本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールのサイズはより効果的に減少され、これにより前記撮像モジュールは特に軽量薄型化を求める電子機器に用いることに適している。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの縦横サイズは効果的に減少されることができ、これにより前記撮像モジュールが軽量薄型化を求める電子機器に用いられる場合、前記撮像モジュールは電子機器のより少ない内部空間を占め、これにより電子機器の内部により数量が多く及びよりサイズのより大きいスマート部材を配置することができ、これにより電子機器はよりインテリジェント化の方向に向かって発展することに有利である。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールは一つの基板と少なくとも一つの電子部品を提供し、前記電子部品は前記基板の基板裏面に位置し、これにより前記基板の基板正面においてより多くの前記電子部品を接続する位置を予め残す必要はなく、場合によっては如何なる前記電子部品を接続する位置も予め残す必要がなく、これにより前記撮像モジュールの縦横サイズを効果的に減らすことに有利である。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、従来の撮像モジュールにおいて電子部品を感光チップの周方向に配置する方式に対して、本発明の前記撮像モジュールは高さ方向において、前記感光チップと前記電子部品は互いに対応し、例えば、上から見た場合、前記感光チップ及び前記電子部品は互いに重なり、このような方法により、前記撮像モジュールの縦幅サイズをより効果的に減らすことができる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールは一つのモールディングユニットを提供し、前記モールディングユニットは前記基板の基板裏面に一体的に結合する一つの裏面モールド部を含み、前記裏面モールド部は前記電子部品を包埋でき、これにより前記裏面モールド部は前記電子部品の表面と外部環境を隔離させる方式により、前記電子部品の表面が酸化されることを回避し、これにより前記電子部品の優れた電気性能(electrical property)を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記電子部品を包埋する方式により隣接の前記電子部品を隔離させ、これにより隣接の前記電子部品の間に互いに干渉するという不良事象が現れることを回避する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は隣接する前記電子部品が互いに干渉することを回避し、これにより前記基板の基板裏面の有限的な面積上において、より多くの数量及びより大きいサイズの前記電子部品を接続することができ、これにより前記撮像モジュールの性能を向上させることに有利である。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の強度を補強し及び前記基板の平坦性を保証し、これにより前記基板の貼設領域に貼設される前記感光チップの平坦性を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の強度を補強し及び前記基板の平坦性を保証し、これにより前記基板はより薄い板材を選ぶことができ、これにより前記撮像モジュールの高さサイズをさらに減らすことができる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は優れた惰性を有し、これにより前記感光チップから生じる熱が前記裏面モールド部に伝導される際、前記裏面モールド部は変形が生じず、且つ前記基板に変形が生じないことを保証し、これによりさらに前記感光チップの平坦性及び前記基板の優れた電気性能を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は優れた放熱能力を有し、これにより前記感光チップから生じる熱は速やかに前記撮像モジュールの外部に放射し、これにより前記撮像モジュールが使用される際の信頼性を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールを電子機器に実装する過程において、前記電子部品が電子機器の装着部品と衝突することで前記電子部品を傷つける心配がなく、または前記電子部品が前記基板から脱落することを心配する必要がなく、これにより前記撮像モジュールが装着される際の信頼性を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部が前記基板の基板裏面に結合した後に前記電子部品を包埋し、これにより前記撮像モジュールは不注意で振動される際、前記電子部品は前記裏面モールド部が前記基板の裏面から脱落することを阻止する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールディングユニットは一つのモールドベースを含み、前記モールドベースは前記基板の基板正面に一体的に結合し、このような方式により、前記基板及び前記モールドベースの間にのり(接着剤)等の接続媒介を設ける必要がなく、これにより、前記撮像モジュールの高さサイズを減らせるだけでなく、且つのり等の接続媒介が前記感光チップを汚染することを心配する必要がない。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域の少なくとも一部を包埋し、これにより前記モールドベース、前記感光チップ及び前記基板は一体的に結合される。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、これにより前記モールドベースと前記感光チップとの間に安全位置を予め残す必要がなく、これによりさらに前記撮像モジュールの縦幅サイズを減らすことができる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記基板と前記感光チップを導通的に接続する(電気的に接続する)接続ワイヤを一体的に包埋し、これにより、前記接続ワイヤ(リード)の優れた電気性能を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記光学レンズの断面形状は非円形であり、これにより前記光学レンズの不必要な体積を減らし、これによりさらに前記撮像モジュールの縦幅サイズを減らす。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの基板の基板正面は導通感光チップのみは導通され、このように、前記撮像モジュールの縦幅サイズを減らすことに有利で、これにより前記撮像モジュールは軽量薄型化を求める電子機器に用いられることに特に適している。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールは前記基板の基板正面に一つのモールドベースを一体的に形成し、これにより従来の撮像モジュールのレンズホルダーの替わりとし、このような方法によって、前記撮像モジュールの製造ステップを減らすことができ、これにより前記撮像モジュールの製造コストを低減させ及び前記撮像モジュールの生産効率を向上させることに有利である。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記基板に一体的に結合し、これにより前記モールドベースと前記基板との間にのり等の粘着物を用いる必要がなく、このような方式により、のりを塗布するステップを減らせるのみでなく、前記撮像モジュールの高さサイズを減らすことができ、これにより前記撮像モジュールの小型化に有利である。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記基板に一体的に結合し、これにより前記モールドベース及び前記基板との間にのり等の粘着物を用いる必要がなく、このような方式により、前記撮像モジュールを製造する過程において、流体状の粘着物が前記基板の貼設領域を汚染することを心配する必要がなく、これにより前記基板の貼設領域の平坦性を保証し、さらに前記基板の貼設領域に貼設される前記感光チップの平坦性を保証できる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、これにより前記撮像モジュールの周方向において、前記モールドベースと前記感光チップとの間には安全距離が予め設ける必要がなく、これにより前記撮像モジュールの縦幅サイズを減らす。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、これにより前記撮像モジュールの高さ方向において、前記モールドベースと前記感光チップとの間には安全距離が予め設ける必要がなく、これにより前記撮像モジュールの縦幅サイズを減らすことに有利である。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールドべースは前記基板の強度を補強し、これにより前記基板はより薄い板材を選ぶことができ、これにより前記撮像モジュールの高さサイズをさらに減らすことができる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、これにより前記モールドベースが前記感光チップに一体的に結合する方式により前記感光チップの平坦性を保証できる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記感光チップの平坦性は前記モールドベースによって保証され、このように、前記基板が熱を受けて変形する場合、前記感光チップの平坦性は影響されず、これにより前記撮像モジュールの結像品質を保証することに有利である。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記感光チップが生じる熱は前記モールドベースに伝導され、前記モールドベースは速やかにこの熱を外部環境に放射でき、これにより前記撮像モジュールが長時間使用される際の信頼性を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、従来の撮像モジュールにおいて電子部品を感光チップの周方向に配置する方式に対して、本発明の前記撮像モジュールの電子部品は前記基板の基板裏面に位置することができ、これにより前記基板の基板正面に前記電子部品の位置を予め残す必要がなく、これにより、前記撮像モジュールの縦幅サイズをより効果的に減らすことができる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの高さ方向において、前記感光チップと前記電子部品は互いに対応し、例えば上から見た場合、前記感光チップと前記電子部品は互いに重なるものとすることができ、このような方式によって、前記撮像モジュールの縦幅サイズを効果的に減らすことができる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの裏面モールド部は隣接の前記電子部品を隔離させることができ、隣接の前記電子部品が互いに干渉するという不良事象を回避できる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記電子部品を包埋する方式により、前記電子部品の表面と外部環境を隔離させ、これにより前記電子部品の表面が露出することで酸化するという不良事象を回避し、これにより前記電子部品の優れた電気性能を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部が前記電子部品を包埋する方式により隣接の前記電子部品を隔離させ、これにより隣接の前記電子部品が互いに干渉する等の不良事象が現れることを回避する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は隣接の前記電子部品を隔離させ且つ隣接の前記電子部品が互いに干渉することを回避し、これにより前記基板の基板裏面の有限的な面積上において、より多くの数量とより大きなサイズの前記電子部品を接続でき、これは前記撮像モジュールの性能を向上させることに有利である。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の強度を補強し及び前記基板の平坦性を保証し、これにより前記基板の貼設領域に貼設される前記感光チップの平坦性を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の強度を補強し及び前記基板の平坦性を保証し、このように、前記基板はより薄い板材を選ぶことができ、これにより前記撮像モジュールの高さサイズをさらに減らすことができる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部が熱を受けた際に変形が生じず、さらに前記基板の貼設領域が変形することを阻止し、これにより前記感光チップの平坦性を保証することに有利である。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は優れた放熱能力を有し、これにより前記感光チップが生じる熱は速やかに前記撮像モジュールの外部環境に放射し、これにより前記撮像モジュールが使用される際の信頼性を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールを電子機器に実装する過程において、前記電子部品が電子機器の装着部品と衝突することにより前記電子部品を傷つける心配がなく、または前記電子部品が前記基板から脱落することを心配する必要がなく、これにより前記撮像モジュールが装着される際の信頼性を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の基板裏面を被覆し、これにより前記基板の基板裏面が露出することを回避し、前記撮像モジュールを電子機器に装着する過程において、前記基板の基板裏面を傷つけることを防止し、これにより前記基板の電気性能を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を有し、これにより前記電子機器の装着部品を収納させ、このように、前記撮像モジュールの周方向において、前記撮像モジュールは前記電子機器の装着部品と互いに対応する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部の前記配設空間のサイズ、位置及び数量は必要に応じて提供させ、これにより前記撮像モジュールが装着する際の柔軟性を向上させる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部が前記基板の基板裏面に結合した後に前記電子部品を包埋し、これにより前記撮像モジュールは不注意で振動される際、前記電子部品は前記裏面モールド部が前記基板の裏面から脱落することを阻止する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールは一つの基板を提供し、前記基板の基板正面に前記電子部品を接続する位置を予め設ける必要がなく、これにより前記撮像モジュールの縦幅サイズを減らすことに有利である。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、従来の撮像モジュールにおいて電子部品を感光チップの周方向に配置する方式に対して、本発明の前記撮像モジュールは高さ方向において、前記感光チップと前記電子部品は互いに対応し、例えば、上から見た場合、前記感光チップと前記電子部品は互いに重なることができ、このような方法により、前記撮像モジュールの縦幅サイズをより効果的に減らすことができる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールは一つの裏面モールド部を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の基板裏面の少なくとも一部の領域に一体的に結合し、且つ前記裏面モールド部は前記電子部品を保護できる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記電子部品を包埋でき、これにより前記裏面モールド部は前記電子部品の表面と外部環境を隔離でき、これにより前記電子部品の表面が酸化されるという不良事象を回避し、これにより前記電子部品の優れた電気性能を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記電子部品を包埋する方式により隣接の前記電子部品を隔離でき、これにより隣接の前記電子部品の間に互いに干渉するという不良事象が現れることを回避する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は隣接の前記電子部品が互いに干渉することを回避し、このように、隣接の前記電子部品の間の距離は縮小されることができ、これにより前記基板の基板裏面の有限な面積上において、より多くの数量及びさらに大きいサイズの前記電子部品を接続でき、これは前記撮像モジュールの性能を向上させることに有利である。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の強度を補強し及び前記基板の平坦性を保証でき、これにより前記基板の貼設領域に貼設される前記感光チップの平坦性を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板の強度を補強し及び前記基板の平坦性を保証し、これにより前記基板はより薄い板材を選ぶことができ、これによりさらに前記撮像モジュールの高さサイズを減らすことができる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記感光チップから生じる熱が前記裏面モールド部に伝導される際、前記裏面モールド部は変形が生じることなく、且つ前記基板が変形しないことを保証し、これによりさらに前記感光チップの平坦性を保証し、前記基板の優れた電気性能を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は優れた放熱能力を有し、これにより前記感光チップから生じる熱は速やかに前記撮像モジュールの外部に放射され、これにより前記撮像モジュールが使用される時の信頼性を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記電子部品の露出を回避し、これにより前記撮像モジュールが前記電子機器に装着する際、前記電子部品が前記電子機器の装着部品と衝突することで前記電子部品を傷つけること、また前記電子部品が前記基板上から脱落することを防止し、これにより前記撮像モジュールが装着される際の信頼性を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部が前記基板の基板裏面に結合した後に前記電子部品を包埋し、これにより前記撮像モジュールが不注意で振動を受ける際、前記電子部品は前記裏面モールド部が前記基板の基板裏面から脱落することを阻止する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記電子部品と前記感光チップはそれぞれ前記基板の両側に保持され、これにより前記電子部品上から脱落する汚染物、または前記電子部品と前記基板の接続位置から脱落する汚染物が、前記感光チップの感光領域を汚染することを心配する必要がなく、これにより前記撮像モジュールの結像品質を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記電子部品は前記裏面モールド部に包埋され、これにより前記裏面モールド部は前記電子部品上から脱落する汚染物、または前記電子部品と前記基板の接続位置から脱落する汚染物を回避できる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記裏面モールド部は前記基板と前記電子部品の接続位置を包埋でき、これにより前記電子部品が前記基板上から脱落することを防止し、これにより前記撮像モジュールの信頼性を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールのサイズは効果的に減少され、これにより前記撮像モジュールは軽量薄型化を求める電子機器に応用することに特に適している。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの縦幅サイズは効果的に減少され、これにより前記撮像モジュールが軽量薄型化を求める電子機器に応用される際、前記撮像モジュールはより小さい空間を占めるようになり、これは前記撮像モジュールがインテリジェント化の方向に発展するのに有利である。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記回路基板アセンブリは一つの回路基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、少なくとも一つの前記電子部品は前記回路基板の裏面に貼設される。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、各前記電子部品はそれぞれ前記回路基板の裏面に貼設される。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、少なくとも一つの前記電子部品は前記回路基板の裏面に貼設され、残りの前記電子部品は前記回路基板の正面に貼設される。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記回路基板の裏面に貼設される少なくとも一つの前記電子部品は一つの包埋部によって包埋され、これにより前記電子部品と外部環境が接触することを阻止し、これにより前記電子部品の表面が酸化されることを回避する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記回路基板の裏面に貼設される少なくとも一つの前記電子部品は前記包埋部によって包埋され、これにより前記包埋部は隣接の前記電子部品を隔離させ、このような方式により、隣接の二つの電子部品の距離が比較近い際、隣接の前記電子部品が互いに干渉するという有害事象は発生しなく、これにより前記撮像モジュールの結像品質を改善する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの少なくとも一つの感光チップは前記回路基板アセンブリの前記回路基板の正面に貼設されることができる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記撮像モジュールの高さ方向において、前記電子部品と前記感光チップは互いに対応し、これにより前記撮像モジュールの前記電子部品は、従来の撮像モジュールにおける電子部品を感光チップの周方向に配置する方式ではなく、このような方式により、前記撮像モジュールの縦幅サイズを効果的に減らすことができる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記回路基板は少なくとも一つの収納空間を有し、これにより前記感光チップを収納させ、これによりさらに前記撮像モジュールの高さサイズを減らす。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記回路基板の正面に一つのモールドベースを形成する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記回路基板の正面に貼設される少なくとも一つの前記電子部品を包埋できる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記電子部品と外部環境が接触することを阻止し、これにより前記電子部品の表面が酸化されることを回避する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは隣接の前記電子部品を隔離でき、これにより、隣接の二つの電子部品の距離が比較的近い際、隣接の前記電子部品が互いに干渉するという有害事象は発生しなく、これにより前記撮像モジュールの結像品質を改善する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記電子部品と前記感光チップの感光領域を隔離させ、これにより感光チップの感光領域が汚染されることを回避する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記モールドベースは前記回路基板の正面に貼設される前記電子部品を包埋し、前記電子部品により前記モールドベースが前記回路基板から脱落することを回避し、前記撮像モジュールの信頼性を保証する。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記包埋部と前記モールドベースはいずれも隣接の前記電子部品の距離をより近くにすることができ、これにより前記回路基板の有限な貼設面積上により多くの数量とより大きいサイズの前記電子部品を貼設でき、これにより前記撮像モジュールの性能を向上させる。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記感光チップの外側辺から前記回路基板の縁までの距離は0.1mm〜3mmとすることができ、例えば接続ワイヤが設けられる側において、前記感光チップの外側辺から前記回路基板の縁までの距離は0.1mm〜3mmとすることができ、好ましくは0.3mm〜1mmである。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記感光チップの外側辺から前記回路基板の縁までの距離は0.05mm〜3mmとすることができ、例えば接続ワイヤが設けられてない側において、前記感光チップの外側辺から前記回路基板の縁までの距離は0.05mm〜3mmとすることができ、好ましくは0.1mm〜0.8mmである。
本発明の一つの目的は、一つの撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器を提供し、前記包埋部の厚みは0.1mm〜2mmとすることができ、好ましくは0.2mm〜1mmである。
本発明は一方において、本発明は撮像モジュールを提供し、
少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの回路基板及び一つのモールディングユニットを含み、
前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、
前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を有し、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の裏面において前記基板に導通的に接続される;
前記モールディングユニットは一つの裏面モールド部及び一つのモールドベースを含み、
前記裏面モールド部が前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合すると同時に、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面に一体的に結合し、
前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応し、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に設置され、且つ前記モールドベースの前記光学窓は前記光学レンズ及び前記感光チップとの間の光チャネルを形成する。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、これにより前記モールドベース、前記感光チップ、前記基板及び前記裏面モールド部は一体的に結合される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらにさらに少なくとも一組の接続ワイヤを含み、前記感光チップは前記基板の前記基板正面に貼設され、前記接続ワイヤの二つの端部はそれぞれ前記基板の基板接続部材及び前記感光チップのチップ接続部材にそれぞれ接続され、これにより前記接続ワイヤは前記感光チップを前記基板に導通的に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子を含み、前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に設置され、または前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に形成され、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成する。
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の前記配設空間に収納される。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータHとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータhとする場合、パラメータHの数値はパラメータhの数値より大きいかまたは同じものである。
本発明の一つの実施例において、前記基板の前記基板正面は少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板正面の前記電子部品と前記感光チップを隔離させる。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「I」字型を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は「II」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「III」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「X」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「L」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「C」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または
前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つで、前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の少なくとも一つの前記配設空間は前記感光チップの非感光領域及び/または感光領域に対応する。
本発明の一つの実施例において、前記基板は少なくとも一つの成型空間を有し、少なくとも一つの前記成型空間は穿孔として実施され、及び前記基板の前記基板正面と前記基板裏面を接続させ、前記モールドベースと前記裏面モールド部は前記成型空間によって互いに接続される。
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板正面において前記基板に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板裏面において前記基板に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記感光チップに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持され、且つ前記モールドベースは前記光フィルター素子の外縁を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらにさらに少なくとも一つの光フィルター素子及び一つのフレーム型の支持架台を含み、前記光フィルター素子は前記支持架台に貼設され、前記支持架台は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記光学レンズに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
本発明の一つの実施例において、さらに少なくとも一つの駆動器を含み、前記光学レンズは前記駆動器に駆動可能に設置され、前記駆動器は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記駆動器により前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの鏡筒を含み、前記光学レンズは前記鏡筒に配置され、前記鏡筒は前記モールドベースの上面に貼設され、または前記鏡筒は前記モールドベースに一体的に延伸し、これにより前記鏡筒は前記光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持する。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズの上から見た状態は円形を呈し、または前記光学レンズの上から見た状態は楕円形を呈し、または前記光学レンズの上から見た状態は正方形を呈するものである。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは一つの平面側と一つの弧面側を有し、前記平面側の両側部分はそれぞれ前記弧面側の両側部に接続する。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは二つの平面側及び一つの弧面側を有し、任意の一つの前記平面側はその一つの側部が前記弧面側の側部に互いに接続し、そのもう一つの側部がもう一つの前記平面側の側部に互いに接続する。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは二つの平面側と二つの弧面側を有し、二つの前記平面側は互いに対称的で、二つの前記弧面側は互いに対称的であり、任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と互いに接続する。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは四つの平面側及び四つの弧面側を有し、各二つの前記平面側は互いに対称的で、各二つの前記弧面側は互いに対称的で、且つ任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と接続する。
本発明の一方において、本発明は一つの電子機器を提供し、
一つの機器本体と、少なくとも一つの撮像モジュールを含み、前記撮像モジュールは前記機器本体に設置され、
前記撮像モジュールは、少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの回路基板及び一つのモールディングユニットを含み、
前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を有し、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の裏面において前記基板に導通的に接続される;及び
前記モールディングユニットは一つの裏面モールド部及び一つのモールドベースを含み、前記裏面モールド部が前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合すると同時に、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面に一体的に結合し、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応し、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に設置され、且つ前記モールドベースの前記光学窓は前記光学レンズ及び前記感光チップとの間の光チャネルを形成する。
本発明のもう一方において、本発明はさらに回路基板アセンブリを提供し、
少なくとも一つの電子部品、一つの基板及び一つのモールディングユニットを含み、
前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を有し、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板裏面において前記基板に導通的に接続される;及び
前記モールディングユニットは一つの裏面モールド部及び一つのモールドベースを含み、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部の領域に一体的に結合する際、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つの感光チップを含み、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記感光チップは前記モールドベースの前記光学窓を経て前記基板の前記基板正面に貼設され、且つ前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、及び前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する。
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つの感光チップを含み、前記感光チップは前記基板の前記基板正面に貼設され、且つ前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、且つ前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する。
本発明の一つの実施例において、前記回路基板アセンブリはさらに一つのフレーム型の支持素子を含み、前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に設置され、または前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に形成され、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成する。
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の前記配設空間に収納される。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータHとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータhとする場合、パラメータHの数値はパラメータhの数値より大きいかまたは同じものである。
本発明の一つの実施例において、前記基板の前記基板正面は少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板正面にある前記電子部品と前記感光チップを隔離させる。
本発明の一つの実施例であり、前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「I」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「II」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「III」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「X」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「L」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「C」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つで、前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の少なくとも一つの前記配設空間は前記感光チップの非感光領域に対応する。
本発明の一つの実施例において、前記基板は少なくとも一つの成型空間を有し、少なくとも一つの前記成型空間は穿孔として実施され、前記基板の前記基板正面と前記基板裏面を連通させ、前記モールドベースと前記裏面モールド部は前記成型空間によって互いに接続される。
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板正面において前記基板に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板裏面において前記基板に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
本発明のもう一方において、本発明はさらに撮像モジュールの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む:
(a) 一つの基板の基板裏面において少なくとも一つの電子部品を導通的に接続させる;
