JP2020523233A - コーティング組成物 - Google Patents

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Abstract

本願に記載されているのは幾つかの例において電子デバイス用の放熱コーティング組成物であり、これは：電子デバイスの表面上に堆積された透明コーティング層を含むことができ、ここでコーティング層は：シリカエアロゲル、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブエアロゲル、グラフェン、グラフェンエアロゲル、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された吸熱体、ポリアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、シアノアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された透明樹脂、および溶媒を含み；また透明コーティング層の上部に少なくとも部分的に堆積され、または透明コーティング層に隣接して電子デバイスの表面上に堆積された熱拡散層を含むことができ、ここで熱拡散層は：銅、アルミニウム、グラファイト、カーボンナノチューブ、金属上のグラフェン、グラフェン、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された金属粒子または非金属粒子を含む。

Description

発明の背景
デスクトップコンピューター、ラップトップコンピューター、携帯電話、携帯デバイス、印刷デバイス、および他の電子デバイスといった電子デバイスは、使用中に発熱する傾向がある。
本開示の例の特徴は、以下の詳細な説明および図面を参照することによって明らかになるが、そこでは同様の参照番号は、恐らくは同一ではないとしても、類似した部品に対応している。簡潔にするために、先に説明した機能を有する参照番号または特徴は、それらが表される他の図面との関連では、説明される場合もあり、また説明されない場合もある。
図１は、ある例による放熱コーティング組成物で被覆された電子デバイス基板の断面図である。
図２は、別の例による放熱コーティング組成物で被覆された電子デバイス基板の断面図である。
図３は、別の例による放熱コーティング組成物で被覆された電子デバイス基板の断面図である。
図４は、ある例による放熱コーティング組成物で被覆された電子デバイス基板の上面図である。
図５は、ある例による放熱コーティング組成物で被覆された電子デバイス基板の上面図である。
図６は、一般的な合成グラファイトフィルムの上面図である。
図７は、ある例による放熱コーティング組成物の透明コーティング層の上面図である。
図８は、ある例により電子デバイス上に放熱コーティング組成物を堆積する方法の流れ図である。
デスクトップコンピューター、ラップトップコンピューター、携帯電話、携帯デバイス、印刷デバイス、および他の電子デバイスといった殆どの電子デバイス（単数または複数）は、通常の使用時に熱を発生する傾向がある。この熱の発生は過剰になる可能性があり、その結果、電子デバイス内部の塵埃、電子デバイスに追加されたハードディスクのような新たな部品（こうした別個の部品は電源の一層の作動を生じさせ得るものであり余分な熱を生じさせる）、時間の経過と共に何らかの冷却ファンが遅速化したり摩耗したりして熱の蓄積を生じさせること、および／または周囲の室温が高いことなどを含む、多くの異なる理由に基づいて、デバイスにとって悪影響を及ぼす。
過熱のよくある原因は、電子デバイス内部における塵埃の蓄積である。デバイス内の電気部品は熱を発生する可能性があり、デバイス内の何らかのファンは空気が移動するのを助け、部品が通常の作動温度へと冷却されるのを維持しうる。冷却が不適切であると、デバイス内に過剰の熱の蓄積を生ずる可能性があり、これは部品に対して損傷を与えうる。
熱の蓄積は、どのような電子デバイスにとっても問題を生じさせる可能性がある。一般に、デバイス内部の温度が約３５℃を超えて上昇すると、重要な内部部品に損傷が与えられるリスクが非常に大きくなる可能性がある。
したがって、熱を吸収／放散することができ、電子デバイスの過熱が低減または排除されるようにする、電子デバイス用の放熱コーティング組成物に対するニーズが存在している。
本願で記載するところでは、「電子デバイス（単数または複数）」は、デスクトップコンピューター、ラップトップコンピューター、携帯電話、携帯デバイス、および印刷デバイスを含むことができるが、これらに限定されるものではない。
本願で使用するところでは、幾つかの用語の末尾の「（単数または複数）」は、それらの用語／語句が幾つかの例では単数であってよく、また幾つかの例では複数であってよいことを示している。「（単数または複数）」が付いていない用語もまた、多くの例において単数または複数で用いられてよいことが理解されよう。
本願で使用するところでは、「放熱」は、熱を吸収および／または放散することができ、かくして何らかの電子デバイスの熱い部分から発せられる熱を低減させることのできる組成物を参照している。
幾つかの例においては、本願において記述されるのは電子デバイス用の放熱コーティング組成物（構成）であり、これは電子デバイスの表面上に堆積（付着）された透明コーティング層であって：シリカエアロゲル、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブエアロゲル、グラフェン、グラフェンエアロゲル、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された吸熱体、ポリアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、シアノアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された透明樹脂、および溶媒を含む透明コーティング層；および少なくとも部分的に透明コーティング層の上部に堆積され、または透明コーティング層に隣接して電子デバイスの表面上に堆積された熱拡散層であって：銅、アルミニウム、グラファイト、カーボンナノチューブ、金属上のグラフェン、グラフェン、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された金属粒子または非金属粒子を含む熱拡散層を含んでいる。
