CN208210099U - 电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备 - Google Patents

电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备 Download PDF

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陈振宇
郭楠
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Abstract

本实用新型公开了一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中所述阵列摄像模组包括两光学镜头、至少一电路板、至少两感光芯片以及至少一电子元器件。每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径，其中至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差，每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面，通过这样的方式，不仅能够减小所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸，而且能够提高所述阵列摄像模组的成像能力。

Description

电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备
技术领域
本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备。
背景技术
智能化和轻薄化是便携式电子设备的重要的发展方向，便携式电子设备在朝向智能化和轻薄化方向发展的过程中，必然要求被配置于便携式电子设备的各部分结构更趋向于小型化，这也意味着便携式电子设备对作为便携式电子设备的标准配置之一的摄像模组的体积和成像品质提出了更加苛刻的要求。因为双摄像头摄像模组比单镜头摄像模组在成像方面更有优势，这使得近年来双镜头摄像模组越来越成为便携式电子设备的首选，但是双镜头摄像模组的体积相对于单镜头摄像模组来说比较大，如何减小双镜头摄像模组的体积是业界亟需解决的技术问题。
现在的双镜头摄像模组与传统的单镜头摄像模组在结构和制造过程上类似，其主要包括以下几个步骤：将两个感光芯片分别相互间隔地贴装在电路板的正面，将多个被动电子元器件以相互间隔地贴装于电路板的正面的方式布置在感光芯片的四周，将预制的镜架通过胶水贴装在电路板的正面，并使镜架的内表面与被动电子元器件的外表面保持安全距离，和保证每个感光芯片的感光区域分别对应于镜架的每个通光孔，将镜头直接贴装于镜架，或者将镜头通过马达或者镜筒贴装于镜架，并保证每个镜头保持在每个感光芯片的感光路径。尽管现在的双镜头摄像模组在成像方面优于单镜头摄像模组，但是现在的双镜头摄像模组仍然具有诸多的缺陷。
例如，为了进一步提高双镜头摄像模组的成像能力以满足便携式电子设备的智能化的发展需要，双镜头摄像模组的感光芯片需要具有更大的感光面积，和被动电子元器件的数量和尺寸同时也需要更多和更大，而因为受限于现在的双镜头摄像模组的封装工艺，一方面需要将被动电子元器件布置在感光芯片的周向方向，另一方面需要在相邻被动电子元器件之间预留防干扰的安全距离，这导致双镜头摄像模组的尺寸会进一步增加，以至于不利于双镜头摄像模组的小型化，进而导致双镜头摄像模组的发展趋势与便携式电子设备的发展趋势背道而驰。换言之，在双镜头摄像模组的现有封装工艺的条件下，通过增加感光芯片的感光面积和增加被动电子元器件的数量以及增大被动电子元器件的尺寸的方式来提升双镜头摄像模组的成像能力的手段，必然导致双镜头摄像模组的体积越来越大。因此，如何解决在减小双镜头摄像模组的体积的前提下进一步提升双镜头摄像模组的成像能力的技术问题是业界亟需解决的难题。
另外，通过现有封装工艺制作的阵列摄像模组还存在着另外的缺陷，例如，镜架需要被预制，并且通常情况下，镜架是注塑件，因为镜架的厚度尺寸较小且长宽尺寸相对较大，这种结构导致镜架会产生形变而影响其平整度，进而影响双镜头摄像模组的成像能力。并且可以理解的是，镜架的厚度尺寸越小且长宽尺寸越大，则镜架产生形变的可能性越大，以及镜架产生形变幅度越大，这也就越会影响双镜头摄像模组的成像能力。再例如，被预制后的镜架需要通过胶水被贴装于电路板的正面，首先，因为胶水是流质，在这个过程中胶水容易污染镜架的内表面和被动电子元器件的外表面，甚至在制程控制不佳的情况下会污染感光芯片的感光面，而如果一旦上述情况出现，轻则影响双镜头摄像模组的成像能力，重则导致双镜头摄像模组报废；其次，在通过胶水贴装镜架于电路板的正面后，需要对其进行烘烤以使胶水固化，在这个过程中，被施涂的胶水是否均匀以及被布置在每个位置的胶水的收缩是否一致均会影响镜架的平整度，而一旦镜架的平整度受到影响，则势必会影响镜头的中心轴和感光芯片的中心轴的重合度以及影响藉由镜头和感光芯片形成的两个光学***的同轴度，进而导致双镜头摄像模组的成像能力受到极大的影响。
发明内容
本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中所述阵列摄像模组提供至少两感光芯片，其中至少一个所述感光芯片的感光面和另外的所述感光芯片的感光面之间具有高度差，以提高所述阵列摄像模组的成像能力。
本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中至少一个所述感光芯片的感光面和另外的所述感光芯片的感光面具有高度差，以增加所述阵列摄像模组的功能。
本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中所述阵列摄像模组的体积能够被减小，以有利于所述阵列摄像模组的小型化，从而使所述阵列摄像模组适于被应用于轻薄化的电子设备。
本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸能够被减小，从而当所述阵列摄像模组被应用于追求轻薄化的电子设备时，所述阵列摄像模组能够占用更小的空间，以有利于所述电子设备朝向智能化的方向发展。
本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸能够同时被缩小，从而当所述阵列摄像模组被应用于追求轻薄化的电子设备时，所述阵列摄像模组能够占用更小的空间，以有利于所述电子设备朝向智能化的方向发展。
本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中所述阵列摄像模组提供一电路板和至少一电子元器件，其中至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面，例如至少一个所述电子元器件可以通过被贴装于所述电路板的背面或者半埋入所述电路板的背部的方式使所述电子元器件位于所述电路板的背面，通过这样的方式，在所述电路板的正面可以预留较少的、甚至不预留用于贴装所述电子元器件的空间，从而有利于减小所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸。
本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中在所述阵列摄像模组的高度方向，被贴装于所述电路板的背面的所述电子元器件和被贴装于所述电路板的正面的所述电子元器件的至少一部分可以重叠，从而使所述阵列摄像模组的高度方向能够被充分利用，并有利于减小所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸。
本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中在所述阵列摄像模组的高度方向，被贴装于所述电路板的背面的所述电子元器件和所述感光芯片的至少一部分可以被重叠，从而使所述阵列摄像模组的高度方向能够被充分利用，并有利于减小所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸。
本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中被贴装于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分能够被一包埋部包埋，以阻止所述电子元器件和外部环境接触，从而避免所述电子元器件的表面被氧化。
本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中被贴装于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件被所述包埋部包埋，从而所述包埋部能够隔离相邻所述电子元器件，通过这样的方式，即便是相邻两个所述电子元器件之间的距离较近也不会出现相互干扰的不良现象，以改善所述阵列摄像模组的成像品质。
本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中所述包埋部通过结合于所述电路板的背面的方式能够补强所述电路板的强度，从而即便是所述电路板被选用较薄的板材时，所述电路板的平整度也能够被所述包埋部保证。
本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中在所述电路板的正面进一步形成一模制基座，以进一步增强所述电路板的强度，从而保证所述电路板的平整度。
本实用新型的一个目的在于提供一电路板组件、阵列摄像模组及其电子设备，其中所述模制基座能够结合所述感光芯片的非感光区域，通过这样的方式，不仅能够减小所述阵列摄像模组的长宽尺寸，而且能够通过所述模制基座保证每个所述感光芯片的平整度，从而改善所述阵列摄像模组的成像品质。
依本实用新型的一个方面，本实用新型提供一阵列摄像模组，其包括至少两光学镜头和一电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括：
至少一电路板；
至少两感光芯片，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径，其中至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差；以及
至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板组件包括至少两个所述电路板，每个所述感光芯片分别被导通地连接于每个所述电路板。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板组件包括一个所述电路板，每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板。