(b) 前記基板の基板裏面に前記基板に一体的に結合する一つの裏面モールド部を形成すると同時に前記基板の基板正面に前記基板に一体的に結合する一つのモールドベースを形成し、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有する;
(c) 前記基板の一つの感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する;及び
(d) 一つの光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持し、これにより前記撮像モジュールを得る。
本発明の一つの実施例において、前記ステップ(a)において、前記基板の基板正面において少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続する。
本発明の一つの実施例において、前記ステップ(c)において、さらに以下のステップを含む:
(c.1)前記モールドベースの前記光学窓を経て前記感光チップを前記基板の基板正面に貼設する;及び
(c.2)前記感光チップのチップ接続部材と前記基板の基板接続部材との間に一つの接続ワイヤを形成し、これにより前記感光チップと前記基板を導通的に接続させる。
本発明の一つの実施例において、前記方法において、まず前記感光チップを前記基板の基板正面に貼設して前記感光チップを前記基板に導通的に接続してから、つぎに前記基板の基板正面において前記基板に一体的に結合する前記モールドベースを形成し、これにより前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋し、及び前記感光チップの感光領域を前記モールドベースの前記光学窓に対応させる。
本発明の一つの実施例において、前記方法において、前記感光チップを前記基板に導通的に接続した後、一つのフレーム型の支持素子を前記感光チップの非感光領域に設置し、または前記感光チップの非感光領域においてフレーム型の前記支持素子を形成してから、つぎに前記基板の基板正面において前記基板に一体的に結合する前記モールドベースを形成し、これにより前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記ステップ(b)において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記ステップ(b)において、前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記ステップ(b)において、前記裏面モールド部に少なくとも一つの配設空間を形成する。
本発明の一つの実施例において、前記電子部品は前記収納空間に収納される。
本発明の一つの実施例において、前記配設空間は前記感光チップの非感光領域及び/または感光領域に対応する。
本発明の一つの実施例において、前記ステップ(b)において、さらに以下のステップを含むことができる:
(b.1)前記基板を一つの成型型に入れる;
(b.2)前記成型型に対して型締め工程を行い、これにより前記成型型の一つの上型と前記基板の基板正面との間に一つの第一成型空間を形成し、及び前記成型型の一つの下型と前記基板の基板裏面との間に一つの第二成型空間を形成し、且つ前記第一成型空間と前記第二成型空間を互いに連通させる;
(b.3)前記第一成型空間及び前記第二成型空間のうちの少なくとも一つの成型空間に一つの流体媒介を入れ、前記流体媒介は前記第一成型空間と前記第二成型空間を充満するようにし、且つ前記第一成型空間及び前記第二成型空間内において硬化させる;及び
(b.4)前記成型型に対して型抜き工程を行った後、前記基板の基板正面において前記基板の基板正面に一体的に結合する前記モールドベース、及び前記基板の基板裏面において前記基板の基板裏面に一体的に結合する前記裏面モールド部を形成する。
本発明の一つの実施例において、前記ステップ(b.1)において、複数の前記基板からなる一つの面付けユニットを前記成型型に入れ、前記ステップ(b.4)はさらに以下のステップを含む:
(b.4.1)前記成型型に対して型抜きを行い、一つの回路基板アセンブリの半製品を形成し、前記回路基板アセンブリは前記基板並びに前記基板に一体的に結合する前記モールドベース及び前記裏面モールド部を含む;及び
(b.4.2)前記回路基板アセンブリの半製品を分割させ、これにより前記回路基板アセンブリを得る。
本発明の一つの実施例において、前記ステップ(b.2)において、前記上型と前記基板の基板正面との間に複数の前記第一成型空間及び隣接の前記第一成型空間に連通する第一連通通路を有し、及び下型と前記基板の基板裏面との間に複数の前記第二成型空間及び隣接の前記第二成型空間に連通する一つの第二連通通路を形成し、少なくとも一つの前記第一成型空間と少なくとも一つの前記第二成型空間は互いに連通するもので、前記ステップ(b.3)において、前記流体媒介は全部の前記第一成型空間及び前記第二成型空間を充満する。
本発明のもう一方において、本発明は一つの撮像モジュールを提供し、以下を含む:少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの回路基板及び一つのモールディングユニットを含み、前記回路基板は少なくとも一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を有し、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板裏面において前記基板に導通的に接続される;
前記モールディングユニットは少なくとも一つの裏面モールド部及び少なくとも一つのモールドベースを含み、前記裏面モールド部が前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合する際、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の一部の領域に一体的に結合し、且つ前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応し、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に設置され、これにより前記モールドベースの前記光学窓は前記光学レンズ及び前記感光チップとの間の光チャネルを形成する。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに一つの接続板を含み、前記接続板は一つのモジュール接続側を有し、前記接続板の前記モジュール接続側は前記基板の前記基板正面に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに一つの接続板を含み、前記接続板は一つのモジュール接続側を有し、前記接続板の前記モジュール接続側は前記基板の前記基板裏面に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールドは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記接続板の前記モジュール接続側は前記裏面モールド部の配設空間に収納される。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を有する。
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の少なくとも一つの前記配設空間に収納される。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータHとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータhとする場合、パラメータHの数値はパラメータhの数値より大きいかまたは同じものである。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の前記基板正面に導通的に接続される。
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品が前記基板の前記基板正面に導通的に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記電子部品及び前記感光チップを隔離させる。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子を含み、前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に設置され、または前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に形成され、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「I」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「II」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「III」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「X」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「L」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「C」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つで、前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は一体的に前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの第一脱型側を有し、前記基板は少なくとも一つの脱型辺を有し、前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれている。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、前記基板は少なくとも一つの脱型辺を有し、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記モールドベースの前記第二脱型側及び前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれている。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記モールドベースの前記第二脱型側及び前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれている。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをL1とし、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをL2とする場合、パラメータL2の数値はパラメータL1の数値と異なる。
本発明の一つの実施例において、パラメータL1の数値範囲は0.1mm≦L1≦10mmであり、パラメータL2の数値範囲は0.1mm≦L2≦10mmである。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記感光チップに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記光学レンズに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子及び少なくとも一つのフレーム状の支持架台を含み、前記光フィルター素子は前記支持架台に貼設され、前記支持架台は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの駆動器を含み、前記光学レンズは前記駆動器に駆動可能に設置され、前記駆動器は前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記駆動器は前記光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持する。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの貼設溝を有し、前記光フィルター素子は前記貼設溝に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの光フィルター溝を有し、前記支持架台は前記貼設溝に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの鏡筒を含み、前記光学レンズは前記鏡筒に設置され、前記鏡筒は前記モールドベースの上面に貼設され、または前記鏡筒は前記モールドベースに一体的に延伸し、これにより前記鏡筒により前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの鏡筒を含み、前記鏡筒は前記モールドベースの上面に貼設され、または前記鏡筒は前記モールドベースに一体的に延伸し、前記光学レンズは前記モールドベースの上面に貼設され、これにより前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持され且つ前記光学レンズは前記撮像モジュールの内部に位置する。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズの上から見た形状は円形を呈するものであり、または前記光学レンズの上から見た形状は楕円形を呈するものであり、または前記光学レンズの上から見た形状は正方形を呈するものである。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは一つの平面側と一つの弧面側を有し、前記平面側の両側部分はそれぞれ前記弧面側の両側部に接続する。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは二つの平面側及び一つの弧面側を有し、任意の一つの前記平面側はその一つの側部が前記弧面側の側部に互いに接続し、そのもう一つの側部がもう一つの前記平面側の側部に互いに接続する。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは二つの平面側及び二つの弧面側を有し、二つの前記平面側は互いに対称的であり、二つの前記弧面側は互いに対称的であり、任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と互いに接続する。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは四つの平面側及び四つの弧面側を有し、各二つの前記平面側は互いに対称的であり、各二つの前記弧面側は互いに対称的であり、且つ任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と接続する。
本発明のもう一方において、本発明はさらに一つの電子機器を提供し、
機器本体と、少なくとも一つの前記撮像モジュールを含み、前記撮像モジュールは前記機器本体に設置され、前記撮像モジュールはさらに以下を含む:
少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの回路基板及び一つのモールディングユニットを含み、
前記回路基板は少なくとも一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、
前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を有し、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、
少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の裏面において前記基板に導通的に接続される;
前記モールディングユニットは少なくとも一つの裏面モールド部及び少なくとも一つのモールドベースを含み、
前記裏面モールド部が前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合する際、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の一部の領域に一体的に結合し、且つ前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応し、前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に設置され、これにより前記モールドベースの前記光学窓は前記光学レンズ及び前記感光チップとの間の光チャネルを形成する。
本発明のもう一方において、本発明はさらに一つのモールド回路基板アセンブリを提供し、それは以下を含む:少なくとも一つの回路基板と一つのモールディングユニットを含み、
前記回路基板は少なくとも一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、
前記基板は一つの基板正面及び一つの基板裏面を含み、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板裏面において前記基板に導通的に接続され、及び
前記モールディングユニットは少なくとも一つの裏面モールド部及び少なくとも一つのモールドベースを含み、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部の領域に一体的に結合し、前記モールドベースは少なくとも一つの光学窓を有し、前記モールドベースは前記基板の前記基板正面の一部の領域に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記モールド回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つの感光チップを含み、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、且つ前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記モールド回路基板アセンブリはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子を含み、前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に配置され、または前記支持素子は前記感光チップの非感光領域に形成され、前記モールドベースは前記支持素子の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記モールド回路基板アセンブリはさらに一つの接続板を含み、前記接続板は一つのモジュール接続側を有し、前記接続板の前記モジュール接続側は前記基板の前記基板正面に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記モールド回路基板アセンブリはさらに一つの接続板を含み、前記接続板は一つのモジュール接続側を有し、前記接続板の前記モジュール接続側は前記基板の前記基板裏面に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を有する。
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の少なくとも一つの前記配設空間に収納される。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータHとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータhとする場合、パラメータHの数値はパラメータhの数値より大きいかまたは同じである。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の前記基板正面に導通的に接続される。
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の前記基板正面に導通的に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記電子部品と前記感光チップを隔離させる。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「I」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「II」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「III」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「X」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「L」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「C」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つで、前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの第一脱型側を有し、前記基板は少なくとも一つの脱型辺を有し、前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれているものである。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、前記基板は少なくとも一つの脱型辺を有し、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれているものである。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの第二脱型側を有し、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに対応し、且つ前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺は互いに位置がずれているものである。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の前記第一脱型側と前記基板の前記脱型辺との間の距離パラメータをL1とし、前記モールドベースの前記第二脱型側と前記基板の前記脱型辺の間の距離パラメータをL2とする場合、パラメータL2の数値はパラメータL1の数値と異なる。
本発明の一つの実施例において、パラメータL1の数値範囲は0.1mm≦L1≦10mmであり、パラメータL2の数値範囲は0.1mm≦L2≦10mmである。
本発明のもう一方において、本発明はさらに撮像モジュールの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む:
(a) 少なくとも一つの電子部品を一つの基板の基板裏面に導通的に前記基板に接続させる;
(b) モールド成型工程により一つの裏面モールド部を前記基板の基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合させる;
(c) モールド成型工程により一つのモールドベースを前記基板の基板正面の一部の領域に一体的に結合し、且つ前記モールドベースを形成すると同時に前記モールドベースの光学窓を形成する;
(d) 前記基板に導通的に接続される前記基板の一つの感光チップの感光領域を前記モールドベースの前記光学窓に対応させる;及び
(e) 一つの光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持し、且つ前記モールドベースの前記光学窓により前記光学レンズと前記感光チップとの間の光チャネルを形成させ、これにより前記撮像モジュールを得る。
本発明の一つの実施例において、前記ステップ(a)において、前記基板の基板正面において少なくとも一つの前記電子部品を導通的に接続させる。
本発明の一つの実施例において、前記ステップ(c)は前記ステップ(b)の前とされることによって、前記モールドベースは前記基板の基板正面に一体的に結合してから、つぎに前記裏面モールド部を前記基板の基板裏面に一体的に結合することとなる。
本発明の一つの実施例において、前記ステップ(d)において、前記モールドベースの前記光学窓を経て、前記感光チップを前記基板の基板正面に貼設させ、これにより前記感光チップは導通的に前記基板に導通的に接続され、及び前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応する。
本発明の一つの実施例において、前記ステップ(d)は前記ステップ(c)の前とされることによって、まず前記感光チップを前記基板の基板正面に貼設させることにより前記感光チップは前記基板に導通的に接続させてから、つぎに前記モールドベースを前記基板の基板正面に一体的に結合させることにより前記感光チップの感光領域は前記モールドベースの前記光学窓に対応することとなる。
本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは前記感光チップの非感光領域を包埋する。本発明の一つの実施例において、前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
本発明のもう一方において、本発明は撮像モジュールを提供し、それは以下を含む:
少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの裏面モールド部、及び
少なくとも一つの回路基板を含み、前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、
前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記感光チップは前記基板の基板正面に貼設され、且つ前記感光チップのチップ接続部材は直接前記基板の基板接続部材に導通的に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一組の接続ワイヤを含み、前記感光チップは前記基板の基板正面に貼設され、前記接続ワイヤの二つの端部はそれぞれ前記感光チップのチップ接続部材及び前記基板の基板接続部材に接続され、これにより前記接続ワイヤは前記感光チップ及び前記基板に導通的に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの支持ベースを含み、前記支持ベースは少なくとも一つの光通過孔を有し、前記支持ベースは前記基板の基板正面に貼設され、これにより前記支持ベースの前記光通過孔は前記光学レンズと前記感光チップとの間の光チャネルを形成する。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの駆動器を含み、前記光学レンズは前記駆動器に駆動可能に設置され、前記駆動器は前記支持ベースに貼設され、これにより前記駆動器は前記光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持する。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの鏡筒を含み、前記光学レンズは前記鏡筒に装着され、前記鏡筒は前記支持ベースに貼設され、これにより前記鏡筒により前記光学レンズは前記感光チップの感光経路に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは前記支持ベースに貼設され、これにより前記光学レンズが前記感光チップの感光経路に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記支持ベースに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記撮像モジュールはさらに少なくとも一つの光フィルター素子を含み、前記光フィルター素子は前記光学レンズに貼設され、これにより前記光フィルター素子は前記光学レンズと前記感光チップとの間に保持される。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記基板の基板正面は少なくとも一つの前記電子部品に導通的に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成する。
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の配設空間に収納される。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータHとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータhとする場合、パラメータHの数値はパラメータhの数値より大きいかまたは同じものである。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータHとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータhとする場合、パラメータHの数値はパラメータhの数値より大きいかまたは同じものである。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「I」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「II」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「III」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「X」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「L」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「C」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つで、前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板裏面において前記基板に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は前記接続板の前記モジュール接続側を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記回路基板は少なくとも一つの接続板を含み、前記接続板のモジュール接続側は前記基板の前記基板正面において前記基板に接続される。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズの上から見た形状は円形を呈するものであり、または前記光学レンズの上から見た形状は楕円形を呈するものであり、または前記光学レンズの上から見た形状は正方形を呈するものである。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは一つの平面側と一つの弧面側を有し、前記平面側の両側部分はそれぞれ前記弧面側の両側部に接続する。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは二つの平面側及び一つの弧面側を有し、任意の一つの前記平面側はその一つの側部が前記弧面側の側部に互いに接続し、そのもう一つの側部がもう一つの前記平面側の側部に互いに接続する。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは二つの平面側及び二つの弧面側を有し、二つの前記平面側は互いに対称的であり、二つの前記弧面側は互いに対称的であり、任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と互いに接続。
本発明の一つの実施例において、前記光学レンズは四つの平面側及び四つの弧面側を有し、各二つの前記平面側は互いに対称的であり、各二つの前記弧面側は互いに対称的であり、且つ任意の一つの前記平面側の側部はそれぞれ二つの前記弧面側の側部と接続する。
本発明のもう一方において、本発明はさらに一つの電子機器を提供し、
一つの機器本体と、少なくとも一つの前記撮像モジュールを含み、
前記撮像モジュールは前記機器本体に設置され、前記撮像モジュールは、さらに
少なくとも一つの光学レンズ、少なくとも一つの感光チップ、少なくとも一つの裏面モールド部及び少なくとも一つの回路基板を含み、
前記回路基板は一つの基板及び少なくとも一つの電子部品を含み、前記感光チップは前記基板に導通的に接続され、
少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の裏面において前記基板に導通的に接続され、
前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部に一体的に結合する。
本発明のもう一方において、本発明はさらに回路基板アセンブリを提供し、それは以下:
少なくとも一つの裏面モールド部、少なくとも一つの電子部品、及び一つの基板を含み、少なくとも一つの前記電子部品は前記基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続され、前記裏面モールド部は前記基板の前記基板裏面の少なくとも一部の領域に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの前記電子部品の少なくとも一部を包埋する。
本発明の一つの実施例において、前記基板の基板正面に少なくとも一つの前記電子部品を導通的に接続している。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部は少なくとも一つの配設空間を形成する。
本発明の一つの実施例において、少なくとも一つの前記電子部品は前記裏面モールド部の前記配設空間に収納される。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の高さサイズをパラメータHとし、前記電子部品が前記基板の前記基板裏面から凸出する高さサイズをパラメータhとする場合、パラメータHの数値はパラメータhの数値より大きいかまたは同じものである。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の形状は「口」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Π」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「Γ」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「I」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「II」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「III」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「X」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「L」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「C」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「日」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「井」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は「田」字型を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は格子状を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は正方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は長方形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は台形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は円形を呈するものであり、または前記裏面モールド部の形状は楕円形を呈するものである。本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも一つであり、前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、または前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
本発明の一つの実施例において、前記裏面モールド部の数量は少なくとも二つであり、少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの角部に一体的に成型され、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合し、または少なくとも一つの前記裏面モールド部は前記基板の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、残りの前記裏面モールド部は前記基板の中部に一体的に結合する。
本発明のもう一方において、本発明はさらに撮像モジュールの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む:
(A) 少なくとも一つの電子部品を一つの基板の基板裏面において前記基板に導通的に接続させる;
(B) 前記基板の基板裏面に一体的に結合する一つの裏面モールド部を形成する;
(C) 少なくとも一つの感光チップを前記基板に導通的に接続する、及び
(D) 一つの光学レンズを前記感光チップの感光経路に保持し、これにより前記撮像モジュールを得る。
以下の記載は本発明を開示して当業者が本発明を実現できるようにするものである。以下に記載の好ましい実施例は例示に過ぎず、当業者は他の明らかな変化形に容易に想到できる。以下の記載において定義された本発明の基本的な原理は他の実施形態、変形形態、改善形態、均等形態及び本発明の趣旨と範囲から離脱しない他の技術構成に応用できる。
当業者は以下のように理解できる。本発明の開示において、用語の「縦方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」等が示す方位または位置関係は図面に示された方位または位置関係に基づくもので、本発明を説明しやすく及び簡単に説明するためのものであり、対象の装置または素子が必然的に特定の方位、特定の方位のある構造及び操作を示しまたは示唆するものではなく、このため前記用語は本発明に対する制限と理解することはできない。
以下のように理解できる。用語の「一」は「少なくとも一つの」または「一つまたは複数の」と理解すべきであり、即ち一つの実施例において、一つの素子の数量は一つとすることができ、他の実施例において、該素子の数量は複数とすることができ、用語「一」は数量に対する制限と理解してはならない。
本発明の明細書図面の図1から図12を参照し、本発明の一つの比較的好ましい実施例の一つの撮像モジュール100及び前記撮像モジュール100の応用は下記記載において説明され、少なくとも一つの前記撮像モジュール100は一つの機器本体200に装着されることができ、これにより前記撮像モジュール100と前記機器本体200は一つの電子機器を形成でき、図12を参照すること。
言い換えれば、前記電子機器は前記機器本体200及び前記機器本体200に設置された少なくとも一つの前記撮像モジュール100を含み、前記撮像モジュール100は映像(例えば動画または静止画)を得ることに用いることができる。
以下について言及したい。図12に示される前記電子機器の例において、前記撮像モジュール100は前記機器本体200の裏面(前記機器本体200のディスプレイが設けられている側の反対側)に設置することができ、以下のように理解でき、前記撮像モジュール100は前記機器本体200の正面(前記機器本体200のディスプレイが設けられている側)に設置することができ、また少なくとも一つの前記撮像モジュール100が前記機器本体200の裏面に設け及び少なくとも一つの前記撮像モジュール100が前記機器本体200の裏面に設けられ、即ち前記機器本体200の裏面及び正面にいずれも少なくとも一つの前記撮像モジュール100が設置されている。しかしながら、当業者は以下のように理解できる:前記電子機器の他の例において、一つまたは複数の前記撮像モジュール100を前記機器本体200の側面に設置することも可能である。
