JP2021003806A - Printing method on filamentous member, and filamentous saw - Google Patents

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健洋 光田
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ジェイムズ エヌ． ドブス，
栄輔 越智
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栄輔 越智
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Masaru Iwazawa
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美規 川越
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Abstract

To provide a printing method on a filamentous member, which can improve performance of a filamentous saw with a simple method, and a filamentous saw.SOLUTION: A printing method on a filamentous member comprises the steps of: providing a nipping part between a backup roll, and a gravure printing roll having an elastic surface and a pattern formed thereon; imparting an ink on the gravure printing roll and raking it; transporting the filamentous member through the nipping part; and curing the ink held on the filamentous member.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、糸状部材への印刷方法、及び糸状のこぎりに関する。 The present invention relates to a printing method on a thread-like member and a thread-like saw.

従来、糸状部材の表面に砥粒が付着したものとして特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１には、糸状部材に対して砥粒を付着させることで、糸状のこぎりを構成している。 Conventionally, those described in Patent Document 1 as those in which abrasive grains are attached to the surface of a filamentous member are known. In Patent Document 1, a thread-like saw is formed by adhering abrasive grains to a thread-like member.

特開２０１１−９８４０７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-98407

ここで、従来、糸状のこぎりの性能を更に向上することが求められていた。更に、そのような糸状のこぎりを簡単な方法にて製造することが求められていた。従って、簡単な方法にて糸状のこぎりの性能を向上することが要請されていた。 Here, conventionally, it has been required to further improve the performance of a thread-like saw. Further, it has been required to manufacture such a thread-like saw by a simple method. Therefore, it has been required to improve the performance of the thread-like saw by a simple method.

本発明の一形態に係る糸状部材への印刷方法は、バックアップロールと、弾力性の表面を有してパターンが形成されたグラビア印刷ロールと、の間の挟み部を提供する工程と、グラビア印刷ロールにインクを付与し、ならす工程と、糸状部材を挟み部に通して搬送する工程と、糸状部材に保持されたインクを硬化させる工程と、を備える。 The printing method on the filamentous member according to one embodiment of the present invention includes a step of providing a sandwiching portion between a backup roll and a gravure printing roll having an elastic surface and a pattern formed, and gravure printing. The roll is provided with a step of applying ink to the roll and smoothing it, a step of passing the thread-like member through a sandwiching portion, and a step of curing the ink held by the thread-like member.

本発明によれば、簡単な方法にて糸状のこぎりの性能を向上することができる糸状部材への印刷方法、糸状のこぎりを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a printing method on a thread-like member and a thread-like saw that can improve the performance of the thread-like saw by a simple method.

図１は、印刷装置の概略側面図である。FIG. 1 is a schematic side view of the printing apparatus. 図２は、印刷部の詳細な構成を示す概略側面図である。FIG. 2 is a schematic side view showing a detailed configuration of the printing unit. 図３は、グラビア印刷ロールを上側から見た図である。FIG. 3 is a view of the gravure printing roll as viewed from above. 図４（ａ）は、印刷領域を上側から見た拡大図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面図である。FIG. 4A is an enlarged view of the printed area viewed from above, and FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line IVb-IVb of FIG. 4A. 図５は、ワイヤの印刷方法の処理工程を示す工程図である。FIG. 5 is a process diagram showing a processing process of a wire printing method. 図６（ａ）は、ワイヤを横から見た様子を示す図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すＶＩｂ−ＶＩｂに沿った断面図である。FIG. 6A is a view showing a state in which the wire is viewed from the side, and FIG. 6B is a sectional view taken along the line VIb-VIb shown in FIG. 6A. 図７（ａ）は、糸状のこぎりを横から見た様子を示す図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示すＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿った断面図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）に示すＶＩＩｃ−ＶＩＩｃ線に沿った断面図である。FIG. 7 (a) is a view showing a state of a thread-like saw viewed from the side, and FIG. 7 (b) is a cross-sectional view taken along the line VIIb-VIIb shown in FIG. 7 (a). c) is a cross-sectional view taken along the line VIIc-VIIc shown in FIG. 7 (a). 実施例に係る糸状のこぎりを示す写真である。It is a photograph which shows the thread-like saw which concerns on Example. 実施例１、比較例１の試験結果を示すグラフである。It is a graph which shows the test result of Example 1 and Comparative Example 1.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, the same or equivalent elements are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

図１を参照して、本発明の実施形態に係る糸状部材の印刷方法、及び糸状のこぎりの製造に用いられる装置について説明する。図１は、印刷装置の概略側面図である。糸状のこぎりを製造する製造装置１は、図１に示す印刷装置１００と、めっき装置２００と、を備える。図１に示すように、印刷装置１００は、ワイヤ送り部１０と、印刷部１１と、硬化部１２と、巻取部１３と、を備える。 The printing method of the thread-like member and the apparatus used for manufacturing the thread-like saw according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic side view of the printing apparatus. The manufacturing apparatus 1 for producing a thread-like saw includes a printing apparatus 100 and a plating apparatus 200 shown in FIG. As shown in FIG. 1, the printing apparatus 100 includes a wire feeding unit 10, a printing unit 11, a curing unit 12, and a winding unit 13.

ワイヤ送り部１０は、複数のワイヤ２０を送り出す。ワイヤ２０は、互いに独立した状態にて、送り出し方向と直交する方向に一本ずつ並べられた状態（例えば図３及び図４参照）にて、ワイヤ送り部１０によって送り出される。本実施形態では、ワイヤ２０は、水平方向に並べられた状態で、送り出し、印刷、硬化、及び巻取りが行われる。ワイヤ送り部１０は、少なくとも巻出しボビン２１を有している。巻出しボビン２１は、複数本のワイヤ２０がロール状に巻き付けられた部材である。巻出しボビン２１は、回転することによって、巻き付けられた状態のワイヤ２０を巻き出す。なお、ワイヤ送り部１０は、水平方向へ移動することにより、ワイヤ２０のテンションを安定させるダンサープーリなどを備えていてもよい。ワイヤ送り部１０から送り出されたワイヤ２０は、印刷部１１へ供給される。 The wire feeding unit 10 feeds out a plurality of wires 20. The wires 20 are fed by the wire feeding unit 10 in a state of being independent of each other and arranged one by one in a direction orthogonal to the feeding direction (see, for example, FIGS. 3 and 4). In this embodiment, the wires 20 are fed, printed, cured, and wound in a horizontally arranged state. The wire feed portion 10 has at least a unwinding bobbin 21. The unwinding bobbin 21 is a member in which a plurality of wires 20 are wound in a roll shape. The unwinding bobbin 21 unwinds the wound wire 20 by rotating. The wire feeding portion 10 may include a dancer pulley or the like that stabilizes the tension of the wire 20 by moving in the horizontal direction. The wire 20 fed from the wire feeding unit 10 is supplied to the printing unit 11.

ワイヤ２０の材質は、金属、樹脂、ガラスファイバー、及びゴムを含むグループから選択される。金属として鋼線、銅線等の材質が採用される。樹脂としてナイロン、ＰＥＴ等の材質が選択される。ガラスファイバーとして石英ガラス、無アルカリガラス等の材質が採用される。ゴムとしてラテックス、シリコンゴム等の材質が採用される。 The material of the wire 20 is selected from the group including metal, resin, glass fiber, and rubber. Materials such as steel wire and copper wire are used as the metal. A material such as nylon or PET is selected as the resin. Materials such as quartz glass and non-alkali glass are used as the glass fiber. Materials such as latex and silicon rubber are used as the rubber.

印刷部１１は、ワイヤ２０へ印刷を行う。印刷部１１は、並べられた複数のワイヤ２０へ同時にグラビア印刷を行う。図２は、印刷部１１の詳細な構成を示す概略側面図である。図２に示すように、印刷部１１は、グラビア印刷ロール２５と、バックアップロール２６と、インク供給部２７と、ドクターブレード２８，２９と、を備える。 The printing unit 11 prints on the wire 20. The printing unit 11 simultaneously performs gravure printing on a plurality of arranged wires 20. FIG. 2 is a schematic side view showing a detailed configuration of the printing unit 11. As shown in FIG. 2, the printing unit 11 includes a gravure printing roll 25, a backup roll 26, an ink supply unit 27, and doctor blades 28 and 29.