幾つかの例においては、透明コーティング層は電子デバイスの表面を完全に被覆している。
幾つかの例においては、電子デバイスの表面を完全に被覆している透明コーティング層は、約１μｍから約１００μｍ、または約５μｍから約７５μｍ、または約１０μｍから約５０μｍの厚さを有している。
幾つかの例においては、吸熱体は、透明コーティング層の合計重量に基づいて約１０重量％から約７０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約１５重量％から約６０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約２０重量％から約５０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約７０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約６０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約５０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約４０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約１０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約２０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約３０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約４０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約５０重量％の量において透明コーティング層中に存在している。
幾つかの例においては、透明樹脂は、透明コーティング層の合計重量に基づいて約５重量％から約５０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約１０重量％から約４５重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約１５重量％から約４０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約２０重量％から約３５重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約５０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約４０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約３０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約２０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約５重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約１０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約１５重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約２０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約２５重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約３０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約３５重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約４０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約４５重量％の量において透明コーティング層中に存在している。
幾つかの例においては、溶媒は、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、アルコール系溶媒、アミド系溶媒、エーテル系溶媒、炭化水素系溶媒、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される。
幾つかの例においては、熱拡散層は、透明コーティング層の上部の５０％またはそれ未満を被覆するように堆積される。
幾つかの例においては、熱拡散層は、透明コーティング層の上部の少なくとも少なくとも５０％を被覆するように堆積される。
幾つかの例においては、熱拡散層は透明コーティング層に隣接して電子デバイスの表面上に堆積され、熱拡散層は電子デバイスの表面の５０％またはそれ未満を被覆する。
幾つかの例においては、熱拡散層は、約０.０１ｍｍから約０.５ｍｍ、または約０.０２ｍｍから約０.４ｍｍ、または約０.０２５ｍｍから約０.３ｍｍの厚さを有している。
幾つかの例においては、上述した放熱コーティング組成物を含む電子デバイスが説明される。
幾つかの例においては、本願において記述されるのは、電子デバイス上に放熱コーティング組成物を堆積させる方法であって：電子デバイスの表面上に透明コーティング層を堆積させ、ここでコーティング層が：シリカエアロゲル、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブエアロゲル、グラフェン、グラフェンエアロゲル、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された吸熱体、ポリアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、シアノアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された透明樹脂、および溶媒を含むこと；および熱拡散層を少なくとも部分的に透明コーティング層の上部に堆積させ、または熱拡散層を透明コーティング層に隣接する電子デバイスの表面上に堆積させ、ここで熱拡散層が：銅、アルミニウム、グラファイト、金属上のグラフェン、カーボンナノチューブ、グラフェン、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された金属粒子または非金属粒子を含むことを含んでいる。