また、図12に示される前記電子機器の前記機器本体200はスマートフォンとして実施され、本発明の他の例において、前記電子機器本体200はタブレットPC、ノートパソコン、電子書籍、MP3/4/5、携帯情報端末(PDA)、カメラ、テレビ、洗濯機、冷蔵庫等の如何なる前記撮像モジュール100を配置できる電子機器として実施できる。
図10は前記撮像モジュール100が中間位置に沿って開かれた後の内部構造の模式図であり、図11A及び図11Bはそれぞれ異なる視角からの前記撮像モジュール100の立体状態を示している。具体的に言えば、前記撮像モジュール100は少なくとも一つの光学レンズ10、少なくとも一つの感光チップ20及び一つの回路基板30を含み、前記感光チップ20は前記回路基板30に導通的に接続され、前記光学レンズ10は前記感光チップ20の感光経路に保持される。
物体に反射される光は前記光学レンズ10から前記撮像モジュール100の内部に入り、それから前記感光チップ20に受け入れられ及び光電変換により結像され、前記感光チップ20が光電気変換することで得られる物体の映像と関連する電気信号は前記回路基板30によって送信されることができる。例えば、前記回路基板30は物体の映像と関連の電気信号を前記回路基板30に接続した前記機器本体200に送信できる。言い換えれば、前記回路基板30は前記機器本体200に導通的に接続され、これにより前記撮像モジュール100を前記機器本体200に装着して前記電子機器を形成する。
さらに言えば、図10を参照し、前記回路基板30は一つの基板31及び少なくとも一つの電子部品32を含み、各前記電子部品32は前記基板31にそれぞれ導通的に接続される。
具体的に言えば、前記基板31は一つの基板正面311及び一つの基板裏面312を有する。通常の場合、前記基板31は板状を呈し、且つ前記基板31の前記基板正面311と前記基板裏面312は互いに平行で、これにより前記基板31の前記基板正面311と基板裏面312の間の距離は前記基板31の厚みを定義することに用いられる。
しかしながら、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール100の他の例において、前記基板31の前記基板正面311と前記基板裏面312のうちの少なくとも一つは凸起構造または凹溝が設けられ、本発明の前記撮像モジュール100はこの点において制限されない。
以下について言及したい。前記基板31のタイプは本発明の前記撮像モジュール100においては制限されず、例えば前記基板31は硬質板、軟質板、リジットフレキシブル基板、セラミック板等とすることができるがこれらに限定されない。
さらに言えば、少なくとも一つの前記電子部品32は前記基板31の前記基板裏面312において前記基板31に導通的に接続される。好ましくは、本発明の前記撮像モジュール100のこの具体例において、全部の前記電子部品40はいずれも前記基板31の前記基板裏面312において前記基板31に導通的に接続され、このような方式により、前記基板312の前記基板正面311に前記電子部品32を導通するための位置を予め設けることがなく、これにより前記撮像モジュール100の縦幅サイズを減らすことに有利である。
ここで以下について言及したい。前記電子部品32のタイプは本発明の前記撮像モジュール100において制限されず、例えば前記電子部品32はプロセッサ、継電器、メモリ、駆動器、電気抵抗、キャパシタ等として実施できるがこれらに限られない。
本発明の前記撮像モジュール100の一つの具体例において、前記電子部品32は前記基板31の前記基板裏面312に貼設され方式により、前記電子部品32は前記基板31の前記基板裏面312において前記基板31に導通的に接続される。
本発明の前記撮像モジュール100の他の具体例において、前記電子部品32は前記基板31の前記基板裏面312において前記基板31に半埋込されることができ、さらに前記電子部品32は前記基板31に導通的に接続され、即ち、前記電子部品32の一部は前記基板31の前記基板裏面312から露出し、このような方式により、前記撮像モジュール100の高さサイズをさらに減らすことができる。好ましくは、前記電子部品32は全部、前記基板31の内部に埋込されることもできる。
また、前記回路基板30はさらに一つの接続板33を含み、前記接続板33は一つのモジュール接続側331と一つの機器接続側332を有し、前記接続板33の前記モジュール接続側331は前記基板31に接続され、例えば前記接続板33の前記モジュール接続側331は前記基板31の前記基板正面311に接続され、または前記接続板33の前記モジュール接続側331は前記基板31の前記基板裏面312に接続されることができる。前記接続板33の前記モジュール接続側331と前記基板31の接続方式は限られず、例えば前記接続板33の前記モジュール接続側331と前記基板31は導電ゲルによって接続されることができるがこれに限られない。
しかし、当業者は以下のように理解できる。前記基板31の前記モジュール接続側331を前記基板31の側面に接続し、または前記基板31の前記モジュール接続側331と前記基板31を一体的に形成することも可能である。前記接続板33の前記機器接続側332は前記機器本体200に接続でき、例えば前記接続板33の前記機器接続側332には接続器に設けられまた形成でき、これにより機器本体200との接続に用いられる。
通常の場合、前記接続板33は変形でき、これにより前記接続板33は変形する方式によって電子部品が使用される過程に振動によってもたらされる前記撮像モジュール100の変位を吸収でき、これにより前記電子機器が使用される際の信頼性を保証できる。
前記感光チップ20は前記基板31の前記基板正面311に貼設され、且つ前記感光チップ20は前記基板31に導通的に接続される。
具体的に言えば、前記基板31は少なくとも一つの貼設領域313及び少なくとも一つの結合領域314を有し、前記貼設領域313及び前記結合領域413はいずれも前記基板31の前記基板正面311に形成される。通常の場合、前記基板31の前記貼設領域313は中部に位置し、前記結合領域314は前記貼設領域313の周囲を囲み、例えば図10に示される前記撮像モジュール100のこの具体例において、前記基板31の前記貼設領域313は前記基板31の前記基板正面311の中部にあり、前記基板31の前記結合領域314は前記基板31の前記基板正面311の外部に位置し、且つ前記結合領域314は前記貼設領域313の周囲を囲むものである。前記感光チップ20は前記基板31の前記貼設領域313に貼設される。
当業者は以下のように理解できる。従来の電子部品を感光チップの周囲に配置する方式に比べ、本発明の前記撮像モジュール100は高さ方向において、前記感光チップ20と少なくとも一つの前記電子部品32は互いに対応し、即ち、上から見た場合、前記感光チップ20と少なくとも一つの前記電子部品32の一部は互いに重なり、このような方式により、前記基板31の前記結合領域314に前記電子部品32を貼設するための貼設位置を予め残す必要がなく、これにより前記基板31の前記結合領域314の面積はさらに減少でき、即ち、前記基板31の前記貼設領域313の前記基板31の前記基板正面311に占める割合がより大きく、このような方式により、前記撮像モジュール100の縦横サイズをさらに減らすことができる。しかし、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール100の他の例において、前記基板31の両側にそれぞれ位置する前記感光チップ20と前記電子部品32は前記撮像モジュール100を上から見れば、互いに重ならないこともできる。また、本発明の前記撮像モジュール100の他の例において、前記基板31の前記基板正面311と前記基板裏面312はいずれも少なくとも一つの前記電子部品32が設けられている。
また、前記感光チップ20と前記基板31が導通される方式は本発明の前記撮像モジュール100において制限されない。例えば、前記感光チップ20は少なくとも一つのチップ接続部材21を有し、前記基板31は少なくとも一つの基板接続部材315を有し、本発明の前記撮像モジュール100の一つの例において、前記感光チップ20の前記チップ接続部材21と前記基板31の前記基板接続部材315は直接導通され、例えば前記感光チップ20を前記基板31の前記貼設領域313に貼設される際、前記感光チップ20の前記チップ接続部材21と前記基板31の前記基板接続部材315は直接導通される。本発明の前記撮像モジュール100の他の例において、一組の接続ワイヤ1000によって前記感光チップ20の前記チップ接続部材21と前記基板31の前記基板接続部材315とを導通できる。
具体的に言えば、前記感光チップ20を前記基板31の前記貼設領域313に貼設した後、ワイヤボンディング工程により前記感光チップ20の前記チップ接続部材21と前記基板31の前記基板接続部材315との間に前記接続ワイヤ1000を形成し、前記接続ワイヤ1000により前記感光チップ20と前記基板31を導通的に接続する。
以下について説明したい。前記接続ワイヤ1000のワイヤボンディング方向は本発明の前記撮像モジュール100において制限されず、例えば前記接続ワイヤ1000のワイヤボンディング方向は前記感光チップ20から基板31までする、または前記基板31から前記感光チップ20とすることもできる。しかし、当業者は以下のように理解できる。前記接続ワイヤ1000はさらに他の形成方式を有する。また、前記接続ワイヤ1000の材料タイプは本発明の前記撮像モジュール100において制限されず、例えば前記接続ワイヤ1000は金線、銀線、アルミ線または銅線とすることができる。
以下について言及したい。前記感光チップ20の前記チップ接続部材21の形状及び配置方式と前記基板31の前記基板接続部材315の形状及び配置方式は本発明の前記撮像モジュール100において制限されない。例えば、前記感光チップ20の前記チップ接続部材21はディスク状、球状等とすることができ、且つ前記感光チップ20の前記チップ接続部材21は通常、前記感光チップ20の非感光領域に配置される。対応するように、前記基板31の前記基板接続部材315はディスク状、球状等とすることができ、且つ前記基板31の前記基板接続部材315は通常前記基板31の前記結合領域314に配置できる。好ましくは、前記感光チップ20を前記基板31の前記貼設領域313に貼設した後、前記感光チップ20の前記チップ接続部材21と前記基板31の前記基板接続部材315が互いに対応し、これによりワイヤボンデイング工程により前記感光チップ20の前記チップ接続部材21と前記基板31の前記基板接続部材315との間に前記感光チップ20と前記基板31を導通するための前記接続ワイヤ1000を形成する。
本発明の前記撮像モジュール100の一つの実施例において、前記基板31、前記電子部品32、前記接続板33、前記接続ワイヤ1000及び前記感光チップ20は一つの回路基板アセンブリ2000を形成する。即ち、本発明のもう一方において、本発明はさらに前記回路基板アセンブリ2000を提供し、前記回路基板アセンブリ2000はさらに前記基板31、前記電子部品32、前記接続板33、前記接続ワイヤ1000及び前記感光チップ20を含み、前記感光チップ20は前記接続ワイヤ20により前記基板31に導通的に接続され、前記電子部品32と前記接続板33はそれぞれ前記基板31に導通的に接続される。
引き続き図10から図11Bを参考し、前記撮像モジュール100はさらに一つのモールディングユニット40を含み、前記モールディングユニット40は前記感光チップ20と前記回路基板30に一体的に結合するもので、これにより本発明の前記回路基板アセンブリ2000を形成する。即ち、本発明の前記回路基板アセンブリ2000はさらに前記モールディングユニット40を含む。
具体的に言えば、前記モールディングユニット40は一つの裏面モールド部41を含み、前記裏面モールド部41は前記基板31の前記基板裏面312において前記基板31に一体的に結合し、前記裏面モールド部41は前記基板31の強度を補強でき、且つ前記基板31の平坦性を保証でき、これにより前記基板31の前記貼設領域313に貼設される前記感光チップ20の平坦性を保証し、これにより前記撮像モジュール100の結像品質を改善する。
前記裏面モールド部41は優れた惰性を有し、前記撮像モジュール100が使用される際、前記感光チップ20が生じる熱が前記裏面モールド部41に伝導された後、前記裏面モールド部41は変形が生じず、このような方式により、前記基板31の平坦性及び前記基板31の前記貼設領域313に貼設される前記感光チップ20の平坦性は、前記感光チップ20が生じる熱によって影響されず、これにより前記感光チップ20の平坦性を保証するのに有利である。また、前記裏面モールド部41は熱伝導性に優れた材料によって形成され、これにより前記裏面モールド部41は優れた放熱性を有し、前記感光チップ20が生じる熱が前記裏面モールド部41に伝導された後、前記裏面モールド部41は速やかに前記感光チップ20が生じる熱を前記撮像モジュール100の外部環境に放射し、これにより前記撮像モジュール100が長時間使用される際の信頼性を保証する。
好ましくは、前記裏面モールド部41はモールド成型工程により前記基板31の前記基板裏面312において前記基板31に一体的に結合する。
本発明の前記撮像モジュール100の一つの例において、前記裏面モールド部41の高さは前記電子部品32の高さより高く、または前記裏面モールド部41の高さは前記電子部品32の高さと一致し、例えば前記裏面モールド部41の自由側面4111と前記基板31の前記基板裏面312の表面との間の距離は、前記電子部品32の自由側面と前記基板31の前記基板裏面312の表面との間の高さより大きいかまたは同じである。ここで以下について説明したい。本発明が定義する前記裏面モールド部41の前記自由側面4111と前記裏面モールド部41の結合側面4112は向かい合い、前記裏面モールド部41の前記結合側面4112は前記基板31の前記基板裏面312の少なくとも一部の領域に一体的に結合する。図10を参照すること。
さらに図10を参照し、前記裏面モールド部41の高さサイズをパラメータHとし、即ち、前記裏面モールド部41の前記結合側面4112と前記自由側面4111との間の距離パラメータはHであり、前記電子部品32が前記基板31の前記基板裏面312から凸出する高さサイズをパラメータhとし、パラメータHの数値はパラメータhの数値より大きいかまたは同じであり、このように、前記撮像モジュール100を装着する際、他の装着部品が電子部品32に接触することを防止でき、これにより撮像モジュール100の信頼性を保証する。
本発明の前記撮像モジュール100のもう一つの例において、前記裏面モールド部41は少なくとも一つの前記電子部品32の少なくとも一部の表面を包埋する。好ましくは、前記裏面モールド部41は少なくとも一つの前記電子部品32の全部の表面を包埋する。より好ましくは、前記裏面モールド部41は全部の前記電子部品32の全部の表面を包埋する。
ここで以下について言及したい。前記裏面モールド部41は前記電子部品32を包埋する方式により前記電子部品32の表面と外部環境を隔離させ、これにより前記電子部品32の表面が酸化されることを回避する方法により前記電子部品32の優れた電気性能を保証する。
また、前記裏面モールド部41は前記電子部品32を包埋する方式により、隣接の前記電子部品32を隔離でき、隣接の前記電子部品32が互いに干渉することを回避する方式により前記撮像モジュール100の結像品質を保証する。且つ、前記裏面モールド部41は隣接の前記電子部品32を隔離でき、及び前記裏面モールド部41と前記電子部品32との間に予め安全距離を設ける必要がなく、これにより前記基板31の前記基板裏面312の有限的な面積においてより多くの数量及びより大きいサイズの前記電子部品32を接続でき、例えば前記基板31の前記基板裏面312の有限的な面積上において、より多くの数量及びより大きいサイズの前記電子部品32を貼設でき、このような方式により、さらに前記撮像モジュール100の性能を向上できる。
当業者は以下のように理解できる。前記基板31の前記貼設領域313に貼設される前記感光チップ20及び前記基板31の前記基板裏面312に貼設される前記電子部品32はそれぞれ前記基板31の両側に位置し、これにより前記電子部品32の表面から脱落する汚染物または前記電子部品32と前記基板31の接続位置から脱落する例えばはんだ粉末等の汚染物が、前記感光チップ20の感光領域を汚染しなく、このような方式により、前記撮像モジュール100の製品良品率を保証できる。さらに好ましくは、前記電子部品32は前記基板31の前記基板裏面312に一体的に結合する前記裏面モールド部41によって包埋され、このような方式により、前記電子部品32の表面に汚染物が生じ及び前記電子部品32と前記基板31の接続位置に汚染物が生じることを阻止できる。
また、前記裏面モールド部41は前記基板31の前記基板裏面312の前記電子部品32を包埋した後、前記電子部品32はさらに前記裏面モールド部41が前記基板31の前記基板裏面312から脱落することを防止し、これにより前記撮像モジュール100の信頼性を保証する。
図10及び図11Bを参照すれば、前記裏面モールド部41は少なくとも一つの配設空間410を有し、前記接続板33の前記モールド接続側311が前記基板31の前記基板裏面312において前記基板31に接続された後、前記裏面モールド部41の前記配設空間410に収納でき、このような方式により、前記接続板33の前記モールド接続側331が凸出することを回避し、これにより前記接続板33の前記モジュール接続側331と前記基板31の前記基板裏面312の接続位置の信頼性を保証する。しかしながら、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール100の他の例において、前記裏面モールド部41が前記接続板33の前記モールド接続側331と前記基板31の接続位置を包埋でき、これにより前記接続板33の前記モールド接続側331が前記基板31の前記基板裏面312から脱落することを回避し、これにより前記撮像モジュールの信頼性100を保証する。
前記撮像モジュール100の他の可能な例において、前記裏面モールド部41に包埋されていない前記電子部品32は前記裏面モールド部41の前記配設空間410に収納でき、このような方式により、前記撮像モジュール100を移動するまたは装着する際に、前記電子部品32が接触されることを回避し、これにより前記電子部品32の表面または前記電子部品32と前記基板31の導通位置が破壊されることを回避し、さらに前記撮像モジュール100の信頼性を保証する。好ましくは、前記電子部品32の一部の表面は前記裏面モールド部41の前記配設空間410から露出できる。
また、前記撮像モジュール100を前記電子機器に装着する際、前記機器本体200の凸出する装着部品さらに前記裏面モールド部41の前記配設空間410に収納でき、このような方式により、前記機器本体200の内部空間を効果的に利用でき、これにより前記電子機器の軽量薄型化と小型化に有利である。
引き続き図10から図11Bを参照し、前記モールディングユニット40はさらに一つのモールドベース42を含み、前記モールドベース42は少なくとも一つの光学窓420を含み、前記モールドベース42は前記基板31の前記結合領域314の少なくとも一部及び前記感光チップ20の非感光領域の少なくとも一部に一体的に結合され、これにより前記基板31、前記感光チップ20及び前記モールドベース42が一体的に結合され、且つ前記感光チップ20の感光領域は前記モールドベース42の前記光学窓420は対応し、このように、前記モールドベース42の前記光学窓420は前記光学レンズ10と前記感光チップ20のために一つの光チャネルを提供できる。即ち、物体から反射される光は光学レンズ10から前記撮像モジュール100の内部に入った後、前記光学窓420を通過して前記感光チップ20によって受け入れられる。
当業者は次のように理解できる。前記モールドベース42は前記回路基板アセンブリ2000の一部を形成する。
本発明の前記撮像モジュール100の一つの具体例において、前記裏面モールド部41及び前記モールドベース42は同時且つそれぞれ前記基板31の前記基板裏面312、及び前記基板正面311に一体的に結合する。即ち、一つのモールド成型工程において、前記裏面モールド部41は前記基板31の前記基板裏面312に一体的に結合し、前記モールドベース42は前記基板31の前記基板正面311に一体的に結合する。しかしながら、前記撮像モジュール100の他の例において、異なるモールド成型工程により本発明の前記回路基板アセンブリ2000を形成することもできる。
本発明の前記モールディングユニット40の前記モールドベース42はモールド成型工程により前記基板31の前記基板正面311に一体的に結合している。このように、前記モールドベース42と前記基板31の前記基板正面311との間にのり等の接続媒介を必要とせず、このような方式により、前記撮像モジュール100の製造工程を減らせるだけでなく、さらに前記撮像モジュール100の高さサイズを低減できる。より重要なことは、前記撮像モジュール100を製造する過程において、のり等の接続媒介が前記感光チップ20の非感光領域を汚染することを心配する必要がなく、前記撮像モジュール100の製品良品率を保証できる。
本発明の前記モールディングユニット40及び前記モールディングユニット42は前記感光チップ20の非感光領域に一体的に結合し、これにより前記モールドベース42と前記感光チップ20の間に予め安全距離を設ける必要がなく、このような方式により、さらに前記撮像モジュール100の縦横サイズを減らすことができ、これにより前記撮像モジュール100は軽量薄型化を求める電子機器に用いることに特に適している。
以下のように理解できる。本発明の前記モールディングユニット40の前記モールドベース42は、前記接続ワイヤ1000を包埋し、これにより前記接続ワイヤ1000の表面及び外部環境を隔離でき、これにより前記接続ワイヤ1000の表面が酸化されることを回避しこれにより前記接続ワイヤ1000の優れた電気性能を保証する。
さらに図10を参照し、前記撮像モジュール100は少なくとも一つの光フィルター素子50を含み、前記光フィルター素子50は前記光学レンズ10と前記感光チップ20との間に保持され、これにより前記光学レンズ10から前記撮像モジュール100の内部に入った光は前記光フィルター素子50を通過した後さらに前記感光チップ20によって受け入れられ、このような方式により、前記撮像モジュール100の結像品質を保証できる。
具体的に言えば、前記光フィルター素子50は前記光学レンズ10から前記撮像モジュール100の内部に入る光のうちの雑光を取り除き、このような方式により、前記撮像モジュール100の結像品質を改善できる。以下のように言及したい。前記光フィルター素子50のタイプは本発明の前記撮像モジュール100において制限されず、例えば前記光フィルター素子50は赤外カットフィルター素子、可視光フィルター素子等とすることができるがこれらに限られない。
好ましくは、前記光フィルター素子50は前記モールドベース42の上面に貼設でき、これにより前記光フィルター素子50は前記光学レンズ10と前記感光チップ20との間に保持される。
図10から図11Bを参照すれば、前記撮像モジュール100は少なくとも一つの駆動器60を含み、前記光学レンズ10は前記駆動器60に駆動可能に設けられ、前記駆動器60は前記モールドベース42の上面に貼設され、これにより前記駆動器60により前記光学レンズ10を前記感光チップ20の感光経路に保持する。前記駆動器60は前記光学レンズ10を前記感光チップ20の感光経路に沿って前記感光チップ20に対して移動できるように駆動でき、前記撮像モジュール100は前記光学レンズ10と前記感光レンズ20の相対の位置を調整する方法により、オートズーム及びオートフォーカスを実現する。
以下のように理解できる。前記駆動器60のタイプは本発明の前記撮像モジュール100において制限されず、前記光学レンズ10が前記感光レンズ20の感光経路に沿って前記感光レンズ20に対して相対運動ができればよく、例えば前記駆動器60の本発明における具体例はボイスコイルモーターとして実施できるがこれに限られない。
さらに、前記駆動器60は少なくとも一つの駆動ピン61を有し、前記駆動ピン61は前記基板31に電気接続される。好ましくは、前記モールドベース42は少なくとも一つのピン溝421を有し、前記モールドベース42の前記ピン溝421は前記モールドベース42の上面から前記基板31の前記基板正面311に延伸し、このように、前記駆動器60が前記モールドベース42の上面に貼設された後、前記駆動器60の前記駆動ピン61は前記ピン溝421内において前記モールドベース42の上面から前記基板31の前記基板正面311に延伸し、且つ前記駆動器60の前記駆動ピン61は前記基板31に電気接続される。
好ましくは、前記ピン溝421は前記モールドベース42の外表面に沿って前記モールドベース42の表面から前記基板31の前記基板正面311に延伸し、これにより前記駆動器60を前記モールドベース42の上面に貼設した後、前記駆動器60の前記駆動ピン61と前記基板31を電気接続させる。以下のように理解できる。前記モールドベース42の前記ピン溝421に収納される前記駆動器60の前記駆動ピン61は前記モールドベース42の外表面から凸出しなく、このように、前記撮像モジュール100の美観性を保証できるだけでなく、さらに前記撮像モジュール100を前記機器本体200に装着する際に、前記駆動器60の前記駆動ピン61に衝突する不良事象を防止でき、これにより前記撮像モジュール100の信頼性と製品良品率を保証する。
さらに言えば、前記モールドベース42の上面は少なくとも一つの内側表面422と少なくとも一つの外側表面423を有し、前記駆動器60は前記モールドベース42の前記外側表面423に貼設され、これにより前記光学レンズ10は前記感光レンズ20の感光経路に保持され、前記光フィルター素子50は前記モールドベース42の前記内側表面422に貼設され、これにより前記光フィルター素子50は前記光学レンズ10と前記光学レンズ20との間に保持される。
本発明の前記撮像モジュール100の幾つかの例において、前記モールドベース42の前記内側表面422の所在する平面と前記外側表面423の所在する平面は平らである。本発明の前記撮像モジュール100の他の例において、前記モールドベース42の所在する内側表面422と前記外側表面423の所在する平面には高度差があり、例えば図10に示される前記撮像モジュール100のこの具体例において、前記モールドベース42の前記内側表面422の所在する平面は前記外側表面423の所在する平面より低く、これにより前記モールドベース42に少なくとも一つの貼設溝424を形成し、且つ前記モールドベース42の前記貼設溝424は前記光学窓420に連通し、前記モールドベース42の前記内側表面422に貼設された前記光フィルター素子50は前記貼設溝424に収納され、さらに前記撮像モジュール100の高さサイズを減らせる。
本発明の明細書図面の図1から図9を参照すれば、前記撮像モジュール100の製造プロセスは次の記載において説明される。
図1に示される段階において、前記電子部品32は前記基板31の前記基板裏面312において前記基板31に導通的に接続され、二つまたは二つ以上の前記基板31は一つの面付けユニット3000を形成するよう配置される。ここで以下のように説明する。前記面付けユニット3000を形成する複数の前記基板31の配列方式は本発明の前記撮像モジュール100において制限されない。
例えば、本発明の前記撮像モジュール100のこの具体例において、前記基板31が提供または製造された後、全部の前記電子部品32は貼設の方式により前記基板31の前記基板裏面312において前記基板31に導通的に接続される。当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール100の他の例において、一部の前記電子部品32のみを前記基板31の前記基板裏面312において前記基板31と導通させ、本発明の図1〜図9に示される例は、本発明の前記撮像モジュール100の内容及び範囲を制限するものではない。
また、前記電子部品32の前記基板31の前記基板裏面312に貼設される位置も制限されず、前記撮像モジュール100の具体的な応用によって調整でき、本発明の前記撮像モジュール100の幾つかの例において、複数の前記電子部品32は前記基板31の前記基板裏面312の全部の領域に配置でき、本発明の前記撮像モジュール100の他の具体例において、複数の前記電子部品32は前記基板31の前記基板裏面312の特定領域に配置でき、例えば隅っこまたはとある片側またはとある両側等である。
図2に示される段階において、前記感光チップ20を前記基板31の前記貼設領域312に貼設し、且つワイヤボンデイング工程により前記感光チップ20の前記チップ接続部材21と前記基板31の前記基板接続部材315との間に前記接続ワイヤ1000を形成し、これにより前記感光チップ20と前記基板31を導通的に接続する。例えば、表面実装工程(Surface Mounting Technology,SMT)により前記感光チップ20を前記基板31の前記貼設領域313に貼設させ、且つ前記感光チップ20の前記チップ接続部材21と前記基板31の前記基板接続部材315は互いに対応し、それからワイヤボンデイング工程により前記感光チップ20の前記チップ接続部材21と前記基板31の前記基板接続部材315との間に前記接続ワイヤ1000を形成する。以下について言及したい。前記接続ワイヤ1000のワイヤボンデイング方向は制限されず、例えば前記接続ワイヤ1000のワイヤボンデイング方向は前記感光チップ20から前記基板31まで、または前記基板31から前記感光チップ20までとすることができ、必要に応じて選択できる。
また、以下について説明したい。図2及び図10に以下が示されている。前記感光チップ20と前記基板31は、前記感光チップ20の前記チップ接続部材21と前記基板31の前記基板接続部材315との間に、接続ワイヤ1000を形成する方式で導通されるものであるが、本発明の前記撮像モジュール100の他の例において、他の方式により前記感光チップ20と前記基板31を導通することもでき、例えば前記感光チップ20を前記基板31の前記貼設領域313に貼設する場合、前記感光チップ20の前記チップ接続部材21と前記基板31の前記基板接続部材315は直接導通される。
図3A及び図3Bに示される段階において、前記面付けユニット3000を一つの成型型300中に入れ、前記成型型300によりモールド成型工程を行う。
具体的に言えば、前記成型型300は一つの上型301及び一つの下型302を含み、前記上型301及び前記下型302のうちの少なくとも一つの型が操作され、これにより前記成型型300は型締め及び脱型操作ができる。例えば、一つの例において、前記面付けユニット3000を前記下型302に入れ及び前記型300に対して型締め操作をした後、前記上型301と前記基板31の前記基板正面311との間に少なくとも一つの第一成型空間303aを形成し、及び前記下型302と前記基板31の前記基板裏面312との間に少なくとも一つの第二成型空間303bを形成する。
本発明の一つの例において、少なくとも一つの前記第一成型空間303aと少なくとも一つの前記第二成型空間303bは互いに連通し、後に一つの流体媒介400が前記第一成型空間303a及び前記第二成型空間303bを充満するようにし、これにより前記基板31の前記基板正面311に一体的に結合する前記モールドベース42及び前記基板31の前記基板裏面312に一体的に結合する前記裏面モールド部41をそれぞれ且つ同時に形成する。
好ましくは、前記第一成型空間303aの数量が二つより大きい場合、前記上型301と前記基板31の前記基板正面311との間にさらに少なくとも一つの第一連通通路304aを形成し、これにより隣接の前記第一成型空間303aを接続する。対応するように、前記第二成型空間303bの数量が二つより大きい場合、前記下型302と前記基板31の前記基板裏面312との間にさらに少なくとも一つの第二連通通路304bを形成し、これにより前記第二成型空間303bを連通させる。
図3A及び図3Bを引き続き参照すれば、前記上型301はさらに一つの上成型リード部3011と少なくとも一つ光学窓成型部3012及び少なくとも一つの上成型リード溝3013を含み、前記光学窓形成部3012は前記上型引リード部3011に一体的に延伸し、これにより前記光学窓成型部3012と前記上型リード部3011との間に前記上型リード溝3013を形成し、または隣接の前記光学窓3012の間に前記上型リード溝3013を形成する。
さらに、前記上成型リード部3011は一つの第一上施圧部30111を有し、前記成型型300に対して型締め工程を行った後、前記上成型リード部3011の前記第一上施圧部30111は前記基板31の前記基板正面311に施圧できる。
前記光学窓成型部3012は一つの第二施圧部30121を有し、環状を呈することができる。例えば図3A及び図3Bに示される前記成型型300の例において、前記光学窓成型部3012は内に凹むことにより一つの安全空間30122を形成する方式により周囲に前記第二上施圧部30121を形成し、これにより前記成型型300に対して型締め工程を行った後、前記光学窓形成部3012の前記第二上施圧部30121は前記感光チップ20の非感光領域に施圧でき、及び前記感光チップ20の感光領域は前記光学窓成型部3012の前記安全空間30122に対応し、これにより前記上型301が前記感光チップ20の感光領域を傷つけることを回避する。
以下のように理解できる。前記成型型300に対して型締め操作を行う場合、前記上型301の前記上成型リード溝3013の対応する位置に前記第一成型空間303aを形成する。且つ、前記上型301の前記光学窓成型部3012の前記第二上施圧部30121は前記感光チップ20の非感光領域に施圧する方式により感光領域の周囲を囲み、モールド成型工程において前記第一成型空間303aに入れた前記流体媒介400が前記感光チップ20の感光領域に入ることを阻止し、これによりモールド成型工程において前記感光チップ20の感光領域が汚染されることを回避する。
図3A及び図3Bを引き続き参照すれば、前記下型302はさらに一つの下型リード部3021及び少なくとも一つの支持部3022を含み、少なくとも一つの下成型リード溝3023を有し、前記支持部3022は前記下成型リード部3021に一体的に延伸し、前記支持部3023と前記下成型リード部3021との間に前記下成型リード溝3023を形成し、または隣接する前記支持部3022の間に前記下成型リード溝3023を形成する。
前記成型型300に対して型締め操作を行う場合、前記下型302の前記下成型リード溝3023の対応する位置において前記第二成型空間303bを形成する。且つ、前記下型302の前記下成型リード部3021は前記基板31の前記基板裏面312に施圧でき、及び前記下型302の前記支持部3022は前記基板31の前記基板背312に施圧する。
好ましくは、前記下型302の前記支持部3022の高さサイズは前記電子部品32の前記基板31の前記基板裏面312から凸出する高さサイズより大きい。このような方式により、前記下型302が前記基板31の前記基板裏面312に施圧する場合、前記電子部品32の表面と前記下型302の内表面との間に安全距離を設け、これにより前記電子部品32の表面が前記下型302の内表面に接触することを回避し、前記電子部品32の表面が傷つけられることを回避する。また、前記電子部品32の表面及び前記下型320の内部表面との間には安全距離を設ける方式により、後に前記基板31の前記基板裏面312に一体的に結合する前記裏面モールド部41が前記電子部品32を包埋できるようにする。
また、前記成型型300はさらに少なくとも一つの膜層305を含み、例えば本発明のこの具体例において、前記膜層305の数量は二つとすることができ、一つの前記膜層305は前記上型301の内表面に重なるように設置され、もう一つの前記膜層305は前記下型302の内表面に重なるように設置され、前記膜層305を前記上型301の内表面に貼設する方式により前記膜層305は前記上型301の内表面に重なるように設置され、及び前記膜層305を前記下型302の内表面に貼設する方式により前記膜層305は前記下型302の内表面に重なるように設置される。
当業者は以下のように理解できる。前記成型型300が型締め操作される際、前記膜層305は前記光学窓成型部3012の前記第二上施圧部30121と前記感光チップ20の非感光領域との間に保持され、これにより前記膜層305が施圧される際に変形が生じる方式により前記光学窓成型部3012の前記第二上施圧部30121と前記感光チップ20の非感光領域との間に隙間が生じることを阻止し、後続のモールド成型工程において、前記流体媒介400は前記光学窓成型部3012の前記第二上施圧部30121と前記感光チップ20の非感光領域との間から前記安全空間30122に入ることを阻止し、これにより前記安全空間30122に保持される前記感光チップ20の感光領域が汚染されることを回避し、及び「ばり」という不良事象を回避し、これにより前記撮像モジュール100の製品良品率を保証する。
以下のように理解できる。前記膜層305は前記光学窓成型部3012の前記第二上施圧部30121と前記感光チップ20を隔離でき、これにより前記成型型300に対して型締めする際、一方において前記膜層305は変形が生じる方式により前記成型型300が型締めされる際の衝撃力を吸収して該衝撃力が直接感光チップ20に作用することを回避し、もう一方において、前記膜層305は前記光学窓成型部3012の前記上施圧部30121と前記感光チップ20を隔離させ、これにより前記感光チップ20が傷つけられることを回避する。
また、モールド成型工程が完了した後、前記膜層305は前記上型301の内表面と前記モールドベース42を隔離でき、前記下型302の内表面と前記裏面モールド部41を隔離させ、これにより前記成型モールド300に対して脱型しやすくするために、さらにこの過程において、前記モールドベース42及び前記裏面モールド部41が損傷を受けることを回避する。
前記成型型300に対して型締め操作を行った後、前記上型301の前記上成型リード部3011の前記第一上施圧部30111は前記基板31の前記基板正面311に施圧でき、これにより前記上成型リード部3011の前記第一上施圧部30111と前記基板31の前記基板正面311との間に保持される前記膜層305は、前記成型型300が型締めされる際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が直接前記基板31に作用することを回避し、一方において、前記膜層305は前記上成型リード部3011の前記上第一施圧部30111と前記基板31の前記基板正面311を隔離でき、これにより前記基板31の前記基板正面311が傷つけられることを防止し前記基板31の優れた電気特性を保証する。また、前記膜層305はさらに変形が生じる方式により前記上成型リード部3011の前記第一上施圧部30111と前記基板31の前記基板正面311との間に隙間が生じることを阻止する。
以下のように理解できる。前記感光チップ20の非感光領域の一部、前記接続ワイヤ1000及び前記基板31の前記結合領域314の少なくとも一部は前記第一成型空間303aに保持される。
前記成型型300に対して型締め操作を行った後、前記下型302の前記下型リード部3021と前記支持部3022はそれぞれ前記基板31の前記基板裏面312の異なる位置に施圧し、これにより前記下成型リード部3021と前記基板31の前記基板裏面312との間に保持される前記膜層305、前記支持部3022と前記基板31の前記基板裏面312との間に保持される前記膜層305は、一方において前記成型型300が型締めされる際に生じる衝撃力を吸収して、該衝撃力が直接前記基板31の前記基板裏面312に作用することを回避し、もう一方において、前記膜層305はさらに前記下成型リード部3021と前記基板31の前記基板裏面312を隔離させ、及び前記支持部3022と前記基板31の前記基板裏面312を隔離させ、これにより前記基板31の前記基板裏面312が傷つけられることを防止して前記基板312の優れた電気特性を保証する。また、前記膜層305はさらに変形が生じる方式により前記下成型リード部3021と前記基板31の前記基板裏面312との間に隙間が生じることを阻止し、及び前記支持部3022と前記基板31の前記基板裏面312の間に隙間が生じることを阻止する。
好ましくは、前記成型型300に対して型締め操作を行った後、前記上型301の前記上成型リード部3011の前記第一上施圧部30111は、前記下型302の前記下成型リード部3012の少なくとも一部と直接圧合され、これにより少なくとも一つの前記第一成型空間303aと少なくとも一つの前記第二成型空間303bは連通される。
好ましくは、前記成型型300に対して型締め操作を行った後、前記上型301の前記光学窓成型部3012の前記第二上施圧部30121と前記下型302の前記支持部3022の位置は互いに対応し、これにより前記感光チップ20と前記基板31が不均一な力を受けることによって変形することを回避する。例えば、本発明のこの例において、前記上型301の前記光学窓成型部3012の前記第二上施圧部30121は前記感光チップ20の非感光領域に施圧し、これにより前記感光チップ20及び前記基板31が下へ変位する場合、前記下型302の前記支持部3022は、前記基板31の前記感光チップ20の非感光領域に対応する位置から前記基板31を支持し、これにより前記感光チップ20と前記基板31の下へ変位する変形を阻止し、このような方式により、前記基板31と前記感光チップ20の平坦性を保証し、さらに前記撮像モジュール100の製品良品率を保証する。