グラビア印刷ロール２５は、ワイヤ２０の外周面にインク９０を付与することで、グラビア印刷を行う。グラビア印刷ロール２５は、回転軸が水平方向に延びるように配置される。グラビア印刷ロール２５は、弾性部材によって構成される弾性層３１を外周側に有している。グラビア印刷ロール２５の外周側の表面２５ａは、弾性層３１の外周面によって構成される。弾性層３１は、例えば、ゴム、樹脂などによって構成される。グラビア印刷ロール２５の詳細な説明は後述する。 The gravure printing roll 25 performs gravure printing by applying ink 90 to the outer peripheral surface of the wire 20. The gravure printing roll 25 is arranged so that the rotation axis extends in the horizontal direction. The gravure printing roll 25 has an elastic layer 31 made of an elastic member on the outer peripheral side. The outer peripheral surface 25a of the gravure printing roll 25 is composed of the outer peripheral surface of the elastic layer 31. The elastic layer 31 is made of, for example, rubber, resin, or the like. A detailed description of the gravure printing roll 25 will be described later.

バックアップロール２６は、グラビア印刷ロール２５との間でワイヤ２０を挟み込み、ワイヤ２０をグラビア印刷ロール２５へ押し付ける。バックアップロール２６は、グラビア印刷ロール２５と上下方向に対向する位置に配置されている。バックアップロール２６は、回転軸が水平方向に延びるように配置される。 The backup roll 26 sandwiches the wire 20 with the gravure printing roll 25 and presses the wire 20 against the gravure printing roll 25. The backup roll 26 is arranged at a position facing the gravure printing roll 25 in the vertical direction. The backup roll 26 is arranged so that the rotation axis extends in the horizontal direction.

グラビア印刷ロール２５の外周側の表面２５ａと、バックアップロール２６の外周側の表面２６ａとの間には、ワイヤ２０を挟み込む挟み部３０が形成される。挟み部３０は、グラビア印刷ロール２５の上端側の表面２５ａと、バックアップロール２６の下端側の表面２６ａとの間に形成される。挟み部３０では、グラビア印刷ロール２５の表面２５ａとバックアップロール２６の表面２６ａとは、隙間をあけていてもよく、互いに接触していてもよい。グラビア印刷ロール２５及びバックアップロール２６は、挟み部３０で挟まれたワイヤ２０を搬送方向へ送り出すように回転する。挟み部３０は、少なくとも二本のワイヤ２０を同時に通して搬送する。図２においては、グラビア印刷ロール２５は時計回りに回転する。バックアップロール２６は、グラビア印刷ロール２５と反対方向である反時計回りに回転する。 A sandwiching portion 30 for sandwiching the wire 20 is formed between the outer peripheral side surface 25a of the gravure printing roll 25 and the outer peripheral side surface 26a of the backup roll 26. The sandwiching portion 30 is formed between the surface 25a on the upper end side of the gravure printing roll 25 and the surface 26a on the lower end side of the backup roll 26. In the sandwiching portion 30, the surface 25a of the gravure printing roll 25 and the surface 26a of the backup roll 26 may have a gap or may be in contact with each other. The gravure printing roll 25 and the backup roll 26 rotate so as to feed the wire 20 sandwiched between the sandwiching portions 30 in the transport direction. The sandwiching portion 30 carries at least two wires 20 through at the same time. In FIG. 2, the gravure printing roll 25 rotates clockwise. The backup roll 26 rotates counterclockwise in the direction opposite to that of the gravure printing roll 25.

インク供給部２７は、グラビア印刷ロール２５にインク９０を付与する。インク供給部２７は、インク供給パン２７ａと、ポンプ２７ｂと、インクタンク２７ｃと、を備える。インク供給パン２７ａには、インク９０が貯められており、当該インク９０にはグラビア印刷ロール２５の下端側の部分が浸されている。これにより、インク供給パン２７ａは、グラビア印刷ロール２５の回転に伴って、当該グラビア印刷ロール２５の表面２５ａにインク９０を付着させることができる。インクタンク２７ｃは、インク９０を貯留させるものである。ポンプ２７ｂは、インクタンク２７ｃ内のインク９０をインク供給パン２７ａに供給する。 The ink supply unit 27 applies the ink 90 to the gravure printing roll 25. The ink supply unit 27 includes an ink supply pan 27a, a pump 27b, and an ink tank 27c. Ink 90 is stored in the ink supply pan 27a, and the lower end portion of the gravure printing roll 25 is immersed in the ink 90. As a result, the ink supply pan 27a can attach the ink 90 to the surface 25a of the gravure printing roll 25 as the gravure printing roll 25 rotates. The ink tank 27c stores the ink 90. The pump 27b supplies the ink 90 in the ink tank 27c to the ink supply pan 27a.

インク９０は、めっきに対するレジストである。また、インク９０は、硬化性の材料である。例えば、インク９０は、光硬化性の材料であってよい。インク９０は１００パーセント固形組成物である。１００パーセント固形組成物とは、溶媒（有機溶剤や水）を含んでおらず、固形の組成物だけで構成されていることである。インク９０として、例えば、アクリルモノマーを採用してよい。または、インク９０として、例えばエポキシ系樹脂などの熱硬化性の材料を採用してもよい。 Ink 90 is a resist for plating. Ink 90 is a curable material. For example, the ink 90 may be a photocurable material. Ink 90 is a 100 percent solid composition. A 100% solid composition is one that does not contain a solvent (organic solvent or water) and is composed only of a solid composition. As the ink 90, for example, an acrylic monomer may be adopted. Alternatively, as the ink 90, a thermosetting material such as an epoxy resin may be used.

ドクターブレード２８は、グラビア印刷ロール２５の表面２５ａに付着した余剰のインク９０を除去する。ドクターブレード２８の先端部は、グラビア印刷ロール２５の表面２５ａと接触、または表面２５ａに近接する位置に配置される。ドクターブレード２９は、バックアップロール２６の表面２６ａに付着したインク９０を除去する。ドクターブレード２９の先端部は、バックアップロール２６の表面２６ａと接触、または表面２６ａに近接する位置に配置される。 The doctor blade 28 removes excess ink 90 adhering to the surface 25a of the gravure printing roll 25. The tip of the doctor blade 28 is arranged at a position in contact with or close to the surface 25a of the gravure printing roll 25. The doctor blade 29 removes the ink 90 adhering to the surface 26a of the backup roll 26. The tip of the doctor blade 29 is arranged at a position in contact with or close to the surface 26a of the backup roll 26.

次に、図３及び図４を参照して、グラビア印刷ロール２５の詳細な構成について説明する。図３は、グラビア印刷ロール２５を上側から見た図である。図３では、バックアップロール２６が省略されている。図４は、グラビア印刷ロール２５の印刷領域Ｅ１の拡大図である。図４（ａ）は、印刷領域Ｅ１を上側から見た拡大図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面図である。前述のように、グラビア印刷ロール２５は、外周側に弾性層３１を備えている。従って、グラビア印刷ロール２５は、弾力性の表面２５ａを有している。なお、表面２５ａの硬度（すなわち弾性層３１の硬度）は、ＪＩＳ規格（ＪＩＳ Ｋ６２５３−１９９７のタイプＡデュロメータ）のデュロメータＡ硬さで１０〜９０度という範囲に設定されてよい。表面２５ａには、ワイヤ２０に対する印刷を行う印刷領域Ｅ１が形成されている。印刷領域Ｅ１は、表面２５ａの軸方向における中央部に形成されている。ワイヤ２０は、軸方向に二本以上並べられた状態で、印刷領域Ｅ１と接触した状態で、搬送される。印刷領域Ｅ１には、印刷のための所定のパターンが形成されている。従って、ワイヤ２０の表面には、印刷領域Ｅ１のパターンに従ってインク９０が付着する。なお、弾性力を有する表面２５ａは、少なくとも印刷領域Ｅ１に形成されていればよく、印刷領域Ｅ１以外の領域の表面は弾性力を有していなくともよい。 Next, the detailed configuration of the gravure printing roll 25 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a view of the gravure printing roll 25 viewed from above. In FIG. 3, the backup roll 26 is omitted. FIG. 4 is an enlarged view of the print area E1 of the gravure print roll 25. FIG. 4A is an enlarged view of the print area E1 as viewed from above. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along the line IVb-IVb of FIG. 4A. As described above, the gravure printing roll 25 is provided with an elastic layer 31 on the outer peripheral side. Therefore, the gravure printing roll 25 has an elastic surface 25a. The hardness of the surface 25a (that is, the hardness of the elastic layer 31) may be set in the range of 10 to 90 degrees with the durometer A hardness of the JIS standard (JIS K6253-1997 type A durometer). A print region E1 for printing on the wire 20 is formed on the surface 25a. The print region E1 is formed at the central portion of the surface 25a in the axial direction. The wires 20 are conveyed in a state where two or more wires are arranged in the axial direction and in contact with the print area E1. A predetermined pattern for printing is formed in the print area E1. Therefore, the ink 90 adheres to the surface of the wire 20 according to the pattern of the print area E1. The surface 25a having an elastic force may be formed at least in the print area E1, and the surface of the area other than the print area E1 does not have to have an elastic force.