根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电路板具有至少一容纳空间，其中被导通地连接于具有所述容纳空间的所述电路板的所述感光芯片芯片被保持在所述电路板的所述容纳空间，和另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电路板具有至少一通孔状的容纳空间，其中被导通地连接于具有所述容纳空间的所述电路板的所述感光芯片被贴装于所述电路板的背面，并且所述感光芯片的感光区域被暴露在所述电路板的所述容纳空间，另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板具有至少一容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被保持在所述电路板的所述容纳空间，和另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板具有至少一通孔状的容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的背面，并且所述感光芯片的感光区域被暴露在所述电路板的所述容纳空间，另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板组件进一步包括一模制基座，所述模制基座具有至少一光窗，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板组件进一步包括一模制基座和一镜架，其中所述模制基座具有至少一光窗，所述模制基座具有至少一通光孔，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在至少一个所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗，其中所述镜架被贴装于所述电路板的正面，并且所述镜架环绕在另外的所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述镜架的所述通光孔，并且所述模制基座和所述镜架相邻。
根据本实用新型的一个实施例，所述模制基座进一步包埋所述感光芯片的非感光区域。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板组件进一步包括一包埋部，其中所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面。
根据本实用新型的一个实施例，所述包埋部的中部和/或侧部具有至少一缺口。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板的背面被所述包埋部结合的面积与所述电路板的背面的总面积的面积比值大于或者等于1:2，并且小于或者等于 2:3。
根据本实用新型的一个实施例，在所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面的同时，所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面。
根据本实用新型的一个实施例，在所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面后，所述模制基座结合于所述电路板的正面。
根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电路板具有至少一通光孔的容纳空间，其中所述电路板组件进一步包括一包埋部，所述包埋部一体地结合于每个所述电路板的背面，并且所述包埋部的一部分暴露在所述电路板的所述容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，和另外的所述感光芯片经由所述电路板的所述容纳空间被贴装于所述包埋部，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板具有至少一通光孔的容纳空间，其中所述电路板进一步包括一包埋部，所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面，并且所述包埋部的一部分暴露在所述电路板的所述容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，和另外的所述感光芯片经由所述电路板的所述容纳空间被贴装于所述包埋部，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
依本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电子设备，其包括一电子设备本体和被设置于所述电子设备本体的至少一阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组进一步包括至少两光学镜头和一电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括：
至少一电路板；
至少两感光芯片，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径，其中至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差；以及
至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器位于所述电路板的背面。
根据本实用新型的一个实施例，所述电子设备是智能手机。
根据本实用新型的一个实施例，所述阵列摄像模组是所述智能手机的前置摄像模组，或者所述阵列摄像模组是所述智能手机的后置摄像模组。
根据本实用新型的另一个方面，本实用新型进一步提供一电路板组件，其包括：
至少一电路板；
至少两感光芯片，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，其中至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差；以及
至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器件的自由侧朝向所述电路板的背面。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板组件至少两个所述电路板，每个所述感光芯片分别被导通地连接于每个所述电路板。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板组件包括一个所述电路板，每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板。
根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电路板具有至少一容纳空间，其中被导通地连接于具有所述容纳空间的所述电路板的所述感光芯片芯片被保持在所述电路板的所述容纳空间，和另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电路板具有至少一通孔状的容纳空间，其中被导通地连接于具有所述容纳空间的所述电路板的所述感光芯片被贴装于所述电路板的背面，并且所述感光芯片的感光区域被暴露在所述电路板的所述容纳空间，另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板具有至少一容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被保持在所述电路板的所述容纳空间，和另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板具有至少一通孔状的容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的背面，并且所述感光芯片的感光区域被暴露在所述电路板的所述容纳空间，另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板组件进一步包括一模制基座，所述模制基座具有至少一光窗，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板组件进一步包括一模制基座和一镜架，其中所述模制基座具有至少一光窗，所述模制基座具有至少一通光孔，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在至少一个所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗，其中所述镜架被贴装于所述电路板的正面，并且所述镜架环绕在另外的所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述镜架的所述通光孔，并且所述模制基座和所述镜架相邻。
根据本实用新型的一个实施例，所述模制基座进一步包埋所述感光芯片的非感光区域。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板组件进一步包括一包埋部，其中所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面。
根据本实用新型的一个实施例，所述包埋部包埋凸出于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。
根据本实用新型的一个实施例，所述包埋部的中部和/或侧部具有至少一缺口。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板的背面被所述包埋部结合的面积与所述电路板的背面的总面积的面积比值大于或者等于1:2，并且小于或者等于 2:3。
根据本实用新型的一个实施例，至少一个所述电路板具有至少一通光孔的容纳空间，其中所述电路板组件进一步包括一包埋部，所述包埋部一体地结合于每个所述电路板的背面，并且所述包埋部的一部分暴露在所述电路板的所述容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，和另外的所述感光芯片经由所述电路板的所述容纳空间被贴装于所述包埋部，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
