟まれる。ワイヤのリード端を先端折曲部と基部との間に挟み込むことで、リード端の端子具への仮止めおよび接続作業が容易になる。

前記突出板部は、前記主実装基部以外に、副実装基部を有してもよく、副実装基部には、前記ワイヤのリード端が接続されなくてもよい。なお、副実装基部にもワイヤのリード端が接続されるワイヤ接続面を実装面と共に形成してもよい。副実装基部を設けることで、コイル装置の実装強度が向上すると共に、コイル装置を安定して回路基板などに実装することが容易になる。

なお、前記先端折曲部の表面と裏面に、前記ワイヤ接続面および前記実装面がそれぞれ形成してあっても良い。あるいは、前記先端折曲部に対応する前記基部の表面と裏面に、前記ワイヤ接続面および前記実装面がそれぞれ形成してあってもよい。あるいは、突出板部には、先端折曲部が無くても良い。

好ましくは、前記鍔部の下面が、前記ワイヤ接続面に対して、前記突出板部の厚みの２倍以上の前記所定距離で離れている。このように構成することで、実装面で接続される外部回路基板の熱変形などによる応力が、さらに鍔部および巻芯部に直接に伝わり難くなり、実装後の強度が向上する。

好ましくは、前記鍔部の外端面には、前記端子具の端子本体が取り付けられる端子取付面が段差状に凹んで形成してある。このように構成することで、端子具を鍔部の外端面に位置決めして取り付けやすくなる。

前記鍔部の側面には、前記端子具の嵌合片が取り付けられる端子嵌合面が段差状に凹んで形成してあっても良い。このように構成することで、さらに端子具を鍔部の外端面に位置決めして取り付けやすくなる。また、接着剤を用いること無く端子具を嵌合片のみで鍔部に取り付けてもよい。なお、接着剤を併用して端子具を鍔部の外端面に取り付けてもよい。

前記端子本体には、好ましくは前記嵌合片が形成される位置に対応して、あるいは、対応させること無く、切り欠きが形成してあってもよい。切り欠きを形成することで、応力緩衝作用がさらに向上し、鍔部を有する巻芯部へ伝わる熱応力などの外力が、さらに低減される。

前記実装面と反対側に位置する前記鍔部の外面には、板状部材が接合してあってもよい。板状部材は、磁性体部材であってもよく、非磁性体部材でもよい。また、板状部材は、樹脂を塗布して形成してある部材でもよい。これらの板状部材は、平坦面を有することが好ましい。平坦面には、ピックアップ用吸着部材が着脱自在に吸着可能であり、ハンドリング性が向上する。

図１Ａは本発明の一実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図１Ｂは図１Ａに示すコイル装置の側面図である。 図１Ｃは図１Ａに示すコイル装置の正面図である。 図１Ｄは図１Ａに示すコイル装置の底面図である。 図２は図１Ａに示すコイル装置のドラム型コアの斜視図である。 図３は図１Ａに示すコイル装置の端子金具の斜視図である。 図４Ａは本発明の他の実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図４Ｂは本発明のさらに他の実施形態に係るコイル装置の斜視図である。 図４Ｃは本発明のさらに他の実施形態に係るコイル装置の斜視図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａ〜図１Ｃに示す本発明の一実施形態に係るコイル装置１０は、たとえば巻線型の高温対応のインダクタなどとして用いられるが、その用途は、特に限定されず、たとえば高周波デカップリングコイル、コモンモードフィルタ、バラン、デュアルインダクタなどとしても用いることができる。

コイル装置１０は、ドラムコア２０と、ドラムコア２０の巻芯部２２に巻回されたコイル部４０と、ドラムコア２０の上部に配置される平板部材３０と、を有する。なお、コイル装置１０の説明では、コイル装置１０を実装する実装面と平行な面内にありドラムコア２０の巻芯部２２の巻軸と平行な方向をＸ軸、Ｘ軸と同じく実装面と平行な面内にありＸ軸と垂直な方向をＹ軸方向、実装面の法線方向をＺ軸方向とする。

図２に示すように、ドラムコア２０は、Ｘ軸方向に延びる棒状の巻芯部２２と、巻芯部２２の両端に備えられる一対のコア端部としての第１鍔部２４および第２鍔部２６と、を有する。第１鍔部２４と第２鍔部２６とは、略同じ形状を有し、これらは、Ｘ軸方向に関して所定の間隔を空けて、互いに略平行になるように巻芯部２２に具備してある。