図４（ａ）に示すように、印刷領域Ｅ１では、複数の溝６０が表面２５ａに形成される。溝６０は、互いに隙間をあけて一定のピッチで形成される。溝６０は、軸方向に対して傾斜している。軸方向に対する溝６０の傾斜角度θ１は、０°以上であり９０°より小さくてよく、更に好ましくは０より大きく８０°以下であってよい。本実施形態では、傾斜角度θ１は４５°に設定されている。図４（ｂ）に示すように、溝６０は断面矩形状の形状を有する。溝６０の幅は０．０１〜１０ｍｍに設定されてよい。溝６０の深さは０．００１〜１ｍｍに設定されてよい。溝６０と溝６０との間の隙間の大きさは、０．０１〜１０ｍｍに設定されてよい。なお、溝６０のピッチは、略等ピッチであってよく、等ピッチでなくともよい。溝６０内にはインク９０が保持される。従って、ワイヤ２０は、搬送されながら表面２５ａと接触すると共に、溝６０内のインク９０と接触する。これにより、インク９０がワイヤ２０の表面に付着する。インク９０は、溝６０のパターンに対応する位置及び形状にて、ワイヤ２０の表面に保持される。なお、インク９０は、ワイヤ２０の表面のうち、周方向における一部には付着しない。すなわち、インク９０は、ワイヤ２０の表面のうち、グラビア印刷ロール２５と反対側の領域には付着しない（図６（ｂ）参照）。 As shown in FIG. 4A, in the print area E1, a plurality of grooves 60 are formed on the surface 25a. The grooves 60 are formed at a constant pitch with a gap between them. The groove 60 is inclined with respect to the axial direction. The inclination angle θ1 of the groove 60 with respect to the axial direction may be 0 ° or more and less than 90 °, and more preferably more than 0 and 80 ° or less. In this embodiment, the inclination angle θ1 is set to 45 °. As shown in FIG. 4B, the groove 60 has a rectangular cross section. The width of the groove 60 may be set to 0.01 to 10 mm. The depth of the groove 60 may be set to 0.001 to 1 mm. The size of the gap between the groove 60 and the groove 60 may be set to 0.01 to 10 mm. The pitch of the grooves 60 may be substantially equal pitch, and may not be equal pitch. Ink 90 is held in the groove 60. Therefore, the wire 20 comes into contact with the surface 25a and the ink 90 in the groove 60 while being conveyed. As a result, the ink 90 adheres to the surface of the wire 20. The ink 90 is held on the surface of the wire 20 at a position and shape corresponding to the pattern of the grooves 60. The ink 90 does not adhere to a part of the surface of the wire 20 in the circumferential direction. That is, the ink 90 does not adhere to the region of the surface of the wire 20 opposite to the gravure printing roll 25 (see FIG. 6B).

図１に戻り、硬化部１２は、ワイヤ２０に保持されたインク９０を硬化させる。硬化部１２は、内部空間にワイヤ２０を通過させながら、当該内部空間にてインク９０を硬化させる。インク９０が光硬化性の材料である場合、硬化部１２は、内部空間に光源を有する。光源として例えばＵＶを照射するＬＥＤが採用されてよい。硬化部１２は、搬送されるワイヤ２０に対して、周方向における複数の位置に光源を有してよい。例えば、硬化部１２は、ワイヤ２０周りに三個の光源を有し、三方向からワイヤ２０へ光を照射してよい。これにより、硬化部１２は、ワイヤ２０へ全周にわたって光を照射することができる。前述のように、インク９０は、ワイヤ２０の周方向における一部に付着する。しかしながら、ワイヤ２０のねじれなどの影響により、インク９０が付着した部分の周方向における位置が、印刷時と硬化時で異なる場合がある。このような場合であっても、硬化部１２は、インク９０の周方向における位置にかかわらず、インク９０へ光を照射することができる。なお、インク９０が熱硬化性の材料であった場合、硬化部１２はヒータを備える。 Returning to FIG. 1, the curing unit 12 cures the ink 90 held by the wire 20. The curing unit 12 cures the ink 90 in the internal space while passing the wire 20 through the internal space. When the ink 90 is a photocurable material, the cured portion 12 has a light source in the internal space. As the light source, for example, an LED that irradiates UV may be adopted. The cured portion 12 may have light sources at a plurality of positions in the circumferential direction with respect to the wire 20 to be conveyed. For example, the cured portion 12 may have three light sources around the wire 20 and irradiate the wire 20 with light from three directions. As a result, the cured portion 12 can irradiate the wire 20 with light over the entire circumference. As described above, the ink 90 adheres to a part of the wire 20 in the circumferential direction. However, due to the influence of twisting of the wire 20, the position of the portion to which the ink 90 is attached in the circumferential direction may differ between printing and curing. Even in such a case, the cured portion 12 can irradiate the ink 90 with light regardless of the position of the ink 90 in the circumferential direction. When the ink 90 is a thermosetting material, the curing portion 12 includes a heater.

巻取部１３は、印刷部１１及び硬化部１２の下流側にて、ワイヤ２０を巻き取る。巻取部１３は、印刷後の複数のワイヤ２０を巻き取る。巻取部１３は、少なくとも巻取ボビン４４と、を備える。巻取ボビン４４は、ワイヤ２０を搬送方向と直交する方向に並んだ状態で巻き取る部材である。巻取ボビン４４は、回転することによって、巻き付けられた状態のワイヤ２０を巻き出す。巻取部１３は、ダンサープーリや、表面の摩擦力によってワイヤ２０の搬送スピードを調整するキャプスタンプーリなどを備えてよい。 The winding unit 13 winds the wire 20 on the downstream side of the printing unit 11 and the curing unit 12. The winding unit 13 winds up the plurality of wires 20 after printing. The take-up unit 13 includes at least a take-up bobbin 44. The take-up bobbin 44 is a member that winds the wires 20 in a state of being arranged in a direction orthogonal to the transport direction. The take-up bobbin 44 unwinds the wound wire 20 by rotating. The take-up portion 13 may include a dancer pulley, a capstan pulley that adjusts the transport speed of the wire 20 by a frictional force on the surface, and the like.

めっき装置２００は、ワイヤ２０の表面に対してめっきを行う。上述のように、インク９０はめっきに対するレジスト材料である。従って、めっきは、ワイヤ２０の表面のうち、インク９０が保持された部分以外に対して行われる。めっき装置２００は、巻出部５１と、巻取部５２と、複数の槽５３と、を備える。 The plating apparatus 200 plated the surface of the wire 20. As mentioned above, the ink 90 is a resist material for plating. Therefore, the plating is performed on the surface of the wire 20 other than the portion where the ink 90 is held. The plating apparatus 200 includes a winding unit 51, a winding unit 52, and a plurality of tanks 53.

めっき装置２００は、巻出部５１と巻取部５２との間に、ワイヤ２０の搬送方向に順に並べられた複数の槽５３を備える。巻出部５１は、ワイヤ２０を横方向へ巻き出し、巻取部５２は、横方向に搬送されて来たワイヤ２０を巻き取る。横方向へ搬送されるワイヤ２０は、各槽５３の上方にて中継ローラ５４Ａに架け渡されて下方へ向かう。ワイヤ２０は、槽５３内の液体に浸漬され、槽５３内の中継ローラ５４Ｂに架け渡されて上方へ向かう。ワイヤ２０は、槽５３内の液体から出た後、槽５３の上方にて中継ローラ５４Ｃに架け渡され、横方向へ向かう。 The plating apparatus 200 includes a plurality of tanks 53 arranged in order in the transport direction of the wire 20 between the unwinding portion 51 and the winding portion 52. The unwinding unit 51 unwinds the wire 20 in the lateral direction, and the winding unit 52 winds up the wire 20 that has been conveyed in the lateral direction. The wire 20 conveyed in the lateral direction is bridged over the relay roller 54A above each tank 53 and heads downward. The wire 20 is immersed in the liquid in the tank 53, spanned by the relay roller 54B in the tank 53, and heads upward. After coming out of the liquid in the tank 53, the wire 20 is bridged over the relay roller 54C above the tank 53 and heads laterally.