根据本实用新型的一个实施例，所述电路板具有至少一通光孔的容纳空间，其中所述电路板进一步包括一包埋部，所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面，并且所述包埋部的一部分暴露在所述电路板的所述容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，和另外的所述感光芯片经由所述电路板的所述容纳空间被贴装于所述包埋部，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
附图说明
图1是依本实用新型的一个较佳实施例的一阵列摄像模组的一个制造流程示意图。
图2是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的另一个制造流程示意图。
图3A和图3B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的另一个制造流程示意图。
图4是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的另一个制造流程示意图。
图5是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的另一个制造流程示意图。
图6是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的另一个制造流程示意图。
图7A和图7B是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的另一个制造流程示意图。
图8是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的另一个制造流程示意图。
图9是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的另一个制造流程示意图。
图10是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的另一个制造流程示意图。
图11是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的另一个制造流程示意图。
图12是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的另一个制造流程示意图。
图13是依本实用新型的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的立体示意图。
图14是依本实用新型你的上述较佳实施例的所述阵列摄像模组的应用状态示意图。
图15是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图16是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图17是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图18是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图19是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图20是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图21是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图22是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图23是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图24是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图25是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图26是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图27是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图28是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
图29是依本实用新型的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一个变形实施方式的剖视示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
参考本实用新型的说明书附图之附图12至图14，依本实用新型的一较佳实施例的一阵列摄像模组100在接下来的描述中被阐述，其中在附图14中示出的所述阵列摄像模组100的一个使用状态，例如，在附图14示出的示例中，一个所述阵列摄像模组100能够被应用于被具体实施为智能手机的一电子设备本体 200，以使所述阵列摄像模组100能够和所述电子设备本体200相互结合而形成一电子设备。
值得一提的是，尽管在附图14示出的示例中，所述阵列摄像模组100的数量为一个，且所述阵列摄像模组100被设置于所述电子设备本体200的后部，在其他的示例中，所述阵列摄像模组100的数量不限于一个，并且所述阵列摄像模组100的位置也不限于被设置于所述电子设备本体200的后部，例如所述阵列摄像模组100可以被设置于所述电子设备本体200的前部，当然，所述阵列摄像模组100被设置在所述电子设备本体200的其他位置也是可能的。
另外，所述电子设备本体200尽管在附图14中被实施为智能手机，在本实用新型的其他示例中，所述电子设备本体200也可以被实施为平板电脑、笔记本电脑、相机、个人数字助理、电纸书、MP3/4/5等任何能够被配置所述阵列摄像模组100的电子设备。当然，本领域的技术人员应当理解，在冰箱、洗衣机、电视机等传统的家电上配置所述阵列摄像模组100也是可能的，或者在防盗门、墙壁等建筑上配置所述阵列摄像模组100也是可能的，因此，所述阵列摄像模组 100的应用环境和使用方式并不应被视为对本实用新型的所述阵列摄像模组的内容和范围的限制。
值得一提的是，在附图14示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的应用中，所述电子设备本体200被实施为智能手机，所述阵列摄像模组100被设置在所述电子设备本体200的后部以形成所述智能手机的一个后置摄像模组。本领域技术人员应当理解的是，在其他的可能示例中，所述阵列摄像模组100还可以被设置在所述电子设备本体200的前部以形成所述智能手机的一个前置摄像模组。
参考附图12至图14，所述阵列摄像模组100包括至少两光学镜头10和一电路板组件20，其中所述电路板组件20包括至少一电路板21、至少一感光芯片 22以及至少一电子元器件23，其中每个所述感光芯片22分别和所述电路板21 被导通地连接，并且至少一个所述感光芯片22的感光面和另外的所述感光芯片 22的感光面具有高度差，每个所述电子元器件23均被贴装于所述电路板21，每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光芯片22的感光路径。被物体反射的光线能够分别自每个所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组100的内部，以在后续分别被每个所述感光芯片22接收和成像，从而获得与所述物体相关联的图像。值得一提的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组100中所涉及的所述感光芯片22的感光面是指所述感光芯片22的朝向所述光学镜头10的侧面。
例如，在附图12和图13示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述阵列摄像模组100包括两个所述光学镜头10和一个所述电路板组件20，其中所述电路板组件20包括一个所述电路板21、两个所述感光芯片22以及多个所述电子元器件23，其中两个所述感光芯片22相互间隔地被贴装于所述电路板 21的一侧，并且两个所述感光芯片22的感光面具有高度差，每个所述电子元器件23分别被相互间隔地贴装于所述电路板21的另外一侧，每个所述光学镜头 10分别被保持在每个所述感光芯片22的感光路径。被物体反射的光线能够分别自每个所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组100的内部，然后被分别被对应位置的每个所述感光芯片22接收和成像，从而获得与所述物体相关联的图像。
在本实用新型的所述阵列摄像模组100中，通过使至少一个所述感光芯片 22的感光面和另外的所述感光芯片22的感光面之间具有高度差的方式，能够提高所述阵列摄像模组100的成像能力，和增加所述阵列摄像模组100的功能。例如，在附图12和图13示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述阵列摄像模组100的两个所述感光芯片22可以分别获得不同焦距的图像。也就是说，通过将两个所述感光芯片22的感光面设置为具有高度差的方式，能够使藉由所述光学镜头10和所述感光芯片22形成的两个光学***具有不同的焦距，从而获得不同焦距的图像，这种方式有利于极大地提高所述阵列摄像模组100的成像能力。在本实用新型的所述阵列摄像模组100的另外一些示例中，所述阵列摄像模组100的一个所述感光芯片22能够被用于获取与所述物体相关的图像，而另一个所述感光芯片22能够记录与所述物体相关的景深，从而在后续所述电子设备的其他机构能够将一个所述感光芯片22获取的与所述物体相关的图像和另一个所述感光芯片22获取的与所述物体相关的景深进行优化，以得到更佳的图像，从而提升所述阵列摄像模组100的成像能力。
另外，在本实用新型们的所述阵列摄像模组100的其他示例中，至少一个所述感光芯片22的感光区域的面积与其他的所述感光芯片22的感光区域的面积不同。例如，在附图12和图13示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，两个所述感光芯片22具有不同面积的感光区域。