図4及び図5に示される段階において、前記流体媒介400を少なくとも一つの前記第一成型空間303aに入れ、または前記流体媒介400を少なくとも一つの前記第二空間303bに入れ、または前記流体媒介400を同時に少なくとも一つの前記成型空間303aと少なくとも一つの前記第二成型空間303bに入れ、隣接する第一成型空間303aは前記第一連通通路304aによって連通され、隣接する前記第二成型空間303bは前記第二連通通路304bによって連通され、これにより前記流体媒介400はすべての前記第一成型空間303aとすべての前記第二成型空間303bを充満する。
以下について言及したい。前記流体媒介400は液体、固体または液体と固体の混合物等とすることができ、これにより前記流体媒介400は流動できる。また、流体媒介400は熱硬化性材料として実施できるがこれに限られない。言うまでもなく、当業者は以下のように理解できる。他の可能な例において、前記流体媒介400は光硬化性材料または自己硬化性材料として実施されることも可能である。
前記流体媒介400が前記第一成型空間303a及び前記第二成型空間303bを充満した後、加熱の方式により前記流体媒介400が前記第一成型空間303a及び前記第二成型空間303b内において硬化され、且つ前記成型型300に対して脱型操作ができ、図6に示される段階を参照すれば、前記第一成型空間303aにおいて硬化する前記流体媒介400は前記基板31の前記基板正面311に一体的に結合する前記モールドベース42を形成し、且つ前記上型301の前記光学窓成型部3012の対応位置において前記モールドベース42の前記光学窓420を形成し、前記感光チップ20の感光領域は前記モールドベース42の前記光学窓420に対応し、前記第二成型空間303b内において硬化する前記流体媒介400は前記基板31の前記基板裏面312に一体的に結合する前記裏面モールド部41を形成し、且つ前記裏面モールド部41は前記電子部品32を包埋し、前記下型302の前記支持部3022の対応位置において前記裏面モールド部41の前記配設空間410を形成する。
図7に示される段階において、前記成型型300に対して脱型操作を行った後、前記回路基板アセンブリ2000の半製品を形成できる。それから図8A及び図8Bに示される段階において、前記回路基板アセンブリ2000の半製品を分割して、前記回路基板アセンブリ2000を形成する。以下について言及したい。前記回路基板アセンブリ2000の半製品を分割する方式は本発明の前記撮像モジュール100において制限されず、切断の方式により前記回路基板アセンブリ2000の半製品を分割して前記回路基板アセンブリ2000を形成でき、またはエッチングの方式により前記回路基板アセンブリ2000の半製品を分割して前記回路基板アセンブリ2000を形成できる。
また、図8Aに示される例において、前記回路基板アセンブリ2000の半製品を分割する際、分割方向は前記モールドベース42から前記裏面モールド部41までとすることができる。図8Bに示される例において、前記回路基板アセンブリ2000の半製品を分割する際、分割方向は前記裏面モールド部41から前記モールドベース42までとすることができる。
図9に示される段階において、順次、前記光フィルター素子50を前記モールドベース42の前記内側表面422に貼設し、及び前記光学レンズ10を装着している前記駆動器60を前記モールドベース42の前記外側表面423に貼設し、これにより図10から図11Bに示される前記撮像モジュール100を形成する。
本発明のもう一方において、本発明はさらに一つの撮像モジュール100の製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む:
(a)一つの基板31の基板裏面312に少なくとも一つの電子部品32を導通的に接続する;
(b)前記基板31の基板裏面312において前記基板31に一体的に結合する一つの裏面モールド部41、及び、前記基板31の基板正面311において前記基板31に一体的に結合する一つのモールドベース42を同時に形成し、前記モールドベース42は少なくとも一つの光学窓420を有する;
(c)前記基板31に導通的に接続する一つの感光チップ20の感光領域は前記モールドベース42の前記光学窓420に対応する;及び
(d)一つの光学レンズ10を前記感光チップ20の感光経路に保持し、これにより前記撮像モジュール100を得る。
以下について言及したい。前記ステップ(a)において、前記基板31の基板正面311に少なくとも一つの前記電子部品32が導通的に接続される。即ち、本発明の前記撮像モジュール100の例において、前記基板31の前記基板裏面312において前記電子部品32が導通的に接続され、本発明の前記撮像モジュール100の他の例において、前記基板31の前記基板裏面312に前記電子部品32が導通的に接続され、前記基板31の前記基板正面311に前記電子部品32が導通的に接続され、即ち、前記基板31の前記基板正面311と前記基板裏面312はいずれも少なくとも一つの前記電子部品32に導通的に接続される。
また、前記ステップ(c)は前記ステップ(b)の前とすることができ、まず前記感光チップ20を前記基板31に導通的に接続し、それから同時に前記基板31の前記基板裏面312において前記基板31に一体的に結合する前記裏面モールド部41を形成し、及び前記基板31の前記基板311に前記基板31に一体的に結合する前記モールドベース42を形成し、且つ前記感光チップ20の感光領域は前記モールドベース42の前記光学窓420に対応する。好ましくは、前記モールドベース42はさらに前記感光チップ20の非感光領域を包埋できる。以下のように理解できる。前記感光チップ20の感光領域と少なくとも一部の非感光領域は前記モールドベース42の前記光学窓420に対応する。
図13は前記撮像モジュール100の一つの変形実施形態を示したものであり、前記モールディングユニット40の前記裏面モールド部41は前記基板31の前記基板裏面312の全部の領域に一体的に結合するものであり、即ち、前記裏面モールド部41は前記配設空間410を設置または形成するものである。
図14は前記撮像モジュール100の他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット40の前記裏面モールド部41は前記基板31の前記基板裏面312の少なくとも一つの側部に一体的に結合し、即ち、前記裏面モールド部41は前記基板31の前記基板裏面312の中部に結合しなくでもよく、例えば図14に示される前記撮像モジュール100のこの具体例において、前記裏面モールド部41は前記基板31の前記基板裏面312の四つの側部に一体的に結合でき、これにより前記裏面モールド部41は「口」字型を呈する。図15に示された前記撮像モジュール100の他の変形実施形態において、前記裏面モールド部41は前記基板31の前記基板裏面312の三つの側部に一体的に結合し、これにより前記裏面モールド部41は「Π」字型または「C」字型を呈する。図16に示される前記撮像モジュール100の他の変形実施形態において、前記裏面モールド部41は前記基板31の前記基板裏面312の二つの側部に一体的に結合するもので、これにより前記裏面モールド部41は「Γ」字型または「L」字型を呈する。図17に示される前記撮像モジュール100の他の変形実施形態において、前記裏面モールド部41の数量は二つとすることができ、且つ各前記裏面モールド部41はそれぞれ前記基板31の前記基板裏面312の一つの側部に一体的に結合し、そのうち二つの前記裏面モールド部41は互いに対称的で、または二つの前記裏面モールド部41は互いに平行する。例えば、二つの前記裏面モールド部41は「II」字型を呈する。図18に示された前記撮像モジュール100の他の変形実施形態において、前記裏面モールド部41は前記基板31の前記基板裏面312の一つの側部に一体的に結合する。例えば、前記裏面モールド部41は「I」字型を呈することができる。
ここで、当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部41は他の形状を呈することもでき、例えば「X」字型、または「井」字型である。
図19は前記撮像モジュール100の他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット40の前記裏面モールド部41は前記基板31の前記基板裏面312の中部に一体的に結合し、この際、前記裏面モールド部41と前記感光チップ20は互いに対応するように基板31の両側に保持され、一方において、前記裏面モールド部41は前記基板31の前記貼設領域313の部分の強度を補強でき、これにより前記基板31の前記貼設領域313の前記感光チップ20の平坦性を保証し、一方において、前記感光チップ20が生じる熱を外部環境に放射でき、これにより放熱を助ける。
ここで以下について説明したい。前記裏面モールド部41の形状は本発明の前記撮像モジュール100において制限されず、例えば前記裏面モールド部41は正方形、長方形、台形、円形、楕円形及び他の不規則形状を呈することができる。
図20は前記撮像モジュール100のもう一つの変形実施方式を示し、前記モールディングユニット40の前記裏面モールド部41は複数の前記配設空間410を設けまたは形成でき、これにより前記裏面モールド部41は格子状を呈し、または前記裏面モールド部41は「田」字型を呈し、または前記裏面モールド部41は「井」字型を呈する。
図21は前記撮像モジュール100の他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット40の前記裏面モールド部41の数量は四つとすることができ、且つ各前記裏面モールド部41はそれぞれ前記基板31の前記基板裏面312の四つの角部に一体的に結合できる。しかし、各前記裏面モールド部41はそれぞれ前記基板31の前記基板裏面312の四つの側辺の中部に一体的に結合することも可能である。また、当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部41の数量はより多くまたは少なくすることができ、本発明の前記撮像モジュール100はこの点において制限を受けない。
ここにおいて、当業者は以下のように理解できる。前記モールディングユニット40の前記裏面モールド部41はさらに他の如何なる可能な形状を有することができ、本発明は下記記載において逐一列挙しない。
図22Aは前記撮像モジュール100の他の変形実施形態を示し、前記基板31の前記基板裏面312は少なくとも一つの前記電子部品31が導通的に接続され、例えば前記電子部品32は前記基板31の前記基板裏面312に貼設される方式により貼設されるがこれらに限られず、これにより前記電子部品32は前記基板31の前記基板裏面312において前記基板31に導通的に接続される。前記基板31の前記基板正面311は少なくとも一つの前記電子部品32を導通的に接続させ、例えば前記電子部品32は貼設の方式により前記基板31の前記基板正面311に貼設されるがこれに限られず、これにより前記電子部品32は前記基板31の前記基板正面311において前記基板31に導通的に接続される。
図22Bは前記撮像モジュール100の他の変形実施形態を示し、前記基板31は少なくとも一つの成型空間316を有し、前記成型空間316は前記基板31の前記結合領域314に設けられ、前記裏面モールド部41と前記モールドベース42のうちの少なくとも一つの一部は前記基板31の前記成型空間316に形成される。
好ましくは、少なくとも一つの前記成型空間316は穿孔として実施され、即ち、前記成型空間316は前記基板31の前記基板正面311と前記基板裏面312を連通させ、モールド成型工程において、前記流体媒介400は穿孔として実施される前記成型空間316を通過でき、これと同時に前記基板31の前記基板正面311において前記基板31に一体的に結合する前記モールドベース42を形成し、及び前記基板31の前記基板裏面312に前記基板31に一体的に結合する前記裏面モールド部41を形成する。
図23は前記撮像モジュール100の他の変形実施形態を示し、前記回路基板アセンブリ2000はさらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子70を含み、モールド成型工程を行う以前に、前記支持素子70を前記感光チップ20の非感光領域に設置し、または前記支持素子70を前記感光チップ20の非感光領域に形成させ、これにより前記支持素子70は前記感光チップ20から凸出し、これによりモールド成型工程において、前記成型型300に対して型締め操作を行う際、前記成型型300の前記上型301の前記光学窓成型部3012の前記第二上施圧部30122により直接前記支持素子70に施圧し、このようにすることで、一方で、前記支持素子70は前記成型型300が型締め操作を行う際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が前記感光チップ20に作用することを回避し、もう一方において前記支持素子70は変形が生じる方式により前記光学窓形成部3012の前記第二上施圧部30122と前記感光チップ20の非感光領域との間に隙間が生じることを阻止し、これにより前記流体媒介400が前記感光チップ20の感光領域を汚染することを回避し及び「ばり」という不良事象が現れることを回避し、これにより前記撮像モジュール100の製品良品率を保証する。モールド成型工程が完了してから、前記モールドベース42は前記支持素子70の少なくとも一部を包埋する。
図24は前記撮像モジュール100の他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット40の前記モールドベース42は前記感光チップ20の非感光領域を包埋しなくでもよく、具体的に言えば、前記撮像モジュール100のこの具体例において、前記モールディングユニット40の前記モールドベース42は前記基板31の前記結合領域314の少なくとも一部のみに一体的に結合し、前記モールドベース42の成型前においてまず前記感光チップ20を前記基板31の前記貼設領域313に貼設し、前記モールドベース42の成型後に前記モールドベース42の前記光学窓420により前記感光チップ20を前記基板31の前記貼設領域313に貼設することもできる。
図25は前記撮像モジュール100の他の変形実施形態を示し、モールド成型工程前において、まず前記光フィルター素子50を前記感光チップ20に重なるように設置し、それからモールド成型工程が完了した後、前記モールドベース42は前記光フィルター素子50の外縁を包埋でき、これにより前記モールドベース42、前記基板31、前記感光チップ20、前記光フィルター素子50及び前記裏面モールド部41は一体的に結合する。好ましくは、前記光フィルター素子50と前記感光チップ20の間に一つのフレーム型の緩衝部1を設け、これにより前記光フィルター部材50と前記感光チップ20を隔離させ、前記光フィルター素子50と前記感光チップ20が直接接触することを回避する。例えば、前記感光チップ20の非感光領域の少なくとも一部に樹脂またはのり等の物質を塗布できるがこれに限られず、それから前記光フィルター素子50を前記感光チップ20に重なるように設置し、前記感光チップ20の非感光領域の少なくとも一部の樹脂またはのり等の物質は、前記光フィルター部材50と前記感光チップ20との間の前記緩衝部1に保持されることができる。以下のように理解できる。まず前記光フィルター素子50上に前記緩衝部1を形成し、それから前記光フィルター素子50を前記感光チップ20に重なるように設置することもできる。好ましくは、前記緩衝部1は弾性を有するものである。
図26は前記撮像モジュール100の他の変形実施形態を示し、前記光フィルター素子50は前記光学レンズ10に貼設され、これにより前記光フィルター素子50は前記光学レンズ10と前記感光チップ20との間に保持される。
図27は前記撮像モジュール100の他の変形実施形態を示し、前記撮像モジュール100はさらに少なくとも一つのフレーム型の支持架台80を含み、前記光フィルター素子50を前記支持架台80に貼設させ、それから前記支持架台80を前記モールドベース42の上面に貼設させ、例えば前記支持架台80は前記モールドベース42の前記内側表面422に貼設でき、これにより前記支持架台80は前記貼設溝424に収納され、これにより前記光フィルター素子50は前記光学レンズ10と前記感光チップ20の支持架台に保持される。前記方式により、前記光フィルター素子50のサイズを減らし、これにより前記撮像モジュール100の製造コストを低減できる。
図28は前記撮像モジュール100の他の変形実施形態を示し、前記撮像モジュール100はさらに少なくとも一つの鏡筒90を含み、前記光学レンズ10は前記鏡筒90に組み立てられ、前記鏡筒90は前記モールドベース42に貼設でき、これにより前記光学レンズ10は前記感光チップ20の感光経路に保持される。即ち、前記撮像モジュール100は固定焦点撮像モジュールとすることができる。
図29に示される前記撮像モジュール100の他の変形実施形態において、前記鏡筒90は前記モールドベース42に一体的に延伸でき、即ち、モールド成型工程により前記モールドベース42と前記鏡筒90を一体的に形成する。
図30に示される前記撮像モジュール100の他の変形実施形態において、前記光学レンズ10は前記モールドベース42の上面に直接貼設でき、これにより前記光学レンズ10は前記感光チップ20の感光経路に保持される。
図31に示される前記撮像モジュール100の他の変形実施形態において、前記光学レンズ10を前記モールドベース42の上面に直接貼設した後、前記モールドベース42の上面においてさらに前記鏡筒90を貼設でき、これにより前記鏡筒90は前記光学レンズ10の外部周囲を囲み、これにより前記鏡筒90は前記光学レンズ10が衝突されないよう保護し、さらに前記撮像モジュール100の信頼性を保証する。
図32は前記撮像モジュール100の前記光学レンズ10の一つの実施形態の上から見た状態を示したものであり、前記光学レンズ10の上から見た形状は円形である。具体的に言えば、前記光学レンズ10は一つの第一レンズ側面11、一つの第二レンズ側面12、一つの第三レンズ側面13、一つの第四レンズ側面14、一つの第五レンズ側面15、一つの第六レンズ側面16、一つの第七レンズ側面17及び一つの第八レンズ側面18を有し、図32に示される前記光学レンズ10の例において、前記第一レンズ側面11、前記第二レンズ側面12、前記第三レンズ側面13、前記第四レンズ側面14、前記第五レンズ側面15、前記第六レンズ側面16、前記第七レンズ側面17及び前記第八レンズ側面18はそれぞれ弧面であり、且つそれぞれ首尾で接続し、さらに円形を形成する。且つ、前記光学レンズ10はそれぞれ、前記第一レンズ側面11と前記第二レンズ側面12、前記第三レンズ側面13と前記第四レンズ側面14、前記第五レンズ側面15と前記第六レンズ側面16、及び、前記第七レンズ側面17と前記第八レンズ側面18の対応位置において一つの弧面側102を形成する。即ち、前記光学レンズ10は四つの前記弧面側102を有する。
図33は前記撮像モジュール100の前記光学レンズ10の一つの変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11、前記第二レンズ側面12、前記第三レンズ側面13、前記第四レンズ側面14、前記第五レンズ側面15、前記第六レンズ側面16、前記第七レンズ側面17及び前記第八レンズ側面18はそれぞれ弧面であり、且つそれぞれ首尾で接続し、さらに楕円形を形成する。且つ、前記光学レンズ10はそれぞれ、前記第一レンズ側面11と前記第二レンズ側面12、前記第三レンズ側面13と前記第四レンズ側面14、前記第五レンズ側面15と前記第六レンズ側面16及び前記第七レンズ側面17と前記第八レンズ側面18に対応の位置において一つの弧面102を形成する。即ち、前記光学レンズ10は四つの前記弧面側102を有する。
図34は前記撮像モジュール100の前記光学レンズ10の一つの変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11と前記第二レンズ側面12はそれぞれ平面で、且つ前記第一レンズ側面11の所在する平面と前記第二レンズ側面12の所在する平面は同じ平面で、これにより前記光学レンズ10の所在する第一レンズ側面11及び前記第二レンズ側面12の対応位置において一つの平面側を形成し、前記第三レンズ側面13、前記第四レンズ側面14、前記第五レンズ側面15、前記第六レンズ側面16、前記第七レンズ側面17及び前記第八レンズ側面18はそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ10は前記第三レンズ側面13、前記第四レンズ側面14、前記第五レンズ側面15、前記第六レンズ側面16、前記第七レンズ側面17及び前記第八レンズ側面18の対応位置において前記弧面側102を形成する。即ち、前記光学レンズ10は一つの前記平面側101と三つの前記弧面側102を有する。
図35は前記撮像モジュール100の前記光学レンズ10の他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11と前記第二レンズ側面12はそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11の所在する平面と前記第二レンズ側面12の所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ10の前記第一レンズ側面11と前記第二レンズ側面12の対応位置において前記平面側101を形成し、前記第五レンズ側面15と前記第六レンズ側面16はそれぞれ平面であり、且つ前記第五レンズ側面15の所在する平面と前記第六レンズ側面16の所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ10の所在する第五レンズ側面15と前記第六レンズ側面16の対応位置において前記平面側101を形成し、前記第三レンズ側面13、前記第四レンズ側面14、前記第七レンズ側面17及び前記第八レンズ側面18はそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ10は前記第三レンズ側面13、前記第四レンズ側面14の対応位置において前記弧面側102を形成する及び前記第七レンズ側面17、前記第八レンズ側面18の対応位置において前記弧面側102を形成する。即ち、前記光学レンズ10は二つの前記平面側101と二つの前記弧面側102を有する。且つ前記光学レンズ10の二つの前記平面側101は互いに対称的で、二つの前記弧面側102は互いに対称的である。
図36は前記撮像モジュール100の前記光学レンズ10の他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11、前記第二レンズ側面12、前記第三レンズ側面13及び前記第四レンズ側面14はそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11の所在する平面と前記第二レンズ側面12の所在する平面は同じ平面であり、且つ前記第三レンズ側面13の所在する平面と前記第四レンズ側面14の所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ10は前記第一レンズ側面11及び前記第二レンズ側面12、及び前記第三レンズ側面13及び前記第四レンズ側面14の対応位置においてそれぞれ前記平面側101を形成し、且つ前記第二レンズ側面12と前記第三レンズ側面13は互いに垂直で、前記第五レンズ側面15と前記第六レンズ側面16、及び、前記第七レンズ側面17と前記第八レンズ側面18はそれぞれ弧面で、前記光学レンズ10は前記第三レンズ側面13及び前記第四レンズ側面14の対応する位置において前記弧面側102、及び前記第七レンズ側面17及び前記第八レンズ側面18に対応する位置において前記弧面側102を形成する。即ち、前記光学レンズ10は二つの前記平面側101と二つの前記弧面側102を有し、且つ二つの前記平面側101は隣接するもので、及び二つの前記弧面側102は隣接するものである。
図37は前記撮像モジュール100の前記光学レンズ10の他の変形実施形態の上から見た状態を示したものであり、前記第一レンズ側面11、前記第二レンズ側面12、前記第三レンズ側面13、前記第四レンズ側面14、前記第五レンズ側面15及び前記第六レンズ側面16はそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11の所在する平面と前記第二レンズ側面12の所在する平面は同じ平面であり、前記第三レンズ側面13の所在する平面と前記第四レンズ側面14の所在する平面は同じ平面であり、前記第五レンズ側面15の所在する平面と前記第六レンズ側面16の所在する平面は同じ平面であり、前記第二レンズ側面11は前記第三レンズ側面13に垂直で、前記第四レンズ側面14は前記第五レンズ側面15に垂直で、これにより前記光学レンズ10は前記第一レンズ側面11及び前記第二レンズ側面12に対応する位置、前記第三レンズ側面13及び前記第四レンズ側面14に対応する位置、及び前記第五レンズ側面15及び前記第六レンズ側面16の対応する位置に、それぞれ前記平面側101を形成するものであり、前記第七レンズ側面17及び前記第八レンズ側面18はそれぞれ弧面で、これにより前記光学レンズ10は前記第七レンズ側面17及び前記第八レンズ側面18の対応する位置において前記弧面側102を形成する。即ち、前記光学レンズ10は三つの前記平面側101及び一つの前記弧面102を有する。
図38は前記撮像モジュール100の前記光学レンズ10の他の変形実施形態の上から見た状態を示したものであり、前記第一レンズ側面11、前記第二レンズ側面12、前記第三レンズ側面13、前記第四レンズ側面14、前記第五レンズ側面15、前記第六レンズ側面16、前記第七レンズ側面17及び前記第八レンズ側面18はそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11の所在する平面及び前記第二レンズ側面12の所在する平面は同じ平面であり、前記第三レンズ側面13の所在する平面及び前記第四レンズ側面14の所在する平面は同じ平面であり、前記第五レンズ側面15の所在する平面及び前記第六レンズ側面16の所在する平面は同じ平面であり、前記第七レンズ側面17の所在する平面及び前記第八レンズ側面18の所在する平面は同じ平面であり、前記第二レンズ側面11は前記第三レンズ側面13に垂直で、前記第四レンズ側面14は前記第五レンズ側面15に垂直で、前記第六レンズ側面16は前記第七レンズ側面17に垂直で、前記第八レンズ側面18は前記第一レンズ側面11に垂直であり、これにより前記光学レンズ10は前記第一レンズ側面11及び前記第二レンズ側面12の対応する位置、前記第三レンズ側面13及び前記第四レンズ側面14の対応する位置、前記第五レンズ側面15及び前記第六レンズ側面16、及び前記第七レンズ側面17及び前記第八レンズ側面18の対応する位置においてそれぞれ前記平面側101を形成する。即ち、前記光学レンズ10は四つの前記平面側101を有する。
図39は前記撮像モジュール100の前記光学レンズ10の他の変形実施形態の上から見た状態を示したものであり、前記第一レンズ側面11、前記第三レンズ側面13、前記第五レンズ側面15及び前記第七レンズ側面17はそれぞれ平面であり、これにより前記光学レンズ10は前記第一レンズ側面11、前記第三レンズ側面13、前記第五レンズ側面15及び前記第七レンズ側面17に対応する位置において前記平面側101を形成し、且つ前記第一レンズ側面11と前記第五レンズ側面15は互いに対称的で、前記第三レンズ側面13と前記第七レンズ側面17は互いに対称的で、前記第二レンズ側面12、前記第四レンズ側面14、前記第六レンズ側面16及び前記第八レンズ側面18はそれぞれ弧面で、これにより前記光学レンズ10はそれぞれ前記第二レンズ側面12、前記第四レンズ側面14、前記第六レンズ側面16及び前記第八レンズ側面18の対応する位置において前記弧面側102を形成し、且つ前記第二レンズ側面12及び前記第六レンズ側面16は互いに対称的で、前記第四レンズ側面14及び前記第八レンズ側面18は互いに対称的である。即ち、前記光学レンズ10は四つの前記平面側101及び四つの前記弧面側102を有し、且つ各前記平面側101と各前記弧面側102は互いに間隔を開けている。言い換えれば、隣接する前記平面側101の間に一つの前記弧面側102を有し、隣接の前記弧面側102の間に一つの前記平面側101を有する。
本発明の明細書図面の図40から図55を参照すれば、本発明の一つの比較的好ましい実施例の一つの撮像モジュール100A及び前記撮像モジュール100Aの応用について以下の記載において説明し、少なくとも一つの前記撮像モジュール100Aは一つの機器本体200Aに装着されることができ、これにより前記撮像モジュール100A及び前記機器本体200Aは一つの電子機器を形成でき、図55を参照すること。
言い換えれば、前記電子機器は前記機器本体200A及び前記機器本体200Aに設けられている少なくとも一つの前記撮像モジュール100Aを含み、前記撮像モジュール100Aは映像(例えば動画または静止画)を獲得することに用いることができる。
以下について言及したい。図55に示される前記電子機器の例において、前記撮像モジュール100Aは前記機器本体200Aの裏面(前記機器本体200Aのディスプレイが設けられている側の反対側)に設置することができ、以下のように理解できる。前記撮像モジュール100Aは前記機器本体200Aの正面(前記機器本体200Aのディスプレイが設けられている側)に設置することができ、また少なくとも一つの前記撮像モジュール100Aが前記機器本体200の裏面に設けられ及び少なくとも一つの前記撮像モジュール100Aが前記機器本体200Aの裏面に設けられ、即ち前記機器本体200Aの裏面及び正面にいずれも少なくとも一つの前記撮像モジュール100Aが設置されている。しかしながら、当業者は以下のように理解できる:前記電子機器の他の例において、一つまたは複数の前記撮像モジュール100Aを前記機器本体200Aの側面に設置することも可能である。
また、図55に示される前記電子機器の前記機器本体200Aはスマートフォンとして実施されているが、本発明の他の例において、前記電子機器本体200AはタブレットPC、ノートパソコン、電子書籍、MP3/4/5、携帯情報端末(PDA)、カメラ、テレビ、洗濯機、冷蔵庫等の如何なる前記撮像モジュール100Aを配置できる電子機器として実施できる。
図54は前記撮像モジュール100Aが中間位置に沿って開かれた後の内部構造の模式図であり、図54A及び図54Bはそれぞれ異なる視角からの前記撮像モジュール100Aの立体状態を示している。具体的に言えば、前記撮像モジュール100Aは少なくとも一つの光学レンズ10A、少なくとも一つの感光チップ20A及び一つの回路基板30Aを含み、前記感光チップ20Aは前記回路基板30Aに導通的に接続され、前記光学レンズ10Aは前記感光チップ20Aの感光経路に保持される。
物体に反射される光は前記光学レンズ10Aから前記撮像モジュール100Aの内部に入り、それから前記感光チップ20Aに受け入れられ及び光電変換により結像され、前記感光チップ20Aが光電変換することで得られる物体の映像と関連する電気信号は前記回路基板30Aによって送信されることができる。例えば、前記回路基板30Aは物体の映像と関連の電気信号を前記回路基板30Aに接続した前記機器本体200Aに送信できる。言い換えれば、前記回路基板30Aは前記機器本体200Aに導通的に接続され、これにより前記撮像モジュール100Aを前記機器本体200Aに装着して前記電子機器を形成する。
さらに言えば、図53を参照し、前記回路基板30Aは一つの基板31A及び少なくとも一つの電子部品32Aを含み、各前記電子部品32Aは前記基板31Aにそれぞれ導通的に接続される。
具体的に言えば、前記基板31Aは一つの基板正面311A及び一つの基板裏面312Aを有する。通常の場合、前記基板31Aは板状を呈し、且つ前記基板31Aの前記基板正面311Aと前記基板裏面312Aは互いに平行で、これにより前記基板31Aの前記基板正面311A及び基板裏面312Aとの間の距離は前記基板31Aの厚みを定義することに用いられる。
しかしながら、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール100Aの他の例において、前記基板31Aの前記基板正面311Aと前記基板裏面312Aのうちの少なくとも一つは凸起構造または凹溝が設けられ、本発明の前記撮像モジュール100Aはこの点において制限されない。
以下について言及したい。前記基板31Aのタイプは本発明の前記撮像モジュール100Aにおいては制限されず、例えば前記基板31Aは硬質板、軟質板、リジットフレキシブル基板、セラミック板等とすることができるがこれらに限定されない。
本発明の前記撮像モジュール100Aにおいて、少なくとも一つの前記電子部品32Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aにおいて前記基板31Aに導通的に接続される。好ましくは、全部の前記電子部品32Aはいずれも前記基板31Aの前記基板裏面312Aにおいて前記基板31Aに導通的に接続され、このような方式により、前記基板312Aの前記基板正面311Aに前記電子部品32Aを導通的に接続するための位置を予め設けることがなく、これにより前記撮像モジュール100Aの縦幅サイズを減らすことに有利である。
ここで以下について言及したい。前記電子部品32Aのタイプは本発明の前記撮像モジュール100Aにおいて制限されず、例えば前記電子部品32Aはプロセッサ、継電器、メモリ、駆動器、センサー、電気抵抗、キャパシタ等として実施できるがこれらに限られない。
さらに、本発明の前記撮像モジュール100Aの一つの具体例において、前記電子部品32Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aに貼設する方式により、前記電子部品32Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aにおいて前記基板31Aに導通的に接続される。
本発明の前記撮像モジュール100Aの他の具体例において、前記電子部品32Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aにおいて前記基板31Aに半埋込されることができ、さらに前記電子部品32Aは前記基板31Aに導通的に接続され、即ち、前記電子部品32Aの一部は前記基板31Aの前記基板裏面312Aから露出し、このような方式により、前記撮像モジュール100Aの高さサイズをさらに減らすことができる。好ましくは、前記電子部品32Aは全部、前記基板31Aの内部に埋込されることもできる。
また、前記回路基板30Aはさらに一つの接続板33Aを含み、前記接続板33Aは一つのモジュール接続側331Aと一つの機器接続側332Aを有し、前記接続板33Aの前記モジュール接続側331Aは前記基板31Aに接続され、例えば前記接続板33Aの前記モジュール接続側331Aは前記基板31Aの前記基板正面311Aに接続され、または前記接続板33Aの前記モジュール接続側331Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aに接続されることができる。前記接続板33Aの前記モジュール接続側331Aと前記基板31Aの接続方式は限られず、例えば前記接続板33の前記モジュール接続側331Aと前記基板31Aは導電ゲルによって接続されることができるがこれに限られない。
しかし、当業者は以下のように理解できる。前記基板31Aの前記モジュール接続側331Aを前記基板31Aの側面に接続し、または前記基板31Aの前記モジュール接続側331Aと前記基板31Aを一体的に形成することも可能である。前記接続板33Aの前記機器接続側332Aは前記機器本体200Aに接続でき、例えば前記接続板33Aの前記機器接続側332Aには接続器に設けられまた形成でき、これにより機器本体200Aとの接続に用いられる。
通常の場合、前記接続板33Aは変形でき、これにより前記接続板33Aは変形する方式によって電子部品が使用される過程に振動によってもたらされる前記撮像モジュール100Aの変位を吸収でき、これにより前記電子機器が使用される際の信頼性を保証できる。
前記感光チップ20Aは前記基板31Aの前記基板正面311Aに貼設され、且つ前記感光チップ20Aは前記基板31Aに導通的に接続される。当業者は以下のように理解できる。前記基板31Aの前記基板正面311Aに貼設される前記感光チップ20Aと前記基板31Aの前記基板裏面312Aに位置する前記電子部品32Aはそれぞれ前記基板31Aの両側に位置し、これにより前記電子部品32Aの表面から脱落する汚染物、または前記電子部品32Aと前記基板31Aとの貼設位置から脱落する汚染物が前記感光チップ20Aの感光領域を汚染することを阻止し、これにより前記撮像モジュール100Aの結像品質を保証する。
具体的に言えば、前記基板31Aは少なくとも一つの貼設領域313A及び少なくとも一つの結合領域314Aを有し、前記貼設領域313A及び前記結合領域413Aはいずれも前記基板31Aの前記基板正面311Aに形成される。通常の場合、前記基板31Aの前記貼設領域313Aは中部に位置し、前記結合領域314Aは前記貼設領域313Aの周囲を囲み、例えば図53に示される前記撮像モジュール100Aのこの具体例において、前記基板31Aの前記貼設領域313Aは前記基板31Aの前記基板正面311Aの中部にあり、前記基板31Aの前記結合領域314Aは前記基板31Aの前記基板正面311Aの外部に位置し、且つ前記結合領域314Aは前記貼設領域313Aの周囲を囲むものである。前記感光チップ20Aは前記基板31Aの前記貼設領域313Aに貼設される。
当業者は以下のように理解できる。従来の電子部品を感光チップの周囲に沿って配置する方式に比べ、本発明の前記撮像モジュール100Aは高さ方向において、前記基板31Aの前記貼設領域313Aと前記電子部品32Aは互いに対応し、即ち、上から見た場合、前記基板31Aの前記貼設領域313Aは少なくとも一つの前記電子部品32Aの少なくとも一部を被覆でき、このような方式により、前記基板31Aの前記結合領域314Aにおいて前記電子部品32Aを貼設するための位置を予め残す必要はなく、これにより前記基板31Aの前記結合領域314Aの面積はさらに減らすことができ、即ち、前記基板31Aの前記貼設領域313Aの、前記基板31Aの前記基板正面311Aに占める割合はより大きく、このような方式により、さらに前記撮像モジュール100Aの縦横サイズを減らすことができる。
また、前記感光チップ20Aと前記基板31Aが導通される方式は本発明の前記撮像モジュール100A中において制限されない。例えば、前記感光チップ20Aは少なくとも一つのチップ接続部材21Aを有し、前記基板31Aは少なくとも一つの基板接続部材315Aを有し、本発明の前記撮像モジュール100Aの一つの例において、前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aと前記基板31Aの前記基板接続部材315Aは直接導通され、例えば前記感光チップ20Aを前記基板31Aの前記貼設領域313Aに貼設される際、前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aと前記基板31Aの前記基板接続部材315Aは直接導通される。本発明の前記撮像モジュール100Aの他の例において、一組の接続ワイヤ1000Aによって前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aと前記基板31Aの前記基板接続部材315Aを導通できる。
具体的に言えば、前記感光チップ20Aを前記基板31Aの前記貼設領域313Aに貼設した後、ワイヤボンディング工程により前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aと前記基板31Aの前記基板接続部材315Aとの間に前記接続ワイヤ1000Aを形成し、前記接続ワイヤ1000Aにより前記感光チップ20Aと前記基板31Aを導通的に接続させる。
以下について説明したい。前記接続ワイヤ1000Aのワイヤボンディング方向は本発明の前記撮像モジュール100Aにおいて制限されず、例えば前記接続ワイヤ1000Aのワイヤボンディング方向は前記感光チップ20Aから基板31Aまでする、または前記基板31Aから前記感光チップ20Aとすることもできる。しかし、当業者は以下のように理解できる。前記接続ワイヤ1000Aはさらに他の形成方式を有する。また、前記接続ワイヤ1000Aの材料タイプは本発明の前記撮像モジュール100Aにおいて制限されず、例えば前記接続ワイヤ1000Aは金線、銀線、アルミ線または銅線とすることができる。