めっき装置２００は、めっき槽として機能する槽５３を少なくとも備える。めっき槽は、ワイヤ２０のうちレジスト（インク９０）で覆われていない部分にめっきを形成する。めっき槽は、砥粒を含むスラリーを有する。すなわち、めっき槽に該当する槽５３には、めっき液として、砥粒を含むスラリーが貯留される。これにより、ワイヤ２０は、レジスト（インク９０）に覆われていない部分にて研磨可能となる。砥粒は、例えば炭化珪素、ダイヤモンド等の粒子である。実質的に全ての砥粒は、１０μｍ以下であってよく、７μｍ以下であってもよい。なお、当該寸法は、砥粒の最大幅の部分の寸法である。なお、「実質的に全ての砥粒」とは、製造誤差の範囲で上記数値範囲に入らない砥粒が存在することは許容されるが、その他の砥粒が全て上記数値範囲に入ることを示している。例えば、砥粒全体の９０％以上が、実質的に全ての砥粒と言える。めっき液には、砥粒の他、ｐＨ調整剤、平滑剤等が含有される。 The plating apparatus 200 includes at least a tank 53 that functions as a plating tank. The plating tank forms plating on the portion of the wire 20 that is not covered with the resist (ink 90). The plating tank has a slurry containing abrasive grains. That is, a slurry containing abrasive grains is stored as a plating solution in the tank 53 corresponding to the plating tank. As a result, the wire 20 can be polished at a portion not covered with the resist (ink 90). The abrasive grains are particles such as silicon carbide and diamond. Substantially all abrasive grains may be 10 μm or less, and may be 7 μm or less. The dimension is the dimension of the maximum width portion of the abrasive grains. In addition, "substantially all abrasive grains" means that there are abrasive grains that do not fall within the above numerical range within the range of manufacturing error, but all other abrasive grains fall within the above numerical range. Shown. For example, 90% or more of all abrasive grains can be said to be substantially all abrasive grains. In addition to abrasive grains, the plating solution contains a pH adjuster, a smoothing agent, and the like.

その他、めっき装置２００は、めっきを行う前に、ワイヤ２０の表面の被膜を除去するための薬液が貯留された槽５３を有する。また、めっき装置２００は、薬液やめっき液を洗浄するための槽５３を有する。 In addition, the plating apparatus 200 has a tank 53 in which a chemical solution for removing a coating film on the surface of the wire 20 is stored before plating is performed. Further, the plating apparatus 200 has a tank 53 for cleaning the chemical solution and the plating solution.

次に、図５を参照して、本実施形態に係るワイヤ２０の印刷方法について説明する。図５は、ワイヤ２０の印刷方法の処理工程を示す工程図である。 Next, a printing method of the wire 20 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a process diagram showing a processing process of the printing method of the wire 20.

まず、グラビア印刷ロール２５及びバックアップロール２６を準備する準備工程が実行される（ステップＳ１０）。準備工程Ｓ１０は、バックアップロール２６と、弾力性の表面２５ａを有してパターンが形成されたグラビア印刷ロール２５と、の間の挟み部３０を提供する工程である（図２参照）。準備工程Ｓ１０では、挟み部３０においてワイヤ２０を挟む時の圧力などが調整される。 First, a preparatory step for preparing the gravure printing roll 25 and the backup roll 26 is executed (step S10). The preparation step S10 is a step of providing a sandwiching portion 30 between the backup roll 26 and the gravure printing roll 25 having the elastic surface 25a and having a pattern formed (see FIG. 2). In the preparation step S10, the pressure at which the wire 20 is sandwiched in the sandwiching portion 30 is adjusted.

次に、グラビア印刷ロール２５にインク９０を付与するインク付与工程が実行される（ステップＳ２０）。インク付与工程Ｓ２０は、グラビア印刷ロール２５にインク９０を付与し、ならす工程である。インク付与工程Ｓ２０では、インク供給部２７が、グラビア印刷ロール２５の表面２５ａにインク９０を付与する。このとき、印刷領域Ｅ１の溝６０にインク９０が入り込む。また、ドクターブレード２８が、グラビア印刷ロール２５の表面２５ａ上のインク９０をならす。これにより、表面２５ａ上のインク９０はドクターブレード２８に除去され、溝６０内のインク９０が残存する。従って、インク９０は、印刷領域Ｅ１の溝６０内に保持される。 Next, an ink applying step of applying the ink 90 to the gravure printing roll 25 is executed (step S20). The ink applying step S20 is a step of applying ink 90 to the gravure printing roll 25 and smoothing it. In the ink applying step S20, the ink supply unit 27 applies the ink 90 to the surface 25a of the gravure printing roll 25. At this time, the ink 90 enters the groove 60 of the print area E1. Further, the doctor blade 28 smoothes the ink 90 on the surface 25a of the gravure printing roll 25. As a result, the ink 90 on the surface 25a is removed by the doctor blade 28, and the ink 90 in the groove 60 remains. Therefore, the ink 90 is held in the groove 60 of the print area E1.

次に、ワイヤ２０の表面に印刷を行う印刷工程が実行される（ステップＳ３０）。印刷工程Ｓ３０は、ワイヤ２０を挟み部３０に通して搬送する工程である。これにより、ワイヤ２０には、インク付与工程Ｓ２０にてグラビア印刷ロール２５の表面２５ａに付与されたインク９０が付着する。印刷工程Ｓ３０は、少なくとも二本のワイヤ２０を挟み部３０に同時に通して搬送する工程である。 Next, a printing step of printing on the surface of the wire 20 is executed (step S30). The printing step S30 is a step of passing the wire 20 through the sandwiching portion 30 and transporting the wire 20. As a result, the ink 90 applied to the surface 25a of the gravure printing roll 25 adheres to the wire 20 in the ink applying step S20. The printing step S30 is a step of simultaneously passing at least two wires 20 through the sandwiching portion 30 and conveying the wires 20.

図６は、印刷が行われた後のワイヤ２０の様子を示す図である。図６（ａ）は、ワイヤ２０を横から見た様子を示す図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）に示すＶＩｂ−ＶＩｂに沿った断面図である。図６（ｂ）に示すように、研磨可能な領域が傾斜した形状を有するように（後述の図７（ａ）を参照）、インク９０は部分的に螺旋状のパターン７０をなしてワイヤ２０に付与される。インク９０の部分的な螺旋状のパターン７０とは、インク９０がワイヤ２０の周方向における一部にのみ形成されており、当該形成されている部分では、ワイヤ２０の軸方向に対して傾斜するように周方向に延びたパターンである。「部分的に螺旋状」となったパターンについて図６を参照してより詳細に説明すると、例えば、ワイヤ２０の表面に帯を螺旋状に巻き付けたパターンを形成したものと仮定する。このような螺旋状のパターンのうち、第１の部分Ｐ１に属する領域の帯を削除し、第２の部分Ｐ２に属する帯を残存させると、図６に示すようなパターンが形成される。このように、螺旋状のパターンを部分的に残存させたパターンが、「部分的に螺旋状」となったパターンに該当する。 FIG. 6 is a diagram showing a state of the wire 20 after printing is performed. FIG. 6A is a diagram showing a state in which the wire 20 is viewed from the side. FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line VIb-VIb shown in FIG. 6A. As shown in FIG. 6 (b), the ink 90 partially forms a spiral pattern 70 so that the grindable region has an inclined shape (see FIG. 7 (a) below). Is given to. The partially spiral pattern 70 of the ink 90 means that the ink 90 is formed only in a part of the wire 20 in the circumferential direction, and the formed part is inclined with respect to the axial direction of the wire 20. It is a pattern extending in the circumferential direction. To explain the “partially spiral” pattern in more detail with reference to FIG. 6, it is assumed that, for example, a pattern in which a band is spirally wound around the surface of the wire 20 is formed. Among such spiral patterns, when the band of the region belonging to the first portion P1 is deleted and the band belonging to the second portion P2 remains, the pattern as shown in FIG. 6 is formed. As described above, the pattern in which the spiral pattern is partially left corresponds to the "partially spiral" pattern.

図６（ｂ）に示すように、ワイヤ２０の表面２０ａは、周方向における一部でインク９０のパターン７０で覆われ、他の部分でパターン７０から露出している。ワイヤ２０の全周を３６０°とした場合、θ２は、例えば１０〜３００°に設定されてよい。なお、インク９０のパターン７０の角度θ２が１８０°より大きくなるのは、グラビア印刷ロール２５の表面２５ａが弾力性を有することで、ワイヤ２０が表面２５ａに対して沈み込むためである。 As shown in FIG. 6B, the surface 20a of the wire 20 is partially covered with the pattern 70 of the ink 90 in the circumferential direction and exposed from the pattern 70 at the other part. When the entire circumference of the wire 20 is 360 °, θ2 may be set to, for example, 10 to 300 °. The angle θ2 of the pattern 70 of the ink 90 is larger than 180 ° because the surface 25a of the gravure printing roll 25 has elasticity and the wire 20 sinks into the surface 25a.