巻芯部２２は、一対の鍔部２４，２６において互いに向かい合うそれぞれの面の略中央部に接続しており、一対の鍔部２４，２６に一体化している。巻芯部２２の横断面形状は、本実施形態では矩形であるが、円形でも良く、その断面形状は特に限定されない。

ドラムコア２０のＺ軸方向の上端部には、図１Ａに示す板状部材３０が接着してあることが好ましい。板状部材３０は、第１鍔部２４の反実装側コア面２４ｂと、第２鍔部２６の反実装側コア面２６ｂとを掛け渡すように、これらの反実装側コア面に接合してあることが好ましい。

図２に示すように、第１鍔部２４は、本実施形態では、全体として直方体で構成してある。第１鍔部２４は、Ｚ軸方向の下面である実装側コア面２４ａと、その反対側の反実装側コア面２４ｂと、Ｘ軸方向の外端面２４ｃと、巻芯部２２の方向を向いている内面２４ｄと、Ｙ軸方向の相互に反対側に位置する一対の側面２４ｅ，２４ｅと、を有している。

また、同様に、第２鍔部２６は、本実施形態では、全体として直方体で構成してある。第２鍔部２６は、Ｚ軸方向の下面である実装側コア面２６ａと、その反対側の反実装側コア面２６ｂと、Ｘ軸方向の外端面２６ｃと、巻芯部２２の方向を向いている内面２６ｄと、Ｙ軸方向の相互に反対側に位置する一対の側面２６ｅ，２６ｅと、を有している。

外端面２４ｃ（２６ｃ）のＺ軸方向の下方には、外端面２４ｃ（２６ｃ）よりもＸ軸方向の内側（コア２０の中心側）に段差状に凹んでいる端子取付面２４ｃ１（２６ｃ１）が形成してある。端子取付面２４ｃ１（２６ｃ１）には、図１Ａに示すように、端子（導電性の端子具）５１が取り付けられる。図２に示すそれぞれの端子取付面２４ｃ１（２６ｃ１）には、図３に示す端子５１の端子本体５１ａの内面が取り付けられ、必要に応じて接着される。

図２に示す外端面２４ｃ（２６ｃ）に対して端子取付面２４ｃ１（２６ｃ１）がＸ軸方向の内側に引き込まれている段差深さは、図３に示す端子５１の板厚程度が好ましいが、それよりも浅くてもよく、深くてもよい。

また、図２に示す両側の側面２４ｅ（２６ｅ）のＺ軸方向の下方には、側面２４ｅ（２６ｅ）よりもＹ軸方向の内側（コア２０の中心側）に段差状に凹んでいる端子嵌合面２４ｅ１（２６ｅ１）が形成してある。端子嵌合面２４ｅ１（２６ｅ１）には、図３に示す端子（導電性の端子具）５１の端子本体５１ａのＺ軸上側でＹ軸方向の両側からそれぞれ一体的に折り曲げて形成してある嵌合片５１ｅが、それ自身の弾力で嵌合するようになっている。

なお、各嵌合片５１ｅのＺ軸方向幅は、各鍔部２４（２６）の端子嵌合面２４ｅ１（２６ｅ１）のＺ軸方向幅よりも小さく、各嵌合片５１ｅのＺ軸方向上端が、側面２４ｅ（２６ｅ）との段差部に突き当てられるようになっている。また、端子嵌合面２４ｅ１（２６ｅ１）には、各嵌合片５１ｅが接触する部分のみで、さらに内側に凹んでいる嵌合凹部が形成してあってもよい。

なお、本実施形態では、各嵌合片５１ｅは、各鍔部２４（２６）の端子嵌合面２４ｅ１（２６ｅ１）の少なくとも一部に接触して嵌合する。しかしながら、端子本体５１ａの内面が鍔部２４（２６）の端子取付面２４ｃ１（２６ｃ１）に接着される場合には、各嵌合片５１ｅは、各鍔部２４（２６）の端子嵌合面２４ｅ１（２６ｅ１）に接触しなくてもよい。本実施形態では、端子本体５１ａの内面のみが鍔部２４（２６）の端子取付面２４ｃ１（２６ｃ１）に接着され、しかも各嵌合片５１ｅは、各鍔部２４（２６）の端子嵌合面２４ｅ１（２６ｅ１）に接触して嵌合する。