以下について言及したい。前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aの形状及び配置方式と、前記基板31Aの前記基板接続部材315Aの形状及び配置方式は、本発明の前記撮像モジュール100Aにおいて制限されない。例えば、前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aはディスク状、球状等とすることができ、且つ前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aは通常、前記感光チップ20Aの非感光領域に配置される。対応するように、前記基板31Aの前記基板接続部材315Aはディスク状、球状等とすることができ、且つ前記基板31Aの前記基板接続部材315Aは通常前記基板31Aの前記結合領域314Aに配置できる。好ましくは、前記感光チップ20Aを前記基板31Aの前記貼設領域313Aに貼設した後、前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aと前記基板31Aの前記基板接続部材315Aが互いに対応し、これによりワイヤボンデイング工程により前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aと前記基板31Aの前記基板接続部材315Aとの間に前記感光チップ20Aと前記基板31Aを導通するための前記接続ワイヤ1000Aを形成する。
本発明の前記撮像モジュール100Aの一つの実施例において、前記基板31A、前記電子部品32A、前記接続板33A、前記接続ワイヤ1000A及び前記感光チップ20Aは一つの回路基板アセンブリ2000Aの一部を形成する。即ち、本発明のもう一方において、本発明はさらに前記回路基板アセンブリ2000Aを提供し、前記回路基板アセンブリ2000Aはさらに前記基板31A、前記電子部品32A、前記接続板33A、前記接続ワイヤ1000A及び前記感光チップ20Aを含み、前記感光チップ20Aは前記接続ワイヤ20により前記基板31Aに導通的に接続され、前記電子部品32Aと前記接続板33Aはそれぞれ前記基板31Aに導通的に接続される。
引き続き図53から図54Bを参照すれば、前記撮像モジュール100Aはさらに一つのモールディングユニット40Aを含み、前記モールディングユニット40Aは一つの裏面モールド部41及び一つのモールドベース42Aを含み、前記裏面モールド部41Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aの少なくとも一部の領域に一体的に結合し、前記モールドベース42Aは前記基板31Aの前記基板正面311Aの少なくとも一部の領域に一体的に結合する。前記モールドベース42Aは前記基板31Aの前記基板正面311Aの一部の領域に一体的に結合できる。好ましくは、前記モールドベース42Aはさらに前記感光チップ20Aの少なくとも一部の非感光領域に一体的に結合し、これにより前記モールドベース42Aは前記感光チップ20Aの非感光領域を包埋し、これにより前記モールドベース42A、前記基板31A、前記感光チップ20A及び前記裏面モールド部41Aは結合して一体となる。
具体的に言えば、前記裏面モールド部41Aはモールド成型工程により前記基板31Aの前記基板裏面312Aの少なくとも一部の領域に一体的に結合する。対応するように、前記モールドベース42Aはモールド成型工程により前記基板31Aの前記基板正面311Aの一部の領域に一体的に結合できる。
前記裏面モールド部41Aは前記基板31Aの強度を補強でき、且つ前記基板31Aの平坦性を保証でき、これにより前記基板31Aの前記貼設領域313Aに貼設する前記感光チップ20Aの平坦性を保証し、これにより前記撮像モジュール100Aの結像品質を改善する。
前記裏面モールド部41Aは優れた惰性を有し、前記撮像モジュール100Aが使用される際、前記感光チップ20Aが生じる熱が前記裏面モールド部41Aに伝導された後、前記裏面モールド部41Aは変形が生じず、このような方式により、前記基板31Aの平坦性及び前記基板31Aの前記貼設領域313Aに貼設される前記感光チップ20Aの平坦性は、前記感光チップ20Aが生じる熱によって影響されず、これにより前記感光チップ20Aの平坦性を保証するのに有利である。また、前記裏面モールド部41Aは熱伝導性に優れた材料によって形成され、これにより前記裏面モールド部41Aは優れた放熱性を有し、前記感光チップ20Aから生じる熱が前記裏面モールド部41Aに伝導された後、前記裏面モールド部41Aは速やかに前記感光チップ20Aが生じる熱を前記撮像モジュール100Aの外部環境に放射でき、これにより前記撮像モジュール100Aが長時間使用される際の信頼性を保証する。
本発明の前記撮像モジュール100Aの一つの例において、前記裏面モールド部41Aの高さは前記電子部品32Aの高さより高く、または前記裏面モールド部41Aの高さは前記電子部品32Aの高さと一致し、例えば前記裏面モールド部41Aの自由側面4111Aと前記基板31Aの前記基板裏面312Aの表面との間の距離は、前記電子部品32Aの自由側面と前記基板31Aの前記基板裏面312Aの表面との間の高さより大きいかまたは同じである。図53を参照すれば、前記裏面モールド部41Aの高さサイズはパラメータHであり、前記電子部品32Aの前記基板31Aの前記基板裏面312Aから凸出する高さサイズはパラメータhであり、パラメータHの数値はパラメータhの数値より大きいかまたは同じく、このように、前記撮像モジュール100Aを装着する際、他の装着部品が前記電子部品32Aに接触することを防止し、これにより前記撮像モジュール100Aの信頼性を保証する。以下について言及したい。本発明が定義する前記裏面モールド部41Aの前記自由端面4111Aと前記裏面モールド部41Aの結合側面4112が向かい合う場合、前記裏面モールド部41Aの前記結合側面412Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aの少なくとも一部の領域に一体的に結合し、図53を参照すること。
本発明の前記撮像モジュール100Aの他の例において、前記裏面モールド部41Aは少なくとも一つの前記電子部品32Aの少なくとも一部の表面を包埋する。好ましくは、前記裏面モールド部41Aは少なくとも一つの前記電子部品32Aの全部の表面を包埋する。さらに好ましくは、前記裏面モールド部41Aは全部の前記電子部品32Aの全部の表面を包埋する。
以下について言及したい。前記裏面モールド部41Aは前記電子部品32Aを包埋する方式により、前記電子部品32Aの表面と外部環境を隔離させ、これにより前記電子部品32Aの表面が酸化されるのを回避する方式により前記電子部品32Aの優れた電気性能を保証する。
また、前記裏面モールド部41Aは前記電子部品32Aを包埋する方式により、隣接の前記電子部品32Aを隔離でき、隣接の前記電子部品32Aに互いに干渉することを回避することにより前記撮像モジュール100Aの結像品質を保証する。且つ、前記裏面モールド部41Aは隣接の前記電子部品32Aを隔離し、前記裏面モールド部41Aと前記電子部品32Aとの間に予め安全距離を残す必要はなく、これにより前記基板31Aの前記基板裏面312Aの有限的な面積上においてより多くの数量及びより大きいサイズの前記電子部品32Aを設けることができ、例えば前記基板31Aの前記基板裏面312Aの有限的な面積上においてより多くの数量及びより大きいサイズの前記電子部品32Aを貼設でき、このような方式により、さらに前記撮像モジュール100Aの性能を向上できる。
また、当業者は以下のように理解できる。前記電子部品32Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aに一体的に結合する前記裏面モールド部41Aによって包埋され、これにより、前記電子部品32Aの表面に汚染物が生じること及び前記電子部品32Aと前記基板31Aの接続位置に汚染物が生じることを阻止できる。
また、前記裏面モールド部41Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aに位置する前記電子部品32Aを包埋した後、前記電子部品32Aはさらに前記裏面モールド部41Aが前記基板31Aの前記基板裏面312Aから脱落することを防止でき、これにより前記撮像モジュール100Aの信頼性を保証する。
引き続き図53を参照し、前記モールドベース42Aは少なくとも一つの光学窓420Aを有し、前記モールドベース42Aは前記基板31Aの前記結合領域314Aの少なくとも一部の領域と前記感光チップ20Aの非感光領域の少なくとも一部の領域に一体的に結合し、これにより前記基板31A、前記感光チップ20A、前記モールドベース42A及び前記裏面モールド部41Aを一体的に結合させ、且つ前記感光チップ20Aの感光領域は前記モールドベース42Aの前記光学窓420Aに対応し、このように、前記モールドベース42Aの前記光学窓420Aは前記光学レンズ10Aと前記感光チップ20Aに一つの光チャネルを提供する。即ち、物体に反射される光が前記光学レンズ10Aから前記撮像モジュール100Aの内部に入った後、前記光学窓420Aを通過して前記感光チップ20Aに受け入れられる。
当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部41Aと前記モールドベース42Aは前記モールド回路基板アセンブリ2000AAの一部を形成する。
以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール100Aのこの例において、前記モールディングユニット40Aの前記モールドベース42Aはモールド成型工程により前記基板31Aの前記基板正面311Aの一部の領域に一体的に結合し、このように、前記モールドベース42Aと前記基板31Aの前記基板正面311Aとの間にのり等の接続媒介を必要とせず、このような方式により、前記撮像モジュール100Aの製造工程を減らせるだけでなく、さらに前記モジュール100Aの高さサイズを減らすことができ、より重要なのは、前記モジュール100Aを製造する過程において、のり等の接続媒介が前記感光チップ20Aの感光領域を汚染することを心配する必要がなく、これにより前記撮像モジュール100Aの製品良品率を保証する。
前記モールドベース42Aは前記感光チップ20Aの非感光領域を包埋し、前記撮像モジュール100Aの高さ方向、前記撮像モジュール100Aの周方向に係わらず、前記モールドベース42Aと前記感光チップ20Aとの間に予め安全距離を残す必要がなく、このような方式により、さらに前記撮像モジュール100Aの縦横サイズを減らし及び前記撮像モジュール100Aの高さサイズを減らし、これにより前記撮像モジュール100Aは軽量薄型化を求める前記電子機器に応用することに特に適している。
以下のように理解できる。前記モールディングユニット40Aの前記モールドベース42Aは前記接続ワイヤ1000Aを包埋し、これにより前記接続ワイヤ1000Aの表面と外部環境を隔離でき、これにより前記接続ワイヤ1000Aの表面が酸化されることを回避して前記接続ワイヤ1000Aの優れた電気性能を保証する。
引き続き図53を参照し、前記撮像モジュール100Aは少なくとも一つの分割側110A及び少なくとも一つの脱型側120Aを有する。前記裏面モールド部41Aは少なくとも一つの第一分割面411Aと少なくとも一つの第一脱型面412Aを有し、前記裏面モールド部41Aの前記第一分割面411Aは前記撮像モジュール100Aの前記分割側110Aに対応し、前記裏面モールド部41Aの前記第一脱型面412Aは前記撮像モジュール100Aの前記脱型側120Aに対応する。対応するように、前記モールドベース42Aは少なくとも一つの第二分割面425A及び少なくとも一つの第二脱型面426Aを有し、前記モールドベース42Aの前記第二分割面425Aは前記撮像モジュール100Aの前記分割側110Aに対応し、前記モールドベース42Aの前記第二脱型面426Aは前記撮像モジュール100Aの前記脱型側120Aに対応する。また、前記基板31Aは少なくとも一つの分割辺317A及び少なくとも一つの脱型辺318Aを有し、前記基板31Aの前記分割辺317Aは前記撮像モジュール100Aの前記分割側110Aに対応し、前記基板31Aの前記脱型辺318Aは前記撮像モジュール100Aの前記脱型側120Aに対応する。また、前記連結板33Aの前記モールド接続側331Aは前記撮像モジュール100Aの前記分割側110Aは前記基板31Aに接続され、または前記撮像モジュール100Aの前記脱型側120Aは前記基板31Aに接続され、本発明の前記撮像モジュール100Aはこの点において制限されない。
図53に示される前記撮像モジュール100Aのこの例において、前記裏面モールド部41Aの前記第一分割面411Aは前記基板31Aの前記分割辺317Aに延伸し、前記モールドベース42Aの前記第二分割面425Aは前記基板31Aの前記分割辺317Aに延伸し、これにより前記裏面モールド部41Aの前記第一分割面311A、前記モールドベース42Aの前記第二分割面425A及び前記基板31Aの前記分割辺317Aは平らとなる。前記裏面モールド部41Aの前記第一脱型側412Aは前記基板31Aの前記脱型辺318Aに延伸せず、これにより前記裏面モールド部41Aの前記第一脱型側412Aと前記基板31Aの前記脱型辺318Aは互いに位置がずれ、前記裏面モールド部41Aの前記第一脱型側412Aと前記基板31Aの前記脱型辺318Aとの間の距離パラメータはL1であり、パラメータL1の値の範囲は0.1mm≦L1≦10mmであり、好ましくは、パラメータL1の数値範囲は0.2mm≦L1≦1mmである。対応するように、前記モールドベース42Aの前記第二脱型側426Aは前記基板31Aの前記脱型辺318Aに延伸せず、これにより前記モールドベース42Aの前記第二脱型側426Aと前記基板31Aの前記脱型辺318Aは互いに位置がずれ、前記モールドベース42Aの前記第二脱型側426Aと前記基板31Aの前記脱型辺318Aとの間の距離パラメータはL2であり、パラメータL2の数値範囲は0.1mm≦L2≦10mmであり、好ましくは、パラメータL2の数値範囲は0.3mm≦L2≦2mmである。以下のように理解できる。パラメータL2の数値はパラメータL1の数値と等しくないものとすることができる。好ましくは、パラメータL2の数値はパラメータL1の数値より大きい。
以下について言及したい。本発明の前記撮像モジュール100Aの他の例において、前記撮像モジュール100Aは前記分割側110Aのみを有し、前記脱型側120Aを有しないこともでき、または前記撮像モジュール100Aも前記脱型側120Aのみを有し、前記分割側110Aを有しないこともできる。
引き続き図53を参照し、前記撮像モジュール100Aは少なくとも一つの光フィルター素子50Aを含み、前記光フィルター素子50Aは前記光学レンズ10Aと前記感光チップ20Aとの間に保持され、これにより前記光学レンズ10Aから前記撮像モジュール100Aの内部に入る光は前記光フィルター素子50Aを通過した後前記感光チップ20Aによって受け入れられ、このような方式により、前記撮像モジュール100Aの結像品質を保証する。
具体的に言えば、前記光フィルター素子50Aは前記光学レンズ10Aから前記モジュール100Aの内部に入る光のうちの雑光を取り除き、このような方式により、前記撮像モジュール100Aの結像品質を改善する。以下のように言及したい。前記光フィルター素子50Aのタイプは本発明の前記撮像モジュール100Aにおいて制限されず、例えば前記光フィルター素子50Aは赤外カットフィルター素子、可視光フィルター素子等とすることができるがこれらに限られない。
好ましくは、前記光フィルター素子50Aは前記モールドベース42Aの上面に貼設でき、これにより前記光フィルター素子50Aは前記光学レンズ10Aと前記感光チップ20Aとの間に保持される。
図53から図54Bを参照すれば、前記撮像モジュール100Aは少なくとも一つの駆動器60Aを含み、前記光学レンズ10Aは前記駆動器60Aに駆動可能に設置され、前記駆動器60Aは前記モールドベース42Aの上面に貼設され、これにより前記駆動器60Aは前記光学レンズ10Aを前記感光チップ20Aの感光経路に保持する。前記駆動器60Aは前記光学レンズ10Aを前記感光チップ20Aの感光経路に沿って前記感光チップ20Aに対して運動するように駆動し、これにより前記モジュール100Aは前記光学レンズ10Aと前記感光チップ20Aの相対位置を調整する方式により、オートズーム及びオートフォーカスを実現する。
以下について言及したい。前記駆動器60Aのタイプは本発明の前記撮像モジュール100Aにおいて制限されず、前記光学レンズ10Aが前記感光チップ20Aの感光経路に沿って前記感光チップ20Aに対して相対的に運動できるように駆動できればよく、例えば前記駆動器60Aは本発明の具体例においてはボイスコイルモーターとすることができるがこれに限られない。
さらには、前記駆動器60Aは少なくとも一つの駆動ピン61Aを含み、前記駆動ピン61Aは前記基板31Aに電気接続される。好ましくは、前記モールドベース42Aは少なくとも一つのピン溝421Aを有し、前記モールドベース42Aの前記ピン溝421Aは前記モールドベース42Aの上面から前記基板31Aの前記基板正面311Aに延伸し、このように、前記駆動器60Aは前記モールドベース42の上面に貼設された後、前記駆動器60Aの前記駆動ピン61Aは前記ピン溝421A内において前記モールドベース42Aの上面から前記基板31Aの前記基板正面311Aに延伸し、且つ前記駆動器60Aの前記駆動ピン61Aは前記基板31Aに電気接続されることができる。
好ましくは、前記ピン溝421Aは前記モールドベース42Aの外表面を沿って前記モールドベース42Aの表面から前記基板31Aの前記基板正面311Aに延伸し、これにより前記駆動器60Aを前記モールドベース42Aの上面に貼設した後、前記駆動器60Aの前記駆動ピン61Aと前記基板31Aを電気接続させる。以下のように理解できる。前記モールドベース42Aの前記ピン溝421Aに収納されている前記駆動器60Aの前記駆動ピン61Aは前記モールドベース42Aの外表面から凸出していなく、このように、前記撮像モジュール100Aの美観性を保証できるだけでなく、前記撮像モジュール100Aを前記機器本体200Aに装着する際に前記駆動器60Aの前記駆動ピン61Aに接触するという不良事象を防止でき、これにより前記モジュール100Aの信頼性と製品良品率を保証する。
また、前記モールドベース42Aの前記ピン溝421Aは前記モールドベース42Aの前記第二分割面425Aに形成でき、または前記モールドベース42Aの前記第二脱型面426Aに形成でき、本発明の前記撮像モジュール100Aはこの点において制限されない。
さらに言えば、前記モールドベース42Aの上面は少なくとも一つの内側表面422A及び少なくとも一つの外側表面423Aを有し、前記駆動器60Aは前記モールドベース42Aの前記外側表面423Aに貼設され、これにより前記光学レンズ10Aは前記感光チップ20Aの感光経路に保持され、前記光フィルター素子50Aは前記モールドベース42Aの前記内側表面422Aに貼設され、これにより前記光フィルター素子50Aは前記光学レンズ10Aと前記感光チップ20Aとの間に保持される。
本発明の前記撮像モジュール100Aの例において、前記モールドベース42Aの前記内側表面422Aの所在する平面と前記外側表面423Aの所在する平面は平らである。本発明の前記撮像モジュール100Aの他の例において、前記モールドベース42Aの所在する内側表面422Aと前記外側表面423Aの所在する平面は高度差を有し、例えば図49に示される前記撮像モジュール100Aのこの具体例において、前記モールドベース42Aの前記内側表面422Aの所在する平面は前記外側表面423Aの所在する平面より低く、これにより前記モールドベース42Aは少なくとも一つの貼設溝424Aを形成し、且つ前記モールドベース42Aの前記貼設溝424Aは前記光学窓420Aに連通され、前記モールドベース42Aの前記内側表面422Aに貼設される前記光フィルター素子50Aは前記貼設溝424Aに収納され、これによりさらに前記撮像モジュール100Aの高さサイズを減らす。
本発明の明細書図面の図40から図52を参照すれば、前記撮像モジュール100Aの製造フローは次の記載において説明される。
図40に示される段階において、前記電子部品32Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aにおいて前記基板31Aに導通的に接続され、二つまたは二つ以上の前記基板31Aは一つの面付けユニット3000Aを形成するように配置される。以下について言及したい。前記面付けユニット3000Aを形成する複数の前記基板31Aの配列方式は本発明の前記撮像モジュール100Aにおいて制限されない。
例えば、本発明の前記撮像モジュール100Aのこの具体例において、前記基板31Aが提供また製造された後、全部の前記電子部品32Aを貼設の方式により前記基板31Aの前記基板裏面312Aにおいて前記基板31Aに導通的に接続される。当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール100Aの他の例において、一部の前記電子部品32Aを前記基板31Aの前記基板裏面312Aにおいて前記基板31Aと導通させ、本発明の図40から図53に示される例は本発明の前記撮像モジュール100Aの内容及び範囲を制限するものではない。
また、前記電子部品32Aが前記基板31Aの前記基板31A2裏面に貼設される位置も制限されず、前記撮像モジュール100Aの具体的な応用によって調整でき、本発明の前記撮像モジュール100Aの幾つかの例において、複数の前記電子部品32Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aの全部の領域に貼設でき、本発明の前記撮像モジュール100Aの他の具体例において、複数の前記電子部品32Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aの特定領域に配置でき、例えば隅っこまたはとある片側またはとある両側等である。
図41に示される段階において、前記面付けユニット3000Aを一つの裏面成型型500A中に入れ、これにより前記裏面成型型500Aに対してモールド成型工程を行い前記基板31Aの前記基板裏面312Aの少なくとも一部の領域に一体的に結合する前記裏面モールド部41Aを形成する。
具体的に言えば、前記裏面成型型500Aは一つの裏面上型501A及び一つの裏面下型502Aを含み、前記裏面上型501A及び前記裏面下型502Aのうちの少なくとも一つの型は操作でき、これにより前記裏面成型型500Aに対して型締め及び脱型操作を行うことができる。
前記面付けユニット3000Aを前記裏面成型型500Aに入れ、且つ前記裏面成型型500Aに対して型締め操作を行うことによって前記裏面上型501Aと前記裏面下型502Aがそれぞれ前記基板31Aの前記基板裏面312Aと前記基板正面311Aにおいて前記基板31Aに施圧する際、前記裏面上型501Aと前記基板31Aの前記基板裏面312Aとの間に少なくとも一つの裏面成型空間503Aを形成する。以下のように理解できる。前記基板31Aの前記基板裏面312Aにおいて導通的に接続される前記基板31Aの前記電子部品32Aは前記裏面成型空間503Aに収納され、これにより前記裏面上型501Aの裏面上型施圧部5011Aが前記電子部品32Aに施圧することを回避する。
好ましくは、前記裏面上型501Aの前記裏面成型空間503Aの深さサイズは前記電子部品32Aが前記基板31Aの前記基板裏面312Aから凸出する高さサイズより大きく、このような方式により、前記裏面上型501Aが前記基板31Aの前記基板裏面312Aに施圧する際、前記電子部品32Aの表面及び前記裏面上型501Aの内表面の間は安全距離を有し、前記電子部品32Aの表面と表面が前記裏面上型501Aの内表面と接触することを回避し、前記電子部品32Aの表面が傷つけられないように保護する。また、前記電子部品32Aの表面と前記裏面上型501Aの内表面との間に安全距離を設ける方式により、さらに後に前記基板31Aの前記基板裏面312Aの少なくとも一部の領域に一体的に結合する前記裏面モールド部41Aで前記電子部品32Aを包埋する。
さらに言えば、前記裏面下型502Aは内に凹む方式により一つの裏面安全空間5021Aを形成し、
前記基板31Aの前記基板正面311Aから凸出する前記基板接続部材315Aは前記裏面安全空間5021Aに収納でき、これにより前記裏面成型型500Aが型締めされる際、前記裏面下型502Aが前記基板31Aの前記基板接続部材315Aを施圧する際、このような方式により、前記基板31Aの電気性能及び信頼性を保証する。
また、前記裏面成型型500Aはさらに少なくとも一つの裏面膜層505Aを含み、例えば本発明のこの具体的な例において、前記裏面膜層505Aの数量は二つとして実施でき、そのうち一つの前記裏面膜層505Aは重なるように前記裏面上型501Aの内表面に設置され、他の前記裏面膜層505Aは重なるように前記裏面下型502Aの内表面に設置され、例えば前記裏面膜層505Aを前記裏面上型501Aに貼設する方式により前記裏面膜層505Aを重なるように前記裏面上型501Aの内表面に設置し、及び前記裏面膜層505Aを前記裏面下型502Aに貼設する方式により前記裏面膜層505Aが重なるように前記裏面下型502Aの内表面に設置される。
以下のように理解できる。前記裏面成型型500Aに対して型締め操作する際、重なるように前記裏面上型501Aの内表面に設置される前記裏面膜層505Aを前記基板31Aの前記基板裏面312Aと前記裏面上型501Aの内表面との間に保持され、及び重なるように前記裏面下型502Aの内表面に設置される前記裏面膜層505Aは前記基板31Aの前記基板正面311Aと前記裏面下型502Aとの間に保持されるように設置され、このような方式により、一方において、前記裏面膜層505Aは前記裏面上型501Aと前記基板31Aの前記基板裏面312Aが直接接触することを阻止し、これにより前記基板31Aを傷つけることを回避する方式により前記基板31Aの優れた電気性能を保証し、一方において、前記裏面膜層505Aは変形が生じる方式により前記裏面成型型500Aが型締めされる際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が直接前記基板31Aに作用することを回避し、これにより基板31Aの優れた電気性能を保証する。
また、モールド成型工程が完了した後に、前記裏面膜層505Aはさらに前記裏面上型501Aの内表面と前記裏面モールド部41Aを隔離させることができ、これにより前記裏面成型型500Aに対して脱型操作を行い、この過程において、前記裏面モールド部41Aが損傷することを回避する。
図42及び図43に示された段階において、前記流体媒介400Aを前記裏面成型空間503Aに入れ、前記流体媒介400Aが前記裏面成型空間503Aを充満した後、加熱の方式により前記流体媒介400Aを前記裏面成型空間503A内において硬化させ、且つ前記裏面成型型500Aに対して脱型操作した後、前記基板31Aの前記基板裏面3の少なくとも一部の領域と一体的に結合する前記裏面モールド部41Aを形成し、且つ前記回路板アセンブリ2000Aの半製品が得られ、図44に示される段階を参照すること。
以下について言及したい。前記流体媒介400Aは液体、固体または液体と固体の混合物等とすることができ、これにより前記流体媒介400Aは流動できる。また、流体媒介400Aは熱硬化性材料として実施できるがこれに限られない。言うまでもなく、当業者は以下のように理解できる。他の可能な例において、前記流体媒介400Aは光硬化性材料または自己硬化性材料とすることも可能である。
図45に示される段階において、前記感光チップ20Aは前記基板31Aの前記貼設領域311Aに貼設され、さらにワイヤボンデイング工程により前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aと前記基板31Aの前記基板接続部材315Aとの間に前記接続ワイヤ1000Aを形成し、前記感光チップ20Aと前記基板31Aを導通的に接続させる。例えば、COB工程(Chip On Board)により前記感光チップ20Aを前記基板31Aの前記貼設領域313Aに貼設させ、且つ前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aと前記基板31Aの前記基板接続部材315Aを互いに対応し、それからワイヤボンデイング工程により前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aと前記基板31Aの前記基板接続部材315Aとの間に前記接続ワイヤ1000Aを形成する。以下について言及したい。前記接続ワイヤ1000Aのワイヤボンデイング方向は制限されず、例えば前記接続ワイヤ1000Aのワイヤボンデイング方向は前記感光チップ20Aから前記基板31Aまでとすることができ、前記基板31Aから前記感光チップ20Aまでとすることもでき、必要に応じて選択できる。
また、さらに以下について言及したい。図45に示される前記感光チップ20Aと前記基板31Aは前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aと前記基板31Aの前記基板接続部材315Aとの間に前記接続ワイヤ1000Aを形成することにより導通され、本発明の前記撮像モジュール100Aの他の例において、他の方式により前記感光チップ20Aと前記基板31Aを導通することもでき、例えば前記感光チップ20Aを前記基板31Aの前記貼設領域313Aに貼設する際、前記感光チップ20Aの前記チップ接続部材21Aと前記基板31Aの前記基板接続部材315Aを直接導通させる。
図46A及び図46Bが示される段階において、前記回路基板アセンブリ2000Aの半製品を一つの正面成型型600A中に入れ、前記正面成型型600Aに対してモールド成型工程を行うことにより前記基板31Aの前記基板正面311Aの一部領域に一体的に結合する前記モールドベース42Aを形成する。
具体的に言えば、前記正面成型型600Aは一つの正面上型601A及び一つの正面下型602Aを含み、前記正面上型601Aと前記正面下型602Aのうちの少なくとも一つの型は操作でき、これにより前記正面成型型600Aに対して型締め及び脱型操作を行うことができる。
前記回路基板アセンブリ2000Aの半製品を前記正面成型型600Aに入れ,且つ前記正面成型型600Aに対して型締め操作を行うことで前記正面上型601Aと前記正面下型602Aがそれぞれ前記基板31Aの前記基板正面311A及び前記裏面モールド部41Aに対施圧する場合、前記正面上型601Aと前記基板31Aの前記基板正面311Aとの間に少なくとも一つの正面成型空間603Aを形成する。好ましくは、前記正面上型601Aと前記基板31Aの前記基板正面311Aとの間に形成される前記正面成型空間603Aの数量が二つまたは二つを超える場合、前記正面上型601Aと前記基板31Aの前記基板正面311Aの間にさらに少なくとも一つの正面連通通道604Aを形成し、そのうち少なくとも一つの前記正面連通通道604Aは隣接の前記正面成型空間603Aを連通でき、これにより後において前記流体媒介400Aが一つの前記正面成型空間603Aから前記正面連通通路604Aを通り他の前記正面成型空間603Aに入ることができるようにする。
図46A及び図46Bを参照すれば、前記正面上型601Aはさらに一つの成型リード部6011Aと少なくとも一つの光学窓成型部6012A及び少なくとも一つの成型リード溝6013Aを含み、前記光学窓成型部6012Aは前記成型リード部6011Aに一体的に延伸し、前記光学窓成型部6012Aと前記成型リード部6011Aとの間に前記成型リード溝6013Aを形成し、または隣接の前記光学窓成型部6012Aの間に前記成型リード溝6013Aを形成する。
さらに、前記成型リード部6011Aは少なくとも一つの第一施圧部60111Aを含み、前記正面成型型600Aに対して型締め工程を行った後、前記成型リード部6011Aの前記第一施圧部60111Aは前記基板31Aの前記基板正面311Aに施圧できる。
前記光学窓成型部6012Aは一つの第二施圧部60121Aを有し、環状を呈することができる。図46A及び図46Bに示される前記正面成型型600Aのこの例において、前記光学窓成型部6012Aは内側に凹むことにより一つの正面安全空間60122Aを形成する方式により周囲に前記第二施圧部60121Aを形成し、前記正面成型型600Aに対して型締め工程を行った後、前記光学窓成型部6012Aの前記第二施圧部60121Aは前記感光チップ20Aの非感光領域に施圧でき、これにより前記感光チップ20Aの感光領域は前記光学窓成型部6012Aの前記正面安全空間60122Aに対応し、これにより前記正面上型601Aが前記感光チップ20Aの感光領域を傷つけることを回避する。
以下のように理解できる。前記正面成型型600Aに対して型締め操作を行う際、前記正面上型601Aの前記成型リード溝6013Aに対応する位置において前記正面成型空間603Aを形成する。且つ、前記正面上型601Aの前記光学窓成型部6012Aの前記第二施圧部60121Aは前記感光チップ20Aの非感光領域に施圧する方式により前記感光チップ20Aの感光領域の周囲に配置され、後のモールド成型工程において前記正面成型空間603Aに入れた前記流体媒介400Aが前記感光チップ20Aの感光領域に入ることを阻止し、これによりモールド成型工程中において、前記感光チップ20Aの感光領域を汚染することを回避する。
また、前記正面成型型600Aはさらに少なくとも一つの正面膜層605Aを有し、前記正面膜層605Aは重なるように前記正面上型601Aの内表面に設置され、例えば前記正面膜層605Aは前記正面上型601Aの内表面に貼設する方式により重なるように前記正面上型601Aの内表面に配置される。好ましくは、前記正面膜層605Aは重なるように前記正面下型602Aの内表面に配置される。
当業者は以下のように理解できる。前記正面成型型600Aに対して型締め操作を行う際、前記正面膜層605Aは前記光学窓成型部6012Aの前記第二施圧部60121Aと前記感光チップ20Aの非感光領域との間に保持され、前記正面膜層605Aが圧力を受ける時に変形が生じる方式により前記光学窓成型部6012Aの前記第二施圧部60121Aと前記感光チップ20Aの非感光領域との間に隙間が生じることを阻止し、これにより後のモールド成型工程において、前記流体媒介400Aが前記光学窓成型部6012Aの前記第二施圧部60121Aと前記感光チップ20Aの非感光領域との間から前記正面安全空間60122Aに入ることが阻止され、これにより前記正面安全空間60122Aの前記感光チップ20Aの感光領域が汚染されることを回避し、「ばり」という不良事象が現れることを回避し、これにより前記撮像モジュール100Aの製品良品率を保証する。
以下のように理解できる。前記正面膜層605Aは前記光学窓成型部6012Aの前記第二施圧部60121Aと前記感光チップ20Aを隔離させることができ、これにより前記正面成型型600Aが型締めされる際、一方において前記正面膜層605Aは変形が生じる方式により前記正面成型型600Aが型締めされる際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が前記感光チップ20Aに作用することを回避し、もう一方において、前記正面膜層605Aはさらに前記光学窓成型部6012Aの前記第二施圧部60121Aと前記感光チップ20Aを隔離させることができ、これにより前記感光チップ20Aが傷つけられることを回避する。
また、モールド成型工程が完了した後に、前記正面膜層605Aは前記正面上型601Aの内表面と前記モールドベース42Aを隔離させ、これにより前記正面成型型600Aに対して脱型操作を行い、且つこの過程において前記モールドベース42Aが損傷されることを回避する。
対応するように、前記正面膜層605Aはさらに前記成型リード部6011Aの前記第一施圧部60111Aと前記基板31Aの前記基板正面311Aとの間に保持され、これにより前記基板31Aを保持する。
以下のように理解できる。前記感光チップ20Aの非感光領域の一部、前記接続ワイヤ1000Aと前記基板31Aの前記結合領域314Aの少なくとも一部は前記正面成型空間603Aに保持される。
前記正面成型型600Aに対して型締め操作を行った後、前記正面上型601Aの前記成型リード部6011Aの前記第一施圧部60111Aは前記基板31Aの前記裏面モールド部41Aと結合している位置に施圧する。このような方式により、前記基板31Aが前記成型リード部6011Aの前記第一施圧部60111Aによる施圧によって損傷を受けまたは変形することを回避し、これにより回路基板アセンブリ2000Aの信頼性を保証する。
図47及び図48に示される段階において、前記流体媒介400Aを少なくとも一つの前記正面成型空間603Aに入れ、前記正面成型空間603Aに入れられた前記流体媒介400Aは前記正面連通通路604Aを経由して前記正面成型空間603A内に充填される。前記流体媒介400Aが全部の前記正面成型空間603Aを充填した後、加熱の方式により前記流体媒介400Aが前記正面成型空間603A内において硬化するようにし、さらに前記正面成型型600Aに対して脱型操作を行った後、図49に示された段階を参照して、前記正面成型空間603A内において硬化する前記流体媒介400Aは前記基板31Aの前記基板正面311Aと前記感光チップ20Aの非感光領域に一体的に形成する前記モールドベース42Aを形成し、且つ前記正面上型601Aの前記光学窓成型部6012Aに対応の位置において前記モールドベース42Aの前記光学窓420Aを形成し、そのうち前記感光チップ20Aの感光領域は前記モールドベース42Aの前記光学窓420Aに対応する。
以下について言及したい。本発明の明細書図面において、まず前記基板31Aの前記基板裏面312Aの少なくとも一部の領域に一体的に結合する前記裏面モールド部41Aを形成し、さらに前記基板31Aの前記基板正面311Aの少なくとも一部の領域に一体的に結合する前記モールドベース42Aの例を示しているが、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール100Aにおいて、まず前記基板31Aの前記基板正面311Aの少なくとも一部の領域に一体的に結合する前記モールドベース42Aを形成した後、さらに前記基板31Aの前記基板裏面312Aに一体的に結合する前記裏面モールド部41Aを形成し、この時、前記モールドベース42Aの長さは前記裏面モールド部41Aの長さより大きい。
図50に示された段階において、前記正面成型型600Aに対して脱型操作を行った後、前記回路基板アセンブリ2000Aの半製品を形成できる。それから図51Aと図51Bに示される段階において、前記回路基板アセンブリ2000Aの半製品を分割し、これにより前記回路基板アセンブリ2000Aを形成する。以下について言及したい。前記回路基板アセンブリ2000Aの半製品を分割する方式において本発明の前記撮像モジュール100Aにおいて制限されず、例えば切断の方式により前記回路基板アセンブリ2000Aの半製品を分割して前記回路基板アセンブリ2000Aを形成し、またはエッチングの方式により前記回路基板アセンブリ2000Aの半製品を分割して前記回路基板アセンブリ2000Aを形成できる。
また、図51Aに示される例において、前記回路基板アセンブリ2000Aの半製品を分割する際、分割方向は从前記モールドベース42Aから前記裏面モールド部41Aとすることができる。図51Bに示されるこの例において、前記回路基板アセンブリ2000Aの半製品を分割する際、分割方向は前記裏面モールド部41Aから前記モールドベース42Aとすることができる。
図52に示される段階において、まず前記光フィルター素子50Aを前記モールドベース42Aの前記内側表面422Aに貼設させ、前記光学レンズ10Aを装着している前記駆動器60Aを前記モールドベース42Aの前記外側表面423Aに貼設させ、これにより図53から図54Bに示される前記撮像モジュール100Aを形成する。
本発明は他方において、本発明はさらに前記撮像モジュール100Aの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む:
(a)少なくとも一つの電子部品32Aを一つの基板31Aの基板裏面312Aにおいて前記基板31Aに導通的に接続させる;
(b)モールド成型工程により一つの裏面モールド部41Aを前記基板31Aの基板裏面312Aの少なくとも一部の領域に一体的に結合させる;
(c)モールド成型工程により一つのモールドベース42Aを前記基板31Aの基板正面311Aの一部領域に一体的に結合させ、且つ前記モールドベース42Aを形成すると同時に前記モールドベース42Aの光学窓420Aを形成する;
(d)前記基板31Aに導通的に接続されている一つの感光チップ20Aの感光領域は前記モールドベース42Aの前記光学窓420Aに対応する;及び
(e)一つの光学レンズ10Aを前記感光チップ20Aの感光経路に保持し、且つ前記モールドベース42Aの前記光学窓420Aにより前記光学レンズ10Aと前記感光チップ20Aとの間の光チャネルを形成し、これにより前記撮像モジュール100Aを得る。
以下について言及したい。ステップ(a)において、前記基板31Aの基板正面311Aに少なくとも一つの前記電子部品32Aを導通的に接続させる。即ち、本発明の前記撮像モジュール100Aいくつかの例において、前記基板31Aの前記基板裏面312Aにおいて前記電子部品32Aを導通的に接続し、本発明の前記撮像モジュール100Aの他の例において、前記基板31Aの前記基板裏面312Aに前記電子部品32Aを導通的に接続するのみでなく、前記基板31Aの前記基板正面311Aも前記電子部品32Aを導通的に接続させることができ、即ち、前記基板31Aの前記基板正面311Aと前記基板裏面312Aはいずれも少なくとも一つの前記電子部品32Aが導通的に接続されている。