インク９０のパターン７０の周方向における端部７０ａは、ワイヤ２０の軸方向に沿って延びている。図６（ｂ）では、端部７０ａは軸方向と平行に形成されているが、印刷の関係でどのような形状になってもよい。パターン７０の軸方向の端部７０ｂは、軸方向に対して傾斜している。なお、端部７０ｂの軸方向に対する傾斜角は、グラビア印刷ロール２５の表面２５ａの溝６０の傾斜角度θ１（図４参照）に応じて定められる。パターン７０は、ワイヤ２０の軸方向において、他のパターン７０から離間して配置される。一のパターン７０と他のパターン７０との間は、全周にわたってインク９０から露出した部分となる。一対のパターン７０間で全周にわたって表面２０ａが露出する部分と、図６（ｂ）に示すワイヤ２０の表面２０ａのうちインク９０のパターン７０から露出する部分とは、互いに連続している。 The circumferential end 70a of the pattern 70 of the ink 90 extends along the axial direction of the wire 20. In FIG. 6B, the end portion 70a is formed parallel to the axial direction, but may have any shape due to printing. The axial end 70b of the pattern 70 is inclined with respect to the axial direction. The inclination angle of the end portion 70b with respect to the axial direction is determined according to the inclination angle θ1 (see FIG. 4) of the groove 60 of the surface 25a of the gravure printing roll 25. The pattern 70 is arranged apart from the other patterns 70 in the axial direction of the wire 20. The area between one pattern 70 and the other pattern 70 is a portion exposed from the ink 90 over the entire circumference. The portion where the surface 20a is exposed over the entire circumference between the pair of patterns 70 and the portion of the surface 20a of the wire 20 shown in FIG. 6B that is exposed from the pattern 70 of the ink 90 are continuous with each other.

ワイヤ２０の周方向の領域のうち、パターン７０が形成される領域を第１の部分Ｐ１とし、パターン７０が形成されない領域を第２の部分Ｐ２とする。この場合、第１の部分Ｐ１では、インク９０から露出した表面２０ａが軸方向に連続している。第２の部分Ｐ２では、インク９０のパターン７０が断続的に形成され、且つ、インク９０から露出した表面２０ａが断続的に形成されている。 Of the regions in the circumferential direction of the wire 20, the region where the pattern 70 is formed is referred to as the first portion P1, and the region where the pattern 70 is not formed is referred to as the second portion P2. In this case, in the first portion P1, the surface 20a exposed from the ink 90 is continuous in the axial direction. In the second portion P2, the pattern 70 of the ink 90 is formed intermittently, and the surface 20a exposed from the ink 90 is formed intermittently.

次に、ワイヤ２０に保持されたインク９０を硬化させる硬化工程が実行される（ステップＳ４０）。硬化工程Ｓ４０では、ワイヤ２０のインク９０のパターン７０が硬化する。 Next, a curing step of curing the ink 90 held on the wire 20 is executed (step S40). In the curing step S40, the pattern 70 of the ink 90 of the wire 20 is cured.

次に、ワイヤ２０にめっきを施すめっき工程が実行される（ステップＳ５０）。めっき工程Ｓ５０は、ワイヤ２０のうちレジストであるパターン７０で覆われていない部分にめっきがなされるように、ワイヤ２０をめっき槽である槽５３に通す工程である。 Next, a plating step of plating the wire 20 is executed (step S50). The plating step S50 is a step of passing the wire 20 through the tank 53, which is a plating tank, so that the portion of the wire 20 that is not covered with the pattern 70, which is a resist, is plated.

例えばワイヤ２０としてピアノ線が用いられた場合におけるめっき工程Ｓ５０の詳細な工程について説明する。まず、めっき装置２００は、ワイヤ２０の表面から油分を除去する。このとき、ワイヤ２０は、脱油用の薬液が貯留された槽５３内を通過する。なお、この後、ワイヤ２０が洗浄される。次に、めっき装置２００は、ワイヤ２０の表面から真鍮めっきを除去する。この処理では、ワイヤ２０のうち、インク９０のパターン７０が形成されていない領域から、真鍮めっきが除去される。このとき、ワイヤ２０は、真鍮めっきを除去するための薬剤が貯留された槽５３内を通過する。なお、この後、ワイヤ２０が洗浄される。次に、めっき装置２００は、ワイヤ２０の表面から酸化層を除去する。このとき、ワイヤ２０は、酸化層除去用の薬剤が貯留された槽５３内を通過する。この後、めっき装置２００は、ワイヤ２０のうち、インク９０のパターン７０が形成されていない領域にめっきを施す。このとき、ワイヤ２０は、めっき液が貯留された槽５３内を通過する。 For example, a detailed process of the plating step S50 when a piano wire is used as the wire 20 will be described. First, the plating apparatus 200 removes oil from the surface of the wire 20. At this time, the wire 20 passes through the tank 53 in which the chemical solution for deoiling is stored. After this, the wire 20 is washed. Next, the plating apparatus 200 removes the brass plating from the surface of the wire 20. In this process, the brass plating is removed from the region of the wire 20 where the pattern 70 of the ink 90 is not formed. At this time, the wire 20 passes through the tank 53 in which the chemical for removing the brass plating is stored. After this, the wire 20 is washed. Next, the plating apparatus 200 removes the oxide layer from the surface of the wire 20. At this time, the wire 20 passes through the tank 53 in which the chemical for removing the oxide layer is stored. After that, the plating apparatus 200 plating the region of the wire 20 in which the pattern 70 of the ink 90 is not formed. At this time, the wire 20 passes through the tank 53 in which the plating solution is stored.

図７は、めっきがなされたワイヤ２０、すなわち糸状のこぎり８０を示す図である。図７（ａ）は、糸状のこぎり８０を横から見た様子を示す図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示すＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿った断面図である。図７（ｃ）は、図７（ａ）に示すＶＩＩｃ−ＶＩＩｃ線に沿った断面図である。図７（ａ）に示すように、糸状のこぎり８０は、糸状体８２を有する。糸状体８２は、ワイヤ２０のうちレジストであるインク９０のパターン７０に覆われていない部分に砥粒をふくむめっき層８１を有する。糸状体８２は、部分的に螺旋状のパターン７０を付与された、めっきに対するレジスト材料を有する。糸状体８２は、糸状体８２のうちレジスト材料で覆われていない部分に研磨材料（すなわちめっき層８１）を有する。以上のような構成により、めっき層８１は、対象物を研磨可能な研磨部として機能する。また、パターン７０は、切り屑を排出する排出溝として機能する。 FIG. 7 is a diagram showing a plated wire 20, that is, a thread-like saw 80. FIG. 7A is a view showing a state in which the thread-like saw 80 is viewed from the side. FIG. 7B is a cross-sectional view taken along the line VIIb-VIIb shown in FIG. 7A. FIG. 7 (c) is a cross-sectional view taken along the line VIIc-VIIc shown in FIG. 7 (a). As shown in FIG. 7A, the thread-like saw 80 has a thread-like body 82. The filament 82 has a plating layer 81 containing abrasive grains in a portion of the wire 20 that is not covered by the pattern 70 of the ink 90 that is a resist. The filament 82 has a resist material for plating that is partially imparted with a spiral pattern 70. The filament 82 has a polishing material (that is, a plating layer 81) in a portion of the filament 82 that is not covered with the resist material. With the above configuration, the plating layer 81 functions as a polishing portion capable of polishing the object. Further, the pattern 70 functions as a discharge groove for discharging chips.

図７（ｂ）に示すように、ワイヤ２０のうち、インク９０のパターン７０が形成されている部分にはめっき層８１は形成されず、パターン７０が形成されていない部分にめっき層８１が形成される。図７（ｃ）に示すように、ワイヤ２０の全周にわたってパターン７０が形成されていない部分には、めっき層８１がワイヤ２０の全周にわたって形成される。このように、糸状体８２は、第１の部分Ｐ１において、研磨可能なめっき層８１を軸方向に沿って連続的に有しており、第２の部分Ｐ２において、研磨可能なめっき層８１を軸方向に沿ってパターン７０を挟んで断続的に有している。 As shown in FIG. 7B, the plating layer 81 is not formed on the portion of the wire 20 where the pattern 70 of the ink 90 is formed, and the plating layer 81 is formed on the portion where the pattern 70 is not formed. Will be done. As shown in FIG. 7C, a plating layer 81 is formed over the entire circumference of the wire 20 in a portion where the pattern 70 is not formed over the entire circumference of the wire 20. As described above, the filamentous body 82 has the polishable plating layer 81 continuously along the axial direction in the first portion P1, and the polishable plating layer 81 in the second portion P2. The pattern 70 is intermittently held along the axial direction with the pattern 70 interposed therebetween.