进一步参考附图12和图13，所述电路板21具有一正面211和对应于所述正面211的一背面212以及具有至少一容纳空间215，其中所述电路板21的所述正面211和所述背面212相互对应以界定所述电路板21的厚度，其中所述容纳空间215自所述电路板21的所述正面211向所述背面212方向延伸。每个所述感光芯片22可以以被贴装于所述电路板21的所述正面211的方式和所述电路板21结合在一起，并且一个所述感光芯片22能够被容纳于所述电路板21的所述容纳空间215，从而使得两个所述感光芯片22的感光面具有高度差。例如，在附图12示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，尽管两个所述感光芯片22均被贴装于所述电路板21的所述正面211，但位于附图右侧的所述感光芯片22被保持在所述电路板21的所述容纳空间215，通过这样的方式，使得位于附图左侧所述感光芯片22的感光面高于位于附图右侧的所述感光芯片22的感光面，从而使得两个所述感光芯片22的感光面具有高度差。相应地，每个所述电子元器件23可以以被贴装于所述电路板21的所述背面212的方式和所述电路板21结合在一起。换言之，每个所述电子元器件23在所述电路板21的所述背面212和所述电路板21相导通。也就是说，在附图12示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，每个所述电子元器件23均位于所述电路板21的所述背面212。
值得一提的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的其他可能的示例中，至少一个所述电子元器件23也可以在所述电路板21的所述正面211被导通地连接于所述电路板21。也就是说，在所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，至少一个所述电子元器件23可以在所述电路板21的所述正面211被导通地连接于所述电路板21，另外的所述电子元器件23可以在所述电路板21的所述背面212被导通地连接于所述电路板21。
还值得一提的是，尽管在附图12和图13中示出了所述电子元器件23以所述电子元器件23被贴装于所述电路板21的所述背面212的方式被导通地连接于所述电路板21，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的其他可能的示例中，所述电子元器件23也可以以所述电子元器件23的至少一部分被埋入所述电路板 21的方式被导通地连接于所述电路板21。
值得一提的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的一个示例中，所述电子元器件23可以被实施为电阻、电容、继电器、处理器等被动电子元器件。换言之，所述电子元器件23的类型在本实用新型的所述阵列摄像模组100中不受限制。
进一步地，所述电路板组件20包括至少一组引线24，其中每个所述引线24 的两个端部分别连接于所述电路板21和所述感光芯片22，以藉由每个所述引线 24导通所述感光芯片22和所述电路板21。
例如，在一个示例中，可以先将所述感光芯片22贴装于所述电路板21的所述正面211，然后再通过诸如打线等工艺在所述感光芯片22和所述电路板21之间设置每个所述引线24，以藉由每个所述引线24导通所述电路板21和所述感光芯片22。可以理解的是，所述感光芯片22的平整度受限于所述电路板21的平整度。当然，在另外的一些示例中，也可以不需要将所述感光芯片22和所述电路板21直接贴装在一起，从而使所述感光芯片22的平整度可以不受所述电路板21的平整度的影响，或者即便是将所述感光芯片22贴装于所述电路板21，所述感光芯片22的平整度也可以不受所述电路板21的平整度的影响，通过这样的方式，能够使所述电路板21选择厚度更薄的板材制得，在后续的揭露中，本实用新型会对如何使所述感光芯片22的平整度不受所述电路板21的平整度的限制的方式进行阐述。
所述引线24的打线方向在本实用新型的所述阵列摄像模组100中不受限制，例如所述引线24的打线方向可以从所述感光芯片22至所述电路板21，也可以从所述电路板21至所述感光芯片22，当然，所述引线24还可以有其他的方式被用于导通所述感光芯片22和所述电路板21，本实用新型的所述阵列摄像模组 100在这方面不受限制。可以理解的是，所述引线24的材料在本实用新型的所述阵列摄像模组100中也不受限制，例如所述引线24可以是但不限于金线、银线、铜线等。
当然，可以理解的是，在所述阵列摄像模组100的一些示例中，所述感光芯片22可以预设芯片连接件，所述电路板21可以预设电路板连接件，所述引线 24的两个端部可以分别和所述感光芯片22的芯片连接件与所述电路板21的电路板连接件相互接触，而藉由所述引线24导通所述感光芯片22和所述电路板 21，例如所述引线24的两个端部可以分别被焊接在所述感光芯片22的芯片连接件和所述电路板21的电路板连接件，从而藉由所述引线24导通所述感光芯片22和所述电路板21。值得一提的是，所述感光芯片22的芯片连接件和所述电路板21的电路板连接件的形状和尺寸可以不受限制，例如所述感光芯片22的芯片连接件和所述电路板21的电路板连接件可以分别被实施为但不限于盘状、球状等。
参考附图12和图13，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的这个实施例中，每个所述电子元器件23分别被相互间隔地贴装于所述电路板21的所述背面 212，也就是说，每个所述电子元器件23可以不需要被布置在所述感光芯片22 的周向方向，这样，有利于减少所述电路板组件20的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸，从而减少所述阵列摄像模组100的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸，以使得所述阵列摄像模组100能够被应用于追求轻薄化的所述电子设备。优选地，将每个所述电子元器件23分别被相互间隔地贴装于所述电路板21 的所述背面212的方式，能够同时减小所述电路板组件20的长度尺寸和宽度尺寸，进而同时减小所述阵列摄像模组100的长度尺寸和宽度尺寸，以在将所述阵列摄像模组100装配于所述电子设备本体200时而形成所述电子设备时，所述阵列摄像模组100能够占用所述电子设备本体200的内部的更少的空间，从而不仅有利于所述电子设备的轻薄化，而且还有利于所述电子设备被配置更多的智能部件，以使所述电子设备朝向智能化的方向发展。
所述电路板组件20进一步包括一模制基座25，其中所述模制基座25可以一体地形成于所述电路板21的所述正面211，其中所述模制基座25具有至少一光窗251，所述感光芯片22的感光区域对应于所述光窗251，以藉由所述模制基座25的所述光窗251形成所述光学镜头10和所述感光芯片22的光线通路。也就是说，自所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组100的内部的光线在穿过所述模制基座25的所述光窗251后能够被所述感光芯片22接收和成像。
例如，在附图12和图13示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述模制基座25具有两个相互独立的所述光窗251，其中每个所述感光芯片22 的感光区域分别对应于所述模制基座25的每个所述光窗251，以藉由所述模制基座25的每个所述光窗251分别形成每个所述光学镜头10和每个所述感光芯片 22的光线通路。也就是说，被物体反射的光线在自每个所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组100的内部后，能够经由所述模制基座25的每个所述光窗251 后被每个所述感光芯片22的感光区域接收，并在后续藉由每个所述感光芯片22 进行光电转化而成像。
所述模制基座25可以通过模制工艺一体地成型于所述电路板21的所述正面 211，通过这样的方式，在所述模制基座25和所述电路板21之间不需要设置诸如胶水等用于连接所述模制基座25和所述电路板21的物质，这样，不仅能够降低所述阵列摄像模组100的高度尺寸，而且还能够有效保证所述电路板21的平整度，以改善所述阵列摄像模组100的成像品质。另外，因为在所述模制基座 25和所述电路板21的所述正面211之间不需要设置诸如胶水等用于连接所述模制基座25和所述电路板21的物质，因此，所述阵列摄像模组100的高度尺寸能够被降低，以有利于所述阵列摄像模组100被应用于更轻薄的所述电子设备。更为重要的是，所述模制基座25在成型的过程中一体地结合于所述电路板21，从而一方面所述模制基座25不需要被预制，另一方面不用担心所述模制基座25在未结合于所述电路板21之前出现形变的不良现象。并且，所述模制基座25能够补强所述电路板21的强度，以保证所述电路板21的平整度，从而即便是所述电路板21被选用较薄的PCB板、FPC板、软硬结合板等厚度更薄的电路板时，所述模制基座25也能够保证所述电路板21的平整度，通过这样的方式，多个所述感光芯片22的同轴度也能够被保证。
所述阵列摄像模组100进一步包括至少一驱动器30，其中所述光学镜头10 被可驱动地设置于所述驱动器30，所述驱动器30被设置于所述模制基座25，以藉由所述驱动器30和所述模制基座25相互配合而使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片22的感光路径。所述驱动器30能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光芯片22的感光路径移动，以调整所述阵列摄像模组100的焦距，从而使得阵列摄像模组100具有自动对焦和变焦能力。优选地，所述驱动器30可以被实施为但不限于音圈马达。
例如，在附图12至图13示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述驱动器30的数量被实施为两个，其中每个所述光学镜头10分别被可驱动地设置于每个所述驱动器30，每个所述驱动器30分别以每个所述光学镜头10对应于所述模制基座25的每个所述光窗251的方式被贴装于所述模制基座25，以藉由每个所述驱动器30将每个所述光学镜头10保持在每个所述感光芯片22的感光路径。
值得一提的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的一些具体的示例中，每个所述驱动器30分别以同时且同幅度的方式驱动每个所述光学镜头10沿着每个所述感光芯片22的感光路径移动。在本实用新型的所述阵列摄像模组100 的另外一些具体的示例中，每个所述驱动器30分别单独地驱动每个所述光学镜头10沿着每个所述感光芯片22的感光路径移动。例如在附图12示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，位于附图左侧的所述驱动器30能够驱动所述光学镜头10沿着所述感光芯片22的感光路径移动，而位于附图右侧的所述驱动器30可以不动，这样能够使两个光学***具有不同的焦距。
进一步参考附图12，所述阵列摄像模组100可以包括至少一滤光元件50，其中每个所述滤光元件50分别被保持在每个所述感光芯片22和每个所述光学镜头10之间，以用于过滤自每个所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组100的内部的光线中的杂光，从而改善所述阵列摄像模组100的成像品质。所述滤光元件 50的类型不受限制，例如所述滤光元件50可以被实施为但不限于红外截止滤光片。