幾つかの例においては、電子デバイスの表面を完全に被覆する透明コーティング層は、約１μｍから約１００μｍ、または約５μｍから約７５μｍ、または約１０μｍから約５０μｍの厚さを有している。
幾つかの例においては、熱拡散層は、約０.０１ｍｍから約０.５ｍｍ、または約０.０２ｍｍから約０.４ｍｍ、または約０.０２５ｍｍから約０.３ｍｍの厚さを有している。
幾つかの例においては、熱拡散層は、透明コーティング層の上部の少なくとも９０％を被覆し、または透明コーティング層の上部の少なくとも９１％を被覆し、または透明コーティング層の上部の少なくとも９２％を被覆し、または透明コーティング層の上部の少なくとも９３％を被覆し、または透明コーティング層の上部の少なくとも９４％を被覆し、または透明コーティング層の上部の少なくとも９５％を被覆し、または透明コーティング層の上部の少なくとも９６％を被覆し、または透明コーティング層の上部の少なくとも９７％を被覆し、または透明コーティング層の上部の少なくとも９８％を被覆し、または透明コーティング層の上部の少なくとも９９％を被覆し、または透明コーティング層の上部の１００％を被覆するように堆積される。
以下では図面について参照する。
図１は、ある例による放熱コーティング組成物で被覆された電子デバイス基板の断面図である。図１において、ホットスポット（熱い部分）１０５を有する電子デバイス１００が示されている。電子デバイスのホットスポットは、中央処理装置（ＣＰＵ）または集積回路（ＩＣ）／プリント回路基板（ＰＣＢ）を含みうるが、これらに限定されるものではない。ホットスポット１０５から発生される熱１１５は、透明コーティング層１３０および熱拡散層１２５によって吸収されうるが、これらは両方とも電子デバイスの表面１２０の上部に被覆されている。この例では、電子デバイスの表面１２０は、ホットスポットを有する表面とは反対側の表面である。
図２は、別の例による放熱コーティング組成物で被覆された電子デバイス基板の断面図である。図２において、ホットスポット１０５を有する電子デバイス１００が示されている。電子デバイスのホットスポットは、ＣＰＵまたはＩＣ／ＰＣＢを含みうるが、これらに限定されるものではない。ホットスポット１０５から発生される熱１１５は、熱拡散層２２５の上部に堆積された透明コーティング層２３０によって吸収されうるが、これらは両方とも電子デバイスの表面２２０の上部に被覆されている。この例では、電子デバイスの表面２２０は、ホットスポットを有する表面とは反対側の表面である。
図３は、別の例による放熱コーティング組成物で被覆された電子デバイス基板の断面図である。図３において、ホットスポット１０５を有する電子デバイス１００が示されている。電子デバイスのホットスポットは、ＣＰＵまたはＩＣ／ＰＣＢを含みうるが、これらに限定されるものではない。ホットスポット１０５から発生される熱１１５は、電子デバイスの表面３２０上に堆積された透明コーティング層３３０によって吸収されうる。熱拡散層３２５は、透明コーティング層３３０の上部に堆積されうる。この例では、電子デバイスの表面３２０は、ホットスポットを有する表面とは反対側の表面である。
図４は、ある例による放熱コーティング組成物で被覆された電子デバイス基板の上面図である。図４においては、図１および図２に示された例の上面図が示されており、そこでは透明コーティング層４３０が電子デバイスの表面４２０を被覆している。熱拡散層４２５が、電子デバイスの表面４２０の上部に直接被覆されている。
図５は、ある例による放熱コーティング組成物で被覆された電子デバイス基板の上面図である。図５においては、図３に示された例の上面図が示されており、そこでは透明コーティング層５３０が電子デバイスの表面５２０を被覆している。熱拡散層５２５が、透明コーティング層５３０の上部に被覆されている。
理解されるであろうが、図１から図５に説明された構成は、記載された放熱コーティング組成物の作用に影響を与えることなく修正することができる。例えば、ホットスポット、透明コーティング層、および熱拡散層は、すべてが同じ表面上にあることができる。
図６は、一般的な合成グラファイトフィルム６３５の上面図である。この一般的に使用されている合成グラファイトフィルムは放熱特性を有しているが、しかしこのフィルムは通常、色が黒である。このフィルム層を使用すると結果的に、表面が黒色の電子デバイスが製造されることになる。このことは制約となる可能性があり、また多くの電子デバイスにとって目的とするところではない。さらに、合成グラファイトフィルムの表面積は、そのフィルムを適用可能な電子デバイスにおいて利用可能な面積に限定される。この一般的な黒色の合成グラファイトフィルムとは対照的に、本願で記載される放熱コーティング組成物は透明コーティング層を含んでおり、これは電子デバイスの多くの異なる用途にわたって、多様な使用法を可能にすることができる。さらに、透明コーティング層の表面積は、エアロゲル中のシリカナノ粒子、カーボンナノチューブ、エアロゲル中のカーボンナノチューブ、グラフェンナノ粒子、およびこれらの組み合わせの存在に基づいて、一般的な合成グラファイトフィルムよりも大きい。
幾つかの例においては、透明コーティング層中のシリカナノ粒子、カーボンナノチューブ、カーボン、およびグラフェンナノ粒子の大きさは、約１ｎｍから約８００ｎｍ、または約１０ｎｍから約５００ｎｍ、または約２０ｎｍから約１００ｎｍ、または約３０ｎｍから約８０ｎｍ、または少なくとも約１ｎｍ、または少なくとも約１０ｎｍ、または少なくとも約５０ｎｍ、または少なくとも約１００ｎｍ、または少なくとも約１５０ｎｍ、または少なくとも約２００ｎｍ、または少なくとも約５００ｎｍ、または少なくとも約８００ｎｍ、または約１０００ｎｍ未満、または約８００ｎｍ未満、または約５００ｎｍ未満、または約４００ｎｍ未満、または約３００ｎｍ未満、または約２００ｎｍ未満、または約１００ｎｍ未満、または約９０ｎｍ未満、または約８０ｎｍ未満、または約７０ｎｍ未満、または約６０ｎｍ未満、または約５０ｎｍ未満、または約４０ｎｍ未満、または約３０ｎｍ未満、または約２０ｎｍ未満、または約１０ｎｍ未満、または約５ｎｍ未満、または約３ｎｍ未満である。