次に、本実施形態に係る糸状部材への印刷方法、及び糸状のこぎり８０の作用・効果について説明する。 Next, the printing method on the thread-like member according to the present embodiment and the action / effect of the thread-like saw 80 will be described.

ワイヤ（糸状部材）２０への印刷方法は、バックアップロール２６と、弾力性の表面２５ａを有してパターンが形成されたグラビア印刷ロール２５と、の間の挟み部３０を提供する工程と、グラビア印刷ロール２５にインク９０を付与し、ならす工程と、ワイヤ２０を挟み部３０に通して搬送する工程と、ワイヤ２０に保持されたインク９０を硬化させる工程と、を備える。 The method of printing on the wire (thread-like member) 20 includes a step of providing a sandwiching portion 30 between the backup roll 26 and the gravure printing roll 25 having the elastic surface 25a and the pattern formed, and the gravure. The printing roll 25 is provided with an ink 90, a step of smoothing the ink 90, a step of passing the wire 20 through the sandwiching portion 30, and a step of curing the ink 90 held by the wire 20.

この印刷方法では、ワイヤ２０が、インク９０が付与されたグラビア印刷ロール２５と、バックアップロール２６と、の間の挟み部３０に通して搬送される。これにより、グラビア印刷ロール２５のインク９０が、ワイヤ２０に保持される。ワイヤ２０は、挟み部３０を通るときに、バックアップロール２６によりグラビア印刷ロール２５に押し付けられる。ここで、グラビア印刷ロール２５は、弾力性の表面２５ａを有してパターンが形成されている。従って、ワイヤ２０がグラビア印刷ロール２５の表面２５ａに沈み込むことで、ワイヤ２０は、周方向における広い範囲にわたって、グラビア印刷ロール２５の表面２５ａと接触することができる。すなわち、ワイヤ２０に対して、グラビア印刷ロール２５のパターンを十分に反映させた状態で、インク９０を付着させることが可能となる。この状態でワイヤ２０に保持されたインク９０を硬化させることで、ワイヤ２０には、グラビア印刷ロール２５のパターンを十分に反映させた印刷が行われる。従って、グラビア印刷ロール２５が、糸状のこぎりの性能を向上できるようなパターンをワイヤ２０に付与することができる。また、このような印刷が、挟み部３０にワイヤ２０を通すだけの簡単な工程によって行われる。以上により、簡単な方法にて糸状のこぎりの性能を向上することができる。 In this printing method, the wire 20 is conveyed through the sandwiching portion 30 between the gravure printing roll 25 to which the ink 90 is applied and the backup roll 26. As a result, the ink 90 of the gravure printing roll 25 is held by the wire 20. The wire 20 is pressed against the gravure printing roll 25 by the backup roll 26 as it passes through the sandwiching portion 30. Here, the gravure printing roll 25 has an elastic surface 25a and a pattern is formed. Therefore, when the wire 20 sinks into the surface 25a of the gravure printing roll 25, the wire 20 can come into contact with the surface 25a of the gravure printing roll 25 over a wide range in the circumferential direction. That is, the ink 90 can be attached to the wire 20 in a state where the pattern of the gravure printing roll 25 is sufficiently reflected. By curing the ink 90 held on the wire 20 in this state, printing is performed on the wire 20 so as to sufficiently reflect the pattern of the gravure printing roll 25. Therefore, the gravure printing roll 25 can give the wire 20 a pattern that can improve the performance of the thread-like saw. Further, such printing is performed by a simple process of passing the wire 20 through the sandwiching portion 30. As described above, the performance of the thread-like saw can be improved by a simple method.

印刷方法において、インク９０はめっきに対するレジストであってよい。この場合、ワイヤの表面において、インク９０が印刷されていない部分にめっきを施すことができる。 In the printing method, the ink 90 may be a resist for plating. In this case, on the surface of the wire, the portion where the ink 90 is not printed can be plated.

印刷方法において、インク９０は１００パーセント固形組成物であってよい。この場合、溶媒を気化するための乾燥工程を省略することができる。また、印刷時における厚みをコントロールし易くなる。 In the printing method, the ink 90 may be a 100 percent solid composition. In this case, the drying step for vaporizing the solvent can be omitted. In addition, it becomes easier to control the thickness at the time of printing.

印刷方法において、少なくとも二本のワイヤ２０を挟み部３０に同時に通して搬送してよい。この場合、一度に少なくとも二本のワイヤ２０に対して印刷を行うことができる。従って、印刷効率を向上させることができる。 In the printing method, at least two wires 20 may be passed through the sandwiching portion 30 at the same time and conveyed. In this case, printing can be performed on at least two wires 20 at a time. Therefore, the printing efficiency can be improved.

印刷方法において、ワイヤ２０の材質は、金属、樹脂、ガラスファイバー、及びゴムを含むグループから選択されてよい。 In the printing method, the material of the wire 20 may be selected from the group comprising metal, resin, glass fiber, and rubber.

印刷方法は、ワイヤ２０のうちレジストで覆われていない部分にめっきがなされるように、ワイヤ２０をめっき槽に通す工程を更に含んでよい。これにより、ワイヤ２０に対して、インク９０が印刷されていない部分にめっきを施すことができる。 The printing method may further include the step of passing the wire 20 through a plating tank so that the portion of the wire 20 that is not covered with the resist is plated. As a result, the wire 20 can be plated on the portion where the ink 90 is not printed.

印刷方法は、ワイヤ２０のレジストに覆われていない部分が研磨可能な状態となるように、めっき槽は砥粒を含むスラリーを有してよい。この場合、レジストに覆われていない部分、すなわちインク９０が印刷されていない部分を研磨部とした糸状のこぎりを製造することができる。また、グラビア印刷ロール２５は、糸状のこぎりの性能を向上できるような形状の研磨部を得られるように、レジストのパターンをワイヤ２０に付与することができる。 In the printing method, the plating tank may have a slurry containing abrasive grains so that the portion of the wire 20 not covered with the resist can be polished. In this case, it is possible to manufacture a thread-like saw in which the portion not covered with the resist, that is, the portion on which the ink 90 is not printed is used as the polishing portion. Further, the gravure printing roll 25 can apply a resist pattern to the wire 20 so as to obtain a polished portion having a shape capable of improving the performance of the thread-like saw.

印刷方法において、研磨可能な領域が傾斜した形状を有するように、インク９０は部分的に螺旋状のパターンをなして付与されてよい。この場合、研磨部とインク９０のパターンが交互に形成された糸状のこぎりを得ることができる。これにより、糸状のこぎりは対象物を切断し易くなる。また、傾斜した研磨部同士の間の領域（インク９０が印刷された領域）は、切断時に発生した研磨屑を流すための流路として機能する。これにより、糸状のこぎりの性能を向上することができる。 In the printing method, the ink 90 may be applied in a partially spiral pattern so that the polishable area has an inclined shape. In this case, it is possible to obtain a thread-like saw in which the patterns of the polished portion and the ink 90 are alternately formed. This makes it easier for the thread-like saw to cut the object. Further, the region between the inclined polishing portions (the region on which the ink 90 is printed) functions as a flow path for flowing the polishing debris generated during cutting. As a result, the performance of the thread-like saw can be improved.

ここで、砥粒を小さくすることによって、切断面を細かくすることができる。しかし、砥粒を小さくした場合は、切断性能が低下してしまう。従って、砥粒の密度を高密度にすることによって、切断性能の低下を抑制することができる。しかし、砥粒を高密度にした場合は、研磨屑による目詰まりによる性能低下が生じやすくなる。これに対し、本実施形態に係る印刷方法によって得られた糸状のこぎりは、インク９０のパターンによって、研磨屑を流すための流路を有する。従って、糸状のこぎりは、目詰まりを抑制しながら、砥粒を小さくし、且つ、砥粒を高密度にすることができる。また、糸状のこぎりは、めっき層の中に多層にわたって砥粒を点在させているため、繰り返し研磨を行うことで研磨面が摩耗しても、あらたな砥粒を露出させることができる（自生作用）。 Here, the cut surface can be made finer by making the abrasive grains smaller. However, if the abrasive grains are made smaller, the cutting performance will deteriorate. Therefore, by increasing the density of the abrasive grains, it is possible to suppress a decrease in cutting performance. However, when the abrasive grains have a high density, performance deterioration due to clogging due to polishing debris tends to occur. On the other hand, the thread-like saw obtained by the printing method according to the present embodiment has a flow path for flowing polishing debris according to the pattern of the ink 90. Therefore, the thread-like saw can reduce the size of the abrasive grains and increase the density of the abrasive grains while suppressing clogging. In addition, since the thread-like saw has abrasive grains scattered in multiple layers in the plating layer, new abrasive grains can be exposed even if the polished surface is worn by repeated polishing (natural action). ).