図２に示す側面２４ｅ（２６ｅ）に対して端子嵌合面２４ｅ１（２６ｅ１）がＹ軸方向の内側に引き込まれている段差深さは、図３に示す端子５１の板厚程度が好ましいが、それよりも浅くてもよく、深くてもよい。本実施形態では、図２に示す外端面２４ｃ（２６ｃ）に形成してある端子取付面２４ｃ１（２６ｃ１）との段差部と、側面２４ｅ（２６ｅ）に形成してある端子嵌合面２４ｅ１（２６ｅ１）との段差部とは、Ｚ軸方向の位置が同じであるが、それぞれ相互に異なっていてもよい。

また、本実施形態では、端子本体５１ａには、嵌合片５１ｅが形成されるＺ軸方向の下側位置に対応して、一対の切り欠き５１ａ１が、Ｙ軸に沿って、端子本体５１ａの両側から所定距離で離れて形成してある。すなわち、嵌合片５１ｅのＺ軸方向の下端位置と、一対の切り欠き５１ａ１の形成位置とが略一致している。なお、切り欠き５１ａ１は、必ずしもＹ軸に平行に形成する必要はなく、Ｙ軸に対して傾斜していてもよい。また、切り欠き５１ａ１は、必ずしも嵌合片５１ｅのＺ軸方向の下端位置に対応させて形成する必要はない。

本実施形態では、図２に示す鍔部２４に取り付けられる端子５１と、鍔部２６に取り付けられる端子５１とは、本実施形態では、同じ構成を有している。

端子５１は、導電性端子板などで構成され、たとえば金属板などの一枚の導電性板材から折曲成形してある端子本体５１ａと突出板部５１ｂとを有する。端子本体５１ａは、図２に示す鍔部２４の外端面２４ｃに形成してある端子取付面２４ｃ１に接着剤などで取り付けられる平板形状を有する。

図３に示す端子本体５１ａは、図２に示す鍔部２４の端子取付面２４ｃ１に接着剤などで固定され、端子取付面２４ｃ１に所定の隙間（隙間０でもよい）で密着する。端子本体５１ａは、前述したように、一対の端子係合片５１ｅと、切り欠き５１ａ１とを有している。

図３に示す端子本体５１ａには、図２に示す鍔部２４の下端で、鍔部２４の実装側コア面２４ａからＺ軸方向の下側に突出する図３に示す突出板部５１ｂが一体に成形してある。突出板部５１ｂは、端子本体５１ａと面一にＺ軸方向の下方向に伸びる。突出板部５１ｂは、そのＺ軸方向の下端から内側に一体的に折り曲げてある主実装基部５１ｃと、同様に、そのＺ軸方向の下端から内側に一体的に折り曲げてある副実装基部５１ｃαとを有する。

主実装基部５１ｃと副実装基部５１ｃαとは、突出板部５１ｂのＹ軸方向の両側で所定距離で離れて、突出板部５１ｂのＺ軸方向の下部にそれぞれ形成してあるが、これらは、一体的に形成してあってもよい。なお、本実施形態では、これらは別々に成形してあることとして説明する。

本実施形態では、主実装基部５１ｃと副実装基部５１ｃαとは、突出板部５１ｂの下端で、それぞれ同じ方向に折り曲げられ、それぞれ、図２に示す鍔部２４または鍔部２６の実装側コア面２４ａまたは２６ａの下方に位置する。

主実装基部５１ｃは、その先端から折り返して曲げられている先端折曲部５１ｄとを有する。本実施形態では、基部５１ｃの先端部で、先端折曲片５１ｄがＺ軸方向の上側に折り返すように曲げてあり、先端折曲部５１ｄの反対側に位置する主実装基部５１ｃの外面が、実装面５１ｃ１となり、先端折曲片５１ｄが位置する主実装基部５１ｃの内面が継線面（ワイヤ接続面）５１ｃ２となる。

また、副実装基部５１ｃαは、その先端から折り返して曲げられている先端折曲部５１ｄを有さないが、副実装基部５１ｃαの外面（下面）が、実装面５１ｃα１となり、その反対面である副実装基部５１ｃαの内面には、継線面（ワイヤ接続面）が形成されないが、形成されてもよい。

図１Ｂに示すように、主実装基部５１ｃの継線面５１ｃ２と先端折曲部５１ｄとの間に、コイル部４０を構成するワイヤ４１の一方の引出部のリード端４１ａが挟まれてカシメられる。カシメられた後は、ハンダ付けまたはレーザ溶接などにより端子５１とワイヤ４１のリード端４１ａとを接続してもよい。