例如，在附图12示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述阵列摄像模组100包括两个所述滤光元件50，其中每个所述滤光元件50分别被贴装于所述模制基座25，并且每个所述滤光元件50分别被保持在每个所述感光芯片22和每个所述光学镜头10之间，以藉由每个所述滤光元件50过滤自每个所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组100的内部的光线中的杂光。尽管如此，本领域的技术人员应当理解的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的另外一些具体的示例中，所述阵列摄像模组100也可以包括一个所述滤光元件50，此时，两个以上的所述感光芯片22可以对应于同一个所述滤光元件50的不同位置，以藉由所述滤光元件50过滤自每个所述光学镜头10进入所述阵列摄像模组 100的内部的光线中的杂光。
值得一提的是，在所述阵列摄像模组100包括两个以上的所述滤光元件50 的示例中，每个所述滤光元件50的类型可以一样，也可以不一样，其根据需要被选择，本领域技术人员应当理解的是，若所述阵列摄像模组100的每个所述滤光元件50的类型不同，则所述阵列摄像模组100的每个光学***可以具有不同的成像特色。值得一提的是，所述阵列摄像模组100的每个光学***藉由一个所述感光芯片22和被保持在所述感光芯片22的感光路径的一个所述光学镜头10 形成。例如，在附图12示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，位于附图左侧的所述滤光元件50的类型和位于附图右侧的所述滤光元件50的类型可以不同。
更进一步地，继续参考附图12，所述模制基座25具有一外贴装面252和至少一内贴装面253，每个所述内贴装面253分别围绕在所述模制基座25的每个所述光窗251的周围，所述外贴装面252围绕在每个所述内贴装面253的周围，其中每个所述驱动器30可以被贴装于所述模制基座25的所述外贴装面252的不同位置，每个所述滤光元件50可以分别被贴装于所述模制基座25的每个所述内贴装面253，通过这样的方式，能够使每个所述光学镜头10被分别保持在每个所述感光芯片22的感光路径，和使每个所述滤光元件50分别被保持在每个所述感光芯片22和每个所述光学镜头10之间。
在所述阵列摄像模组100的一个示例中，所述模制基座25的所述外贴装面 252和所述内贴装面253可以处于同一个平面。在所述阵列摄像模组100的另一个示例中，所述模制基座25的所述外贴装面252和所述内贴装面253可以具有高度差，以形成所述模制基座25的至少一贴装槽254。具体地，所述模制基座 25的所述内贴装面253所在的平面低于所述外贴装面252所在的平面，从而所述模制基座25在所述内贴装面253对应的位置形成所述贴装槽254，这使得被贴装于所述内贴装面253的所述滤光元件50被保持在所述贴装槽254内，通过这样的方式，能够进一步降低所述阵列摄像模组100的高度尺寸，参考附图12 示出的所述阵列摄像模组100。
本实用新型的说明书附图之附图1至图12示出了所述阵列摄像模组100的制造流程，其中在附图1示出的阶段，可以将两个以上的所述电路板21排列在一起而形成一拼板单元300，以便于在后续执行模制工艺。例如，可以将多个所述电路板21排列成但不限于两排而形成所述拼板单元300。当然，本领域技术人员应当理解的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的其他示例中，所述拼板单元300可以包括更多排的所述电路板21。
值得一提的是，所述电路板21可以在形成后被排列而形成所述拼板单元 300，例如单独形成的所述电路板21可以被排列在一个基底上而形成所述拼板单元300，或者多个所述电路板21可以是一体式结构，其在被完成模制工艺后被进行切割而分离。在本实用新型的接下来的描述中，以多个所述电路板21是一体式结构为例，继续对所述阵列摄像模组100的制造流程进行揭露和阐述。
在附图2示出的阶段，可以将每个所述电子元器件23分别在所述电路板21 的所述背面212贴装于所述电路板21。尽管如此，本领域的技术人员应当理解的是，一些所述电子元器件23可以被贴装于所述电路板21的所述背面212，而另一些所述电子元器件23也可以被贴装于所述电路板21的所述正面211。本实用新型的所述阵列摄像模组100在这方面不受限制。
值得一提的是，尽管在附图2中示出的所述阵列摄像模组100的具体示例中，所述电子元器件23被贴装于所述电路板21的所述背面212，在另一些具体的示例中，所述电子元器件23的至少一部分也可以被埋入到所述电路板21的所述背面212，例如，所述电子元器件23的一部分可以埋入所述电路板21，并且所述电子元器件23的另一部分暴露在或者凸出于所述电路板21的所述背面212。可选地，所述电子元器件23也可以全部被埋入到所述电路板21。
还值得一提的是，在单独地制作每个所述电路板21，再将每个所述电路板 21排列成所述拼板单元300的示例中，也可以首先在所述电路板21的所述背面212贴装每个所述电子元器件23，然后再排列每个所述电路板21而形成所述拼板单元300。另外，所述电路板21可以被排列成不同于附图1和图2示出的样式，或者所述电路板21也可以没有被排列，从而在后续的模制工艺中，可以单独地在所述电路板21上执行模制工艺而形成与所述电路板21一体地结合的所述模制基座25。
优选地，所述拼板单元300的相邻所述电路板21之间的距离的范围是 0.01mm～500mm(包括0.01mm和500mm)，以便于在模制工艺完成后，对所述电路板21进行分割。优选地，相邻所述基板311之间的距离范围是 0.05mm～200mm(包括0.05mm和200mm)。另外，为了提高局部成型的稳定性，所述拼板单元300的最小尺寸范围是1mm～100000mm(包括1mm和100000mm)，优选为10mm～1000mm(包括10mm和1000mm)。
参考附图3A至图6，将所述拼板单元300放置于一成型模具400中进行模制工艺，其中所述成型模具400包括一上模具401和一下模具402，其中所述上模具401和所述下模具402中的至少一个模具能够***作，以使所述成型模具 400的所述上模具401和所述下模具402能够被合模和拔模。
参考附图3A和图3B，所述拼板单元300被放置于所述成型模具400的所述上模具401和所述下模具402之间，并且在所述拼板单元300和所述上模具401之间形成至少一成型空间403，所述拼板单元300的所述电路板21的所述正面211朝向所述上模具401。优选地，所述上模具401具有至少一上模避让空间 4011，其中在所述上模具401和所述下模具402被合模且所述拼板单元300被保持在所述上模具401和所述下模具402之间后，凸出于所述电路板21的所述正面211的电路板连接件被保持在所述上模具401的所述上模避让空间4011，以避免凸出于所述电路板21的所述正面211的电路板连接件受压而损坏，从而在对所述拼板单元300执行模制工艺的过程中保证所述电路板21的可靠性。优选地，在所述上模具401和所述下模具402被合模后，在所述上模具401和所述拼板单元300之间还形成至少一连通通道404，以供连通相邻所述成型空间403。另外，所述下模具402具有至少一下模避让空间4021，其中在所述上模具401 和所述下模具402被合模后，所述拼板单元300的所述电路板21的所述背面212 朝向所述下模具402，并且凸出于所述电路板21的所述背面212的所述电子元器件23或者所述电子元器件23的裸露在所述电路板21的所述背面212的自由侧被保持在所述下模具402的所述下模避让空间4021，以避免所述下模具402 的内表面因与所述电子元器件23的外表面接触而损坏所述电子元器件23，从而在对所述拼板单元300执行模制工艺的过程中保证所述电路板21和所述电子元器件23的可靠性。
继续参考附图3A和图3B，所述成型模具400还包括一覆盖膜405，其中所述覆盖膜405被重叠地设置于所述上模具401的内表面和所述下模具402的内表面，从而在所述上模具401和所述下模具402被执行合模操作后，所述覆盖膜 405被保持在所述上模具401和所述电路板21的所述正面211之间，和被保持在所述下模具402和所述电路板21的所述背面212之间，从而避免所述上模具 401和所述下模具402因直接与所述电路板21的所述正面211和所述背面212 的表面接触而损坏所述电路板21的所述正面211和所述背面212。优选地，所述覆盖膜405具有弹性，从而在所述成型模具400的所述上模具401和所述下模具042被合模时，所述覆盖膜405能够吸收所述上模具401和所述下模具402因合模而产生的冲击力，以避免该冲击力作用于所述电路板21，从而保护所述电路板21。
参考附图4至图6，将一流体状的成型材料500加入到至少一个所述成型空间403内，所述成型材料500会通过所述连通通道404填充满所述成型模具400 的所有的所述成型空间403，并且在所述成型材料500在所述成型空间403内固化且对所述成型模具400进行拔模操作后，形成与所述电路板21的所述正面211 一体地结合的一连体模制基座250，和同时形成所述连体模制基座250的多个所述光窗251。在对所述上模具401和所述下模具402执行拔模的过程中，因为所述覆盖膜405能够隔离所述上模具401的内表面和所述连体模制基座250，从而所述覆盖膜405有利于所述上模具401被拔模，且能够避免所述上模具401刮伤所述连体模制基座250的表面，尤其是所述覆盖膜405能够避免所述上模具401 刮伤所述连体模制基座250的用于形成所述光窗251的内表面。
值得一提的是，所述成型材料500可以是但不限于固体颗粒、液体、液体和固体颗粒的混合物。
另外，在附图3A和图3B示出的阶段，在所述成型模具400的所述上模具 401和所述下模具402被合模时，所述覆盖膜405能够通过产生变形的方式阻止在所述上模具401和所述电路板21的所述正面211之间产生缝隙，从而在附图 4和图5示出的阶段，不仅能够阻止流体状的所述成型材料500自所述成型空间 403或所述连通通道404进入所述上模避让空间4011，而且能够阻止所述成型材料500进入所述上模具401和所述电路板21的所述正面211之间而出现“飞边”的不良现象。
值得一提的是，在对所述上模具401和所述下模具402执行拔模后可以得到一连体电路板组件200，其中所述连体电路板组件200包括所述电路板21、被导通地连接于所述电路板21的所述电子元器件23以及一体地结合于所述电路板 21的所述连体模制基座250。