糸状のこぎりは、糸状体を有する糸状のこぎりであって、糸状体は、部分的に螺旋状のパターンを付与された、めっきに対するレジスト材料を有し、糸状体のうちレジスト材料で覆われていない部分に研磨材料（すなわち、めっき層８１）を有し、研磨材料は、バインダーの中の砥粒を含み、実質的に全ての砥粒は１０μｍ以下である。 A thread-like saw is a thread-like saw having a thread-like body, and the thread-like body has a resist material for plating, which is partially given a spiral pattern, and is a portion of the thread-like body that is not covered with the resist material. The polishing material (that is, the plating layer 81) is provided in the polishing material, and the polishing material contains abrasive grains in the binder, and substantially all the abrasive grains are 10 μm or less.

糸状のこぎりは、１０μｍ以下の砥粒を用いているため、切断時の切り口の粗さを小さくすることができる。また、糸状体は、レジスト材料により部分的に螺旋状のパターンを付与されている。当該パターンの部分は、研磨材料を有していない。従って、当該パターンの部分は、切断時には、切り屑を排出することができる。これにより、切断部分での研磨材料の目詰まりを抑制することができる。以上より、糸状のこぎりの切断速度を向上し、且つ、切り口の粗さを小さくすることができる。 Since the thread-like saw uses abrasive grains of 10 μm or less, the roughness of the cut end at the time of cutting can be reduced. Further, the filamentous body is partially given a spiral pattern by a resist material. The part of the pattern has no polishing material. Therefore, the portion of the pattern can discharge chips when cut. As a result, clogging of the polishing material at the cut portion can be suppressed. From the above, it is possible to improve the cutting speed of the thread-like saw and reduce the roughness of the cut end.

糸状のこぎりにおいて、実質的に全ての砥粒は７μｍ以下であってよい。この場合、切断性を向上することができる。 In a thread-like saw, substantially all abrasive grains may be 7 μm or less. In this case, the cutability can be improved.

糸状体は、金属、樹脂、ガラスファイバー、及びゴムのグループから選択されてよい。 The filaments may be selected from the group of metals, resins, fiberglass, and rubber.

本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。 The present invention is not limited to the above-described embodiment.

例えば、グラビア印刷ロール２５のパターンは傾斜した溝の配列に限定されない。パターンとして、例えば、ドット、チェックのようなパターンを採用してもよい。すなわち、糸状のこぎりのレジスト材料及び研磨材料によるパターンも、上述の実施形態に限定されるものではない。たとえば、パターンは規則的であってよい。 For example, the pattern of the gravure printing roll 25 is not limited to the arrangement of inclined grooves. As the pattern, for example, a pattern such as a dot or a check may be adopted. That is, the pattern of the thread-like saw resist material and the polishing material is not limited to the above-described embodiment. For example, the pattern may be regular.

また、印刷方法を実行するための装置構成も、上述の実施形態に限定されるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲であらゆる装置構成を適用してよい。 Further, the device configuration for executing the printing method is not limited to the above-described embodiment, and any device configuration may be applied without departing from the spirit.

例えば、グラビア印刷ロール２５に付与されるインク９０に砥粒を含ませてよい。この場合、グラビア印刷ロール２５が、研磨部分のパターンをワイヤ２０に直接印刷することができる。 For example, the ink 90 applied to the gravure printing roll 25 may contain abrasive grains. In this case, the gravure printing roll 25 can print the pattern of the polished portion directly on the wire 20.

［実施例］
ワイヤとして、ピアノ線を準備した。このワイヤは、表面にＣｕ−Ｚｎめっきを有しており、直径１００μｍであった。印刷装置として、図１に示す構成を有するものを準備した。グラビア印刷ロールに付与するインク９０として光硬化性のインク９０を準備した。インク９０は、アクリルモノマーを主成分とする材料を含有していた。グラビア印刷ロールの溝のピッチは３００μｍであり、溝幅は１００μｍであり、溝深さは５０μｍであった。溝の傾斜角度は４５°であった。グラビア印刷ロールの直径は１０２ｍｍであった。グラビア印刷ロールの表面を構成するゴムの硬度は８１であった。硬化部では、ワイヤまわりに１２０°の間隔で３つのＵＶ-ＬＥＤ（λ＝３６５ｎｍ）を準備した。また、硬化部は、水冷によって室温に保たれた。また、硬化部には、Ｎ２ガスがパージされた。印刷装置でのラインスピードは６ｍｐｍであった。ＵＶの入力は１３０．４Ｖ／０．３６Ａであった。Ｎ２ガスは１５Ｌ／ｍｉｎでパージされた。なお、ワイヤは１３０本配列された状態で印刷が行われた。このような印刷装置でワイヤに印刷を行った。インク９０のパターンの軸方向の寸法は１３０μｍであった。パターンとパターンとの間の隙間の寸法（研磨可能なめっき層が形成される部分）は１５０μｍであった。 [Example]
A piano wire was prepared as a wire. This wire had Cu—Zn plating on its surface and had a diameter of 100 μm. As a printing device, a printing device having the configuration shown in FIG. 1 was prepared. A photocurable ink 90 was prepared as the ink 90 to be applied to the gravure printing roll. The ink 90 contained a material containing an acrylic monomer as a main component. The groove pitch of the gravure printing roll was 300 μm, the groove width was 100 μm, and the groove depth was 50 μm. The angle of inclination of the groove was 45 °. The diameter of the gravure printing roll was 102 mm. The hardness of the rubber constituting the surface of the gravure printing roll was 81. In the cured portion, three UV-LEDs (λ = 365 nm) were prepared around the wire at intervals of 120 °. In addition, the cured portion was kept at room temperature by water cooling. In addition, N 2 gas was purged in the hardened portion. The line speed in the printing apparatus was 6 mpm. The UV input was 130.4V / 0.36A. N 2 gas was purged at 15L / min. Printing was performed with 130 wires arranged. The wire was printed with such a printing device. The axial dimension of the pattern of the ink 90 was 130 μm. The size of the gap between the patterns (the part where the polishable plating layer is formed) was 150 μm.

めっき装置として図１に示す構成を有するものを準備した。めっき装置は、脱油、洗浄、真鍮の除去、洗浄、酸化層の除去、Ｎｉめっき、を行った。脱油には、アトテックジャパン社のメタルクリーナー３７３（ＮａＯＨａｑ＋Ｎａ２ＳｉＯ３ａｑ，ｐＨ１２．３５,４０℃）を用いた。洗浄は室温で行った。真鍮の除去には、Ｍｅｌｓｔｒｉｐ Ｃｕ３９４０（Ａｍｍｏｎｉａ＆Ｃｕｐｐｅｒ ｃｏｍｐｌｅｘ，ｐＨ９，４０℃）を用いた。酸化層の除去には、２％のＨＣｌ（２５℃）を用いた。めっき装置では、ラインスピードは０．１５ｍｐｍであった。めっき槽のスラリーには、砥粒としてφ９μｍのダイヤモンドの粒子が含まれていた。Ｎｉめっき層の厚さは１５μｍとした。以上により、図８に示すような糸状のこぎりを得た。この糸状のこぎりを実施例１とした。 A plating apparatus having the configuration shown in FIG. 1 was prepared. The plating apparatus performed deoiling, cleaning, brass removal, cleaning, oxide layer removal, and Ni plating. For deoiling, a metal cleaner 373 (NAOHaq + Na 2 SiO 3 aq, pH 12.35, 40 ° C.) manufactured by Atotech Japan Co., Ltd. was used. Washing was performed at room temperature. Melstrip Cu3940 (Ammonia & Cupper complete, pH 9, 40 ° C.) was used to remove the brass. 2% HCl (25 ° C.) was used to remove the oxide layer. In the plating apparatus, the line speed was 0.15 mpm. The slurry in the plating tank contained diamond particles having a diameter of 9 μm as abrasive particles. The thickness of the Ni plating layer was 15 μm. As a result, a thread-like saw as shown in FIG. 8 was obtained. This thread-like saw was designated as Example 1.