本実施形態では、主実装基部５１ｃの実装面５１ｃ１と副実装基部の実装面５１祖α１とは、面一の外面となり、主として、実装面５１ｃ１が外部回路基板（図示省略）の回路パターンに接続されるが、実装面５１ｃα１も同時に接続されてもよい。外部回路基板（図示省略）の回路パターンへの接続方法は、特に限定されないが、たとえばハンダ接合が例示される。

本実施形態では、図１Ｂに示すように、ワイヤ４１の一方の引出部のリード端４１ａは、第１鍔部２４に装着してある端子５１の継線面５１ｃ２に接合してあり、ワイヤ４１の他方の引出部のリード端４１ｂは、第２鍔部２６に装着してある端子５１の継線面５１ｃ２に接合してある。これらの接合のための手段としては、特に限定されず、レーザ溶接、ハンダ付けなどが好ましいが、これに限らず、溶接、抵抗溶接、超音波溶接、カシメ止め、熱圧着、熱融着などが例示される。

ドラムコア２０の巻芯部２２には、コイル部４０が形成されている。コイル部４０は、本実施形態では、１本のワイヤ４１により構成される。ワイヤ４１は、たとえば被覆導線で構成してあり、良導体（たとえば銅線）からなる芯材を絶縁性の被覆膜で覆った構成を有しており、巻芯部２２に、たとえば単層または多層構造で巻回されている。

コイル装置１０の製造では、まず、図３に示すそれぞれ一対の端子５１を図２に示すドラムコア２０に取り付ける。各端子５１の外端面端子本体５１ａ１，５２ａ１の内面のみが、端子取付面２４ｃ１または２６ｃ１に各々接着されることが好ましい。

本実施形態では、図１Ｂに示すように、ドラムコア２０の鍔部２４，２６の下面である実装側コア面２４ａ，２６ａと、各端子５１の継線面５１ｃ２，５２ｃ２との間の所定距離Ｚ１が所定以上となるように、各端子５１が鍔部２４，２６に取り付けられる。

このようにして製造された端子５１および５２付きのドラム型のドラムコア２０と平板部材３０とワイヤ４１とを準備する。ドラムコア２０は、磁性体で構成され、たとえば、比較的透磁率の高い磁性材料、たとえばＮｉ−Ｚｎ系フェライトや、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、あるいは金属磁性体などで構成してある磁性粉体を、成型および焼結することにより作製される。好ましくは、平板部材３０も、ドラムコア２０と同じまたは異なる磁性材料で構成されるが、平板部材３０は、必ずしも磁性材料で構成する必要はない。

端子５１は、たとえばリン青銅、タフピッチ鋼、純銅、真鍮、銀、金、あるいは金属系の合金でハンダ接合性があるものなどの金属端子で構成される。端子５１の厚みは、特に限定されないが、好ましくは５０〜３００μｍである。

ワイヤ４１としては、たとえば、銅（Ｃｕ）などの良導体からなる芯材を、イミド変成ポリウレタンなどからなる絶縁材で覆い、さらに最表面をポリエステルなどの薄い樹脂膜で覆ったものを用いることができる。準備された端子５１を設置したドラムコア２０およびワイヤ４１は、巻線機にセットされ、ワイヤ４１が、所定の順序でドラムコア２０の巻芯部２２に巻回される。ワイヤ４１の線径は、特に限定されないが、好ましくは１０〜３００μｍである。

本実施形態では、巻回されたワイヤ４１のワイヤ端である引出部のリード端４１ａ，４１ｂは、それぞれ図３に示す一対の端子５１の継線面５１ｃ２に先端折曲片５１ｄがカシメられた後に接続される。

巻芯部２２へのワイヤ４１の巻回作業の後に、平板部材３０を鍔部２４，２６の反実装側コア面２４ｂ，２６ｂに接合する。接合のための手段としては、特に限定されないが、たとえば接着による方法が例示される。

本実施形態のコイル装置１０では、図１Ｂに示すように、端子５１の実装面５１ｃ１と、ワイヤ４１のリード端４１ａ（４１ｂ）が接続されるワイヤ接続面である継線面５１ｃ２とが、主実装基部５１ｃの相互に反対側に位置する面に形成してある。そのため、継線面５１ｃ２と実装面５１ｃ１とが、突出板部５１ｂの基部５１ｃのほぼ厚みのみで近接し、ワイヤ４１のリード端４１ａ（４１ｂ）の接続部から外部回路基板（図示省略）へと至る端子５１の直流抵抗を極端に下げることが可能になる。そのため、コイル装置１０の全体としての直流抵抗も極端に小さくすることができる。