また、前記ステップ(d)は前記ステップ(c)の前とすることができ、または前記ステップ(b)の前にとすることができ、まず前記感光チップ20Aを前記基板31Aに導通的に接続し、それから同時に前記基板31Aの前記基板裏面312Aにおいて前記基板31Aに一体的に結合する前記裏面モールド部41A、及び、前記基板31Aの前記基板正面311Aにおいて前記基板31Aに一体的に結合する前記モールドベース42Aを形成し、且つ前記感光チップ20Aの感光領域は前記モールドベース42Aの前記光学窓420Aに対応する。好ましくは、前記モールドベース42Aはさらに前記感光チップ20Aの非感光領域を包埋できる。以下のように理解できる。前記感光チップ20Aの感光領域と少なくとも一部の非感光領域は前記モールドベース42Aの前記光学窓420Aに対応する。
以下について言及したい。他の例に、前記ステップ(c)は前記ステップ(b)の前にあり、まず前記モールドベース42Aは前記基板31Aの基板正面311Aに一体的に結合し、それから前記裏面モールド部41Aは前記基板31Aの基板裏面311に一体的に結合される。
また、前記ステップ(d)において、前記モールドベース42Aの前記光学窓420Aは前記感光チップ20Aを前記基板31Aの基板正面311Aに貼設させ、これにより前記感光チップ20Aは前記基板31Aに導通的に接続され、これにより前記感光チップ20Aの感光領域は前記モールドベース42Aの前記光学窓420Aに対応する。また、前記ステップ(d)は前記ステップ(c)の前とされることによって、まず前記感光チップ20Aを前記基板31Aの基板正面311Aに貼設させ、これにより前記感光チップ20Aを前記基板31Aに導通的に接続させ、それから前記モールドベース42Aを前記基板31Aの基板正面311Aに一体的に結合させることにより前記感光チップ20Aの感光領域は前記モールドベース42Aの前記光学窓420Aに対応することとなる。
図56は前記撮像モジュール100Aの一つの変形実施形態の断面模式図を示し、前記裏面モールド部41Aは少なくとも一つの装配空間410Aを有し、前記連結板33Aの前記モールド接続側331Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aにおいて前記基板31Aに接続された後に前記裏面モールド部41Aの前記装配空間410Aに収納されることができ、このような方式により、前記連結板33Aの前記モールド接続側331Aが凸出することを回避でき、これにより前記連結板33Aの前記モールド接続側331Aと前記基板31Aの前記基板裏面312Aの接続位置の信頼性を保証できる。しか、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール100Aの他の例において、前記裏面モールド部41Aは前記連結板33Aの前記モールド接続側331Aと前記基板31Aの接続位置を包埋でき、これにより前記連結板33Aの前記モールド接続側331Aが前記基板31Aの前記基板裏面312Aから脱落することを回避し、これにより前記撮像モジュール100Aの信頼性を保証する。
前記撮像モジュール100Aの他の例において、前記裏面モールド部41Aに包埋されていない前記電子部品32Aも前記裏面モールド部41Aの前記装配空間410Aに収納されることができ、このような方式により、前記撮像モジュール100Aを移動または組み立てする際に、前記電子部品32Aが接触されることを回避し、これにより前記電子部品32Aの表面または前記電子部品32Aと前記基板31Aの導通位置が破壊されることを回避し、これによりさらに前記撮像モジュール100Aの信頼性を保証する。好ましくは、前記電子部品32Aの一部の表面は前記裏面モールド部41Aの前記装配空間410Aに露出する。
また、前記撮像モジュール100Aを前記電子機器に装着する際、前記機器本体200Aの凸出した装着部品はさらに前記裏面モールド部41Aの前記装配空間410Aに収納されることができ、このような方式により、前記機器空間200Aの内部空間を効果的に利用でき、これは前記電子機器の軽量薄型化及び小型化に有利である。
以下について言及したい。前記配設空間410Aの数量、サイズ及び位置は必要に応じて選択でき、これにより前記撮像モジュール100Aが装着される際の柔軟性(自由度)を向上させる。
図57は前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示している。前記モールディングユニット40Aの前記裏面モールド部41Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aの少なくとも一つの側部に一体的に結合し、即ち、前記裏面モールド部41Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aの中部に結合していなく、例えば図57に示される前記撮像モジュール100Aのこの具体例において、前記裏面モールド部41Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aの四つの側部に一体的に結合し、これにより前記裏面モールド部41Aは「口」字型を呈する。図58に示される前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態において、前記裏面モールド部41Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aの三つの側部に一体的に結合でき、これにより前記裏面モールド部41Aは「Π」字型または「C」字型を呈する。図59に示される前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態において、前記裏面モールド部41Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aの二つの側部に一体的に結合することができ、これにより前記裏面モールド部41Aは「Γ」字型または「L」字型を呈する。図60に示される前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態において、前記裏面モールド部41Aの数量は二つとすることができ、且つ各前記裏面モールド部41Aはそれぞれ前記基板31Aの前記基板裏面312Aの一つの側部に一体的に結合し、そのうち二つの前記裏面モールド部41Aは互いに対称的で、または二つの前記裏面モールド部41Aは互いに平行である。例えば、二つの前記裏面モールド部41Aは「II」字型を呈することができる。図61に示される前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態において、前記裏面モールド部41Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aの一つの側部にのみ一体的に結合することができる。例えば、前記裏面モールド部41Aは「I」字型を呈する。
以下について言及したい。当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部41Aは他の形状を呈することができ、例えば「X」字型、または「井」字型である。
図62は前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット40Aの前記裏面モールド部41Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aの中部にのみ一体的に結合している。この際、前記裏面モールド部41Aと前記感光チップ20A互いに対応するように前記基板31Aの両側に保持され、一方において、前記裏面モールド部41Aは前記基板31Aの前記貼設領域313Aの部分の強度を補強でき、これにより前記基板31Aの前記貼設領域313Aに貼設される前記感光チップ20Aの平坦性を保証できる。もう一方において、前記感光チップ20Aが生じる熱が外部環境に放出され、これにより放熱を助ける。
以下について言及したい。前記裏面モールド部41Aの形状は本発明の前記撮像モジュール100Aにおいて制限されず、例えば前記裏面モールド部41Aは正方形、長方形、台形、円形、楕円形及びその他の不規則な形状を呈することができる。
図63は前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット40Aの前記裏面モールド部41Aは複数の前記装配空間410Aを設置または形成でき,これにより前記裏面モールド部41Aは格子状を呈し、または前記裏面モールド部41Aは「田」字型を呈し、または前記裏面モールド部41Aは「井」字型を呈する。
図64は前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット40Aの前記裏面モールド部41Aの数量は四つとして実施でき、且つ各前記裏面モールド部41Aはそれぞれ前記基板31Aの前記基板裏面312Aの四つの角部に一体的に結合する。しかし、各前記裏面モールド部41Aはそれぞれ前記基板31Aの前記基板裏面312Aの四つの側辺の中部に一体的に結合することも可能である。また、当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部41Aの数量はより多くまたはより少なくすることができ、本発明の前記撮像モジュール100Aはこの点において制限されない。
以下について言及したい。当業者は以下のように理解できる。前記モールディングユニット40Aの前記裏面モールド部41Aはさらに他の可能な形状を有することができ、本発明は下記記載において逐一例を挙げて説明する。
図65Aは前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示し、前記基板31Aの前記基板裏面312Aは少なくとも一つの前記電子部品32Aを導通的に接続させ、例えば前記電子部品32Aは貼設の方式により(これに限定されない)前記基板31Aの前記基板裏面312Aに貼設されることができ、これにより前記電子部品32Aは前記基板31Aの前記基板裏面312Aにおいて前記基板31Aに導通的に接続される。前記基板31Aの前記基板正面311Aに少なくとも一つの前記電子部品32Aが導通的に接続されることもでき、例えば前記電子部品32A貼設の方式により(これに限定されない)前記基板31Aの前記基板正面311Aに貼設されることができ、これにより前記電子部品32Aは前記基板31Aの前記基板正面311Aにおいて前記基板31Aに導通的に接続される。好ましくは、前記モールドベース42Aは前記基板31Aの前記基板正面311Aの前記電子部品32Aと前記感光チップ20Aを隔離させることができる。さらに好ましくは、前記モールドベース42A少なくとも一つの前記電子部品32Aの少なくとも一部を包埋でき,例えば前記モールドベース42Aは前記基板31Aの前記基板正面311Aの全部の前記電子部品32Aを包埋できる。
図65Bは前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示し、前記回路基板アセンブリ2000Aはさらに少なくとも一つのフレーム型の支持素子70Aを含み、モールド成型工程を行う前、前記支持素子70Aを前記感光チップ20Aの非感光領域に設置しまたは前記支持素子70Aを前記感光チップ20Aの非感光領域に形成し、これにより前記支持素子70Aは前記感光チップ20Aから凸出し、これによりモールド成型工程中において、前記正面成型型600Aに対して型締め操作を行う際、前記正面成型型600Aの前記正面上型601Aの前記光学窓成型部6012Aの前記第二施圧部60121Aは直接前記支持素子70Aに施圧し、このように、一方において、前記支持素子70Aは前記正面成型型600Aが型締め操作される際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が前記感光チップ20Aに作用することを回避する。もう一方において、前記支持素子70Aは変形が生じる方式により前記光学窓成型部6012Aの前記第二施圧部60121Aと前記感光チップ20Aの非感光領域との前に隙間が生じることを阻止し、これにより前記流体媒介400Aが前記感光チップ20Aの感光領域を汚染することを回避し、「ばり」という不良事象が現れることを回避し、これにより前記撮像モジュール100Aの製品良品率を保証する。モールド成型工程が完了した後、前記モールドベース42Aは前記支持素子70Aの少なくとも一部を包埋する。以下のように理解できる。前記支持素子70Aは前記基板30の前記結合領域314Aの少なくとも一部に延伸する。
図66は前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット40Aの前記モールドベース42Aは前記感光チップ20Aの非感光領域を包埋しなくでもよく、具体的に言えば、前記撮像モジュール100Aのこの具体例において、前記モールディングユニット40Aの前記モールドベース42Aは前記基板31Aの前記結合領域314Aの少なくとも一部のみに一体的に結合し、前記モールドベース42Aの成型前にまず前記感光チップ20Aを前記基板31Aの前記貼設領域313Aに貼設することができ、前記モールドベース42Aの成型後に前記モールドベース42Aの前記光学窓420Aにより前記感光チップ20Aを前記基板31Aの前記貼設領域313Aに貼設できる。
図67は前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示し、モールドの成型工程の前において、まず前記光フィルター素子50Aを重なるように前記感光チップ20Aに設置でき、それからモールド成型工程が完了した後、前記モールドベース42Aは前記光フィルター素子50Aの外縁を包埋でき、これにより前記モールドベース42A、前記基板31A、前記感光チップ20A、前記光フィルター素子50A及び前記裏面モールド部41Aを一体的に結合させる。好ましくは、前記光フィルター素子50Aと前記感光チップ20Aの間に一つのフレーム型の緩衝部1Aを設け、これにより前記光フィルター素子50Aと前記感光チップ20Aを隔離させ、これにより前記光フィルター素子50Aと前記感光チップ20Aが直接接触することを回避する。例えば、まず前記感光チップ20Aの非感光領域の少なくとも一部に樹脂またはのり等の物質(これらに限られない)を塗布でき、それから前記光フィルター素子50Aを重なるように前記感光チップ20Aに設置し、前記感光チップ20Aの非感光領域の少なくとも一部に塗布された樹脂またはのり等の物質は前記光フィルター素子50Aと前記感光チップ20Aとの間に保持される前記緩衝部1Aを形成する。以下のように理解できる。まず前記光フィルター素子50A上において前記緩衝部1Aを形成し、それから前記光フィルター素子50Aを重なるように前記感光チップ20Aに設置することも可能である。好ましくは、前記緩衝部1Aは弾性を有するものである。
図68は前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示し、前記光フィルター素子50Aは前記光学レンズ10Aに貼設され、これにより前記光フィルター素子50Aは前記光学レンズ10Aと前記感光チップ20Aとの間に保持される。
図69は前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示し、前記撮像モジュール100Aはさら少なくとも一つのフレーム型の支持架台80Aを含み、まず前記光フィルター素子50Aを前記支持架台80Aに貼設し、それから前記支持架台80Aを前記モールドベース42Aの上面に貼設し、例えば前記支持架台80Aは前記モールドベース42Aの前記内側表面422Aに貼設され、これにより前記支持架台80Aは前記貼設溝424Aに収納され、これにより前記光フィルター素子50Aは前記光学レンズ10Aと前記感光チップ20A支持架台に保持される。このような方式により、前記光フィルター素子50Aのサイズを減少させることができ、これにより前記撮像モジュール100Aの製造コストを低減させる。
図70は前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示し、前記撮像モジュール100Aはさらに少なくとも一つの鏡筒90Aを含み、前記光学レンズ10Aは前記鏡筒90Aに装着され、前記鏡筒90Aは前記モールドベース42Aに貼設され、これにより前記光学レンズ10Aは前記感光チップ20Aの感光経路に保持される。即ち、前記撮像モジュール100Aは固定焦点撮像モジュールとすることができる。
図71は前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示し、そのうち、前記鏡筒90Aは前記モールドベース42Aに一体的に延伸でき、即ち、モールド成型工程により前記モールドベース42Aと前記鏡筒90Aを一体的に形成する。
図72は前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示し、そのうち、前記光学レンズ10Aは前記モールドベース42Aの上面に直接貼設されることもでき、これにより前記光学レンズ10Aは前記感光チップ20Aの感光経路に保持される。
図73は前記撮像モジュール100Aの他の変形実施形態を示し、そのうち、前記光学レンズ10Aを前記モールドベース42Aの上面に直接貼設した後、前記モールドベース42Aの上面にさらに前記鏡筒90Aを貼設でき、これにより前記鏡筒90Aは前記光学レンズ10Aの外部を囲み、これにより前記鏡筒90Aは前記光学レンズ10Aが衝突されないように保護し、これによりさらに前記撮像モジュール100Aの信頼性を保証する。好ましくは、前記鏡筒90Aは前記モールドベース42Aの上面に一体的に延伸できる。
図74は前記撮像モジュール100Aの前記光学レンズ10Aの一つの実施形態の上から見た状態を示し、前記光学レンズ10Aの上から見た状態は円形を呈する。具体的に言えば、前記光学レンズ10Aは一つの第一レンズ側面11A、一つの第二レンズ側面12A、一つの第三レンズ側面13A、一つの第四レンズ側面14A、一つの第五レンズ側面15A、一つの第六レンズ側面16A、一つの第七レンズ側面17A及び一つの第八レンズ側面18Aを含み、図74に示される前記光学レンズ10Aのこの例において、前記第一レンズ側面11A、前記第二レンズ側面12A、前記第三レンズ側面13A、前記第四レンズ側面14A、前記第五レンズ側面15A、前記第六レンズ側面16A、前記第七レンズ側面17A及び前記第八レンズ側面18Aはそれぞれ弧面であり、且つそれぞれ首尾で接続し、さらに円形を形成する。且つ、前記光学レンズ10Aはそれぞれ前記第一レンズ側面11Aと前記第二レンズ側面12A、前記第三レンズ側面13Aと前記第四レンズ側面14A、前記第五レンズ側面15Aと前記第六レンズ側面16A及び前記第七レンズ側面17Aと前記第八レンズ側面18Aの対応する位置において一つの弧面側102Aを形成する。即ち、前記光学レンズ10Aは四つの前記弧面側102Aを形成する。
図75は前記撮像モジュール100Aの前記光学レンズ10Aの一つの変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11A、前記第二レンズ側面12A、前記第三レンズ側面13A、前記第四レンズ側面14A、前記第五レンズ側面15A、前記第六レンズ側面16A、前記第七レンズ側面17A及び前記第八レンズ側面18Aはそれぞれ弧面であり、且つそれぞれ首尾で接続し、さらに楕円形を形成する。且つ、前記光学レンズ10Aはそれぞれ前記第一レンズ側面11Aと前記第二レンズ側面12A、前記第三レンズ側面13Aと前記第四レンズ側面14A、前記第五レンズ側面15Aと前記第六レンズ側面16A、及び、前記第七レンズ側面17Aと前記第八レンズ側面18Aの対応する位置において一つの弧面側102Aを形成する。即ち、前記光学レンズ10Aは四つの前記弧面側102Aを形成する。
図76は前記撮像モジュール100Aの前記光学レンズ10Aの一つの変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11Aと前記第二レンズ側面12Aはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11Aの所在する平面と前記第二レンズ側面12Aの所在する平面が同じ平面であり、これにより前記光学レンズ10Aは前記第一レンズ側面11Aと前記第二レンズ側面12Aに対応位置において一つの平面側101Aを形成し、前記第三レンズ側面13A、前記第四レンズ側面14A、前記第五レンズ側面15A、前記第六レンズ側面16A、前記第七レンズ側面17A及び前記第八レンズ側面18Aはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ10Aは前記第三レンズ側面13A、前記第四レンズ側面14A、前記第五レンズ側面15A、前記第六レンズ側面16A、前記第七レンズ側面17A及び前記第八レンズ側面18Aの対応位置において前記弧面側102Aを形成する。即ち、前記光学レンズ10Aは一つの前記平面側101Aと一つの前記弧面側102Aを有する。
図77は前記撮像モジュール100Aの前記光学レンズ10Aの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11Aと前記第二レンズ側面12Aはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11Aの所在する平面と前記第二レンズ側面12Aの所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ10Aは前記第一レンズ側面11Aと前記第二レンズ側面12Aの対応位置において前記平面側101Aを形成し、前記第五レンズ側面15Aと前記第六レンズ側面16Aはそれぞれ平面であり、且つ前記第五レンズ側面15Aの所在する平面と前記第六レンズ側面16Aの所在する平面は同じ平面で、これにより前記光学レンズ10Aは前記第五レンズ側面15Aと前記第六レンズ側面16Aの対応位置において前記平面側101Aを形成し、前記第三レンズ側面13Aと前記第四レンズ側面14A及び前記第七レンズ側面17Aと前記第八レンズ側面18Aはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ10Aは前記第三レンズ側面13Aと前記第四レンズ側面14Aの対応位置において前記弧面側102Aを形成し及び前記第七レンズ側面17Aと前記第八レンズ側面18Aの対応位置において前記弧面側102Aを形成する。即ち、前記光学レンズ10Aは二つの前記平面側101Aと二つの前記弧面側102Aを有し、且つ前記光学レンズ10Aの二つの前記平面側101Aは互いに対称的で、二つの前記弧面側102Aは互いに対称的である。
図78は前記撮像モジュール100Aの前記光学レンズ10Aの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11A、前記第二レンズ側面12A、前記第三レンズ側面13Aと前記第四レンズ側面14Aはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11Aの所在する平面と前記第二レンズ側面12Aの所在する平面は同じ平面であり、前記第三レンズ側面13Aの所在する平面と前記第四レンズ側面14Aの所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ10Aは前記第一レンズ側面11Aと前記第二レンズ側面12A及び前記第三レンズ側面13Aと前記第四レンズ側面14Aの対応位置においてはそれぞれ前記平面側101Aを形成し、前記第二レンズ側面12Aと前記第三レンズ側面13Aは互いに垂直で、前記第五レンズ側面15Aと前記第六レンズ側面16A及び前記第七レンズ側面17Aと前記第八レンズ側面18Aはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ10Aは前記第三レンズ側面13Aと前記第四レンズ側面14Aの対応位置において前記弧面側102Aと前記第七レンズ側面17Aと前記第八レンズ側面18Aの対応位置において前記弧面側102Aを形成する。即ち、前記光学レンズ10Aは二つの前記平面側101Aと二つの前記弧面側102Aを有し、且つ二つの前記平面側101Aは隣接で、及び二つの前記弧面側102Aは隣接するものである。
図79は前記撮像モジュール100Aの前記光学レンズ10Aの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11A、前記第二レンズ側面12A、前記第三レンズ側面13A、前記第四レンズ側面14A、前記第五レンズ側面15A及び前記第六レンズ側面16Aはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11Aの所在する平面と前記第二レンズ側面12Aの所在する平面が同じ平面であり、前記第三レンズ側面13Aの所在する平面と前記第四レンズ側面14Aの所在する平面が同じ平面であり、前記第五レンズ側面15Aの所在する平面と前記第六レンズ側面16Aの所在する平面が同じ平面であり、前記第二レンズ側面11は前記第三レンズ側面13Aに垂直し、前記第四レンズ側面14Aは前記第五レンズ側面15Aに垂直し、これにより前記光学レンズ10Aは前記第一レンズ側面11Aと前記第二レンズ側面12Aの対応位置において、前記第三レンズ側面13Aと前記第四レンズ側面14Aの対応位置において、及び前記第五レンズ側面15Aと前記第六レンズ側面16Aの対応位置においてそれぞれ前記平面側101Aを形成し、前記第七レンズ側面17Aと前記第八レンズ側面18Aはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ10Aは前記第七レンズ側面17Aと前記第八レンズ側面18Aの対応位置において前記弧面側102Aを形成する。即ち、前記光学レンズ10Aは三つの前記平面側101Aと一つの前記弧面側102Aを有する。
図80は前記撮像モジュール100Aの前記光学レンズ10Aの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11A、前記第二レンズ側面12A、前記第三レンズ側面13A、前記第四レンズ側面14A、前記第五レンズ側面15A、前記第六レンズ側面16A、前記第七レンズ側面17Aと前記第八レンズ側面18Aはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11Aの所在する平面と前記第二レンズ側面12Aの所在する平面が同じ平面であり、前記第三レンズ側面13Aの所在する平面と前記第四レンズ側面14Aの所在する平面が同じ平面であり、前記第五レンズ側面15Aの所在する平面と前記第六レンズ側面16Aの所在する平面が同じ平面であり、前記第七レンズ側面17Aの所在する平面と前記第八レンズ側面18Aの所在する平面が同じ平面であり、前記第二レンズ側面11は前記第三レンズ側面13Aに垂直で、前記第四レンズ側面14Aは前記第五レンズ側面15Aに垂直で、前記第六レンズ側面16Aは前記第七レンズ側面17Aに垂直で、前記第八レンズ側面18Aは前記第一レンズ側面11Aに垂直で、これにより前記光学レンズ10Aは前記第一レンズ側面11Aと前記第二レンズ側面12Aの対応位置において、前記第三レンズ側面13Aと前記第四レンズ側面14Aの対応位置において、前記第五レンズ側面15Aと前記第六レンズ側面16A、及び、前記第七レンズ側面17Aと前記第八レンズ側面18Aの対応位置においてはそれぞれ前記平面側101Aを形成する。即ち、前記光学レンズ10Aは四つの前記平面側101Aを有する。
図81は前記撮像モジュール100Aの前記光学レンズ10Aの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11A、前記第三レンズ側面13A、前記第五レンズ側面15Aと前記第七レンズ側面17Aはそれぞれ平面であり、これにより前記光学レンズ10Aはそれぞれ前記第一レンズ側面11A、前記第三レンズ側面13A、前記第五レンズ側面15A及び前記第七レンズ側面17Aの対応位置において前記平面側101Aを形成し、且つ前記第一レンズ側面11Aと前記第五レンズ側面15Aは互いに対称で、前記第三レンズ側面13Aと前記第七レンズ側面17Aは互いに対称で、前記第二レンズ側面12A、前記第四レンズ側面14A、前記第六レンズ側面16A及び前記第八レンズ側面18Aはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ10Aはそれぞれ前記第二レンズ側面12A、前記第四レンズ側面14A、前記第六レンズ側面16A及び前記第八レンズ側面18Aの対応位置において前記弧面側102Aを形成し、且つ前記第二レンズ側面12Aと前記第六レンズ側面16Aは互いに対称的で、前記第四レンズ側面14Aと前記第八レンズ側面18Aは互いに対称的である。即ち、前記光学レンズ10Aは四つの前記平面側101Aと四つの前記弧面側102Aを有し、且つ各前記平面側101Aと各前記弧面側102Aは互いに間隔を開けている。言い換えれば、隣接の前記平面側101Aの間に一つの前記弧面側102Aを有し、隣接の前記弧面側102Aの間に一つの前記平面側101Aを有する。
本発明の明細書図面の図82から図93を参照すれば、本発明の一つの比較の好ましい実施例の一つの撮像モジュール100B及び前記撮像モジュール100Bの応用は次の記載において説明され、少なくとも一つの前記撮像モジュール100Bは一つの機器本体200Bに装着でき、これにより前記撮像モジュール100Bと前記機器本体200Bは一つの電子機器を形成でき、図93を参照すること。
言い換えれば、前記電子機器は前記機器本体200Bと前記機器本体200Bに設置される少なくとも一つの前記撮像モジュール100Bを有し、前記撮像モジュール100Bは映像(例えば動画または画像)の取得に用いられることができる。
以下について言及したい。図93に示される前記電子機器の例において、前記撮像モジュール100Bは前記機器本体200Bの裏面側(前記機器本体200Bのディスプレイの反対側)に設けられ、以下のように理解できる。前記撮像モジュール100Bは前記機器本体200Bの正面側(前記機器本体200Bのディスプレイの所在する側)に設けられることもでき、或いは少なくとも一つの前記撮像モジュール100Bは前記機器本体200Bの裏面側に設置され、及び少なくとも一つの前記撮像モジュール100Bは前記機器本体200Bの裏面側に設置され、即ち、前記機器本体200Bの裏面側と正面側はいずれも少なくとも一つの前記撮像モジュール100Bが設けられている。しかし、当業者は以下のように理解できる。前記電子機器の他の例において、一つまたは複数の前記撮像モジュール100Bを前記機器本体200Bの側面に設けることも可能である。
また、図93中に示される前記電子機器の前記機器本体200Bはスマートフォンであり、他の例において、前記機器本体200Bはさらにタブレット、電子書籍、MP3/4/5、携帯情報端末(PDA)、カメラ、テレビ、洗濯機、冷蔵庫等の如何なる前記撮像モジュール100Bを配置できる電子製品として実施できるがこれらに限られない。
図91は前記撮像モジュール100Bが中間位置に沿って開かれた後の内部構造模式図であり、図92A及び図92Bはそれぞれ異なる視角から見た前記撮像モジュール100Bの立体状態である。具体的に言えば、前記撮像モジュール100Bは少なくとも一つの光学レンズ10B、少なくとも一つの感光チップ20B及び一つの回路基板30Bを含み、前記感光チップ20Bは前記回路基板30Bに導通的に接続され、前記光学レンズ10Bは前記感光チップ20Bの感光経路に保持される。
物体に反射される光は前記光学レンズ10Bから前記撮像モジュール100Bの内部に入り、それから前記感光チップ20Bによって受け入れられ光電転換を行うことで結像され、前記感光チップ20Bが光電変換することで得られる物体の映像と関連する電気信号は前記回路基板30Bによって送信され、例えば、前記回路基板30Bは物体の映像と関連する電気信号を前記回路基板30Bに接続する前記機器本体200Bに送信する。即ち、前記回路基板30Bは前記機器本体200Bに導通的に接続され、これにより前記撮像モジュール100Bを前記機器本体200Bに装着して前記電子機器を形成する。
さらに、図19を参照すれば、前記回路基板30Bは一つの基板31Bと少なくとも一つの電子部品32Bを含み、各前記電子部品32Bはそれぞれ前記基板31Bに導通的に接続される。
具体的に言えば、前記基板31Bは一つの基板正面311Bと一つの基板裏面312Bを有する。通常の場合、前記基板31Bは板状を呈し、且つ前記基板31Bの前記基板正面311Bと前記基板裏面312Bは互いに平行で、これにより前記基板31Bの前記基板正面311Bと前記基板裏面312Bとの間の距離は前記基板31Bの厚みの定義に用いることができる。
しかし、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール100Bの他の例において、前記基板31Bの前記基板正面311Bと前記基板裏面312Bのうちの少なくとも一つは凸起構造または凹溝が設けられ、本発明の前記撮像モジュール100Bはこの点において制限されない。
以下について言及したい。前記基板31Bのタイプは本発明の前記撮像モジュール100Bにおいても制限されず、例えば前記基板31Bは硬質板、軟質板、リジットフレキシブル基板、セラミック板等を選ぶことができるがこれらに限られない。
さらに言えば、少なくとも一つの前記電子部品32Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bにおいて前記基板31Bに導通的に接続される。好ましくは、本発明の前記撮像モジュール100Bのこの具体例において、全部の前記電子部品40はいずれも前記基板31Bの前記基板裏面312Bにおいて前記基板31Bが導通的に接続され、このような方式により、前記基板31B2の前記基板正面311Bに前記電子部品32Bを導通するための位置を予め残す必要がなく、これにより前記撮像モジュール100Bの縦横サイズを減らすのに有利である。
以下について言及したい。前記電子部品32Bのタイプは本発明の前記撮像モジュール100Bにおいて制限されず、例えば前記電子部品32Bはプロセッサ、継電器、メモリ、駆動器、抵抗、キャパシタ等として実施できるがこれらに限られない。
本発明の前記撮像モジュール100Bの一つの具体例において、前記電子部品32Bを前記基板31Bの前記基板裏面312Bに貼設される方式により、前記電子部品32Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bにおいて前記基板31Bに導通的に接続される。
本発明の前記撮像モジュール100Bのもう一つの具体例において、前記電子部品32Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bにおいて前記基板31Bに半包埋されることができ、且つ前記電子部品32Bは前記基板31Bに導通的に接続され、即ち、前記電子部品32Bの一部が前記基板31Bの前記基板裏面312Bに露出し、このような方式により、さらに前記撮像モジュール100Bの高さサイズを減らすことができる。好ましくは、前記電子部品32Bが前記基板31Bの内部に全部包埋できる。
また、前記回路基板30Bはさらに一つの連結板33Bを含むことができ、前記連結板33Bは一つのモールド接続側331Bと一つの機器連結側332Bを有し、前記連結板33Bの前記モールド接続側331Bは前記基板31Bに接続され、例えば前記連結板33Bの前記モールド接続側331Bは前記基板31Bの前記基板正面311Bに接続され、または前記連結板33Bの前記モールド接続側331Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bに接続される。且つ、前記連結板33Bの前記モールド接続側331Bが前記基板31Bに接続される方式は制限されず、例えば、前記連結板33Bの前記モールド接続側331Bと前記基板31Bとの間は導電ゲルによって接続されるがこれに限られない。
しかし、当業者は以下のように理解できる。まず前記基板31Bの前記モールド接続側331Bを前記基板31Bの側面に接続させ、または前記基板31Bの前記モールド接続側331Bを前記基板31Bに一体的に形成することも可能である。前記連結板33Bの前記設備連結側332Bは前記機器本体200Bに接続されることができ、例えば前記連結板33Bの前記設備連結側332Bに接続器を設置または形成でき、これにより前記機器本体200Bに接続する。
通常の場合において、前記連結板33Bは変形でき、これにより前記連結板33Bは変形が生じる方式により前記撮像モジュール100Bの製造公差がもたらす装着変位及び変形を回避し、これにより前記電子機器が使用される過程における振動によりもたらされる前記撮像モジュール100Bの変位を回避し、これにより前記電子機器が使用される際の信頼性を保証できる。
前記感光チップ20Bは前記基板31Bの前記基板正面311Bに貼設され、且つ前記感光チップ20Bは前記基板31Bに導通的に接続される。
具体的に言えば、前記基板31Bは少なくとも一つの貼設領域313B及び少なくとも一つの結合領域314Bを有し、前記貼設領域313Bと前記結合領域314Bはいずれも前記基板31Bの前記基板正面311Bに形成される。通常の場合において、前記基板31Bの前記貼設領域313Bは中部に位置し、前記結合領域314Bは前記貼設領域313Bの周囲を囲み、例えば図91に示される前記撮像モジュール100Bのこの具体例において、前記基板31Bの前記貼設領域313Bは前記基板31Bの前記基板正面311Bの中部に位置し、前記基板31Bの前記結合領域314Bは前記基板31Bの前記基板正面311Bの外部に位置し、且つ前記結合領域314Bは前記貼設領域313Bの周囲を囲む。前記感光チップ20Bは前記基板31Bの前記貼設領域313Bに貼設される。
当業者は以下のように理解できる。従来の電子部品を感光チップの周囲に配置する方式に比べ、本発明の前記撮像モジュール100Bは高さ方向において、前記感光チップ20Bと前記電子部品32Bは互いに対応し、即ち、上から見た場合、前記感光チップ20Bと少なくとも一つの前記電子部品32Bの少なくとも一部が重なることができ、このような方式により、前記基板31Bの前記結合領域314Bに前記電子部品32Bの貼設に用いられる貼設位置を予め残す必要がなく、これにより前記基板31Bの前記結合領域314Bの面積をさらに減らすことができ、即ち、前記基板31Bの前記貼設領域313Bの、前記基板31Bの前記基板正面311Bに占める割合がより大きく、このような方式により、さらに前記撮像モジュール100Bの縦幅サイズを減少させることができる。
また、前記感光チップ20Bと前記基板31Bが導通される方式は本発明の前記撮像モジュール100Bにおいて制限されない。例えば、前記感光チップ20Bは少なくとも一つのチップ接続部材21B、前記基板31Bは少なくとも一つの基板接続部材315Bを有し、本発明の前記撮像モジュール100Bの一つの例において、前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bと前記基板31Bの前記基板接続部材315Bは直接導通されることができ、例えば前記感光チップ20Bを前記基板31Bの前記貼設領域313Bに貼設する際、前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bと前記基板31Bの前記基板接続部材315Bは直接導通される。本発明の前記撮像モジュール100Bの他の例において、一組の接続ワイヤ1000Bにより前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bと前記基板31Bの前記基板接続部材315Bとを導通させることができる。
具体的に言えば、前記感光チップ20Bを前記基板31Bの前記貼設領域313Bに貼設した後、ワインボンテイング工程により前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bと前記基板31Bの前記基板接続部材315Bとの間に前記接続ワイヤ1000Bを形成し、これにより前記接続ワイヤ1000Bにより前記感光チップ20Bと前記基板31Bを導通的に接続する。
以下について言及したい。前記接続ワイヤ1000Bのワイヤボンディング方向は本発明の前記撮像モジュール100Bにおいて制限されず、例えば前記接続ワイヤ1000Bのワイヤボンディング方向は前記感光チップ20Bから前記基板31Bとすることができ、前記基板31Bから前記感光チップ20Bとすることもできる。しかし、当業者は以下のように理解できる。前記接続ワイヤ1000Bはさらに他の形成方式を有することができる。また、前記接続ワイヤ1000Bの材料タイプは本発明の前記撮像モジュール100Bにおいて制限されず、例えば前記接続ワイヤ1000Bは金線、銀線、アルミ線または銅線とすることができる。