进一步参考附图7A和图7B示出的阶段，在通过所述成型模具400藉由模制工艺在所述拼板单元300上模制所述连体模制基座250而得到所述连体电路板组件200后，可以对组成所述拼板单元300的所述电路板21和所述连体模制基座250进行分割，以得到所述电路板组件20的半成品，例如，可以通过切割或者蚀刻等工艺去除所述电路板21和所述连体模制基座250的多余的部分，以得到所述电路板组件20的半成品，其中所述连体模制基座250在被分割后形成所述模制基座25，所述连体模制基座250的所述光窗251形成所述模制基座25的所述光窗251。
在附图8示出的阶段，经由所述模制基座25的所述光窗251将所述感光芯片22贴装于所述电路板21的正面，和藉由打线工艺在所述感光芯片22的芯片连接件和所述电路板21的电路板连接件之间所述引线24，以得到所述电路板组件20，其中所述感光芯片22的感光区域对应所述模制基座25的所述光窗251。
参考附图9示出的阶段，将所述滤光元件50贴装于所述模制基座25的所述内贴装面253，以使所述滤光元件50被保持在所述感光芯片22的感光路径。在附图10示出的阶段，将组装有所述光学镜头10的所述驱动器30贴装于所述模制基座25的所述外贴装面252，以使所述光学镜头10被保持在所述感光芯片22 的感光路径，和使所述滤光元件50被保持在所述光学镜头10和所述感光芯片 22之间。
进一步地，所述电路板组件20包括一连接板单元28，其中所述连接板单元 28进一步包括至少一连接板281和被设置于所述连接板281的自由端的至少一安装件282，其中在附图11示出的阶段，所述连接板单元28的所述连接板281 能够被贴装于所述电路板21，并使所述电路板21和所述连接板281被导通。优选地，所述连接板单元28的所述连接板281可以变形，从而有利于在后续将所述阵列摄像模组100组装于所述电子设备。
值得一提的是，尽管在附图11示出的阶段，所述连接板单元28的所述连接板281被贴装于所述电路板21的所述背面212，以制得所述阵列摄像模组100。在本实用新型的所述阵列摄像模组100的其他可能的示例中，所述连接板单元 28的所述连接板281也可以被贴装于所述电路板21的所述正面211。可选地，所述连接板单元28的所述连接板281和所述电路板21也可以是一体式结构。
还值得一提的是，尽管在附图11示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述连接板单元28的所述连接板281的连接端被贴装在所述电路板 21的宽度方向，以使所述连接板281被保持在所述阵列摄像模组100的侧部，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的另外一些示例中，所述连接板单元28 的所述连接板281的连接端也可以被贴装于所述电路板21的长度方向，以使所述连接板281被保持在所述阵列摄像模组100的端部。本实用新型的所述阵列摄像模组100在这方面不受限制。
附图15示出了所述阵列摄像模组100的一个变形实施方式，与附图13示出的所述阵列摄像模组100不同的是，在附图15示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的实施方式中，所述电路板组件20进一步包括一包埋部27，其中所述包埋部27一体地结合于所述电路板21的所述背面212。优选地，所述包埋部27 能够包埋凸出于所述电路板21的所述背面212的至少一个所述电子元器件23的至少一部分。更优选地，所述包埋部27能够包埋凸出于所述电路板21的所述背面212的全部的所述电子元器件23。所述包埋部27通过包埋凸出于所述电路板 21的所述背面212的所述电子元器件23的方式，一方面，所述包埋部27能够隔离所述电子元器件23的表面和外部环境以避免所述电子元器件23被氧化，另一方面，所述包埋部27能够隔离相邻所述电子元器件23以避免相邻所述电子元器件23出现相互干扰的不良现象，再一方面，因为所述包埋部27能够通过隔离相邻所述电子元器件23的方式避免相邻的所述电子元器件23出现相互干扰的不良现象，从而相邻所述电子元器件23之间的距离可以被设置的更近，这样，有利于减小所述阵列摄像模组100的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸，从而有利于所述阵列摄像模组100的小型化。另外，因为所述包埋部27能够通过隔离相邻所述电子元器件23的方式避免相邻的所述电子元器件23出现相互干扰的不良现象，从而在所述电路板21提供相同贴装面积的情况下，所述电路板21的所述背面212可以被贴装更多数量和更大尺寸的所述电子元器件23，以有利于进一步提高所述阵列摄像模组100的成像能力。
另外，所述包埋部27通过一体地结合于所述电路板21的所述背面212的方式能够进一步补强所述电路板21，从而使所述电路板21具有更好的平整度，因为所述阵列摄像模组100的多个所述感光芯片22均被贴装于所述电路板21的所述正面211，因此，保证所述电路板21的平整度能够提高多个所述感光芯片22 的感光路径的平行度，这对于保证和提高所述阵列摄像模组100的成像能力是非常重要的。
值得一提的是，所述包埋部27可以采用与所述模制基座25结合于所述电路板21的所述正面211的方式结合于所述电路板21的所述背面212。可选地，在所述模制基座25结合于所述电路板21的所述正面211的同时，所述包埋部27 结合于所述电路板21的所述背面212。还可选地，在所述模制基座25结合于所述电路板21的所述正面211后，所述包埋部27结合于所述电路板21的所述背面212，或者在所述模制基座25结合于所述电路板21的所述正面211前，所述包埋部27结合于所述电路板21的所述背面212。本实用新型的所述阵列摄像模组100在这方面不受限制。
附图16示出了所述阵列摄像模组100的一个变形实施方式，与附图15示出的所述阵列摄像模组100不同的是，在附图16示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述包埋部27结合所述电路板21的所述背面212的一部分，以在所述包埋部27的中部和/或侧部形成一缺口271，例如在附图16示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述包埋部27结合于所述电路板21的所述背面212的一侧，而在所述电路板21的所述背面212的另一侧形成所述包埋部27的所述缺口271。优选地，所述包埋部27结合的所述电路板21的所述背面212的面积与所述电路板21的所述背面212的总面积的面积比值为1：2，或者2：3。可选地，所述包埋部27结合的所述电路板21的所述背面212的面积与所述电路板21的所述背面212的总面积的面积比值的比值范围为大于或者等于1：2，且小于或者等于2：3。尽管如此，本领域技术人员应当理解的是，上述揭露的所述电路板21的所述背面212被所述包埋部27的结合的面积与所述电路板21的所述背面212的总面积的面积比的比值范围为大于等于1：2且小于等于2：3仅为示例，其并不应被视为对本实用新型的所述阵列摄像模组100的内容和范围的限制。换言之，所述电路板21的所述背面212被所述包埋部27包埋的面积在本实用新型的所述阵列摄像模组100中不受限制，只要所述包埋部 27能够包埋所述电子元器件23即可。
附图17示出了所述阵列摄像模组100的一个变形实施方式，与附图13示出的所述阵列摄像模组100不同的是，在附图17示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述模制基座25包埋至少一个所述感光芯片22的非感光区域，通过这样的方式，能够进一步减小所述阵列摄像模组100的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸，以有利于所述阵列摄像模组100的小型化。优选地，所述模制基座25包埋感光面较高的所述感光芯片22的非感光区域，例如，在附图 17示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，位于附图左侧的所述感光芯片22的非感光区域被所述模制基座27包埋。
本领域技术人员可以理解的是，在附图17示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，可以先贴装所述感光芯片22于所述电路板21的所述正面 211，然后再对被贴装有所述感光芯片22的所述拼板单元300执行模制工艺，以得到结合于所述拼板单元300的所述电路板21的所述正面212的所述模制基座 25，并且所述模制基座25可以包埋所述感光芯片22的非感光区域。
值得一提的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组100中通过所述模制基座 25包埋所述感光芯片22的非感光区域的方式，能够藉由所述模制基座25保证所述感光芯片22的平整度，从而使所述感光芯片22的平整度可以不再局限于所述电路板21的平整度，并且所述模制基座25也能够起到补强所述电路板21的作用，这样，即便是所述电路板21被选用较薄的PCB板、FPC板、软硬结合板等电路板时，所述电路板21的平整度也能够被保证，以能够进一步降低所述阵列摄像模组100的高度尺寸。
优选地，所述模制基座25也可以包埋所有的所述感光芯片22的非感光区域，因此，本领域技术人员应当理解的是，在附图17示出的所述阵列摄像模组100 仅为举例，以用于揭露本实用新型的所述阵列摄像模组100的所述模制基座25 能够包埋所述感光芯片22的非感光区域，而并不应被视为对本实用新型的所述阵列摄像模组100的内容和范围的限制。
附图18示出了所述阵列摄像模组100的一个变形实施方式，与附图13示出的所述阵列摄像模组100不同的是，在附图18示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述阵列摄像模组100还可以包括至少一框型的支架60，其中所述滤光元件50被贴装于所述支架60，所述支架60被贴装于所述模制基座25的所述内贴装面253，以藉由所述支架60和所述模制基座25将所述滤光元件50保持在所述感光芯片22的感光路径。本实用新型的所述阵列摄像模组 100通过将所述滤光元件50贴装于所述支架60，和将所述支架60贴装于所述模制基座25，以藉由所述支架60和所述模制基座25将所述滤光元件50保持在所述感光芯片22的感光路径的方式，能够减小所述滤光元件50的长宽尺寸，以降低所述阵列摄像模组100的制造成本。
优选地，所述支架60被保持在所述模制基座25的所述贴装槽254内，通过这样的方式，能够进一步降低所述阵列摄像模组100的高度尺寸。
优选地，多个所述滤光元件50可以被贴装于同一个所述支架60，如附图18 示出的这样。可选地，所述滤光元件50的数量和所述支架60的数量一致，从而每个所述滤光元件50可以分别被贴装于每个所述支架60，每个所述支架60分别被贴装于所述模制基座25，以藉由每个所述支架60使每个所述滤光元件50 分别被保持在每个所述感光芯片22的感光路径。