その結果、本実施形態のコイル装置１０は、電源用途にも好ましく用いることができる。また、本実施形態のコイル装置１０を信号系用途に用いる場合でも、挿入損失（ＩＲ／インサーションロス）の増大を抑制することが可能となり、たとえば１００ＭＨｚ以上の高周波の信号系用途にも好ましく用いることができる。

特に、本実施形態のコイル装置１０では、図１Ｂに示すように、鍔部２４，２６の下面である実装側コア面２４ａ，２６ａが、ワイヤ接続面５１ｃ２に対して、所定距離Ｚ１以上で離れているため、必然的に、鍔部２４，２６の下面は、実装面５１ｃ１に対して、所定の隙間で浮き上がった状態で、ドラムコア２０が端子５１で保持される。すなわち、ドラムコア２０は、実装面５１ｃ１から遠くなり、実装面５１ｃ１で接続される外部回路基板の熱変形などによる応力がドラムコア２０に直接に伝わり難くなり、実装後の強度が向上する。本実施形態のコイル装置１０は、１５０°Ｃ以上の高温でも使用可能であり、耐熱性にも優れている。

所定距離Ｚ１は、好ましくは、突出板部５１ｂを構成する板材の厚みの２倍以上、さらに好ましくは、２〜１０倍である。このように構成することで、鍔部２４，２６の下面である実装側コア面２４ａ，２６ａは、先端折曲部５１ｄ、または端子５１を構成する導電性端子板のいずれとも接触せずに所定の隙間空間を有する。したがって、図示しない外部回路基板の振動が直接に各鍔部２４，２６の実装側コア面２４ａ，２６ａに伝達し難くなると共に、外部回路基板の熱変形などによる応力が直接にドラムコア２０に伝達し難くなる。また、端子５１によるドラムコア２０の支持固定も安定化される。

また、本実施形態では、実装面５１ｃ１が、突出板部５１ｂの先端部にある主実装基部５１ｃにおいて、ワイヤ接続面５１ｃ２の反対側に位置する。そのため、ワイヤ接続面５１ｃ２と実装面５１ｃ１とは、主実装基部５１ｃのほぼ厚みのみで近接し、ワイヤ４１の引出部４１ａ，４１ｂの接続部から外部回路へと至る端子５１の直流抵抗を、さらに低下させることができる。

さらに、端子５１の突出板部５１ｂの先端部に位置する主実装基部５１ｃは、鍔部２４，２６の下方に位置する。また、同様に、副実装基部５１ｃαも、鍔部２４，２６の下方に位置する。主実装基部５１ｃと副実装基部５１ｃαとを、鍔部２４，２６の下方に位置させることで、巻芯部２２へのワイヤ４１の自動巻線作業が、さらに容易になる。ワイヤ４１の引出部４１ａ，４１ｂを主実装基部５１ｃのワイヤ接続面５１ｃ２に仮止めしやすくなり、ワイヤ４１に対する負荷が軽減され、ワイヤ４１にダメージを与えること無く巻線部２２に巻回しやすくなる。

また、主実装基部５１ｃと副実装基部５１ｃαとは、端子本体５１ａと同一平面上に位置する突出板部５１ｂから鍔部２４，２６の下方に向けて折り曲げて成形してある。このように構成することで、主実装基部５１ｃと副実装基部５１ｃαとを、鍔部２４，２６の下方に位置させ易くなる。また、コイル装置１０の小型化にも寄与する。さらに、実装面積の縮小にも寄与する。

主実装基部５１ｃは、その先端側で折り返して曲げられる先端折曲部５１ｄをさらに有し、ワイヤ４１の引出部４１ａ，４１ｂは、先端折曲部５１ｄと主実装基部５１ｄとの間に挟まれる。ワイヤ４１の引出部４１ａ，４１ｂを先端折曲部５１ｄと主実装基部５１ｃとの間に挟み込むことで、引出部４１ａ，４１ｂの端子５１への仮止めおよび接続作業が容易になる。

なお、本実施形態では、突出板部５１ｂは、主実装基部５１ｃ以外に、副実装基部５１ｃαを有しており、副実装基部５１ｃαには、ワイヤ４１の引出部４１ａ，４１ｂが接続されない。ただし、副実装基部５１ｃαにも、ワイヤ４１とは異なるワイヤのリード端が接続されるワイヤ接続面を実装面５１ｃα１と共に形成してもよい。副実装基部５１ｃαを設けることで、コイル装置１０の実装強度が向上すると共に、コイル装置１０を安定して回路基板などに実装することが容易になる。