さらに以下について言及したい。前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bの形状及び配置方式と前記基板31Bの前記基板接続部材315Bの形状及び配置方式は本発明の前記撮像モジュール100Bにおいて制限されない。例えば、前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bはでディスク状、球状等とすることができ、且つ前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bは通常、前記感光チップ20Bの非感光領域に配置される。対応するように、前記基板31Bの前記基板接続部材315Bはディスク状、球状等とすることができ、且つ前記基板31Bの前記基板接続部材315Bは通常、前記基板31Bの前記結合領域314Bに配置される。好ましくは、当前記感光チップ20Bが前記基板31Bの前記貼設領域313Bに貼設された後、前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bと前記基板31Bの前記基板接続部材315Bが互いに対応し、これによりワイヤボンディング工程により前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bと前記基板31Bの前記基板接続部材315Bとの間に前記感光チップ20Bと前記基板31Bの前記接続ワイヤ1000Bを形成する。
本発明の前記撮像モジュール100Bの一つの実施例において、前記基板31B、前記電子部品32B、前記連結板33B、前記接続ワイヤ1000B及び前記感光チップ20Bは一つの回路基板アセンブリ2000Bを形成する。即ち、本発明はもう一方において、本発明進はさらに前記回路基板アセンブリ2000Bを提供し、前記回路基板アセンブリ2000Bは前記基板31B、前記電子部品32B、前記連結板33B、前記接続ワイヤ1000B及び前記感光チップ20Bを包埋し、前記感光チップ20Bは前記接続ワイヤ1000Bにより前記基板31Bに導通的に接続され、前記電子部品32Bと前記連結板33Bはそれぞれ前記基板31Bに導通的に接続される。
引き続き図91から92Bを参照し、前記撮像モジュール100Bは一つのモールディングユニット40Bを有し、前記モールディングユニット40Bはさらに一つの裏面モールド部41Bを含み、前記裏面モールド部41Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bにおいて前記基板31Bに一体的に結合し、前記裏面モールド部41Bは前記基板31Bの強度を保証でき、且つ前記基板31Bの平坦性を保証し、これにより前記基板31Bの前記貼設領域313Bに貼設される前記感光チップ20Bの平坦性を保持し、これにより前記撮像モジュール100Bの結像品質を改善する。
以下のように理解できる。前記回路基板アセンブリ2000Bはさらに前記裏面モールド部41Bを含み、前記裏面モールド部41Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bにおいて前記基板31Bに一体的に結合する。
前記裏面モールド部41Bは優れた惰性を有し、前記撮像モジュール100Bが使用される際、前記感光チップ20Bが生じる熱が前記裏面モールド部41Bに伝導された後、前記裏面モールド部41Bは変形が生じず、このような方式により、前記基板31Bの平坦性及び前記基板31Bの前記貼設領域313Bに貼設される前記感光チップ20Bの平坦性は、前記感光チップ20Bが生じる熱の影響を受けず、これにより前記感光チップ20Bの平坦性を保証するのに有利である。また、前記裏面モールド部41Bは熱伝導性の優れた材料により形成でき、これにより前記裏面モールド部41Bは優れた放熱性を有し、前記感光チップ20Bが生じる熱が前記裏面モールド部41Bに伝導された後、前記裏面モールド部41Bは速やかに前記感光チップ20Bが生じる熱を前記撮像モジュール100Bの外部環境に放射でき、これにより前記撮像モジュール100Bが長時間使用される際の信頼性を保証できる。
好ましくは、前記裏面モールド部41Bはモールド成型工程により前記基板31Bの前記基板裏面312Bにおいて前記基板31Bに一体的に結合する。
本発明の前記撮像モジュール100Bの一つの例において、前記裏面モールド部41Bの高さは前記電子部品32Bの高さより高く、または前記裏面モールド部41Bの高さは前記電子部品32Bの高さと一致し、例えば前記裏面モールド部41Bの自由側面4111Bと前記基板31Bの前記基板裏面312Bの表面との間の距離は、前記電子部品32Bの自由側面と前記基板31Bの前記基板裏面312Bの表面との間の高さより大きいかまたは同じである。以下について言及したい。本発明が定義する前記裏面モールド部41Bの前記自由側面4111Bと前記裏面モールド部41Bの結合側面4112Bは向かい合い、前記裏面モールド部41Bの前記結合側面4112Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bの少なくとも一部の領域に一体的に結合し、図91を参照すること。
図91を参照すれば、前記裏面モールド部41Bが前記基板31Bから凸出する高さサイズはパラメータHであり、前記電子部品32Bの前記基板31Bの前記基板裏面312Bから凸出する高さサイズはパラメータhであり、パラメータHの数値はパラメータhの数値より大きいか同じであり、このように、前記撮像モジュール100Bを装着する際、他の装着部品が前記電子部品32Bに接触することを防止し、これにより前記撮像モジュール100Bの信頼性を保証する。
本発明の前記撮像モジュール100Bの他の例において、前記裏面モールド部41Bは少なくとも一つの前記電子部品32Bの少なくとも一部の表面を包埋する。好ましくは、前記裏面モールド部41Bは少なくとも一つの前記電子部品32Bの全部の表面を包埋する。さらに好ましくは、前記裏面モールド部41Bは全部の前記電子部品32Bの全部の表面を包埋する。
以下について言及したい。前記裏面モールド部41Bは前記電子部品32Bを包埋する方式により前記電子部品32Bの表面と外部環境を隔離でき、これにより前記電子部品32Bの表面が酸化されるのを回避する方式により前記電子部品32Bの優れた電気性能を保証する。
また、前記裏面モールド部41Bは前記電子部品32Bを包埋する方式により、隣接の前記電子部品32Bを隔離でき、隣接の前記電子部品32Bが互いに干渉することを回避する方式により前記撮像モジュール100Bの結像品質を保証する。且つ、前記裏面モールド部41Bは隣接の前記電子部品32Bを隔離させ、及び前記裏面モールド部41Bと前記電子部品32Bの間に予め安全距離を残す必要がなく、これにより前記基板31Bの前記基板裏面312Bの有限的な面積上により多くの数量及びより大きいサイズの前記電子部品32Bを接続でき、例えば前記基板31Bの前記基板裏面312Bの有限的な面積上においてより多くの数量とより大きいサイズの前記電子部品32Bを貼設でき、このような方式により、さらに前記撮像モジュール100Bの性能を向上させることができる。
当業者は以下のように理解できる。前記基板31Bの前記貼設領域313Bに貼設される前記感光チップ20Bと前記基板31Bの前記基板裏面312Bに貼設される前記電子部品32Bはそれぞれ前記基板31Bの両側に位置し、且つ前記電子部品32Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bに一体的に結合する前記裏面モールド部41Bによって包埋され、これにより前記電子部品32Bの表面から脱落する汚染物または前記電子部品32Bと前記基板31Bとの連結位置から脱落する例えばはんだ粉のような汚染物が前記感光チップ20Bの感光領域を汚染することを回避し、このような方式により、前記撮像モジュール100Bの製品良品率を保証する。
また、前記裏面モールド部41Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bに位置する前記電子部品32Bを包埋した後、前記電子部品32Bはさらに前記裏面モールド部41Bが前記基板31Bの前記基板裏面312Bから脱落することを防止し、これにより前記撮像モジュール100Bの信頼性を保証する。
図91及び図92Bを参照すれば、前記裏面モールド部41Bは少なくとも一つの装配空間410Bを有し、前記接続板33Bの前記モールド接続側331Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bにおいて前記基板31Bに一体的に結合してから前記裏面モールド部41Bの前記装配空間410Bに収納され、このような方式により、前記接続板33Bの前記モールド接続側331Bが凸出することが回避でき、これにより前記接続板33Bの前記モールド接続側331Bと前記基板31Bの前記基板裏面312Bの接続位置の信頼性を保証できる。しかし、当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール100Bの他の例において、前記裏面モールド部41Bは前記接続板33Bの前記モールド接続側331Bと前記基板31Bの接続位置を包埋でき、これにより前記接続板33Bの前記モールド接続側331Bが前記基板31Bの前記基板裏面312Bから脱落することを回避し、これにより前記撮像モジュール100Bの信頼性を保証する。
本発明の前記撮像モジュール100Bの他の可能な例において、前記裏面モールド部41Bに包埋されていない前記電子部品32Bも前記裏面モールド部41Bの前記装配空間410Bに収納でき、このような方式により、前記撮像モジュール100Bを移動または装着する際、前記電子部品32Bが衝突されることを回避し、これにより前記電子部品32Bの表面または前記電子部品32Bと前記基板31Bの導通位置が破壊されることを回避し、これによりさらに前記撮像モジュール100Bの信頼性を保証する。好ましくは、前記電子部品32Bの一部表面は前記裏面モールド部41Bの前記装配空間410Bに露出できる。
また、前記撮像モジュール100Bを前記電子機器に装着する際、前記機器本体200Bの凸出する装着部品は前記裏面モールド部41Bの前記装配空間410Bに収納でき、このような方式により、前記機器本体200Bの内部空間を効果的に利用でき、前記電子機器の軽量薄型化及び小型化に有利である。
図94は前記撮像モジュール100Bの一つの変形実施形態を示し、前記モールディングユニット40Bの前記裏面モールド部41Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bの全部の領域に一体的に結合でき、即ち、前記裏面モールド部41Bは前記装配空間410Bを設置または形成していない。
図95は前記撮像モジュール100Bの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット40Bの前記裏面モールド部41Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bの少なくとも一つの側部と一体的に結合し、即ち、前記裏面モールド部41Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bの中部に結合しなくでもよく、例えば図95に示される前記撮像モジュール100Bのこの具体例において、前記裏面モールド部41Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bの四つの側部に一体的に結合でき、これにより前記裏面モールド部41Bは「口」字型を呈する。図96は前記撮像モジュール100Bの他の変形実施形態を示し、前記裏面モールド部41Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bの三つの側部に一体的に結合し、これにより前記裏面モールド部41Bは「Π」字型を呈する。図97は前記撮像モジュール100Bの他の変形実施形態を示し、前記裏面モールド部41Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bの二つの側部に一体的に結合し、これにより前記裏面モールド部41Bは「Γ」字型を呈する。図98は前記撮像モジュール100Bの他の変形実施形態を示し、前記裏面モールド部41Bの数量は二つとすることができ、且つ各前記裏面モールド部41Bはそれぞれ前記基板31Bの前記基板裏面312Bの一つの側部に一体的に結合し、二つの前記裏面モールド部41Bは互いに対称で、また二つの前記裏面モールド部41Bは互いに平行である。図99は前記撮像モジュール100Bの他の変形実施形態を示し、前記裏面モールド部41Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bの一つの側部にのみ一体的に結合できる。
以下について言及したい。当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部41Bは他の形状を呈することもでき、例えば「I」字型、または「II」字型、または「III」字型、または「X」字型、または「L」字型、または「C」字型、または「井」字型、または「日」字型である。
図100は前記撮像モジュール100Bの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット40Bの前記裏面モールド部41Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bの中部のみに一体的に結合し、この際、前記裏面モールド部41Bと前記感光チップ20Bは互いに対応して前記基板31Bの両側に保持され、一方において、前記裏面モールド部41Bは前記基板31Bの前記貼設領域313Bの部分の強度を補強でき、これにより前記基板31Bの前記貼設領域313Bに貼設される前記感光チップ20Bの平坦性を保証し、もう一方において、前記感光チップ20Bが生じる熱量を外部環境に放射し、これにより放熱を助ける。
以下について言及したい。前記裏面モールド部41Bの形状は本発明の前記撮像モジュール100Bにおいて制限されず、例えば前記裏面モールド部41Bは正方形、長方形、台形、円形、楕円形及び他の不規則な形状を呈することができる。
図101は前記撮像モジュール100Bの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット40Bの前記裏面モールド部41Bに複数の前記装配空間410Bを設置または形成でき、これにより前記裏面モールド部41Bは格子状を呈し、または前記裏面モールド部41Bは「田」字型を呈する。
図102は前記撮像モジュール100Bの他の変形実施形態を示し、前記モールディングユニット40Bの前記裏面モールド部41Bの数量は四つとしても実施でき、且つ各前記裏面モールド部41Bはそれぞれ前記基板31Bの前記基板裏面312Bの四つの角部に一体的に結合する。しかし、各前記裏面モールド部41Bはそれぞれ前記基板31Bの前記基板裏面312Bの四つの側辺の中部に一体的に結合することも可能である。また、当業者は以下のように理解できる。前記裏面モールド部41Bの数量はより多くまたはより少なく実施でき、本発明の前記撮像モジュール100Bはこの点において制限されない。
以下について言及したい。当業者は以下のように理解できる。前記モールディングユニット40Bの前記裏面モールド部41Bはさらに他の可能な形状を有することができ、本発明は下記の説明において逐一列挙する。
引き続き図91から図92Bを参照し、前記撮像モジュール100Bはさらに一つの台座4000Bを含み、前記台座4000Bは少なくとも一つの光通過孔4100Bを有し、前記台座4000Bは前記基板31Bの前記基板正面311Bに貼設され、且つ前記感光チップ20Bの感光領域を前記台座4000Bの前記光通過孔4100Bに対応するようにし、これにより前記台座4000Bの前記光通過孔4100Bにより前記光学レンズ10Bと前記感光チップ20Bとの間の光チャネルを形成する。このように、物体に反射される光は前記光学レンズ10Bから前記撮像モジュール100Bの内部に入った後、前記台座4000Bの前記光通過孔4100Bを通過でき、それから前記感光チップ20Bによって受け入れられ及び光電変換され結像する。
前記撮像モジュール100Bはさらに少なくとも一つの光フィルター素子50Bを含み、前記光フィルター素子50Bは前記光学レンズ10Bと前記感光チップ20Bとの間に保持され、これにより前記光学レンズ10Bから前記撮像モジュール100Bの内部に入る光は前記光フィルター素子50Bを通過した後に前記感光チップ20Bによって受け入れられ、このような方式により、前記撮像モジュール100Bの結像品質を保証する。
具体的に言えば、前記光フィルター素子50Bは前記光学レンズ10Bから前記撮像モジュール100Bの内部に入る光のうちの雑光を取り除くことができ、このような方式により、前記撮像モジュール100Bの結像品質を改善できる。以下について言及したい。前記光フィルター素子50Bのタイプは本発明の前記撮像モジュール100Bにおいて制限されず、例えば前記光フィルター素子50Bは赤外カットフィルター素子、可視光フィルター素子等とすることができるがこれらに限られない。
好ましくは、前記光フィルター素子50Bは前記台座4000Bに貼設され、これにより前記光フィルター素子50Bは前記光学レンズ10Bと前記感光チップ20Bとの間に保持される。図103Aに示される前記撮像モジュール100Bの一つの変形実施形態において、前記光フィルター素子50Bは前記光学レンズ10Bに貼設され、これにより前記光フィルター素子50Bは前記光学レンズ10Bと前記感光チップ20Bとの間に保持される。
図103Bは前記撮像モジュール100Bの他の変形実施形態を示し、前記基板31Bの前記基板正面311Bは少なくとも一つの前記電子部品32Bに導通的に接続され、例えば前記電子部品32Bは前記基板31Bの前記基板正面311Bに貼設の方式により導通的に接続されることができる。
図91から図92Bを参照すれば、前記撮像モジュール100Bは少なくとも一つの駆動器60Bを含み、前記光学レンズ10Bは前記駆動器60Bに駆動可能に設置され、前記駆動器60Bは前記台座4000Bに貼設され、これにより前記駆動器60Bは前記光学レンズ10Bを前記感光チップ20Bの感光経路に保持する。前記駆動器60Bは前記光学レンズ10Bが前記感光チップ20Bの感光経路に沿って前記感光チップ20Bに対して相対的に運動できるように駆動し、これにより前記撮像モジュール100Bは前記光学レンズ10Bと前記感光チップ20Bとの相対の位置を調整する方式により、オートズームとオートフォーカスを実現する。
以下について言及したい。前記駆動器60Bのタイプは本発明の前記撮像モジュール100Bにおいて制限されず、前記光学レンズ10Bが前記感光チップ20Bの感光経路に沿って前記感光チップ20Bに対して相対運動できるように駆動できればよく、例えば前記駆動器60Bは本発明の具体例においてボイスコイルモーターとして実施できるがこれに限られない。
さらに言えば、前記駆動器60Bは少なくとも一つの駆動ピン61Bを有し、前記駆動ピン61Bは前記基板31Bに電気接続される。
図104Aは前記撮像モジュール100Bの他の変形実施形態を示し、前記撮像モジュール100Bは固定焦点撮像モジュールとされることもでき、具体的に言えば、前記摂像モールドはさらに少なくとも一つの鏡筒90Bを提供し、前記光学レンズ10Bは前記鏡筒90Bに装着され、前記鏡筒90Bは前記台座4000Bに貼設され、これにより前記鏡筒90Bにより前記光学レンズ10Bは前記感光チップ20Bの感光経路に保持される。当業者は以下のように理解できる。前記光学レンズ10Bは前記台座4000Bに直接貼設でき、これにより前記光学レンズ10Bは前記感光チップ20Bの感光経路に保持される。
図104Bは前記撮像モジュール100Bの他の変形実施形態を示し、前記鏡筒90Bと前記台座4000Bは一体式構造とすることができ、前記台座4000Bは前記基板31Bの前記基板正面311Bに貼設され、前記光学レンズ10Bは前記鏡筒90Bに装着され、これにより一体式構造の前記鏡筒90Bと前記台座4000Bは前記光学レンズ10Bを前記感光チップ20Bの感光経路に保持する。
本発明の明細書図面の図82から図90を参照し、前記撮像モジュール100Bの製造フローを下記において説明する。
図82に示された段階において、前記電子部品32Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bにおいて前記基板31Bと導通的に接続され、二つまたは二つ以上の前記基板31Bは一つの面付けユニット3000Bを形成するように配置される。以下について言及したい。前記面付けユニット3000Bを形成する複数の前記基板31Bの配列方式は本発明の前記撮像モジュール100Bにおいて制限されず、需要に応じて選択できる。
例えば、本発明の前記撮像モジュール100Bのこの具体例において、前記基板31Bが提供または製造された後、全部の前記電子部品32Bを貼設する方式により前記基板31Bの前記基板裏面312Bに前記基板31Bを導通的に接続させる。当業者は以下のように理解できる。本発明の前記撮像モジュール100Bの他の例において、一部の前記電子部品32Bのみが前記基板31Bの前記基板裏面312Bと前記基板31Bに導通されることもでき、本発明の図82から図90に示される例は本発明の前記撮像モジュール100Bの内容と範囲を制限するものではない。
また、前記電子部品32Bが前記基板31Bの前記前記基板裏面31B2に貼設される位置も制限を受けず、前記撮像モジュール100Bの具体的な応用によって調整でき、本発明の前記撮像モジュール100Bの幾つかの例において、複数の前記電子部品32Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bの全部の領域に配置されることができ、本発明の前記撮像モジュール100Bの他の具体例において、複数の前記電子部品32Bが前記基板31Bの前記基板裏面312Bの特定領域に配置されることができ、例えば隅っこまたはとある片側、またはとある両側等である。
図83A及び図83Bに示された段階において、前記面付けユニット3000Bを一つの成型型300Bに入れ、これにより前記成型型300Bに対してモールド成型工程を行う。
具体的に言えば、前記成型型300Bは一つの上型301Bと一つの下型302Bを含み、前記上型301Bと前記下型302Bのうちの少なくとも一つの型が操作でき、これにより前記成型型300Bは型締め及び脱型操作を行うことができる。例えば、一つの例において、前記面付けユニット3000Bを前記下型302Bに入れ及び前記成型型300Bに対して締め操作を行った後、前記下型302Bと前記基板31Bの前記基板裏面312Bとの間に少なくとも一つの成型空間303Bを形成する。
好ましくは、当前記成型空間303Bの数量が二つを超える場合、前記下型302Bと前記基板31Bの前記基板裏面312Bとの間にさらに少なくとも一つの連通通路304Bを形成し、前記連通通路304Bは隣接の前記成型空間303Bに連通するものであり、このように、一つの前記成型空間303Bに入る一つの流体媒介400Bは前記連通通路304Bにより全部の前記成型空間303Bを充填できる。
以下について言及したい。前記上型301Bの施圧面は一つの平面とすることができ、前記基板31Bの前記基板正面311Bに直接施圧できる。好ましくは、前記上型301Bは内に凹む方式により少なくとも一つの安全空間30122Bと前記成型空間303Bの周囲において一つの上部施圧部30121Bを形成し、前記成型型300Bに対して型締め操作を行う際、前記上型301Bの前記上施圧部30121Bは前記基板31Bの接続ワイヤのない領域に施圧でき、または前記上型310の前記上施圧部30121Bは前記面付けユニット3000Bの前記基板31Bを支える領域に施圧し、これにより前記基板31Bの接続ワイヤのある領域は前記安全空間30122Bに対応し、このように、前記上型301Bが前記基板31Bを傷つけることまたは破壊することを回避し、これにより前記基板31Bの優れた電気性能を保証する。当業者は以下のように理解できる。前記上型301Bは前記安全空間30122Bを提供する方式により、特に前記基板31Bの前記基板正面311Bから凸出する前記基板接続部材315Bを形成する。即ち、前記基板31Bの前記基板正面311Bから凸出する前記基板接続部材315Bは前記上型301Bの前記安全空間30122B内に収納でき、これにより前記成型型300Bが型締めされる際に、前記基板31Bの前記基板接続部材315Bが施圧されることを回避する。
引き続き83Aから図83Bを参照し、前記下型302Bはさらに一つの成型リード部3021B及び少なくとも一つの支持部3022B及びは少なくとも一つの成型リード溝3023Bを含み、前記支持部3022Bは前記成型リード部3021Bに一体的に延伸し、前記支持部3022Bと前記成型リード部3021Bとの間に前記成型リード溝3023Bを形成し、または在隣接の前記支持部3022Bの間に前記成型リード溝3023Bを形成する。
前記成型型300Bに対して型締め操作を行う際、前記下型302Bの前記成型リード溝3023B相の対応位置において前記成型空間303Bを形成する。且つ、前記下型302Bの前記成型リード部3021Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bに施圧することができ、前記下型302Bの前記支持部3022Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bに施圧する。
好ましくは、前記下型302Bの前記支持部3022Bの高さサイズは前記電子部品32Bの前記基板31Bの前記基板裏面312Bから凸出する高さサイズより大きく、このような方式により、前記下型302Bが前記基板31Bの前記基板裏面312Bに施圧する場合、前記電子部品32Bの表面と前記下型302Bの内表面との間に安全距離が設けられ、前記電子部品32Bの表面が前記下型302Bの内表面に接触するのを回避する方式により、前記電子部品32Bの表面が傷つけられることを回避する。また、前記電子部品32Bの表面と前記下型302Bの内表面との間に安全距離を残す方式により、後に前記基板31Bの前記基板裏面312Bに一体的に結合する前記裏面モールド部41Bにより前記電子部品32Bを包埋できる。
また、前記成型型300Bはさらに少なくとも一つの膜層305Bを含み、例えば本発明のこの具体例において、前記膜層305Bの数量は二つとして実施されることができ、一つの前記膜層305Bは重なるように前記上型301Bの内表面に設置され、もう一つの前記膜層305Bは重なるように前記下型302Bの内表面に配置され、例えば前記膜層305Bを前記上型301Bの内表面に貼設する方式により前記膜層305Bは重なるように前記上型301Bの内表面に貼設され、及び前記膜層305Bを前記下型302Bの内表面に貼設する方式により前記膜層305Bが前記下型302Bの内表面に貼設するようにする。
当業者は以下のように理解できる。前記成型型300Bに対して型締め操作を行う際、前記膜層305Bは前記上型301Bの前記上施圧部30121Bと前記基板31Bの前記基板正面311Bとの間に保持され、前記成型型300Bが型締めされる際、一方において、前記膜層305Bは変形が生じる方式により前記成型型300Bが型締めされる際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が直接前記基板31Bに作用することを回避し、もう一方において、前記膜層305Bはさらに前記上型301Bの前記上施圧部30121Bと前記基板31Bの前記基板正面311Bを隔離させることができ、前記上型301Bが前記基板31Bを傷つけることを回避し、これにより前記基板31Bの優れた電気性能を保証する。
前記成型型300Bに対して型締め操作を行った後、前記下型302Bの前記成型リード部3021Bと前記支持部3022Bはそれぞれ前記基板31Bの前記基板裏面312Bの異なる位置に施圧し、これにより前記成型リード部3021Bと前記基板31Bの前記基板裏面312Bとの間の前記膜層305Bに保持され及び前記支持部3022Bと前記基板31Bの前記基板裏面312Bとの間の前記膜層305Bに保持され、一方において、前記成型型300Bが型締めされる際に生じる衝撃力を吸収して該衝撃力が前記基板31Bの前記基板裏面312Bに直接作用することを回避し、もう一方において、前記膜層305Bは前記成型リード部3021Bと前記基板31Bの前記基板裏面312B及び前記支持部3022Bと前記基板31Bの前記基板裏面312Bを隔離させることができ、これにより前記基板31Bの前記基板裏面312Bが傷つけられることを回避し前記基板31B2の優れた電気性能を保証する。また、前記膜層305Bはさらに変形が生じる方式により前記成型リード部3021Bと前記基板31Bの前記基板裏面312Bとの間に隙間が生じることを阻止し、及び前記支持部3022Bと前記基板31Bの前記基板裏面312Bとの間に隙間が生じることを阻止する。
図84及び図85に示される段階において、前記流体媒介400Bを少なくとも一つの前記成型空間303Bに入れ、隣接の前記成型空間303Bが前記連通通路304Bによって連通され、これにより前記流体媒介400Bが全部の前記成型空間303Bを充満する。
以下について言及したい。前記流体媒介400Bは液体、固体、または液体と固体の混合物等とすることができ、これにより前記流体媒介400Bは流動できる。また、前記流体媒介400Bは熱硬化性材料として実施できるがこれに限られない。言うまでもなく、当業者は以下のように理解できる。他の可能な例示において、前記流体媒介400Bは光硬化性材料とすることができるが、自己硬化性材料とすることも可能である。
前記流体媒介400Bが前記成型空間303Bを充満した後、加熱の方式により前記流体媒介400Bは前記成型空間303Bにおいて硬化され、さらに前記成型型300Bに対して脱型操作を行うことができ、図86に示された段階を参照すれば、前記成型空間303B内において硬化する前記流体媒介400Bは前記基板31Bの前記基板裏面312Bに一体的に結合する前記裏面モールド部41Bを形成する。且つ、前記裏面モールド部41Bは前記電子部品32Bを包埋でき、前記下型302Bの前記支持部3022Bの対応位置において前記裏面モールド部41Bの前記装配空間410Bを形成する。
図87に示される段階において、前記成型型300Bに対して脱型操作を行った後、前記回路基板アセンブリ2000Bの半製品を形成できる。以下のように理解できる。前記成型型300Bに対して脱型操作を行った後、複数の前記回路基板アセンブリ2000Bは互いに接続する状態であり、これにより前記回路基板アセンブリ2000Bの半製品を形成する。図88A及び図88Bに示される段階において、前記回路基板アセンブリ2000Bの半製品を分割でき、これにより前記回路基板アセンブリ2000Bを形成する。前記回路基板アセンブリ2000Bの半製品を分割する方式は本発明の前記撮像モジュール100Bにおいて制限されず、例えば切断の方式により前記回路基板アセンブリ2000Bの半製品を分割して前記回路基板アセンブリ2000Bを形成し、またはエッチングの方式により前記回路基板アセンブリ2000Bの半製品を分割して前記回路基板アセンブリ2000Bを形成できる。
また、図88Aに示されるこの例において、前記回路基板アセンブリ2000Bの半製品を分割する際、分割方向は基板31Bの前記基板正面311Bの所在する方向から前記基板裏面312Bの所在する方向とすることができる。図88Bに示されるこの例において、前記回路基板アセンブリ2000Bの半製品を分割する際、分割方向は前記基板31Bの前記基板裏面312Bの所在する方向から前記基板正面311Bの所在する方向とすることができる。
図89に示された段階において、前記感光チップ20Bを前記基板31Bの前記貼設領域313Bに貼設し、さらにワイヤボンディング工程により前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bと前記基板31Bの前記基板接続部材315Bとの間に前記接続ワイヤ1000Bを形成し、これにより前記感光チップ20Bと前記基板31Bを導通的に接続する。例えば、表面実装工程(Surface Mounting Technology,SMT)により前記感光チップ20Bを前記基板31Bの前記貼設領域313Bに貼設させ、且つ前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bと前記基板31Bの前記基板接続部材315Bと互いに対応させ、それからワイヤボンディング工程により前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bと前記基板31Bの前記基板接続部材315Bとの間に前記接続ワイヤ1000Bを形成する。以下について言及したい。前記接続ワイヤ1000Bのワイヤボンディング方向は制限されず、例えば前記接続ワイヤ1000Bのワイヤボンディング方向は前記感光チップ20Bから前記基板31Bとすることができ、または前記基板31Bから前記感光チップ20Bとすることもでき、必要に応じて選択できる。
また、さらに以下について言及したい。図89に示される前記感光チップ20Bと前記基板31Bは前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bと、前記基板31Bの前記基板接続部材315Bとの間に前記接続ワイヤ1000Bを形成する方式により導通させ、本発明の前記撮像モジュール100Bの他の例において、他の方式により前記感光チップ20Bと前記基板31Bを導通させ、例えば前記感光チップ20Bを前記基板31Bの前記貼設領域313Bに貼設する際、前記感光チップ20Bの前記チップ接続部材21Bと前記基板31Bの前記基板接続部材315Bは直接導通される。
以下について言及したい。図89に示された段階は、図88A及び図88Bに示された段階以前に、即ち、まず前記感光チップ20Bを前記基板31Bの前記貼設領域313Bに貼設し、前記感光チップ20Bと前記基板31Bを導通的に接続させ、それから前記回路基板アセンブリ2000Bの半製品に対して分割を行う。
図90に示された段階において、前記台座4000Bを前記基板31Bの前記結合領域314Bに貼設させ、且つ前記感光チップ20Bの感光領域を前記台座4000Bの前記光通過孔4100Bに対応させ、それから前記光フィルター素子50Bを前記台座4000Bに貼設させ、及び前記光学レンズ10Bを装着している前記駆動器60Bを前記台座4000Bに貼設させ、これにより前記光学レンズ10Bは前記感光チップ20Bの感光経路に保持され、及び前記光フィルター素子50Bは前記光学レンズ10Bと前記感光チップ20Bとの間に保持され、これにより前記撮像モジュール100Bを得る。
本発明の他方において、本発明はさらに前記撮像モジュール100Bの製造方法を提供し、前記製造方法は以下のステップを含む:
(A)少なくとも一つの電子部品32Bを一つの基板31Bの基板裏面312Bに前記基板31Bに導通的に接続する;
(B)前記基板31Bの基板裏面312Bに一体的に結合する一つの裏面モールド部41Bを形成する;
(C)少なくとも一つの感光チップ20Bを前記基板31Bに導通的に接続する;及び
(D)一つの光学レンズ10Bは前記感光チップ20Bの感光経路に保持され、これにより前記撮像モジュール100Bが得られる。
以下について言及したい。前記ステップ(A)中において、前記基板31Bの前記基板正面311Bは少なくとも一つの前記電子部品32Bを導通的に接続させる。即ち、本発明の前記撮像モジュール100Bの幾つかの例において、前記基板31Bの前記基板裏面312Bは前記電子部品32Bに導通的に接続され、本発明の前記撮像モジュール100Bの他の例において、前記基板31Bの前記基板裏面312Bに前記電子部品32Bを導通的に接続させるのみでなく、前記基板31Bの前記基板正面311Bは前記電子部品32Bに導通的に接続させ、即ち、前記基板31Bの前記基板正面311Bと前記基板裏面312Bはいずれも少なくとも一つの前記電子部品32Bを導通的に接続させる。
図104は前記撮像モジュール100Bの前記光学レンズ10Bの一つの実施形態の上から見た状態を示し、前記光学レンズ10Bの上から見た状態は円形を呈する。具体的に言えば、前記光学レンズ10Bは一つの第一レンズ側面11B、一つの第二レンズ側面12B、一つの第三レンズ側面13B、一つの第四レンズ側面14B、一つの第五レンズ側面15B、一つの第六レンズ側面16B、一つの第七レンズ側面17B及び一つの第八レンズ側面18Bを有し、前記光学レンズ10Bのこの例において、前記第一レンズ側面11B、前記第二レンズ側面12B、前記第三レンズ側面13B、前記第四レンズ側面14B、前記第五レンズ側面15B、前記第六レンズ側面16B、前記第七レンズ側面17B及び前記第八レンズ側面18Bはそれぞれ弧面であり、且つそれぞれ首尾で接続し、さらに円形を形成する。且つ、前記光学レンズ10Bはそれぞれ前記第一レンズ側面11Bと前記第二レンズ側面12B、前記第三レンズ側面13Bと前記第四レンズ側面14B、前記第五レンズ側面15Bと前記第六レンズ側面16B及び前記第七レンズ側面17Bと前記第八レンズ側面18Bの対応位置において一つの弧面側102Bを形成する。即ち、前記光学レンズ10Bは四つの前記弧面側102Bを有する。
図105は前記撮像モジュール100Bの前記光学レンズ10Bの一つの変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11B、前記第二レンズ側面12B、前記第三レンズ側面13B、前記第四レンズ側面14B、前記第五レンズ側面15B、前記第六レンズ側面16B、前記第七レンズ側面17B及び前記第八レンズ側面18Bはそれぞれ弧面であり、且つはそれぞれ首尾で接続し、楕円形を形成する。且つ,前記光学レンズ10Bはそれぞれ前記第一レンズ側面11Bと前記第二レンズ側面12B、前記第三レンズ側面13Bと前記第四レンズ側面14B、前記第五レンズ側面15Bと前記第六レンズ側面16B及び前記第七レンズ側面17Bと前記第八レンズ側面18Bの対応位置において一つの弧面側102Bを形成する。即ち、前記光学レンズ10Bは四つの前記弧面側102Bを有する。
図106は前記撮像モジュール100Bの前記光学レンズ10Bの一つの変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11Bと前記第二レンズ側面12Bはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11Bの所在する平面と前記第二レンズ側面12Bの所在する平面が同じ平面であり、これにより前記光学レンズ10Bは前記第一レンズ側面11Bと前記第二レンズ側面12Bの対応位置において一つの平面側101Bを形成し、前記第三レンズ側面13B、前記第四レンズ側面14B、前記第五レンズ側面15B、前記第六レンズ側面16B、前記第七レンズ側面17B及び前記第八レンズ側面18Bはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ10Bは前記第三レンズ側面13B、前記第四レンズ側面14B、前記第五レンズ側面15B、前記第六レンズ側面16B、前記第七レンズ側面17B及び前記第八レンズ側面18Bの対応位置において前記弧面側102Bを形成する。即ち、前記光学レンズ10Bは一つの前記平面側101Bと一つの前記弧面側102Bを有する。
図107は前記撮像モジュール100Bの前記光学レンズ10Bの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11Bと前記第二レンズ側面12Bはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11Bの所在する平面と前記第二レンズ側面12Bの所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ10Bは前記第一レンズ側面11Bと前記第二レンズ側面12Bの対応位置において前記平面側101Bを形成し、前記第五レンズ側面15Bと前記第六レンズ側面16Bはそれぞれ平面であり、且つ前記第五レンズ側面15Bの所在する平面と前記第六レンズ側面16Bの所在する平面は同じ平面であり、これにより前記光学レンズ10Bは前記第五レンズ側面15Bと前記第六レンズ側面16Bの対応位置において前記平面側101Bを形成し、前記第三レンズ側面13Bと前記第四レンズ側面14B及び前記第七レンズ側面17Bと前記第八レンズ側面18Bはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ10Bは前記第三レンズ側面13Bと前記第四レンズ側面14Bの対応位置において前記弧面側102Bを形成し及び前記第七レンズ側面17Bと前記第八レンズ側面18Bの対応位置において前記弧面側102Bを形成する。即ち、前記光学レンズ10Bは二つの前記平面側101Bと二つの前記弧面側102Bを有し、且つ前記光学レンズ10Bの二つの前記平面側101Bは互いに対称的で、二つの前記弧面側102Bは互いに対称的である。
図108は前記撮像モジュール100Bの前記光学レンズ10Bの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11B、前記第二レンズ側面12B、前記第三レンズ側面13Bと前記第四レンズ側面14Bはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11Bの所在する平面と前記第二レンズ側面12Bの所在する平面が同じ平面であり、前記第三レンズ側面13Bの所在する平面と前記第四レンズ側面14Bの所在する平面が同じ平面であり、これにより前記光学レンズ10Bは前記第一レンズ側面11Bと前記第二レンズ側面12B及び前記第三レンズ側面13Bと前記第四レンズ側面14Bの対応位置においてはそれぞれ前記平面側101Bを形成し、且つ前記第二レンズ側面12Bと前記第三レンズ側面13Bは互いに垂直で、前記第五レンズ側面15Bと前記第六レンズ側面16B及び前記第七レンズ側面17Bと前記第八レンズ側面18Bはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ10Bは前記第三レンズ側面13Bと前記第四レンズ側面14Bの対応位置において前記弧面側102Bを形成し及び前記第七レンズ側面17Bと前記第八レンズ側面18Bの対応位置において前記弧面側102Bを形成する。即ち、前記光学レンズ10Bは二つの前記平面側101Bと二つの前記弧面側102Bを有し、且つ二つの前記平面側101Bは隣接で、二つの前記弧面側102Bは隣接である。