比較例１としてワイヤの表面に対して、３０μｍ程度のダイヤモンドの砥粒を付着させるために、Ｎｉめっきを行ったものを準備した。比較例１の糸状のこぎりはパターンを有さず、ワイヤの全面にわたって砥粒が形成されていた。 As Comparative Example 1, a wire plated with Ni was prepared in order to adhere diamond abrasive grains of about 30 μm to the surface of the wire. The thread-like saw of Comparative Example 1 had no pattern, and abrasive grains were formed over the entire surface of the wire.

（切断試験）
上述の実施例１及び比較例１について切断試験を行った。切断試験は、糸状のこぎりを巻出ロールと巻き取りロールとの間で送り、各ロールの間にテストピースを配置し、糸状のこぎりで切断することで行った。糸状のこぎりの張力は１２Ｎであり、ライン速度は４．７ｍｐｍであり、ライン長さは５．３ｍであった。テストピースとして、サファイアを用いた。実施例１及び比較例１を用いて、５０回の試験体について、繰り返し切断を行った。切断回数に対する切断深さを取得し、そのうち１回から２０回の切断深さの平均を第１平均値とした。第１平均値は、糸状のこぎりの使い始めの状態での切断性能を示す。また、３０回から５０回の切断深さの平均を第２平均値とした。第２平均値は、糸状のこぎりの使用回数が多くなった状態での切断性能を示す。糸状のこぎりが、使い始めの状態から、使用回数が多くなった状態となったときに、どの程度切断性能が下がったかを示す値として、第１平均値に対する第２平均値の割合である「（第２平均値／第１平均値）×１００」を切断性能維持率として計算し、図９に示した。図９に示すように、実施例１の方が比較例１よりも切断性能維持率が高かった、すなわち、性能の低下が抑制されていた。 (Cut test)
A cutting test was conducted on Example 1 and Comparative Example 1 described above. The cutting test was carried out by feeding a thread-like saw between the unwinding roll and the take-up roll, placing a test piece between each roll, and cutting with the thread-like saw. The tension of the thread-like saw was 12 N, the line speed was 4.7 mmp, and the line length was 5.3 m. Sapphire was used as the test piece. Using Example 1 and Comparative Example 1, 50 times of test specimens were repeatedly cut. The cutting depth with respect to the number of cuttings was obtained, and the average of the cutting depths of 1 to 20 times was taken as the first average value. The first average value indicates the cutting performance of the thread-like saw at the beginning of use. Further, the average of the cutting depths of 30 to 50 times was taken as the second average value. The second average value indicates the cutting performance in a state where the thread-like saw is used many times. The ratio of the second average value to the first average value as a value indicating how much the cutting performance of the thread-like saw deteriorated from the state where it was first used to the state where it was used many times "(( The second average value / first average value) × 100 ”was calculated as the cutting performance maintenance rate and is shown in FIG. As shown in FIG. 9, the cutting performance maintenance rate of Example 1 was higher than that of Comparative Example 1, that is, the deterioration of performance was suppressed.

（外観検査）
実施例及び比較例１を用いて切断を行ったときの様子、及び切断直後の切断面を観察した。比較例１の切断時における切断具の様子を観察した。比較例１では、切断面の下方に配置された平板上には、冷媒の付着はあまり観察されなかった。比較例１の切断面には、研磨屑や脱落した砥粒が多数観察された。一方、実施例では、切断面の下方に配置された平板上には、糸状のこぎりから落下してきた冷媒の付着が観察された。また、切断面に残存する研磨屑及び砥粒は、比較例１よりも少ないことが確認された。糸状のこぎりの溝部から冷媒と共に研磨屑及び砥粒が流れ出たことが確認された。 (Visual inspection)
The state when cutting was performed using Examples and Comparative Example 1 and the cut surface immediately after cutting were observed. The state of the cutting tool at the time of cutting in Comparative Example 1 was observed. In Comparative Example 1, no adhesion of the refrigerant was observed on the flat plate arranged below the cut surface. On the cut surface of Comparative Example 1, a large number of polishing debris and falling abrasive grains were observed. On the other hand, in the example, the adhesion of the refrigerant that had fallen from the thread-like saw was observed on the flat plate arranged below the cut surface. Further, it was confirmed that the amount of polishing debris and abrasive grains remaining on the cut surface was smaller than that in Comparative Example 1. It was confirmed that polishing debris and abrasive grains flowed out together with the refrigerant from the groove of the thread-like saw.

２０…ワイヤ（糸状部材）、２５…グラビア印刷ロール、２６…バックアップロール、３０…挟み部、７０…パターン、８０…糸状のこぎり、８２…糸状体。 20 ... wire (thread-like member), 25 ... gravure printing roll, 26 ... backup roll, 30 ... sandwich, 70 ... pattern, 80 ... thread-like saw, 82 ... thread-like body.

Claims (11)

バックアップロールと、弾力性の表面を有してパターンが形成されたグラビア印刷ロールと、の間の挟み部を提供する工程と、
前記グラビア印刷ロールにインクを付与し、ならす工程と、
糸状部材を前記挟み部に通して搬送する工程と、
前記糸状部材に保持された前記インクを硬化させる工程と、を備える糸状部材への印刷方法。 A step of providing a sandwich between a backup roll and a patterned gravure printing roll with an elastic surface.
The process of applying ink to the gravure printing roll and smoothing it,
The process of transporting the thread-like member through the sandwiching portion and
A method for printing on a filamentous member, comprising a step of curing the ink held on the filamentous member. 前記インクはめっきに対するレジストである、請求項１に記載の糸状部材への印刷方法。 The method for printing on a thread-like member according to claim 1, wherein the ink is a resist for plating. 前記インクは１００パーセント固形組成物である、請求項１又は２に記載の糸状部材への印刷方法。 The method for printing on a filamentous member according to claim 1 or 2, wherein the ink is a 100% solid composition. 少なくとも二本の前記糸状部材を前記挟み部に同時に通して搬送する、請求項１〜３の何れか一項に記載の糸状部材への印刷方法。 The method for printing on a thread-like member according to any one of claims 1 to 3, wherein at least two of the thread-like members are simultaneously passed through the sandwiching portion and conveyed. 前記糸状部材の材質は、金属、樹脂、ガラスファイバー、及びゴムを含むグループから選択される、請求項１〜４の何れか一項に記載の糸状部材への印刷方法。 The method for printing on a thread-like member according to any one of claims 1 to 4, wherein the material of the thread-like member is selected from a group including metal, resin, glass fiber, and rubber. 前記糸状部材のうちレジストで覆われていない部分にめっきがなされるように、前記糸状部材をめっき槽に通す工程を更に含む、請求項１〜５の何れか一項に記載の糸状部材への印刷方法。 The thread-like member according to any one of claims 1 to 5, further comprising a step of passing the thread-like member through a plating tank so that a portion of the thread-like member not covered with a resist is plated. Printing method. 前記糸状部材の前記レジストに覆われていない前記部分が研磨可能な状態となるように、前記めっき槽は砥粒を含むスラリーを有する、請求項６に記載の糸状部材への印刷方法。 The printing method for a thread-like member according to claim 6, wherein the plating tank has a slurry containing abrasive grains so that the portion of the thread-like member not covered with the resist can be polished. 前記研磨可能な領域が傾斜した形状を有するように、前記インクは部分的に螺旋状のパターンをなして付与される、請求項７に記載の糸状部材への印刷方法。 The printing method on a thread-like member according to claim 7, wherein the ink is applied in a partially spiral pattern so that the polishable region has an inclined shape. 糸状体を有する糸状のこぎりであって、
前記糸状体は、
部分的に螺旋状のパターンを付与された、めっきに対するレジスト材料を有し、
前記糸状体のうち前記レジスト材料で覆われていない部分に研磨材料を有し、
前記研磨材料は、バインダーの中の砥粒を含み、
実質的に全ての前記砥粒は１０μｍ以下である、糸状のこぎり。 A filamentous saw with a filamentous body
The filamentous body
Has a resist material for plating, partially given a spiral pattern,
A polishing material is provided in a portion of the filament that is not covered with the resist material.
The polishing material contains abrasive grains in the binder.
A thread-like saw in which substantially all of the abrasive grains are 10 μm or less. 実質的に全ての砥粒は７μｍ以下である、請求項９に記載の糸状のこぎり。 The thread-like saw according to claim 9, wherein substantially all abrasive grains are 7 μm or less. 前記糸状体は、金属、樹脂、ガラスファイバー、及びゴムのグループから選択される、請求項９又は１０に記載の糸状のこぎり。 The thread-like saw according to claim 9 or 10, wherein the thread-like body is selected from the group of metal, resin, glass fiber, and rubber.
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