また、本実施形態では、図２に示すように、鍔部２４，２６の外端面２４ｃ，２６ｃには、端子５１の端子本体５１ａが取り付けられる端子取付面５１ｃ１が段差状に凹んで形成してある。このように構成することで、端子５１を鍔部２４，２６の外端面２４ｃに位置決めして取り付けやすくなる。

また、本実施形態では、図２に示すように、鍔部２４，２６の側面２４ｅ，２６ｅには、端子５１の嵌合片５１ｅが取り付けられる端子嵌合面２４ｅ１，２６ｅ１が段差状に凹んで形成してある。このように構成することで、さらに端子５１を鍔部２４，２６に位置決めして取り付けやすくなる。

また本実施形態では、図３に示す端子本体５１ａには、好ましくは嵌合片５１ｅが形成される位置に対応して、あるいは、対応させること無く、切り欠き５１ａ１が形成してある。切り欠き５１ｅ１を形成することで、応力緩衝作用がさらに向上し、ドラムコア２０へ伝わる熱応力などの外力が、さらに低減される。

また本実施形態では、金属板からなる端子５１の端子本体５１ａの一部が、ドラムコア２０の鍔部２４（２６）の一部（実装側コア面２４ａ，２６ａ以外）で接着することで、外部回路基板からの振動や熱変形力などが直接にドラムコアに伝達し難くなる。その結果、コイル装置１０の外部回路基板への接続強度が向上する。さらに本実施形態では、嵌合片５１ｅによる鍔部２４，２６の端子嵌合面２４ｅ１，２６ｅ１への嵌合のみで、各端子５１を各鍔部２４，２６に取り付けてもよい。その場合においても、外部回路基板からの振動や熱変形力などが直接にドラムコアに伝達し難くなる。その結果、コイル装置１０の外部回路基板への接続強度が向上する。

また本実施形態では、図１Ａに示すように、第１鍔部２４の反実装側コア面２４ｂと第２鍔部２６の反実装側コア面２６ｂとに掛け渡される平板部材３０をさらに有する。平板部材３０を磁性体で構成することにより、磁性体で構成されるドラムコア２０と組み合わされて閉磁路回路を構成することが可能になり、コイル装置２０の磁気特性が向上する。

なお、板状部材３０は、非磁性体部材でもよい。また、板状部材３０は、樹脂を塗布して形成してある部材でもよい。これらの板状部材３０は、平坦な上面を有することが好ましい。平坦な上面には、ピックアップ用吸着部材が着脱自在に吸着可能であり、ハンドリング性が向上する。

第２実施形態
本発明の第２実施形態に係るコイル装置は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第１実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏し、重複する部分の説明は省略する。また、図面において、第１実施形態と共通する部材には、共通する符号を付してある。

図４Ａに示すように、この実施形態のコイル装置１０αは、図１Ａ〜図３に示す第１実施形態のコイル装置１０のドラムコア２０の形状が、図４Ａに示すドラムコア２０αのように変化したのみである。本実施形態のドラムコア２０αは、第１実施形態のドラムコア２０よりも、Ｚ軸方向の高さが小さくなっているのみであり、その他の構成は共通する。

第３実施形態
本発明の第３実施形態に係るコイル装置は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第１実施形態または第２実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏し、重複する部分の説明は省略する。また、図面において、第１実施形態および第２実施形態と共通する部材には、共通する符号を付してある。

図４Ｂに示すように、この実施形態のコイル装置１１０では、図４Ａに示す端子５１が、二つに分割され、端子５２と端子５３とで構成される。

図４Ｂに示す端子５２および５３は、それぞれ導電性端子板などで構成され、たとえば金属板などの一枚の導電性板材からそれぞれ折曲成形してある端子本体５２ａ（５３ａ）と突出板部５２ｂ（５３ｂ）とを有する。端子本体５２ａ（５３ａ）は、鍔部２４（２６）の外端面２４ｃ（２６ｃ）に形成してある端子取付面２４ｃ１（２６ｃ１）に接着剤などで取り付けられる平板形状を有する。

端子本体５２ａ（５３ａ）は、鍔部２４（２６）の端子取付面２４ｃ１（２６ｃ１）に接着剤などで固定され、端子取付面２４ｃ１（２６ｃ１）に所定の隙間（隙間０でもよい）で密着する。本実施形態では、端子本体５２ａ（５３ａ）には、第１実施形態の端子５１の端子係合片５１ｅが形成されていないと共に、切り欠き５１ａ１も形成されていない。