附图19示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，与附图13示出的所述阵列摄像模组100不同的是，在附图19示出的所述阵列摄像模组100 的这个具体的示例中，一部分所述电子元器件23被贴装于所述电路板21的所述背面212，另一部分所述电子元器件23被贴装于所述电路板21的所述正面211，其中所述模制基座25可以包埋凸出于所述电路板21的所述正面211的至少一个所述电子元器件23的至少一部分。优选地，所述模制基座25可以包埋凸出于所述电路板21的所述正面211的全部的所述电子元器件23，从而所述模制基座25 可以隔离所述电子元器件23和外部环境以避免所述电子元器件23的表面被氧化，和隔离相邻所述电子元器件23，以避免相邻的所述电子元器件23出现相互干扰的不良现象。
与传统的摄像模组不同的是，在本实用新型的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，所述阵列摄像模组100通过所述模制基座25在成型的过程中包埋所述电子元器件23的方式，使得无论在所述阵列摄像模组100的高度方向还是长宽方向，在所述模制基座25和所述电子元器件23之间均不需要被预留安全距离，从而有利于减小所述阵列摄像模组100的长宽尺寸和高度尺寸，以有利于所述阵列摄像模组100的小型化。
附图20示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，与附图13示出的所述阵列摄像模组100不同的是，在附图20示出的所述阵列摄像模组100 的这个具体的示例中可以没有所述驱动器30，具体地说，所述阵列摄像模组100 包括至少两镜筒40，其中每个所述光学镜头10分别被组装于每个所述镜筒40，每个所述镜筒40分别以每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光芯片 22的感光路径的方式被贴装于所述模制基座25的所述外贴装面252。换言之，每个所述镜筒40分别被用于将每个所述光学镜头10保持在每个所述感光芯片 22的感光路径。
附图21示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，与附图20示出的所述阵列摄像模组100不同的示例，在附图21示出的所述阵列摄像模组100 的这个具体的示例中，每个所述镜筒40可以分别与所述模制基座25一体地成型，即，每个所述镜筒40分别一体地延伸于所述模制基座25。优选地，多个所述镜筒40也可以是一体式结构。
附图22示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，与附图20示出的所述阵列摄像模组100不同的是，在附图22示出的所述阵列摄像模组100 的这个具体的示例中，至少一个所述镜筒40被贴装于所述模制基座25，和另外的所述镜筒40一体地延伸于所述模制基座25，并且延伸于所述模制基座25的所述镜筒40和被贴装于所述模制基座25的所述镜筒40相邻。
附图23示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，与附图13示出的所述阵列摄像模组100不同的是，在附图23示出的所述阵列摄像模组100 的这个具体的示例中，至少一个所述驱动器30被贴装于所述模制基座25的所述外贴装面251，和至少一个所述镜筒40被贴装于所述模制基座25的所述外贴装面252，并且所述驱动器30和所述镜筒40相邻。
附图24示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，与附图13示出的所述阵列摄像模组100不同的是，在附图24示出的所述阵列摄像模组100 的这个具体的示例中，每个所述光学镜头10可以被直接贴装于所述模制基座25 的所述外贴装面252，从而使每个所述光学镜头10分别被保持在每个所述感光芯片22的感光路径。
附图25示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，与附图24示出的所述阵列摄像模组100不同的是，在附图25示出的所述阵列摄像模组100 的这个具体的示例中，将每个所述镜筒40以每个所述镜筒40分别环绕在每个所述光学镜头10的周围的方式贴装于所述模制基座25，并且所述光学镜头10和所述镜筒40的内壁可以不接触。本实用新型的所述阵列摄像模组100可以通过将所述镜筒40环绕在所述光学镜头10的四周的方式保护所述光学镜头10，以避免在运输或者安装所述阵列摄像模组100的过程中碰触到所述光学镜头10而导致所述阵列摄像模组100损坏。可选地，每个所述镜筒40也可以分别一体地延伸于所述模制基座25。
附图26示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，与附图13示出的所述阵列摄像模组100不同的是，所述阵列摄像模组100包括两个以上的所述电路板21，例如，所述电路板21的数量和所述感光芯片22的数量可以一致。具体的说，参考附图26，以所述阵列摄像模组100包括两个所述感光芯片22和两个所述电路板21为例，其中位于附图左侧的所述电路板21没有所述容纳空间 215，而位于附图右侧的所述电路板21设有所述容纳空间215，其中被贴装于位于附图右侧的所述电路板21的所述感光芯片22被保持在所述电路板21的所述容纳空间215内，以使得被贴装于附图左侧的所述电路板21的所述感光芯片22 的感光面和被贴装于附图右侧的所述电路板21的所述感光芯片22的感光面之间具有高度差。
附图27示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，与附图13示出的所述阵列摄像模组100不同的是，所述电路板21的所述容纳空间215为通孔状的所述容纳空间215。在附图27示出的所述阵列摄像模组100的这个具体的示例中，以所述阵列摄像模组100包括两个所述感光芯片22为例对所述阵列摄像模组100的内容和特征继续揭露和阐述，其中所述电路板21的位于附图右侧的部分具有通孔状的所述容纳空间215，左侧的所述感光芯片22被贴装于所述电路板21的左侧的所述正面211，而右侧的所述感光芯片22被贴装于所述电路板21的右侧的所述背面212，并且右侧的所述感光芯片22的感光区域暴露在所述电路板21的所述容纳空间215，从而使得两个所述感光芯片22的感光面具有高度差。
附图28示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，与附图27示出的所述阵列摄像模组100不同的是，在附图28示出的所述阵列摄像模组100 的这个具体的示例中，所述电路板21的所述背面212进一步结合有所述包埋部 27，以藉由所述包埋部27包埋凸出于所述电路板21的所述背面212的所述电子元器件23。优选地，所述包埋部27还可以结合附图右侧的所述感光芯片22的背面的至少一部分。
附图29示出了所述阵列摄像模组100的另一个变形实施方式，与附图28示出了所述阵列摄像模组100不同的是，在附图29示出的所述阵列摄像模组100 的这个具体的示例中，右侧的所述感光芯片22可以没有被贴装于所述电路板21 的所述背面212，而是在所述包埋部27以所述包埋部27的一部分被保持在所述电路板21的所述容纳空间215的方式结合于所述电路板21的所述背面212之后，将右侧的所述感光芯片22贴装于所述包埋部27，从而使得两个所述感光芯片22 的感光面具有高度差。
本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本实用新型揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (43)

1.一阵列摄像模组，其特征在于，包括至少两光学镜头和一电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括：
至少一电路板；
至少两感光芯片，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径，其中至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差；以及
至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面。
2.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件包括至少两个所述电路板，每个所述感光芯片分别被导通地连接于每个所述电路板。
3.根据权利要求1所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件包括一个所述电路板，每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板。
4.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中至少一个所述电路板具有至少一容纳空间，其中被导通地连接于具有所述容纳空间的所述电路板的所述感光芯片芯片被保持在所述电路板的所述容纳空间，和另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
5.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中至少一个所述电路板具有至少一通孔状的容纳空间，其中被导通地连接于具有所述容纳空间的所述电路板的所述感光芯片被贴装于所述电路板的背面，并且所述感光芯片的感光区域被暴露在所述电路板的所述容纳空间，另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
6.根据权利要求3所述的阵列摄像模组，其中所述电路板具有至少一容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被保持在所述电路板的所述容纳空间，和另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
7.根据权利要求3所述的阵列摄像模组，其中所述电路板具有至少一通孔状的容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的背面，并且所述感光芯片的感光区域被暴露在所述电路板的所述容纳空间，另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
8.根据权利要求1至7中任一所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一模制基座，所述模制基座具有至少一光窗，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。