図109は前記撮像モジュール100Bの前記光学レンズ10Bの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11B、前記第二レンズ側面12B、前記第三レンズ側面13B、前記第四レンズ側面14B、前記第五レンズ側面15B及び前記第六レンズ側面16Bはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11Bの所在する平面と前記第二レンズ側面12Bの所在する平面が同じ平面であり、前記第三レンズ側面13Bの所在する平面と前記第四レンズ側面14Bの所在する平面が同じ平面であり、前記第五レンズ側面15Bの所在する平面と前記第六レンズ側面16Bの所在する平面が同じ平面であり、前記第二レンズ側面11は前記第三レンズ側面13Bに垂直で、前記第四レンズ側面14Bは前記第五レンズ側面15Bに垂直で、これにより前記光学レンズ10Bは前記第一レンズ側面11Bと前記第二レンズ側面12Bの対応位置において、前記第三レンズ側面13Bと前記第四レンズ側面14Bの対応位置において及び前記第五レンズ側面15Bと前記第六レンズ側面16Bの対応位置においてはそれぞれ前記平面側101Bを形成し、前記第七レンズ側面17Bと前記第八レンズ側面18Bはそれぞれ弧面であり、前記光学レンズ10Bは前記第七レンズ側面17Bと前記第八レンズ側面18Bの対応位置において前記弧面側102Bを形成する。即ち、前記光学レンズ10Bは三つの前記平面側101Bと一つの前記弧面側102Bを有する。
図110は前記撮像モジュール100Bの前記光学レンズ10Bの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11B、前記第二レンズ側面12B、前記第三レンズ側面13B、前記第四レンズ側面14B、前記第五レンズ側面15B、前記第六レンズ側面16B、前記第七レンズ側面17Bと前記第八レンズ側面18Bはそれぞれ平面であり、且つ前記第一レンズ側面11Bの所在する平面と前記第二レンズ側面12Bの所在する平面が同じ平面であり、前記第三レンズ側面13Bの所在する平面と前記第四レンズ側面14Bの所在する平面が同じ平面であり、前記第五レンズ側面15Bの所在する平面と前記第六レンズ側面16Bの所在する平面が同じ平面であり、前記第七レンズ側面17Bの所在する平面と前記第八レンズ側面18Bの所在する平面が同じ平面であり、前記第二レンズ側面11は前記第三レンズ側面13Bに垂直で、前記第四レンズ側面14Bは前記第五レンズ側面15Bに垂直で、前記第六レンズ側面16Bは前記第七レンズ側面17Bに垂直で、前記第八レンズ側面18Bは前記第一レンズ側面11Bに垂直で、これにより前記光学レンズ10Bは前記第一レンズ側面11Bと前記第二レンズ側面12Bの対応位置において、前記第三レンズ側面13Bと前記第四レンズ側面14Bの対応位置において、前記第五レンズ側面15Bと前記第六レンズ側面16B、及び前記第七レンズ側面17Bと前記第八レンズ側面18Bの対応位置においてはそれぞれ前記平面側101Bを形成する。即ち、前記光学レンズ10Bは四つの前記平面側101Bを有する。
図111は前記撮像モジュール100Bの前記光学レンズ10Bの他の変形実施形態の上から見た状態を示し、前記第一レンズ側面11B、前記第三レンズ側面13B、前記第五レンズ側面15Bと前記第七レンズ側面17Bはそれぞれ平面であり、これにより前記光学レンズ10Bはそれぞれ前記第一レンズ側面11B、前記第三レンズ側面13B、前記第五レンズ側面15B及び前記第七レンズ側面17Bの対応位置において前記平面側101Bを形成し、且つ前記第一レンズ側面11Bと前記第五レンズ側面15Bは互いに対称で、前記第三レンズ側面13Bと前記第七レンズ側面17Bは互いに対称で、前記第二レンズ側面12B、前記第四レンズ側面14B、前記第六レンズ側面16B及び前記第八レンズ側面18Bはそれぞれ弧面であり、これにより前記光学レンズ10Bはそれぞれ前記第二レンズ側面12B、前記第四レンズ側面14B、前記第六レンズ側面16B及び前記第八レンズ側面18Bの対応位置において前記弧面側102Bを形成し、且つ前記第二レンズ側面12Bと前記第六レンズ側面16Bは互いに対称的で、前記第四レンズ側面14Bと前記第八レンズ側面18Bは互いに対称的である。即ち、前記光学レンズ10Bは四つの前記平面側101Bと四つの前記弧面側102Bを有し、且つ各前記平面側101Bと各前記弧面側102Bは互いに間隔を開けている。言い換えれば、隣接の前記平面側101Bの間に一つの前記弧面側102Bを有し、隣接の前記弧面側102Bの間に一つの前記平面側101Bを有する。
本発明の明細書図面の図113Aから図116Bを参照すれば、本発明の一つの比較的好ましい実施例の一つの撮像モジュール9100は次の説明において記載され、図113Bは前記撮像モジュール9100の一つの使用状態を示し、例えば、図113Bに示される例において、一つの前記撮像モジュール9100は具体的にスマートフォンとして実施される一つの電子機器本体9200に応用でき、これにより前記撮像モジュール9100は前記電子機器本体9200と互いに結合して一つの電子機器を形成する。
以下について説明したい。図113Bに示される例において、前記撮像モジュール9100の数量は一つであり、且つ前記撮像モジュール9100は前記電子機器本体9200の後部に設置され、他の例において、前記撮像モジュール9100の数量は一つと限られず、且つ前記撮像モジュール9100の位置は前記電子機器本体9200の後部に配置されるとは限られず、例えば前記撮像モジュール9100は前記電子機器本体9200の前部に配置されることができ、当然のように、前記撮像モジュール9100が前記電子機器本体9200の他の位置に配置されることも可能である。
また、前記電子機器本体9200は図113Bにおいてスマートフォンとして実施されているが、本発明の他の例において、前記電子機器本体9200はタブレットPC、ノートパソコン、カメラ、携帯情報端末(PDA)、電子書籍、MP3/4/5等の如何なる前記アレイ撮像モジュール9100を配置できる電子機器として実施できる。言うまでもなく、当業者は以下のように理解できる。冷蔵庫、洗濯機、テレビ等の従来の家電において前記撮像モジュール9100を配置することも可能で、または防犯ドア、壁などの建築上において前記撮像モジュール9100を配置することも可能である。そのため、前記撮像モジュール9100の応用環境及び使用方式は本発明の前記アレイ撮像モジュールの内容及び範囲に対する制限と見なされるべきではない。
図113A、図114、図115及び図116Aを参照すれば、前記撮像モジュール9100は少なくとも一つの光学レンズ910と一つの回路基板アセンブリ920を含み、前記回路基板アセンブリ920は一つの回路基板921、一つの感光チップ922及び少なくとも一つの電子部品923を含み、前記感光チップ922と前記回路基板921は導通的に接続され、各前記電子部品923はいずれも前記回路基板921に貼設され、前記光学レンズ910は前記感光チップ922の感光経路に保持される。物体によって反射される光は前記光学レンズ910から前記撮像モジュール9100の内部に入り、後に前記感光チップ922によって受け入れられ及び結像され、これにより物体と関連の画像が得られる。
図116Aを参照すれば、前記回路基板921は一つの正面9211及び前記正面9211に対応する一つの裏面9212を有し、前記感光チップ922は前記回路基板921の前記正面9211に貼設する方式により前記回路基板921と結合している。
さらには、前記回路基板アセンブリ920は少なくとも一組の接続ワイヤ924を含み、各前記接続ワイヤ924の二つの端部はそれぞれ前記回路基板921及び前記感光チップ922に接続され、これにより各前記接続ワイヤ924により前記感光チップ922と前記回路基板921を導通する。
例えば、一つの例において、まず前記感光チップ922を前記回路基板921の前記正面9211に貼設し、それから例えばワイヤボンディング等の工程により前記感光チップ922と前記回路基板921との間に各前記接続ワイヤ924を配置し、各接続ワイヤ924により前記回路基板921と前記感光チップ922とを導通させる。以下のように理解できる。前記感光チップ922の平坦性は前記回路基板921の平坦性により制限を受ける。言うまでもなく、他の例において、前記感光チップ922と前記回路基板921を直接貼設させる必要がなく、これにより前記感光チップ922の平坦性は前記回路基板921の平坦性に影響を受けず、前記感光チップ922を前記回路基板921に貼設するとしても、前記感光チップ922の平坦性は前記回路基板921の平坦性による影響を受けない。このような方式により、前記回路基板921はより薄い板材を選択して製造できる。
前記接続ワイヤ924のワイヤボンディング方向は本発明の前記撮像モジュール9100において制限されず、例えば前記接続ワイヤ924のワイヤボンディング方向は前記感光チップ922から前記回路基板921とすることができ、前記回路基板921から前記感光チップ922までとすることもできる。言うまでもなく、前記接続ワイヤ924は他の方式により前記感光チップ922と前記回路基板921を導通することに用いられ、本発明の前記撮像モジュール9100はこの点において制限を受けない。以下のように理解できる。前記接続ワイヤ924の材料は本発明の前記撮像モジュール9100において制限を受けず、例えば前記接続ワイヤ924は金線、銀線、銅線等とすることができるがこれらに限られない。
言うまでもなく、以下のように理解できる。幾つかの例において、前記感光チップ922はチップ接続部材を予め設けることができ、前記回路基板921は回路基板接続部材を予め設けることができ、前記接続ワイヤ924の二つの端部はそれぞれ、前記感光チップ922のチップ接続部材、前記回路基板921の回路基板接続部材と互いに接触でき、これにより前記感光チップ922と前記回路基板921を導通でき、例えば前記接続ワイヤ924の二つの端部は前記感光チップ922のチップ接続部材及び前記回路基板921の回路基板接続部材にそれぞれ溶接できる。以下について説明したい。前記感光チップ922のチップ接続部材と前記回路基板921の回路基板接続部材の形状及びサイズは制限されず、例えば前記感光チップ922のチップ接続部材と前記回路基板921の回路基板接続部材はディスク状、球状等することができるがこれらに限られない。
図116Bを参照すれば、前記接続ワイヤ924を設けている片側において、前記感光チップ922の外側辺から前記回路基板921の縁までの距離はL1であり、前記接続ワイヤ924を設けていない片側において、前記感光チップ922の外側辺から前記回路基板921の縁までの距離はL2であり、L1の最小距離は0.1mm〜3mmであり、好ましくは0.3mm〜0.8mmであり、L2の最小距離は0.05mm〜3mmであり、好ましくは0.1mm〜0.5mmである。
本発明の一つの例において、前記電子部品923は電気抵抗、キャパシタ、継電器、プロセッサ等の受動電子部品として実施できる。
少なくとも一つの前記電子部品923は前記回路基板921の前記裏面9212に貼設される。
本発明の前記撮像モジュール9100のこの実施例において、各前記電子部品923はそれぞれ前記回路基板921の前記裏面9212に間隔を開けて貼設され、即ち、各前記電子部品923は前記感光チップ922の周方向に配置させる必要がなく、これにより前記回路基板アセンブリ920の縦横サイズを減少させ、これにより前記撮像モジュール9100の縦横サイズを減少させ、これにより前記撮像モジュール9100は軽量薄型化を求める前記電子機器に応用できる。
前記回路基板アセンブリ920はさらに一つのモールドベース925を含み、前記モールドベース925は前記回路基板921の前記正面9211に一体的に形成でき、前記モールドベース925は少なくとも一つの光学窓9251を有し、前記感光チップ922の感光領域は前記光学窓9251に対応し、これにより前記光学窓9251は前記光学レンズ910と前記感光チップ922の光チャネルを形成する。即ち、物体に反射される光は前記光学レンズ910から前記撮像モジュール9100の内部に入った後、前記光学窓9251を通過した後前記感光チップ922の感光領域によって受け入れられ、それから後において前記感光チップ922によって光電変換されて結像する。
前記モールドベース925はモールド成型工程により前記回路基板921の前記正面9211に一体的に成型し、このような点において、前記モールドベース925と前記回路基板921の間に例えばのり等の前記モールドベース925と前記回路基板921とを接続させるための物質を用いる必要がなく、このように、前記撮像モジュール9100の高さサイズを減らせるだけでなく、さらに前記回路基板921の平坦性を効果的に保証でき、これにより前記撮像モジュール9100の結像品質を改善できる。
前記撮像モジュール9100はさらに少なくとも一つの駆動器930を含み、前記光学レンズ910は前記駆動器930に駆動可能に設置され、前記駆動器930は前記モールドベース925に設置され、これにより前記駆動器930と前記モールドベース925は互いに協調して、前記光学レンズ910は前記感光チップ922の感光経路に保持される。前記駆動器930は前記光学レンズ910を前記感光チップ922の感光経路に沿って移動するよう駆動し、これにより前記撮像モジュール9100の焦点距離を調整し、これにより撮像モジュール9100はオートズーム及びオートフォーカスの能力を有する。好ましくは、前記駆動器930はボイスコイルモーターとすることができるがこれに限られない。
しかし、図117に示される前記撮像モジュール9100の変形実施形態において、前記撮像モジュール9100は前記駆動器930を有さなくでもよく、例えば前記撮像モジュール9100は前記モールドベース925に設置された一つの鏡筒940を含み、前記光学レンズ910は前記鏡筒940に設置され、これにより前記鏡筒940と前記モールドベース925は互い協調して前記光学レンズ910は前記感光チップ922の感光経路に保持され、これにより前記撮像モジュール9100は一つの固定焦点撮像モジュールを形成する。
以下について言及したい。図117に示される前記撮像モジュール9100のこの実施例において、前記鏡筒940は単独で製造でき、それから前記モールドベース925に貼設されまたは組み立てられる。図118に示される前記撮像モジュール9100のこの実施例において、前記鏡筒940は前記モールドベース925から一体的に上に延伸することで形成される。
図119に示される前記撮像モジュール9100のこの例において、前記光学レンズ910は前記モールドベース925に直接貼設でき、これにより前記光学レンズ910は前記感光チップ922の感光経路に保持される。図120Aに示される前記撮像モジュール9100のこの例において、前記光学レンズ910の外部はさらに前記鏡筒940が設けられ、例えば前記鏡筒940は前記モールドベース925に貼設されることができ、前記光学レンズ910は前記鏡筒940の内部に設置され、しかし前記光学レンズ910と前記鏡筒940は接触しなく、前記鏡筒940により前記光学レンズ910を保護する。以下のように理解できる。前記鏡筒940は前記モールドベース925が一体的に上に延伸することで形成できる。
図120Bに示される前記撮像モジュール9100のこの実施例において、前記撮像モジュール9100はさらに少なくとも一つの支持架台960を含み、前記光フィルター素子950を貼設させ、前記支持架台960は前記モールドベース925に貼設させ、これにより前記光フィルター素子950は前記感光チップ922と前記光学レンズ910との間に保持され、且つこのような方式により、前記光フィルター素子950のサイズを減らすことができ、これにより前記撮像モジュール9100のコストを低減できる。
さらに図116Aを参照すれば、前記撮像モジュール9100は一つの光フィルター素子950を含み、前記光フィルター素子950は前記感光チップ922と前記光学レンズ910との間に保持され、前記光学レンズ910から前記撮像モジュール9100の内部に入る光の中の雑光を取り除き、これにより前記撮像モジュール9100の結像品質を改善する。前記光フィルター素子950のタイプは制限されず、例えば前記光フィルター素子950は赤外カットフィルターとして実施できるがこれに限られない。
更さらに言えば、前記モールドベース925は一つの外貼設面9252と一つの内貼設面9253を有し、前記内貼設面9253は前記モールドベース925の前記光学窓9251の周囲を囲むように配置され、前記駆動器930または前記鏡筒940は前記モールドベース925の前記外貼設面9252に貼設され、前記光フィルター素子950は前記モールドベース925の前記内貼設面9253に貼設され、このような方式により、前記光学レンズ910は前記感光チップ922の感光経路に保持されることができ、これにより前記光フィルター素子950は前記感光チップ922と前記光学レンズ910との間に保持される。
一つの例において、前記モールドベース925の前記外貼設面9252と前記内貼設面9253は同じ平面にあることができる。他の例において、前記モールドベース925の前記外貼設面9252と前記内貼設面9253は高度差を有することができ、これにより前記モールドベース925の一つの貼設溝9254を形成でき、具体的に、前記モールドベース925の前記内貼設面9253の所在する平面は前記外貼設面9252の所在する平面より低く、これにより前記モールドベース925は前記内貼設面9253の対応位置において前記貼設溝9254を形成し、これにより前記内貼設面9253に貼設される前記光フィルター素子950は前記貼設溝9254内に保持され、このような方式により、前記撮像モジュール9100の高さサイズをさらに低減できる。
他の例において、前記回路基板アセンブリ920は前記モールドベース925がなくでもよく、一つのレンズホルダー926を有し、前記レンズホルダー926は一つの光通過孔9261を有し、前記レンズホルダー926は単独で製造された後、前記回路基板921の前記正面9211に貼設され、これにより前記レンズホルダー926の前記光通過孔9261と前記感光チップ922の感光領域は互いに対応し、前記駆動器930は前記レンズホルダー926に設置され、これにより前記光学レンズ910は前記感光チップ922の感光経路に保持され、図121に示される通りである。
以下について言及したい。図116Aに示される前記撮像モジュール9100の例において、すべての前記電子部品923はいずれも間隔を開けて前記回路基板921の前記裏面9212に貼設され、図122に示される前記撮像モジュール9100のこの具体例において、少なくとも一つの前記電子部品923は前記回路基板921の前記裏面9212に貼設され、他の前記電子部品923は前記回路基板921の前記正面9211に貼設される。説明しやすいように、本明細書は下記においては前記回路基板921の前記正面9211に貼設される前記電子部品923を一つの第一電子部品923aと定義し、前記回路基板921の前記裏面9212に貼設される前記電子部品923を一つの第二電子部品923bと定義する。
即ち、前記回路基板アセンブリ920は少なくとも一つの前記第一電子部品923a及び少なくとも一つの前記第二電子部品923bを含むことができ、各前記第一電子部品923aはそれぞれ間隔を開けて前記回路基板921の前記正面9211に貼設され、各前記第二電子部品923bはそれぞれ間隔を開けて前記回路基板921の前記裏面9212に貼設される。
以下について言及したい。前記電子部品923を前記電子部品923が貼設される位置によって前記第一電子部品923aと前記第二電子部品923bに分け、これは本発明の前記撮像モジュール9100を説明しやすく理解しやすいようにするためのものであり、本発明の前記撮像モジュール9100の内容及び範囲に対する制限ではなく、前記第一電子部品923aと前記第二電子部品923bのタイプは同じものとすることができる。
また、同じ機能または同じタイプの機能を実現する前記電子部品923は前記回路基板921の片側に貼設され、他の機能または他のタイプの機能を実現する前記電子部品923は前記回路基板921のもう片側に貼設され、本発明の前記撮像モジュール9100はこの点においていずれも制限されない。
各前記第一電子部品923aは互いに間隔を開けて前記回路基板921の前記正面9211に貼設された後、各前記第一電子部品923aは前記感光チップ22の周方向に配置されることができる。各前記第二電子部品923bは互いに間隔を開けて前記回路基板921の前記裏面9212に貼設され、前記撮像モジュール9100の高さ方向において、前記第二電子部品923bは前記感光チップ922と互いに重なり、これにより前記撮像モジュール9100の縦横サイズを減らすことに有利で、前記撮像モジュール9100が軽量薄型化及びインテリジェント化を求める前記電子機器に応用することに有利である。
図122に示される前記撮像モジュール9100のこの例において、少なくとも一つの前記第一電子部品923aは前記モールドベース925によって包埋される。好ましくは、前記モールドベース925は全部の前記第一電子部品923aを包埋でき、この方式により、第一に、前記第一電子部品923aは前記モールドベース925が前記回路基板921の前記正面9211から脱落することを防止できる。第二において、前記モールドベース925は前記第一電子部品923aが外部環境と接触することを阻止でき、これにより前記第一電子部品923aの表面に酸化等の不良事象が現れることを回避する。第三において、前記モールドベース925は隣接の前記第一電子部品923aを隔離させることができ、これにより隣接の前記第一電子部品923aが互いに干渉するとの不良事象が現れることを回避し、これにより前記撮像モジュール9100の結像品質を改善する。第四において、前記モールドベース925は隣接の前記第一電子部品923aを隔離させることができ、これにより隣接の前記第一電子部品923aの距離がより近く、これは有限な面積を有する前記回路基板921上により多く及びサイズのより大きい前記第一電子部品923aを貼設でき、前記撮像モジュール9100の性能を向上させることに有利である。第五において、前記モールドベース925と前記第一電子部品923aとの間に予め安全距離を残す必要がなく、これにより得られる前記撮像モジュール9100の縦横サイズと高さサイズを減らすことができ、前記撮像モジュール9100の小型化に有利である。第六において、前記モールドベース925は前記第一電子部品923aと前記感光チップ922の感光領域を隔離でき、これにより前記感光チップ922の感光領域が、前記第一電子部品923aの表面から脱落する不純物等の汚染物または前記第一電子部品923a及び前記回路基板921の接続位置から脱落するはんだ粉末等の汚染物の汚染を回避でき、これは前記撮像モジュール9100の結像品質を保証することに有利である。
図116A及び図122に示される前記撮像モジュール9100のこの例において、前記第二電子部品923bは露出するものである。図123及び図124に示される前記撮像モジュール9100のこれらの例において、前記第二電子部品25bは包埋されることもでき、具体的に言えば、前記回路基板アセンブリ920はさらに少なくとも一つの包埋部927を含み、前記包埋部927は前記回路基板921の前記裏面9212に一体的に結合され、これにより少なくとも一つの前記第二電子部品923bを包埋する。好ましくは、前記包埋部927は全部の前記第二電子部品923bを包埋でき、このような方式により、一方において、前記第二電子部品923bは前記包埋部927が前記回路基板921の前記裏面9212から脱落することを回避できる。もう一方において、前記包埋部927は前記第二電子部品923bと外部環境が接触することを回避でき、これにより前記第二電子部品923bの表面に酸化等の不良事象が現れることを回避する。第三において、前記包埋部927は隣接の前記第二電子部品923bを隔離させることができ、これにより隣接の前記第二電子部品923bに互いに干渉する等の不良事象が現れることを回避し、これにより前記撮像モジュール9100の結像品質を保証する。第四において、前記包埋部927は隣接の前記第二電子部品923bを隔離させることができ、これにより隣接の前記第二電子部品923bの距離がより近く、これは有限な面積を有する前記回路基板921上により多く及びサイズのより大きい前記第一電子部品923bを貼設することに有利で、これにより前記撮像モジュール9100の性能を向上させることに有利である。第五において、前記包埋部927はさらに前記回路お基板921の平坦性を保証でき、これにより前記回路基板921は厚みのより薄い板材を選ぶことができ、例えばFP回路基板、またはリジットフレキシブル基板であり、前記撮像モジュール9100の高さサイズを低減させることに有利である。
図125に示される前記撮像モジュール9100のこの例において、前記回路基板921は少なくとも一つの成型空間9213を有し、前記成型空間9213は前記回路基板921の前記裏面9212から前記正面9211方向に延伸し、即ち、前記成型空間9213の開口は前記回路基板921の前記裏面9212に位置する。図125に示される前記撮像モジュール9100のこの具体例において、前記回路基板921の各前記成型空間9213はそれぞれ一つの凹溝、または盲孔として実施でき、これにより前記包埋部927は成型時にその一部を充填できまたは前記回路基板921の各前記成型空間9213内に保持され、このような方式により、前記包埋部927と前記回路基板921を緊密且つしっかり結合させる。以下について言及したい。前記回路基板921の前記成型空間9213の数量、サイズ及び形状は本発明の前記撮像モジュール9100において制限されない。
図126及び図127Aに示される前記撮像モジュール9100のこれらの例において、前記回路基板921の前記成型空間9213は通路として実施でき、これにより前記成型空間9213は前記回路基板921の前記裏面9212と前記正面9211を連通できる。図126及び図127Aにおいて、前記包埋部927は成型後において、前記包埋部927の一部を前記回路基板921の前記裏面9212から前記成型空間9213を経由して前記回路基板921の前記正面9211に延伸し、図126において、前記包埋部927の該部分は前記回路基板921の前記正面9211から凸出しないこともでき、図127において、前記包埋部927の該部分は前記回路基板921の前記正面9211から凸出することもできる。
言うまでもなく、以下のように理解できる。前記回路基板921の一部の前記成型空間9213は凹溝、または盲孔として実施でき、もう一部の前記成型空間9213は通路として実施される。また、前記回路基板921の前記成型空間9213が盲孔として実施させる際、一つの例において、前記成型空間9213は前記回路基板921の前記裏面9212から前記正面9211方向に延伸するようにし、他の例において、前記成型空間9213のみが前記回路基板921の前記正面9211から前記裏面9212方向に延伸し、または他の例において、少なくとも一つの前記成型空間9213は前記回路基板921の前記正面9211から前記裏面9212方向へ延伸し、及び少なくとも一つの前記成型空間9213は前記回路基板921の前記裏面9212から前記正面9211方向に延伸する。
以下について言及したい。前記成型空間9213の設置方式は例示に過ぎず、他の幾つかの例において、前記回路基板921上において同時に盲孔としての及び貫通孔としての前記成型空間9213を有し、本発明の前記撮像モジュール9100はさらに逐一列挙せず、しかし、本発明の前記撮像モジュール9100の内容と範囲を制限するものではないと当業者は理解すべきである。
また、図127Bに示される前記撮像モジュール9100のこの例において、前記包埋部927と前記モールドベース925は一体的に形成でき、即ち、成型材料が前記回路基板921の少なくとも一つの前記成型空間9213を通過した後、前記回路基板921の前記正面9211において前記回路基板921に一体的に結合する前記モールドベース925、及び、前記回路基板921の前記裏面9212において前記回路基板921に一体的に結合する前記包埋部927を形成する。
この実施例において、以下のように理解できる。前記包埋部927と前記モールドベース925は一回のモールド成型工程によって成型でき、例えば前記電子部品923を貼設している前記回路基板921を一つの成型型9300中に入れ、前記回路基板921の前記正面9211と前記成型型との間に一つのベース成型空間9301を形成し、及び前記回路基板921の前記裏面9212と前記成型型との間に一つの包埋成型空間9302を形成し、前記回路基板921の少なくとも一つの前記成型空間9213で前記ベース成型空間9301と前記包埋成型空間9302を連通させ、これにより一つの成型材料を前記成型型9300の内部に入れた後、前記成型材料は前記回路基板921の前記成型空間9213を経由して前記基座成型空間9301と前記包埋成型空間9302を充満し、これにより前記成型材料が固結した後に一体型の前記包埋部927と前記モールドベース925を形成し、図128A、図128B、図128及び図128Dに示される通りであり、図127Bに示される前記撮像モジュール9100の例を参照すること。
言うまでもなく、前記モールドベース925と前記包埋部927は二回のモールド成型工程によって形成されることができ、図128Eから図128Kを参照すれば、まず前記包埋部927をモールド成型し、それから前記モールドベース925をモールド成型し、言うまでもなく、他の例において、まず前記モールドベース925をモールド成型し、それから前記包埋部927をモールド成型することもでき、本発明はこの点において制限されない。図129において、前記回路基板921はさらに少なくとも一つの保持貫通孔9214を有し、前記保持貫通孔9214は前記回路基板921の前記正面9211と前記裏面9212を連通させ、前記包埋部927は一つの包埋本体9271を前記包埋本体9271の少なくとも一つの保持部材9272に一体的に成型させ、前記包埋本体9271は前記第二電子部品923bを包埋し、各前記保持部材9272はそれぞれ前記回路基板921の前記保持貫通孔9214内に保持され、前記感光チップ922は前記包埋部927の各前記保持部材9272に貼設され、これにより前記包埋部927の各前記保持部材9272は前記感光チップ922の平坦性を保証し、このように、前記感光チップ922の平坦性は前記回路基板921の平坦性によって制限されず、これにより前記回路基板921はサイズのより薄い板材を選択できる。
図129に示される前記感光チップ922と前記回路基板921の前記正面9211が接触していない例において、当業者は以下のように理解できる。他の例において、前記感光チップ922と前記回路基板921の前記正面9211は接触でき、さらに前記撮像モジュール9100の高さサイズを低減できる。
また、図130及び図131において、前記包埋部927の周囲は前記回路基板921の周縁を包むことができ、これにより前記包埋部927と前記回路基板921はしっかり結合することができ、且つ前記包埋部927は前記回路基板921をより平なものにすることができ、例えば図130において、前記包埋部927の周囲が前記回路基板921の周縁を包む際、前記包埋部927の周囲は前記回路基板921の前記正面9211から凸出していなく、しかし、図131に示される例において、前記包埋部927の周囲が前記回路基板921の周縁を包む場合、前記包埋部927の周囲は前記回路基板921の前記正面9211から凸出することもできる。
図132及び図133Aに示される前記撮像モジュール9100のこれらの例において、前記回路基板921はさらに少なくとも一つの収納空間9215が設けられ、前記収納空間9215は前記回路基板921の前記正面9211から前記裏面9212方向へ延伸し、前記回路基板921に導通的に接続される前記感光チップ922は前記収納空間9215に収納され、このような方式により、さらに前記撮像モジュール9100の高さサイズを低減できる。図132に示される前記撮像モジュール9100のこの例において、前記回路基板921の前記収納空間9215は凹溝として実施でき、図133Aに示される前記撮像モジュール9100のこの例において、前記回路基板921の前記収納空間9215は貫通孔として実施できる。
以下について言及したい。図132及び図133Aは前記回路基板921の前記裏面9212のみに前記電子部品923が貼設される例を示している。当業者は以下のように理解できる。前記撮像モジュール9100の他の例において、前記回路基板921の前記正面9211に前記電子部品923が貼設でき、本発明はこの点において制限されない。
さらに以下について言及したい。図132及び図133Aにおいて前記包埋部927により前記回路基板921の前記裏面9212に貼設される前記電子部品923が包埋される例が示されているものの、当業者は以下のように理解できる。前記撮像モジュール9100の他の例において、前記回路基板921の前記裏面9212に貼設される前記電子部品923は包埋されず、即ち、前記電子部品923の少なくとも一部が露出している。
図133Bに示される前記撮像モジュール9100のこの例において、前記回路基板921に前記収納空間9215が設けられ、且つ前記収納空間9215は貫通孔として実施され、少なくとも前記回路基板921の前記裏面9212に少なくとも一つの前記電子部品923が貼設され、言うまでもなく、還前記回路基板921の前記正面9211に少なくとも一つの前記電子部品923が貼設されるものでもよく、それから前記回路基板921の前記裏面9212において一つの前記包埋部927をモールド成型し、前記包埋部927は前記電子部品923を包埋しなくでもよく、または前記包埋部927は少なくとも一つの前記電子部品923の少なくとも一部を包埋でき、または前記包埋部927は全部の前記電子部品923を包埋でき、且つ前記包埋部927は一つの収納凹溝9271を形成し、前記収納凹溝9271は前記回路基板921の前記収納空間9215に対応する。それから前記感光チップ922を、前記回路基板921の前記収納空間9215を介して前記包埋部927に貼設させ、且つ前記感光チップ922は前記収納凹溝9271内に位置し、さらに前記接続ワイヤ924により前記回路基板921と前記感光チップ922が導通され、このように、前記感光チップ922の平坦性は前記包埋部927によって保障され、これにより前記撮像モジュール9100の信頼性を向上させる。
図134に示される前記撮像モジュール9100のこの例において、前記感光チップ922はフリップ工程により前記回路基板921に導通的に接続されることができ、さらに前記撮像モジュール9100の高さサイズを低減できる。類似のように、図134は前記回路基板921の前記裏面9212に前記電子部品923を貼設する例を示し、当業者は以下のように理解できる。前記撮像モジュール9100の他の例において、前記回路基板921の前記正面9211は前記電子部品923に貼設できる。また、図134中に示される前記電子部品923は前記包埋部927によって包埋され、他の例において、前記電子部品923の少なくとも一部が露出できる。
図面116Aを参照すれば、前記モールドベース925は前記回路基板921の前記正面9211に形成されるのみで、図135に示される前記撮像モジュール9100のこの例において、前記モールドベース925はさらに前記感光チップ922の非感光領域の少なくとも一部を包埋することができ、このような方式により、前記モールドベース925、前記回路基板921及び前記感光チップ922は一体的に結合でき、これにより前記感光チップ922の平坦性は前記回路基板921の平坦性に制限されず、前記撮像モジュール9100の結像品質を改善することに有利である。また、前記モールドベース925は成型後においても前記接続ワイヤ接続ワイヤ924を包埋でき及び隣接する前記接続ワイヤ接続ワイヤ924を隔離できる。
図136に示される前記撮像モジュール9100の例において、前記光フィルター素子950は前記感光チップ922に重なるように設けられ、しかし前記モールドベース925が成型される際、前記モールドベース925は前記光フィルター950の一部を包埋でき、これによりモールドベース925、前記回路基板921、前記感光チップ922及び前記光フィルター950は一体的に結合される。
図116Aを参照すれば、前記モールドベース925及び前記回路基板921の前記正面9211が直接結合され、図137に示される前記撮像モジュール9100のこの例において、前記回路基板アセンブリ920はさらに一つフレーム型の支持素子928を含み、前記支持素子928は前記回路基板921の前記正面9211に設けられ、または前記支持素子928は前記回路基板921の前記正面9211に形成され、これにより前記支持素子928は前記感光チップ922の周囲を囲むものである。以下のように理解できる。前記支持素子928は前記回路基板921の前記正面9211から凸出している。例えば、一つの例において、のりを前記回路基板921の前記正面9211に塗布することができ、のりが固結した後に前記支持素子928を形成する。前記支持素子928は弾性を有することができ、成型型によって前記包埋部927及び/または前記モールドベース925を成型する際に回路基板921を保護する。前記モールドベース925は成型後においては前記支持素子928の少なくとも一部を包埋でき、例えば図137に示される例において、前記モールドベース925は成型後においては前記支持素子928の外側面を包埋でき、他の例において、前記モールドベース925は成型後にさらに前記支持素子928の上面の少なくとも一部を包埋できる。
図138に示される前記撮像モジュール9100の例において、前記支持素子92はさらに前記感光チップ922の非感光領域の少なくとも一部に設置されることができ、または前記支持素子928は前記感光チップ922の非感光領域の少なくとも一部に形成でき、これにより前記モールドベース925が成型されてから、前記モールドベース925は前記支持素子928の少なくとも一部を包埋でき、これにより前記モールドベース925、前記接続ワイヤ924、前記感光チップ922及び前記回路基板921は一体的に結合し、例えば図137に示される例において、前記モールドベース925は成型後に前記支持素子928の外側面を包埋でき、その他の例において、前記モールドベース925は成型後にはさらに前記支持素子928の上面の少なくとも一部を包埋できる。
図139に示される前記撮像モジュール9100の例において、前記支持素子928はさらに光フィルター素子950の外縁に設置されることができ、または前記支持素子928は前記光フィルター部材950の外縁に形成されることができ、前記モールドベース925が成型した後、前記モールドベース925は前記支持素子928の少なくとも一部を包埋でき、これにより前記モールドベース925、前記感光チップ922、前記回路基板921及び前記光フィルター素子950は一体的に結合し、例えば図139に示される例において、前記モールドベース925は成型後に前記支持素子928の外側面を包埋でき、他の例において、前記モールドベース925は成型後にさらに前記支持素子928の上面の少なくとも一部を包埋できる。
類似のように、図137、図138及び図139に示される前記撮像モジュール9100のこれらの例は前記回路基板921の前記裏面9212に前記電子部品923を貼設する例を示し、当業者は以下のように理解できる。前記撮像モジュール9100の他の例において、前記回路基板921の前記正面9211も前記電子部品923に貼設できる。また、図137、図138及び図139中に示される前記電子部品923は前記包埋部927によって包埋され、他の例において、前記電子部品923の少なくとも一部は露出することができる。
また、前記撮像モジュール9100はアレイ撮像モジュール9100とすることができ、本文の以下の記載において、前記撮像モジュール9100は二つの前記光学レンズ910を有する撮像モジュール9100として実施するものを例として本発明の前記撮像モジュール9100の内容と特徴を説明し、しかし、当業者は以下のように理解できる。前記撮像モジュール9100はより多くの前記光学レンズ910を有することができ、例えば三つの、四つまたはより多くである。
当業者は以下のように理解できる。以上の実施例は例に過ぎず、異なる実施例の特徴は互いに組み合わせることができ、これにより本発明に開示された内容から容易に想到できるが図面に明確に明示されていない実施形態に容易に想到できる。
当業者は以下のように理解できる。前記記載及び図面に示された本発明の実施例は例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。本発明の目的は完全で効果的に実現されている。本発明の機能及び構造の原理は実施例において開示及び説明され、前記原理に反しなければ、本発明の実施形態の如何なる変形または改善を含むことができる。