端子本体５２ａ（５３ａ）には、鍔部２４（２６）の下端で、鍔部２４（２６）の実装側コア面２４ａ（２６ａ）からＺ軸方向の下側に突出する突出板部５２ｂ（５３ｂ）が一体に成形してある。突出板部５２ｂ（５３ｂ）は、端子本体５２ａ（５３ａ）と面一にＺ軸方向の下方向に伸びる。突出板部５２ｂ（５３ｂ）は、そのＺ軸方向の下端から内側に一体的に折り曲げてある主実装基部５２ｃ（または副実装基部５３ｃ）を有する。

主実装基部５２ｃと副実装基部５３ｃとは、鍔部２４，２６の下方で、それぞれＹ軸方向の両側で所定距離で離れて位置してある。本実施形態では、主実装基部５２ｃと副実装基部５３ｃとは、それぞれの突出板部５２ｂ，５３ｂから、それぞれ同じ方向に折り曲げられ、それぞれ、図２に示す鍔部２４または鍔部２６の実装側コア面２４ａまたは２６ａの下方に位置する。

主実装基部５２ｃは、その先端から折り返して曲げられている先端折曲部５２ｄとを有する。本実施形態では、基部５２ｃの先端部で、先端折曲片５２ｄがＺ軸方向の上側に折り返すように曲げてあり、先端折曲部５２ｄの反対側に位置する主実装基部５２ｃの外面が、実装面５２ｃ１となり、先端折曲片５２ｄが位置する主実装基部５２ｃの内面が継線面（ワイヤ接続面）５２ｃ２となる。

また、副実装基部５３ｃは、その先端から折り返して曲げられている先端折曲部５２ｄを有さないが、副実装基部５３ｃの外面（下面）が、実装面５３ｃとなり、その反対面である副実装基部５３ｃの内面には、継線面（ワイヤ接続面）が形成されないが、形成されてもよい。本実施形態では、各鍔部２４，２６に取り付けられる端子が、二つの端子５２，５３で構成してある。

第４実施形態
本発明の第４実施形態に係るコイル装置は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第３実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏し、重複する部分の説明は省略する。また、図面において、第１実施形態〜第３実施形態と共通する部材には、共通する符号を付してある。

図４Ｃに示すように、この実施形態のコイル装置１１０αでは、ドラムコア２０αにおける鍔部２４（２６も同様であり、その説明は省略する）の外端面２４ｃの下部に形成してある端子取付面２４ｃ１のＹ軸方向の中央部に、Ｘ軸方向の凹む嵌合凹部２４ｃ２をＺ軸に沿って形成してあり、その嵌合凹部２４ｃ２のＹ軸方向の両側に端子嵌合面２４ｃ３を形成してある。

また、端子５２，５３のＺ軸方向の上部には、そのＹ軸方向の両側から内側に折り曲げて、それぞれ一対の嵌合片５２ｅ，５３ｅが形成してある。各嵌合片５２ｅ，５３ｅは、鍔部２４に形成してある端子嵌合面２４ｅ１，２４ｃ３に嵌合するようになっている。

なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、上述した実施形態では、第１鍔部２４と第２鍔部２６とを同じ構成にしたが、これらを異なる構成にしてもよい。

また、上述した実施形態では、コイル部４０を一本のワイヤ４１で構成したが、二本以上のワイヤで構成してもよい。その場合には、副実装基部５１ｃα（または５３ｃ）にも、主実装基部５１ｃ（または５２ｃ）と同様な継線部５１ｃ２を形成することが好ましい。また、副実装基部５１ｃα（または５３ｃ）にも、主実装基部５１ｃ（または５２ｃ）と同様な先端折曲部５１ｄ（または５２ｄ）を具備させてもよい。

また、上述した各実施形態では、ワイヤ４１の引出部４１ａ，４１ｂが、鍔部２４，２６の対角となる位置に引き出されて、その対角となる位置に配置してある端子５１（または５２）の主実装基部５１ｃ（または５２ｃ）の継線面５１ｃ２（または５２ｃ２）に接続してある。しかしながら、対角となる以外の位置で、ワイヤ４１の引出部４１ａ，４１ｂを引き出して、各端子５１（または端子５２または５３）に接続してもよい。