9.根据权利要求1至7中任一所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一模制基座和一镜架，其中所述模制基座具有至少一光窗，所述模制基座具有至少一通光孔，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在至少一个所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗，其中所述镜架被贴装于所述电路板的正面，并且所述镜架环绕在另外的所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述镜架的所述通光孔，并且所述模制基座和所述镜架相邻。
10.根据权利要求8所述的阵列摄像模组，其中所述模制基座进一步包埋所述感光芯片的非感光区域。
11.根据权利要求9所述的阵列摄像模组，其中所述模制基座进一步包埋所述感光芯片的非感光区域。
12.根据权利要求1至7、10或11中任一所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一包埋部，其中所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面。
13.根据权利要求8所述的阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一包埋部，其中所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面。
14.根据权利要求9阵列摄像模组，其中所述电路板组件进一步包括一包埋部，其中所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面。
15.根据权利要求13或14所述的阵列摄像模组，其中所述包埋部包埋凸出于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。
16.根据权利要求15所述的阵列摄像模组，其中所述包埋部的中部和/或侧部具有至少一缺口。
17.根据权利要求15所述的阵列摄像模组，其中所述电路板的背面被所述包埋部结合的面积与所述电路板的背面的总面积的面积比值大于或者等于1:2，并且小于或者等于2:3。
18.根据权利要求15所述的阵列摄像模组，其中在所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面的同时，所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面。
19.根据权利要求15所述的阵列摄像模组，其中在所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面后，所述模制基座结合于所述电路板的正面。
20.根据权利要求2所述的阵列摄像模组，其中至少一个所述电路板具有至少一通光孔的容纳空间，其中所述电路板组件进一步包括一包埋部，所述包埋部一体地结合于每个所述电路板的背面，并且所述包埋部的一部分暴露在所述电路板的所述容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，和另外的所述感光芯片经由所述电路板的所述容纳空间被贴装于所述包埋部，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
21.根据权利要求3所述的阵列摄像模组，其中所述电路板具有至少一通光孔的容纳空间，其中所述电路板进一步包括一包埋部，所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面，并且所述包埋部的一部分暴露在所述电路板的所述容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，和另外的所述感光芯片经由所述电路板的所述容纳空间被贴装于所述包埋部，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
22.一电子设备，其特征在于，包括：
一电子设备本体；和
根据权利要求1至21中任一所述的至少一个所述阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被设置于所述电子设备本体。
23.根据权利要求22所述的电子设备，其中所述电子设备是智能手机。
24.根据权利要求23所述的电子设备，其中所述阵列摄像模组是所述智能手机的前置摄像模组，或者所述阵列摄像模组是所述智能手机的后置摄像模组。
25.一电路板组件，其特征在于，包括：
至少一电路板；
至少两感光芯片，其中每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，其中至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差；以及
至少一电子元器件，其中每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面。
26.根据权利要求25所述的电路板组件，其中所述电路板组件至少两个所述电路板，每个所述感光芯片分别被导通地连接于每个所述电路板。
27.根据权利要求25所述的电路板组件，其中所述电路板组件包括一个所述电路板，每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板。
28.根据权利要求26所述的电路板组件，其中至少一个所述电路板具有至少一容纳空间，其中被导通地连接于具有所述容纳空间的所述电路板的所述感光芯片芯片被保持在所述电路板的所述容纳空间，和另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
29.根据权利要求26所述的电路板组件，其中至少一个所述电路板具有至少一通孔状的容纳空间，其中被导通地连接于具有所述容纳空间的所述电路板的所述感光芯片被贴装于所述电路板的背面，并且所述感光芯片的感光区域被暴露在所述电路板的所述容纳空间，另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
30.根据权利要求27所述的电路板组件，其中所述电路板具有至少一容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被保持在所述电路板的所述容纳空间，和另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
31.根据权利要求27所述的电路板组件，其中所述电路板具有至少一通孔状的容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的背面，并且所述感光芯片的感光区域被暴露在所述电路板的所述容纳空间，另外的所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
32.根据权利要求25至31中任一所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一模制基座，所述模制基座具有至少一光窗，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗。
33.根据权利要求25至31中任一所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一模制基座和一镜架，其中所述模制基座具有至少一光窗，所述模制基座具有至少一通光孔，其中所述模制基座一体地结合于所述电路板的正面，并且所述模制基座环绕在至少一个所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述模制基座的所述光窗，其中所述镜架被贴装于所述电路板的正面，并且所述镜架环绕在另外的所述感光芯片的四周，以使所述感光芯片的感光区域对应于所述镜架的所述通光孔，并且所述模制基座和所述镜架相邻。
34.根据权利要求32所述的电路板组件，其中所述模制基座进一步包埋所述感光芯片的非感光区域。
35.根据权利要求33所述的电路板组件，其中所述模制基座进一步包埋所述感光芯片的非感光区域。
36.根据权利要求25至31、34或35中任一所述的电路板组件，进一步包括一包埋部，其中所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面。
37.根据权利要求32所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一包埋部，其中所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面。
38.根据权利要求33所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一包埋部，其中所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面。
39.根据权利要求37或38所述的电路板组件，其中所述包埋部包埋凸出于所述电路板的背面的至少一个所述电子元器件的至少一部分。
40.根据权利要求39所述的电路板组件，其中所述包埋部的中部和/或侧部具有至少一缺口。
41.根据权利要求39所述的电路板组件，其中所述电路板的背面被所述包埋部结合的面积与所述电路板的背面的总面积的面积比值大于或者等于1:2，并且小于或者等于2:3。
42.根据权利要求26所述的电路板组件，其中至少一个所述电路板具有至少一通光孔的容纳空间，其中所述电路板组件进一步包括一包埋部，所述包埋部一体地结合于每个所述电路板的背面，并且所述包埋部的一部分暴露在所述电路板的所述容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，和另外的所述感光芯片经由所述电路板的所述容纳空间被贴装于所述包埋部，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
43.根据权利要求27所述的电路板组件，其中所述电路板具有至少一通光孔的容纳空间，其中所述电路板进一步包括一包埋部，所述包埋部一体地结合于所述电路板的背面，并且所述包埋部的一部分暴露在所述电路板的所述容纳空间，其中至少一个所述感光芯片被贴装于所述电路板的正面，和另外的所述感光芯片经由所述电路板的所述容纳空间被贴装于所述包埋部，从而使至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差。
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