幾つかの例においては、透明コーティング層中のシリカナノ粒子、カーボンナノチューブ、カーボン、およびグラフェンナノ粒子の量は、透明コーティング層の合計重量に基づいて約１重量％から約７０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約５重量％から約６０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約１０重量％から約５０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約１５重量％から約４５重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約２０重量％から約４０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約１重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約１０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約２０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約３０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約４０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約５０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約６０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約７０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約８５重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約７５重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約６５重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約５５重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約４５重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約３５重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約２５重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約１５重量％未満である。
幾つかの例においては、カーボンナノチューブは大きな表面積（例えば、約１,０８５ｍ２／ｇより大きい）を有することができ、これは一般的な合成グラファイトフィルムまたは類似する他の一般的なフィルムと比較して、透明コーティング層中における熱放射の吸収／拡散に寄与しうる。
図７は、ある例による放熱コーティング組成物における透明コーティング層７３０の上面図である。この透明コーティング層７３０は、種々の形状のカーボンナノチューブを含んでいる。
図８は、ある例により電子デバイス上に放熱コーティング組成物を堆積する方法の流れ図である。この方法は、透明コーティング層を電子デバイスの表面上に堆積すること８１０、そして熱拡散層を少なくとも部分的に透明コーティング層の上部に堆積し、または熱拡散層を透明コーティング層に隣接して電子デバイスの表面上に堆積すること８２０を含むことができる。
幾つかの例においては、本願において記述されるのは、電子デバイス用の放熱コーティング組成物であり、これは電子デバイスの表面上に堆積された透明コーティング層であって：シリカエアロゲル、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブエアロゲル、グラフェン、グラフェンエアロゲル、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された吸熱体、ポリアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、シアノアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された透明樹脂、および溶媒を含む透明コーティング層；および少なくとも部分的に透明コーティング層の上部に堆積され、または透明コーティング層に隣接して電子デバイスの表面上に堆積された熱拡散層であって：銅、アルミニウム、グラファイト、金属上のグラフェン、カーボンナノチューブ、グラフェン、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された金属粒子または非金属粒子を含む熱拡散層を含んでいる。
幾つかの例においては、透明コーティング層は：シリカエアロゲル、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブエアロゲル、グラフェン、グラフェンエアロゲル、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された吸熱体；ポリアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、シアノアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された透明樹脂；および溶媒を含むことができる。
幾つかの例においては、透明コーティング層の熱放射係数は０.９〜０.９８の範囲にある。