なお、上述した実施形態において、先端折曲部５１ｄ，５２ｄに対応する基部５１ｃ，５２ｃの表面と裏面に、ワイヤ接続面および前記実装面がそれぞれ形成してあるが、それに限定されない。たとえば先端折曲部５１ｄ，５２ｄを実装面側に折返し、その表面と裏面に、それぞれワイヤ接続面および前記実装面をそれぞれ形成しても良い。あるいは、実装側基部５１ｃ，５２ｃには、先端折曲部５１ｄ，５２ｄが無くても良い。

１０，１０α，１１０，１１０α… コイル装置
２０，２０α… ドラムコア
２２… 巻芯部
２４… 第１鍔部
２４ａ… 実装側コア面
２４ｂ… 反実装側コア面
２４ｃ… 外端面
２４ｃ１… 端子取付面
２４ｃ２… 嵌合凹部
２４ｃ３… 端子嵌合面
２４ｄ… 内面
２４ｅ… 側面
２４ｅ１… 端子嵌合面
２６… 第２鍔部
２６ａ… 実装側コア面（下面）
２６ｂ… 反実装側コア面
２６ｃ… 外端面
２６ｃ１… 端子取付面
２６ｄ… 内面
２６ｅ… 側面
２６ｅ１… 端子嵌合面
３０… 平板部材
４０… コイル部
４１… ワイヤ
４１ａ… 一方の引出部（リード端）
４１ｂ… 他方の引出部（リード端）
５１，５２，５３，５２α，５３α… 端子（端子具）
５１ａ，５２ａ，５３ａ，… 端子本体
５１ａ１… 切り欠き
５１ｂ，５２ｂ，５３ｂ… 突出板部
５１ｃ，５２ｃ，… 主実装基部
５１ｃα，５３ｃ… 副実装基部
５１ｃ１，５２ｃ１，５３ｃ１，５１ｃα１… 実装面
５１ｃ２，５２ｃ２… 継線面(ワイヤ接続面)
５１ｄ，５２ｄ… 先端折曲部
５１ｅ，５２ｅ，５３ｅ… 嵌合片

Claims (10)

1. 磁性体で構成され、鍔部を有する巻芯部と、
   前記巻芯部に巻回してあるワイヤと、
   前記鍔部の外面の一部に取り付けられる端子具と、を有するコイル装置であって、
   前記端子具が、
   前記鍔部の外面に接触している端子本体と、
   前記端子本体と一体に成形してあり、前記鍔部から離れて突出している突出板部とを有し、
   前記突出板部は、前記ワイヤのリード端が接続されるワイヤ接続面と、前記ワイヤ接続面の近傍に位置して外部回路に接続される実装面とを有し、
   前記鍔部の下面が、前記ワイヤ接続面に対して、所定距離で離れているコイル装置。
2. 前記実装面が、前記突出板部の先端部で、前記ワイヤ接続面の反対側に位置する請求項１に記載のコイル装置。
3. 前記突出板部は、
   前記鍔部の下方に位置する少なくとも一つの主実装基部を有し、
   前記主実装基部に、前記実装面と前記ワイヤ接続面が形成してある請求項１または２に記載のコイル装置。
4. 前記主実装基部は、前記端子本体と同一平面上に位置する前記突出板部から前記鍔部の下方に向けて折り曲げて成形してある請求項３に記載のコイル装置。
5. 前記突出板部は、前記主実装基部の先端側で折り返して曲げられる先端折曲部をさらに有し、
   前記ワイヤのリード端は、前記先端折曲部と前記主実装基部との間に挟まれる請求項３または４に記載のコイル装置。
6. 前記突出板部は、前記主実装基部以外に、副実装基部を有し、副実装基部には、前記ワイヤのリード端が接続されない請求項３〜５のいずれかに記載のコイル装置。
7. 前記鍔部の下面が、前記ワイヤ接続面に対して、前記突出板部の厚みの２倍以上の前記所定距離で離れている請求項１〜６のいずれかに記載のコイル装置。
8. 前記鍔部の外端面には、前記端子具の端子本体が取り付けられる端子取付面が段差状に凹んで形成してある請求項１〜７のいずれかに記載のコイル装置。
9. 前記鍔部の側面には、前記端子具の嵌合片が取り付けられる端子嵌合面が段差状に凹んで形成してある請求項１〜８のいずれかに記載のコイル装置。
10. 前記端子本体には、前記嵌合片が形成される位置に対応して、切り欠きが形成してある請求項９に記載のコイル装置。

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