幾つかの例においては、吸熱体は、透明コーティング層の合計重量に基づいて約１０重量％から約７０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約１５重量％から約６０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約２０重量％から約５０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約７０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約６０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約５０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約４０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約１０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約２０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約３０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約４０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約５０重量％の量において透明コーティング層中に存在している。
幾つかの例においては、透明樹脂は、透明コーティング層の合計重量に基づいて約５重量％から約５０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約１０重量％から約４５重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約１５重量％から約４０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約２０重量％から約３５重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約５０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約４０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約３０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約２０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約５重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約１０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約１５重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約２０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約２５重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約３０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約３５重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約４０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約４５重量％の量において透明コーティング層中に存在している。
幾つかの例においては、溶媒は、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、アルコール系溶媒、アミド系溶媒、エーテル系溶媒、炭化水素系溶媒、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される。溶媒は、透明コーティング層の合計重量に基づいて約１０重量％から約７０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約２０重量％から約６０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約３０重量％から約５０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約７０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約６０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約５０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約４０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約３０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて約２０重量％未満、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約１０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約２０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約３０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約４０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約５０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約６０重量％、または透明コーティング層の合計重量に基づいて少なくとも約７０重量％の量において透明コーティング層中に存在している。
幾つかの例においては、透明コーティング層は、可塑剤（単数または複数）、流動促進剤（単数または複数）、界面活性剤（単数または複数）、剥離剤（単数または複数）、艶消し剤（単数または複数）、着色剤（単数または複数）、湿潤剤（単数または複数）、ワックス成分（単数または複数）、シリコーン系ポリマー成分（単数または複数）（例えば、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ））、マット化剤（単数または複数）、共溶媒（単数または複数）、またはこれらの組み合わせを含むことができる。
幾つかの例においては、熱拡散層は：銅、アルミニウム、グラファイト、金属上のグラフェン、カーボンナノチューブ、グラフェン、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された金属粒子または非金属粒子を含むことができる。
幾つかの例においては、熱拡散層は、透明コーティング層について上述した透明樹脂および溶媒を含むことができる。
幾つかの例においては、熱拡散層は、非透明樹脂、およびケトン系溶媒、エステル系溶媒、アルコール系溶媒、アミド系溶媒、エーテル系溶媒、炭化水素系溶媒、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された溶媒を含むことができる。非透明樹脂は、ポリ酢酸ビニルまたはポリ塩化ビニルを含むことができるが、これらに限定されるものではない。
熱拡散層はさらに、可塑剤（単数または複数）、流動促進剤（単数または複数）、界面活性剤（単数または複数）、剥離剤（単数または複数）、艶消し剤（単数または複数）、着色剤（単数または複数）、湿潤剤（単数または複数）、ワックス成分（単数または複数）、シリコーン系ポリマー成分（単数または複数）（例えば、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ））、マット化剤（単数または複数）、共溶媒（単数または複数）、またはこれらの組み合わせを含むことができる。
幾つかの例においては、本願において記述されるのは、電子デバイス上に放熱コーティング組成物を堆積させる方法であって：電子デバイスの表面上に透明コーティング層を堆積させ、ここでコーティング層が：シリカエアロゲル、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブエアロゲル、グラフェン、グラフェンエアロゲル、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された吸熱体、ポリアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、シアノアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された透明樹脂、および溶媒を含むこと；および熱拡散層を少なくとも部分的に透明コーティング層の上部に堆積させ、または熱拡散層を透明コーティング層に隣接する電子デバイスの表面上に堆積させ、ここで熱拡散層が：銅、アルミニウム、グラファイト、金属上のグラフェン、カーボンナノチューブ、グラフェン、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された金属粒子または非金属粒子を含むことを含んでいる。
透明コーティング層および熱拡散層を堆積する方法は、気相法および塗工法を含むことができるが、これらに限定されるものではなく、また気相法は真空蒸着法、スパッタリング法およびその他のような物理的方法、および化学気相蒸着（ＣＶＤ）法およびその他のような化学的方法を含み、そして塗工法はロールコーティング法、グラビアコーティング法、スライドコーティング法、噴霧法、浸漬法およびスクリーン印刷法、およびその他を含んでいる。
本願に記載の放熱コーティング組成物の幾つかの利点には、限定するものではないが、低減された電子デバイス温度を達成すること、放熱の結果として電子デバイス部品の寿命を延長すること、シリカナノ粒子、カーボンナノチューブ、カーボン、およびグラフェンナノ粒子の大きな表面積に基づいて、グラファイトフィルムまたはグラフェンフィルムと比べて熱放射の消散を増大させること、電子デバイスのホットスポットに関連する問題を解決または低減させること、電子デバイスの過熱によるバッテリー爆発のリスクを低下させること、ホットスポットに起因するユーザーの負傷を防止または低減すること、ホットスポットの低減または排除を達成すること、それによってファンのない電子デバイスを可能とすること、情報ローディング速度および電力効率を改善すること、放熱コーティング組成物を適用すると不規則な形状をした電子デバイスにおける放熱が可能になること、およびこれらの組み合わせが含まれる。
特に明記しない限り、以上に記載したいずれの特徴も、本願に記載の任意の例または任意の他の特徴と組み合わせることができる。
本願に開示された例を記述し特許請求するについては、単数形「ある」、「１つの」、および「その」は、特に別様に明記されていない限り、複数への参照を含むものである。
本開示において、濃度、量、および他の数値データは、範囲形式で表現または提示されてよいことが理解されよう。そうした範囲形式は、単に便宜上と簡潔さのために使用されるものであり、よって範囲の端点として明確に示された数値だけでなく、その範囲内に包含される全ての個々の数値または部分範囲をも、あたかも各々の数値および部分範囲が明示的に示されているかのようにして含むよう、柔軟に解釈されるべきであることが理解されよう。例を示せば、「約１重量％から約５重量％」の数値範囲は、明示的に示された約１重量％から約５重量％の値だけを含むようにではなく、示された範囲内の個々の値および部分範囲をも含むように解釈されるべきである。よって、この数値範囲に含まれるものは、２、３.５、および４といった個別の値と、１〜３、２〜４、および３〜５等といった部分範囲である。同じことが、単一の数値を示す範囲に対しても適用される。
明細書全体を通じて、「１つの例」、「幾つかの例」、「別の例」、「例」等々に対する参照は、その例に関連して記載される特定の要素（例えば特徴、構造、および／または特性）が、本願に記載の少なくとも１つの例に含まれており、他の例においては存在しても存在しなくてもよいことを意味している。加えて、特に明記しない限り、任意の例について記載された要素は、種々の例において任意の仕方で組み合わせてよいことが理解されよう。
特に明記しない限り、本願において成分の「重量％」に対する参照は、その成分を含む組成物全体の百分率としての、その成分の重量に関するものである。例えば本願において、例えば液体組成物中に分散されたポリウレタン（単数または複数）または着色剤（単数または複数）のような固形材料の「重量％」に対する参照は、組成物中におけるそれらの固形分の重量百分率に関するものであり、組成物の非揮発性固形分の合計の百分率としての、それらの固形分の量に対するものではない。
本願において標準試験が言及される場合、特に明記しない限り、参照される試験のバージョンは、本件特許出願の出願時に最も近いものである。
本願および実施例で開示されているすべての量は、特に別様に示されていない限りは重量％である。
幾つかの例について詳細に説明してきたが、開示された例を修正してよいことが理解されよう。従って、以上の記載は非限定的であると見做されるべきである。

Claims (15)

  1. 電子デバイス用の放熱コーティング組成物であって：
    電子デバイスの表面上に堆積された透明コーティング層；および
    透明コーティング層の上部に少なくとも部分的に堆積され、または透明コーティング層に隣接して電子デバイスの表面上に堆積された熱拡散層を含み、
    コーティング層は：
    シリカエアロゲル、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブエアロゲル、グラフェン、グラフェンエアロゲル、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された吸熱体、
    ポリアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、シアノアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された透明樹脂、および
    溶媒を含み、
    熱拡散層は：
    銅、アルミニウム、グラファイト、カーボンナノチューブ、金属上のグラフェン、グラフェン、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された金属粒子または非金属粒子を含む、放熱コーティング組成物。
  2. 透明コーティング層は電子デバイスの表面を完全に被覆している、請求項１の放熱コーティング組成物。
  3. 電子デバイスの表面を完全に被覆している透明コーティング層は、約１μｍから約１００μｍの厚さを有する、請求項２の放熱コーティング組成物。。
  4. 吸熱体は透明コーティング層中に、透明コーティング層の合計重量に基づいて約１０重量％から約７０重量％の量で存在する、請求項１の放熱コーティング組成物。
  5. 透明樹脂は透明コーティング層中に、透明コーティング層の合計重量に基づいて約５重量％から約５０重量％の量で存在する、請求項１の放熱コーティング組成物。
  6. 溶媒は、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、アルコール系溶媒、アミド系溶媒、エーテル系溶媒、炭化水素系溶媒、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項１の放熱コーティング組成物。
  7. 熱拡散層は透明コーティング層の上部の５０％またはそれ未満を被覆するように堆積されている、請求項１の放熱コーティング組成物。
  8. 熱拡散層は透明コーティング層の上部の少なくとも５０％を被覆するように堆積されている、請求項１の放熱コーティング組成物。
  9. 熱拡散層は透明コーティング層に隣接して電子デバイスの表面上に堆積され、熱拡散層は電子デバイスの表面の５０％またはそれ未満を被覆する、請求項１の放熱コーティング組成物。
  10. 熱拡散層は約０.０１ｍｍから約０.５ｍｍの厚さを有する、請求項１の放熱コーティング組成物。
  11. 請求項１の放熱コーティング組成物を含む電子デバイス。
  12. 放熱コーティング組成物を電子デバイス上に堆積させる方法であって：
    電子デバイスの表面上に透明コーティング層を堆積させ；そして
    熱拡散層を透明コーティング層の上部に少なくとも部分的に堆積させ、または熱拡散層を電子デバイスの表面上に透明コーティング層に隣接して堆積させることを含み、
    ここでコーティング層が：
    シリカエアロゲル、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブエアロゲル、グラフェン、グラフェンエアロゲル、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された吸熱体、
    ポリアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、シアノアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された透明樹脂、および
    溶媒を含んでおり、
    熱拡散層が：
    銅、アルミニウム、グラファイト、カーボンナノチューブ、金属上のグラフェン、グラフェン、およびこれらの組み合わせからなる群より選択された金属粒子または非金属粒子を含んでいる、放熱コーティング組成物の堆積方法。
  13. 透明コーティング層は電子デバイスの表面を完全に被覆しており、約１μｍから約１００μｍの厚さを有する、請求項１２の放熱コーティング組成物の堆積方法。
  14. 熱拡散層は約０.０１ｍｍから約０.５ｍｍの厚さを有する、請求項１２の放熱コーティング組成物の堆積方法。
  15. 熱拡散層は透明コーティング層の上部の少なくとも９０％を被覆するように堆積される、請求項１２の放熱コーティング組成物の堆積方法。

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